CN213260675U - 一种具有导气结构的基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有导气结构的基板，配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部。本实用新型适用于压缩模具以进行熔融物料的封装制程，压缩模具的上模夹持封装部与支架，并带动封装部朝下模移动并覆盖于下模，使熔融物料受到压缩并平均贴附在封装部上，在熔融物料的封装过程中，腔室内的高温高压气体可透过多个排气通道排出至外部环境，可改善压缩模具于封装过程中排气不佳与压力分布不均的缺点，以避免气泡的生成与胶体外溢等情况，如此有利于熔融物料的自动化压缩封装生产。

Description

一种具有导气结构的基板

技术领域

本实用新型涉及基板技术领域，具体为一种具有导气结构的基板。

背景技术

传统的压缩模具对于基板进行压缩封装时，首先会将基板固定于上模，并将适量的热固型胶体放置在下模上，接着以上模带动基板朝向下模压缩，两者同时压缩热固型胶体以将其平均分布在基板上，待热固型胶体冷却凝固后即完成基材封装流程，然而，现有的压缩模具于压缩过程中容易产生排气不佳的情况，使得分布在基板上的热固型胶体会在其内部或表面形成气泡、孔洞等缺陷，此外，排气不佳的缺点也会造成压缩模具内的压力分布不均，使得热固型胶体的外溢，此导致压缩模具的上模与下模被冷却后的物料黏着，而需要人工清理，故不利于自动化生产，为此，我们提出一种具有导气结构的基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有导气结构的基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有导气结构的基板，配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部，一熔融物料配置于下模上，上模带动封装部覆盖下模以压缩熔融物料，使熔融物料分布于腔室中。

优选的，所述各排气通道的一宽度尺寸位于0至1.5mm之间，各排气通道的一深度尺寸位于0至0.1mm之间。

优选的，所述支架的第二顶面与封装部的第一顶面存在一高度差，以形成腔室。

优选的，所述下模有多个凸块，封装部具有多个凹孔，位于在腔室中，各凸块对位于各凹孔，各凸块适于挤压熔融物料于各凹孔中凹陷成形。

优选的，所述多个凸块与多个凹孔分别呈现为数组设置且数量相等。

优选的，所述腔室为矩形且具有四边缘。

优选的，所述多个排气通道分别贯穿腔室的多个边缘上，且位于同一边缘上的多个排气信道为相互平行。

优选的，所述支架包括多个固定孔，贯穿支架相向的第二顶面与底面。

优选的，所述排气通道呈现为矩形、V形、圆弧形或是阶梯形外观。

优选的，还包括印刷电路板、显示面板、陶瓷板或金属板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型适用于压缩模具以进行熔融物料的封装制程，压缩模具的上模夹持封装部与支架，并带动封装部朝下模移动并覆盖于下模，使熔融物料受到压缩并平均贴附在封装部上，在熔融物料的封装过程中，腔室内的高温高压气体可透过多个排气通道排出至外部环境，可改善压缩模具于封装过程中排气不佳与压力分布不均的缺点，以避免气泡的生成与胶体外溢等情况，如此有利于熔融物料的自动化压缩封装生产。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型应用于压缩模具的分离示意图；

