CN114635143B - 一种铜箔表面处理装置及处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种铜箔表面处理装置及处理方法，涉及铜箔表面处理技术领域，包括垫板和预处理结构，所述垫板的上表面安装有粗化电解池，所述垫板的上表面固定连接有收卷机，所述收卷机的一侧套设有铜箔卷，所述垫板的上表面设有预处理结构，所述预处理结构包括酸解池，所述酸解池固定连接在垫板的上表面，所述酸解池的两侧内壁均滑动连接有齿条，两个所述齿条彼此靠近的一侧转动连接有绕轮，所述酸解池的两侧均转动连接有转杆，两个所述转杆彼此靠近的一端均固定连接有齿轮，所述齿轮的齿面与齿条相啮合，所述转杆的圆弧面固定连接有调节件。本发明，解决了传统酸洗池中的转轮高度是固定不变的，铜箔在酸洗池中的位置不方便调整的问题。

Description

一种铜箔表面处理装置及处理方法
技术领域
本发明涉及铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种铜箔表面处理装置及处理方法。
背景技术
铜箔表面处理包括对生产好的铜箔卷进行预处理、粗化、固化、电镀异种金属、防氧化、涂膜和烘干的操作手段，一般是在同一台面表面处理机上分步骤连续完成，其中预处理在整个处理流程中处于第一步，因此较为重要，具体为对铜箔表面进行酸洗，去除制箔机生产出来的铜箔表面氧化层。
在对铜箔表面进行预处理时，需要借助收卷机将铜箔输送到酸洗池中进行酸洗，而传统酸洗池中的转轮高度是固定不变的，因此铜箔在酸洗池中的位置不方便调整，为了保证铜箔更好地与酸性溶液接触进行酸洗，需要制备较多酸解液放入酸洗池中，一定程度上提高了加工成本，并且酸洗时容易迸溅，降低铜箔处理环境的安全系数。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在传统酸洗池中的转轮高度是固定不变的，铜箔在酸洗池中的位置不方便调整的缺点，而提出的一种铜箔表面处理装置及处理方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种铜箔表面处理装置，包括垫板和预处理结构，所述垫板的上表面安装有粗化电解池，所述垫板的上表面固定连接有收卷机，所述收卷机的一侧套设有铜箔卷，所述垫板的上表面设有预处理结构，所述预处理结构包括酸解池，所述酸解池固定连接在垫板的上表面，所述酸解池的两侧内壁均滑动连接有齿条，两个所述齿条彼此靠近的一侧转动连接有绕轮，所述酸解池的两侧均转动连接有转杆，两个所述转杆彼此靠近的一端均固定连接有齿轮，所述齿轮的齿面与齿条相啮合，所述转杆的圆弧面固定连接有调节件，所述酸解池对应两个调节件的位置均固定连接有矩形板，所述矩形板远离酸解池的一侧转动连接有卡爪，所述矩形板靠近卡爪的一侧固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离固定板的一端固定连接有推杆，所述卡爪的表面开设有滑孔，所述推杆的圆弧面与卡爪的滑孔滑动连接。
采用上述技术方案，达到了可以借助齿轮和齿条来调节绕轮在酸解池内部的高度，进而可以向酸解池内部加入相对少量的酸解液对铜箔进行酸解预处理的效果。
优选的，所述固定板内滑动插设有限位杆，所述限位杆的一端与推杆固定连接，所述推杆的圆弧面与第一弹簧滑动连接。
采用该优选方案，达到了对第一弹簧弹力方向进行限制的效果，进而对推杆移动位置进行限制。
优选的，所述绕轮的圆弧面固定连接有若干个圆弧块，若干个所述圆弧块均匀分布在绕轮的圆弧面上。
采用该优选方案，达到了在不影响绕轮对铜箔正常传输的前提下，可以提高铜箔与酸解液接触面积的效果。
优选的，所述酸解池的内壁两侧均固定连接有限位环，所述限位环的内壁与齿条滑动连接。
采用该优选方案，达到了对齿条移动位置进行限制的效果，进而限制绕轮移动位置。
