CN114512419A - 传送盒清洗装置 - Google Patents

传送盒清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114512419A
CN114512419A CN202110539352.4A CN202110539352A CN114512419A CN 114512419 A CN114512419 A CN 114512419A CN 202110539352 A CN202110539352 A CN 202110539352A CN 114512419 A CN114512419 A CN 114512419A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chamber
cleaning
transport box
transport
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110539352.4A
Other languages
English (en)
Inventor
朴永秀
许东根
李基万
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STI Co Ltd
Original Assignee
STI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by STI Co Ltd filed Critical STI Co Ltd
Publication of CN114512419A publication Critical patent/CN114512419A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/04—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by evaporation or sublimation of moisture under reduced pressure, e.g. in a vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022—Cleaning travelling work
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/20—Cleaning containers, e.g. tanks by using apparatus into or on to which containers, e.g. bottles, jars, cans are brought
    • B08B9/28—Cleaning containers, e.g. tanks by using apparatus into or on to which containers, e.g. bottles, jars, cans are brought the apparatus cleaning by splash, spray, or jet application, with or without soaking
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/14—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects using gases or vapours other than air or steam, e.g. inert gases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/06—Chambers, containers, or receptacles
    • F26B25/14—Chambers, containers, receptacles of simple construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/28—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun
    • F26B3/30—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun from infrared-emitting elements
    • F26B3/305—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun from infrared-emitting elements the infrared radiation being generated by combustion or combustion gases
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2230/00—Other cleaning aspects applicable to all B08B range
    • B08B2230/01—Cleaning with steam
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/02—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air
    • F26B3/04—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air the gas or vapour circulating over or surrounding the materials or objects to be dried
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/28—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun
    • F26B3/30—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun from infrared-emitting elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Sink And Installation For Waste Water (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明提供一种传送盒清洗装置，包括：分离部，其将通过入口移入的传送盒分离；第一移送部，其移送在上述分离部分离的传送盒；清洗室，其清洗及干燥通过上述第一移送部分离并移送的传送盒；真空室，其对在上述清洗室中干燥的传送盒进行真空处理；第二移送部，其将在上述清洗室干燥的传送盒移送至上述真空室；组装部，其组装上述真空处理的上述传送盒，其中，上述清洗室包括：清洁室，其被配置为多个，用于容纳并清洗通过上述第一移送部移送的上述传送盒；及干燥室，其干燥从上述清洁室中移送的上述传送盒，上述清洁室和上述干燥室在空间上被分离。

Description

传送盒清洗装置
技术领域
实施例涉及一种传送盒(POD)清洗装置。更具体地，涉及一种在分离清洗内传送盒和外传送盒时，在单独的空间处理清洗和干燥的传送盒清洗装置。
背景技术
半导体随着工业发展而使用于多种领域，并逐渐小型化且技术在进步。
近来，适用极紫外线(extreme Ultraviolet，EUV)工艺的新的半导体生产技术备受关注。
在半导体工业中，EUV是指在制造半导体的重要过程，即，在光刻工艺中使用极紫外线波长的光源的微影(extreme ultraviolet lithography)技术或运用其的制造工艺。
在生产半导体芯片时，所谓晶圆(wafer)的硅基圆板，即圆盘由感光物质涂覆，进入称为扫描仪的光刻工艺设备。在该设备内，为了生成电路图案，进行将激光光源投射至晶圆的曝光(photolithography)作业。
由此，在半导体芯片内形成数十亿个，用显微镜才能观察程度的小且微细的电路元件。EUV工艺是指通过利用具有极紫外线波长的光源来执行这种曝光步骤。
在半导体芯片制造领域中，在晶圆上生成极度微细的电路是必要的。由此，才能在限制为直径300mm的晶圆空间集成更多的晶体管和电容器等元件，提高性能和电力效率。
由于EUV光源的波长比适用于现有工艺中的氟化氩(ArF)光源的波长更短，因此，可以更微细且紧凑地生成图案。新上市的EUV扫描仪运用13.5纳米波长的EUV，其不到当前氟化氩准分子激光扫描仪所使用的光波长的十分之一。
不仅如此，历来为了制造微细电路，需要多次反复曝光工艺，但EUV装备可以减少工艺步骤，从而能够显著地提高生产力。
但，这种EUV与现有曝光技术不同，需要通过多个步骤来反射光，且存在着仅在真空状态下呈现效率等多个难题。
并且，EUV用掩膜(Mask)和用于保护掩膜的保护膜(Pelicle)感光剂，即，光刻胶(Photoresist)包括在内的相关材料的新研发是必要的。尤其，保护膜为横向110mm、竖向144mm大小，且厚度为50纳米的非常薄的超薄膜形状，因此很难制造。更难以将保护膜固定在掩膜上。一张掩膜的价格为数亿韩元，保护膜达到2000～3000万韩元。很好的保管并运输这种掩膜和保护膜并不容易。
为了保管和移送这种EUV掩膜和保护膜，需要EUV传送盒(POD)。
EUV传送盒由外部传送盒和内部传送盒构成。在EUV曝光装备内仅装入内传送盒，但由于在进入量产车间时，需经过‘扫描→检查→清洗’步骤，而使气体(Gas)等化学制剂移入外部和流掉。
对于这种传送盒，在进行清洗时，对于在内部存在杂质的情况，在半导体工艺上存在较大的问题，而增加传送盒清洗的重要性。
发明内容
发明所要解决的问题
实施例的目的在于在清洗传送盒时，区分清洁室和干燥室而增加传送盒的清洗效率。
本发明要解决的问题并不限定于上述提及的问题，对于在此未提及的其它问题，本领域技术人员可通过下面的记载而明确理解。
用于解决问题的方案
本发明的实施例的特征在于，包括：分离部，其将通过入口移入的传送盒分离；第一移送部，其移送在上述分离部分离的传送盒；清洗室，其清洗及干燥通过上述第一移送部分离并移送的传送盒；真空室，其对在上述清洗室中干燥的传送盒进行真空处理；第二移送部，其将在上述清洗室干燥的传送盒移送至上述真空室；组装部，其组装上述真空处理的上述传送盒，其中，上述清洗室包括：清洁室，其被配置为多个，用于容纳并清洗通过上述第一移送部移送的上述传送盒；及干燥室，其干燥从上述清洁室移送的上述传送盒，上述清洁室和上述干燥室在空间上被分离。
优选地，上述清洁室和上述干燥室具有相同数量，在上述传送盒的移动方向上，上述清洁室和上述干燥室按列配置。
优选地，配置有上述第一移送部的第一空间部形成可用于流入外部气体的脏气区，配置有上述第二移送部的第二空间部形成不流入外部气体的清洁区。
优选地，上述清洁室和上述干燥室分别可以具有四个室。
优选地，上述第一移送部可以沿着第一移送轨道移动。
优选地，上述第二移送部可以沿着第二移送轨道移动。
优选地，上述清洁室在清洗作业之后，在移动至上述干燥室之前，实施第一次干燥。
优选地，上述第二移送部将在上述真空室中进行真空处理的上述传送盒移送至上述组装部。
优选地，上述清洗室还可以包括：室移动部，其移动上述清洁室和上述干燥室。
优选地，上述室移动部在上述清洁室或上述干燥室内部沿前后方向进行往复移动。
优选地，上述室移动部在每一列配置有一个。
优选地，还可以包括：存储部，其储存通过上述组装部组装的上述传送盒。
发明效果
根据实施例，具有分开清洗和干燥传送盒而提高清洗效率的效果。
并且，各个工序未发生重复，并单向进行，从而能够防止传送盒的污染。
而且，在可能发生传送盒的污染的区域利用排气条件而防止污染。
并且，将传送盒的各个部件移入另外的室，从而提高清洗及干燥效率。
本发明的各种且有利的优点和效果并非限定于上述内容，在说明本发明的具体实施形式的过程中更容易理解。
附图说明
图1为示出本发明实施例的传送盒清洗装置的结构的图。
图2为示出图1的构成要素，即清洗室的结构的图。
图3为示出图2的清洗室的结构的图。
图4为示出图2的清洗室的具体结构的图。
图5为示出图2的构成要素，即夹具的结构的图。
图6为示出图5中的夹具放置有传送盒的状态的图。
图7为从侧面观察图6的图。
图8至图10为示出在图3的清洗室内部移动有传送盒时的内部的排气结构的图。
图11为示出图1的构成要素，即真空室内部的结构的图。
图12为示出利用图1的传送盒清洗装置来进行的传送盒清洗工艺流程的顺序图。
图13为示出图12的构成要素，即清洁步骤的具体工艺的图。
图14为示出图12的构成要素，即真空处理步骤的具体工艺的图。
附图标记说明：
10：传送盒100：投入部
200：分离部300：第一移送部
310：第一移送轨道 320：第一空间部
