CN114520169A - 一种半导体封装治具及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体封装治具及其应用，该封装治具包括用于承载产品基板的治具底座、用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块、用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块，治具底座、治具限位块和治具自重块依次叠加且相互可拆卸地连接；治具自重块上形成有与金属封装盖板表面相抵触的压合结构，压合结构包括压设在金属封装盖板表面的压合面以及形成在压合面上的至少一个凹槽，该至少一个凹槽分别穿过压合面的中心且将压合面分割为相同的n个区域，凹槽的两端分别延伸至压合面的边缘处的中部并与大气导通，及采用该治具的封装方法，该封装治具能节省生产时间及降低高昂的自动化配套治具成本，实现新品与小批量生产，提高生产效率。

Description

一种半导体封装治具及其应用

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装治具及其应用。

背景技术

目前，金属封装盖板（Lid）与产品基板通过胶黏剂（adhesive）粘合实现封装工艺，需要自动化设备及与自动化设备配套的工业治具完成作业。但是，如果对应新产品为未量产的产品时，单独制作配套工业治具费用昂贵，而且制作周期较长，不利于节约成本，同时还不能满足客户产品快速进入下个阶段的需求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型的半导体封装治具，该封装治具能够采用手工操作，能节省生产时间及降低高昂的自动化配套治具成本，同时实现新品与小批量生产，降低了小批量产品的生产周期，提高了生产效率。

本发明同时还提供了一种采用上述所述的半导体封装治具进行金属封装盖板与产品基板封装的半导体封装方法。

为达到上述目的，本发明采用的一种技术方案是：

一种半导体封装治具，所述封装治具包括用于承载产品基板的治具底座、用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块、用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块，所述治具底座、所述治具限位块和所述治具自重块依次叠加，且所述治具限位块分别与所述治具底座、所述治具自重块相互可拆卸地连接；

其中，所述治具自重块上形成有与所述金属封装盖板表面相抵触的压合结构，所述压合结构包括压设在所述金属封装盖板表面的压合面以及形成在所述压合面上的至少一个凹槽，所述的至少一个凹槽分别穿过所述压合面的中心且将所述压合面分割为相同的n个区域，所述凹槽的两端分别延伸至所述压合面的边缘处的中部并与大气导通。

根据本发明的一些优选方面，所述治具自重块包括自重块基体、形成在所述自重块基体上且用于压设在所述金属封装盖板表面的自重块，所述自重块凸出于所述自重块基体的表面，所述压合结构设置在所述自重块上。

根据本发明的一些优选方面，所述凹槽的延伸路线为直线。

根据本发明的一些优选且具体的方面，所述自重块具有多个且呈阵列分布在所述自重块基体上。

根据本发明的一些优选方面，所述治具底座包括底座基体、设置在所述底座基体上且用于承载产品基板的承载座，所述承载座的上端面高于所述底座基体的上端面。

根据本发明的一些优选方面，所述承载座包括承载平面、分别形成在所述承载平面上的至少两个限位挡板以及分别形成在所述承载平面侧方的至少一个第一让位槽孔。

根据本发明的一些优选且具体的方面，所述承载座具有多个且呈阵列分布在所述底座基体上。

根据本发明的一些优选方面，所述治具限位块包括限位块基体、形成在所述限位块基体上且用于对所述金属封装盖板进行限位的限位槽孔，所述限位槽孔贯穿所述限位块基体。

根据本发明的一些优选方面，所述限位槽孔包括金属封装盖板进入端和金属封装盖板限位端，所述金属封装盖板进入端的宽度大于所述金属封装盖板限位端的宽度，所述金属封装盖板进入端与所述金属封装盖板限位端之间形成有导向面，所述导向面呈倾斜设置且与所述水平面之间的锐角夹角为50°-70°。

根据本发明的一些优选方面，所述限位槽孔包括限位槽主孔以及分别与所述限位槽主孔连通的多个第二让位槽孔。

根据本发明的一些优选且具体的方面，所述限位槽孔具有多个且呈阵列分布在所述限位块基体上。

根据本发明的一些优选方面，所述治具底座、所述治具限位块和所述治具自重块中的一个具有定位导向柱，另外两个分别具有与所述定位导向柱相配合的定位导向孔。

本发明提供的又一技术方案：一种半导体封装方法，用于金属封装盖板与产品基板的封装，所述半导体封装方法采用上述所述的半导体封装治具进行，所述半导体封装方法包括如下步骤：

