CN114613529A - 一种无铅厚膜电阻浆料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无铅厚膜电阻浆料,其由导电相、玻璃粉、添加剂、有机载体组成,其中导电相采用钌酸钇或钌酸钇与氧化钇的混合物,并开发出与之匹配的玻璃粉,所述玻璃粉采用玻璃粉A与玻璃粉B质量比为2~4∶1的混合物,玻璃粉A由SiO2、B2O3、CaO、Al2O3、Na2O、ZnO、Y2O3组成,玻璃粉B由ZnO、SiO2、B2O3、Al2O3、ZnO、IrO2组成。本发明电阻浆料的突出优点是不含铅,不会造成环境污染,且其阻值和温度系数可调、包封变化率和静电放电性能可满足要求,具有广泛的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于电阻浆料技术领域,具体涉及一种无铅厚膜电阻浆料。
背景技术
电阻器作为电路中重要的功能性元器件,起到分流分压的重要作用,是整个电路正常运行的关键。电阻器由电阻浆料烧制而成,电阻浆料通常由导电相、玻璃相和有机载体构成,传统的电阻浆料玻璃相和导电相中含有大量的铅,通常含量在20%~60%之间,铅属于三大重金属污染物之一,是一种严重危害人体健康的重金属元素,人体中理想的含铅量为零。
发明内容
本发明的目的是提供一种阻值和温度系数可调、包封变化率和静电放电性能满足要求的无铅厚膜电阻浆料。
针对上述目的,本发明提供的无铅厚膜电阻浆料的质量百分比组成为:导电相10%~20%、玻璃粉35%~50%、添加剂1%~3%、有机载体30%~50%。
所述导电相为钌酸钇或钌酸钇与氧化钇质量比为4~9∶1的混合物。
所述玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B质量比为2~4∶1的混合物,其中,所述玻璃粉A由SiO2、B2O3、CaO、Al2O3、Na2O、ZnO、Y2O3组成,所述玻璃粉B由ZnO、SiO2、B2O3、Al2O3、ZnO、IrO2组成。
进一步优选所述玻璃粉A的质量百分比组成为:20%~30%SiO2、25%~35%B2O3、15~25%CaO、5%~15%Al2O3、8%~10%Na2O、2%~8%ZnO、0.5%~1.5%Y2O3。
进一步优选所述玻璃粉B的质量百分比组成为:40%~50%ZnO、15%~25%SiO2、15%~25%B2O3、5%~15%Al2O3、3%~6%ZnO、0.3%~0.7%IrO2。
所述玻璃粉A和玻璃粉B的制备方法为:按照玻璃粉的质量百分比组成将各原料混匀后,在1300~1600℃下熔炼至呈现透明均一状态,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm。
所述添加剂选自ZrSiO4、CuO、MnO2、SiO2、Ta2O5、Ni2O3、Nb2O5中至少两种的混合物。
所述有机载体的质量百分比组成为:树脂5%~30%、溶剂70%~95%,其中,所述树脂选自聚甲基丙烯酸树脂、环氧热固树脂、月桂酸、聚乙烯蜡、聚阴离子纤维素中任意一种或多种的混合物,所述溶剂选自松油醇、碳酸乙烯酯、卵磷脂、混合二元酸酯中任意一种或多种的混合物。
本发明电阻浆料的制备方法为:将导电相、玻璃粉、添加剂和有机载体用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后用三辊机辊轧至细度≦5μm,得到电阻浆料。
本发明的有益效果如下:
本发明采用钌酸钇或钌酸钇与氧化钇的混合物作为导电相,并开发出与之匹配的玻璃粉,制备成电阻浆料阻值和温度系数可调、包封变化率和静电放电性能可满足要求的厚膜电阻浆料,其突出的优点是不含铅,不会造成环境污染。
附图说明
图1是本发明电阻浆料性能测试图形。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明,但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。
下面实施例中1号玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B质量比为3:1的混合物,玻璃粉A是将质量百分比组成为:25%SiO2、30%B2O3、20%CaO、10%Al2O3、9%Na2O、5%ZnO、1%Y2O3的原料混匀后,在1500℃下熔炼1h,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm;玻璃粉B是将质量百分比组成为:45%ZnO、20%SiO2、20%B2O3、10%Al2O3、4.5%ZnO、0.5%IrO2的原料混匀后,在1500℃下熔炼1h,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm。2号玻璃粉为电阻浆料常规铅玻璃粉,其为玻璃粉C与玻璃粉D质量比为3:1的混合物,玻璃粉C是将质量百分比组成为:35%PbO、30%SiO2、20%CaO、5%Al2O3、7%B2O3、0.5%Na2O、2.5%ZnO的原料混匀后,在1350℃下熔炼1h,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm;玻璃粉D是将质量百分比组成为:50%PbO、30%SiO2、16%CaO、4%Al2O3的原料混匀后,在1500℃下熔炼1h,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm。
下面实施例中添加剂为CuO和ZrSiO4质量比为1:4的混合物。
下列实施例中有机载体的制备方法为:将83g松油醇、15g聚阴离子纤维素和2g卵磷脂混合,水浴加热至65~75℃,不断搅拌直至溶解完全、呈现均一状态后,停止加热,室温冷却24h,得到混合物;将35g混合物、60g松油醇、4g环氧热固树脂、0.5g聚乙烯蜡和0.5g月桂酸混合均匀,得到有机载体。所述有机载体中溶剂的质量百分比为89.05%,树脂的质量百分比为10.95%。
