CN114502659A - 树脂组合物、树脂片材、固化膜、固化膜的制造方法、半导体装置、有机el显示装置及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种树脂组合物，其能够赋予对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、对恒温恒湿试验(HAST)的耐性，而且，在具有感光性的情况下，加热处理后的固化膜的图案形状优异。一种树脂组合物，其包含(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂、(B)酚醛树脂、(C)热交联剂，该(B)酚醛树脂具有特定的通式(4)表示的结构单元，前述通式(4)表示的结构单元具有特定的通式(5)及特定的通式(6)的结构单元，在将前述(B)酚醛树脂中的通式(4)表示的全部结构单元数设为100的情况下，通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40～90：10。

Description

树脂组合物、树脂片材、固化膜、固化膜的制造方法、半导体装 置、有机EL显示装置及显示装置

技术领域

本发明涉及在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机发光元件等显示装置的绝缘层、薄膜晶体管(以下，有时称为TFT。)基板的平坦化膜中使用的树脂组合物。

背景技术

以往，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机发光元件等显示装置的绝缘层、薄膜晶体管(以下，有时称为TFT。)基板的平坦化膜中，广泛使用了耐热性、电绝缘性、机械特性等优异的聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂。

近年来，在聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂中，除了上述的特性以外，为了提高生产率，还要求相对于被用作曝光用光源的g线(436nm)、h线(405nm)、i线(365nm)等实现高敏感度化。

至今为止，作为高敏感度化的方法，例如可举出相对于聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体100质量份而言含有101质量份以上的Novolac树脂及/或聚羟基苯乙烯树脂的方法(参见专利文献1)、使聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体中含有特定结构的酚醛树脂的方法(参见专利文献2、3)等。

另外，为了满足在高敏感度化的同时满足半导体制造工序所要求的耐热性，提出了使聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、聚酰亚胺、及聚酰亚胺前体中含有特定结构的酚醛树脂的方案(参见专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-352004号公报

专利文献2：日本特开2018-22171号公报

专利文献3：日本特开2018-55124号公报

专利文献4：国际公开第2014/069091号

发明内容

发明所要解决的课题

但是，就上述文献中记载的组合物而言，虽然对曝光波长的敏感度提高，但在低温时的固化后的图案形状、对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、对恒温恒湿试验(HAST)的耐性的方面存在课题。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明具有以下构成。

[1]树脂组合物，其包含(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂、(B)酚醛树脂、(C)热交联剂，该(B)酚醛树脂具有通式(4)表示的结构单元，前述通式(4)表示的结构单元具有通式(5)及通式(6)的结构单元，在将前述(B)酚醛树脂中的通式(4)表示的全部结构单元数设为100的情况下，通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40～90：10。

[化学式1]

通式(4)中，R²⁵、R²⁷各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵、R²⁷存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。j1、j2各自独立地表示0～3的整数。

[化学式2]

通式(5)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。j1、j4各自独立地表示0～3的整数，j3表示1～3的整数。

[化学式3]

通式(6)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。j1、j4各自独立地表示0～3的整数。

[2]树脂片材，其是使用上述的树脂组合物在基材上形成的。

[3]固化膜，其是使上述的树脂组合物、或上述的树脂片材固化而得到的。

[4]固化膜的制造方法，其包括下述工序：将上述的树脂组合物涂布于基板上，或者将上述的树脂片材层压于基板上，其后进行干燥从而形成树脂膜的工序；对经干燥的树脂膜进行曝光的曝光工序；对经曝光的树脂膜进行显影的显影工序；以及，对经显影的树脂膜进行加热处理的加热处理工序。

[5]半导体装置，其具有上述的固化膜。

[6]有机EL显示装置，其为至少具有TFT基板、平坦化层、第1电极、绝缘层、发光层、第二电极的有机EL显示装置，该平坦化层或该绝缘层包含上述的固化膜。

[7]显示装置，其为至少具有金属布线、上述的固化膜、及多个发光元件的显示装置，前述发光元件在任意一面具备一对电极端子，前述一对电极端子与在前述固化膜中延伸存在的多根前述金属布线连接，多根前述金属布线为通过前述固化膜来保持电绝缘性的构成。

发明效果

对于本发明的树脂组合物而言，即使是低温加热处理，也具有对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、对恒温恒湿试验(HAST)的耐性，而且，在具有感光性的情况下，加热处理后的固化膜的图案形状优异。

附图说明

[图1]为示出本发明的显示装置的一个方式的正视截面图。

[图2]为示出设置有隔壁的形态的本发明的显示装置的一个方式的正视截面图。

[图3]为固化膜的开口图案的正视截面图。

[图4]为示出本发明的显示装置的另一个方式的正视截面图。

具体实施方式

本发明的树脂组合物为下述树脂组合物，其包含(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂、(B)酚醛树脂、(C)热交联剂，该(B)酚醛树脂具有通式(4)表示的结构单元，前述通式(4)表示的结构单元具有通式(5)及通式(6)的结构单元，在将前述(B)酚醛树脂中的通式(4)表示的全部结构单元数设为100的情况下，通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40～90：10。

[化学式4]

通式(4)中，R²⁵、R²⁷各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵、R²⁷存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。j1、j2各自独立地表示0～3的整数。

[化学式5]

通式(5)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。j1、j4各自独立地表示0～3的整数，j3表示1～3的整数。

[化学式6]

通式(6)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。j1、j4各自独立地表示0～3的整数。

对本发明的树脂组合物所含有的(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂进行说明。

<(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂>

(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂在下文中有时称为(A)成分。

聚酰亚胺只要具有酰亚胺环，就没有特别限定。另外，聚酰亚胺前体只要具有通过脱水闭环而形成具有酰亚胺环的聚酰亚胺的结构，就没有特别限定，可以含有聚酰胺酸、聚酰胺酸酯等。聚苯并噁唑只要具有噁唑环，就没有特别限定。聚苯并噁唑前体只要具有通过脱水闭环而形成具有苯并噁唑环的聚苯并噁唑的结构，就没有特别限定，可以含有聚羟基酰胺等。

聚酰亚胺具有通式(1)表示的结构单元，聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体具有下述通式(2)表示的结构单元，聚苯并噁唑具有通式(15)表示的结构单元。可以含有它们中的2种以上，也可以含有将通式(1)表示的结构单元、通式(2)表示的结构单元、通式(15)表示的结构单元共聚而成的树脂。

[化学式7]

通式(1)中，V表示碳原子数4～40的4～10价有机基团，W表示碳原子数4～40的2～8价有机基团。a及b各自表示0～6的整数。R¹及R²表示选自由羟基、羧基、磺酸基及硫醇基组成的组中的基团，多个R¹及R²各自可以相同也可以不同。

[化学式8]

通式(2)中，X及Y各自独立地表示碳原子数4～40的2～8价有机基团。R³及R⁴各自独立地表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。c及d各自表示0～4的整数，e及f各自表示0～2的整数。

[化学式9]

通式(15)中，T及U各自独立地表示碳原子数4～40的2～8价有机基团。

作为(A)成分，具体而言，优选可举出聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体或它们的共聚物等。这些树脂可以被单独含有，另外，也可以组合含有多种树脂。这些树脂的耐热性高，另外，热处理后的160℃以上的温度条件下的逸气量少，因此，特别优选用作在有机发光装置、显示装置、半导体元件中使用的平坦化膜、绝缘层、隔壁、保护膜、及层间绝缘膜。

另外，(A)成分没有特别限定，但从环境负荷降低的观点考虑，优选为碱溶性树脂。对本发明中的碱溶性进行说明。将在γ-丁内酯中溶解树脂而得到的溶液涂布于硅晶片上，于120℃进行4分钟预烘烤，形成膜厚为10μm±0.5μm的预烘烤膜。接下来，将该预烘烤膜在23±1℃的2.38质量％四甲基氢氧化铵水溶液中浸渍1分钟后，求出用纯水进行漂洗处理时的膜厚减少。将上述预烘烤膜的溶解速度为50nm/分钟以上的树脂定义为碱溶性。

为了使(A)成分具有碱溶性，对于通式(1)而言，优选a+b>0。另外，对于通式(2)而言，优选c+d+e+f>0。通式(2)中，在聚酰亚胺前体的情况下，优选通式(2)中的X、Y具有芳香族基团。此外，更优选的是，通式(2)中的X具有芳香族基团，e>0，并且在芳香族酰胺基的邻位具有羧基或羧基酯基，具有通过脱水闭环而形成酰亚胺环的结构。

另外，通式(2)中，在聚苯并噁唑前体的情况下，更优选的是，通式(2)中的X具有芳香族基团，d>0，并且在芳香族酰胺基的邻位具有羟基，具有通过脱水闭环而形成苯并噁唑环的结构。

(A)成分中的、通式(1)或(2)表示的结构单元的重复数n优选为5～100,000，更优选为10～100,000。

另外，(A)成分可以除了通式(1)或(2)表示的结构单元以外还具有其他结构单元。作为其他结构单元，例如，可举出Cardo结构、硅氧烷结构等，但并不限定于这些。在该情况下，优选将通式(1)、(2)、或(15)表示的结构单元作为主要的结构单元。此处，所谓主要的结构单元，是指在全部结构单元数中具有50摩尔％以上的通式(1)、(2)、或(15)表示的结构单元，更优选具有70摩尔％以上。

<(A)成分的酸的残基>

上述通式(1)中的V-(R¹)_a、上述通式(2)中的(OH)_c-X-(COOR³)_e、及上述通式(15)中的T表示酸的残基。V为碳原子数4～40的4价～10价有机基团，其中，优选为含有芳香族环或环状脂肪族基团的碳原子数4～40的有机基团。X及T为碳原子数4～40的2价～8价有机基团，其中，优选为含有芳香族环、或脂肪族基团的碳原子数4～40的有机基团。

作为构成酸的残基的酸成分，可以举出作为二羧酸的例子的对苯二甲酸、间苯二甲酸、二苯基醚二羧酸、双(羧基苯基)六氟丙烷、联苯二甲酸、二苯甲酮二甲酸、三苯基二甲酸、辛二酸、十二氟辛二酸、壬二酸、癸二酸、十六氟癸二酸、1,9-壬二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸、二十一烷二酸、二十二烷二酸、二十三烷二酸、二十四烷二酸、二十五烷二酸、二十六烷二酸、二十七烷二酸、二十八烷二酸、二十九烷二酸、三十烷二酸等、作为三羧酸的例子的偏苯三酸、均苯三甲酸、二苯基醚三羧酸、联苯三甲酸等、作为四羧酸的例子的均苯四甲酸、3,3’,4,4’-联苯四甲酸、2,3,3’,4’-联苯四甲酸、2,2’,3,3’-联苯四甲酸、3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸、2,2’,3,3’-二苯甲酮四甲酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷、双(3,4-二羧基苯基)甲烷、双(2,3-二羧基苯基)甲烷、双(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四甲酸、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴、9,9-双{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}芴、2,3,6,7-萘四甲酸、2,3,6,7-萘四甲酸、2,3,5,6-吡啶四甲酸、3,4,9,10-苝四甲酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷及下文所示的结构的芳香族四羧酸、丁烷四甲酸、环丁烷四甲酸、1,2,3,4-环戊烷四甲酸等，但并不限定于这些。可以使用它们中的2种以上。

[化学式10]

式中，R¹⁷表示氧原子、C(CF₃)₂、或C(CH₃)₂。R¹⁸及R¹⁹表示氢原子、或羟基。

这些酸可以直接使用，或者以酸酐、卤化物、活性酯的形式使用。

<(A)成分的二胺残基>

上述通式(1)中的W-(R²)_b、上述通式(2)中的(OH)_d-Y-(COOR⁴)_f、及上述通式(15)中的U表示二胺残基。W及Y、U为碳原子数4～40的2～8价有机基团，其中，优选为含有芳香族环或环状脂肪族基团的碳原子数4～40的有机基团。

