CN114476279A - 剥离保护膜的方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种剥离保护膜的方法，所述方法包括以下步骤：将在第一方向上延伸的剥离带的一侧设置在带支撑部上；将设置在剥离带的所述一侧上的第一按压部在向下方向上移动以将剥离带的所述一侧按压并固定到带支撑部；将设置在剥离带的另一侧上的第二按压部在向下方向上移动以将剥离带的所述另一侧按压并附着到母面板的保护膜的虚设部分的一侧；将第二按压部在向上方向上移动并且将带支撑部和第一按压部在向上方向上移动以使虚设部分的所述一侧和虚设部分的预定部分剥离；以及通过用抓握部抓握虚设部分的被剥离的预定部分使虚设部分的剩余部分剥离。
Description
本申请是申请日为2018年10月11日、申请号为201811182056.8、名称为“保护膜剥离设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种保护膜剥离设备以及一种使用该保护膜剥离设备剥离保护膜的方法。更具体地，本发明的示例性实施例涉及一种能够容易地剥离母面板的保护膜的保护膜剥离设备和一种使用该保护膜剥离设备剥离保护膜的方法。
背景技术
向用户提供图像的显示装置(例如，监视器、iPad、智能电话和平板个人计算机(“PC”))通常可以包括显示图像的显示面板。显示面板可以包括各种类型的面板，诸如，液晶显示面板、有机发光显示面板、电润湿显示面板和电泳显示面板。
近来，随着显示装置的技术发展，已经开发了具有柔性显示面板和可拉伸显示面板的显示装置。柔性显示面板可以是可折叠的或者可卷绕的，并且可拉伸显示面板可以在至少一个方向上是可拉伸的。这些显示装置可以以预定形式进行变型，或者可以由用户以各种形式进行变型。包括柔性显示面板的显示装置还可以包括设置在柔性显示面板下方以保护柔性显示面板的下部的保护膜。
发明内容
本发明的示例性实施例可以提供一种能够容易地剥离母面板的保护膜的保护膜剥离设备和一种使用该保护膜剥离设备剥离保护膜的方法。
在本发明的示例性实施例中，保护膜剥离设备可以包括：剥离带，在第一方向上延伸；带支撑部，设置在剥离带的一侧下方；第一按压部，设置在剥离带的所述一侧上，并且在向下方向上移动以将剥离带的所述一侧按压并固定到带支撑部；第二按压部，设置在剥离带的另一侧上，并且将剥离带的所述另一侧按压至面板上的保护膜的虚设部分的一侧以将剥离带的所述另一侧附着到虚设部分的所述一侧；以及抓握部，设置在虚设部分上。带支撑部和第一按压部可以在向上方向上移动以剥离虚设部分的所述一侧和虚设部分的预定部分，抓握部可以抓握虚设部分的被剥离的预定部分以剥离虚设部分的剩余部分。
附图说明
通过参照附图进一步详细地描述本发明的示例性实施例，本发明的上述和其它示例性实施例和特征将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本发明的保护膜剥离设备的示例性实施例的示意性透视图；
图2和图3是示出图1的头部中的一个的视图；
图4是示出图3的第二子抓握部的一侧表面的视图；
图5是示出图1的剥离带供应部的视图；
图6是示出图5的剥离带的平面图；
图7是示出图1的母面板的平面图；
图8是示出图1的母面板的剖面图；
图9是用于解释第一虚设部分、第二虚设部分和剥离带的宽度的平面图；
图10是示出图7的固定部的剖面图；
图11和图12是示出在通过平台将母面板设置在剥离设备中之前的母面板的视图；
图13至图20是示出使用图1的剥离设备剥离保护膜的方法的视图；
图21和图22是示出与母面板分开的单元面板的侧视图；
图23是第二部分的像素的等效电路图；
图24是示出图23的像素的剖面图；
图25和图26是示出根据本发明的保护膜剥离设备的头部的另一示例性实施例的视图；以及
图27至图30是示出使用图25和图26的头部剥离保护膜的方法的视图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更全面地描述本发明，附图中示出了各种示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此所阐述的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例使得该发明将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。同样的附图标记始终表示同样的元件。
