CN114731778B - 元件管理装置及元件管理方法 - Google Patents

Abstract

元件管理装置具备取得部和存储部。取得部在从具备多个收容有向基板安装的元件的腔室的载带依次供给元件时，取得收容有该元件的腔室的位置信息。存储部将由取得部取得的腔室的位置信息及识别卷绕有载带的带盘的识别信息建立关联地存储于存储装置。

Description

元件管理装置及元件管理方法

技术领域

本说明书公开与元件管理装置及元件管理方法相关的技术。

背景技术

专利文献1所记载的信息管理装置具备：拾取源信息取得单元、安装目的地信息取得单元及存储单元。拾取源信息取得单元取得包含用于识别晶圆的识别信息和与晶圆中的元件的拾取位置相关的拾取位置信息的拾取源信息。安装目的地信息取得单元取得包含用于识别基材的识别信息和与基材上的元件的安装位置相关的安装位置信息的安装目的地信息。在将元件安装于基材时，存储单元存储将所安装的安装元件的拾取源信息与安装元件的安装目的地信息建立了关联而得到的安装实绩信息。

专利文献2所记载的电子元件输送装置具有：输送台，形成输送路径；收容体保持单元，保持电子元件的收容体；观察单元，观察输送路径内的电子元件；及多个载带行进装置，配置于输送台的周围。另外，收容体保持单元是保持将电子元件排列成阵列状的晶圆环的晶圆环保持部或者是保持将平面分隔成格子状而将电子元件排列成阵列状的托盘的托盘保持部。

另外，专利文献2所记载的电子元件输送装置将晶圆环的各电子元件分类为合格品或者合格品以外。合格品用的载带行进装置一边使载带沿着带盘的输送方向行进，一边将电子元件收纳于载带的袋子中，并利用密封带进行密封。带盘卷绕被密封带密封的载带。当对于合格品的电子元件的载带的捆包完成时，对被分类为合格品以外的电子元件进行重新检查。在重新检查中，作业员检查由观测装置得到的数据，将被分类为合格品以外的电子元件重新判定为合格品和合格品以外。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2018-056306号公报

专利文献2：日本特开2016-100394号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在元件的供给方法中，包括如专利文献1所记载的发明那样从晶圆供给元件的晶圆供给和从带盘供给元件的带盘供给。另外，还已知如专利文献2所记载的发明那样，将排列于晶圆的元件转移到带盘而进行带盘供给。以往，在带盘供给中，以带盘为单位进行所供给的元件的管理，作为可追溯信息并不充分。具体而言，需要对从收容作为追踪对象的元件的带盘供给的所有元件进行追踪，追踪作业繁杂。

鉴于这样的情况，本说明书公开一种能够对于从载带依次供给元件的带盘供给元件提高可追溯性的元件管理装置及元件管理方法。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种元件管理装置，其具备取得部和存储部。上述取得部在从具备多个收容有向基板安装的元件的腔室的载带依次供给上述元件时，取得收容有该元件的上述腔室的位置信息。上述存储部将由上述取得部取得的上述腔室的位置信息及识别卷绕有上述载带的带盘的识别信息建立关联地存储于存储装置。

另外，本说明书公开一种元件管理方法，其具备取得工序和存储工序。在上述取得工序中，在从具备多个收容向基板安装的元件的腔室的载带依次供给上述元件时，取得收容有该元件的上述腔室的位置信息。在上述存储工序中，将通过上述取得工序取得的上述腔室的位置信息及识别卷绕有上述载带的带盘的识别信息建立关联地存储于存储装置。

发明效果

根据上述元件管理装置，具备取得部和存储部。由此，元件管理装置能够将收容有所供给的元件的腔室的位置信息与识别带盘的识别信息建立关联地存储于存储装置。由此，元件管理装置的利用者容易从由带盘的载带供给的元件之中，基于腔室的位置信息来找到作为追踪对象的元件，可追溯性提高。关于元件管理装置的上述内容对于元件管理方法也相同。

附图说明

图1是表示元件安装机的结构例的俯视图。

图2是表示元件管理装置的控制块的一个例子的框图。

图3是表示元件管理装置的控制步骤的一个例子的流程图。

图4是表示载带的一个例子的俯视图。

图5是表示存储装置存储的信息的一个例子的示意图。

图6是表示晶圆的一个例子的俯视图。

图7是表示晶圆关联信息的一个例子的示意图。

图8是表示存储装置存储的信息的另一个例子的示意图。

图9是表示腔室、特定腔室及空腔室的一个例子的载带的俯视图。

具体实施方式

1.实施方式

1-1.元件安装机10的结构例

如图1所示，元件安装机10具备：基板输送装置11、元件供给装置12、元件移载装置13、元件相机14、基板相机15及控制装置16。基板输送装置11由带式输送机等构成，将基板90沿着输送方向(X轴方向)输送。基板90是电路基板，形成电子电路及电路中的至少一方。基板输送装置11将基板90搬入元件安装机10的机内，并且将基板90定位于机内的预定位置。基板输送装置11在元件安装机10进行的元件91的安装处理结束后，将基板90向元件安装机10的机外搬出。