400：清洗室 410：干燥室
411：第一清洗喷嘴 412：第二清洗喷嘴
413：第一干燥喷嘴 414：第一气刀
415：入口门 417：气帘
418：第一排气口420：开关
430：清洗室431：第二干燥喷嘴
433：第二气刀435：IR灯
437：出口门438：第二排气口
450：室移动部451：夹具
451a：连接夹具451b：放置夹具
451b-1：倾斜部451b-2：直线部
451c：支撑销453：移动单元
500：第二移送部510：第二移送轨道
520：第二空间部600：真空室
610：低真空泵620：高真空泵
630：压力传感器640：皮拉尼压力计
650：IR加热器660：残余气体分析传感器
670：电离压力计680：氮气泵
700：组装部800：第三移送部
900：存储部1000：搬出部。
具体实施方式
以下，参照附图来对本发明的优选实施例进行具体说明。
然而，本发明的技术思想并非限定于所说明的部分实施例，而是能够以相互不同的各种形式实现，在本发明的技术思想范围内，能够选择性地结合、置换实施例之间构成要素中的一个以上来使用。
并且，对于在本发明的实施例中使用的术语(包含技术及科学术语)而言，在未作明确特别定义的情况下，可以解释为本发明所属领域的普通技术人员通常所能理解的含义，诸如通常所使用的词典中已经被定义的术语，可以考虑相关技术的上下文的含义来解释其含义。
并且，本发明的实施例中所使用的术语是用于说明实施例而并非限定本发明。
在本说明书中，单数形式在文中未作特别提及的，也可以包括复数形式，对于记载为“A及(和)B、C中至少一个(或一个以上)”的情况，可以包括能够由A、B、C组合的所有组合中的一个以上。
并且，在说明本发明实施例的构成要素时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。
这种术语仅用于将该构成要素区于其它构成要素，并非由该术语来限定相应构成要素的本质或次序或顺序等。
并且，对于记载为某个构成要素与其它构成要素‘连接’、‘结合’或‘联接’的情况，不仅包括该构成要素与其它构成要素直接连接、结合或联接的情况，还可以包括通过该构成要素与其它构成要素之间的其它构成要素而‘连接’、‘结合’或‘联接’的情况。
而且，对于记载为形成或配置于各个构成要素的“上(上面)或下(下面)”的情况，上(上面)或下(下面)不仅包括两个构成要素相互直接接触的情况，还包括一个以上的另一构成要素形成或配置于两个构成要素之间的情况。并且，对于表示为“上(上面)或下(下面)”的情况，不仅包括基于一个构成要素的上侧方向，还可以包括下侧方向的含义。
以下，参照附图对实施例进行具体说明，与附图符号无关，相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记，并省略对其的重复说明。
图1至图14为了在概念上明确理解本发明，仅明确示出了主要特征部分，结果可以预想图解的各种变形，无需由附图所示的特定形状而限定本发明的范围。
图1为示出本发明实施例的传送盒清洗装置的结构的图。
在本发明实施例的传送盒清洗装置中，作为清洗对象的传送盒包括：内传送盒，用于放置所要移送的对象；外传送盒，其被配置为在内传送盒的外部包裹内传送盒。
此时，内传送盒包括：下部内传送盒和上部内传送盒，外传送盒可以包括：下部外传送盒和上部外传送盒。
在本发明实施例中使用的传送盒是指为了保管和移送EUV掩膜和保护膜而使用的EUV传送盒(POD)，能够使用公知的技术。
参照图1，本发明实施例的传送盒清洗装置可以包括：分离部200、第一移送部300、清洗室400、真空室600、第二移送部500及组装部700。
对于投入部100而言，传送盒通过传送盒清洗装置的外壳的外部而移入，且传送盒经过投入部100而移动至分离部200。
分离部200可以将传送盒分离为内传送盒和外传送盒，并将所分离的内传送盒分离为下部内传送盒和上部内传送盒，将外传送盒分离为下部外传送盒和上部外传送盒。
在分离部200被分离的传送盒可以通过第一移送部300移动至清洗室400。
第一移送部300可以将分离的传送盒移送至清洗室400。
作为一实施例，第一移送部300沿着配置于第一空间部320的第一移送轨道310来移动，且可以向配置为多个的清洗室400内部移送分离的传送盒。
第一移送部300向多个清洗室400分别移送分离的下部内传送盒、上部内传送盒、下部外传送盒及上部外传送盒以增强清洗的效率。
配置有第一移送部300的第一空间部320可以形成能够流入外部气体的脏气区。
清洗传送盒的空间要求非常高的清洁度。但在传送盒移入清洗装置的过程中，会与外部气体接触，由于将持续反复传送盒移入的过程，因此，难以完全切断外部气体的流入。
因此，在本发明中，在传送盒的移入工艺的一区域中，将可以流入外部气体且第一移送部300所在的区域构成为脏气区，在进入清洗室400以进行干燥的工艺中形成清洁区。
清洗室400可以清洗及干燥通过第一移送部300分离并移入的传送盒。
清洗室400包括：清洁室430，其被配置为多个，用于容纳并清洗通过上述第一移送部300移送的分离的传送盒；及干燥室410，其干燥从清洁室430移送的传送盒，并且，清洁室430和干燥室410可以在空间上被分离。
清洁室430和干燥室410被配置为相同的数量，在传送盒的移动方向上，清洁室430和干燥室410可以按列配置。
作为一实施例，清洁室430和干燥室410能够以与在传送盒分离时产生的结构部件的数量匹配的，即，与下部内传送盒、上部内传送盒、下部外传送盒及上部外传送盒的数量匹配的方式分别包含四个室。
清洁室430可以执行清洗传送盒的作用，干燥室410可以执行对所清洗的传送盒进行干燥的作用。
此时，在清洁室430中喷射用于清洗的多种清洗液及蒸汽。此时，为了将所喷射的液体移动至干燥室410的情况最小化，在移动至干燥室410之前，可以进行第一次干燥。
移入清洁室430的传送盒在清洗室400内部与外部发生隔绝。但，在移入传送盒的过程中，第一空间部320的脏气区的空气可能会移动。因此，脏气区可以意味着第一空间部320和清洗室400的清洁室430的空间，通过清洗室400内部的排气条件而从清洁室430移动至干燥室410时，完全阻隔与外部气体接触的空气。
清洗室400还可以包括：用于移动清洁室430和干燥室410的室移动部450。
室移动部450在划分而存在的清洁室430和干燥室410内部沿前后方向往复移动，从而增加清洗及干燥的效率。
室移动部450配置有多个，且在清洁室430和干燥室410的每一列配置有一个，以将分离的传送盒在清洁室430进行清洗，且清洗之后移动至干燥室410来进行干燥。
