CN114531774A - 一种柔性电路板、制作方法和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板、制作方法和显示装置，所述柔性电路板包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：基材；以及设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。本申请实施例提供的柔性电路板通过在引脚的基材上设置具有凹凸图案的导电层提高引脚达因值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性电路板、制作方法和显示装置。
背景技术
近年来，随着可穿戴设备的技术发展，对于显示装置的需求越来越多样化。作为新一代显示技术，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)可穿戴显示装置为了追求更高的可靠性和防水性，对绑定显示面板和柔性电路板的绑定区性能提出了更高的需求，但现有技术中柔性电路板往往因工艺制程或制作材料的限制，影响产品良率，影响了产品的可靠性和防水性。
发明内容
为了解决上述问题至少之一，本发明第一个实施例提供一种柔性电路板，包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：
基材；以及
设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
在一个具体实施例中，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电一部、以及设置在所述导电一部上的导电二部；
所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电三部，所述导电三部和所述导电二部同层设置。
在一个具体实施例中，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电四部；
所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电五部。
在一个具体实施例中，所述凸部为平行于所述引脚的延伸方向的条状结构。
在一个具体实施例中，所述凸部为垂直于所述引脚的延伸方向的条状结构。
在一个具体实施例中，所述引脚还包括设置在所述导电层上的用于保护所述导电层的保护层。
本发明第二个实施例提供一种制作如第一个实施例所述的柔性电路板的制作方法，包括：
形成电路区；
形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
在一个具体实施例中，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
在所述基材上形成间隔设置的导电一部；
形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层，所述镀层包括覆盖所述导电一部的导电二部、以及覆盖所述露出的所述基材的导电三部，所述导电一部和导电二部形成所述导电层的凸部，所述导电三部形成所述导电层的凹部。
在一个具体实施例中，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
在所述基材上形成间隔设置的导电四部以形成所述导电层的凸部；
在相邻导电四部间的所述基材上形成导电五部以形成所述导电层的凹部。
在一个具体实施例中，在所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区之后，所述制作方法还包括：
在所述导电层上形成金属保护层；
在所述金属保护层上形成合金保护层，所述金属保护层和所述合金保护层进行置换反应形成覆盖所述导电层的保护层。
本发明第三个实施例提供一种显示装置，包括：
显示面板；以及
如第一个实施例所述的柔性电路板；
所述柔性电路板的绑定区绑定在所述显示面板上。
本发明的有益效果如下：
本发明针对目前现有的问题，提出一种柔性电路板、制作方法和显示装置，通过在柔性电路板的引脚的基材上设置具有凹凸图案的导电层，并使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本发明的一个实施例所述柔性电路板的结构示意图；
图2示出本发明的一个实施例所述水滴在平坦表面的示意图；
图3示出本发明的一个实施例所述水滴在粗糙表面的示意图；
图4示出本发明的一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
图5示出本发明的另一个实施例所述柔性电路板的结构示意图；
图6示出本发明的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
图7a-7c示出本发明的一个实施例所述柔性电路板的制作流程示意图；
图8a和8b示出本发明的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
图9示出本发明的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
图10示出本发明的另一个实施例所述柔性电路板的结构示意图；
图11示出本发明的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
图12示出本发明的一个实施例所述柔性电路板的制作方法。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
针对上述情况，发明人经过经大量研究和试验发现，如果显示装置的柔性电路板绑定区的表面达因值较低例如小于32A时，其拉拔力一般达不到7N/CM，从而导致在可靠性测试中因绑定区松动造成显示功能或触控功能等不良现象，影响产品良率。
根据上述问题和导致该问题的原因，如图1所示，本发明的一个实施例提供了一种柔性电路板，包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：
基材10；以及
设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层20，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
