CN210429749U - 一种半导体设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种半导体设备，该半导体设备包括基板传送装置，该基板传送装置包括第一轨道以及与该第一轨道相对设置的第二轨道；真空吸附装置，设置在所述第一轨道和所述第二轨道之间；盖板治具，设置于所述第一轨道或/和所述第二轨道上的凹槽中，且所述盖板治具与所述真空吸附装置的位置对应。其中，所述真空吸附装置用于将位于所述第一轨道和所述第二轨道上的待作业基板顶升至所述盖板治具处，以使所述盖板治具通过与所述真空吸附装置的配合对所述待作业基板进行压附。本申请能够有效改善在对待作业基板进行点胶或划锡膏等作业时存在的基板翘曲问题。

Description

一种半导体设备

技术领域

本申请涉及半导体器件加工技术领域，具体而言，涉及一种半导体设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，封装产品的质量提升也成了关键攻克点，但在对基板等半导体产品进行封装时，进行点胶或划锡膏等作业过程中，对基板，尤其是厚度较薄的基板，如印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)等的放置水平度要求较高。然而在作业过程中由于多次烘烤导致基板可能出现严重翘曲问题，严重影响了点胶和划锡膏等作业的作业质量。

实用新型内容

对于上述问题，本申请实施例提供了一种半导体设备，具体如下。

本申请实施例提供一种半导体设备，包括：

基板传送装置，该基板传送装置包括第一轨道以及与该第一轨道相对设置的第二轨道；

真空吸附装置，设置在所述第一轨道和所述第二轨道之间；

盖板治具，设置于所述第一轨道或/和所述第二轨道上的凹槽中，且所述盖板治具与所述真空吸附装置的位置对应；

其中，所述真空吸附装置用于将位于所述第一轨道和所述第二轨道上的待作业基板顶升至所述盖板治具处，以使所述盖板治具通过与所述真空吸附装置的配合对所述待作业基板进行压附。

在本申请实施例的选择中，所述盖板治具包括至少一个盖板结构，该盖板结构包括第一盖板以及支撑柱；

所述支撑柱的一端安装于所述第一轨道上的凹槽内或所述第二轨道上的凹槽内、另一端与所述第一盖板连接。

在本申请实施例的选择中，所述盖板结构还包括安装板和连接件，所述安装板上开设有第一安装孔；

所述安装板通过所述第一安装孔与所述支撑柱配合，所述安装板的两端与所述第一轨道或所述第二轨道连接，其中，所述安装板位于所述第一盖板与所述第一轨道或所述第二轨道之间。

在本申请实施例的选择中，所述盖板结构还包括连接件，所述安装板上的两端分别开设有第二安装孔；

所述安装板通过所述连接件与所述第二安装孔的配合安装于所述第一轨道或所述第二轨道。

在本申请实施例的选择中，当所述安装板与所述第一轨道或所述第二轨道处于配合状态时，所述连接件靠近所述第一盖板的端部位于所述第一轨道或所述第二轨道上的凹槽内。

在本申请实施例的选择中，所述第一盖板上与所述安装板上的第二安装孔对应的位置处开设有第三安装孔。

在本申请实施例的选择中，所述盖板结构还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述安装板连接、另一端与所述支撑柱远离所述第一盖板的一端连接。

在本申请实施例的选择中，所述弹性件为螺旋式弹簧或板簧。

在本申请实施例的选择中，当所述盖板结构为两个时，两个所述盖板结构上的支撑柱分别安装于所述第一轨道和所述第二轨道上的凹槽内。

在本申请实施例的选择中，所述待作业基板包括非功能区以及位于该非功能区内的多个功能区，所述盖板结构还包括至少一个第二盖板；

至少一个所述第二盖板的一端与位于所述第一轨道上的盖板结构中的第一盖板连接、另一端与位于所述第二轨道上的盖板结构中的第一盖板连接。

在本申请实施例给出的半导体设备中，通过在基板传送装置中的第一轨道或/和第二轨道上设置与真空吸附装置对应的盖板治具，使得在对待作业基板进行作业前，通过盖板治具与真空吸附装置的配合实现对待作业基板的压附，以解决待作业基板存在的翘曲问题，进而提高对待作业基板进行点胶、划锡膏等作业时的作业质量。