将理解的是，当诸如层、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者可以存在中间元件。相反，术语“直接地”意味着没有中间元件。这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如在此使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”旨在包括复数形式，包括“至少一个(种)(者)”。“或”表示“和/或”。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列的项目的任意组合和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或其变型或者“包含”和/或其变型时，说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除一个或更多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。
为了易于描述，可以在此使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如绘制的图中示出的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是，除了绘制的图中所描绘的方位之外，空间相对术语也旨在包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果绘制的图中的装置被翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。装置可以被另外地定位(旋转90度或处于其它方位)并且相应地解释在此使用的空间相对描述语。
将理解的是，虽然在此可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离在此的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。考虑到测量问题以及与具体量的测量有关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里使用的“大约”或“近似”包括陈述的值，并意味着在如由本领域的普通技术人员确定的具体值的可接受偏差范围之内。
在此参照作为理想化的示例性图示的剖面图示和/或平面图示来描述示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。因此，将预料到由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，示例性实施例不应被解释为受限于在此示出的区域的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，通常，示出为矩形的蚀刻区域将具有倒圆或弯曲特征。因此，绘制的图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意图说明装置的区域的实际形状并且不意图限制示例性实施例的范围。
在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的保护膜剥离设备1000的示意性透视图。
参照图1，根据本发明的示例性实施例的剥离设备1000可以包括剥离部100和剥离带供应部200。剥离部100可以包括主平台MSTG、两个轨道部RA、平台STG、两个第一头支撑部HS1、第二头支撑部HS2、多个第三头支撑部HS3和多个头部HP。
轨道部RA可以设置在主平台MSTG上并且可以在第一方向DR1上延伸。图1中示出两个轨道部RA作为示例。然而，本发明不限于此。在一些示例性实施例中，三个或更多个轨道部RA可以设置在主平台MSTG上。