本实施例提出的柔性电路板，通过在柔性电路板的引脚的基材上设置具有凹凸图案的导电层，并使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。
如图2所示，水滴接触角θC是用来描述固体表面润湿行为的直观判据。对于一个平坦表面,接触角的大小是由一个水滴在固体表面上的固-液-气三相平衡点的表面张力决定的，在理想刚性光滑表面该角的大小通常可由杨氏方程式得到：
γSG＝γSL+γLG.cosθC
其中，γSG、γSL、γLG对应固-气、固-液、液-气界面张力。
考虑到实际情况不存在理想光滑界面，因此如图3所示，在杨氏方程基础上提出Wenzel方程模型，该方程考虑粗糙界面下固-液接触角θW情况。方程如下：
cosθW＝γ.cosθC
其中，γ为粗糙表面的粗糙度。
通过上述方程可以看出当θC小于90°时，物体呈现亲水性；当γ(γ≥1)增大时，固-液接触角θW随着cosθW值增大而减小，即为越亲水。当θC大于90°时，物体呈现疏水性；当γ(γ≥1)增大时，固-液接触角θW随着cosθW值减小而增大，即为越疏水。
由此可见，增加柔性电路板表面粗糙度可以使得其表面更加亲水，从而使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，以使绑定区满足拉拔力需求。例如将预设置的达因值阈值设置为32A，使导电层的达因值大于32A，从而其拉拔力即可满足大于等于7N/CM的需求。
柔性电路板的引脚的平面示意图如图4所示，为了提高柔性电路板表面粗糙度以进一步提高其达因值，在一个可选的实施例中，如图5所示，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电一部201和设置在所述导电一部上的导电二部202；
所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电三部203，所述导电三部和所述导电二部同层设置，即使用同一工艺步骤形成，能够简化工艺流程并节省制作成本。
其中，在一个可选的实施例中，如图6所示，所述凸部为平行于所述引脚的延伸方向的条状结构，引脚沿A-A线的截面图如图5所示，
在一个具体实施例中，以制作上述柔性电路板为例进行详细说明，
首先形成电路区；
其次，形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
具体的：如图7a所示，在基材上形成第一镀层，
如图7b所示，在第一镀层沿平行于所述引脚的延伸方向上铺设菲林膜，进行曝光显影蚀刻工艺以刻蚀掉未被菲林膜覆盖的第一镀层，然后进行剥膜工艺以去除菲林膜后形成间隔设置的导电一部。
在本实施例中，如图6所示，Y方向为引脚的延伸方向，X方向为垂直于所述引脚的延伸方向，本实施例将凸部设置为沿Y方向延伸的条状结构，所述菲林膜覆盖的第一镀层的位置与所述导电一部的位置一一对应。
可以理解的是，本领域人员还可以通过其他方式形成导电一部，例如，在第一镀层沿平行于所述引脚的延伸方向上铺设掩膜，进行曝光显影蚀刻剥膜后形成间隔设置的导电一部，所述掩膜覆盖的第一镀层的位置与所述导电一部的位置一一对应；再例如对第一镀层进行激光刻蚀，未被激光刻蚀的第一镀层与所述导电一部的位置一一对应。
如图7c所示，形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层，所述镀层包括覆盖所述导电一部的导电二部、以及覆盖所述露出的所述基材的导电三部。
在本实施例中，所述导电一部201和导电二部202形成了导电层的凸部，导电三部203形成了所述导电层的凹部，从而形成了具有凹凸图案的导电层，并使得导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，提高了柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常。
值得说明的是，本申请对导电一部、导电二部和导电三部的材料不做具体限定，可以为铜或者其他导电金属。另外，由于在形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层时存在尖端效应，使得同层形成的位于凹部的导电三部相对于所述基材的厚度大于位于凸部的导电二部相对于所述基材的厚度，但是只要导电一部和设置在所述导电一部上的导电二部的相对于所述基材的厚度之和大于导电三部的相对于所述基材的厚度即可，例如，导电一部的厚度为8-12um，导电二部的厚度为4-9um，导电三部的厚度为7-11um，虽然导电三部的厚度大于同层设置的导电二部的厚度，但由于导电一部和导电二部的厚度和大于导电三部的厚度，仍能起到增加柔性电路板的引脚的导电层表面粗糙度的作用，从而提高了柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，所以在此对导电一部、导电二部和导电三部的厚度并不做具体限定。
需要说明的是，在图6中，由于每个凸部呈条状，各凸部之间的凹部也呈条状，且凸部的长度方向与Y方向相互平行。然而，本申请对此不作具体限定，所述凸部还可以是其他形状，例如为如图8a所示的矩形、如图8b所示的椭圆形等等，本领域技术人员应当根据实际应用需求选择适当的凹凸图案，在此不再赘述。
考虑到受到制作材料大小的限制，例如常见的柔性电路板单个引脚的尺寸为长0.75mm、宽0.14mm、各引脚间的间隙0.10mm，沿基材平行于所述引脚的延伸方向上间隔设置导电一部不足以满足柔性电路板的绑定区的拉拔力需求，在一个可选的实施例中，如图7所示，所述凸部为垂直于所述引脚的延伸方向的条状结构。
在本实施例中，如图9所示，其中Y方向为所述引脚的延伸方向，X方向为垂直于所述引脚的延伸方向，本实施例将凸部设置为沿X方向延伸的条状结构，引脚沿B-B线的截面图如图5所示。根据Wenzel方程模型，相比于前述实施例中沿Y方向延伸的凸部，本实施例中沿X方向延伸的凸部进一步增加了柔性电路板表面的粗糙度，提高了表面的达因值以满足柔性电路板的绑定区的拉拔力需求，从而能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。需要说明的是，在图8中，由于每个凸部呈条状，各凸部之间的每个凹部也呈条状，且凹凸部的长度方向与Y方向相互平行。然而，本申请对此不作具体限定，但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，所述凹部凸部还可以是其他形状，例如，凸部为矩形、椭圆形等等，本领域技术人员应当根据实际应用需求选择适当的凹凸图案，在此不再赘述。
