CN202841706U - 带插接手指焊盘的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及FPC（柔性电路板），尤其是带插接手指焊盘的柔性电路板的结构改进。带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。所述的处理表层是化软镍金层。所述的导电金属层是铜箔层。所述的导电金属层上还覆盖一层防焊层。在所述的插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。所述的补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。本实用新型可解决柔性电路板的插接手指焊盘与连接器（Connector）插接装配时造成的手指的断裂现象；减少插接手指焊盘匹配性不良率；确保插接手指焊盘与连接器插接时品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC（柔性电路板），尤其是带插接手指焊盘的柔性电路板的结构改进。
背景技术
柔性电路板（FPC）的其中一类产品是带插接手指焊盘的，并通过柔性绝缘基板上的插接手指焊盘与连接器（Connector）插接，构成电性导通。因此，对于插接手指焊盘（尤其是表明镀层）的物理特性具有一定要求，需要满足一定内应力及柔韧性要求。
参阅图1和图2a、图2b所示，带插接手指焊盘的柔性电路板的结构一般是在柔性绝缘基板上形成一导电金属层（一般为铜箔层）作为走线和焊盘，插接手指焊盘是导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外并镀有表层处理而形成。通常的，还在导电金属层上覆盖一层防焊层。以及，在插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。
现有的带插接手指焊盘的柔性电路板对于插接手指焊盘的表层主要通过以下几个方式形成：
（1）采用镀镍金镀层：通过电流方式实现，体现于产品线路上需有电镀引线，使用该工艺通常Ni及Au层致密性相对较好，其外观相对较光泽，但厚度均匀性不易控制，故针对一些装配要求较高手指，则会出现一些龟裂问题；
（2）采用化金镀层：通过置换反应方式实现，体现于产品线路上无需有电镀引线，使用该工艺通常Ni及Au层致密性相对较差，其外观相对较暗淡，但厚度均匀性较易控制； 同时Au及Ni元素中含有少量P元素，故相对较脆，且针对一些装配要求较高手指，则会出现一些龟裂问题；
（3）采用镀锡镀层：其原理是在电流的情况下在板面镀上锡,一般情况下的厚度为4-10um，但是不能储存太长时间，锡在空气中易产生氧化导致接触功能不良；
（4）采用化锡镀层:一般的厚度为0.5um—1um, 化学镀纯锡可以得到精细、致密、纯锡的沉积层；缺点是：易氧化，应尽快用，不能储存太长时间。
实用新型内容
因此，本实用新型提出一种改进的带插接手指焊盘的柔性电路板，对其插接手指焊盘进行优化改进，可以达到更高的内应力及柔韧性性能，从而确保插接手指焊盘与连接器（Connector）可靠插接。
本实用新型具体采用如下技术方案：
带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。
进一步的，所述的处理表层是化软镍金层。
进一步的，所述的导电金属层是铜箔层。
进一步的，所述的导电金属层上还覆盖一层防焊层。
进一步的，在所述的插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。
更进一步的，所述的补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。
本实用新型的带插接手指焊盘的柔性电路板可以实现如下技术效果：可解决柔性电路板的插接手指焊盘与连接器（Connector）插接装配时造成的手指的断裂现象；减少插接手指焊盘匹配性不良率；确保插接手指焊盘与连接器插接时品质。
附图说明
图1是一种带插接手指焊盘的柔性电路板的叠构图；
图2a是带插接手指焊盘的柔性电路板的正面示意图；
图2b是带插接手指焊盘的柔性电路板的反面示意图；
图3a是采用化金镀层的插接手指焊盘的示意图；
图3b是采用镀镍金镀层的插接手指焊盘的示意图；
图3c是采用本实用新型的化软镍金层的插接手指焊盘的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参阅图1和图2a、图2b所示，带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板1上形成一导电金属层2，导电金属层2延伸出柔性绝缘基板1之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘21。其中，所述的处理表层是化软镍金层，且化软镍金层的规格厚度：AU:≥0.03um，NI：1-1.5um。例如化软镍金层可以采用深圳市成功科技有限公司的化学镍CG-1556或化学金CG1558来形成该导电金属层上的处理表层。化学镍CG-1556是通过一种环保型化学镍磷合金镀液形成；该镍磷合金镀液不含铅、汞、镉、铬等有害物质，且具有良好的启镀能力及稳定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密、耐弯折应力小而且耐蚀性优良，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一的镀层。化学金CG1558 则是另一种镀液，该镀液是为有利于SMT 与芯片封装而特别设计的置换型镀液，操作温度低，对镍层攻击少，金层纯度高；具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性，对镍污染容忍度高，镀液稳定，操作容易，适用于打线等工艺。
优选的，所述的导电金属层2是导电性和延展性均佳的铜箔层。所述的导电金属层2上还覆盖一层防焊层3，以保护导电金属层2在焊接时不被破坏。并在所述的插接手指焊盘21的背面通过胶4粘结一补强片5，通过补强片5加强插接手指焊盘21的物理强度。所述的补强片5的长度至少比插接手指焊盘21的长度大1mm以上。
本实用新型的带插接手指焊盘的柔性电路板的主要改进点是：插接手指焊盘表面处理层是采用化软镍金，且其规格厚度最好控制在au≥0.03um，NI：1-1.5um这个范围内，从而提升插接手指焊盘的柔韧性。另外在插接手指焊盘的背面贴有补强片，且补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。这样，即可保证该带插接手指焊盘的柔性电路板在插接装配于连接器（connector）时避免插接手指焊盘受到应力造成断裂。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。
2.根据权利要求1所述的带插接手指焊盘的柔性电路板，其特征在于：所述的处理表层是化软镍金层。
3.根据权利要求1所述的带插接手指焊盘的柔性电路板，其特征在于：所述的导电金属层是铜箔层。
4.根据权利要求1或2所述的带插接手指焊盘的柔性电路板，其特征在于：所述的导电金属层上还覆盖一层防焊层。
5.根据权利要求1或2所述的带插接手指焊盘的柔性电路板，其特征在于：在所述的插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。
6.根据权利要求5所述的带插接手指焊盘的柔性电路板，其特征在于：所述的补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。
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| CN 201220530075 CN202841706U (zh) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 带插接手指焊盘的柔性电路板 |
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2012
- 2012-10-17 CN CN 201220530075 patent/CN202841706U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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