优选的，所述收卷机靠近铜箔卷的一侧设有限位结构，所述限位结构包括隔板，所述隔板借助螺栓固定连接在收卷机的表面，所述隔板的表面开设有两个调节孔，所述隔板的调节孔内壁滑动连接有滑块，所述滑块的下端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端固定连接有限位辊，所述滑块的上端转动连接有转动板，两个所述转动板彼此靠近的一端转动连接有调节板，所述调节板内螺纹插设有驱动杆，所述驱动杆的下端与隔板转动连接。
采用上述技术方案，达到了可以快速调节两个限位辊间距的效果，进而对铜箔卷拉出的铜箔横向位置进行限制的效果，使铜箔移动更加稳定。
优选的，所述隔板靠近调节板的一侧固定连接有两个限位板，两个所述限位板彼此靠近的一侧均与调节板滑动连接。
采用该优选方案，达到了对调节板移动位置进行限制的效果。
优选的，所述隔板的表面滑动插设有两个滑杆，所述滑杆的圆弧面套有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与滑杆和隔板固定连接，两个所述滑杆的下端固定连接有凸板，所述凸板的上表面固定连接有滑条。
采用该优选方案，达到了可以对铜箔卷拉伸出的铜箔进行纵向支撑的效果。
优选的，所述垫板的上表面设有清理结构，所述清理结构包括收集盒，所述收集盒滑动连接在垫板的上表面，所述收集盒的两侧均固定连接有安装块，所述安装块的内部螺纹插设有螺杆，两个所述螺杆的上端转动连接有支撑板，所述支撑板的表面均匀开设有若干个预留孔，所述支撑板的上表面固定连接有固定架，所述固定架的上表面固定连接有连接架，所述连接架的内侧固定连接有气缸，所述气缸的输出端与固定架滑动连接，所述气缸的输出端固定连接有毛刷。
采用该优选方案，达到了可以对电解粗化后的铜箔表面进行清理的效果，进而方便对铜箔表面经化学粗化处理产生的污染物进行清理。
优选的，所述收集盒靠近粗化电解池的一侧固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有固定条，固定条固定连接在粗化电解池的表面。
采用该优选方案，达到了方便快速将收集盒相对粗化电解池位置进行定位的效果。
优选的，该处理方法具体如下，
S1、先将铜箔卷套在收卷机上，然后启动收卷机释放铜箔，将铜箔穿过酸解池的绕轮上，接着将铜箔穿入粗化电解池中；
S2、接着借助限位结构，调节好限位辊间距，使限位辊圆弧面与铜箔侧面接触，对铜箔移动位置进行限制；
S3、借助预处理结构调节好绕轮位置，将适量酸解液输入到酸解池中，开启收卷机和粗化电解池上的电源；
S4、铜箔先借助绕轮传动经过酸洗液进行酸洗，去除铜箔表面的氧化层，接着传输到粗化电解池中，借助电解作用，在铜箔毛面发生铜沉积，在表面形成牢固的粒状和树枝状结晶，达到提高铜与树脂的化学亲和力；
S5、启动气缸，气缸带动毛刷接触铜箔表面，对化学电解后的铜箔表面沾染的污染物进行清理，接着将铜箔进行固化、电镀异种金属、防氧化、涂膜和烘干。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
1、本发明中，通过设置预处理结构，先将铜箔卷上的铜箔绕在绕轮上，然后转动转杆，操作人员面对调节件转动转杆，使调节件按顺时针转动，调节件顺时针转动时，调节件的圆弧面会与卡爪发生滑动，转杆带动齿轮转动，齿轮借助锯齿带动齿条向上移动，齿条移动会沿着限位环的内壁滑动，限位环起到了对齿条移动位置进行限制的效果，齿条移动会带动绕轮移动，达到了调节绕轮位置的效果，此时绕轮上的铜箔会随之移动，当将绕轮移动到合适位置后，松开转杆，此时推杆会受到第一弹簧的弹力，第一弹簧会使推杆借助滑孔推动卡爪卡在调节件上，达到了对调节件位置进行固定的效果，其中限位杆起到了对推杆移动位置进行限制的效果，绕轮表面的圆弧块起到了使铜箔与绕轮之间产生缝隙，进而增大铜箔与酸解液之间接触面积的效果，通过设置预处理结构，达到了方便调节绕轮位置，进而调节铜箔位置的效果，使酸解池只需要装入少量酸解液便可以使铜箔浸入的效果。