（1）取治具底座，将产品基板放置在治具底座上；

（2）放置治具限位块，使治具限位块叠加在治具底座上；

（3）将金属封装盖板穿过治具限位块放置在产品基板上；

（4）放置治具自重块，使治具自重块压设在金属封装盖板表面上且叠加在治具限位块上，获得产品基板与金属封装盖板粘合在一起的封装初步产品；

（5）依次取下治具自重块、治具限位块，检验获得的封装初步产品是否合格，将合格的封装初步产品进行烘烤，获得封装终产品。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明创新地提供了一种新型的半导体封装治具，该治具通过相互可拆卸地连接的治具底座、治具限位块和治具自重块的配合，实现了对新品与小批量产品的手动封装，而且封装过程简单快捷，金属封装盖板与产品基板的封装效果好，而且封装后便于将治具各个部件拆卸，不会对封装终产品造成影响，极大地节省了生产时间及降低了高昂的自动化配套治具成本，缩短了小批量产品的生产周期，提高了生产效率，满足客户实际生产周期需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例针对的封装产品结构示意图；

图2为本发明实施例半导体封装治具中治具底座的俯视示意图；

图3为本发明实施例半导体封装治具中治具底座的侧视示意图；

图4为本发明实施例中承载座的俯视示意图；

图5为本发明实施例半导体封装治具中治具限位块的俯视示意图；

图6为本发明实施例中限位槽孔的俯视示意图；

图7为本发明实施例半导体封装治具中治具限位块的侧视示意图；

图8为图7中A处的放大示意图；

图9为本发明实施例半导体封装治具中治具自重块的俯视示意图；

图10为本发明实施例中自重块的俯视示意图；

图11为本发明实施例半导体封装治具中治具自重块的侧视示意图；

图12为图11中B处的放大示意图；

图13为本发明实施例中半导体封装方法的过程示意图；

其中，a、产品基板；b、金属封装盖板；c、芯片；d、胶黏剂；e、导热材料；

1、治具底座；11、底座基体；12、承载座；121、承载平面；122、限位挡板；123、第一让位槽孔；13、第一定位导向孔；14、让位部；

2、治具限位块；21、限位块基体；22、限位槽孔；221、金属封装盖板进入端；222、金属封装盖板限位端；223、导向面；导向面呈倾斜设置且与水平面之间的锐角夹角采用α表示；224、限位槽主孔；225、第二让位槽孔；23、第二定位导向孔；24、补充支撑杆安装孔；

3、治具自重块；31、自重块基体；32、自重块；321、压合面；322、凹槽；33、把手安装孔；34、第三定位导向孔。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图与具体实施方式对本发明做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明；应理解，这些实施例是用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点，而本发明不受以下实施例的范围限制；实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整。

下面结合附图对于本发明做进一步说明。

为便于对本发明的半导体封装治具进行理解，如图1所示，其示例性地给出了一种倒装芯片封装结构，包括产品基板a、设置在产品基板a上的芯片c及金属封装盖板b，芯片c通过其下方的金属或焊球倒装在产品基板a上，金属封装盖板b通过胶黏剂d粘接在产品基板a上，芯片c与金属封装盖板b之间设置有导热材料e，导热材料e的上下两侧各自独立地与金属封装盖板b、芯片c连接，有利于快速散热。本发明的治具正是应用于金属封装盖板b与产品基板a的粘结工序。

如图2至图13所示，本例提供了一种半导体封装治具，该封装治具包括用于承载产品基板的治具底座1、用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块2、用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块3，治具底座1、治具限位块2和治具自重块3依次叠加，且治具限位块2分别与治具底座1、治具自重块3相互可拆卸地连接。

具体地，实际使用过程中，治具底座1、治具限位块2和治具自重块3可以由下而上依次叠加设置，可拆卸地设置方式可以便于治具底座1、治具限位块2和治具自重块3之间的拆卸以及组装，使得对金属封装盖板与产品基板的封装操作快捷而便利。

本例中，治具底座1包括底座基体11、设置在底座基体11上且用于承载产品基板的承载座12，承载座12的上端面高于底座基体11的上端面，承载座12凸出于底座基体11的上端面可以便于与后续治具限位块2等部件的配合；

同时承载座12具有多个且呈阵列分布在底座基体11上，承载座12包括承载平面121、分别形成在承载平面121上的至少两个限位挡板122以及分别形成在承载平面121侧方的至少一个第一让位槽孔123，限位挡板122可以将产品基板很好地限位固定在承载平面121上，便于在与金属封装盖板之间进行封装时保持较好地稳定性，有利于获得优异的封装效果，而且第一让位槽孔123的设置便于人工手动拿取产品基板，进而便于将产品基板放置在承载平面121上或者从承载平面121上将产品基板拿走。