作为构成二胺残基的二胺的具体例，可举出3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、联苯胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、或将这些芳香族环的氢原子的至少一部分用烷基、卤素原子取代而得到的化合物、脂肪族二胺、及下文所示的结构的二胺等。可以使用它们中的2种以上。

[化学式11]

式中，R²⁰表示氧原子、C(CF₃)₂、或C(CH₃)₂。R²¹～R²⁴各自独立地表示氢原子、或羟基。

这些二胺可以以二胺的形式使用，或者以使二胺与光气反应而得到的二异氰酸酯化合物、三甲基甲硅烷基化二胺的形式使用。

<选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团>

另外，(A)成分优选含有选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团。这些基团可以包含脂肪族环。作为选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团，特别优选为通式(3)表示的基团。

[化学式12]

通式(3)中，R⁵～R⁸各自独立地表示碳原子数1～6的亚烷基。R⁹～R¹⁶各自独立地表示氢原子、氟原子、或碳原子数1～6的烷基。其中，括号内所示的结构各自不同。g、h、i各自独立地表示0～35的整数，g+h+i>0。

作为通式(3)表示的基团，例如可举出环氧乙烷基、环氧丙烷基、环氧丁烷基等，可以为直链状、支链状、及环状中的任意状。

通过使(A)成分具有选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团，从而即使是低温加热处理，也可促进酰亚胺闭环、苯并噁唑闭环反应，耐化学药品性提高。另外，亚烷基及亚烷基醚基与金属之间可获得配位键等的相互作用，因此能够得到与基板金属的高密合性。此外，通过导入亚烷基及亚烷基醚基，能够降低极性，因此能够提高对恒温恒湿试验(HAST)的耐性。

(A)成分优选在前述通式(1)中的W、或通式(2)中的Y中含有前述的选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团。由此，能够得到由树脂组合物的固化膜中的利用低温加热处理的闭环促进所带来的高耐化学药品性、与基板金属的高密合性、对恒温恒湿试验(HAST)的耐性。

作为含有选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团的二胺的具体例，可举出乙二胺、1,3-二氨基丙烷、2-甲基-1,3-丙二胺、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、2-甲基-1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-环己二胺、1,2-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-亚甲基双(环己基胺)、4,4’-亚甲基双(2-甲基环己基胺)、KH-511、ED-600、ED-900、ED-2003、EDR-148、EDR-176、D-200、D-400、D-2000、THF-100、THF-140、THF-170、RE-600、RE-900、RE-2000、RP-405、RP-409、RP-2005、RP-2009、RT-1000、HE-1000、HT-1100、HT-1700、(以上为商品名，HUNTSMAN(株)制)等。

另外，在这些二胺中可以包含-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NCH₃-、-N(CH₂CH₃)-、-N(CH₂CH₂CH₃)-、-N(CH(CH₃)₂)-、-COO-、-CONH-、-OCONH-、-NHCONH-等键。

含有选自亚烷基及亚烷基醚基中的基团的二胺残基优选在全部二胺残基中包含5摩尔％以上，更优选包含10摩尔％以上。另外，优选在全部二胺残基中包含40摩尔％以下，更优选包含30摩尔％以下。通过以上述范围包含，能够提高碱显影液中的显影性，并且得到由利用低温加热处理的闭环促进所带来的高耐化学药品性、与基板金属的高密合性、对恒温恒湿试验(HAST)的耐性。

另外，在不使耐热性降低的范围内，也可以共聚具有脂肪族聚硅氧烷结构的二胺残基。通过共聚具有脂肪族聚硅氧烷结构的二胺残基，能够提高与基板的粘接性。具体而言，可举出将作为二胺成分的双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、双(对氨基苯基)八甲基五硅氧烷等以全部二胺残基中的1～15摩尔％进行共聚而得到的产物等。从提高与硅晶片等基板的粘接性的方面、及降低在碱溶液中的溶解性的方面考虑，优选以该范围进行共聚。

另外，通过利用具有酸性基团的单胺、酸酐、酰氯、单羧酸将(A)成分的末端封闭，能够得到在主链末端具有酸性基团的树脂。作为具有酸性基团的单胺、酸酐、酰氯、单羧酸，可以使用已知的物质，也可以使用多种。

相对于构成(A)成分的酸成分及胺成分的总和100摩尔％而言，上述单胺、酸酐、酰氯、单羧酸等封端剂的含量优选为2～25摩尔％。

(A)成分的重均分子量优选为10,000以上且100,000以下。若重均分子量为10,000以上，则能够提高固化后的固化膜的机械特性。更优选重均分子量为20,000以上。另一方面，若重均分子量为100,000以下，则能够提高利用各种显影液的显影性，进而，若重均分子量为50,000以下，则能够提高利用碱溶液的显影性，因此是优选的。

重均分子量(Mw)可以使用GPC(凝胶渗透色谱)来确认。例如，可以使展开溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮(以下，有时省略为NMP)来进行测定，按聚苯乙烯换算而求出。

(A)成分的含量优选为包含溶剂的全部含有成分100质量％中的3～55质量％，进一步优选为5～40质量％。通过设定为前述范围，能够在进行旋转涂布或狭缝涂布后形成合适的粘度。

<(A)成分的制作>

(A)成分可以通过已知的方法来制作。

在聚酰亚胺前体、例如聚酰胺酸、聚酰胺酸酯等的情况下，作为第一方法，为于低温时四羧酸二酐与二胺化合物反应的方法。作为第二方法，为利用四羧酸二酐和醇得到二酯、其后在胺和缩合剂的存在下进行反应的方法。作为第三方法，利用四羧酸二酐和醇得到二酯。其后，可以通过将剩余的二羧酸进行酰氯化、使其与胺反应的方法等来合成。

在聚苯并噁唑前体、例如聚羟基酰胺等的情况下，作为制造方法，可以通过使双氨基酚化合物与二羧酸进行缩合反应而得到。具体而言，有下述方法等：使二环己基碳二亚胺(DCC)这样的脱水缩合剂与酸反应，向其中加入双氨基酚化合物的方法；向加入了吡啶等叔胺的双氨基酚化合物的溶液中滴加二酰氯的溶液的方法。

在聚酰亚胺的情况下，例如可以通过利用加热或酸、碱等的化学处理使由前述方法得到的聚酰亚胺前体进行脱水闭环而得到。

在本发明的树脂组合物中，除了(A)成分以外，还可以包含其他碱溶性树脂。作为其他碱溶性树脂，具体而言，可举出硅氧烷聚合物、环状烯烃聚合物、及Cardo树脂等。这些树脂可以单独使用，另外，也可以组合使用多种树脂。在该情况下，在将(A)成分与其他碱溶性树脂的合计设为100质量份时，其他碱溶性树脂的含有比例优选为1～50质量份。

<(B)酚醛树脂>

<包含通式(4)表示的结构单元的酚醛树脂>

本发明的树脂组合物含有(B)酚醛树脂(以下，有时称为(B)成分)，该(B)酚醛树脂具有通式(4)表示的结构单元。

[化学式13]

通式(4)中，R²⁵、R²⁷各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵、R²⁷存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。j1、j2各自独立地表示0～3的整数。

通过使用如上述通式(4)那样由酚化合物和芳香族醛化合物及/或芳香族酮化合物得到的酚醛树脂，从而耐热性优异，并且能够赋予对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性。而且，在具有感光性的情况下，显影时的曝光部/未曝光部间的对比度差大，使树脂膜的玻璃化转变温度适度上升，由此，显影后的树脂膜、加热处理后的固化膜的图案形状的高锥度化优异。

此外，前述通式(4)表示的结构单元具有通式(5)及通式(6)的结构单元，在将(B)酚醛树脂中的通式(4)表示的全部结构单元数设为100的情况下，通式(5)表示的结构单元数与通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40～90：10。

[化学式14]

通式(5)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。j1、j4各自独立地表示0～3的整数，j3表示1～3的整数。

[化学式15]

通式(6)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团。R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。j1、j4各自独立地表示0～3的整数。

通过设定为上述范围，从而赋予适度的显影性，并且，即使是低温加热处理，对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、以及在具有感光性的情况下的显影后的树脂膜、加热处理后的固化膜的图案形状优异。

<酚化合物>

作为酚化合物，可举出作为烷基酚类的例子的苯酚；间甲酚、对酚、邻甲酚、二甲苯酚、乙基苯酚、丁基苯酚、辛基苯酚、2,3-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、3,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚、2-甲基-3-乙基-苯酚、2-甲基-3-甲氧基苯酚、2,3,4-三甲基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、2,3,6-三甲基苯酚等、作为多元酚类的例子的双酚A、双酚F、双酚S、间苯二酚、邻苯二酚等、作为其他酚类的例子的卤代苯酚、苯基苯酚、氨基苯酚等。其中，更优选为下述式(7)表示的酚化合物。这些酚化合物可以单独使用，另外，也可以组合使用多种酚化合物。

[化学式16]

<芳香族醛化合物>

作为通式(5)表示的结构单元中使用的芳香族醛化合物，例如，可举出4-甲氧基苯甲醛、水杨醛、3-羟基苯甲醛、4-羟基苯甲醛、3-甲基水杨醛、4-甲基水杨醛、2-羟基-5-甲氧基苯甲醛、2,4-二羟基苯甲醛、2,5-二羟基苯甲醛、2,3,4-三羟基苯甲醛等。其中，更优选为下述式(8)表示的芳香族醛化合物。这些芳香族醛化合物可以单独使用，另外，也可以组合使用多种芳香族醛化合物。

[化学式17]

作为通式(6)表示的结构单元中使用的芳香族醛化合物，例如，可举出苯甲醛、2-甲基苯甲醛、3-甲基苯甲醛、4-甲基苯甲醛、2,3-二甲基苯甲醛、2,4-二甲基苯甲醛、2,5-二甲基苯甲醛、2,6-二甲基苯甲醛、3,4-二甲基苯甲醛、3,5-二甲基苯甲醛、2,3,4-三甲基苯甲醛、2,3,5-三甲基苯甲醛、2,3,6-三甲基苯甲醛、2,4,5-三甲基苯甲醛、2,4,6-三甲基苯甲醛、3,4,5-三甲基苯甲醛、4-乙基苯甲醛、4-叔丁基苯甲醛、4-异丁基苯甲醛等。其中，更优选为下述式(9)表示的芳香族醛化合物。这些芳香族醛化合物可以单独使用，另外，也可以组合使用多种芳香族醛化合物。

[化学式18]

<芳香族酮化合物>

作为通式(5)表示的结构单元中使用的芳香族酮化合物，例如，可举出对羟基苯乙酮、间羟基苯乙酮、3’,5’-二羟基苯乙酮、对羟基苯丙酮、间羟基苯丙酮、对羟基苯戊酮、1’-羟基-2’-萘乙酮、2’-羟基-1’-萘乙酮、2’-羟基-5’-甲基苯乙酮、4’-羟基-2’-甲基苯乙酮、4’-羟基-3’-甲基苯乙酮、2’,4’-二羟基-3’-甲基苯乙酮、2’-羟基-4’,5’-二甲基苯乙酮、4’-苯甲酰基氧基-2’-羟基-3’-甲基苯乙酮、4’-苄基氧基-2’-甲氧基-3’-甲基苯乙酮、2’-羟基-4’-甲氧基苯乙酮、2’-羟基-5’-甲氧基苯乙酮、2’-羟基-6’-甲氧基苯乙酮、2-(苯基磺酰基)苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、2’,4’-二羟基-3’-甲基苯丙酮、2-羟基-4’-(2-羟基乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2’-羟基-3-苯基苯丙酮、4’-苄基氧基-2’-羟基-3’-甲基苯丙酮、2’,4’-二羟基-3’-甲基丁酰苯、邻羟基二苯甲酮、对羟基二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2,2’-二羟基二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、4,4’-二羟基二苯甲酮、2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,4,4’-三羟基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羟基二苯甲酮、4-氟-4’-羟基二苯甲酮、苄基-4-羟基苯基酮、2-羟基-5-甲基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、5-羟基-1-萘满酮等。其中，更优选为下述式(10)表示的芳香族酮化合物。这些芳香族酮化合物可以单独使用，另外，也可以组合使用多种芳香族酮化合物。