进一步地，本申请实施例给出的半导体设备中，还在盖板治具上增加了弹性件，以使得在通过盖板治具对待作业基板进行压附时具有一定的缓冲空间，从而避免真空吸附装置在将待作业基板顶升至盖板治具处，以对待作业基板进行压附的过程中，对待作业基板造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的半导体设备的俯视图。

图2为基于图1中所示的半导体设备对待作业基板进行作业时的俯视图。

图3为本实用新型实施例提供的半导体设备的剖视图。

图4为本实用新型实施例提供的半导体设备的另一剖视图。

图5为图4中所示的第一盖板的结构示意图。

图6为待作业基板的结构示意图。

图7为本实用新型实施例提供的盖板治具的俯视图。

图8为本实用新型实施例提供的半导体设备的又一剖视图。

图标：10-半导体设备；11-基板传送装置；110-第一轨道；111-第二轨道；112-凹槽；12-真空吸附装置；13-盖板治具；130-盖板结构；131-第一盖板；1310-第三安装孔；132-支撑柱；133-安装板；134-连接件；135-弹性件；136-第二盖板；20-待作业基板；21-功能区；22-非功能区。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

经申请人研究，对于现有的半导体设备在对基板进行点胶或划锡膏等全自动作业过程中，以PCB板为例，该半导体设备会利用不同的阀体将胶水、锡膏等均匀、精准的喷射涂覆在PCB板的对应区域，以实现对PCB板上的芯片、焊线的保护，同时还可实现对PCB板上的金属盖的焊接等。但由于现有的半导体设备中的真空吸附装置在对PCB板等基板进行真空吸附后，并不能完全解决基板边缘翘起的问题，从而导致点胶或划锡膏作业异常(如喷涂不均匀等)，影响产品质量。对此，本申请实施例提供一种半导体设备以解决现有的半导体设备中的真空吸附装置不能完全解决基板翘曲的问题，下面结合附图对本申请给出的技术方案进行详细说明。

请结合参阅图1和图2，本申请实施例提供的半导体设备10包括基板传送装置11、真空吸附装置12和盖板治具13。其中，所述盖板治具13通过与所述真空吸附装置12的配合对所述待作业基板20进行压附，有效解决了现有技术中存在的基板翘曲问题。同时，所述半导体设备10在对所述待作业基板20进行点胶、划锡膏等作业时，能够将胶水、锡膏等均匀、精准的喷射涂覆在待作业基板20的对应区域，提高作业质量。

详细地，请再次参阅图1，所述基板传送装置11可以包括第一轨道110以及与该第一轨道110相对设置的第二轨道111。本实施例中，所述第一轨道110和所述第二轨道111上具有用于所述盖板治具13安装的凹槽。可以理解的是，所述基板传送装置11还可包括皮带(如图1中黑色区域所示)，所述皮带设置于所述第一轨道110和所述第二轨道111上，用于将待作业基板20传送至所述真空吸附装置12处(即Block区域)。另外，由于所述皮带与所述第一轨道110和所述第二轨道111之间的实际连接方式为本领域技术人员公知的技术手段，因此本实施例在此不再赘述。

所述真空吸附装置12设置在所述第一轨道110和所述第二轨道111之间，用于将所述基板传送装置11传送过来的待作业基板20进行顶升至所述盖板治具13处，以使所述盖板治具13通过与所述真空吸附装置12的配合对所述待作业基板20进行压附。

实际实施时，所述真空吸附装置12可在气缸等设备的作用下将所述待作业基板20顶升至第一轨道110和所述第二轨道111的端部，使得该待作业基板20脱离所述基板传送装置11中的皮带。另外，为了进一步提高作业质量，确保所述待作业基板20不存在翘曲问题，在通过所述盖板治具13与所述真空吸附装置12的配合对所述待作业基板20进行压附的同时，还可进一步通过所述真空吸附装置12对所述待作业基板20进行真空吸附。其中，由于在对待作业基板20进行点胶、划锡膏等作业时，所述半导体设备10中采用的真空吸附装置12为本领域技术人员公知的技术，因此，本实施例在此不对所述真空吸附装置12的工作原理和过程进行赘述。