在本实施例中，凸部的长度方向与X方向相互平行，但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，也可以使凸部的长度方向与Y方向之间的夹角大于0度且小于45度。例如，凸部的长度方向为A方向，且A方向与Y方向之间的夹角b大于0度且小于45度。
在本申请实施例中，基材采用柔性材料制成，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、PMMA(Polymethyl Methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等。
值得说明的是，本申请对柔性电路板不作具体限定，所述柔性电路板可以为触控柔性电路板TFPC、也可以为主柔性电路板MFPC，或者其他与显示面板绑定的柔性电路板。
由于导电层易氧化，所以在一个具体实施例中，如图10所示，所述柔性电路板还包括：所述引脚还包括设置在所述导电层上的用于保护所述导电层的保护层30。
在一个具体实施例中，以制作上述柔性电路板为例进行详细说明，
首先形成电路区；
其次，形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，具体的：
在基材上形成间隔设置的导电一部；
形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层，所述镀层包括覆盖所述导电一部的导电二部、以及覆盖所述露出的所述基材的导电三部，所述导电一部和导电二部形成所述导电层的凸部，所述导电三部形成所述导电层的凹部。
最后，在所述导电层上形成用于保护所述导电层的保护层，具体的：
在所述导电层上形成金属保护层；
在本实施例中，导电一部、导电二部和导电三部的材料为铜，金属保护层的材料为钯。
导电一部、导电二部和导电三部与钯离子发生置换反应，导电一部、导电二部和导电三部表面的铜析出电子形成铜离子，钯离子得到电子形成金属钯，从而在导电一部、导电二部和导电三部上形成一层钯作为金属保护层，由于钯的催化活性中心容易吸着氢离子，可作为触媒从而有利于后续形成导电层的保护层。
在所述金属保护层上形成合金保护层，经置换反应形成覆盖所述导电层的保护层。
在本实施例中，合金保护层的材料为镍磷合金层，覆盖所述导电层的保护层的材料为金。
在形成合金保护层时，次磷酸根氧化形成氢离子以及释放电子，镍离子得到电子还原成金属镍，氢离子得到电子还原成氢气，次磷酸根得到电子形成金属磷，从而形成了镍磷合金层，作为铜和金相互迁移或扩散的阻隔层。
然后镍磷合金层中的镍与金离子发生置换反应，镍析出电子形成镍离子，金离子得到电子形成金属金，从而形成覆盖所述导电层的保护层。
在本实施例中，由于保护层是利用化学原理在导电层上发送置换反应形成的，从而保护层厚度均匀，从而在避免导电层氧化的同时使导电层凹凸图案不被破坏，保证了导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，避免了现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能。
可以理解的是，上述示例仅是为了更好地理解本发明实施例的技术方案而列举的示例，不作为对本发明实施例的唯一限制，金属保护层、合金保护层覆盖所述导电层的保护层还可以是其他材料，只要能防止导电层氧化即可。
为了进一步简化柔性电路板的结构，在另一个可选的实施例中，如图11所示，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电四部204；
所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电五部205。
相比于前述实施例中需要形成覆盖导电一部的导电二部，本实施例无需形成覆盖导电四部的导电部，而是直接在每个导电四部之间形成厚度小于导电四部的导电五部以形成具有凹凸图案的导电层，使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，进一步简化了柔性电路板的结构以及节省制作成本。
在一个具体实施例中，以制作上述柔性电路板为例进行详细说明，具体的：
首先形成电路区；
其次，形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，具体的：
在所述基材上形成间隔设置的导电四部以形成所述导电层的凸部；
在相邻导电四部间的所述基材上形成导电五部以形成所述导电层的凹部。
在本实施例中，由于导电四部204的厚度大于导电五部205的厚度，从而形成具有凹凸图案的导电层，不仅使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，避免了现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，还进一步简化了柔性电路板的结构以及节省制作成本。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还值得说明的是，本发明实施例提出的柔性电路板，其不限于利用本发明上述实施例的制作方法而形成的具体结构，也可由本领域技术人员采用其他加工工艺形成该柔性电路板的具体结构。
与上述实施例提供的柔性电路板相对应，如图12所示，本申请的一个实施例还提供一种制作上述实施例所述的柔性电路板的制作方法，包括：
形成电路区；
形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
本实施例提供的柔性电路板的制作方法，通过在柔性电路板的引脚的基材上设置具有凹凸图案的导电层，并使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。
在一个可选的实施例中，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
在所述基材上形成间隔设置的导电一部；
形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层，所述镀层包括覆盖所述导电一部的导电二部、以及覆盖所述露出的所述基材的导电三部，所述导电一部和导电二部形成所述导电层的凸部，所述导电三部形成所述导电层的凹部。