2、本发明中，通过设置限位结构，在开启收卷机前，先拉动铜箔卷，使铜箔卷穿过凸板和隔板之间，此时第二弹簧会给凸板拉力，达到了对铜箔进行支撑的效果，然后转动驱动杆，驱动杆借助螺纹带动调节板上下移动，调节板上下移动会带动转动板转动，转动板转动会拉动滑块沿着隔板的调节孔内壁滑动，调节孔起到了对滑块移动位置进行限制的效果，两个滑块此时会向彼此靠近或彼此远离的方向移动，滑块移动会带动限位辊移动，限位辊的圆弧面会接触到铜箔的侧面，然后拧动伸缩杆，伸缩杆带动限位辊上下移动，限位辊沿着铜箔侧面滑动，限位辊起到了对铜箔移动位置进行限制的效果，进而起到了对铜箔横向位置进行限制的效果，通过设置限位结构，达到了在拉动铜箔移动时，可以对铜箔的横向移动进行限制，同时可以对铜箔的纵向进行支撑的效果，方便对铜箔表面进行处理。
3、本发明中，通过设置清理结构，先将收集盒上的滑轨顺着粗化电解池的固定条表面滑入，达到了快速将收集盒安装在粗化电解池上的效果，接着转动螺杆，螺杆借助螺纹带动支撑板上下移动，达到了调节支撑板高度的效果，接着将铜箔穿过支撑板和毛刷之间，然后启动气缸，此时气缸会带动毛刷向下移动，毛刷此时会接触到铜箔表面，在铜箔移动时，铜箔会与毛刷表面发生滑动，毛刷起到了对铜箔表面进行清理的效果，清理掉的污染物会直接掉落到收集盒中，部分污染物会穿过支撑板的预留孔落到收集盒中，达到了对污染物进行收集的效果，通过设置清理结构，达到了可以在铜箔移动的同时，对铜箔表面的污染物进行清理并收集的效果。
附图说明
图1为铜箔表面处理装置第一视角立体结构示意图；
图2为铜箔表面处理装置第二视角立体结构示意图；
图3为预处理结构放大立体结构示意图；
图4为图3中部分放大立体结构示意图；
图5为限位结构放大立体结构示意图；
图6为图5中部分放大立体结构示意图；
图7为清理结构放大立体结构示意图；
图8为图7中部分放大立体结构示意图。
图例说明：1、垫板；2、收卷机；3、铜箔卷；4、预处理结构；401、酸解池；402、齿条；403、绕轮；404、转杆；405、齿轮；406、矩形板；407、卡爪；408、固定板；409、第一弹簧；410、推杆；411、滑孔；412、限位杆；413、圆弧块；414、限位环；415、调节件；5、限位结构；501、隔板；502、调节孔；503、滑块；504、转动板；505、调节板；506、驱动杆；507、伸缩杆；508、限位辊；509、限位板；510、滑杆；511、第二弹簧；512、凸板；513、滑条；6、粗化电解池；7、清理结构；71、收集盒；72、安装块；73、螺杆；74、支撑板；75、固定架；76、连接架；77、气缸；78、毛刷；79、滑轨。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
实施例1，如图1-8所示，本发明提供了一种铜箔表面处理装置及处理方法，包括垫板1和预处理结构4，垫板1的上表面安装有粗化电解池6，垫板1的上表面固定连接有收卷机2，收卷机2的一侧套设有铜箔卷3，垫板1的上表面设有预处理结构4，收卷机2靠近铜箔卷3的一侧设有限位结构5，垫板1的上表面设有清理结构7。
下面具体说一下其预处理结构4、限位结构5和清理结构7的具体设置和作用。
如图3和图4所示，预处理结构4包括酸解池401，酸解池401固定连接在垫板1的上表面，酸解池401的两侧内壁均滑动连接有齿条402，两个齿条402彼此靠近的一侧转动连接有绕轮403，酸解池401的两侧均转动连接有转杆404，两个转杆404彼此靠近的一端均固定连接有齿轮405，齿轮405的齿面与齿条402相啮合，转杆404的圆弧面固定连接有调节件415，酸解池401对应两个调节件415的位置均固定连接有矩形板406，矩形板406远离酸解池401的一侧转动连接有卡爪407，矩形板406靠近卡爪407的一侧固定连接有固定板408，固定板408的一侧固定连接有第一弹簧409，第一弹簧409远离固定板408的一端固定连接有推杆410，卡爪407的表面开设有滑孔411，推杆410的圆弧面与卡爪407的滑孔411滑动连接，达到了可以借助齿轮405和齿条402来调节绕轮403在酸解池401内部的高度，进而可以向酸解池401内部加入相对少量的酸解液对铜箔进行酸解预处理的效果，固定板408内滑动插设有限位杆412，限位杆412的一端与推杆410固定连接，推杆410的圆弧面与第一弹簧409滑动连接，达到了对第一弹簧409弹力方向进行限制的效果，进而对推杆410移动位置进行限制，绕轮403的圆弧面固定连接有若干个圆弧块413，若干个圆弧块413均匀分布在绕轮403的圆弧面上，达到了在不影响绕轮403对铜箔正常传输的前提下，可以提高铜箔与酸解液接触面积的效果，酸解池401的内壁两侧均固定连接有限位环414，限位环414的内壁与齿条402滑动连接，达到了对齿条402移动位置进行限制的效果，进而限制绕轮403移动位置。