室移动部450配置在清洗室400外部，且室内部可以配置有用于移动传送盒的夹具451。
对于清洗室400的具体结构，将在下面进行进一步说明。
真空室600可以对干燥的传送盒进行真空处理。真空室600可以配置有多个，且每一个可以对分离的传送盒进行真空处理。
作为一实施例，真空室600可以被配置为两个，且内传送盒的分离部件和外传送盒的分离部件可以移入各个真空室600。内传送盒和外传送盒的材质不同，可以将相互相同材质的部件移入同一真空室600内部，利用与材料匹配的真空状态，以增强真空处理的效率。
真空室600的数量不受限制，可以基于真空处理时间和在清洗室400的清洗及干燥时间而进行各种变形实施。
对于真空室600的具体结构及动作，将在下面进行进一步说明。
第二移送部500被配置于形成清洁区的第二空间部520，其可以沿着第二移送轨道510移动，从而将在清洗室400中进行干燥的传送盒移送至真空室600。
作为一实施例，第二移送部500可以将从四个分离的清洗室400的每一个中通过清洁室430和干燥室410的传送盒移送至真空室600内部。
并且，第二移送部500可以将在真空室600内进行真空处理的传送盒移送至组装部700。
组装部700可以将被分离以进行清洗及真空处理的传送盒组装起来。此时，组装部700可以优先组装下部内传送盒和上部内传送盒以完成内传送盒，之后，组装外传送盒以完成传送盒。
在组装部完成的传送盒可以通过第三组装部700移送，经由排出部而排出至外部。
第三组装部700可以具有单独的区域，也可以配置在第二空间部520的一区域。第三组装部700可以沿着第三移送线移动并通过排出部排出至外部。
并且，在第二空间部520的一区域可以配置有用于储存通过组装部700组装的传送盒的存储部900。
存储部900作为储存完成清洗及真空处理的传送盒的空间，可以使用公知的多种存储部900技术。
图2为示出图1的构成要素，即清洗室400的结构的图，图3为示出图2的清洗室400的结构的图，图4为示出图2的清洗室400的具体结构的图。
图2至图4中所示出的清洗室400作为用于对配置为多个清洗室400中的一个进行说明的附图，其余清洗室400的结构与此相同，因此省略说明。
参照图2至图4，清洗室400可以包括：清洁室430、干燥室、开关(shutter)420及室移动部450。
清洁室430具有入口门415，可以容纳通过第一移送部300移送的传送盒以实施清洁。
入口门415在传送盒移入时开启，在传送盒移入之后关闭，从而可以将清洁室430与第一空间部320分离。
清洁室430可以包括：清洗喷嘴、第一干燥喷嘴413及气刀。
清洗喷嘴可以向传送盒喷射清洗液或蒸汽。清洗喷嘴可以在清洁室430内被配置为多个。此时，各个清洗喷嘴中，蒸汽、去离子水(DI)、氮气(N2)或清洁干燥的空气(CleanDry Air，CDA)通过一个清洗喷嘴依次喷射。
通过清洗喷嘴喷射的蒸汽与去离子水(Deionized Water，DI)溶解传送盒的较小间隙和微细杂质，从而能够更容易地进行拔除，以增强清洗的效率。
之后，在传送盒清洁后，可以利用氮气或CDA推出残留在管道及喷嘴的水，以清洗喷嘴。
并且，对于清洗喷嘴而言，可以如上所示，配置有执行相同功能的多个清洗喷嘴，但也可以配置有功能不同的清洗喷嘴。
作为一实施例，清洗喷嘴可以包括第一清洗喷嘴411和第二清洗喷嘴412。
第一清洗喷嘴411可以喷射去离子水(Deionized Water，DI)。此时，通过第一喷射喷嘴喷射的DI可以为高温的温水。第一清洗喷嘴411沿室的纵向可以配置有多个喷射口，且通过使喷射的区域重复，使得DI以能够清洗整个传送盒的方式进行喷射。此时，所喷射的DI可以被控制为形成比传送盒的高度更大的范围。
并且，第一清洗喷嘴411可以相对配置有至少一对，以能够清洗传送盒的两侧。
第二清洗喷嘴412可以喷射蒸汽(steam)。第二清洗喷嘴412也可以具有与第一清洗喷嘴411相同的配置结构，多个喷射口可以沿清洁室430的纵向配置，并且，可以配置为使喷射的区域重复，以便蒸汽能够清洗传送盒的整个区域。
第一干燥喷嘴413朝向传送盒配置在两侧，且可以喷射高温的气体。通过第一干燥喷嘴413喷射的气体可以使用氮气(N2)或CDA(Clean Dry Air)。第一干燥喷嘴413通过喷射高温的气体，以能够执行对清洗喷嘴喷射的清洗液进行干燥的作用。
第一气刀414可以与清洁室430的出口、开关420相邻配置以喷射气体。作为一实施例，通过第一气刀414喷射的气体可以使用氮气(N2)或CDA(Clean Dry Air)。第一气刀414可以相对配置于在清洁室430移动的传送盒的两侧，且可以倾斜地向传送盒表面喷射气体。由此，可以起到在传送盒移入干燥室410之前，将残留在传送盒表面的清洗液吹除的作用。
干燥室410具有出口门437，可以对从清洁室430移送的传送盒进行干燥。
干燥室410可以包括：第二干燥喷嘴431、红外线(IR)灯435及第二气刀433。
第二干燥喷嘴431可以向从清洁室430移送的传送盒喷射干燥气体。第二干燥喷嘴431可以配置有至少一对，优选地，配置有多对来增强干燥效率。
第二干燥喷嘴431可以相对配置，且可以沿清洁室430的纵向配置有多个喷射口。并且，可以配置为使喷射的区域重复，以便蒸汽能够清洗传送盒的整个区域。
作为一实施例，通过第二干燥喷嘴431喷射的气体可以使用氮气(N2)或CDA(CleanDry Air)。
IR灯435可以相对配置一对以释放红外线，用以干燥传送盒。作为一实施例，IR灯435可以使用使灯丝发热而放射红外线的方式，或者使用红外线LED来干燥选择性区域。并且，可以使用陶瓷加热器以释放红外线或远红外线，用以加热并干燥。IR灯435的结构或热释放结构不受限制，能够使用多种公知的结构。
第二气刀433可以配置于干燥室410以喷射高温的气体。作为一实施例，通过第二气刀433喷射的气体可以使用氮气(N2)或CDA(Clean Dry Air)。第二气刀433可以相对配置于在干燥室410移动的传送盒的两侧，且可以倾斜地向传送盒表面喷射气体。
并且，第二气刀433可以配置为多对，且可以分别配置在干燥室410的入口和出口侧。
出口门437可以执行开闭动作，用于将完成干燥的传送盒移动至第二空间部520。
开关420可以配置在清洁室430和干燥室410之间，以进行升降。
开关420执行划分清洁室430和干燥室410的作用，在干燥室410中进行干燥时，可以阻隔清洁室430的空气流入。开关420可以连接驱动部以具备升降结构。
室移动部450可以接收从第一移送部300移送来的传送盒，且可以将接收的传送盒从清洁室430移送至干燥室410。此时，室移动部450通过在清洁室430或干燥室410内部沿前后方向进行往复移动，从而可以增加清洗或干燥的效率。
