CN215578445U

CN215578445U - 一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置

Info

Publication number: CN215578445U
Application number: CN202121077585.9U
Authority: CN
Inventors: 陈维
Original assignee: Wuxi Kingcore Technology Co ltd
Current assignee: Wuxi Kingcore Technology Co ltd
Priority date: 2021-05-19
Filing date: 2021-05-19
Publication date: 2022-01-18
Anticipated expiration: 2031-05-19

Abstract

本实用新型提供一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，离子注入机的可调节高度的硅片上料装置包括支架、进出料层、若干暂置层、滑动装置和若干滑动板；进出料层、若干暂置层水平设置于支架中；硅片置于滑动板上；若干滑动板置于进出料层或若干暂置层上，进出料层或若干暂置层与滑动板之间设置有滑动装置；所述支架的下方设置有底板，支架与底板之间设置有升降装置，升降装置驱动支架上升或下降。支架与底板之间设置有升降装置，升降装置驱动支架上升或下降。以使进出料层与硅片进出口高度一致，在将盛载硅片的滑动板放入硅片进出口时，操作人员仅需在水平方向上推动滑动板即可，无需上下搬动滑动板，有利于节约劳动。

Description

一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置

技术领域

本实用新型涉及一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，离子注入设备领域。

背景技术

离子束注入机是半导体器件制造中最关键的掺杂设备之一。离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。离子注入机可以满足浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。

目前，国内传统的离子注入机，由于离子注入机的型号规格的不同，子注入机的硅片进出口的高度参差不齐，货架的高度和离子注入机的硅片进出口的高度不一致，在人工将放置在货架上的硅片搬运放入硅片进出口中时，劳动强度大，效率低，不能满足日益增长的半导体掺杂工艺的要求。

请参见公开号为CN211667387U的专利，该专利公开了一种管道修复用涨拉千斤顶，其利用了液压原理，通过较小的力长距离做功将较重的载荷在短距离范围内移动，从而对加热后的管壁施加力，从而使得修复加快，进而节约时间。然而，上述专利虽然公开了升降装置，却并不适用于作为离子注入机的硅片上料装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，以解决背景技术中提到的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，所述离子注入机具有硅片进出口，离子注入机的可调节高度的硅片上料装置包括支架、进出料层、若干暂置层、滑动装置和若干滑动板；进出料层、若干暂置层水平设置于支架中；硅片置于滑动板上；若干滑动板置于进出料层或若干暂置层上，进出料层或若干暂置层与滑动板之间设置有滑动装置；所述支架的下方设置有底板，支架与底板之间设置有升降装置，升降装置驱动支架上升或下降。

进一步地，所述升降装置包括一对升降套筒、一对活动杆和液压装置，活动杆套接在升降套筒中，活动杆的顶端与支架固定连接，升降套筒和液压装置固定设置在底板上，液压装置驱动活动杆在升降套筒中上升或下降。

进一步地，所述一对升降套筒、一对活动杆分别竖直设置在底板两侧。

进一步地，所述滑动装置包括若干支撑柱和若干滑柱，在进出料层或暂置层的上表面两侧边缘分布两列若干支撑柱，每列支撑柱包括若干互相间隔的支撑柱；支撑柱的侧面水平设置若干滑柱，每个滑柱的高度不同，相邻滑柱之间的高度差大于或等于滑动板两侧边缘的厚度；相同高度的滑柱为同一层；两列支撑柱设置水平滑柱的侧面相对设置，滑动板两侧边缘置于上下两层滑柱之间。

进一步地，所述底板的底部设置有若干万向轮。

进一步地，所述滑动板上分布若干凹孔，硅片置于凹孔中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：支架与底板之间设置有升降装置，升降装置驱动支架上升或下降。以使进出料层与硅片进出口高度一致，在将盛载硅片的滑动板放入硅片进出口时，操作人员仅需在水平方向上推动滑动板即可，无需上下搬动滑动板，有利于节约劳动。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所示的结构示意图；

图2为图1中离子注入机的可调节高度的硅片上料装置的分解结构示意图；

图3为图2中圈A局部结构放大图。

图中：1、离子注入机；2、离子注入机的可调节高度的硅片上料装置；11、硅片进出口；21、支架；22、底板；23、液压装置；24、万向轮；25、升降套筒；26、活动杆；27、滑动板；28、压杆；29、支撑柱；30、滑柱；31、进出料层；32、暂置层；271、凹孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

请参见图1-3所示，本实用新型一较佳实施例所示的一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置2，所述离子注入机1具有硅片进出口11，离子注入机的可调节高度的硅片上料装置2包括支架21、进出料层31、若干暂置层32、滑动装置和若干滑动板27；进出料层31、若干暂置层32水平设置于支架21中；硅片置于滑动板27上；若干滑动板27置于进出料层31或若干暂置层32上，进出料层31或若干暂置层32与滑动板27之间设置有滑动装置；所述支架21的下方设置有底板22，支架21与底板22之间设置有升降装置，升降装置驱动支架21上升或下降。