实施例1
取粒径小于1μm的钌酸钇10g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体47.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
实施例2
取粒径小于1μm的钌酸钇12.5g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体45g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
实施例3
取粒径小于1μm的钌酸钇15g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体42.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
实施例4
取粒径小于1μm的钌酸钇17.5g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体40g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
实施例5
取粒径小于1μm的钌酸钇20g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体37.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
实施例6
取粒径小于1μm的钌酸钇12g、氧化钇3g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体42.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
实施例7
取粒径小于1μm的钌酸钇13.5g、氧化钇1.5g、1号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体42.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
对比例1
取粒径小于1μm的钌酸钇15g、2号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体42.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
对比例2
取粒径小于1μm的钌酸钇12g、氧化钇3g、2号玻璃粉40g、添加剂2.5g、有机载体42.5g,用玻璃棒搅拌均匀并放置1h以上完成浸润,然后采用三辊机辊轧,使细度≦5μm,得到电阻浆料。
对上述实施例1~7以及对比例1~2的电阻浆料分别进行丝网印刷,流平,150℃烘干10min,采用隧道炉、按照峰值温度850℃、持续时间10min、升温时间25min、降温时间35min的电阻烧结曲线进行烧结,得到片式电阻样片。对所有样片进行膜厚、阻值、静电放电(ESD)、温度系数(TCR)等测试,每组测试三个样片取平均值,测试图形采用如图1所示的1mm×1mm的图形,具体测试方法如下:
1、阻值(R)测试方法:电阻计选择合适量程,两个测试表笔分别搭接在测定电阻两端的电极上,记录数值及单位;
2、正温度系数(HTCR)测试方法:设定测试设备温度25℃,待温度稳定后,测定阻值为R1,并记录。设定测试设备温度125℃,待温度稳定后,测定阻值为R2,并记录。计算公式如下:
3、负温度系数(CTCR)测试方法:设定测试设备温度25℃,待温度稳定后,测定阻值为R3,并记录。设定测试设备温度-55℃,待温度稳定后,测定阻值为R4,并记录。计算公式如下:
4、静电释放(ESD)测试方法:根据阻值(R)测试方法,测定阻值为R5,并记录。采用静电放电设备,设定参数(本实验参数:电压4kV、时间1s、次数5次),检查电阻两端电极与设备接触良好,开始运行,实验结束后样片放置20~30min,根据阻值(R)测试方法,测定阻值为R6,并记录。计算公式如下:
5、包封变化率测试方法:包封变化率测试方法:根据阻值(R)测试方法,测定阻值为R7,并记录。电阻上层印刷包封浆料(采用西安宏星电子浆料科技股份有限公司牌号为I-5311介质浆料,具体使用方法及烧结参数见该产品说明介绍),烘干烧结后的样片,根据阻值(R)测试方法,测定阻值为R8,并记录。计算公式如下:
测试结果如表1所示。
表1 电阻浆料性能测试数据
电阻浆料 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 对比例1 | 对比例2 |
烧结膜厚(μm) | 9.77 | 9.89 | 9.93 | 10.08 | 10.13 | 9.64 | 9.88 | 9.94 | 9.87 |
阻值(MΩ) | 1.51 | 1.44 | 1.27 | 0.91 | 0.52 | 0.88 | 1.57 | 15.2 | 14.6 |
HTCR(ppm/℃) | -300 | -256 | -192 | -110 | 8 | -70 | -122 | -452 | -409 |
CTCR(ppm/℃) | -390 | -344 | -281 | -203 | -80 | -149 | -201 | -774 | -711 |
ESD(%) | -1.2 | -1.31 | -1.21 | -1.28 | -1.24 | -1.46 | -1.24 | 8.56 | 7.78 |
包封变化率(%) | 1.35 | 1.42 | 1.32 | 1.41 | 1.31 | 1.36 | 1.28 | 9.21 | 10.34 |