其整个预处理结构4达到的效果为，先将铜箔卷3上的铜箔绕在绕轮403上，然后转动转杆404，操作人员面对调节件415转动转杆404，使调节件415按顺时针转动，调节件415顺时针转动时，调节件415的圆弧面会与卡爪407发生滑动，转杆404带动齿轮405转动，齿轮405借助锯齿带动齿条402向上移动，齿条402移动会沿着限位环414的内壁滑动，限位环414起到了对齿条402移动位置进行限制的效果，齿条402移动会带动绕轮403移动，达到了调节绕轮403位置的效果，此时绕轮403上的铜箔会随之移动，当将绕轮403移动到合适位置后，松开转杆404，此时推杆410会受到第一弹簧409的弹力，第一弹簧409会使推杆410借助滑孔411推动卡爪407卡在调节件415上，达到了对调节件415位置进行固定的效果，其中限位杆412起到了对推杆410移动位置进行限制的效果，绕轮403表面的圆弧块413起到了使铜箔与绕轮403之间产生缝隙，进而增大铜箔与酸解液之间接触面积的效果，通过设置预处理结构4，达到了方便调节绕轮403位置，进而调节铜箔位置的效果，使酸解池401只需要装入少量酸解液便可以使铜箔浸入的效果。
如图5和图6所示，限位结构5包括隔板501，隔板501借助螺栓固定连接在收卷机2的表面，隔板501的表面开设有两个调节孔502，隔板501的调节孔502内壁滑动连接有滑块503，滑块503的下端固定连接有伸缩杆507，伸缩杆507的输出端固定连接有限位辊508，滑块503的上端转动连接有转动板504，两个转动板504彼此靠近的一端转动连接有调节板505，调节板505内螺纹插设有驱动杆506，驱动杆506的下端与隔板501转动连接，达到了可以快速调节两个限位辊508间距的效果，进而对铜箔卷3拉出的铜箔横向位置进行限制的效果，使铜箔移动更加稳定，隔板501靠近调节板505的一侧固定连接有两个限位板509，两个限位板509彼此靠近的一侧均与调节板505滑动连接，达到了对调节板505移动位置进行限制的效果，隔板501的表面滑动插设有两个滑杆510，滑杆510的圆弧面套有第二弹簧511，第二弹簧511的两端分别与滑杆510和隔板501固定连接，两个滑杆510的下端固定连接有凸板512，凸板512的上表面固定连接有滑条513，达到了可以对铜箔卷3拉伸出的铜箔进行纵向支撑的效果。
其整个限位结构5达到的效果为，在开启收卷机2前，先拉动铜箔卷3，使铜箔卷3穿过凸板512和隔板501之间，此时第二弹簧511会给凸板512拉力，达到了对铜箔进行支撑的效果，然后转动驱动杆506，驱动杆506借助螺纹带动调节板505上下移动，调节板505上下移动会带动转动板504转动，转动板504转动会拉动滑块503沿着隔板501的调节孔502内壁滑动，调节孔502起到了对滑块503移动位置进行限制的效果，两个滑块503此时会向彼此靠近或彼此远离的方向移动，滑块503移动会带动限位辊508移动，限位辊508的圆弧面会接触到铜箔的侧面，然后拧动伸缩杆507，伸缩杆507带动限位辊508上下移动，限位辊508沿着铜箔侧面滑动，限位辊508起到了对铜箔移动位置进行限制的效果，进而起到了对铜箔横向位置进行限制的效果，通过设置限位结构5，达到了在拉动铜箔移动时，可以对铜箔的横向移动进行限制，同时可以对铜箔的纵向进行支撑的效果，方便对铜箔表面进行处理。