支架21与底板22之间设置有升降装置，升降装置驱动支架21上升或下降。以使进出料层31与硅片进出口11高度一致，在将盛载硅片的滑动板27放入硅片进出口11时，操作人员仅需在水平方向上推动滑动板27即可，无需上下搬动滑动板27，有利于节约劳动。

在图2中，进出料层31或若干暂置层32上均设置三个互相平行的滑动板27。

进一步地，所述升降装置包括一对升降套筒25、一对活动杆26和液压装置23，活动杆26套接在升降套筒25中，活动杆26的顶端与支架21固定连接，升降套筒25和液压装置23固定设置在底板22上，液压装置23驱动活动杆26在升降套筒25中上升或下降。液压装置上设置有压杆28，通过人工双手按压压杆28实现活动杆26的上升。

进一步地，所述一对升降套筒25、一对活动杆26分别竖直设置在底板22两侧。分散设置在底板22两侧，更加平稳，使用效果佳。

进一步地，所述滑动装置包括若干支撑柱29和若干滑柱30，在的上表面两侧边缘分布两列若干支撑柱29，每列支撑柱29包括若干互相间隔的支撑柱29；支撑柱29的侧面水平设置若干滑柱30，每个滑柱30的高度不同，相邻滑柱30之间的高度差大于或等于滑动板27两侧边缘的厚度；相同高度的滑柱30为同一层；两列支撑柱29设置水平滑柱30的侧面相对设置，滑动板27两侧边缘置于上下两层滑柱30之间。因此，能够通过推或拉动滑动板27，使滑动板27进出离子注入机1，避免了人工搬运，降低了劳动强度，提高了效率，具有进步。

进一步地，所述底板22的底部设置有若干万向轮24。当需要运输硅片时，可以推动离子注入机的可调节高度的硅片上料装置2，通过万向轮24运输到另一个地方。

进一步地，所述滑动板27上分布若干凹孔271，硅片置于凹孔271中。

本实用新型的使用方法为：将硅片置于凹孔271中，调节升降装置，使进出料层31与硅片进出口11对齐，推动进出料层31上的滑动板27，使滑动板27在滑柱30上滑动并进入硅片进出口11，然后进行离子注入操作。

由于支架21与底板22之间设置有升降装置，升降装置驱动支架21上升或下降。以使进出料层31与硅片进出口11高度一致，在将盛载硅片的滑动板27放入硅片进出口11时，操作人员仅需在水平方向上推动滑动板27即可，无需上下搬动滑动板27，有利于节约劳动。当离子注入结束后，从硅片进出口11向外拉出滑动板27，滑动板27在滑柱30上滑动，直至滑动板27完全进入进出料层31停止。由于滑柱30分为多层，若干滑动板27可平行地在进出料层31滑动，提高了效率。当进出料层31堆积满后，人工将进出料层31上的滑动板27取出，放入暂置层32中，暂置层32与硅片进出口11互相错开，处于不同水平面，充分利用了支架21的空间。有利于硅片的运输。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，所述离子注入机具有硅片进出口，离子注入机的可调节高度的硅片上料装置包括支架、进出料层、若干暂置层、滑动装置和若干滑动板；进出料层、若干暂置层水平设置于支架中；硅片置于滑动板上；若干滑动板置于进出料层或若干暂置层上，进出料层或若干暂置层与滑动板之间设置有滑动装置；其特征在于，所述支架的下方设置有底板，支架与底板之间设置有升降装置，升降装置驱动支架上升或下降。

2.根据权利要求1所述的离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，其特征在于，所述升降装置包括一对升降套筒、一对活动杆和液压装置，活动杆套接在升降套筒中，活动杆的顶端与支架固定连接，升降套筒和液压装置固定设置在底板上，液压装置驱动活动杆在升降套筒中上升或下降。

3.根据权利要求2所述的离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，其特征在于，所述一对升降套筒、一对活动杆分别竖直设置在底板两侧。

4.根据权利要求1所述的离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，其特征在于，所述滑动装置包括若干支撑柱和若干滑柱，在进出料层或暂置层的上表面两侧边缘分布两列若干支撑柱，每列支撑柱包括若干互相间隔的支撑柱；支撑柱的侧面水平设置若干滑柱，每个滑柱的高度不同，相邻滑柱之间的高度差大于或等于滑动板两侧边缘的厚度；相同高度的滑柱为同一层；两列支撑柱设置水平滑柱的侧面相对设置，滑动板两侧边缘置于上下两层滑柱之间。

5.根据权利要求1所述的离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，其特征在于，所述底板的底部设置有若干万向轮。

6.根据权利要求1所述的离子注入机的可调节高度的硅片上料装置，其特征在于，所述滑动板上分布若干凹孔，硅片置于凹孔中。