通过表1中的测试结果发现,实施例1~7采用钌酸钇或钌酸钇与氧化钇混合物作为导电相,并采用本发明开发的A、B两款玻璃粉,由其制备的电阻浆料阻值和温度系数可调、HTCR与CTCR差值小,保持在100ppm以内,包封变化率和静电放电性能可满足要求,突出的优点是不含铅,不会造成环境污染。对比例1~2采用钌酸钇或钌酸钇与氧化钇混合物作为导电相,但采用常规的C、D两款玻璃粉, HTCR与CTCR差值大于300ppm,ESD和包封性能均大于±5%,表现出来的电气性能差,说明采用钌酸钇或钌酸钇与氧化钇混合物作为导电相,需配合本发明开发的A、B两款玻璃粉,才能获得性能优异的电阻浆料。
上述实施例中,所述电阻浆料的质量百分比组成在:导电相10%~20%、玻璃粉35%~50%、添加剂1%~3%、有机载体30%~50%范围内均可;
上述实施例中,所述玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B质量比为2~4∶1的混合物均可,其中,所述玻璃粉A由SiO2、B2O3、CaO、Al2O3、Na2O、ZnO、Y2O3组成,玻璃粉A的质量百分比组成为:20%~30%SiO2、25%~35%B2O3、15~25%CaO、5%~15%Al2O3、8%~10%Na2O、2%~8%ZnO、0.5%~1.5%Y2O3;所述玻璃粉B由ZnO、SiO2、B2O3、Al2O3、ZnO、IrO2组成,玻璃粉B的质量百分比组成为:40%~50%ZnO、15%~25%SiO2、15%~25%B2O3、5%~15%Al2O3、3%~6%ZnO、0.3%~0.7%IrO2。玻璃粉A和玻璃粉B的制备方法为:按照玻璃粉的质量百分比组成将各原料混匀后,在1300~1600℃下熔炼至呈现透明均一状态,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm。
上述实施例中,所述添加剂选自ZrSiO4、CuO、MnO2、SiO2、Ta2O5、Ni2O3、Nb2O5中至少两种的混合物。
上述实施例中,所述有机载体的质量百分比组成在:树脂5%~30%、溶剂70%~95%范围均可,其中,所述树脂选自聚甲基丙烯酸树脂、环氧热固树脂、月桂酸、聚乙烯蜡、聚阴离子纤维素中任意一种或多种的混合物,所述溶剂选自松油醇、碳酸乙烯酯、卵磷脂、混合二元酸酯中任意一种或多种的混合物。
Claims (6)
1.一种无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述电阻浆料的质量百分比组成为:导电相10%~20%、玻璃粉35%~50%、添加剂1%~3%、有机载体30%~50%;
所述导电相为钌酸钇或钌酸钇与氧化钇质量比为4~9∶1的混合物;
所述玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B质量比为2~4∶1的混合物,其中,所述玻璃粉A由SiO2、B2O3、CaO、Al2O3、Na2O、ZnO、Y2O3组成,所述玻璃粉B由ZnO、SiO2、B2O3、Al2O3、ZnO、IrO2组成。
2.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉A的质量百分比组成为:20%~30%SiO2、25%~35%B2O3、15~25%CaO、5%~15%Al2O3、8%~10%Na2O、2%~8%ZnO、0.5%~1.5%Y2O3。
3.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉B的质量百分比组成为:40%~50%ZnO、15%~25%SiO2、15%~25%B2O3、5%~15%Al2O3、3%~6%ZnO、0.3%~0.7%IrO2。
4.根据权利要求2或3所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉A和玻璃粉B的制备方法为:按照玻璃粉的质量百分比组成将各原料混匀后,在1300~1600℃下熔炼至呈现透明均一状态,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm。
5.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述添加剂选自ZrSiO4、CuO、MnO2、SiO2、Ta2O5、Ni2O3、Nb2O5中至少两种的混合物。
6.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于:所述有机载体的质量百分比组成为:树脂5%~30%、溶剂70%~95%,其中,所述树脂选自聚甲基丙烯酸树脂、环氧热固树脂、月桂酸、聚乙烯蜡、聚阴离子纤维素中任意一种或多种的混合物,所述溶剂选自松油醇、碳酸乙烯酯、卵磷脂、混合二元酸酯中任意一种或多种的混合物。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115662719A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-01-31 | 西北工业大学 | 一种无铅厚膜电阻浆料及制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02194806A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-01 | Koa Glass Kk | ガラスセラミックフィルター |
CN1171381A (zh) * | 1996-07-05 | 1998-01-28 | 株式会社村田制作所 | 介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器 |
CN1295986A (zh) * | 1999-11-11 | 2001-05-23 | 日本板硝子株式会社 | 梯度透镜用的母玻璃组合物 |