元件供给装置12依次供给向基板90安装的元件91。具体而言，元件供给装置12具有沿着基板90的输送方向(X轴方向)设置的多个供料器121。多个供料器121各自具备带盘RL0，在带盘RL0上卷绕有载带80。供料器121对收容有多个元件91的载带80进行间距进给，在设于供料器121的前端侧的拾取位置PP1，以能够拾取的方式供给元件91。

元件移载装置13具备头驱动装置131及移动台132。头驱动装置131构成为能够通过直动机构使移动台132在X轴方向及Y轴方向上移动。在移动台132上，通过夹持部件以能够拆装(能够更换)的方式设有安装头20。安装头20使用至少一个保持部件30来拾取并保持由元件供给装置12供给的元件91，并将元件91向由基板输送装置11定位后的基板90安装。保持部件30例如能够使用吸嘴、卡盘等。

元件相机14及基板相机15能够使用公知的拍摄装置。元件相机14以使光轴朝向Z轴方向的上方(铅垂上方方向)的方式固定于元件安装机10的基台。元件相机14能够从下方对保持于保持部件30的元件91进行拍摄。基板相机15以使光轴朝向Z轴方向的下方(铅垂下方方向)的方式设于元件移载装置13的移动台132。基板相机15能够从上方对基板90进行拍摄。

另外，基板相机15也能够在元件91的拾取位置PP1从上方对元件91进行拍摄。元件相机14及基板相机15基于从控制装置16送出的控制信号进行拍摄。由元件相机14及基板相机15拍摄到的图像数据被发送到控制装置16。

控制装置16具备公知的运算装置及存储装置DS0，构成控制电路。向控制装置16输入从设于元件安装机10的各种传感器输出的信息、图像数据等。控制装置16基于控制程序及预先设定的预定的安装条件等，对各装置送出控制信号。

例如，控制装置16使基板相机15对由基板输送装置11定位后的基板90进行拍摄。控制装置16对由基板相机15拍摄到的图像进行图像处理，来识别基板90的定位状态。另外，控制装置16使保持部件30拾取并保持由元件供给装置12供给的元件91，使元件相机14拍摄保持于保持部件30的元件91。控制装置16对由元件相机14拍摄到的图像进行图像处理，识别元件91的适当与否、元件91的保持姿势。

控制装置16使保持部件30朝向通过控制程序等预先设定的预定安装位置的上方移动。另外，控制装置16基于基板90的定位状态、元件91的保持姿势等，修正预定安装位置，来设定实际安装元件91的安装位置。预定安装位置及安装位置除了位置(X坐标及Y坐标)以外还包含旋转角度。

控制装置16对应于安装位置而修正保持部件30的目标位置(X坐标及Y坐标)及旋转角度。控制装置16在修正后的目标位置使保持部件30以修正后的旋转角度下降，将元件91安装于基板90。控制装置16通过反复进行上述拾放循环来执行将多个元件91安装于基板90的安装处理。

1-2.元件管理装置40的结构例

如图2所示，本实施方式的元件管理装置40设于元件安装机10的控制装置16。元件管理装置40例如也能够形成于对具备多个元件安装机10的基板生产线进行管理的生产线管理装置、对多个基板生产线进行管理的主计算机、云上等。

另外，元件管理装置40若作为控制块来理解，则具备取得部41和存储部42。元件管理装置40还能够具备判别部43。如图2所示，本实施方式的元件管理装置40具备：取得部41、存储部42及判别部43。此外，元件管理装置40按照图3所示的流程图，执行控制程序。取得部41进行步骤S11所示的处理。存储部42进行步骤S12及步骤S13所示的处理。判别部43进行步骤S14～步骤S16所示的判断及处理。

1-2-1.取得部41

在从具备收容有向基板90安装的元件91的多个腔室81的载带80依次供给元件91时，取得部41取得收容有该元件91的腔室81的位置信息(图3所示的步骤S11)。

如图4所示，载带80具备：多个腔室81、多个进给孔82及盖带83。多个腔室81各自收容元件91。多个进给孔82在载带80的输送方向(载带80的长度方向)上以预定的间隔形成。载带80在上表面粘接有盖带83，多个腔室81各自的开口部被堵住。

被输送至图1及图4所示的拾取位置PP1的载带80以使保持部件30能够拾取元件91的方式剥离盖带83。具体而言，供料器121一边输送载带80，一边剥离盖带83，并在拾取位置PP1依次对多个腔室81进行定位。由此，收容于被定位在拾取位置PP1的腔室81中的元件91能够被保持部件30拾取，该元件91能够供给。