如图7和图8所示，清理结构7包括收集盒71，收集盒71滑动连接在垫板1的上表面，收集盒71的两侧均固定连接有安装块72，安装块72的内部螺纹插设有螺杆73，两个螺杆73的上端转动连接有支撑板74，支撑板74的表面均匀开设有若干个预留孔，支撑板74的上表面固定连接有固定架75，固定架75的上表面固定连接有连接架76，连接架76的内侧固定连接有气缸77，气缸77的输出端与固定架75滑动连接，气缸77的输出端固定连接有毛刷78，达到了可以对电解粗化后的铜箔表面进行清理的效果，进而方便对铜箔表面经化学粗化处理产生的污染物进行清理，收集盒71靠近粗化电解池6的一侧固定连接有滑轨79，滑轨79的内壁滑动连接有滑条513，滑条513固定连接在粗化电解池6的表面，达到了方便快速将收集盒71相对粗化电解池6位置进行定位的效果，该处理方法具体如下，
S1、先将铜箔卷3套在收卷机2上，然后启动收卷机2释放铜箔，将铜箔穿过酸解池401的绕轮403上，接着将铜箔穿入粗化电解池6中；
S2、接着借助限位结构5，调节好限位辊508间距，使限位辊508圆弧面与铜箔侧面接触，对铜箔移动位置进行限制；
S3、借助预处理结构4调节好绕轮403位置，将适量酸解液输入到酸解池401中，开启收卷机2和粗化电解池6上的电源；
S4、铜箔先借助绕轮403传动经过酸洗液进行酸洗，去除铜箔表面的氧化层，接着传输到粗化电解池6中，借助电解作用，在铜箔毛面发生铜沉积，在表面形成牢固的粒状和树枝状结晶，达到提高铜与树脂的化学亲和力；
S5、启动气缸77，气缸77带动毛刷78接触铜箔表面，对化学电解后的铜箔表面沾染的污染物进行清理，接着将铜箔进行固化、电镀异种金属、防氧化、涂膜和烘干。
实施例2，在实施例1的基础上，其整个清理结构7达到的效果为，先将收集盒71上的滑轨79顺着粗化电解池6的固定条表面滑入，达到了快速将收集盒71安装在粗化电解池6上的效果，接着转动螺杆73，螺杆73借助螺纹带动支撑板74上下移动，达到了调节支撑板74高度的效果，接着将铜箔穿过支撑板74和毛刷78之间，然后启动气缸77，此时气缸77会带动毛刷78向下移动，毛刷78此时会接触到铜箔表面，在铜箔移动时，铜箔会与毛刷78表面发生滑动，毛刷78起到了对铜箔表面进行清理的效果，清理掉的污染物会直接掉落到收集盒71中，部分污染物会穿过支撑板74的预留孔落到收集盒71中，达到了对污染物进行收集的效果，通过设置清理结构7，达到了可以在铜箔移动的同时，对铜箔表面的污染物进行清理并收集的效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种铜箔表面处理装置，包括垫板(1)和预处理结构(4)，其特征在于：所述垫板(1)的上表面安装有粗化电解池(6)，所述垫板(1)的上表面固定连接有收卷机(2)，所述收卷机(2)的一侧套设有铜箔卷(3)，所述垫板(1)的上表面设有预处理结构(4)，所述预处理结构(4)包括酸解池(401)，所述酸解池(401)固定连接在垫板(1)的上表面，所述酸解池(401)的两侧内壁均滑动连接有齿条(402)，两个所述齿条(402)彼此靠近的一侧转动连接有绕轮(403)，所述酸解池(401)的两侧均转动连接有转杆(404)，两个所述转杆(404)彼此靠近的一端均固定连接有齿轮(405)，所述齿轮(405)的齿面与齿条(402)相啮合，所述转杆(404)的圆弧面固定连接有调节件(415)，所述酸解池(401)对应两个调节件(415)的位置均固定连接有矩形板(406)，所述矩形板(406)远离酸解池(401)的一侧转动连接有卡爪(407)，所述矩形板(406)靠近卡爪(407)的一侧固定连接有固定板(408)，所述固定板(408)的一侧固定连接有第一弹簧(409)，所述第一弹簧(409)远离固定板(408)的一端固定连接有推杆(410)，所述卡爪(407)的表面开设有滑孔(411)，所述推杆(410)的圆弧面与卡爪(407)的滑孔(411)滑动连接；
所述绕轮(403)的圆弧面固定连接有若干个圆弧块(413)，若干个所述圆弧块(413)均匀分布在绕轮(403)的圆弧面上；