CN1635583A (zh) * | 2003-12-29 | 2005-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 无铅介质浆料及制造方法 |
CN1744239A (zh) * | 2004-09-01 | 2006-03-08 | Tdk株式会社 | 厚膜电阻浆料和厚膜电阻 |
JP2006202613A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Tdk Corp | 厚膜抵抗体ペースト、厚膜抵抗体及び電子部品 |
WO2009129378A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Non-lead resistor composition |
CN101923911A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-12-22 | 电子科技大学 | 基于不锈钢基板的ybco厚膜电阻浆料及其制备方法 |
CN112992401A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-06-18 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种可无损调阻的电阻浆料 |
CN113161035A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-23 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种通用型无铅压电陶瓷用银浆及其制备方法 |
WO2021221173A1 (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品 |
-
2022
- 2022-05-07 CN CN202210491563.XA patent/CN114613529B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02194806A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-01 | Koa Glass Kk | ガラスセラミックフィルター |
CN1171381A (zh) * | 1996-07-05 | 1998-01-28 | 株式会社村田制作所 | 介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器 |
CN1295986A (zh) * | 1999-11-11 | 2001-05-23 | 日本板硝子株式会社 | 梯度透镜用的母玻璃组合物 |
CN1635583A (zh) * | 2003-12-29 | 2005-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 无铅介质浆料及制造方法 |
CN1744239A (zh) * | 2004-09-01 | 2006-03-08 | Tdk株式会社 | 厚膜电阻浆料和厚膜电阻 |
JP2006202613A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Tdk Corp | 厚膜抵抗体ペースト、厚膜抵抗体及び電子部品 |
WO2009129378A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Non-lead resistor composition |
CN101923911A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-12-22 | 电子科技大学 | 基于不锈钢基板的ybco厚膜电阻浆料及其制备方法 |
WO2021221173A1 (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品 |
CN112992401A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-06-18 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种可无损调阻的电阻浆料 |
CN113161035A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-23 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种通用型无铅压电陶瓷用银浆及其制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
张宏等: "无铅玻璃粉中硼含量对太阳能电池铝电极性能的影响", 《电子元件与材料》 * |
李同泉等: "钌系高阻浆料的电压稳定性", 《贵金属》 * |
罗慧等: "钌系厚膜电阻重烧变化特性的研究", 《贵金属》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115662719A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-01-31 | 西北工业大学 | 一种无铅厚膜电阻浆料及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114613529B (zh) | 2022-08-16 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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