平台STG可以设置在轨道部RA上，并且母面板M_P可以设置在平台STG上。母面板M_P可以放置在平台STG上，并且平台STG可以沿轨道部RA在第一方向DR1上移动。第一方向DR1可以是相反方向，并且可以包括左方向和右方向。在示例性实施例中，例如，平台STG可以在第一方向DR1的右方向上移动。
第一头支撑部HS1可以布置在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上，并可以分别设置在主平台MSTG的两个边缘部分上，并且轨道部RA置于第一头支撑部HS1之间。第一头支撑部HS1可以在与同第一方向DR1和第二方向DR2平行的平面交叉的第三方向DR3上延伸。第二方向DR2和第三方向DR3中的每个可以是相反方向。第三方向DR3可以包括向上方向和向下方向。
第二头支撑部HS2可以连接到第一头支撑部HS1的顶端，并且可以在第二方向DR2上延伸。第二头支撑部HS2在第二方向DR2上的长度可以大于主平台MSTG在第二方向DR2上的长度。因此，第二头支撑部HS2的一侧可以设置在主平台MSTG的外侧。
在第三方向DR3上延伸的第三头支撑部HS3可以设置在第二头支撑部HS2上，并且头部HP可以设置在第三头支撑部HS3的下部上。图1中示出了三个第三头支撑部HS3和三个头部HP作为示例。然而，第三头支撑部HS3和头部HP的数量不限于此。在其它示例性实施例中，一个头部HP和一个第三头支撑部HS3可以设置在剥离部100中，或者两个或四个或更多个头部HP和两个或四个或更多个第三头支撑部HS3可以设置在剥离部100中。
第三头支撑部HS3可以在第二方向DR2上沿第二头支撑部HS2往复运动。连接到第三头支撑部HS3的头部HP也可以在第二方向DR2上往复运动。
第三头支撑部HS3可以在第二方向DR2上移动超出主平台MSTG，以使头部HP移动为更靠近剥离带供应部200。头部HP可以被供应有来自剥离带供应部200的剥离带。稍后将更详细地描述剥离带供应部200和剥离带。
在头部HP供应有剥离带后，第三头支撑部HS3可以在第二方向DR2上移动以将头部HP移动到主平台MSTG上。头部HP可以通过剥离带来剥离母面板M_P的保护膜的虚设部分。稍后将更详细地描述该特征和操作。尽管未在图中示出，但是可以在头部HP中的每个处设置用于检测设置在平台STG上的母面板M_P的位置的图像感测部分。
图2和图3是示出图1的头部HP中的一个的视图。图2是当在第二方向DR2上观看时的头部HP的视图，图3是当在第一方向DR1上观看时的头部HP的视图。图2和图3中示出了一个头部HP作为示例。然而，其它头部HP可以具有与图2和图3中示出的结构或组件相同的结构或组件。
参照图2和图3，头部HP可以包括第一主支撑部MSP1和第二主支撑部MSP2、第一子支撑部SSP1和第二子支撑部SSP2、带支撑部TSP、抓握支撑部GSP、第一主驱动部MDV1和第二主驱动部MDV2、第一驱动部DV1、第二驱动部DV2和第三驱动部DV3、吸取部ST和抓握部GP。
第一主支撑部MSP1可以在第三方向DR3上延伸，第一主驱动部MDV1可以连接到第一主支撑部MSP1的上部。第一主驱动部MDV1可以在向上方向和向下方向上移动第一主支撑部MSP1。向上方向和向下方向可以是第三方向DR3的向上方向和向下方向。
第二主支撑部MSP2可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到第一主支撑部MSP1的预定部分。第二主驱动部MDV2可以连接到第二主支撑部MSP2的与第一主支撑部MSP1相邻的一侧(例如，图2中的右侧)的底部，移动部MP可以连接到第二主驱动部MDV2的左侧。第二主驱动部MDV2可以使移动部MP在第一方向DR1上往复运动。
第一子支撑部SSP1可以连接到移动部MP的底部并且可以在第一方向DR1上延伸。在第三方向DR3上延伸的第二子支撑部SSP2可以连接到第一子支撑部SSP1的一侧(例如，图2中的右侧)的底部，第一子支撑部SSP1的所述一侧距第一主支撑部MSP1比第一子支撑部SSP1的另一侧(例如，图2中的左侧)距第一主支撑部MSP1近。