在本实施例中，通过上述制作方法形成如图5所示的导电一部201、导电二部202和导电三部203，由于导电一部201和导电二部202的厚度之和大于导电三部203的厚度，从而形成具有凹凸图案的导电层，并使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。
在另一个可选的实施例中，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
在所述基材上形成间隔设置的导电四部以形成所述导电层的凸部；
在相邻导电四部间的所述基材上形成导电五部以形成所述导电层的凹部。
在本实施例中，相比于前述实施例中需要形成覆盖导电一部的导电二部，本实施例无需形成覆盖导电四部的导电部，如图11所示，直接在每个导电四部204之间形成厚度小于导电四部204的导电五部205以形成具有凹凸图案的导电层，不仅使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，还能进一步节省制作成本。
在一个可选的实施例中，在所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区之后，所述制作方法还包括：
在所述导电层上形成金属保护层；
在所述金属保护层上形成合金保护层，经置换反应形成覆盖所述导电层的保护层。
在本实施例中，通过上述制作方法形成如图10所示的保护层30，不仅可以防止具有凹凸图案的导电层氧化，同时保证导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常。
由于本申请实施例提供的柔性电路板的制作方法与上述几种实施例提供的柔性电路板相对应，因此在前实施方式也适用于本实施例提供的柔性电路板的制作方法，在本实施例中不再详细描述。
本发明的另一个实施例提供了一种显示装置，包括：
显示面板；以及
如上述实施例所述的柔性电路板；
所述柔性电路板的绑定区绑定在所述显示面板上。
在本实施例中，通过将柔性电路板的绑定区绑定在所述显示面板上，通过使柔性电路板表面的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中显示装置因柔性电路板的绑定区拉拔力不足导致绑定区松动引起的功能异常，提高了显示装置的产品良率，并提高显示装置的防水性能，具有实际应用价值。
在一个具体实施例中，显示面板包括：衬底；
设置在衬底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括薄膜晶体管，具体包括设置在衬底上的有源层、栅极、源极和漏极。
设置在驱动电路层上的发光器件层，所述发光器件层包括阳极、发光材料和阴极，所述阳极通过过孔与源极或漏极电连接，所述薄膜晶体管用于驱动所述发光器件层发光。
设置在发光器件层上的封装层，所述封装层包括间隔设置的无机层和有机层，例如无机层-有机层-无机层的三层封装结构，或五层封装结构。
其中，阳极和阴极的电极、以及用于显示和控制的信号线，经引线连接至显示面板绑定区，从而与柔性电路板的绑定区连接，即将所述柔性电路板绑定在显示面板上。
可以理解的是，本实施例所述的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (11)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：
基材；以及
设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电一部、以及设置在所述导电一部上的导电二部；
所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电三部，所述导电三部和所述导电二部同层设置。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电四部；
所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电五部。
4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸部为平行于所述引脚的延伸方向的条状结构。
5.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸部为垂直于所述引脚的延伸方向的条状结构。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述引脚还包括设置在所述导电层上的用于保护所述导电层的保护层。
7.一种制作如权利要求1-5中任一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
形成电路区；
形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
在所述基材上形成间隔设置的导电一部；
形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层，所述镀层包括覆盖所述导电一部的导电二部、以及覆盖所述露出的所述基材的导电三部，所述导电一部和导电二部形成所述导电层的凸部，所述导电三部形成所述导电层的凹部。
9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
在所述基材上形成间隔设置的导电四部以形成所述导电层的凸部；
在相邻导电四部间的所述基材上形成导电五部以形成所述导电层的凹部。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的制作方法，其特征在于，在所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区之后，所述制作方法还包括：
在所述导电层上形成金属保护层；
在所述金属保护层上形成合金保护层，所述金属保护层和所述合金保护层进行置换反应形成覆盖所述导电层的保护层。
11.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板；以及
如权利要求1-6中任一项所述的柔性电路板；
所述柔性电路板的绑定区绑定在所述显示面板上。
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