JP2007149864A - 電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線の狭ピッチ化が可能で、かつ、信頼性の高い電子機器を製造する方法を提供する。
【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された複数の配線１２とを有する配線基板１００を用意する工程と、複数の導電部２２を有する電子部品２０を用意する工程と、配線１２の第１の面１１と複数の導電部２２とを対向させて電気的に接続する工程と、複数の配線１２における少なくとも導電部２２とオーバーラップする部分を、第１の面１１とは反対側から薄くして、複数の配線１２に第２の面１５を形成する工程と、第２の面１５を覆う被覆部４０を形成する工程と、を含む。複数の配線１２は、第１の面１１から離れるほど幅が広くなるように形成されてなる。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子機器の製造方法に関する。

電子機器の信頼性を確保するためには、電子機器に利用される導体間で電気的なショートが発生しないようにする必要がある。特に、電子機器の小型化の要請が高まる今日では、微細な配線を利用して信頼性の高い電子機器を製造する技術が要求されている。
特開２０００−１８０８８３号公報

本発明の目的は、配線の狭ピッチ化が可能で、かつ、電気的な信頼性の高い電子機器を製造することが可能な電子機器の製造方法を提供することにある。

（１）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された複数の配線と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の配線の第１の面と前記導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記複数の配線における少なくとも前記導電部とオーバーラップする部分を、前記第１の面とは反対側から薄くして、前記複数の配線に第２の面を形成する工程と、
前記第２の面を覆う被覆部を形成する工程と、
を含み、
前記複数の配線は、前記第１の面から離れるほど幅が広くなるように形成されてなる。

本発明によると、配線は、第１の面から離れるほど幅が広くなるように形成されてなる。そのため、配線を基端側から薄くすることで、配線の基端面（第２の面）の幅を狭くすることができる。そして、第２の面の幅が狭くなることで、隣り合う２つの配線間での電気的なショートが起こりにくくなり、電子機器の信頼性を高めることができる。すなわち、本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。

（２）この電子機器の製造方法において、
前記複数の配線における前記電子部品とオーバーラップする部分を薄くして、前記第２の面を形成してもよい。

（３）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成してもよい。

（４）この電子機器の製造方法において、
前記第２の面を形成する前に、前記複数の配線と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程をさらに含み、
前記複数の配線における前記封止部とオーバーラップする部分を薄くして、前記第２の面を形成してもよい。

（５）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成してもよい。

これによると、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。

なお、この場合、被覆部は、封止部よりも吸湿性の高い材料で形成してもよい。ここで、吸湿性とは、物質が周りの空気中から水分を吸収しようとする性質を言う。すなわち、吸湿性の低い材料は、空気中から水分を吸収しにくい材料であるといえる。そして、被覆部を、封止部よりも吸湿性の低い材料で、封止部を覆うように形成することによって、封止部内に水分が入り込みにくい、信頼性の高い電子機器を製造することができる。

（６）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。

これによると、配線と導電部との接合部付近で、電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い電子機器を製造することができる。

（７）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を形成する工程は、前記第２の面の少なくとも一部を覆うように基板を貼り付ける工程を含んでいてもよい。

なお、当該基板は、ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成されていてもよい。また、当該基板は、ガラス基板等のリジッド基板であってもよい。

（８）この電子機器の製造方法において、
前記第２の面を形成する前に、前記ベース基板を部分的に除去して、前記複数の配線における前記第１の面とは反対側の面の一部を、前記ベース基板から露出させる工程をさらに含んでいてもよい。

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。

（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す配線基板１００を用意することを含む。なお、図１（Ａ）は、配線基板１００の上視図である。また、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面図及びIC−IC線断面図である。以下、配線基板１００の構成について説明する。

配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０を有する。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０として、例えば、ポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。あるいは、ベース基板１０として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板を使用してもよい。

配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０の表面に形成された複数の配線１２を有する。配線１２の材料も、特に限定されるものではない。例えば、配線１２は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して形成されていてもよい。

配線１２は、第１の面１１を有する。第１の面１１は、配線１２の、ベース基板１０と対向する面とは反対側を向く面である。第１の面１１は、配線１２の上端面と称してもよい。また、配線１２は、ベース基板１０と対向する基端面１３を有する。そして、配線１２は、図１（Ｃ）に示すように、第１の面１１から離れるほど幅が広くなるように形成されてなる。すなわち、配線１２は、基端面１３が最も幅が広くなるように形成されていてもよい。配線１２を形成する方法は特に限定されるものではない。例えば、ベース基板１０に金属膜を形成し、これをパターニングすることによって、配線１２を形成してもよい。金属膜をパターニングする方法も特に限定されないが、例えば、金属膜の表面にレジスト層を形成した後に該金属膜をエッチングして、金属膜をパターニングしてもよい。