第一驱动部DV1、吸取部ST和第二驱动部DV2可以连接到第一子支撑部SSP1的底部。第一驱动部DV1可以被设置为与第二子支撑部SSP2相邻。第二驱动部DV2可以被设置在第一驱动部DV1的左侧，以便连接到第一子支撑部SSP1的与第一子支撑部SSP1的所述一侧相对的另一侧的底部。吸取部ST可以设置在第一驱动部DV1与第二驱动部DV2之间。
带支撑部TSP可以连接到第二子支撑部SSP2的底部，并且可以在第一方向DR1上延伸。第一按压部PS1可以连接到第一驱动部DV1的底部，并且第一驱动部DV1可以竖直地移动第一按压部PS1。第二按压部PS2可以连接到第二驱动部DV2的底部，并且第二驱动部DV2可以竖直地移动第二按压部PS2。
带支撑部TSP可以与第一按压部PS1分隔开，并且可以设置在第一按压部PS1下方。当在第二方向DR2上观看时，第二驱动部DV2和第二按压部PS2可以设置在第一驱动部DV1和第一按压部PS1的左侧。
第三驱动部DV3可以连接到第二主支撑部MSP2的与第二主支撑部MSP2的所述一侧相对的另一侧(例如，图2中的左侧)的底部。抓握支撑部GSP可以连接到第三驱动部DV3的底部，抓握部GP可以连接到抓握支撑部GSP的底部。第三驱动部DV3可以竖直地移动抓握支撑部GSP以竖直地移动抓握部GP。抓握支撑部GSP和抓握部GP可以与第二按压部PS2分隔开。当在第二方向DR2上观看时，抓握部GP可以具有L形状。
抓握部GP可以包括彼此分隔开的第一抓握部GP1和第二抓握部GP2。第二按压部PS2可以通过第一抓握部GP1与第二抓握部GP2之间的空间在向下方向和向上方向上移动。当在第二方向DR2上观看时，第一抓握部GP1和第二抓握部GP2中的每个可以具有L形状。第一抓握部GP1的顶端和第二抓握部GP2的顶端可以在抓握支撑部GSP中连接并且可以被设置为彼此相邻。
第一旋转单元RP1可以连接到第一抓握部GP1的顶端，第二旋转单元RP2可以连接到第二抓握部GP2的顶端。第一旋转单元RP1和第二旋转单元RP2可以分别使第一抓握部GP1的顶端和第二抓握部GP2的顶端旋转。由于第一抓握部GP1的顶端和第二抓握部GP2的顶端分别通过第一旋转单元RP1和第二旋转单元RP2旋转，所以第一抓握部GP1和第二抓握部GP2可以移动为彼此更靠近。
第一抓握部GP1可以包括第一子抓握部GP1_1和第二子抓握部GP1_2，第一子抓握部GP1_1与抓握支撑部GSP的第一旋转单元RP1连接，第二子抓握部GP1_2与第一子抓握部GP1_1的底部连接，并且当在第二方向DR2上观看时，第二子抓握部GP1_2具有L形状。第二抓握部GP2可以包括第三子抓握部GP2_1和第四子抓握部GP2_2，第三子抓握部GP2_1与抓握支撑部GSP的第二旋转单元RP2连接，第四子抓握部GP2_2与第三子抓握部GP2_1的底部连接，并且当在第二方向DR2上观看时，第四子抓握部GP2_2具有L形状。
由于第一子抓握部GP1_1的顶端和第三子抓握部GP2_1的顶端分别通过第一旋转单元RP1和第二旋转单元RP2旋转，所以连接到第一子抓握部GP1_1的第二子抓握部GP1_2和连接到第三子抓握部GP2_1的第四子抓握部GP2_2可以移动为彼此更靠近。抗粘合涂层CT可以分别设置在彼此面对的第二子抓握部GP1_2的一侧表面(例如，图3中的右侧表面)和第四子抓握部GP2_2的一侧表面(例如，图3中的左侧表面)上。在示例性实施例中，例如，抗粘合涂层CT中的每个可以是氟涂层。
由于第一主驱动部MDV1可以在向上方向和向下方向上移动第一主支撑部MSP1，所以带支撑部TSP、第一按压部PS1和第二按压部PS2、吸取部ST以及抓握部GP可以通过第一主驱动部MDV1在向上方向和向下方向上一起移动。另外，由于第二主驱动部MDV2可以使第一子支撑部SSP1在第一方向DR1上往复运动，所以第一按压部PS1和第二按压部PS2以及带支撑部TSP可以通过第二主驱动部MDV2在第一方向DR1上一起往复运动。
图4是示出图3的第二子抓握部GP1_2的一侧表面的视图。尽管未在图4中示出，但是第四子抓握部GP2_2的所述一侧表面可以与图4中示出的第二子抓握部GP1_2的所述一侧表面具有相同的组件。