多个腔室81在载带80的输送方向上以预定的间隔形成。腔室81的间隔T1根据所收容的元件91的尺寸等而适当设定。如图4所示，在本实施方式中，腔室81的间隔T1被设定为进给孔82的间隔T2的整数倍(在该图中为二倍)。每当供料器121对载带80进行预定量(在该图的情况下，为进给孔82的间隔T2的二倍)的间距进给时，腔室81被定位于拾取位置PP1而一个元件91被供给，残留于载带80的元件91的残留数量减少一个。

由此，取得部41能够基于从载带80供给了元件91的元件91的供给数量，来取得载带80中的腔室81的位置信息。元件91的供给数量能够根据供料器121对载带80进行间距进给的输送量来取得。例如，当载带80的开头(第一个)的腔室81被定位于拾取位置PP1而一个元件91被供给时，取得部41取得表示载带80的开头(第一个)的腔室81的位置的位置信息。

当供料器121对载带80进行上述预定量的间距进给时，从载带80的开头起第二个腔室81被定位于拾取位置PP1而供给一个元件91。由此，取得部41取得表示从载带80的开头起第二个腔室81的位置的位置信息。上述情况对于表示从载带80的开头起第三个以后的腔室81的位置的位置信息也相同。

另外，作业者在将卷绕有载带80的带盘RL0安装于供料器121时，使用读取装置来读取安装于带盘RL0的识别码。此外，作业者在将供料器121装备于元件供给装置12的插槽时，使用读取装置来读取安装于供料器121的识别码。

当供料器121装备于插槽时，经由连接器而从元件安装机10被供给电力，成为能够与元件安装机10之间进行通信的状态。由此，将元件供给装置12的插槽、装备于该插槽的供料器121的识别信息及安装于供料器121的带盘RL0的识别信息建立关联地存储于控制装置16的存储装置DS0。另外，在存储装置DS0中记录载带80中的元件91的初始收容数量和残留于载带80的元件91的残留数量。

为此，取得部41也能够基于载带80中的元件91的初始收容数量和残留于载带80的元件91的残留数量来取得载带80中的腔室81的位置信息。例如，在元件91的初始收容数量为5000个、元件91的残留数量为5000个的情况下，是第一(＝5000-5000+1)个的元件91的供给。在该情况下，取得部41取得表示载带80的开头(第一个)的腔室81的位置的位置信息。

在元件91的初始收容数量为5000个、元件91的残留数量为4999个的情况下，是第二(＝5000-4999+1)个的元件91的供给。在该情况下，取得部41取得表示从载带80的开头起第二个腔室81的位置的位置信息。这样，在元件91的初始收容数量为NI0个、元件91的残留数量为NR0个的情况下，是第(NI0-NR0+1)个的元件91的供给。在该情况下，取得部41取得表示从载带80的开头起第(NI0-NR0+1)个腔室81的位置的位置信息。

1-2-2.存储部42

存储部42将由取得部41取得的腔室81的位置信息及识别卷绕有载带80的带盘RL0的识别信息建立关联地存储于存储装置DS0(图3所示的步骤S12)。

如上所述，元件供给装置12的插槽、装备于该插槽的供料器121的识别信息及安装于供料器121的带盘RL0的识别信息被建立关联地存储于控制装置16的存储装置DS0。由此，存储部42能够将由取得部41取得的腔室81的位置信息与识别卷绕有载带80的带盘RL0的识别信息建立关联地存储于存储装置DS0。

另外，存储部42能够将基板信息、设备信息、保持信息及安装信息中的至少一个与腔室81的位置信息及带盘RL0的识别信息建立关联地存储于存储装置DS0(图3所示的步骤S13)。基板信息是指与安装有元件91的基板90相关的信息。例如，基板信息包含识别基板90的识别信息、基板90的种类、确定元件91所安装的安装位置的信息(例如，电路记号)等。在基板90的种类中例如包括：多拼基板，以能够分割的方式形成有多个基板90；单面安装基板，仅在基板90的正面及背面中的一个面上安装元件91；及双面安装基板，在基板90的两面(正面及背面)安装元件91。

设备信息是指与元件91的安装所使用的设备DD0相关的信息。例如，设备DD0包括安装头20、保持部件30、供料器121等以能够拆装的方式设于元件安装机10的设备。另外，在具备多个元件安装机10的基板生产线中，需要识别元件安装机10。在该情况下，设备DD0例如包括元件安装机10。此外，在设备信息中包含识别设备DD0的识别信息、设备DD0的使用条件等。