[化学式19]

作为通式(6)表示的结构单元中使用的芳香族酮化合物，例如，可举出苯乙酮、苯丙酮、丁酰苯、异丁酰苯、苯戊酮、苯己酮、2,2-二甲基苯丙酮、2-苯基丁酰苯、苯基乙烯基酮、环己基苯基酮、对甲基苯乙酮、间甲基苯乙酮、邻甲基苯乙酮、对乙基苯乙酮、对丙基苯乙酮、对异丁基苯乙酮、对丁基苯乙酮、对叔丁基苯乙酮、2’,4’-二甲基苯乙酮、3’,4’-二甲基苯乙酮、2’,4’,6’-三甲基苯乙酮、对甲基苯丙酮、间甲基苯丙酮、邻甲基苯丙酮、对乙基苯丙酮、间乙基苯丙酮、邻乙基苯丙酮、对叔丁基苯丙酮、1’-萘乙酮、2’-萘乙酮、6’-甲基-2’-萘乙酮、4-乙酰基联苯、叔丁基-4-苯氧基苯基酮、1-(2-萘基)-3-苯基-2-丙烯-1-酮、2-氟苯乙酮、对氟苯乙酮、间氟苯乙酮、邻氟苯乙酮、间三氟甲基苯乙酮、2-氟苯丙酮、3-氟苯丙酮、对氟苯丙酮、间氟苯丙酮、邻氟苯丙酮、对甲氧基苯乙酮、间甲氧基苯乙酮、邻甲氧基苯乙酮、2-甲氧基苯乙酮、对乙氧基苯乙酮、对苯氧基苯乙酮、2’,2’-二乙氧基苯乙酮、2’,4’-二甲氧基苯乙酮、2’,5’-二甲氧基苯乙酮、2’,6’-二甲氧基苯乙酮、3’,4’-二甲氧基苯乙酮、3’,5’-二甲氧基苯乙酮、3’,4’-(亚甲二氧基)苯乙酮、3’,4’-(亚甲二氧基)苯丙酮、6’-甲氧基-2’-萘乙酮、6’-甲氧基-2’-丙酰萘、2’,4’-二甲氧基-3’-甲基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、5’-氟-2’-羟基苯乙酮、3’,5’-二甲氧基-4’-羟基苯乙酮、2-氟-对甲氧基苯乙酮、2-氟-间甲氧基苯乙酮、2-氟-邻甲氧基苯乙酮、2’-氟-4’-甲氧基苯乙酮、3’-氟-4’-甲氧基苯乙酮、2’,4’-二甲氧基-3’-甲基苯丙酮、二苯甲酮、蒽醌、对甲基二苯甲酮、间甲基二苯甲酮、邻甲基二苯甲酮、对乙基二苯甲酮、间乙基二苯甲酮、邻乙基二苯甲酮、2,5-二甲基二苯甲酮、2,4-二甲基二苯甲酮、3,4-二甲基二苯甲酮、对吗啉基二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、邻氟二苯甲酮、对氟二苯甲酮、2,4’-二氟二苯甲酮、对甲氧基二苯甲酮、4,4’-二甲氧基二苯甲酮、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4-(对甲苯基硫基)二苯甲酮、1-茚满酮、2-甲基-1-茚满酮、3-甲基-1-茚满酮、4-甲氧基-1-茚满酮、5-甲氧基-1-茚满酮、6-甲氧基-1-茚满酮、4-羟基-1-茚满酮、α-萘满酮、1-苯并环庚酮等。其中，更优选为下述式(11)表示的芳香族酮化合物。这些芳香族酮化合物可以单独使用，另外，也可以组合使用多种芳香族酮化合物。

[化学式20]

本发明中，前述芳香族醛化合物及芳香族酮化合物可以单独使用，另外，也可以并用。另外，作为前述酚化合物、与芳香族醛化合物及/或芳香族酮化合物的使用比例，通过设定成〔芳香族醛化合物及/或芳香族酮化合物〕/〔酚化合物〕以摩尔比计为0.5～2.0的范围，从而未反应酚类少，可得到充分高分子量化的Novolac型酚醛树脂，因此是优选的，更优选为0.7～1.8的范围。

本发明中，(B)成分的缩聚反应优选使用酸催化剂。作为使用的酸催化剂，例如，可举出作为无机酸的盐酸、硫酸、磷酸、硼酸等、作为有机酸的草酸、乙酸、对甲苯磺酸等。

对于(B)成分而言，优选重均分子量为500以上且10,000以下，更优选重均分子量为500以上且5,000以下。通过使重均分子量在上述范围内，在具有与(A)成分等的相容性、耐热性、适度的显影性、感光性的情况下，能够赋予显影后的树脂膜、加热处理后的固化膜的优异的图案形状、对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性等。

重均分子量(Mw)可以使用GPC(凝胶渗透色谱)来确认。例如，可以使展开溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮(以下，有时省略为NMP)来进行测定，按聚苯乙烯换算而求出。

<(B)成分的制作>

上述(B)成分可以通过已知的方法制成，但通常使用缩聚反应来制作。缩聚反应通过在前述酸催化剂存在下、于加热下实施数小时搅拌而进行。作为反应温度，优选为50℃至140℃。另外，在反应时，也可以添加溶剂从而在溶剂中进行反应。作为反应溶剂，例如，可举出作为醇系溶剂的甲醇、乙醇、丙醇等、作为多元醇系溶剂的乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、三甲撑二醇、二乙二醇、聚乙二醇、甘油等、作为二醇醚系溶剂的2-乙氧基乙醇、乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丙基醚、乙二醇单丁基醚、乙二醇单戊基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙基甲基醚、乙二醇单苯基醚等、作为环状醚系溶剂的1,3-二氧杂环己烷、1,4-二氧杂环己烷四氢呋喃、二氧杂环己烷等、作为二醇酯系溶剂的乙二醇乙酸酯、二乙二醇单甲基醚乙酸酯等、作为酮系溶剂的丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等、作为芳香族烃的甲苯、二甲苯等、作为其他溶剂的γ-丁内酯、纯水等，但不限于这些。这些溶剂可以仅使用1种，也可以并用2种以上。

相对于酚化合物100质量份而言，溶剂的添加量优选为10质量份以上且300质量份以下。

反应结束后，使用吡啶、三乙基胺、氢氧化钠等碱将酸催化剂中和，根据需要将其中和盐萃取至水层中从而除去后，进行脱水、单体除去工序从而进行回收。

在上述酚醛树脂(B)的合成后，通常进行单体的除去工序。单体除去的方法可以选择添加溶剂和水并将水层除去的溶剂分级方法、通过一边减压一边进行加热而使单体挥发的方法等。

另外，作为其他的(B)成分的制作方法，也可以使用经由下述3个工序的方法。

<工序1>

在前述酸催化剂存在下，根据需要使用溶剂，在60～140℃的范围内对前述酚化合物和前述芳香族醛化合物或芳香族酮化合物进行加热，进行缩聚，由此得到酚系3核体化合物。

<工序2>

将工序1中得到的酚系3核体化合物从反应溶液中分离。

<工序3>

在前述酸催化剂存在下，根据需要使用溶剂，在60～140℃的范围内对工序2中分离的前述酚系3核体化合物和前述芳香族醛化合物及/或芳香族酮化合物进行加热，进行缩聚，由此得到酚醛树脂。

通过使用酚系3核体化合物，从而分子量分布变窄，由此，即使是低温加热处理，对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、及在具有感光性的情况下的显影后的树脂膜、加热处理后的固化膜的图案形状也优异，因此是优选的。

关于工序1、3，反应结束后，使用吡啶、三乙基胺、氢氧化钠等碱将酸催化剂中和，根据需要将其中和盐萃取至水层中从而除去后，进行脱水、单体除去工序、分离等从而进行回收。

关于工序1中的前述酚化合物、与前述芳香族醛化合物或芳香族酮化合物的投入比率[酚化合物/(芳香族醛化合物或芳香族酮化合物)]，从未反应的前述酚化合物的去除性、产物的收率及反应产物的纯度优异的方面考虑，以摩尔比计，优选在1/0.2～1/0.5的范围内，更优选在1/0.25～1/0.45的范围内。

作为工序2中的酚系3核体化合物从反应溶液中的分离方法，例如，可举出下述方法：将反应溶液投入至反应产物不溶或难溶的不良溶剂中，将所得到的沉淀物过滤分离后，溶解在将反应产物溶解并且与不良溶剂也混溶的溶剂中，再次投入至不良溶剂中，将所产生的沉淀物过滤分离。作为此时使用的前述不良溶剂，例如，可举出水、作为单醇的甲醇、乙醇、丙醇等、作为脂肪族烃的正己烷、正庚烷、正辛烷、环己烷等、作为芳香族烃的甲苯、二甲苯等。这些不良溶剂之中，从还能同时高效地进行酸催化剂的除去的方面考虑，优选为水、甲醇。另一方面，作为前述溶剂，例如，可举出作为多元醇系溶剂的乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、三甲撑二醇、二乙二醇、聚乙二醇、甘油等、作为二醇醚系溶剂的2-乙氧基乙醇、乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丙基醚、乙二醇单丁基醚、乙二醇单戊基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙基甲基醚、乙二醇单苯基醚等、作为环状醚系溶剂的1,3-二氧杂环己烷、1,4-二氧杂环己烷四氢呋喃、二氧杂环己烷等、作为二醇酯系溶剂的乙二醇乙酸酯、二乙二醇单甲基醚乙酸酯等、作为酮系溶剂的丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等、作为其他溶剂的γ-丁内酯等。可以各自仅使用1种，也可以并用2种以上。通过上述工序2的分离方法，能够得到酚系3核体化合物。

作为工序3中的前述酚系3核体化合物与前述芳香族醛化合物及/或芳香族酮化合物的使用比例，从能够抑制过度的高分子量化(凝胶化)、可获得适当的分子量的方面考虑，〔酚系3核体化合物〕/〔芳香族醛化合物及/或芳香族酮化合物〕以摩尔比计优选在1/0.5～1/1.2的范围内，更优选在1/0.6～1/0.9的范围内。

作为在上述工序1及工序3中根据需要使用的溶剂，例如，可举出作为醇系溶剂的甲醇、乙醇、丙醇等、作为多元醇系溶剂的乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、三甲撑二醇、二乙二醇、聚乙二醇、甘油等、作为二醇醚系溶剂的2-乙氧基乙醇、乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丙基醚、乙二醇单丁基醚、乙二醇单戊基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙基甲基醚、乙二醇单苯基醚等、作为环状醚系溶剂的1,3-二氧杂环己烷、1,4-二氧杂环己烷四氢呋喃、二氧杂环己烷等、作为二醇酯系溶剂的乙二醇乙酸酯、二乙二醇单甲基醚乙酸酯等、作为酮系溶剂的丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等、作为芳香族烃的甲苯、二甲苯等、作为其他溶剂的γ-丁内酯、纯水等，但不限于这些。这些溶剂可以仅使用1种，也可以并用2种以上。

从加热处理后的固化膜的图案形状优异、对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性等的观点考虑，相对于(A)成分100质量份而言，(B)成分的含量优选为5质量份以上，进一步优选为10质量份以上。另外，从与(A)成分的相容性等的观点考虑，相对于(A)成分100质量份而言，优选为200质量份以下，更优选为150质量份以下。

<(C)热交联剂>

本发明的树脂组合物含有(C)热交联剂。所谓热交联剂，是指在分子内具有至少2个作为热交联基团的热反应性官能团的树脂或化合物。

作为热交联基团的具体例，可举出环状醚基、烷氧基甲基、羟甲基等。

(C)热交联剂优选含有具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂及/或后文中说明的具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂。

<具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂>

本发明的树脂组合物优选含有具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂作为(C)热交联剂。

通过具有可具有取代基的联苯基结构，能够提高固化膜对剥离剂等的耐化学药品性，进而能够赋予低吸水性，因此能够提高对恒温恒湿试验(HAST)等的耐性。进而能够使树脂膜、固化膜的玻璃化转变温度适度地降低从而赋予流动性，因此，在显影后的树脂膜、加热处理后的固化膜的图案形状的控制方面优异。

(C)热交联剂中，优选具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂含有通式(12)或通式(13)的结构。

作为可具有取代基的联苯基结构，从提高耐化学药品性、而且提高对恒温恒湿试验(HAST)等的耐性的方面考虑，通式(12)、通式(13)表示的结构是优选的。

[化学式21]

通式(12)中，R²⁹及R³⁰各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R²⁹、R³⁰存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R³¹、R³²表示热交联基团。m1、m2各自独立地表示0～4的整数，m3、m4各自独立地表示1～3的整数，并且满足1≤m1+m3≤5、1≤m2+m4≤5。

[化学式22]

通式(13)中，R³³、R³⁴、R³⁵及R³⁶各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团。R³³、R³⁴、R³⁵及R³⁶存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同。R³⁷、R³⁸、R³⁹及R⁴⁰表示热交联基团。R⁴¹表示碳原子数1～10的1价有机基团。n1、n4、n5、n8各自独立地表示1～3的整数，n2、n3、n6、n7各自独立地表示0～4的整数，n9表示重复单元，并且表示1～10的整数，n10表示整数0或1。

作为通式(12)、通式(13)表示的结构的具体例，可举出下述的环状醚基化合物、羟甲基化合物、或羟甲基的氢原子被甲基或碳原子数2～10的烷基取代而得到的烷氧基甲基化合物，但不限于这些。另外，也可以为共聚物。

[化学式23]

[化学式24]

n9表示重复单元，并且表示1～10的整数。

本发明中，作为其他热交联剂，也可以含有已知的环状醚基化合物、烷氧基甲基化合物及羟甲基化合物。

<具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂>

本发明的树脂组合物优选含有具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂。

[化学式25]

通式(14)中，R⁴²表示具有碳原子数1以上且15以下的亚烷基或亚烷基醚基的2价有机基团，R⁴³及R⁴⁴各自独立地表示氢原子或甲基。

对于具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂而言，通过具有柔软的亚烷基和刚直的芳香族基团，能够提高固化膜对剥离剂等的耐化学药品性，能够赋予低吸水性，因此能够提高对恒温恒湿试验(HAST)等的耐性。进而能够使树脂膜、固化膜的玻璃化转变温度适度地降低从而赋予流动性，因此，在显影后的树脂膜、加热处理后的固化膜的图案形状的控制方面优异。

作为具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂中包含的交联基团，可举出丙烯酸系基团、羟甲基、烷氧基甲基、环状醚基等，但不限于此。其中，从能够与(A)成分的羟基反应从而提高固化膜的耐热性的方面、和能够在不脱水的情况下进行反应的方面考虑，优选为环状醚基。

对于包含通式(14)表示的结构单元的化合物而言，作为具体例，可举出以下的化合物，但不限于下述结构。

[化学式26]

式中，o²为1～5的整数，o¹为1～20，从耐化学药品性、低吸水性、图案形状的控制的观点考虑，优选o²为1～2、o¹为3～7。

作为(C)热交联剂，具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂及/或具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂、其他热交联剂可以组合含有2种以上。

在将(C)热交联剂整体设为100质量％的情况下，具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂及具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂的含有比率优选为15质量％以上且80质量％以下。这能够提高固化膜对剥离剂等的耐化学药品性，进而能够赋予低吸水性，因此能够提高对恒温恒湿试验(HAST)等的耐性。进而使树脂膜、固化膜的玻璃化转变温度适度地降低，因此，在具有感光性的情况下，在固化膜的图案形状的控制方面优异。

对于本发明的树脂组合物而言，优选的是，前述(C)热交联剂含有前述具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂，该具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂的含量相对于前述(B)酚醛树脂100质量份而言为30质量份以上且150质量份以下。

从提高对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、对恒温恒湿试验(HAST)等的耐性的观点考虑，具有可具有取代基的联苯基结构的(C)热交联剂的含量相对于(B)酚醛树脂100质量份而言优选为30质量份以上，更优选为40质量份以上，进一步优选为50质量份以上。另外，从在维持图案形状的同时提高对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、对恒温恒湿试验(HAST)等的耐性的观点考虑，相对于(B)酚醛树脂100质量份而言优选为150质量份以下，更优选为120质量份以下，进一步优选为100质量份以下。

<(D)感光性化合物>

本发明的树脂组合物优选含有(D)感光性化合物(以下，有时称为(D)成分)。

通过含有(D)成分，能够对树脂组合物赋予感光性。(D)成分是感应紫外线从而化学结构发生变化的化合物，例如，可以举出光产酸剂、光产碱剂、光聚合引发剂等。使用光产酸剂作为(D)成分的情况下，在感光性树脂组合物的光照射部产生酸，光照射部在碱显影液中的溶解性增大，因此能够得到光照射部溶解的正型图案。

使用光产碱剂作为(D)成分的情况下，在树脂组合物的光照射部产生碱，光照射部在碱显影液中的溶解性降低，因此能够得到光照射部不溶化的负型图案。

使用光聚合引发剂作为(D)成分的情况下，在树脂组合物的光照射部产生自由基，进行自由基聚合，变得在碱显影液中不溶，由此能够形成负型图案。另外，曝光时的UV固化被促进，能够提高敏感度。

上述的(D)成分中，从以高敏感度得到高分辨率的图案的方面考虑，优选为光产酸剂。作为光产酸剂，可举出醌二叠氮化合物、锍盐、鏻盐、重氮鎓盐、碘鎓盐等。进而可以根据需要包含敏化剂等。

作为醌二叠氮化合物，优选为在具有酚式羟基的化合物上以酯键键合萘醌二叠氮的磺酸而得到的化合物。作为此处使用的具有酚式羟基的化合物，可以例示下述化合物作为优选例：在Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、Methylenetris-FR-CR、BisRS-26X、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP,DML-POP、Dimethylol-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP(商品名，本州化学工业(株)制)、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A、46DMOC、46DMOEP、TM-BIP-A(商品名，旭有机材工业(株)制)、2,6-二甲氧基甲基-4-叔丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基对甲酚、2,6-二乙酰氧基甲基对甲酚、萘酚、四羟基二苯甲酮、没食子酸甲酯、双酚A、双酚E、亚甲基双酚、BisP-AP(商品名，本州化学工业(株)制)等化合物上以酯键导入4-萘醌二叠氮磺酸或5-萘醌二叠氮磺酸而得到的化合物，但也可以使用除此以外的化合物。

另外，优选具有酚式羟基的化合物的官能团整体的50摩尔％以上被醌二叠氮基取代。通过使用50摩尔％以上被取代的醌二叠氮化合物，从而醌二叠氮化合物与碱性水溶液的亲和性降低。其结果是，未曝光部的树脂组合物在碱性水溶液中的溶解性大幅降低。此外，通过曝光，醌二叠氮磺酰基变化为茚羧酸，能够得到曝光部的感光性树脂组合物在碱性水溶液中的高溶解速度。即，作为结果，能够增大组合物的曝光部与未曝光部的溶解速度比，以高分辨率得到图案。

通过含有这样的醌二叠氮化合物，能够得到对于通常的汞灯的i线(365nm)、h线(405nm)、g线(436nm)、包含它们的宽波段感光的具有正型感光性的树脂组合物。另外，(D)成分可以仅含有1种，也可以组合含有2种以上，能够得到高敏感度的树脂组合物。

作为醌二叠氮基，可举出5-萘醌二叠氮磺酰基、4-萘醌二叠氮磺酰基、在同一分子中包含4-萘醌二叠氮磺酰基及5-萘醌二叠氮磺酰基的基团等。

作为萘醌二叠氮磺酰基酯化合物，优选包含5-萘醌二叠氮磺酰基酯化合物(D-1)。(D-1)成分的吸收延伸至汞灯的g线区域，适于g线曝光及全波长曝光。另外，在固化时与(A)成分、(B)成分反应，由此形成交联结构，耐化学药品性提高。

作为萘醌二叠氮磺酰基酯化合物，优选具有5-萘醌二叠氮磺酰基酯化合物(D-1)及4-萘醌二叠氮磺酰基酯化合物(D-2)，并且其含有比率为(D-2)/(D-1)＝0.3～3。(D-2)成分在汞灯的i线区域具有吸收，适于i线曝光。另外，由曝光产生的酸是作为强酸的磺酸，因此，在显影时曝光部整体的碱溶解增加，由此，能够提高显影后、加热处理后的图案形状。因此，通过使含有比率为(D-2)/(D-1)＝0.3～3，能够兼顾耐化学药品性、加热处理后的图案形状。

醌二叠氮化合物可以通过具有酚式羟基的化合物与醌二叠氮磺酸化合物的酯化反应、利用已知的方法来合成。通过使用醌二叠氮化合物，分辨率、敏感度、残膜率进一步提高。

从通过热处理得到的膜的耐热性、机械特性及粘接性的方面考虑，(D)成分的分子量优选为300以上，更优选为350以上，优选为3,000以下，更优选为1,500以下。

(D)成分中，锍盐、鏻盐及重氮鎓盐是优选的，这是因为其使由曝光产生的酸成分适度地稳定化。其中，优选为锍盐。

相对于(A)成分100质量份而言，(D)成分的含量优选为0.1质量份以上且100质量份以下。若(D)成分的含量为0.1质量份以上且100质量份以下，则能够维持热处理后的膜的耐热性、耐化学药品性及机械特性，并且赋予感光性。

(D)成分含有醌二叠氮化合物的情况下，相对于(A)成分100质量份而言，(D)成分的含量更优选为1质量份以上，进一步优选为3质量份以上。另外，更优选为100质量份以下，进一步优选为80质量份以下。若为1质量份以上且100质量份以下，则能够维持热处理后的膜的耐热性、耐化学药品性及机械特性，并且赋予感光性。

(D)成分含有锍盐、鏻盐或重氮鎓盐的情况下，相对于(A)成分100质量份而言，(D)成分的含量更优选为0.1质量份以上，进一步优选为1质量份以上，特别优选为3质量份以上。另外，更优选为100质量份以下，进一步优选为80质量份以下，特别优选为50质量份以下。若为0.1质量份以上且100质量份以下，则能够维持热处理后的膜的耐热性、耐化学药品性及机械特性，并且赋予感光性。

含有光产碱剂作为(D)成分的情况下，作为光产碱剂，具体而言，可举出酰胺化合物、铵盐等。

作为酰胺化合物，例如，可举出2-硝基苯基甲基-4-甲基丙烯酰基氧基哌啶-1-甲酸酯、9-蒽基甲基-N,N-二甲基氨基甲酸酯、1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑甲酸酯、(E)-1-[3-(2-羟基苯基)-2-丙烯酰基]哌啶等。

作为铵盐，例如，可举出1,2-二异丙基-3-(双二甲基氨基)亚甲基)胍鎓(guanidium)2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸盐、(Z)-{[双(二甲基氨基)亚甲基]氨基}-N-环己基氨基)甲铵(methaniminium)四(3-氟苯基)硼酸盐、1,2-二环己基-4,4,5,5-四甲基双胍(biguanidium)正丁基三苯基硼酸盐等。

含有光产碱剂作为(D)成分的情况下，相对于(A)成分100质量份而言，树脂组合物中的(D)成分的含量优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上，进一步优选为0.7质量份以上，特别优选为1质量份以上。若含量在上述范围内，则能够提高曝光时的敏感度。另一方面，含量优选为25质量份以下，更优选为20质量份以下，进一步优选为17质量份以下，特别优选为15质量份以下。若含量在上述范围内，则能够提高显影后的分辨率。

含有光聚合引发剂作为(D)成分的情况下，作为光聚合引发剂，例如，优选为苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、α-羟基酮系光聚合引发剂、α-氨基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂、吖啶系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、芳香族酮酸酯系光聚合引发剂或苯甲酸酯系光聚合引发剂、二茂钛系光聚合引发剂。从提高曝光时的敏感度的观点考虑，更优选为α-羟基酮系光聚合引发剂、α-氨基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂、吖啶系光聚合引发剂或二苯甲酮系光聚合引发剂，进一步优选为α-氨基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂。

作为α-氨基酮系光聚合引发剂，例如，可举出2-二甲基氨基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-二乙基氨基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-甲基-2-吗啉基-1-苯基丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-2-甲基-1-(4-甲基苯基)丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-1-(4-乙基苯基)-2-甲基丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-1-(4-异丙基苯基)-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-丁基苯基)-2-二甲基氨基-2-甲基丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-1-(4-甲氧基苯基)-2-甲基丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)丙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-二甲基氨基苯基)-丁烷-1-酮、2-二甲基氨基-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮。

作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，例如，可举出2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦或双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦。

作为肟酯系光聚合引发剂，例如，可举出1-苯基丙烷-1,2-二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基丁烷-1,2-二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1,3-二苯基丙烷-1,2,3-三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-[4-(苯基硫基)苯基]辛烷-1,2-二酮-2-(O-苯甲酰基)肟、1-[4-[4-(羧基苯基)硫基]苯基]丙烷-1,2-二酮-2-(O-乙酰基)肟、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙酰基)肟、1-[9-乙基-6-[2-甲基-4-[1-(2,2-二甲基-1,3-二氧杂环戊烷-4-基)甲基氧基]苯甲酰基]-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙酰基)肟或“ADEKAARKLS”(注册商标)NCI-831。

含有光聚合引发剂作为(D)成分的情况下，相对于(A)成分100质量份而言，树脂组合物中的(D)成分的含量优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上，进一步优选为0.7质量份以上，特别优选为1质量份以上。若含量在上述范围内，则能够提高曝光时的敏感度。另一方面，含量优选为25质量份以下，更优选为20质量份以下，进一步优选为17质量份以下，特别优选为15质量份以下。若含量在上述范围内，则能够提高显影后的分辨率。

<其他>

在本发明的树脂组合物中，根据需要，可以含有自由基聚合性化合物、抗氧化剂、溶剂、具有酚式羟基的化合物、密合改良剂、粘接改良剂、表面活性剂作为其他成分。

<树脂组合物的制造方法>

接下来，对本发明的树脂组合物的制造方法进行说明。例如，通过将前述(A)、(B)、(C)的各成分、和根据需要的(D)成分、自由基聚合性化合物、抗氧化剂、溶剂、具有酚式羟基的化合物、密合改良剂、粘接改良剂、表面活性剂等混合并使其溶解，能够得到树脂组合物。

作为溶解方法，可举出加热、搅拌等已知的方法。

树脂组合物的粘度优选为2～5,000mPa·s。通过以粘度成为2mPa·s以上的方式调整固态成分浓度，从而容易得到所期望的膜厚。另一方面，若粘度为5,000mPa·s以下，则容易得到均匀性高的涂布膜。具有这样的粘度的树脂组合物例如可以通过使固态成分浓度为5～60质量％而容易地得到。此处，所谓固态成分浓度，是指溶剂以外的成分。

对于所得到的树脂组合物而言，优选使用过滤器进行过滤而将垃圾、粒子除去。过滤器的材质包括聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、尼龙(NY)、聚四氟乙烯(PTFE)等，但优选为聚乙烯、尼龙。

<树脂片材>

本发明的树脂片材是使用上述树脂组合物在基材上形成的树脂片材。具体而言，是指在基材上涂布树脂组合物并进行干燥而得到的片材。

作为涂布树脂组合物的基材，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等膜。在将树脂片材贴合于硅晶片等基板来使用时，需要将基材剥离除去的情况下，若使用在表面涂覆了有机硅树脂等脱模剂的基材，则能够容易地将树脂片材与基材剥离，因此是优选的。

<固化膜的制造方法>

接下来，对使本发明的树脂组合物或本发明的树脂片材固化而得到的本发明的固化膜、及其制造方法进行说明。

以下，所谓树脂膜，是指将本发明的树脂组合物涂布于基板上并进行干燥而得到的膜。另外，固化膜是指使树脂膜、或树脂片材固化而得到的膜。

本发明的固化膜的制造方法优选为包括下述工序的固化膜的制造方法：将前述树脂组合物涂布于基板上，或者将树脂片材层压于基板上，其后进行干燥从而形成树脂膜的工序；对经干燥的树脂膜进行曝光的曝光工序；对经曝光的树脂膜进行显影的显影工序；以及，对经显影的树脂膜进行加热处理的加热处理工序。

首先，将本发明的树脂组合物涂布于基板上，得到树脂组合物的涂布膜。作为基板，可使用硅晶片、陶瓷类、砷化镓、有机电路基板、无机电路基板、及在这些基板上配置电路的构成材料而得到的基板等，但并不限定于这些。作为涂布方法，有旋涂法、狭缝涂布法、浸涂法、喷涂法、印刷法等方法。另外，涂布膜厚根据涂布方法、组合物的固态成分浓度、粘度等的不同而不同，但通常以干燥后的膜厚成为0.1～150μm的方式涂布。

在涂布之前，可以预先利用前述的密合改良剂对要涂布树脂组合物的基板进行前处理。例如，可举出下述方法：使用将密合改良剂以0.5～20质量％溶解于异丙醇、乙醇、甲醇、水、四氢呋喃、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等溶剂中而得到的溶液，利用旋涂、狭缝模涂、棒涂、浸涂、喷涂、蒸气处理等方法对基板表面进行处理。对基板表面进行处理后，根据需要，可以实施减压干燥处理。另外，其后，可以通过50℃～280℃的热处理而使基板与密合改良剂的反应进行。

接下来，对树脂组合物的涂布膜进行干燥，得到树脂膜。对于干燥而言，优选使用烘箱、加热板、红外线等在50℃～140℃的范围内进行1分钟～数小时。

另一方面，使用由本发明的树脂组合物形成的树脂片材的情况下，在前述树脂片材上具有保护膜时，将其剥离，使树脂片材与基板对置，通过热压接来进行贴合(有时也将使树脂片材与基板对置、通过热压接来进行贴合的操作记载为将树脂片材层压于基板)。接下来，针对层压于基板上的树脂片材，与得到上述树脂膜时同样地干燥，形成树脂膜。树脂片材可以通过将本发明的树脂组合物涂布于作为剥离性基板的由聚对苯二甲酸乙二醇酯等构成的支承膜上并进行干燥而得到。

热压接可以通过热加压处理、热层压处理、热真空层压处理等而进行。从与基板的密合性、埋入性的方面考虑，贴合温度优选为40℃以上。另外，树脂片材具有感光性的情况下，为了防止在贴合时树脂片材发生固化而使曝光·显影工序中的图案形成的分辨率降低，贴合温度优选为140℃以下。

曝光工序中，在具有感光性的树脂膜上，透过具有所期望的图案的掩模来照射化学射线。作为曝光中使用的化学射线，有紫外线、可见光线、电子射线、X射线等，但在本发明中，优选使用作为通常的曝光波长的g线(436nm)、h线(405nm)或i线(365nm)。在不具有感光性的树脂膜中，在形成树脂膜后形成光致抗蚀剂，然后照射前述的化学射线。

接下来，对被曝光的具有感光性的树脂膜进行显影。作为显影液，优选为四甲基铵、二乙醇胺、二乙基氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基氨基乙酯、二甲基氨基乙醇、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、环己基胺、乙二胺、六亚甲基二胺等显示碱性的化合物的水溶液。另外，根据情况，可以在这些碱性水溶液中添加N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、γ-丁内酯、二甲基丙烯酰胺等极性溶剂、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类、乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类、环戊酮、环己酮、异丁基酮、甲基异丁基酮等酮类等中的1种或2种以上。显影后，通常利用水进行漂洗处理。此处也可以将乙醇、异丙醇等醇类、乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类等加入水中而进行漂洗处理。

对这样得到的树脂膜进行加热，进行热交联反应，得到本发明的固化膜。对于固化膜而言，通过交联，耐热性及耐化学药品性提高。该加热处理可以阶段性地升温而进行，也可以一边连续地升温一边进行。加热处理优选实施5分钟～5小时。作为一个例子，可举出于100℃进行30分钟加热处理后、进一步于230℃进行60分钟热处理的例子。作为加热处理条件，优选为140℃以上且400℃以下。为了进行热交联反应，加热处理条件优选为140℃以上，更优选为160℃以上。另外，为了提供优异的固化膜、为了提高半导体装置、显示装置的可靠性，加热处理条件优选为300℃以下，更优选为250℃以下。

优选地，这样得到的本发明的固化膜具有开口图案，该开口图案截面中的斜边的角度为40°以上且80°以下。

图3示出固化膜的开口图案的正视截面图。图3中，就形成于固化膜3上的开口图案而言，斜边14的角度为15。需要说明的是，斜边是将上部的开口图案与下部的开口图案用直线连接而成的边。

通过使固化膜的开口图案截面中的斜边的角度在该范围内，从而应用了本固化膜的后述的半导体装置、显示装置不易发生布线的短路等布线不良等不良情况，可靠性优异。

<半导体装置>

使本发明的树脂组合物或本发明的树脂片材固化而得到的本发明的固化膜可以用于已知的半导体装置等电子部件。即，本发明的半导体装置具有本发明的固化膜。本发明的半导体装置具有金属布线及绝缘膜，并且具有本发明的固化膜作为绝缘膜。所谓半导体装置，通常是指包含半导体元件、将其集成而得到的集成电路作为部件的装置。本发明的半导体装置不仅是包含半导体元件的装置，而且是还包含布线基板等半导体装置用部件的装置。另外，半导体元件等被密封树脂所保护、进一步具有与外部电连接的功能的半导体封装也包括在本发明的半导体装置中。具体而言，本发明的固化膜可优选用于半导体的钝化膜、半导体元件的保护膜、高密度安装用多层布线的层间绝缘膜等用途。

特别地，对于近年来的半导体装置而言，伴随着半导体元件的电极、基板的金属布线的进一步微细化，具有使用了金、银、铜、镍、铝等的电极、金属布线及凸块的半导体装置成为主流，在形成它们时的金属布线、势垒金属的蚀刻工序、抗蚀剂的图案形成工序中，与焊剂、用于除去光致抗蚀剂的剥离剂等许多药液接触。若使用由本发明的树脂组合物或树脂片材形成的固化膜作为这样的电极、金属布线的保护膜，则对这些药液具有高耐性，因此可特别优选地使用。需要说明的是，铜布线在制造工序上有时被施以氧化处理。在这样的情况下也可以优选使用本发明的固化膜。

作为具有使本发明的树脂组合物或本发明的树脂片材固化而得到的本发明的固化膜(以下，有时称为由本发明的树脂组合物或树脂片材形成的固化膜。)的半导体装置的优选例，例如，可举出国际公开第2018/066395号中记载的CPU、GPU等逻辑器件、MRAM、有望作为下一代存储器的聚合物存储器(Polymer Ferroelectric RAM：PFRAM)、相变存储器(Phase Change RAM：PCRAM、或Ovonic Unified Memory：OUM)等存储器、具有凸块的半导体装置、扇出型晶圆级封装(扇出型WLP)或扇出型面板级封装(扇出型PLP)、电感装置的线圈部件、芯片尺寸为100～700μm的Mini LED、芯片尺寸为100μm以下的Micro LED等。

在具有凸块的半导体装置、扇出型晶圆级封装(扇出型WLP)或扇出型面板级封装(扇出型PLP)、电感装置的线圈部件中，形成了由本发明的树脂组合物或树脂片材形成的固化膜作为绝缘膜后，可以在其上进一步形成金属布线(所谓的再布线)。通过反复进行上述工序，能够形成2层以上的再布线被由本发明的树脂组合物或树脂片材的固化物形成的绝缘膜分离的多层布线结构。将该使再布线分离的绝缘膜称为层间绝缘膜。此时，所形成的绝缘膜将多次与各种药液接触，但由于由本发明的树脂组合物或树脂片材的固化物形成的绝缘膜的密合性和耐化学药品性优异，因此能够形成良好的多层布线结构。此外，本发明的树脂组合物或树脂片材具有感光性的情况下，固化后的锥形形状优异，因此形成多层金属布线时的铜布线的布局设计的自由度提高，因此可以特别优选地用作多层金属布线的保护膜。多层布线结构的层数没有上限，但大多使用10层以下的结构。

在扇出型WLP或扇出型PLP中，再布线的微细化正在发展。本发明的固化膜对于金属布线的宽度和相邻的金属布线彼此的间隔为5μm以下的金属布线也具有高的金属密合性，因此也可优选用于微细的再布线。此处，所谓金属布线的宽度和相邻的金属布线彼此的间隔为5μm以下，是指金属布线的宽度为5μm以下，并且，相邻的金属布线彼此的间隔也为5μm以下。

在具有这样的微细结构的扇出型WLP或扇出型PLP中，具有多个再布线层层叠而成的多层层叠结构，相邻的各再布线层中，距半导体芯片更近的再布线层的金属布线的宽度及相邻的金属布线彼此的间隔优选较之距半导体芯片更远的再布线层的金属布线的宽度和相邻的金属布线彼此的间隔而言是相同的或者变窄。此处，所谓再布线层，在多根再布线被多个层间绝缘膜分离的多层布线结构中，是指由1组再布线及在其上形成的层间绝缘膜构成的层。需要说明的是，也存在再布线层仅由1层形成的情况。另外，所谓再布线层的金属布线的宽度及相邻的金属布线彼此的间隔是相同的或者变窄，是指：距半导体芯片更近的再布线层的金属布线的宽度较之距半导体芯片更远的再布线层的金属布线的宽度相比是相同的或者更窄，并且，距半导体芯片更近的再布线层中的相邻的金属布线彼此的间隔较之距半导体芯片更远的再布线层中的相邻的金属布线彼此的间隔而言是相同的或者更窄。

另外，这些结构中，相邻的各再布线层中，距半导体芯片更近的再布线层的层间绝缘膜的厚度优选较之距半导体芯片更远的再布线层的层间绝缘膜的厚度而言是相同的或者变薄。

<显示装置>

使本发明的树脂组合物或树脂片材固化而得到的固化膜可优选用于包含形成于基板上的第一电极、和与前述第一电极对置地设置的第二电极的显示装置，具体而言例如为使用了LCD、ECD、ELD、有机EL的显示装置等。

优选地，本发明的有机EL显示装置为至少具有TFT基板、平坦化层、第1电极、绝缘层、发光层、第二电极的有机EL显示装置，该平坦化层或该绝缘层包含本发明的固化膜。

进一步优选为至少具有金属布线、本发明的固化膜、及多个发光元件的显示装置，并且，前述发光元件在任意一面具备一对电极端子，前述一对电极端子与在前述固化膜中延伸存在的多根前述金属布线连接，多根前述金属布线为通过前述固化膜来保持电绝缘性的构成。

关于前述显示装置，将图1作为一个方式的例子来进行说明。

图1中，显示装置1中，在对置基板5上配置多个发光元件2，在发光元件2上配置固化膜3。所谓发光元件上，不仅是发光元件的表面，只要位于支承基板、发光元件的上侧即可。图1所示的方式中，例示了在以与发光元件2的至少一部分接触的方式配置的固化膜3上进一步层叠多个固化膜3而共计层叠3层的构成，但不限于此，另外，固化膜3也可以为单层。发光元件2在与对置基板5接触的面的相反面具备一对电极端子6，各电极端子6与在固化膜3中延伸存在的金属布线4连接。需要说明的是，在固化膜3中延伸存在的多根金属布线4被固化膜3覆盖，固化膜3也作为绝缘膜发挥功能，因此形成了保持电绝缘性的构成。此外，发光元件2通过金属布线4、4c而与设置在与对置基板5相对的位置的发光元件驱动基板7上所附加的驱动元件8电连接，从而能够控制发光元件2的发光。另外，发光元件驱动基板7介由例如焊料凸块10而与金属布线4电连接。此外，为了防止金属布线4等金属的扩散，可以配置势垒金属9。需要说明的是，以下，图中金属布线4c可以贯穿发光元件驱动基板7而与驱动元件8连接。

前述固化膜3为使本发明的树脂组合物或树脂片材固化而得到的固化膜。

作为金属布线4的材料，没有特别限定，可以使用已知的材料。例如，可举出金、银、铜、铝、镍等，优选为铜。

作为前述显示装置的其他实施方式，例示了如图4所示那样针对图1的显示装置设置了以与发光元件2的至少一部分接触的方式配置的固化膜16的构成。以与发光元件2的至少一部分接触的方式配置的固化膜16可以由使本发明的树脂组合物或树脂片材固化而得到的固化膜构成，另外，也可以由除使本发明的树脂组合物或树脂片材固化而得到的固化膜以外的材料构成，可以使用环氧树脂、有机硅树脂、氟树脂等已知的材料。

另外，本发明中，固化膜整体的厚度优选为5μm～100μm。

通过使固化膜整体的厚度为5μm～100μm，能够实现具有发光元件的显示装置本身的低背化、对由布线短距离化导致的布线的短路等布线不良的抑制、对低损耗化的抑制、高速响应性的提高。

所谓固化膜整体的厚度，是指一个固化膜的至少一部分与其他固化膜相接触的连续的固化膜的层整体的厚度。例如，如前述的图1那样层叠了多个固化膜3的情况下，图1的12所示的区域为固化膜的层整体的厚度。整体的厚度优选为7～70μm，更优选为8～60μm。若小于5μm，则金属布线的保护不充分，因此有布线的短路等布线不良的担忧，若大于100μm，则有时在显示装置本身的低背化、对由布线短距离化导致的布线的短路等布线不良的抑制、对低损耗化的抑制、高速响应性的提高这样的方面产生不合适的情况。

另外，层叠多个固化膜的情况下，固化膜的层数优选为2层以上且10层以下。

从配置多个发光元件的观点考虑，固化膜优选为1层以上，进而通过设定为2层以上，能够增加可与发光元件连接的金属布线数，因此能够配置多个发光元件，另外，从封装体低背化、对由布线短距离化导致的布线的短路等布线不良的抑制、低损耗化、高速响应性的提高的观点考虑，优选为10层以下。

通过本构成，能应用微小的发光元件，另外，能进行多个发光元件的高密度安装，能够得到在宽大的尺寸内具有高分辨率的发光元件的显示装置。进而能形成微细的金属布线，单位面积内可形成的布线数增加，因此能够减小固化膜整体的厚度，能够实现具有发光元件的显示装置本身的低背化、对由布线短距离化导致的布线的短路等布线不良的抑制、对低损耗化的抑制、高速响应性的提高。

从应用微小的发光元件、以及发光元件的高密度安装化的观点考虑，金属布线的底面部的最长长度优选为2～15μm，更优选为2～10μm，进一步优选为2～5μm。若小于2μm，则有时产生与发光元件2的连接不良，若大于20μm，则有时在微小的发光元件的应用、高密度安装化上成为弊端。

另外，前述发光元件优选为1边的长度为5μm以上且700μm以下的LED，前述发光元件进一步优选为1边的长度为5μm以上且100μm以下的LED。

另外，本发明中，可以在多个前述发光元件之间设置具有前述发光元件的厚度以上的厚度、由使包含前述(A)树脂的树脂组合物固化而得到的固化膜构成的隔壁。

作为其他实施方式，优选如图2所示那样在具有发光元件2的显示装置1的与像素数对应的重复图案、即各发光元件2间或其周围具有隔壁11。通过该构成，与对置基板5的贴合变得容易，因此是优选的。

隔壁的厚度优选大于各发光元件的厚度，具体而言，优选为5μm～120μm。

需要说明的是，隔壁可以是使本发明的树脂组合物或树脂片材固化而得到的固化膜，另外，也可以由除此以外的材料构成，可以使用环氧树脂、(甲基)丙烯酸系聚合物、聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚硅氧烷等已知的材料。

另外，优选地，在多个前述发光元件之间，将具有前述发光元件的厚度以上的厚度的隔壁配置于覆盖发光元件的前述固化膜中。

实施例

以下，举出实施例等而对本发明进行说明，但本发明不受这些例子的限定。需要说明的是，实施例中的树脂组合物或树脂片材的评价通过以下的方法进行。需要说明的是，在评价中，使用预先利用1μm的聚四氟乙烯制的过滤器(住友电气工业(株)制)进行了过滤的树脂组合物(以下称为清漆)。

<不具有感光性的树脂组合物的评价>

(1)由不具有感光性的树脂组合物形成的固化膜的开口图案形状评价

制作清漆，在8英寸的硅晶片上，以加热处理后的膜厚成为7μm的方式，使用涂布显影装置ACT-8(Tokyo Electron Limited制)而通过旋涂法进行涂布及预烘烤，从而制作预烘烤膜。预烘烤是于110℃进行3分钟。其后，在预烘烤膜上涂布正型光致抗蚀剂OFPR-800(东京应化制)，于100℃进行10分钟预烘烤。接着，使用i线步进机((株)Nikon制，NSR-2205i14)，分别以100～800mJ/cm²的曝光量进行曝光。曝光中使用的圆形图案的尺寸为30μm。曝光后，使用2.38质量％的四甲基铵(TMAH)水溶液(多摩化学工业制)，在显影前后的未曝光部的膜厚变化为1.5μm这样的条件下进行显影，接着用纯水漂洗，进行甩干，得到形成有图案的膜。需要说明的是，对于预烘烤后及显影后的膜厚而言，使用Dainippon ScreenMfg.Co.,Ltd.制光干涉式膜厚测定装置Lambda Ace STM-602，使折射率为1.629而进行测定。

接下来，从50℃以3.5℃/分钟升温至100℃，继续于100℃进行30分钟加热处理。其后，以3.5℃/分钟升温至160℃，继续于160℃进行10分钟烘烤后，在剥离液106(东京应化制)中浸渍3分钟，用纯水漂洗，由此将光致抗蚀剂膜除去。

其后，使用惰性烘箱CLH-21CD-S(Koyo Thermo Systems(株)制)，在氮气流下，在氧浓度为20ppm以下的条件下，从50℃以3.5℃/分钟升温至100℃，继续于100℃进行30分钟加热处理。其后，以3.5℃/分钟升温至表3中记载的固化温度即200℃、230℃或250℃，继续于表3中记载的升温后的固化温度进行1小时加热处理，使形成有图案的膜固化而得到固化膜。

在温度变为50℃以下时将晶片取出，然后将晶片割断，使用扫描型电子显微镜S-4800(Hitachi High-Tech制)对5μm的圆形图案截面形状进行观察、测定。需要说明的是，将用直线将上部的开口图案与下部的开口图案连接而成的边作为斜边，求出斜边的角度。

其结果是，在斜边的角度为40°以上且80°以下的情况下，视为良好并评价为2，在斜边的角度为40°以下或80°以上的情况下，视为不良并评价为1。

(2)不具有感光性的树脂组合物的耐化学药品性的评价

制作清漆，在8英寸的硅晶片上，以加热处理后的膜厚成为7μm的方式，使用涂布显影装置ACT-8(Tokyo Electron Limited制)而通过旋涂法进行涂布及预烘烤，从而制作预烘烤膜。预烘烤均是于110℃进行3分钟。其后，使用2.38质量％的四甲基铵(TMAH)水溶液(多摩化学工业制)，在显影前后的未曝光部的膜厚变化为1.5μm这样的条件下进行显影，接着用纯水漂洗，进行甩干，得到经显影的树脂膜。

其后，针对涂布膜，使用惰性烘箱(Koyo Thermo Systems(株)制，CLH-21CD-S)，在氮气流下，在氧浓度为20ppm以下的条件下，从50℃以3.5℃/分钟升温至100℃，继续于100℃进行30分钟加热处理。其后，以3.5℃/分钟升温至表3中记载的固化温度即200℃、230℃或250℃，继续于表3中记载的升温后的固化温度进行1小时加热处理，使涂布膜固化而得到固化膜。需要说明的是，对于预烘烤后及显影后的涂布膜的膜厚而言，使用DainipponScreen Mfg.Co.,Ltd.制光干涉式膜厚测定装置Lambda Ace STM-602，使折射率为1.629而进行测定，固化膜的膜厚在折射率为1.629的条件下测定。

在温度变为50℃以下时将硅晶片取出，将所得到的固化膜浸渍于由NMP/DMSO/乙醇胺＝70/20/10形成的剥离剂中，于70℃进行30分钟处理。其后，观察剥离、溶出的有无，测定膜厚变化率。

其结果是，在浸渍前后的膜厚变化率为5％以下的情况下，视为极好并评价为3，在膜厚变化率大于5％且为10％以下的情况下，视为良好并评价为2，在膜厚变化率大于10％或者观测到剥离、溶出的情况下，视为不良并评价为1。膜厚变化率的数值越小，表示耐化学药品性越好。

(3)铜布线基板上的不具有感光性的树脂组合物的HAST耐性评价

进行利用铜布线的剥离评价时，准备以下的评价基板。在8英寸硅晶片上，制成厚度为3μm、宽度为50μm、布线间隔为100μm的铜布线。将其用作评价基板。

使用涂布显影装置ACT-8(Tokyo Electron Limited制)，通过旋涂法，将清漆以加热处理后的膜厚成为7μm的方式涂布于上述评价基板上并进行预烘烤，从而制作预烘烤膜。预烘烤均是于110℃进行3分钟。其后，使用惰性烘箱CLH-21CD-S(Koyo Thermo Systems(株)制)，在氮气流下，在氧浓度为20ppm以下的条件下，从50℃以3.5℃/分钟升温至100℃，继续于100℃进行30分钟加热处理。其后，以3.5℃/分钟升温至表3中记载的固化温度即200℃、230℃或250℃，继续于表3中记载的升温后的固化温度进行1小时加热处理，使预烘烤膜固化而得到固化膜。在温度变为50℃以下时，将评价基板(以下记为试样)取出。

接下来，将试样投入HAST装置中，在温度为130℃、湿度为85％的条件下进行168小时处理。其后，将试样取出，为了对树脂组合物-铜布线间的剥离进行观察，使用集束离子束加工装置附属扫描型电子显微镜Versa 3D Dual Beam(FEI(株)制)，进行试样的切削、及倍率50,000倍的截面观察。

其结果是，将在树脂组合物-铜布线间未观察到剥离的情况视为极好并评价为2，将局部可观察到剥离、空洞等缺陷的情况视为略微不良并评价为1，将整体可观察到剥离、空洞等缺陷的情况视为不良并评价为0。剥离、空洞等越少，表示HAST耐性越好。

<具有感光性的树脂组合物的评价>

(4)由具有感光性的树脂组合物形成的固化膜的开口图案形状评价

制作清漆，在8英寸的硅晶片上，以加热处理后的膜厚成为7μm的方式，使用涂布显影装置ACT-8(Tokyo Electron Limited制)而通过旋涂法进行涂布及预烘烤，从而制作预烘烤膜。预烘烤是于110℃进行3分钟。其后，使用i线步进机((株)Nikon制，NSR-2205i14)，分别以100～800mJ/cm²的曝光量进行曝光。曝光中使用的圆形图案的尺寸为5μm。曝光后，使用2.38质量％的四甲基铵(TMAH)水溶液(多摩化学工业制)，在显影前后的未曝光部的膜厚变化为1.5μm这样的条件下进行显影，接着用纯水漂洗，进行甩干，得到形成有图案的膜。需要说明的是，对于预烘烤后及显影后的膜厚而言，使用Dainippon Screen Mfg.Co.,Ltd.制光干涉式膜厚测定装置Lambda Ace STM-602，使折射率为1.629而进行测定。

显影后，使用惰性烘箱CLH-21CD-S(Koyo Thermo Systems(株)制)，在氮气流下，在氧浓度为20ppm以下的条件下，从50℃以3.5℃/分钟升温至100℃，继续于100℃进行30分钟加热处理。其后，以3.5℃/分钟升温至表4中记载的固化温度即200℃、230℃或250℃，继续于表4中记载的升温后的固化温度进行1小时加热处理，使形成有图案的膜固化而得到固化膜。

在温度变为50℃以下时将晶片取出，然后将晶片割断，使用扫描型电子显微镜S-4800(Hitachi High-Tech制)对5μm的圆形图案截面形状进行观察、测定。需要说明的是，将用直线将上部的开口图案与下部的开口图案连接而成的边作为斜边，求出斜边的角度。

其结果是，在斜边的角度为40°以上且80°以下的情况下，视为良好并评价为2，在斜边的角度为40°以下或80°以上的情况下，视为不良并评价为1。

(5)具有感光性的树脂组合物的耐化学药品性的评价

除表4所示内容以外，与上述(2)中相同。

(6)铜布线基板上的具有感光性的树脂组合物的HAST耐性评价

除表4所示内容以外，与上述(3)中相同。

<合成例1含有羟基的二胺化合物的合成>

使2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Central Glass Co.,Ltd.制，以下记为BAHF)18.3g(0.05摩尔)溶解于丙酮100mL及环氧丙烷(东京化成(株)制)17.4g(0.3摩尔)中，冷却至-15℃。向其中滴加使3-硝基苯甲酰氯(东京化成(株)制)20.4g(0.11摩尔)溶解于丙酮100mL中而得到的溶液。滴加结束后，于-15℃搅拌4小时，其后恢复至室温。将所析出的白色固体过滤分离，于50℃进行真空干燥。

将所得到的白色固体30g装入300mL的不锈钢高压釜中，使其分散于甲基溶纤剂250mL中，加入2g 5％钯-碳(和光纯药(株)制)。用气球向其中导入氢，于室温进行还原反应。约2小时后，确认气球不再泄气，使反应结束。反应结束后，进行过滤而除去作为催化剂的钯化合物，利用旋转式蒸发器进行浓缩，得到下述式表示的含有羟基的二胺化合物。

[化学式27]

<合成例2酚3核体的合成>

向具备冷凝管、温度计的100mL二颈瓶中投入间甲酚3.2g(30mmol)及对羟基苯甲醛1.2g(10mmol)，使其溶解于2-乙氧基乙醇10mL中。一边在冰浴中冷却一边加入硫酸1mL，然后于100℃进行2小时加热、搅拌，从而进行反应。反应后，利用水对所得到的溶液进行再沉淀操作，得到粗产物。将粗产物再溶解于丙酮中，进一步利用水进行再沉淀操作，然后对所得到的产物进行过滤分离、真空干燥，由此得到下述式表示的酚3核体化合物。

[化学式28]

<合成例3酚3核体的合成>

向具备冷凝管、温度计的100mL二颈瓶中投入间甲酚3.2g(30mmol)及对羟基苯乙酮1.4g(10mmol)，使其溶解于2-乙氧基乙醇10mL中。一边在冰浴中冷却一边加入硫酸1mL，然后于100℃进行2小时加热、搅拌，从而进行反应。反应后，利用水对所得到的溶液进行再沉淀操作，得到粗产物。将粗产物再溶解于丙酮中，进一步利用水进行再沉淀操作，然后对所得到的产物进行过滤分离、真空干燥，由此得到下述式表示的酚3核体化合物。

[化学式29]

<合成例4聚苯并噁唑前体(A-1)的合成>

在干燥氮气流下，使4,4’-二氨基二苯基醚(以下，称为4,4’-DAE)1.5g(0.0075摩尔)、BAHF12.8g(0.035摩尔)、RT-1000(HUNTSMAN(株)制)5.0g(0.0050摩尔)溶解于NMP100g中。将十二烷酸二咪唑(7.4g，0.023摩尔)、PBOM(8.1g，0.023摩尔)与NMP25g一同加入其中，于85℃进行3小时反应。接下来，将SiDA0.6g(0.0025摩尔)、ODPA0.8g(0.0025摩尔)、NA0.8g(0.0050摩尔)与NMP25g一同加入，于85℃进行1小时反应。反应结束后，冷却至室温，将乙酸13.2g(0.25摩尔)与NMP25g一同加入，于室温进行1小时搅拌。搅拌结束后，将溶液投入水1.5L中，得到白色沉淀。通过过滤而收集该沉淀，用水进行3次清洗后，在50℃的通风干燥机中进行3天干燥，得到聚苯并噁唑前体(A-1)的粉末。

<合成例5聚苯并噁唑前体(A-2)的合成>

在干燥氮气流下，使BAHF27.5g(0.075摩尔)溶解于NMP257g中。将PBOM17.2g(0.048摩尔)与NMP20g一同加入其中，于85℃进行3小时反应。接着，将RT-1000(HUNTSMAN(株)制)20.0g(0.02摩尔)、SiDA1.2g(0.005摩尔)、PBOM14.3g(0.04摩尔)与NMP50g一同加入，于85℃进行1小时反应。进一步地，作为封端剂，将5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐3.9g(0.024摩尔)与NMP10g一同加入，于85℃进行30分钟反应。反应结束后，冷却至室温，将乙酸52.8g(0.50摩尔)与NMP87g一同加入，于室温进行1小时搅拌。搅拌结束后，将溶液投入水3L中，得到白色沉淀。通过过滤而收集该沉淀，用水进行3次清洗后，在50℃的通风干燥机中进行3天干燥，得到聚苯并噁唑前体(A-2)的粉末。

<合成例6聚酰亚胺前体(A-3)的合成>

在干燥氮气流下，将合成例1中得到的含有羟基的二胺51.9g(0.086摩尔)及1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷(以下，称为SiDA)1.0g(0.004摩尔)溶解于NMP200g中。向其中加入4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(以下，称为ODPA)31.0g(0.10摩尔)，于40℃进行2小时搅拌。然后，作为封端剂，将3-氨基苯酚(东京化成工业(株)制)1.1g(0.01摩尔)与NMP10g一同加入，于40℃进行1小时反应。其后，滴加将二甲基甲酰胺二甲基缩醛(Mitsubishi RayonCo.,Ltd.制，以下称为DFA)7.1g(0.06摩尔)用NMP5g稀释而得到的溶液。滴加后，于40℃持续搅拌2小时。搅拌结束后，将溶液投入水2L中，通过过滤而收集聚合物固体的沉淀。进一步利用水2L进行3次清洗，将所收集的聚合物固体在50℃的真空干燥机中干燥72小时，得到聚酰亚胺前体(A-3)。

<合成例7聚酰亚胺前体(A-4)的合成>

在干燥氮气流下，将合成例1中得到的含有羟基的二胺41.1g(0.068摩尔)、包含环氧丙烷及四亚甲基醚二醇结构的二胺(RT-1000，HUNTSMAN(株)制))18.0g(0.018摩尔)及SiDA1.0g(0.004摩尔)溶解于NMP200g中。向其中加入ODPA31.0g(0.10摩尔)，于40℃进行2小时搅拌。然后，作为封端剂，将3-氨基苯酚1.1g(0.01摩尔)与NMP10g一同加入，于40℃进行1小时反应。其后，滴加将DFA(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制)6.0g(0.05摩尔)用NMP5g稀释而得到的溶液。滴加后，于40℃持续搅拌2小时。搅拌结束后，将溶液投入水2L中，通过过滤而收集聚合物固体的沉淀。进一步利用水2L进行3次清洗，将所收集的聚合物固体在50℃的真空干燥机中干燥72小时，得到聚酰亚胺前体(A-4)。

<合成例8聚酰亚胺(A-5)的合成>

在干燥氮气流下，使BAHF29.3g(0.08摩尔)、SiDA1.2g(0.005摩尔)、作为封端剂的3-氨基苯酚3.3g(0.03摩尔)溶解于NMP80g中。将ODPA31.2g(0.1摩尔)与NMP20g一同加入其中，于60℃进行1小时反应，接着，于180℃进行4小时搅拌。搅拌结束后，将溶液投入水3L中，得到白色沉淀。通过过滤而收集该沉淀，用水进行3次清洗后，在80℃的真空干燥机中进行20小时干燥，得到聚酰亚胺(A-5)的粉末。

<合成例9酚醛树脂(B-1)的合成>

在干燥氮气流下，将间甲酚108.1g(1.0摩尔)、苯甲醛34.0g(0.32摩尔)、水杨醛90.4g(0.74摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-1)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝70：30。

<合成例10酚醛树脂(B-2)的合成>

在干燥氮气流下，将间甲酚108.1g(1.0摩尔)、苯甲醛11.7g(0.11摩尔)、水杨醛116.0g(0.95摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-2)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝90：10。

<合成例11酚醛树脂(B-3)的合成>

在干燥氮气流下，将间甲酚108.1g(1.0摩尔)、苯甲醛44.6g(0.42摩尔)、水杨醛76.9g(0.63摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-3)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40。

<合成例12酚醛树脂(B-4)的合成>

在干燥氮气流下，将间甲酚108.1g(1.0摩尔)、水杨醛128.2g(1.05摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-4)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝100：0。

<合成例13酚醛树脂(B-5)的合成>

在干燥氮气流下，将间甲酚108.1g(1.0摩尔)、苯甲醛56.2g(0.53摩尔)、水杨醛64.7g(0.53摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-5)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝50：50。

<合成例14酚醛树脂(B-6)的合成>

在干燥氮气流下，将间甲酚108.1g(1.0摩尔)、苯乙酮38.4g(0.32摩尔)、4-羟基苯乙酮100.8g(0.74摩尔)、2-乙氧基乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，于120℃进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-6)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝70：30。

<合成例15酚醛树脂(B-7)的合成>

在干燥氮气流下，将合成例2中得到的3核体酚化合物320.4g(1.0摩尔)、苯甲醛34.0g(0.32摩尔)、水杨醛90.4g(0.74摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-7)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝70：30。

<合成例16酚醛树脂(B-8)的合成>

在干燥氮气流下，将合成例2中得到的3核体酚化合物320.4g(1.0摩尔)、苯甲醛11.7g(0.11摩尔)、水杨醛116.0g(0.95摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-8)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝90：10。

<合成例17酚醛树脂(B-9)的合成>

在干燥氮气流下，将合成例2中得到的3核体酚化合物320.4g(1.0摩尔)、苯甲醛44.6g(0.42摩尔)、水杨醛76.9g(0.63摩尔)、乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，在65℃回流下进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-9)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40。

<合成例18酚醛树脂(B-10)的合成>

在干燥氮气流下，将合成例2中得到的3核体酚化合物320.4g(1.0摩尔)、苯乙酮38.4g(0.32摩尔)、4-羟基苯乙酮100.8g(0.74摩尔)、2-乙氧基乙醇200g及对甲苯磺酸8.6g(0.05摩尔)投入反应容器中，于120℃进行18小时反应。将反应体系用氢氧化钠中和后，添加甲基异丁基酮和水，进行5次分液清洗。利用蒸发器，于100℃在减压下将甲基异丁基酮蒸馏除去，得到酚醛树脂(B-10)。通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝70：30。

<合成例19酚醛树脂的合成(B-11)>

在干燥氮气流下，将间甲酚70.2g(0.65摩尔)、对甲酚37.8g(0.35摩尔)、37重量％甲醛水溶液75.5g(甲醛0.93摩尔)、草酸二水合物0.63g(0.005摩尔)、甲基异丁基酮264g投入烧瓶中，然后浸入油浴中，一边使反应液回流一边进行4小时缩聚反应。其后，经3小时对油浴的温度进行升温，其后，将烧瓶内的压力减压至40～67hPa，除去挥发成分，冷却至室温，得到酚醛树脂(B-11)的聚合物固体。由GPC求出的重均分子量为3500。

<合成例20感光剂(醌二叠氮化合物)的合成(D-1)>

在干燥氮气流下，于室温使4,4’-[1-[4-[1-(4-羟基苯基-1)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚(本州化学工业(株)制，以下记为TrisP-PA)21.2g(0.05摩尔)、和5-萘醌二叠氮磺酰氯(东洋合成(株)制，NAC-5)37.5g(0.14摩尔)溶解于γ-丁内酯450g中。以不使体系内变为35℃以上的方式向其中滴加已与γ-丁内酯50g混合的三乙基胺12.7g。滴加后，于40℃进行2小时搅拌。将三乙基胺盐过滤，将滤液投入水中。其后，通过过滤而收集所析出的沉淀，进一步利用1％盐酸水1L进行清洗。其后，进一步利用水2L进行2次清洗。将其沉淀在真空干燥机中干燥，得到下述式表示的醌二叠氮化合物(D-1)。

[化学式30]

<合成例21感光剂(醌二叠氮化合物)的合成(D-2)>

在干燥氮气流下，于室温使4,4’-[1-[4-[1-(4-羟基苯基-1)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚(本州化学工业(株)制，以下记为TrisP-PA)21.2g(0.05摩尔)、和4-萘醌二叠氮磺酰氯(东洋合成(株)制，NAC-5)37.5g(0.14摩尔)溶解于γ-丁内酯450g中。以不使体系内变为35℃以上的方式向其中滴加已与γ-丁内酯50g混合的三乙基胺12.7g。滴加后，于40℃进行2小时搅拌。将三乙基胺盐过滤，将滤液投入水中。其后，通过过滤而收集所析出的沉淀，进一步利用1％盐酸水1L进行清洗。其后，进一步利用水2L进行2次清洗。将其沉淀在真空干燥机中干燥，得到下述式表示的醌二叠氮化合物(D-2)。

[化学式31]

以下示出实施例、比较例中使用的(C-1)成分、(C-2)成分、(C-3)成分、(C-4)成分、(C-5)成分的结构、溶剂。

[化学式32]

[化学式33]

(C-1)：YX-4000HK[联苯基型环状醚型热交联剂](Mitsubishi ChemicalCorporation制)

(C-3)：TMOM-BP[联苯基型烷氧基甲基型热交联剂](本州化学工业(株)制)

(C-4)：HMOM-TPHAP[三苯基甲烷型烷氧基甲基型热交联剂](本州化学工业(株)制)

溶剂：γ-丁内酯(GBL)

[实施例1～23、25～43、比较例1～16]

在合成例4～8中得到的(A)树脂(A-1)～(A-5)中，按表1～2所示的质量份加入合成例9～19中得到的(B)酚醛树脂(B-1)～(B-11)、(C)热交联剂(C-1)～(C-5)、合成例20～21中得到的感光性化合物(D-1)、(D-2)，使用GBL作为溶剂，制作清漆。通过上述评价方法对它们的特性进行测定。将构成成分、测定结果示于表3～4。

[表1]

[表2-1]

[表2-2]

[表3]

[表3]

[表4-1]

[表4-1]

[表4-2]

[表4-2]

附图标记说明

1显示装置

2发光元件

3固化膜

4、4c 金属布线

5对置基板

6 电极端子

7 发光元件驱动基板

8 驱动元件

9 势垒金属

10 焊料凸块

11 隔壁

12 固化膜整体的厚度

13 基板

14 斜边

15 斜边的角度

16 固化膜

Claims (13)

1.树脂组合物，其包含：

(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂，

(B)酚醛树脂，

(C)热交联剂；

该(B)酚醛树脂具有通式(4)表示的结构单元，所述通式(4)表示的结构单元具有通式(5)及通式(6)的结构单元，

在将所述(B)酚醛树脂中的通式(4)表示的全部结构单元数设为100的情况下，通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40～90：10，

[化学式1]

通式(4)中，R²⁵、R²⁷各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团；R²⁵、R²⁷存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团；j1、j2各自独立地表示0～3的整数；

[化学式2]

通式(5)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团；R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团；R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团；R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；j1、j4各自独立地表示0～3的整数，j3表示1～3的整数；

[化学式3]

通式(6)中，R²⁵表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团；R²⁵存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；R²⁶表示氢原子、或碳原子数1～20的1价有机基团；R²⁸表示碳原子数1～10的1价有机基团；R²⁸存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；j1、j4各自独立地表示0～3的整数。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(C)热交联剂含有具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂及/或具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂，

[化学式4]

通式(14)中，R⁴²表示具有碳原子数1以上且15以下的亚烷基或亚烷基醚基的2价有机基团，R⁴³及R⁴⁴各自独立地表示氢原子或甲基。

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，在将(C)热交联剂整体设为100质量％的情况下，具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂及具有通式(14)表示的结构单元的热交联剂的含有比率为15质量％以上且80质量％以下。

4.如权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂含有通式(12)或通式(13)的结构，

[化学式5]

通式(12)中，R²⁹及R³⁰各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团；R²⁹、R³⁰存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；R³¹、R³²表示热交联基团；m1、m2各自独立地表示0～4的整数，m3、m4各自独立地表示1～3的整数，并且满足1≤m1+m3≤5、1≤m2+m4≤5；

[化学式6]

通式(13)中，R³³、R³⁴、R³⁵及R³⁶各自独立地表示羟基、或碳原子数1～10的1价有机基团；R³³、R³⁴、R³⁵及R³⁶存在多个的情况下，各自可以相同也可以不同；R³⁷、R³⁸、R³⁹及R⁴⁰表示热交联基团；R⁴¹表示碳原子数1～10的1价有机基团；n1、n4、n5、n8各自独立地表示1～3的整数，n2、n3、n6、n7各自独立地表示0～4的整数，n9表示重复单元，并且表示1～10的整数，n10表示整数0或1。

5.如权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(C)热交联剂含有所述具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂，该具有可具有取代基的联苯基结构的热交联剂的含量相对于所述(B)酚醛树脂100质量份而言为30质量份以上且150质量份以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其还含有(D)感光性化合物。

7.树脂片材，其是使用权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物在基材上形成的。

8.固化膜，其是使权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物、或权利要求7所述的树脂片材固化而得到的。

9.如权利要求8所述的固化膜，其中，所述固化膜具有开口图案，该开口图案截面中的斜边的角度为40°以上且80°以下。

10.固化膜的制造方法，其包括下述工序：

将权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物涂布于基板上，或者将权利要求7所述的树脂片材层压于基板上，其后进行干燥从而形成树脂膜的工序；

对经干燥的树脂膜进行曝光的曝光工序；

对经曝光的树脂膜进行显影的显影工序；以及，

对经显影的树脂膜进行加热处理的加热处理工序。

11.半导体装置，其具有权利要求8所述的固化膜。

12.有机EL显示装置，其为至少具有TFT基板、平坦化层、第1电极、绝缘层、发光层、第二电极的有机EL显示装置，该平坦化层或该绝缘层包含权利要求8所述的固化膜。

13.显示装置，其为至少具有金属布线、权利要求8所述的固化膜、及多个发光元件的显示装置，所述发光元件在任意一面具备一对电极端子，所述一对电极端子与在所述固化膜中延伸存在的多根所述金属布线连接，多根所述金属布线为通过所述固化膜来保持电绝缘性的构成。

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