参照图4，多个空气喷射孔AH可以设置在第二子抓握部GP1_2的所述一侧表面处。空气可以通过空气喷射孔AH喷射到外部。第二子抓握部GP1_2的所述一侧表面可以具有不平坦结构。在示例性实施例中，例如，第二子抓握部GP1_2的所述一侧表面可以包括多个突起PT。同样地，空气喷射孔AH也可以设置在第四子抓握部GP2_2的所述一侧表面处，并且第四子抓握部GP2_2的所述一侧表面也可以具有不平坦结构。
图5是示出图1的剥离带供应部200的视图。图6是示出图5的剥离带PTP的平面图。
参照图5和图6，剥离带供应部200可以包括第一大辊BRO1和第二大辊BRO2、第一小辊SRO1至第五小辊SRO5、卷绕膜RF和多个剥离带PTP。
剥离带PTP可以附着或粘附在卷绕膜RF上，并且卷绕膜RF可以缠绕在第一大辊BRO1上。卷绕膜RF可以在第二方向DR2上延伸，剥离带PTP可以在第一方向DR1上延伸。剥离带PTP中的每个的一侧可以设置在头部HP中，剥离带PTP中的每个的另一侧可以附着或粘附在卷绕膜RF上。剥离粘合剂PAD可以设置在剥离带PTP中的每个的所述另一侧上。剥离粘合剂PAD可以附着到剥离带PTP中的每个的所述另一侧的底部。
第一大辊BRO1和第二大辊BRO2的直径可以大于第一小辊SRO1至第五小辊SRO5的直径。第一大辊BRO1和第二大辊BRO2以及第一小辊SRO1至第五小辊SRO5可以在旋转的同时移动卷绕膜RF。在示例性实施例中，例如，第一大辊BRO1和第二大辊BRO2以及第三小辊SRO3可以沿逆时针方向旋转，第一小辊SRO1、第二小辊SRO2、第四小辊SRO4和第五小辊SRO5可以沿顺时针方向旋转。
缠绕在第一大辊BRO1上的卷绕膜RF可以被提供至第一小辊SRO1，然后可以经由第一小辊SRO1被提供至第二小辊SRO2。第一小辊SRO1和第二小辊SRO2可以在旋转的同时移动卷绕膜RF，并且卷绕膜RF可以与第一小辊SRO1和第二小辊SRO2的外圆周表面接触地移动。
设置在第一小辊SRO1与第二小辊SRO2之间的剥离带PTP可以与卷绕膜RF分离或分开，并且可以被分别提供至头部HP。当剥离带PTP从卷绕膜RF分离从而被提供至头部HP时，可以停止旋转第一小辊SRO1和第二小辊SRO2的操作。设置在第一小辊SRO1与第二小辊SRO2之间的剥离带PTP的数量可以等于头部HP的数量，因此，第一小辊SRO1与第二小辊SRO2之间的剥离带PTP可以被分别提供至头部HP。
当剥离带PTP从卷绕膜RF分离时，多个卷绕膜支撑构件RFSP可以设置在设置于第一小辊SRO1与第二小辊SRO2之间的卷绕膜RF的上方和下方，以防止卷绕膜RF振动。设置在卷绕膜RF上方的卷绕膜支撑构件RFSP可以与设置在卷绕膜RF下方的卷绕膜支撑构件RFSP叠置。
当剥离带PTP从卷绕膜RF分离时，设置在卷绕膜RF上方和下方的卷绕膜支撑构件RFSP可以朝向卷绕膜RF移动以接触卷绕膜RF，因此卷绕膜支撑构件RFSP可以支撑卷绕膜RF以防止卷绕膜RF跟随剥离带PTP。
剥离带PTP被提供至头部HP之后，卷绕膜RF可以通过旋转的第三小辊SRO3、第四小辊SRO4和第五小辊SRO5被提供至或缠绕在第二大辊BRO2上。卷绕膜RF可以与第三小辊SRO3、第四小辊SRO4和第五小辊SRO5的外圆周表面接触地移动。
图7是示出图1的母面板M_P的平面图。图8是示出图1的母面板M_P的剖面图。图9是用于解释第一虚设部分DUM1、第二虚设部分DUM2和剥离带PTP的宽度的平面图。图10是示出图7的固定部FP的剖面图。
参照图7、图8和图9，母面板M_P可以包括在由第一方向DR1和第二方向DR2所限定的平面图中沿行和列布置的多个单元面板U_P。所述行可以平行于第二方向DR2，所述列可以平行于第一方向DR1。单元面板U_P中的每个可以具有包括平行于第一方向DR1的短边和平行于第二方向DR2的长边的矩形形状。
单元面板U_P中的每个可以包括驱动芯片IC和由驱动芯片IC驱动的多个像素(未示出)。驱动芯片IC可以与单元面板U_P的短边中的一个相邻设置。单元面板U_P中的每个可以包括在第一方向DR1上延伸的弯曲部分BA，并且驱动芯片IC可以设置在弯曲部分BA与单元面板U_P的所述一个短边之间。
母面板M_P可以包括面板PN、第一保护膜PF1、第二保护膜PF2、第一粘合构件AD1和第二粘合构件AD2。第一保护膜PF1可以设置在面板PN的一个表面(例如，图8中的上表面)上，第二保护膜PF2可以设置在面板PN的与面板PN的所述一个表面相对的另一个表面(例如，图8中的下表面)上。当母面板M_P被放置在平台STG上时，第二保护膜PF2可以面向平台STG(参照图1)，并且第一保护膜PF1可以设置在第二保护膜PF2上方。
第一粘合构件AD1可以设置在面板PN与第一保护膜PF1之间，以将第一保护膜PF1附着到面板PN的一个表面(例如，图8中的上表面)。第二粘合构件AD2可以设置在面板PN与第二保护膜PF2之间，以将第二保护膜PF2附着到面板PN的另一个表面(例如，图8中的下表面)。
尽管未在图8中示出，但是在平面图中，驱动芯片IC和像素可以设置在面板PN中，并且面板PN还可以包括单元面板U_P。
第一保护膜PF1可以包括可以在第一方向DR1上延伸并且可以布置在第二方向DR2上的多个虚设部分DUM。虚设部分DUM中的每个可以延伸通过布置在第一方向DR1上的单元面板U_P的弯曲部分BA。虚设部分DUM可以与单元面板U_P中的弯曲部分BA叠置。
虚设部分DUM中的每个可以包括设置在第一保护膜PF1的一侧的预定部分上的第一虚设部分DUM1和在第一方向DR1上从第一虚设部分DUM1延伸的第二虚设部分DUM2。第一虚设部分DUM1可以限定虚设部分DUM中的每个的一侧(例如，图9中的上侧)，第二虚设部分DUM2可以延伸以与布置在第一方向DR1上的单元面板U_P的弯曲部分BA叠置。
第一虚设部分DUM1在第二方向DR2上的宽度可以大于第二虚设部分DUM2在第二方向DR2上的宽度。另外，剥离带PTP在第二方向DR2上的宽度可以小于第一虚设部分DUM1的宽度，并且可以大于第二虚设部分DUM2的宽度。然而，本发明不限于此。在一些示例性实施例中，剥离带PTP的宽度可以等于第一虚设部分DUM1的宽度。剥离带PTP的所述另一侧(例如，图9中的下侧)可以通过剥离粘合剂PAD粘附在第一虚设部分DUM1上。
图7中示出了沿三列布置的单元面板U_P作为示例。然而，本发明不限于此。在一些示例性实施例中，沿一列、两列、四列或更多列布置的单元面板U_P可以设置在母面板M_P中。在可选的示例性实施例中，一个单元面板U_P可以设置在母面板M_P中。
头部HP(参照图1)可以被设置为对应于单元面板U_P的列，并且头部HP可以分别从母面板M_P剥离虚设部分DUM。然而，本发明不限于此。在一些示例性实施例中，一个头部HP可以被设置为逐个剥离虚设部分DUM。
参照图7和图10，多个固定部FP可以设置在平台STG的与第一虚设部分DUM1相邻的一侧(例如，图10中的右侧)处，固定部FP中的每个限定虚设部分DUM中的每个的所述一侧。固定部FP可以连接到可以分别设置在固定部FP下方并且可以连接到平台STG的所述一侧的多个第四驱动部DV4。
第四驱动部DV4可以在向上方向和向下方向上移动固定部FP。固定部FP可以在向下方向上被移动以按压与第一虚设部分DUM1相邻的母面板M_P，因此母面板M_P可以被固定部FP固定。实质上，固定部FP可以按压第一保护膜PF1以固定母面板M_P。当第一虚设部分DUM1被剥离时，固定部FP可以防止母面板M_P的与第一虚设部分DUM1相邻的所述一侧的剥离现象。
图11和图12是示出在通过平台STG将母面板M_P设置在剥离设备中之前的母面板M_P的视图。为了易于和便于描述和说明的目的，图11和图12中示出了一个单元面板U_P。
参照图11和图12，可以将紫外激光UV照射到母面板M_P的虚设部分DUM，并且可以将CO2激光CO2照射到虚设部分DUM的边界。不同于图8，当照射紫外激光UV和CO2激光CO2时，可以翻转母面板M_P。换句话说，第一保护膜PF1可以设置在第二保护膜PF2下方，并且可以将紫外激光UV和CO2激光CO2照射到母面板M_P下方的第一保护膜PF1的虚设部分DUM。
可以通过CO2激光CO2来切割虚设部分DUM的边界，并且可以通过紫外激光UV来降低虚设部分DUM上的第一粘合构件AD1的粘合强度。面板PN可以包括包含聚酰亚胺的基体基底以及设置在基体基底上的像素。当将紫外激光UV照射到基体基底时，可以从基体基底产生氢以降低基体基底与第一粘合构件AD1之间的粘合强度。
当照射紫外激光UV的时间等于或者大于参考时间时，可以使第一粘合构件AD1碳化。将紫外激光UV照射到第一虚设部分DUM1的时间可以等于或者大于参考时间，并且将紫外激光UV照射到第二虚设部分DUM2的时间可以小于参考时间。因此，可以使第一虚设部分DUM1上的第一粘合构件AD1碳化。