保持信息是指与元件91被保持部件30拾取并保持时的元件91的保持状态相关的信息。例如，在保持信息中包含由保持部件30拾取并保持的元件91相对于正规的保持位置的偏差量、相对于正规的保持姿势的旋转角度、保持状态的判定结果、图像数据的所在等。保持状态的判定结果是根据由保持部件30拾取并保持的元件91的上述偏差量及上述旋转角度是否包含在允许范围内来判定的。保持信息例如能够通过对由元件相机14拍摄到的图像进行图像处理而取得。

安装信息是指与元件91通过保持部件30安装于基板90时的元件91的安装状态相关的信息。例如，在安装信息中包含安装于基板90的元件91相对于正规的安装位置的偏差量、相对于正规的安装状态的旋转角度、安装状态的判定结果、图像数据的所在等。安装状态的判定结果是根据安装于基板90的元件91的上述偏差量及上述旋转角度是否包含在允许范围内来判定的。安装信息例如能够通过对安装于基板90的元件91进行检查的外观检查机来取得。

图5示意性地表示存储装置DS0存储的信息的一个例子。例如，卷绕于识别信息DID1的带盘RL0的载带80的腔室81的位置信息从载带80的开头起由“1”、“2”、“3”表示。收容于该载带80的开头(第一个)的腔室81的元件91安装于识别信息BID1的基板90的由电路记号R1表示的安装位置。另外，该元件91由通过吸嘴编号NZ1识别的保持部件30(吸嘴)拾取(吸附)并保持而安装于基板90。此外，该元件91的保持状态及安装状态的判定结果均为良好(OK)。

上述情况对于收容于从该载带80的开头起第二个以后的腔室81的元件91也相同。另外，上述内容对于在卷绕于识别信息DID2的带盘RL0的载带80中收容的元件91也相同。例如，安装于识别信息BID1的基板90的由电路记号R10表示的安装位置的元件91的保持状态及安装状态的判定结果均为不良(NG)。

在进行以带盘RL0为单位供给的元件91的管理且认为元件91本身存在有不良的原因的情况下，操作者需要追踪收容于识别信息DID1的带盘RL0中的所有元件91，追踪操作是复杂的。与此相对，元件管理装置40的利用者基于图5所示的信息，能够得知判定结果为不良的元件91收容于从卷绕于识别信息DID1的带盘RL0的载带80的开头起第二个腔室81。

由此，元件管理装置40的利用者容易基于腔室81的位置信息从由识别信息DID1的带盘RL0供给的元件91之中找到作为追踪对象的元件91，可追溯性提高。另外，例如，判明有如下的情况：判定结果为不良的元件91大多被收容于载带80的末尾侧的腔室81。越是被收容于载带80的末尾侧的腔室81的元件91，则从开始使用载带80起的经过时间越长。

因此，元件91的不良的原因例如能够推定为由载带80的保管状态的不良引起的。另外，越是被收容于载带80的末尾侧的腔室81的元件91，越容易受到载带80被卷绕时的载带80的压力的影响。因此，元件91的不良的原因例如也能够推定为由载带80的卷绕状态的不良引起的。

元件91的供给方法包括从晶圆WF0供给元件91的晶圆供给和从带盘RL0供给元件91的带盘供给。晶圆WF0在制造工序上存在局部不良的部位(洲)，不满足预定的品质的部位作为不良裸芯片(不良品)通过映射而被管理。不良裸芯片事先通过光学检查等来检测，但是存在有未被判定为不良裸芯片的裸芯片之后判明为不良裸芯片的情况。对于产生了这样的漏检测的多个裸芯片，例如，当制造者根据可追溯信息取得晶圆WF0中的坐标位置的分布时，存在该裸芯片集中于晶圆WF0的特定区域的情况。在该情况下，制造者以能够检测该裸芯片的方式修正判定裸芯片的良好与否的判定条件，从而实现不良裸芯片的漏检测的减少。

然而，与晶圆供给对应的元件供给装置和与带盘供给对应的元件供给装置12相比，一般价格较高，能够供给的元件91的种类及供给数量较少，元件91的补给作业也容易变得繁杂。因此，已知将排列于晶圆WF0的元件91转移到带盘RL0来进行带盘供给。

本实施方式的载带80收容排列于晶圆WF0的元件91即晶圆元件91W。图6所示的XW轴及YW轴表示晶圆WF0中的正交坐标轴的一个例子。晶圆元件91W例如从正交坐标轴的原点侧的预定区域(排列顺序为1)起沿着XW轴方向排列预定数量。接着，晶圆元件91W从使YW轴的坐标比该预定区域增加了一个的区域起沿着XW轴方向排列预定数量。在晶圆WF0中，重复上述排列，根据上述排列顺序，能够确定排列于晶圆WF0的元件91(晶圆元件91W)。

图7所示的晶圆相关信息包含晶圆WF0的识别信息、晶圆元件91W的排列信息(排列顺序)、晶圆元件91W的排列信息(坐标信息)及晶圆元件信息。例如，排列于上述预定区域(排列顺序为1)的晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XW1表示，YW轴方向的坐标由坐标YW1表示。该晶圆元件91W例如是品质未被规定的晶圆元件91W。