图3为本实用新型应用于压缩模具的压合示意图。

图中：100、具有导气结构的基板；110、封装部；120、支架；200、压缩模具；210、上模；220、下模；221、凸块；300、熔融物料；C、腔室；S、边缘；AR、气态物质；CH、凹孔；CS、夹持空间；D1、第一方向；D2、第二方向；EP、排气通道；FH、固定孔；HD、高度差；SP、压合部；TS1、第一顶面；TS2、第二顶面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1-3，一种具有导气结构的基板100适用在压缩模具200中，以进行熔融物料300(例如是热固型胶体)的封装制程，补充而言，热固性胶体的特性是在一熔融温度下，经加热、加压或加入硬化剂后，产生化学反应而硬化，硬化后的热固型胶体具备质地坚硬、不溶于溶剂、再度加热也不会软化等特性，常见的热固型胶体包括有酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等，简言之，压缩模具200透过外力压缩使熔融物料300平均贴附在基板100上以达成封装的目的，其中，具有导气结构的基板100例如是印刷电路板、显示面板、陶瓷板、金属板或是其它类似的板材，且并未加以限制，压缩模具200，包括一上模210以及一下模220，上模210具有一夹持空间CS且下模220有一压合部SP，详细而言，上模210例如连接一机械手臂而适于上下移动，下模220固设在一底座上，因此上模210适于相对靠近或远离下模220以进行压缩封装制程，具有导气结构的基板100包括一封装部110以及一支架120，支架120环绕配置在封装部110的外缘以形成一腔室C，详细而言，支架120的第二顶面TS2与封装部110的第一顶面TS1存在一高度差HD，因此支架120与封装部110共同形成腔室C，多个排气通道EP成形于支架120的第二顶面TS2上且连通腔室C，请配合参考图2及图3，其中，上模210适于透过夹持空间CS夹持支架120与封装部110，熔融物料300配置于下模220对应封装部110的压合部SP上，上模210适于沿第一方向D1移动以带动封装部110覆盖于下模220的压合部SP，并透过封装部110与下模220双向压缩熔融物料300，使熔融物料300平均分布于腔室C并贴附在装部110的第一顶面TS1上，封装部110例如是印刷电路板的布线区域，故需将熔融物料300压缩封装在封装部110上以形成一保护层，以此避免布线区域上的线路图案堆积灰尘或遭到外物刮伤，进一步而言，且上述各个排气通道EP的一宽度尺寸位于0至1.5mm之间，各排气通道的一深度尺寸位于0至0.1mm之间，此外，各排气通道EP例如是呈现为矩形、V形、圆弧形或是阶梯形外观，此视加工需求而定，排气通道EP可有效地排出胶气、水气、空气等气态物质AR，而用以平衡腔室C内部的温度与压力，基于各排气通道EP宽度与长度的优化配置，可改善熔融物料200在压缩成型制程中的表面缺陷与胶体外溢的缺点，参考图2及图3，下模220具有多个凸块221，成形在压合部SP上，封装部120具有多个凹孔CH，位在具有导气结构的基板100的腔室C中，其中，压合部SP对位于腔室C且各凸块221对位于各凹孔CH，进一步而言，多个凸块221与多个凹孔CH分别呈现为数组设置且数量相等，当上模210带动封装部120沿第一方向D1移动并压合于下模220时，压合部SP密合于腔室C且各凸块221适于挤压熔融物料200于各凹孔CH中凹陷成形，以构成透镜结构，待熔融物料300凝固成形后，再让上模210带动封装部120沿相反于第一方向D1的一第二方向D2远离下模220，使熔融物料300脱离下模220，即完成一次压缩封装制程，接着将封装后的具有导气结构的基板100自上模210卸下并放置待压缩封装的另一具有导气结构的基板100，并将另一熔融物料300放置在下模220的压合部SP，即可进行下一次压缩封装制程，具有导气结构的基板100的腔室C呈现为矩形外观(于其它实例中，腔室也可是圆形、多边形或是其它形状外观)，且具有四边缘S，多个排气通道EP分别贯穿腔室C的多个边缘S上，且位于同一边缘S上的多个排气信道EP为相互平行，支架120包括多个固定孔FH，贯穿支架120相向的第二顶面TS2与底面，多个固定孔FH包括四个且分别配置在支架120的四角落处，固定孔FH用以定位于加工机台上或是作为影像辨识的标记，

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种具有导气结构的基板，其特征在于：配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部，一熔融物料配置于下模上，上模带动封装部覆盖下模以压缩熔融物料，使熔融物料分布于腔室中。

2.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述各排气通道的一宽度尺寸位于0至1.5mm之间，各排气通道的一深度尺寸位于0至0.1mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述支架的第二顶面与封装部的第一顶面存在一高度差，以形成腔室。

4.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述下模有多个凸块，封装部具有多个凹孔，位于在腔室中，各凸块对位于各凹孔，各凸块适于挤压熔融物料于各凹孔中凹陷成形。

5.根据权利要求4所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述多个凸块与多个凹孔分别呈现为数组设置且数量相等。

6.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述腔室为矩形且具有四边缘。

7.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述多个排气通道分别贯穿腔室的多个边缘上，且位于同一边缘上的多个排气信道为相互平行。

8.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述支架包括多个固定孔，贯穿支架相向的第二顶面与底面。

9.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述排气通道呈现为矩形、V形、圆弧形或是阶梯形外观。

10.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：还包括印刷电路板、显示面板、陶瓷板或金属板。

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