对于室移动部450的具体结构，将在下面进行进一步说明。
图5为示出图2的构成要素，即夹具451的结构的图，图6为示出图5中的夹具451放置有传送盒的状态的图，图7为从侧面观察图6的图。
参照图5至图7，清洗室400的构成要素，即室移动部450可以包括：夹具451和移动单元453。
夹具451放置有传送盒10，且夹具451可以包括：连接夹具451a及放置夹具451b。
连接夹具451a的一区域与连接单元连接，可以被配置为一区域突出至清洗室400内部。作为一实施例，连接夹具451a可以被配置为多个框架连接的结构。
放置夹具451b可以包括：框架和多个支撑销451c。
放置夹具451b与连接夹具451a的一区域连接，且可以具有用于放置传送盒的支撑结构。放置夹具451b可以由框架构成，从而在放置传送盒时，使其两侧面开放以能够进行清洗或干燥。作为一实施例，放置夹具451b具有比传送盒的外缘形状大的四边形的截面，从而能够以传送盒的两侧面暴露的方式放置传送盒10。
并且，放置夹具451b可以倾斜地配置，从而在放置传送盒10并移动时，防止传送盒10脱离。
作为一实施例，放置夹具451b可以具有倾斜部451b-1和直线部451b-2结合的结构。可以具有与连接夹具451a的一区域连接的直线部451b-2，且倾斜部451b-1具有从直线部451b-2的端部延伸的形状。
直线部451b-2使得倾斜部451b-1和放置夹具451b具有一定区域距离，而在倾斜部451b-1设置用于安装传送盒的空间，从而在安装传送盒时，能够防止与框架冲突。
支撑销451c可以配置为多个用以与放置夹具451b连接。支撑销451c可以配置在框架的下部以支撑传送盒的下部，且可以配置在框架的侧部以支撑传送盒的两侧表面和后表面。
传送盒10的前表面部可以通过框架的倾斜以防止脱离，传送盒的后表面部可以通过支撑销451c来支撑。
移动单元453可以与夹具451连接以将夹具451在清洗室400内部移动。
移动单元453根据用户的设定，而设定为可以在清洁室430或干燥室410内部进行往复移动，且可以将在清洁室430中结束清洗的传送盒移动至干燥室410。
移动单元453的用于驱动的一区域可以被配置在清洗室400外部。移动单元453可以包括用于移动夹具451的轨道或电机等结构。
作为一实施例，移动单元453可以被配置在清洗室400外部，与移动单元453连接的连接夹具451a的一部分存在于清洗室400内部，从而使在移动单元453产生的杂质流入清洗室400的情况最小化。
并且，在配置移动单元453的区域设置阻隔气流流出的结构物，从而可以阻隔清洗室400内部的空气流出。
作为一实施例，从配置移动单元的区域流入氮气或CDA，从而清洗室400内部持续生成有流体的流动，通过清洗室400内部的排气口排出空气，从而，可以防止配置移动单元453侧的空气流入清洗室400内部。
图8至图10为示出在图3的清洗室400内部移动有传送盒时的内部的排气结构的图。
参照图8至图10，清洗室400内部的清洁室430和干燥室410分别可以具有排气口，各个排气口可以通过控制部而控制开闭。
在清洁室430可以配置第一排气口418，在干燥室410可以配置第二排气口438，控制部可以根据在清洗室400内部的传送盒的移动情况来控制第一排气口418及第二排气口438以阻隔杂质的流入。
图8说明传送盒移入清洗室400内部的状态。当传送盒移入清洗室400内部时，开闭入口门415，传送盒被放置在清洗室400内部的室移动部450。
此时，在移入传送盒时，为了最小化因开闭入口门415而导致杂质的流入，可以运作配置在入口门415侧的气帘417来最小化杂质的流入。当传送盒移入清洗室400时，开关420以关闭状态存在，第一排气口418未开放。
图9说明在清洗室400完成清洗的传送盒移动至干燥室的状态。
在清洗室400完成清洗的传送盒移动至干燥室410。此时，入口门415为了阻隔第一空间部320的空气移动，而以关闭状态存在，且开关420为了放置在室移动部450的传送盒的移动而开放。
当在清洁室430进行传送盒的清洗时，第一排气口开放，而将清洁室430内部的空气持续排出至外部。这是为了防止在清洗时，由于室内部的压力增加而导致用于清洗的液体(蒸汽或纯净水(DIW))流出至外部。
在完成清洗的传送盒从清洁室430移动至干燥室410时，配置在清洁室430的第一排气口418开放，而将清洁室430内部的空气排出至外部。此时，可以流入比清洁室430的空气干净的干燥室410的空气。
据此，可以阻隔存在于清洁室430的湿气或杂质流入干燥室410。
图10示出在干燥室完成干燥的传送盒被移送至第二空间部520的状态。
当在干燥室410进行干燥时，开关420为用于划分清洁室430和干燥室410而以关闭的状态存在。
此时，配置于干燥室410内部的第二排气口438可以在进行干燥工艺期间，开放第二排气口，以将干燥室410内部空气持续排出至外部。
在完成干燥时，开启出口门，为了防止存在于干燥室410内部的空气泄露至第二空间部520，由控制部开放第二排气口438来将干燥室410的空气排出至外部。此时，随着第二排气口438吸入干燥室410内部的空气而排出至外部，存在于第二空间部520的干净的空气将流入，以能够防止存在于干燥室410的外部气体流出。
图11为示出图1的构成要素，即真空室600内部的结构的图。
参照图11，真空室600被配置为多个，在各个室内部可以配置相同材质的传送盒(内传送盒或外传送盒)。
真空室600内部具有低真空泵610和高真空泵620，可以根据真空室600内部条件而单独运行。
真空室600内部可以配置有用于测定压力状态的压力传感器630及皮拉尼压力计(Pirani gauge)640。真空室600内部可以配置有用于防止因压力低下而导致温度下降的多个加热器。此时，加热器可以使用IR加热器650。
并且，在真空室600内部具有用于测定传送盒的清洗状态的残余气体分析(RGA)传感器660，从而可以按从传送盒表面或真空室600表面剥夺的分子的质量单位来分析，以测定清洗状态。
真空室600存在有根据室内部的状态而注入氮气的氮气泵680，可以通过扩散器来扩散氮气。
真空室600的具体结构并非被上述提及的内容限定，可附加用于清洗物品的多种公知的真空室600技术。
另外，下面参照附图对本发明的另一实施例的传送盒清洗工艺进行说明。但针对本发明的一实施例的传送盒清洗装置及传送盒清洗室400中所说明的相同的内容，省略对其的说明。
图12为示出利用图1的传送盒清洗装置来进行的传送盒清洗工艺流程的顺序图，图13为示出图12的构成要素，即清洁步骤的具体工艺的图，图14为示出图12的构成要素，即真空处理步骤的具体工艺的图。