排列于与排列顺序为1的区域在XW轴方向上相邻的区域(排列顺序为2)的晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XW2表示，YW轴方向的坐标由坐标YW1表示。该晶圆元件91W例如是表示晶圆WF0的基准位置的基准部件RM0。基准部件RM0设于晶圆WF0的预定位置，表示从晶圆WF0拾取晶圆元件91W时的基准位置。为了防止误安装，基准元件RM0通常不收容在载带80中。

排列于与排列顺序为2的区域在XW轴方向上相邻的区域(排列顺序为3)的晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XW3表示，YW轴方向的坐标由坐标YW1表示。该晶圆元件91W例如是不良的晶圆元件91W(不良元件BM0)。不良元件BM0是指在晶圆元件91W的制造工序中发现的元件，为了防止误安装，通常不收容在载带80中。

相同地，排列于排列顺序为顺序AJ1的区域中的晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XWA1表示，YW轴方向的坐标由坐标YWA1表示。该晶圆元件91W例如是品质为A等级的晶圆元件91WA。另外，排列于排列顺序为顺序AJ2的区域中的晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XWA2表示，YW轴方向的坐标由坐标YWA2表示。该晶圆元件91W例如是品质为B等级的晶圆元件91WB。

此外，排列于排列顺序为顺序AJ3的区域中的晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XWA3表示，YW轴方向的坐标由坐标YWA3表示。该晶圆元件91W例如是品质为C等级的晶圆元件91WC。另外，在本说明书中，例如，晶圆元件91W的品质按照A等级的晶圆元件91WA、B等级的晶圆元件91WB、C等级的晶圆元件91WC的顺序劣化。另外，晶圆元件91W的品质的设定方法不作限定。

如上所述，晶圆WF0包含各种晶圆元件91W。因此，在使用了收容晶圆元件91W的载带80的元件91的供给中，存在有想要得知晶圆WF0中的晶圆元件91W的排列信息的要求。在该情况下，存储部42可以将晶圆WF0中的晶圆元件91W的排列信息和在载带80中收容有晶圆元件91W的腔室81的位置信息在供给元件91之前预先建立关联地存储于存储装置DS0。

例如，存储部42将排列于排列顺序为顺序AJ1的区域中的晶圆元件91W的排列信息、收容有该晶圆元件91W的腔室81的位置信息、收容有该晶圆元件91W的载带80的带盘RL0的识别信息预先建立关联地存储于存储装置DS0。由此，元件管理装置40的利用者能够得知所供给的元件91为晶圆元件91W，该晶圆元件91W在晶圆WF0中排列于XW轴方向的坐标XWA1及YW轴方向的坐标YWA1的区域。另外，元件管理装置40的利用者能够得知该晶圆元件91W的排列顺序为顺序AJ1，是品质为A等级的晶圆元件91WA。

上述内容对于其他晶圆元件91W也相同。这样，存储部42在图7所示的晶圆关联信息中，能够将收容有晶圆元件91W的腔室81的位置信息与收容有该晶圆元件91W的载带80的带盘RL0的识别信息进一步建立关联地存储于存储装置DS0。

另外，晶圆元件91W在晶圆WF0中以预定的顺序排列，在载带80中以晶圆WF0中的排列顺序被收容。由此，存储部42只要将收容于载带80的预定的晶圆元件91W预先存储于存储装置DS0就足够了。另外，也存在有晶圆元件91W在多个载带80中以晶圆WF0中的排列顺序被收容的情况。

为此，存储部42能够将识别晶圆WF0的识别信息、识别卷绕有载带80的多个带盘RL0的识别信息及预定的排列信息在供给元件91之前预先建立关联地存储于存储装置DS0。预定的排列信息是指包含收容于各载带80的预定的晶圆元件91W在晶圆WF0中的排列顺序的排列信息。

如图8所示，排列于识别信息WID1的晶圆WF0的晶圆元件91W例如被收容于多个(五个)带盘RL0的载带80。由此，晶圆WF0的识别信息WID1与多个(五个)带盘RL0的识别信息DID1～识别信息DID5建立关联地存储于存储装置DS0。另外，例如，在识别信息DID1的带盘RL0中，收容于载带80的开头(第一个)的腔室81的晶圆元件91W的排列顺序为1，该晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XW1表示，YW轴方向的坐标由坐标YW1表示。

在识别信息DID2的带盘RL0中，收容于载带80的开头(第一个)的腔室81的晶圆元件91W的排列顺序为顺序BJ1，该晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XWB1表示，YW轴方向的坐标由坐标YWB1表示。根据上述晶圆元件91W的排列顺序可知，在识别信息DID1的带盘RL0的载带80中收容有(BJ1-1)个晶圆元件91W。