进一步地，如图2-4所示，其示例性地给出了用于承载产品基板的治具底座1的结构示意图，在底座基体11上呈阵列分布着三行七列个承载座12，每一个承载座12均用于放置一个产品基板，当然在其它的实施方式中，还可以设置更多或者相对较少数量的承载座12，在此不做具体限定；同时底座基体11大致呈长方体型，在前后两侧还分别设置有一个第一定位导向孔13（在其它实施方式中，还可以直接设置成定位导向柱），便于与其他部件的安装和定位，在左右两侧还分别设置有让位部14，该让位部14能够便于人工拿取该治具底座1。同时，本例中承载座12的尺寸根据具体产品基板的尺寸而相应设置，并且承载座12包括承载平面121、形成在承载平面121四周的多个限位挡板122，如图4所示，设置了4个限位挡板122，并且分列于每条侧边上，保证一侧具有一个，实现更好的限位固定作用，同时在限位挡板122的边侧还形成有多个第一让位槽孔123，第一让位槽孔123能够使得操作工人的手指能够自由进出，进而手工操持产品基板进行放置与取出。

优选地，本例中，第一定位导向孔13包括具有不同直径大小的多个子导向孔，具体地，如图3所示，包括三个子导向孔，由上而下依次设置大孔径子导向孔、小孔径子导向孔和中等孔径子导向孔。上述设置可以对与第一定位导向孔13配合的定位导向柱进行限位导向与支撑作用，功能全面，效果好。

本例中，治具限位块2包括限位块基体21、形成在限位块基体21上且用于对金属封装盖板进行限位的限位槽孔22，限位槽孔22贯穿限位块基体21，限位槽孔22包括限位槽主孔224以及分别与限位槽主孔224连通的多个第二让位槽孔225，限位槽孔22具有多个且呈阵列分布在限位块基体21上，限位槽孔22的数量与承载座12的数量一一对应，当治具限位块2叠加到治具底座1上时，限位槽孔22与承载座12正对设置；进一步地，限位槽孔22包括金属封装盖板进入端221和金属封装盖板限位端222，金属封装盖板进入端221的径向宽度大于金属封装盖板限位端222的径向宽度，金属封装盖板进入端221与金属封装盖板限位端222之间形成有导向面223，导向面223呈倾斜设置且与水平面之间的锐角夹角α为50°-70°，在本例中优选为60°。

进一步地，如图5-图8所示，其示例性地给出了本例中用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块2的结构示意图，限位块基体21上设置有与图2中承载座12的数量一一对应的三行七列个限位槽孔22，限位槽孔22的金属封装盖板进入端221设置成相比金属封装盖板限位端222更宽，便于金属封装盖板的进入，同时导向面223对金属封装盖板放置时具有导向作用，金属封装盖板限位端222设置地更窄，可以使得金属封装盖板放置平稳后，其能够对金属封装盖板至少具有水平方向上的限位作用；其中的限位槽孔22实际上可以分为供金属封装盖板由上而下进入的限位槽主孔224以及供操作人工手指自由出入的第二让位槽孔225，实现人工手动操作，且对金属封装盖板的限位无任何负面影响。

同时，本例中的限位块基体21基本呈长方体结构，在限位块基体21的前后两侧上分别设置有第二定位导向孔23以及补充支撑杆安装孔24，第二定位导向孔23设置有2个且前后两侧每侧一个，当治具限位块2叠加到治具底座1上时，第二定位导向孔23与第一定位导向孔13正对设置，便于定位导向柱的插设，同时本例中的补充支撑杆安装孔24的作用在于当产品尺寸在高度方向上发生变化时，该补充支撑杆安装孔24可以允许设置补充支撑杆，使补充支撑杆将治具底座1与治具限位块2之间的间距放大，便于设置不同尺寸的产品。

