CN212666535U - 一种半导体器件压铸模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件压铸模具，主要包括：动模(1)、定模(2)，其中所述动模上设有至少一个进料道(11)和至少一个排气槽(11)，所述定模(2)设有至少一组散热装置和至少一个顶销(23)；本实用新型优点在于，通过所述排气槽(11)可将封胶过程中的气体导入其中，减少成品中的气泡；并通过所述散热装置实现对半导体器件的均匀降温。

Description

一种半导体器件压铸模具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体器件压铸模具。

背景技术

半导体封装过程中，封胶工艺是对引线焊接后的半导体芯片外部压铸并覆盖树脂等材料的过程，其中压铸需要有对应的模具，传统半导体封胶使用的模具在压铸过程中会混有少量气泡，进而影响加工质量，同时由于冷却时，半导体加工件无法均匀冷却，致使内部存在较大应力，加之存在的气泡，影响了整体封装后强度，容易在外力碰撞下造成碎裂。

中国专利CN207719147U公开了一种带有散热的半导体塑封用模具，包括框架、模具槽、引线槽和散热板，其特征在于，所述模具槽在框架中间位置，模具槽上下各有两个引线槽，所述引线槽从上至下为斜面，横截面呈棱锥状，引线槽在框架的连接处有溢流管；所述散热板在框架与模具槽中间部位，散热板两侧有通孔；所述散热板与模具槽连接部位有环氧树脂胶粘剂形成的斜边。具有结构简单，操作简便，可靠性高，提高产品质量，节省了资金投入，制造成本低，使用寿命长等优点。但是由于其散热板设置针对引线框架散热，同时还对模具本省散热，因此并不能针对芯片内部进行有效降温，同时未解决排气问题。

因此，需要一种半导体器件压铸模具在半导体封装封胶压铸过程中，能有效解决封胶气泡及半导体内部散热问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体器件压铸模具，能够解决半导体封装封胶压铸过程中的问题。

为此目的，本实用新型由如下技术方案实施。

一种半导体器件压铸模具，包括：动模、定模；

所述动模内凹表面中心处设有至少一个进料道，所述动模内凹表面边缘设有至少一个排气槽；

所述定模中心处设有至少一个顶销，所述定模上表面合模处对称分布有2组或4组散热装置。

进一步，所述散热装置包括隔热层、均热板；所述均热板为长方形板状结构，所述隔热层位于所述均热板与所述定模之间，并外覆于所述均热板侧端面和底面。

更进一步，所述散热装置上表面与所述定模上表面位于同一水平面。

进一步，所述排气槽为方形槽。

进一步，所述动模模膛两侧有拔模斜度。

本实用新型具有如下优点：

利用均热板导热快、效率高的特点，通过接触引线框架加快将芯片内部热量导出，同时进一步设计添加的隔热层可隔开其与定模的接触，可减少降温时半导体内外降温速率的差值，使整体降温更均匀；设计的排气槽可有效减少半导体内部气泡，提升半导体成品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1中部分剖面示意图。

图2为本实用新型实施例2中部分剖面示意图

图中：

1-动模；2-定模；11-进料道；12-排气槽；21-均热板；22-隔热层；23-顶销。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“表面”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系。

下面将结合附图，对本实用新型做进一步说明。

实施例1

一种半导体器件压铸模具，包括：动模1、定模2；

优选设计为，如图1所示动模1内凹表面中心处设有一个进料道11，动模1内凹腔上表面边缘设有两个排气槽12，且排气槽12为方形槽。

如图1所示，优选设计为，定模2中心处设有一个顶销23，定模2上表面对称分布有两组散热装置，散热装安装于定模2与动模1合模时接触位置，并设置为稍向外侧；

优选设计为，散热装置包括隔热层22、均热板21；均热板21采用长方形板状结构，隔热层22为真空隔热板。隔热层22外覆于均热板21侧端面及底面，位于均热板21与定模2之间；散热装置的均热板21上表面与定模2上表面位于同一水平面。

使用方法：

首先将待加工半导体的引线框架进行预热，并放入定模2中，之后进行合模操作，将树脂一类封胶原料加温成流体状态并经过进料道11以一定速率压入合模后的腔体中，待填充完毕进行冷却，启动散热装置保持半导体内外散热速率接近。最后经过冷却定型后开模，并由顶销23将封胶后半导体推出，完成依次加工。

实施例2

本实施例与实施例1区别在于，如图2所示，动模1模膛两侧有拔模斜度，便于让成型品顺利脱离模具。

以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种半导体器件压铸模具，包括：动模(1)、定模(2)；

其特征在于，所述动模(1)内凹表面中心处设有至少一个进料道(11)，所述动模(1)内凹表面边缘设有至少一个排气槽(12)；

所述定模(2)中心处设有至少一个顶销(23)，所述定模(2)上表面合模处对称分布有2组或4组散热装置。

2.根据权利要求1所述的半导体器件压铸模具，其特征在于，所述散热装置包括隔热层(22)、均热板(21)；所述均热板(21)为长方形板状结构，所述隔热层(22)位于所述均热板(21)与所述定模(2)之间，并外覆于所述均热板(21)侧端面和底面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件压铸模具，其特征在于，所述散热装置上表面与所述定模(2)上表面位于同一水平面。

4.根据权利要求1所述的半导体器件压铸模具，其特征在于，所述排气槽(12)为方形槽。

5.根据权利要求1所述的半导体器件压铸模具，其特征在于，所述动模(1)模膛两侧有拔模斜度。

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