在识别信息DID3的带盘RL0中，收容于载带80的开头(第一个)的腔室81的晶圆元件91W的排列顺序为顺序CJ1，该晶圆元件91W的XW轴方向的坐标由坐标XWC1表示，YW轴方向的坐标由坐标YWC1表示。相同地，根据晶圆元件91W的排列顺序可知，在识别信息DID2的带盘RL0的载带80中收容有(CJ1-BJ1)个晶圆元件91W。上述情况对于识别信息DID3～识别信息DID5的带盘RL0也相同。

另外，在该图所示的存储方法中，关于识别信息DID5的带盘RL0，晶圆元件91W的收容数不明。因此，存储部42可以针对该带盘RL0预先将晶圆元件91W的收容数另外存储于存储装置DS0。另外，存储部42能够存储收容于各载带80的任意的腔室81的晶圆元件91W的排列信息。此外，存储部42也能够存储包含直到紧前的载带80为止的累积的晶圆元件91W的排列顺序的排列信息。在该情况下，在作为最初的带盘RL0的识别信息DID1的带盘RL0中，累积的晶圆元件91W的排列顺序为零，不包含排列信息。

在此，将晶圆WF0所包含的不良的晶圆元件91W(不良元件BM0)、品质为预定等级以下的晶圆元件91W及表示晶圆WF0的基准位置的基准部件RM0中的至少一个设为特定部件SM0。如上所述，为了防止误安装，通常不将不良的晶圆元件91W(不良元件BM0)及表示晶圆WF0的基准位置的基准部件RM0收容于载带80。另外，例如，在要求B等级以上的晶圆元件91W等预定品质的晶圆元件91W的供给的情况下，为了防止误安装，存在不将品质为预定等级以下的晶圆元件91W(在该情况下为C等级的晶圆元件91WC)收容于载带80的情况。

因此，在载带80中包含晶圆WF0中的排列顺序比特定部件SM0靠后的晶圆元件91W提前收容在作为预定收容特定部件SM0的腔室81的特定腔室81S中的载带80。例如，图9所示的第三个腔室81为特定腔室81S。在该情况下，在第三个特定腔室81S中收容预定收容于第四个腔室81的晶圆元件91W。另外，在第四个腔室81中收容预定收容于第五个腔室81的晶圆元件91W。以下，相同地，晶圆WF0中的排列顺序比特定部件SM0靠后的晶圆元件91W被提前收容于腔室81。

在该情况下，存储部42可以在供给元件91之前将包含特定腔室81S的位置及个数的特定腔室信息预先存储于存储装置DS0。由此，元件管理装置40能够使晶圆WF0中的晶圆元件91W的排列信息与在载带80中收容有晶圆元件91W的腔室81的位置信息匹配。在上述例子中，特定腔室81S的位置是第三个腔室81，特定腔室81S的个数是一个。

另外，在载带80中包含预定收容特定部件SM0的特定腔室81S被设定为空腔室81E的载带80。例如，图9所示的第三个腔室81为特定腔室81S。在该情况下，第三个特定腔室81S被设定为空腔室81E。空腔室81E是未收容晶圆元件91W及特定部件SM0的未收容的腔室81。在该情况下，例如，在第四个腔室81中收容有预定收容于第四个腔室81的晶圆元件91W。以下，相同地，不进行上述晶圆元件91W的提前收容。

在该情况下，存储部42可以将包含空腔室81E的位置及个数的空腔室信息在供给元件91之前预先存储于存储装置DS0。由此，元件供给装置12能够将载带80间距进给至收容有晶圆元件91W的腔室81，而能够供给晶圆元件91W。在上述例子中，空腔室81E的位置是第三个腔室81，空腔室81E的个数是一个。

另外，存在由于带盘RL0的安装不良等，即使对载带80进行间距进给，载带80也不被输送的情况。另外，在产生了元件91的拾取错误等时，作业者有可能将载带80退卷。在这些情况下，晶圆WF0中的晶圆元件91W的排列信息与在载带80中收容有晶圆元件91W的空腔室81的位置信息不匹配。

由此，在载带80中包含预定收容晶圆元件91W的预定的腔室81被设定为空腔室81E的载带80。在该情况下，空腔室81E可以以预定的周期(例如，每当供给预定个数的元件91时)来设定。存储部42可以将包含空腔室81E的位置及个数的空腔室信息在供给元件91之前预先存储于存储装置DS0。

由此，元件管理装置40能够定期地确认晶圆元件91W的排列信息与在载带80中收容有晶圆元件91W的腔室81的位置信息是否匹配。另外，在该情况下，元件供给装置12也能够将载带80间距进给至收容有晶圆元件91W的腔室81，而能够供给晶圆元件91W。