在说明图12至14时，与图1至图11相同的附图标记表示相同的部件，且省略具体说明。
参照图12至图14，本发明的另一实施例的传送盒清洗工艺可以包括：分离步骤(S100)、清洁步骤(S200)、干燥步骤(S300)、真空处理步骤(S400)、组装步骤(S500)、存储步骤(S600)及搬出步骤(S700)。
在分离步骤(S100)，通过投入部100投入的传送盒可以在分离部200分离为内传送盒和外传送盒的结构部件。作为一实施例，在分离步骤(S100)可以将内传送盒分离为上部内传送盒和下部内传送盒，将外传送盒分离为上部外传送盒和下部外传送盒。
在分离步骤(S100)中分离的传送盒分别移入分离成四个室的多个清洗室400。移入至清洗室400的传送盒可以分别在清洁室430执行清洁步骤(S200)，在干燥室410执行干燥步骤(S300)。
在清洁步骤(S200)可以执行对在清洁室430内部分离而移送来的传送盒进行清洗的步骤。
清洁步骤(S200)可以包括：传送盒投入步骤(S210)、清洗步骤(S220、S230)及预备干燥步骤(S240)。
传送盒投入步骤(S210)是指通过第一移送部300移送的传送盒移入清洁室430内部的步骤。此时，通过第一移送部300移送的传送盒可以放置在室移动部450，以在清洗室400内部移动。
此时，当通过第一移送部300将传送盒投入清洁室430时，配置在清洁室430的入口的气帘417运作，以能够将第一空间部320的空气或杂质移入清洁室430的情况最小化。
清洗步骤(S220、S230)是指喷射清洗液来清洗传送盒的步骤。此时，清洁步骤可以包括：利用高温的纯净水(hot D.I water cleaning)来清洗的清洗步骤(S220)和利用蒸汽来清洗的清洗步骤(S230)。
在清洗步骤(S220、S230)中室移动部450可以驱动用以在清洁室430内部沿前后方向进行往复移动。
此时，在进行清洁步骤(S200)的过程中，第一排气口可以持续开放用以将清洗室内部的空气排出至外部。
之后，在清洁步骤(S200)中，在移动至干燥步骤(S300)之前，可以进行预备干燥步骤(S240)。预备干燥步骤(S240)作为在所清洗的传送盒移动至干燥步骤之前去除水汽的步骤，可以将杂质移入干燥室410的情况最小化。
清洁室430和干燥室410通过开关420划分，在传送盒从清洁步骤(S200)移动至干燥步骤(S300)时，开关420开启。此时，持续开放配置于清洁室430内部的第一排气口418，从而可以防止清洁室430内部的空气流入干燥室410内部。
干燥步骤(S300)是指在干燥室410内部干燥经过清洁步骤的传送盒的步骤。
干燥步骤(S300)中可以进行气体干燥和IR干燥。进入干燥步骤(S300)的传送盒可以通过高温的氮气(N2)或CDA(Clean Dry Air)来进行干燥。
并且，IR干燥可以使用IR灯435来进行干燥。IR灯435可以相对地配置一对，用以释放红外线来干燥传送盒。
在进行干燥步骤(S300)的过程中，第二排气口438开放，以能够将干燥室内部的空气排出至外部。
在干燥步骤(S300)进行干燥的传送盒通过第二移送部500来进行移送。此时，当在干燥步骤中排出传送盒时，可以持续开放配置于干燥室410内部的第二排气口438，用以吸入干燥室410内部的空气以排出至外部。由此，可以防止干燥室内部的空气流入第二空间部520。
真空处理步骤(S400)是指对经过干燥步骤(S300)的室进行真空处理的步骤。
真空处理步骤(S400)可以包括：传送盒投入步骤(S410)、真空工艺步骤(S420)、RGA测定步骤(S430)、氮气排放步骤(S440)及排出步骤(S450)。
传送盒投入步骤(S410)是指将经过干燥步骤(S300)的传送盒投入真空室600的步骤。第二移送部500夹持通过室移动部450移动的传送盒，并将其投入配置为多个的真空室600。此时，在结构部件分离并清洗的传送盒中，将由相同的材质配置的内传送盒的结构部件投入一个真空室600，将外传送盒的结构部件投入另一个真空室600。
此时，真空室600的投入口可以通过气缸来开闭投入口。
在真空工艺步骤(S420)，当传送盒被投入真空室600内部之后，运行低真空泵610。此时，通过压力传感器630来测定压力，当达到负压时，将通过皮拉尼压力计640来测定压力。
当真空室600内部的压力达到适合驱动的中真空区域时，开放高真空阀门，驱动高真空泵620。
之后，当达到真空室600内部的压力适合的高真空区域时，将通过电离压力计(iongauge)670来测定压力，当达到适合检测的真空状态时，运行残余气体分析(Residual GasAnalyser，RGA)传感器。
残余气体分析传感器660按从传送盒表面或室表面剥夺的分子质量单位来分析，以测定清洗状态，当清洗状态满足预先设定的条件时，将中断真空泵的运作。
之后，通过氮气排放步骤(S440)氮气泵680将氮气喷射至真空室600内部，由此，在室内部的压力与大气压相同之后，从真空室600内部排出传送盒。
在组装步骤(S500)，经过真空处理步骤的内传送盒和外传送盒通过第二移送部500移送至组装部700，在组装部700组装内传送盒和外传送盒。
存储步骤(S600)是指将通过组装步骤组装的传送盒存储至存储部900的步骤。
在本发明中，可以将存储部900配置于传送盒清洗装置的内部，从而在需要时储存传送盒。存储部900的具体结构可以使用公知的结构。
在搬出步骤(S700)，移送在存储步骤所储存的传送盒，或可以将在组装步骤(S500)组装的传送盒通过搬出部1000搬出至外部。在搬出步骤(S700)，第三移送部800运作以移送储存在存储部900的传送盒，或可以移送在组装部700组装的传送盒以搬出至外部。
综上，对于本发明的实施例，参照附图而进行了具体说明。
以上的说明仅用于示例性说明本发明的技术思想，在本发明所属技术领域的普通技术人员在不脱离本发明的本质特性的范围内能够进行各种修改、变更及置换。因此，本发明所公开的实施例及附图并非用于限定本发明的技术思想而用于说明，本发明的技术思想的范围并不限定于这些实施例及附图。本发明的保护范围应由权利要求书来解释，应当解释为与其同等的范围内的所有技术思想包含在本发明的权利要求书中。

Claims (12)

1.一种传送盒清洗装置，其特征在于，包括：
分离部，其将通过入口移入的传送盒分离；
第一移送部，其移送在所述分离部分离的传送盒；
清洗室，其清洗及干燥通过所述第一移送部分离并移送的传送盒；
真空室，其对在所述清洗室中干燥的传送盒进行真空处理；