配線１２は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、複数の電気的接続部１４を有していてもよい。電気的接続部１４は、配線１２のうち、他の部材との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電気的接続部１４は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。

なお、配線基板１００は、ベース基板１０の内部に形成された他の配線を含んでいてもよい（図示せず）。

配線基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、レジスト層１６を有していてもよい。レジスト層１６は、配線１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６は、電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。ただし、配線基板１００として、レジスト層１６を有しない配線基板を利用してもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、電子部品２０を用意することを含む（図２（Ａ）〜図６参照参照）。電子部品２０は、複数の導電部２２を有する。導電部２２は、電子部品２０のうち、外部との電気的な接続に利用される部分である。電子部品２０は、例えば、電気光学パネル（液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）であってもよい。電子部品２０は、ガラス基板２４を有していてもよく、このとき、導電部２２はガラス基板２４上に形成されていてもよい。例えば、導電部２２は、ガラス基板２４上に形成された配線パターンの一部であってもよい。なお、導電部２２の材料は特に限定されるものではないが、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、金属化合物膜又はそれらの複合膜によって形成されていてもよい。ただし、電子部品はこれに限られるものではない。例えば、電子部品２０として、半導体チップを利用してもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、複数の配線１２（電気的接続部１４）の第１の面１１と導電部２２とを対向させて電気的に接続することを含む。本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、また、配線１２（電気的接続部１４）と導電部２２とを封止する封止部３５を形成することを含んでいてもよい。以下、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）を参照して、これらの工程について説明する。

はじめに、図２（Ａ）に示すように、電子部品２０と配線基板１００とを、樹脂材料３０を介して対向させる。例えば、配線基板１００上に樹脂材料３０を配置し、さらにその上方に電子部品２０を配置してもよい。このとき、電気的接続部１４と導電部２２とが対向するように、配線基板１００及び電子部品２０を位置合わせしてもよい。樹脂材料３０は、フィルム状で用意してもよく、ペースト状で用意してもよい。樹脂材料３０の内部には、導電性の微粒子３２が分散されていてもよい。すなわち、樹脂材料３０は、異方性導電材料であってもよい。

そして、図２（Ｂ）に示すように、配線基板１００と電子部品２０とを近接させて、配線１２（電気的接続部１４）の第１の面１１と導電部２２とを対向させて電気的に接続させる。このとき、図２（Ｂ）に示すように、第１の面１１と導電部２２とは、間に導電性の微粒子３２を介在させて電気的に接続してもよい。あるいは、電気的接続部１４と導電部２２とは、接触させて電気的に接続してもよい（図示せず）。

その後、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）に示すように、樹脂材料３０を硬化させて、封止部３５を形成する。例えば、樹脂材料３０が熱硬化性の材料である場合には、樹脂材料３０を加熱して硬化させて、封止部３５を形成してもよい。封止部３５は、電気的接続部１４と導電部２２とを封止する役割を果たすものであってもよい。また、封止部３５によって、配線基板１００と電子部品２０とを接着してもよい。なお、図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）のIID−IID線断面の一部拡大図である。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、ベース基板１０を部分的に除去することを含んでいてもよい。本工程によって、ベース基板１０から、複数の配線１２における第１の面１１とは反対側の面（基端面１３）の一部を露出させてもよい。本工程によって、基端面１３における導電部２２とオーバーラップする部分を露出させてもよい。あるいは、本工程によって、基端面１３における封止部３５とオーバーラップする部分を露出させてもよい。ベース基板１０を除去する方法は特に限定されるものではない。例えば、化学反応を利用したエッチングや、機械的な研磨によって、ベース基板１０を除去してもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、複数の配線１２における少なくとも導電部２２とオーバーラップする部分を、第１の面１１とは反対側から薄くして、第２の面１５を形成することを含む。すなわち、本工程では、複数の配線１２を、基端面１３から薄くする。本工程では、配線１２における封止部３５とオーバーラップする部分を薄くしてもよい。なお、本工程では、配線１２における基端面１３が露出した部分を、すべて、薄くしてもよい。配線１２を薄くする方法についても特に限定されるものではなく、化学反応を利用したエッチングや、機械研磨を適用してもよい。なお、本工程では、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、封止部３５を薄くしてもよい。例えば、封止部３５の裏面と配線１２の第２の面１５とが面一になるように、本工程を行ってもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、被覆部４０を形成することを含む。被覆部４０は、第２の面１５を覆うように形成する。被覆部４０は、図５（Ａ）に示すように、封止部３５を覆うように形成してもよい。被覆部４０の材料についても特に限定されないが、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料を利用してもよい。これによると、配線１２間で電気的なショートが発生しにくい、信頼性の高い電子機器を製造することができる。例えば、被覆部４０は、アクリル系樹脂やシリコーン樹脂で形成してもよい。また、被覆部４０を封止部３５を覆うように形成する場合には、被覆部４０は、封止部３５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。これによると、封止部３５内に水分が入り込みにくくなるため、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。