1-2-3.判别部43

判别部43判别在对载带80进行间距进给而依次供给元件91的元件供给装置12供给元件91时检测出的空腔室信息与存储于存储装置DS0的空腔室信息是否一致。例如，判别部43在元件供给装置12供给元件91时，使基板相机15对腔室81进行拍摄，基于由基板相机15拍摄到的图像，能够判断腔室81是否为空腔室81E。具体而言，判别部43在上述图像中未拍摄到元件91时，判断为预定收容该元件91的腔室81是空腔室81E。

判别部43在空腔室信息一致时，使基于元件供给装置12的元件91的供给继续，在空腔室信息不一致时，使基于元件供给装置12的元件91的供给停止。具体而言，判别部43判断空腔室信息是否一致(图3所示的步骤S14)。在空腔室信息一致的情况下(在步骤S14中为“是”的情况下)，判别部43使基于元件供给装置12的元件91的供给继续(步骤S15)。

在空腔室信息不一致的情况下(在步骤S14中为“否”的情况下)，判别部43使基于元件供给装置12的元件91的供给停止(步骤S16)。在该情况下，元件管理装置40向作业者警告晶圆元件91W的排列信息与在载带80中收容有晶圆元件91W的腔室81的位置信息不匹配的主旨。由此，作业者能够确认载带80的位置偏差，能够修正载带80的位置偏差。

另外，元件供给装置12也可以在由判别部43判断为空腔室信息不一致时，以使最近的空腔室81E到达拾取位置PP1的方式输送载带80。由此，晶圆元件91W的排列信息与在载带80中收容有晶圆元件91W的空腔室81的位置信息匹配，载带80的位置偏差被修正。

另外，判别部43也能够在元件供给装置12供给元件91时，使元件相机14对保持部件30进行拍摄，基于由元件相机14拍摄到的图像，判断腔室81是否为空腔室81E。具体而言，判别部43在上述图像中未拍摄到元件91(保持部件30未保持元件91)时，能够判断为预定收容该元件91的腔室81是空腔室81E。

2.其他

为了防止误安装，在实施方式的载带80中未收容特定部件SM0。元件供给装置12也能够从收容有特定部件SM0的载带80供给晶圆元件91W。在该情况下，元件供给装置12能够在检测到收容有特定部件SM0的腔室81时，将载带80间距进给至收容有晶圆元件91W的腔室81，并供给晶圆元件91W。

另外，关于晶圆元件91W的上述内容也能够应用于在同一制造批次中生产出的元件91。具体而言，设想在同一制造批次中生产出的元件91在多个载带80中以生产顺序被收容的情况。在该情况下，存储部42可以将识别制造批次的识别信息、识别卷绕有载带80的多个带盘RL0的识别信息及预定的生产信息在供给元件91之前预先建立关联地存储于存储装置DS0。在预定的生产信息中包含收容于各载带80的预定的元件91的生产顺序。预定的元件91例如能够设为收容于各载带80的开头(第一个)的腔室81的元件91。

此外，载带80也可以将预定收容元件91的预定的腔室81设定为空腔室81E。在该情况下，存储部42能够在供给元件91之前将包含空腔室81E的位置及个数的空腔室信息预先存储于存储装置DS0。并且，判别部43也能够判别在元件供给装置12供给元件91时检测出的空腔室信息与存储于存储装置DS0的空腔室信息是否一致。另外，判别部43也可以在空腔室信息一致时，继续基于元件供给装置12的元件91的供给，在空腔室信息不一致时，停止基于元件供给装置12的元件91的供给。

3.元件管理方法

关于元件管理装置40已述的情况对于元件管理方法也相同。具体而言，元件管理方法具备取得工序和存储工序。取得工序相当于取得部41进行的控制。存储工序相当于存储部42进行的控制。另外，元件管理方法还能够具备判别工序。判别工序相当于判别部43进行的控制。

4.实施方式的效果的一个例子

根据元件管理装置40，具备取得部41和存储部42。由此，元件管理装置40能够将收容有被供给的元件91的腔室81的位置信息与识别带盘RL0的识别信息建立关联地存储于存储装置DS0。由此，元件管理装置40的利用者容易从由带盘RL0的载带80供给的元件91中，基于腔室81的位置信息来找到作为追踪对象的元件91，可追溯性提高。关于元件管理装置40的上述内容对于元件管理方法也相同。

附图标记说明

12、元件供给装置；30、保持部件；40、元件管理装置；41、取得部；42、存储部；43、判别部；80、载带；81、腔室；81S、特定腔室；81E、空腔室；90、基板；91、元件；91W、晶圆元件；DD0、设备；DS0、存储装置；RL0、带盘；WF0、晶圆；RM0、基准部件；SM0、特定部件。

Claims (13)