第二移送部，其将在所述清洗室干燥的传送盒移送至所述真空室；
组装部，其组装所述真空处理的所述传送盒，
所述清洗室包括：
清洁室，其被配置为多个，用于容纳并清洗通过所述第一移送部移送的所述传送盒；及
干燥室，其干燥从所述清洁室移送的所述传送盒，
所述清洁室和所述干燥室在空间上被分离。
2.根据权利要求1所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述清洁室和所述干燥室具有相同数量，在所述传送盒的移动方向上，所述清洁室和所述干燥室按列配置。
3.根据权利要求1所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
配置有所述第一移送部的第一空间部形成用于流入外部气体的脏气区，配置有所述第二移送部的第二空间部形成不流入外部气体的清洁区。
4.根据权利要求2所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述清洁室和所述干燥室分别具有四个室。
5.根据权利要求3所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述第一移送部沿着第一移送轨道移动。
6.根据权利要求3所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述第二移送部沿着第二移送轨道移动。
7.根据权利要求1所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述清洁室在清洗作业之后，在移动至所述干燥室之前，实施第一次干燥。
8.根据权利要求6所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述第二移送部将在所述真空室中进行真空处理的所述传送盒移送至所述组装部。
9.根据权利要求2所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述清洗室还包括：
室移动部，其移动所述清洁室和所述干燥室。
10.根据权利要求9所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述室移动部在所述清洁室或所述干燥室内部沿前后方向进行往复移动。
11.根据权利要求9所述的传送盒清洗装置，其特征在于，
所述室移动部在每一列配置有一个。
12.根据权利要求1所述的传送盒清洗装置，其特征在于，还包括：
存储部，其储存通过所述组装部组装的所述传送盒。
CN202110539352.4A 2020-11-16 2021-05-13 传送盒清洗装置 Pending CN114512419A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200152755A KR102593653B1 (ko) 2020-11-16 2020-11-16 포드 세정장치
KR10-2020-0152755 2020-11-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114512419A true CN114512419A (zh) 2022-05-17

Family

ID=81548740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110539352.4A Pending CN114512419A (zh) 2020-11-16 2021-05-13 传送盒清洗装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220152661A1 (zh)
KR (1) KR102593653B1 (zh)
CN (1) CN114512419A (zh)
TW (1) TWI795693B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI762273B (zh) * 2021-04-16 2022-04-21 科嶠工業股份有限公司 物料傳送盒的清潔方法及其設備
US20240096664A1 (en) * 2022-09-15 2024-03-21 Applied Materials, Inc. On-board cleaning of tooling parts in hybrid bonding tool

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2925235B2 (ja) * 1990-04-21 1999-07-28 ポリプラスチックス株式会社 蓋付移動容器の自動洗浄乾燥装置
US5363867A (en) * 1992-01-21 1994-11-15 Shinko Electric Co., Ltd. Article storage house in a clean room
US5746008A (en) * 1992-07-29 1998-05-05 Shinko Electric Co., Ltd. Electronic substrate processing system using portable closed containers
US6926017B2 (en) * 1998-01-09 2005-08-09 Entegris, Inc. Wafer container washing apparatus
JPH11274282A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Toshiba Corp 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置
JP2001066761A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Rohm Co Ltd 容器の洗浄乾燥装置
EP1302249A4 (en) * 2000-06-01 2004-06-23 Dainichi Shoji K K APPARATUS FOR CLEANING A CONTAINER FOR TRANSFERRING AN ARTICLE INCOMPATIBLE WITH DUST
US20050224103A1 (en) * 2003-10-10 2005-10-13 Dolechek Kert L Centrifugal container cleaning system