以上の工程によって、図６に示す、電子機器１を製造してもよい。本方法によると、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することができる。

すなわち、先に説明したように、本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、配線１２を、第１の面１１とは反対側から薄くする。そして、配線１２は、第１の面１１から離れるほど幅が広くなるように形成されてなる。そのため、配線１２を第１の面１１とは反対側から薄くすることで、配線１２の基端面（第２の面１５）の幅を狭くすることができる。そのため、本方法によると、基端領域において、隣り合う２つの配線１２の間隔を広くすることができるため、配線１２の絶縁信頼性が高く、信頼性の高い電子機器を製造することができる。

特に、配線１２（電気的接続部１４）と導電部２２とを電気的に接続する工程では、配線１２が導電部２２に押圧されて変形し、基端部の幅が広くなることがある。これによると、隣り合う２つの電気的接続部１４（配線１２）の基端面が近接することになり、絶縁信頼性を低下するおそれがある。しかし、本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、配線１２のうち、導電部２２とオーバーラップする部分を薄くする。そのため、配線１２のうち、導電部２２とオーバーラップする部分が変形した場合でも、隣り合う２つの配線１２の間隔を広くすることができる。そのため、信頼性の高い電子機器を製造することができる。

なお、配線１２における封止部３５とオーバーラップする部分を薄くする場合には、封止部３５とオーバーラップする部分で、配線１２間の電気的なショートを発生しにくくすることができる。そのため、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。

また、本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、配線１２と導電部２２とを対向させて電気的に接続した後に、配線１２を薄くする工程を行う。そのため、予め微細に形成された配線を利用する必要がなくなるため、配線１２の製造が容易になり、また、配線１２と導電部２２との位置合わせが容易になる。そのため、本実施の形態に係る方法によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。

（第１の変形例）
図７（Ａ）〜図８は、第１の変形例に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、封止部３５をエッチングしないように、配線１２を薄くする工程を行う。これによると、図７（Ｂ）に示すように、配線１２の第２の面１５は、封止部３５の基端面から凹所に配置される。

そして、本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、図８に示すように、被覆部４２を形成する。被覆部４２は、配線１２の第２の面１５を覆うように形成する。また、被覆部４２は、封止部３５の基端面を覆うように形成する。

この方法によると、封止部３５と被覆部４２との接触面積を広くすることができる。そのため、被覆部４２と封止部３５との剥離や脱落が発生しにくい、信頼性の高い電子機器を製造することができる。また、この方法によると、隣り合う２つの配線１２の間には凸部が設けられることになり、封止部３５と被覆部４２との界面の距離を長くすることができる。そのため、隣り合う２つの配線１２間で、マイグレーションを原因とする電気的なショートが発生しにくい、信頼性の高い電子機器を製造することができる。

（第２の変形例）
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、第２の変形例に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、配線１２のうち封止部３５とオーバーラップする部分の一部を薄くしてもよい。例えば、配線１２は、電気的接続部１４のみを薄くしてもよい。これによっても、信頼性の高い電子機器を製造することができる。

（第３の変形例）
図１０は、第３の変形例に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、被覆部４４を形成することを含む。被覆部４４を形成する工程は、配線１２の第２の面１５に、基板４５を貼り付けることを含む。基板４５は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されていてもよい。基板４５は、ガラス基板等のリジッド基板であってもよい。基板４５は、第２の面１５の少なくとも一部を覆うように貼り付ける。基板４５は、第２の面１５をすべて覆うように貼り付けてもよい。基板４５は、導電部２２とオーバーラップする領域に設けてもよい。あるいは、基板４５は、封止部３５とオーバーラップするように設けてもよい。そして、封止材４６を、基板４５や第２の面１５等を封止するように設け、被覆部４４を形成してもよい。