1.一种元件管理装置，具备：

取得部，在从具备多个收容有向基板安装的元件的腔室的载带依次供给所述元件时，取得收容有该元件的所述腔室的位置信息；及

存储部，将由所述取得部取得的所述腔室的位置信息与识别卷绕有所述载带的带盘的识别信息建立关联地存储于存储装置，

所述载带收容排列于晶圆的所述元件即晶圆元件，

在供给所述元件之前，所述存储部将所述晶圆中的所述晶圆元件的排列信息和在所述载带中收容有所述晶圆元件的所述腔室的位置信息预先建立关联地存储于所述存储装置。

2.根据权利要求1所述的元件管理装置，其中，

所述取得部基于所述载带中的所述元件的初始收容数量和残留于所述载带的所述元件的残留数量来取得所述载带中的所述腔室的位置信息。

3.根据权利要求1所述的元件管理装置，其中，

所述取得部基于从所述载带供给了所述元件的所述元件的供给数量来取得所述载带中的所述腔室的位置信息。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件管理装置，其中，

所述存储部将与安装有所述元件的所述基板相关的基板信息、与在所述元件的安装中被使用了的设备相关的设备信息、与所述元件被保持部件拾取并保持时的所述元件的保持状态相关的保持信息及与所述元件被所述保持部件安装于所述基板时的所述元件的安装状态相关的安装信息中的至少一个信息与所述腔室的位置信息及所述带盘的识别信息建立关联地存储于所述存储装置。

5.根据权利要求1所述的元件管理装置，其中，

所述晶圆元件在多个所述载带中按所述晶圆中的排列顺序被收容，

在供给所述元件之前，所述存储部将识别所述晶圆的识别信息、识别卷绕有所述载带的多个所述带盘的识别信息及包含收容于各所述载带的预定的所述晶圆元件在所述晶圆中的所述排列顺序的所述排列信息预先建立关联地存储于所述存储装置。

6.根据权利要求1或5所述的元件管理装置，其中，

所述载带将所述晶圆中的排列顺序比特定部件靠后的所述晶圆元件提前而收容于预定收容所述特定部件的所述腔室即特定腔室中，所述特定部件是所述晶圆所包含的不良的所述晶圆元件、品质为预定等级以下的所述晶圆元件及表示所述晶圆的基准位置的基准部件中的至少一个，

在供给所述元件之前，所述存储部将包含所述特定腔室的位置及个数的特定腔室信息预先存储于所述存储装置。

7.根据权利要求1或5所述的元件管理装置，其中，

所述载带的预定收容特定部件的所述腔室即特定腔室被设定为空腔室，所述特定部件是所述晶圆所包含的不良的所述晶圆元件、品质为预定等级以下的所述晶圆元件及表示所述晶圆的基准位置的基准部件中的至少一个，

在供给所述元件之前，所述存储部将包含所述空腔室的位置及个数的空腔室信息预先存储于所述存储装置。

8.根据权利要求1或5所述的元件管理装置，其中，

所述载带的预定收容所述晶圆元件的预定的所述腔室被设定为空腔室，

在供给所述元件之前，所述存储部将包含所述空腔室的位置及个数的空腔室信息预先存储于所述存储装置。

9.根据权利要求7所述的元件管理装置，其中，

所述元件管理装置还具备判别部，所述判别部判别在对所述载带进行间距进给而依次供给所述元件的元件供给装置供给所述元件时检测出的所述空腔室信息与存储于所述存储装置的所述空腔室信息是否一致。

10.根据权利要求8所述的元件管理装置，其中，

所述元件管理装置还具备判别部，所述判别部判别在对所述载带进行间距进给而依次供给所述元件的元件供给装置供给所述元件时检测出的所述空腔室信息与存储于所述存储装置的所述空腔室信息是否一致。

11.根据权利要求9所述的元件管理装置，其中，

所述判别部在所述空腔室信息一致时使由所述元件供给装置进行的所述元件的供给继续，在所述空腔室信息不一致时使由所述元件供给装置进行的所述元件的供给停止。

12.根据权利要求10所述的元件管理装置，其中，

所述判别部在所述空腔室信息一致时使由所述元件供给装置进行的所述元件的供给继续，在所述空腔室信息不一致时使由所述元件供给装置进行的所述元件的供给停止。

13.一种元件管理方法，具备如下的工序：

取得工序，在从具备多个收容有向基板安装的元件的腔室的载带依次供给所述元件时，取得收容有该元件的所述腔室的位置信息；及

存储工序，将通过所述取得工序取得的所述腔室的位置信息及识别卷绕有所述载带的带盘的识别信息建立关联地存储于存储装置，并且，所述载带收容排列于晶圆的所述元件即晶圆元件，在供给所述元件之前，将所述晶圆中的所述晶圆元件的排列信息和在所述载带中收容有所述晶圆元件的所述腔室的位置信息预先建立关联地存储于所述存储装置。