所述收卷机(2)靠近铜箔卷(3)的一侧设有限位结构(5)，所述限位结构(5)包括隔板(501)，所述隔板(501)借助螺栓固定连接在收卷机(2)的表面，所述隔板(501)的表面开设有两个调节孔(502)，所述隔板(501)的调节孔(502)内壁滑动连接有滑块(503)，所述滑块(503)的下端固定连接有伸缩杆(507)，所述伸缩杆(507)的输出端固定连接有限位辊(508)，所述滑块(503)的上端转动连接有转动板(504)，两个所述转动板(504)彼此靠近的一端转动连接有调节板(505)，所述调节板(505)内螺纹插设有驱动杆(506)，所述驱动杆(506)的下端与隔板(501)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理装置，其特征在于：所述固定板(408)内滑动插设有限位杆(412)，所述限位杆(412)的一端与推杆(410)固定连接，所述推杆(410)的圆弧面与第一弹簧(409)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理装置，其特征在于：所述酸解池(401)的内壁两侧均固定连接有限位环(414)，所述限位环(414)的内壁与齿条(402)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理装置，其特征在于：所述隔板(501)靠近调节板(505)的一侧固定连接有两个限位板(509)，两个所述限位板(509)彼此靠近的一侧均与调节板(505)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理装置，其特征在于：所述隔板(501)的表面滑动插设有两个滑杆(510)，所述滑杆(510)的圆弧面套有第二弹簧(511)，所述第二弹簧(511)的两端分别与滑杆(510)和隔板(501)固定连接，两个所述滑杆(510)的下端固定连接有凸板(512)，所述凸板(512)的上表面固定连接有滑条(513)。
6.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理装置，其特征在于：所述垫板(1)的上表面设有清理结构(7)，所述清理结构(7)包括收集盒(71)，所述收集盒(71)滑动连接在垫板(1)的上表面，所述收集盒(71)的两侧均固定连接有安装块(72)，所述安装块(72)的内部螺纹插设有螺杆(73)，两个所述螺杆(73)的上端转动连接有支撑板(74)，所述支撑板(74)的表面均匀开设有若干个预留孔，所述支撑板(74)的上表面固定连接有固定架(75)，所述固定架(75)的上表面固定连接有连接架(76)，所述连接架(76)的内侧固定连接有气缸(77)，所述气缸(77)的输出端与固定架(75)滑动连接，所述气缸(77)的输出端固定连接有毛刷(78)。
7.根据权利要求6所述的一种铜箔表面处理装置，其特征在于：所述收集盒(71)靠近粗化电解池(6)的一侧固定连接有滑轨(79)，所述滑轨(79)的内壁滑动连接有固定条，固定条固定连接在粗化电解池(6)的表面。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种铜箔表面处理装置的处理方法，其特征在于：该处理方法具体如下，
S1、先将铜箔卷(3)套在收卷机(2)上，然后启动收卷机(2)释放铜箔，将铜箔穿过酸解池(401)的绕轮(403)上，接着将铜箔穿入粗化电解池(6)中；
S2、接着借助限位结构(5)，调节好限位辊(508)间距，使限位辊(508)圆弧面与铜箔侧面接触，对铜箔移动位置进行限制；
S3、借助预处理结构(4)调节好绕轮(403)位置，将适量酸解液输入到酸解池(401)中，开启收卷机(2)和粗化电解池(6)上的电源；
S4、铜箔先借助绕轮(403)传动经过酸洗液进行酸洗，去除铜箔表面的氧化层，接着传输到粗化电解池(6)中，借助电解作用，在铜箔毛面发生铜沉积，在表面形成牢固的粒状和树枝状结晶，达到提高铜与树脂的化学亲和力；
S5、启动气缸(77)，气缸(77)带动毛刷(78)接触铜箔表面，对化学电解后的铜箔表面沾染的污染物进行清理，接着将铜箔进行固化、电镀异种金属、防氧化、涂膜和烘干。
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