所述盖板治具13用于通过与所述真空吸附装置12的配合对所述待作业基板20进行压附。请结合参阅图3，在本实施例中，所述盖板治具13可以包括至少一个盖板结构130，该盖板结构130包括第一盖板131以及支撑柱132；所述支撑柱132的一端安装于所述第一轨道110上的凹槽内或所述第二轨道111上的凹槽内、另一端与所述第一盖板131连接。其中，所述支撑柱132与所述第一盖板131、所述第一轨道110、第二轨道111之间的连接方式可以是，但不限于，焊接、卡接等。应注意，图3和图4中所示的第一轨道110也可以为第二轨道111，本实施例在此仅是实例性说明。

实际实施时，由于所述第一盖板131在对所述待作业基板20进行压附时会与所述待作业基板20接触，因此，为了避免所述第一盖板131对所述待作业基板20造成损伤，所述第一盖板131上用于与所述待作业基板20接触的表面平整、无毛刺等。可选地，所述第一盖板131的厚度、宽度、材质等可根据需求进行选择，例如，在本实施例中，所述第一盖板131可以是、但不限于，采用不锈钢材质制成的厚度为2.5mm、宽度为2cm的钢板等。

作为一种实施方式，请结合参阅图4，所述盖板结构130还可包括安装板133和连接件134，所述安装板133上开设有第一安装孔；所述安装板133可通过所述第一安装孔与所述支撑柱132配合，所述安装板133的两端与所述第一轨道110或所述第二轨道111连接。其中，所述安装板133位于所述第一盖板131与所述第一轨道110之间或所述第一盖板131与所述第二轨道111之间。

可选地，请再次参阅图4，所述盖板结构130还可包括连接件134，所述安装板133上的两端分别开设有第二安装孔。所述安装板133通过所述连接件134与所述第二安装孔的配合安装于所述第一轨道110或所述第二轨道111。其中，所述连接件134可以是但不限于螺丝等，另外，在将所述安装板133安装于所述第一轨道110或所述第二轨道111时，可以采用一个或多个连接件134，本实施例在此不做限制。

实际实施时，当所述安装板133与所述第一轨道110或所述第二轨道111处于配合状态时，所述连接件134靠近所述第一盖板131的端部位于如图4所示的所述第一轨道110或所述第二轨道111上的凹槽112内，以避免所述连接件134对所述待作业基板20造成损伤。

另外，为了将所述盖板结构130快速、便捷的安装于所述第一轨道110或/和第二轨道111上，所述第一盖板131上与所述安装板133上的第二安装孔对应的位置处开设有如图5所示的第三安装孔1310。实际实施时，可在将所述盖板结构130放置于轨道的对应安装位置处，然后通过所述第三安装孔1310将所述连接件134与所述第一轨道110或所述第二轨道111进行配合、安装。

应注意的是，当所述盖板结构130为两个时，两个所述盖板结构130上的支撑柱132分别安装于所述第一轨道110和所述第二轨道111上的凹槽内。其中，两个所述盖板结构130中的两个第一盖板131之间平行，且两个第一盖板131分别与所述第一轨道110和所述第二轨道111平行。

进一步地，作为一种实施方式，如图6所示，所述待作业基板20可以包括非功能区22以及位于该非功能区22内的多个功能区21，那么，请结合参阅图2和图7，为了进一步将所述待作业基板20压附的更加平整，防止基板翘曲，所述盖板结构130还可包括如图至少一个第二盖板136；至少一个所述第二盖板136的一端与位于所述第一轨道110上的盖板结构130中的第一盖板131连接、另一端与位于所述第二轨道111上的盖板结构130中的第一盖板131连接。

进一步地，请结合参阅图8，所述盖板结构130还可包括弹性件135，所述弹性件135的一端与所述安装板133连接、另一端与所述支撑柱132远离所述第一盖板131的一端连接。其中，通过所述弹性件135的设置，能够使得所述第一盖板131在所述弹性件135的作用下具有一定的缓冲空间，如1mm等，以在所述真空吸附装置12将待作业基板20顶升至盖板治具13处，并对待作业基板20进行压附的过程中，避免对待作业基板20造成损坏。

实际实施时，可根据所述待作业基板20的类型、厚度等选择不同的硬度、不同类型的弹性件135，以调整缓冲力度。可选地，所述弹性件135可以为，但不限于，如图8所示的螺旋式弹簧或板簧。

应注意的是，在对所述盖板结构130进行设计时，应避开所述待作业基板20上的Mark点以及第一轨道110和第二轨道111上的检测点(如轨道检测传感器的设置点等)，以避免由于在所述半导体设备10中设置所述盖板治具13导致所述半导体设备10无法正常运行的问题发生。