DE102005030275A1 (de) * 2005-06-21 2006-12-28 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen oder Trocknen von topfartigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer
WO2010146561A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Dynamic Micro Systems Integrated cleaner and dryer
KR101022014B1 (ko) * 2010-05-18 2011-03-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
EP2724365B8 (en) * 2011-06-23 2020-04-08 Brooks Automation (Germany) GmbH Semiconductor cleaner systems and methods
TW201400202A (zh) * 2012-06-23 2014-01-01 Dynamic Micro Systems 半導體清洗系統及方法
JP6025250B2 (ja) * 2012-09-20 2016-11-16 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板ケース洗浄装置
JP5943519B2 (ja) * 2012-09-20 2016-07-05 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板ケース洗浄装置
US20160303622A1 (en) * 2013-10-23 2016-10-20 Brooks Ccs Gmbh Cleaning Systems and Methods for Semiconductor Substrate Storage Articles
KR101635550B1 (ko) * 2016-01-20 2016-07-01 엠에스티코리아(주) 기판 처리 장치
US20180169720A1 (en) * 2016-12-16 2018-06-21 Tec-Sem Ag Substrate compartment cleaning
KR102067752B1 (ko) * 2018-02-09 2020-01-17 (주)에스티아이 풉 세정 장치 및 풉 세정 방법
KR102299761B1 (ko) * 2018-03-15 2021-09-09 (주)동아에프이 전자 부품의 세정 장치 및 그의 세정 방법
JP7365820B2 (ja) * 2019-08-20 2023-10-20 東京エレクトロン株式会社 クリーニング方法及び基板処理装置
TWI762273B (zh) * 2021-04-16 2022-04-21 科嶠工業股份有限公司 物料傳送盒的清潔方法及其設備

Also Published As

Publication number Publication date
TWI795693B (zh) 2023-03-11
KR102593653B1 (ko) 2023-10-26
KR20220066571A (ko) 2022-05-24
US20220152661A1 (en) 2022-05-19
TW202221822A (zh) 2022-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114512419A (zh) 传送盒清洗装置
US7986395B2 (en) Immersion lithography apparatus and methods
KR100814179B1 (ko) 반도체 소자 생산물에 이용되는 세정장치 및 방법
JP2005150706A (ja) 基板移送コンテナ、基板移送装置および基板移送方法
KR20080059070A (ko) 감압건조장치
KR102635385B1 (ko) 기판 처리 장치
CN114512393A (zh) 传送盒清洗工艺
CN114512418A (zh) 传送盒清洗室
JP4790326B2 (ja) 処理システム及び処理方法
KR20070049693A (ko) 기판 가공 장치
US11846536B2 (en) Sensor target cover used in combination with liquid level detection sensor, wet processing device, substrate processing device, and sensor assembly
TWI834930B (zh) 傳送盒清洗室
KR101757820B1 (ko) 포토 마스크 처리 장치
KR102624576B1 (ko) 기판 처리 장치
US20230260807A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102121058B1 (ko) 버퍼챔버를 이용한 건식 및 습식처리 시스템 및 이를 이용한 기판처리 방법
KR102119682B1 (ko) 액 공급 유닛 및 기판 처리 장치
JP7445698B2 (ja) 基板処理装置及び方法
KR102353775B1 (ko) 기판처리장치
KR20160149705A (ko) 하이브리드 버퍼챔버
KR101973267B1 (ko) 매거진 세정 장치
KR20240009809A (ko) 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20230101664A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20230085993A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20230099531A (ko) 기판 반송 장치 및 이를 갖는 기판 처리 설비

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination