CN213291091U - 导气结构与热固型胶体封装模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述排气槽呈矩形设置在压板的顶部，所述上模的两侧均卡接有支撑块，所述支撑块的顶部卡接有固定块，所述基板底部的两侧均贯穿设置有定位柱。本发明通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。
Description
技术领域
本发明涉及模具技术领域，具体为导气结构与热固型胶体封装模具。
背景技术
在以环氧树脂、陶瓷、玻璃、铜、铁等材料做成平面形的基板，不论采用是压缩式、射出式、间接传动射出式的工法，所使用的模具来做热固型胶体的封装作业，容易排气不良使得部分产品产生缺陷，如气泡等即使有制作一般样式的排气沟，也会在模仁与基板外周边溢胶，无法自动化生产。
发明内容
本发明的目的在于提供导气结构与热固型胶体封装模具，具备排气效果好，不易产生溢胶现象的优点，解决了使用的模具来做热固型胶体的封装作业，容易排气不良使得部分产品产生缺陷，也会在模仁与基板外周边溢胶，无法自动化生产的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述模仁的顶部卡接在上模的内部，所述上模的顶部贯穿设置有弹簧，所述弹簧的下端贯穿至模仁的内部。
优选的，所述排气槽呈矩形设置在压板的顶部。
优选的，所述上模的中部开设有卡槽，且模芯的顶部位于卡槽的内部。
优选的，所述上模的两侧均卡接有支撑块，所述支撑块的顶部卡接有固定块，所述基板底部的两侧均贯穿设置有定位柱，所述定位柱的上端依次贯穿支撑块和固定块并延伸至上模的上方。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。
附图说明
图1为本发明结构爆炸图。
图中：1、基板；2、下模；3、压板；4、模仁；5、模芯；6、上模；7、排气槽；8、固定块；9、支撑块；10、定位柱；11、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1，导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板1，基板1旋转180°并卡在模仁4的下表面，并在内部将弹簧11插入里面，基板1的顶部固定安装有下模2，下模2的顶部卡接有压板3，压板3的表面卡接有模仁4，模仁4与基板1的表面贴合，模仁4的内部卡接有模芯5，模芯5的顶部固定安装有上模6，上模6的中部开设有卡槽，且模芯5的顶部位于卡槽的内部，上模6的两侧均卡接有支撑块9，支撑块9的顶部卡接有固定块8，基板1底部的两侧均贯穿设置有定位柱10，定位柱10的上端依次贯穿支撑块9和固定块8并延伸至上模6的上方，压板3的顶部开设有排气槽7，排气槽7呈矩形设置在压板3的顶部，模仁4的顶部卡接在上模6的内部，上模6的顶部贯穿设置有弹簧11，弹簧11的下端贯穿至模仁4的内部，通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。
使用时，通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定安装有下模（2），所述下模（2）的顶部卡接有压板（3），所述压板（3）的表面卡接有模仁（4），所述模仁（4）与基板（1）的表面贴合，所述模仁（4）的内部卡接有模芯（5），所述模芯（5）的顶部固定安装有上模（6），所述压板（3）的顶部开设有排气槽（7），所述模仁（4）的顶部卡接在上模（6）的内部，所述上模（6）的顶部贯穿设置有弹簧（11），所述弹簧（11）的下端贯穿至模仁（4）的内部。
2.根据权利要求1所述的导气结构与热固型胶体封装模具，其特征在于：所述排气槽（7）呈矩形设置在压板（3）的顶部。
3.根据权利要求1所述的导气结构与热固型胶体封装模具，其特征在于：所述上模（6）的中部开设有卡槽，且模芯（5）的顶部位于卡槽的内部。
4.根据权利要求1所述的导气结构与热固型胶体封装模具，其特征在于：所述上模（6）的两侧均卡接有支撑块（9），所述支撑块（9）的顶部卡接有固定块（8），所述基板（1）底部的两侧均贯穿设置有定位柱（10），所述定位柱（10）的上端依次贯穿支撑块（9）和固定块（8）并延伸至上模（6）的上方。
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| CN114520169A (zh) * | 2022-01-14 | 2022-05-20 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 一种半导体封装治具及其应用 |
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2020
- 2020-08-03 CN CN202021578373.4U patent/CN213291091U/zh not_active Expired - Fee Related
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