下面对本实施例给出的上述半导体设备10的工作流程进行说明。

(1)所述基板传送装置11将待作业基板20传送至所述真空吸附装置12。

(2)所述真空吸附装置12将所述待作业基板20顶升至所述盖板治具13处，使得所述盖板治具13通过与所述真空吸附装置12的配合对所述待作业基板20进行压附，同时，所述真空吸附装置12还可开启真空吸附功能以对所述待作业基板20进行真空吸附。

其中，如图2所示，所述待作业基板20脱离所述基板传送装置11，且通过所述盖板治具13上的第一盖板131和第二盖板136能够覆盖待作业基板20的四周以及其他的非功能区22，使得待作业基板20与所述真空吸附装置12的表面完全接触，确保待作业基板20无翘曲问题。

(3)按照预设的作业流程对所述待作业基板20进行作业，其中，所述预设的作业流程可以是，但不限于，点胶作业流程或划锡膏作业流程等。

(4)完成预设的作业流程后，所述真空吸附装置12下降并进行真空释放，使得所述待作业基板20下降并回到所述基板传送装置11上。

综上所述，在本申请实施例给出的半导体设备10中，通过在基板传送装置11中的第一轨道110或/和第二轨道111上设置与真空吸附装置12对应的盖板治具13，使得在对待作业基板20进行作业前，通过盖板治具13与真空吸附装置12的配合实现对待作业基板20的压附，以解决待作业基板20存在的翘曲问题，进而提高对待作业基板20进行点胶作业、划锡膏作业时的作业质量。

进一步地，本申请实施例给出的半导体设备10中，还在盖板治具13上增加了弹性件135，以使得在通过盖板治具13对待作业基板20进行压附时具有一定的缓冲空间，从而避免真空吸附装置12在将待作业基板20顶升至盖板治具13处，以对待作业基板20进行压附的过程中，对待作业基板20造成损坏。

在本实用新型的描述中，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

基板传送装置，该基板传送装置包括第一轨道以及与该第一轨道相对设置的第二轨道；

真空吸附装置，设置在所述第一轨道和所述第二轨道之间；

盖板治具，设置于所述第一轨道或/和所述第二轨道上的凹槽中，且所述盖板治具与所述真空吸附装置的位置对应；

其中，所述真空吸附装置用于将位于所述第一轨道和所述第二轨道上的待作业基板顶升至所述盖板治具处，以使所述盖板治具通过与所述真空吸附装置的配合对所述待作业基板进行压附。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述盖板治具包括至少一个盖板结构，该盖板结构包括第一盖板以及支撑柱；

所述支撑柱的一端安装于所述第一轨道上的凹槽内或所述第二轨道上的凹槽内、另一端与所述第一盖板连接。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述盖板结构还包括安装板和连接件，所述安装板上开设有第一安装孔；

所述安装板通过所述第一安装孔与所述支撑柱配合，所述安装板的两端与所述第一轨道或所述第二轨道连接，其中，所述安装板位于所述第一盖板与所述第一轨道或所述第二轨道之间。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述盖板结构还包括连接件，所述安装板上的两端分别开设有第二安装孔；

所述安装板通过所述连接件与所述第二安装孔的配合安装于所述第一轨道或所述第二轨道。

5.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，当所述安装板与所述第一轨道或所述第二轨道处于配合状态时，所述连接件靠近所述第一盖板的端部位于所述第一轨道或所述第二轨道上的凹槽内。

6.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述第一盖板上与所述安装板上的第二安装孔对应的位置处开设有第三安装孔。

7.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述盖板结构还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述安装板连接、另一端与所述支撑柱远离所述第一盖板的一端连接。

8.根据权利要求7所述的半导体设备，其特征在于，所述弹性件为螺旋式弹簧或板簧。

9.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，当所述盖板结构为两个时，两个所述盖板结构上的支撑柱分别安装于所述第一轨道和所述第二轨道上的凹槽内。

10.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，所述待作业基板包括非功能区以及位于该非功能区内的多个功能区，所述盖板结构还包括至少一个第二盖板；

至少一个所述第二盖板的一端与位于所述第一轨道上的盖板结构中的第一盖板连接、另一端与位于所述第二轨道上的盖板结构中的第一盖板连接。

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