本例中，治具自重块3上形成有与金属封装盖板表面相抵触的压合结构，该压合结构包括压设在金属封装盖板表面的压合面321以及形成在压合面321上的至少一个凹槽322，上述的至少一个凹槽322分别穿过压合面321的中心且将压合面321分割为相同的n个区域，凹槽322的两端分别延伸至压合面321的边缘处的中部并与大气导通，如此设置可以使得治具自重块3压设在金属封装盖板表面上时，金属封装盖板表面的四周能够获得均衡的作用力，而凹槽322的作用不仅在于压合面321与金属封装盖板表面相抵触压合时能够排出两者之间的大部分空气，使得两者能够贴合的更紧密，同时在一定程度上还能够使得金属封装盖板与产品基板上的粘合剂在粘接过程中金属封装盖板只能向中部具有一定的变形量，实际上，如果产品硬度足够，不变形更好，一旦在特定条件下，其可能会发生变形时，该凹槽322的设置则能够限制金属封装盖板只能在中部具有向上微微凸起的变形，而金属封装盖板的四周始终被压合面321压设，进而可以确保金属封装盖板与产品基板粘接效果好，没有缝隙存在；而且，当金属封装盖板与产品基板粘接封装好之后，需要取下治具自重块时，凹槽的设置还可以使得压合结构的压合面321不会吸附在金属封装盖板的表面，避免在取走治具自重块3时发生治具自重块3拉扯金属封装盖板的现象，从而进一步保证了金属封装盖板与产品基板的粘接效果，避免因为治具自身的原因导致金属封装盖板与产品基板之间出现缝隙。具体地，本例中，治具自重块3包括自重块基体31、形成在自重块基体31上且用于压设在金属封装盖板表面的自重块32，自重块32凸出于自重块基体31的表面，压合结构设置在自重块32上，凹槽322的延伸路线为直线，自重块32具有多个且呈阵列分布在自重块基体31上。

进一步地，本例中，如图9-图12所示，其示例性地给出了本例中用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块3的结构示意图，自重块32具有的数量与图2中承载座12的数量一一对应，具体设置了三行七列个自重块32，在一个具体实施方式中，假如单颗产品每10平方毫米应满足0.005kg的力，与自重块32数量相乘，在总重范围内允许+/-2kg的公差，如产品尺寸长、宽27×27mm计算，面积为729平方毫米，单颗产品设计的力在0.3645kg，设计压合治具拼板数量3行×7列=21颗，21×0.729kg=7.65kg(公差范围+/-2kg)。同时，本例中自重块32呈方型，其压合面321大致为正方形（四个角分别设置了倒角），凹槽322设置了两个，如图10所示，该两个凹槽322交叉于正方形压合面321的中心，且两个凹槽322呈十字形设置，将整个面分为了完全相同的四个区域，实现对金属封装盖板四周侧完全等同的作用力。

本例中，自重块基体31大致呈长方体，在其前后两侧分别设置有第三定位导向孔34，在将治具底座1、治具限位块2和治具自重块3依次叠加时，该第三定位导向孔34与第一定位导向孔13、第二定位导向孔23分别对齐；同时还在自重块基体31的左右两侧分别设置有把手安装孔33，可以用于安装把手，便于操作人员对治具自重块3的取放。

本例中，治具底座1上设置了第一定位导向孔13，治具限位块2上设置了第二定位导向孔23，治具自重块3上设置了第三定位导向孔34，因此，本例的半导体封装治具还包括定位导向柱，导向定位柱依次插设在第一定位导向孔13、第二定位导向孔23和第三定位导向孔34中，该设置可以实现各部件的精准放置，避免压合偏移的可能。在其它的一些实施方式中，还可以进行如下设置：治具底座1、治具限位块2和治具自重块3中的一个具有定位导向柱，另外两个分别具有与定位导向柱相配合的定位导向孔，如此设置同样可以实现可拆卸地连接，而且还便于各个部件的对准与对齐，有利于金属封装盖板与产品基板的更好封装。

本例中，该封装治具还包括设置在治具表面上的表面硬质涂层等。

进一步地，如图13所示，本例还提供了一种半导体封装方法，用于金属封装盖板与产品基板的封装，半导体封装方法采用上述的半导体封装治具进行，半导体封装方法包括如下步骤：

（1）取治具底座，将产品基板放置在治具底座上；

（2）放置治具限位块，使治具限位块叠加在治具底座上；

（3）将金属封装盖板穿过治具限位块放置在产品基板上；

（4）放置治具自重块，使治具自重块压设在金属封装盖板表面上且叠加在治具限位块上，获得产品基板与金属封装盖板粘合在一起的封装初步产品；

（5）依次取下治具自重块、治具限位块，检验获得的封装初步产品是否合格，将合格的封装初步产品进行烘烤，获得封装终产品。

进一步地，本例的半导体封装方法具体包括如下步骤：取治具底座，将产品基板放置在治具底座上，并且设置有粘合剂的正面朝上，然后放置治具限位块，从金属封装盖板进入端将金属封装盖板放置在产品基板上，放置后通过金属封装盖板限位端对金属封装盖板进行水平方向上的限位，并且金属封装盖板的正面朝上，然后放置治具自重块，使自重块压设在金属封装盖板上，放置一段时间后例如可20-50s，取下治具自重块，取出压合好的产品，检验产品是否压合合格，如果合格，则将产品放入烘箱中烘烤（进一步使粘合剂固化），烘烤结束则可以取出产品。

其中，在此过程中，还可以进行如下一些操作：

1.压合前需确认产品及Lid（金属封装盖板）表面无污染；

2.用无尘布清洁封装治具，确保无异物及脏污；

3.取Lid（金属封装盖板）可以使用ESD静电吸笔；

4.压合完产品需检查是否有Lid（金属封装盖板）偏位及沾合剂溢出现象；

5.确认产品压合完，金属封装盖板与产品基板无间隙后放进烘箱烘烤。

综上，本发明创新地提供了一种新型的半导体封装治具，该治具通过相互可拆卸地连接的治具底座1、治具限位块2和治具自重块3的配合，实现了对新品与小批量产品的手动封装，而且封装过程简单快捷，金属封装盖板与产品基板的封装效果好，而且封装后便于将治具各个部件拆卸，不会对封装终产品造成影响，极大地节省了生产时间及降低了高昂的自动化配套治具成本，降低了小批量产品的生产周期，提高了生产效率，满足客户实际生产周期需求。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体封装治具，其特征在于，所述封装治具包括用于承载产品基板的治具底座、用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块、用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块，所述治具底座、所述治具限位块和所述治具自重块依次叠加，且所述治具限位块分别与所述治具底座、所述治具自重块相互可拆卸地连接；

其中，所述治具自重块上形成有与所述金属封装盖板表面相抵触的压合结构，所述压合结构包括压设在所述金属封装盖板表面的压合面以及形成在所述压合面上的至少一个凹槽，所述的至少一个凹槽分别穿过所述压合面的中心且将所述压合面分割为相同的n个区域，所述凹槽的两端分别延伸至所述压合面的边缘处的中部并与大气导通。

2.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，所述治具自重块包括自重块基体、形成在所述自重块基体上且用于压设在所述金属封装盖板表面的自重块，所述自重块凸出于所述自重块基体的表面，所述压合结构设置在所述自重块上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装治具，其特征在于，所述凹槽的延伸路线为直线；和/或，所述自重块具有多个且呈阵列分布在所述自重块基体上。

4.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，所述治具底座包括底座基体、设置在所述底座基体上且用于承载产品基板的承载座，所述承载座的上端面高于所述底座基体的上端面。

5.根据权利要求4所述的半导体封装治具，其特征在于，所述承载座包括承载平面、分别形成在所述承载平面上的至少两个限位挡板以及分别形成在所述承载平面侧方的至少一个第一让位槽孔；和/或，所述承载座具有多个且呈阵列分布在所述底座基体上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，所述治具限位块包括限位块基体、形成在所述限位块基体上且用于对所述金属封装盖板进行限位的限位槽孔，所述限位槽孔贯穿所述限位块基体。

7.根据权利要求6所述的半导体封装治具，其特征在于，所述限位槽孔包括金属封装盖板进入端和金属封装盖板限位端，所述金属封装盖板进入端的宽度大于所述金属封装盖板限位端的宽度，所述金属封装盖板进入端与所述金属封装盖板限位端之间形成有导向面，所述导向面呈倾斜设置且与所述水平面之间的锐角夹角为50°-70°。

8.根据权利要求6所述的半导体封装治具，其特征在于，所述限位槽孔包括限位槽主孔以及分别与所述限位槽主孔连通的多个第二让位槽孔；和/或，所述限位槽孔具有多个且呈阵列分布在所述限位块基体上。

9.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，所述治具底座、所述治具限位块和所述治具自重块中的一个具有定位导向柱，另外两个分别具有与所述定位导向柱相配合的定位导向孔。

10.一种半导体封装方法，用于金属封装盖板与产品基板的封装，其特征在于，所述半导体封装方法采用权利要求1-9中任一项所述的半导体封装治具进行，所述半导体封装方法包括如下步骤：

（1）取治具底座，将产品基板放置在治具底座上；

（2）放置治具限位块，使治具限位块叠加在治具底座上；

（3）将金属封装盖板穿过治具限位块放置在产品基板上；

（4）放置治具自重块，使治具自重块压设在金属封装盖板表面上且叠加在治具限位块上，获得产品基板与金属封装盖板粘合在一起的封装初步产品；

（5）依次取下治具自重块、治具限位块，检验获得的封装初步产品是否合格，将合格的封装初步产品进行烘烤，获得封装终产品。

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