（第２の実施の形態）
以下、図１１〜図１４を参照して、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明する。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、配線基板１０１を用意することを含む（図１１参照）。配線基板１０１は、ベース基板１０と、複数の配線１２とを有する。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、電子部品２６を用意することを含む（図１１参照）。電子部品２６は、導電部２８を有する。電子部品２６は、例えば、半導体チップであってもよい。このとき、導電部２８は、半導体チップの突起電極であってもよい。また、半導体チップ（電子部品２６）には、集積回路が形成されていてもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１１に示すように、配線１２の電気的接続部１４と導電部２８とを対向させて電気的に接続することを含む。本工程では、電気的接続部１４と導電部２８とを接触させて電気的に接続してもよい。本工程で、配線基板１０１に電子部品２６を搭載してもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１２に示すように、ベース基板１０を部分的に除去することを含む。このとき、ベース基板１０における電子部品２６とオーバーラップする領域を、すべて、除去してもよい。すなわち、本工程により、ベース基板１０に、電子部品２６とオーバーラップする開口１９を形成してもよい。本工程により、配線１２における電子部品２６とオーバーラップする部分の基端面をすべて露出させてもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１３に示すように、配線１２を薄くすることを含む。配線１２を薄くして、配線１２に第２の面１５を形成する。本工程では、配線１２における、電子部品２６とオーバーラップする部分を薄くしてもよい。なお、本工程では、配線１２における、開口１９からの露出部を、すべて、薄くしてもよい。

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１４に示すように、配線１２の第２の面１５を覆う被覆部４８を形成することを含む。被覆部４８は、配線１２における第２の面１５をすべて覆うように形成してもよい。被覆部４８は、また、配線１２の電気的接続部１４と電子部品２６の導電部２８とを封止するように形成してもよい。被覆部４８は、また、電子部品２６における導電部２８が形成された面をすべて覆うように形成してもよい。

本方法を適用した場合でも、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。以下、その効果について説明する。

現在では、電子機器の小型化の要請を受けて、電子部品の小型化が進んでいる。電子部品が小型化すれば、その電極は狭ピッチ化する。そのため、配線パターンは、特に電子部品とオーバーラップする領域内で、狭ピッチ化の要請が高まることが予想される。

本実施の形態に係る電子部品の製造方法によると、電子部品２６とオーバーラップする領域で、配線１２を薄くする。すなわち、電子部品２６とオーバーラップする部分で、配線１２の基端部の間隔を広くすることができる。そのため、本方法によると、電子部品の小型化に対応することが可能な、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図２（Ａ）〜図２（Ｄ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図８は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図１０は、本発明を適用した第１の実施の形態の第３の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図１１は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図１２は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図１３は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 図１４は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。

符号の説明

１…電子機器、 １０…ベース基板、 １１…第１の面、 １２…配線、 １３…基端面、 １４…電気的接続部、 １５…第２の面、 １６…レジスト層、 １９…開口、 ２０…電子部品、 ２２…導電部、 ２４…ガラス基板、 ２６…電子部品、 ２８…導電部、 ３０…樹脂材料、 ３２…微粒子、 ３５…封止部、 ４０…被覆部、 ４２…被覆部、 ４４…被覆部、 ４５…基板、 ４６…封止材、 ４８…被覆部、 １００…配線基板、 １０１…配線基板

Claims (8)

1. ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された複数の配線と、を有する配線基板を用意する工程と、
   複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
   前記複数の配線の第１の面と前記導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
   前記複数の配線における少なくとも前記導電部とオーバーラップする部分を、前記第１の面とは反対側から薄くして、前記複数の配線に第２の面を形成する工程と、
   前記第２の面を覆う被覆部を形成する工程と、
   を含み、
   前記複数の配線は、前記第１の面から離れるほど幅が広くなるように形成されてなる電子機器の製造方法。
2. 請求項１記載の電子機器の製造方法において、
   前記複数の配線における前記電子部品とオーバーラップする部分を薄くして、前記第２の面を形成する電子機器の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２記載の電子機器の製造方法において、
   前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成する電子機器の製造方法。
4. 請求項１又は請求項２記載の電子機器の製造方法において、
   前記第２の面を形成する前に、前記複数の配線と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程をさらに含み、
   前記複数の配線における前記封止部とオーバーラップする部分を薄くして、前記第２の面を形成する電子機器の製造方法。
5. 請求項４記載の電子機器の製造方法において、
   前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成する電子機器の製造方法。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子機器の製造方法において、
   前記被覆部を、前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成する電子機器の製造方法。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子機器の製造方法において、
   前記被覆部を形成する工程は、前記第２の面の少なくとも一部を覆うように基板を貼り付ける工程を含む電子機器の製造方法。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の電子機器の製造方法において、
   前記第２の面を形成する前に、前記ベース基板を部分的に除去して、前記複数の配線における前記第１の面とは反対側の面の一部を、前記ベース基板から露出させる工程をさらに含む電子機器の製造方法。

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