可以将通过紫外激光UV和CO2激光CO2处理的母面板M_P放置在平台STG(参照图10)上。当母面板M_P被放置在平台STG上时，第二保护膜PF2可以设置在第一保护膜PF1下方并且可以放置在平台STG上，并且第一保护膜PF1可以面对头部HP。
图13至图20是示出使用图1的剥离设备剥离保护膜的方法的视图。头部HP的剥离操作可以彼此相同，因此将在下文中参照图13至图20描述一个头部HP的剥离操作作为示例。为了易于和便于描述和说明的目的，图13至图20中省略了平台STG。
参照图13，可以将头部HP移动至与剥离带供应部200(参照图1)相邻，并且可以通过卷绕膜RF将剥离带PTP提供至头部HP。可以将剥离带PTP的所述一侧(例如，图13的右侧)设置在带支撑部TSP上，并且可以将带支撑部TSP设置在剥离带PTP的所述一侧下方以支撑剥离带PTP的所述一侧。
第一按压部PS1可以通过第一驱动部DV1在向下方向上移动，以将剥离带PTP的所述一侧按压至带支撑部TSP。由于第一按压部PS1按压剥离带PTP的所述一侧，所以可以将剥离带PTP的所述一侧固定在第一按压部PS1与带支撑部TSP之间。可以将剥离带PTP的所述一侧固定在带支撑部TSP上，并且可以将剥离带PTP与卷绕膜RF分离。供应有剥离带PTP的头部HP可以移动到其上设置有母面板M_P的平台STG(参照图1)上。
可以将抓握部GP设置在虚设部分DUM(参照图16)上方，并且抓握部GP可以通过第三驱动部DV3在向上方向上移动，以便将抓握部GP设置在带支撑部TSP上方。第二按压部PS2可以设置在第一抓握部GP1(参照图3)与第二抓握部GP2(参照图3)之间。
参照图14，母面板M_P可以通过平台STG(参照图1)在头部HP下方移动。可以在第一保护膜PF1的第一虚设部分DUM1(参照图16)上方设置剥离带PTP的所述另一侧(例如，图14中的左侧)以使剥离带PTP的所述另一侧与第一虚设部分DUM1叠置。可以在剥离带PTP的所述另一侧上方设置第二按压部PS2(参照图15)以使第二按压部PS2与剥离带PTP的所述另一侧叠置。
参照图15，第二按压部PS2可以通过第二驱动部DV2在第一抓握部GP1(参照图3)与第二抓握部GP2(参照图3)之间在向下方向上移动。第二按压部PS2可以在向下方向上移动，以将剥离带PTP的所述另一侧(例如，图15中的左侧)按压至第一虚设部分DUM1(参照图16)。可以通过设置在剥离带PTP的所述另一侧上的剥离粘合剂PAD将剥离带PTP的所述另一侧附着到第一虚设部分DUM1。
参照图16，在将剥离带PTP的所述另一侧附着到第一虚设部分DUM1之后，第二按压部PS2(参照图15)可以通过第二驱动部DV2在向上方向上移动。此后，第一主驱动部MDV1可以在向上方向上移动第一主支撑部MSP1，因此带支撑部TSP、第一按压部PS1和第二按压部PS2、吸取部ST以及抓握部GP可以在向上方向上一起移动。
由于第一按压部PS1将剥离带PTP的所述一侧固定在带支撑部TSP上，因此可以将虚设部分DUM的附着到剥离带PTP的所述另一侧的所述一侧剥离，然后当剥离带PTP在向上方向上移动时，将虚设部分DUM的另一部分剥离。在示例性实施例中，例如，可以从母面板M_P剥离第一虚设部分DUM1，然后随着第一按压部PS1和带支撑部TSP在向上方向上移动，也可以从母面板M_P剥离第二虚设部分DUM2的预定部分。
当剥离第一虚设部分DUM1时，由于图7和图10的固定部FP固定母面板M_P，所以可以防止母面板M_P的剥离现象。剥离粘合剂PAD可以具有比第一粘合构件AD1(参照图12)的粘合强度强的粘合强度。因此，可以通过剥离粘合剂PAD容易地剥离第一虚设部分DUM1。
由于与第一虚设部分DUM1叠置的第一粘合构件AD1被碳化，所以可以容易地执行剥离第一虚设部分DUM1的初始工艺。当与第一虚设部分DUM1叠置的第一粘合构件AD1的碳化颗粒分散时，碳化颗粒会吸附在母板M_P上从而污染母板M_P。当剥离第一虚设部分DUM1时，吸取部ST可操作为吸取并去除第一粘合构件AD1的碳化颗粒。
参照图17，在将虚设部分DUM的预定部分剥离之后，抓握部GP可以通过第三驱动部DV3在向下方向上移动以便被设置在带支撑部TSP下方。第一抓握部GP1(参照图3)和第二抓握部GP2(参照图3)可以移动为彼此相邻并且可以抓握第二虚设部分DUM2的被剥离的预定部分。更详细地，第二子抓握部GP1_2(参照图3)和第四子抓握部GP2_2(参照图3)可以移动为彼此相邻并且可以抓握第二虚设部分DUM2的被剥离的预定部分。
参照图18，当抓握部GP抓握第二虚设部分DUM2的被剥离的预定部分时，第一按压部PS1可以通过第一驱动部DV1在向上方向上移动，以便与带支撑部TSP分隔开。因此，可以将剥离带PTP与带支撑部TSP分开。
第二主驱动部MDV2可以在右方向上移动移动部MP，以在右方向上移动连接到移动部MP的第一子支撑部SSP1。因此，第一按压部PS1和第二按压部PS2、吸取部ST以及带支撑部TSP可以通过第二主驱动部MDV2远离抓握部GP移动。
参照图19，在抓握部GP抓握第二虚设部分DUM2的被剥离的预定部分之后，平台STG(参照图1)可以在第一方向DR1的右方向上移动以远离抓握部GP移动。因此，在母面板M_P移动的同时，可以通过抓握部GP从母面板M_P剥离虚设部分DUM的剩余部分。
参照图20，第一抓握部GP1和第二抓握部GP2可以移动为彼此分隔开，因此可以将从母板M_P(参照图19)剥离的剥离带PTP和虚设部分DUM丢弃到虚设盒D_B中。
第一粘合构件AD1可以保留在被剥离的虚设部分DUM上。由于在第二子抓握部GP1_2的所述一侧表面和第四子抓握部GP2_2的所述一侧表面上设置抗粘合涂层CT，所以即使第一粘合构件AD1保留在被剥离的虚设部分DUM上，被剥离的虚设部分DUM也可以不被附着到第一抓握部GP1和第二抓握部GP2。
由于第二子抓握部GP1_2和第四子抓握部GP2_2中的每个的所述一侧表面具有不平坦结构，所以被剥离的虚设部分DUM可以不附着到第一抓握部GP1和第二抓握部GP2。另外，由于通过第二子抓握部GP1_2和第四子抓握部GP2_2中的每个的所述一侧表面的空气喷射孔AH喷射空气，所以可以将被剥离的虚设部分DUM与第一抓握部GP1和第二抓握部GP2容易地分离。
在使辊或销与虚设部分DUM的所述一侧接触之后，可通过使用辊或销推动虚设部分DUM来剥离虚设部分DUM。在这种情况下，母面板M_P会因通过辊或销推动虚设部分DUM的力而在平台上移动，或者面板PN会因推动力而从第二保护膜PF2剥离。
然而，根据本发明的示例性实施例，可以不推动虚设部分DUM，而是头部HP可以将剥离带PTP附着到虚设部分DUM并且可以通过剥离带PTP剥离虚设部分DUM。因此，可以不从平台STG推动母面板M_P，并且可以不从第二保护膜PF2剥离面板PN。因此，可以从母面板M_P容易地且稳定地剥离虚设部分DUM。
图21和图22是示出与母面板M_P分开的单元面板U_P的侧视图。
参照图21和图22，可以从母面板M_P剥离虚设部分DUM，并且可以将母面板M_P划分为单元面板U_P。可以将单元面板U_P定义为显示面板DP。第一保护膜PF1可以限定显示面板DP的底表面，第二保护膜PF2可以限定显示面板DP的顶表面。
显示面板DP可以包括弯曲部分BA，并且还可以包括设置有置于其间的弯曲部分BA的第一部分PT1和第二部分PT2。驱动芯片IC可以设置在第一部分PT1中，第二部分PT2可以包括多个像素。
由于剥离了弯曲部分BA的虚设部分DUM，所以弯曲部分BA的厚度可以小于第一部分PT1的厚度和第二部分PT2的厚度。由于弯曲部分BA具有小的厚度，所以可以使显示面板DP的弯曲部分BA容易地弯曲。可以使弯曲部分BA弯曲，第一部分PT1可以设置在第二部分PT2下方。
图23是第二部分PT2的像素PX的等效电路图。图24是示出图23的像素PX的剖面图。图23中示出了一个像素PX。然而，其它像素PX可以具有与图23中示出的像素PX的结构或构造相同的结构或构造。
参照图23，像素PX可以连接到扫描线SLi、数据线DLj和发射线ELi。这里，“i”和“j”是自然数。像素PX可以包括发光元件OLED、驱动晶体管T1、电容元件Cst、开关晶体管T2和发射控制晶体管T3。发光元件OLED可以是有机发光二极管。
驱动晶体管T1的源极端子可以被提供有第一电压ELVDD，驱动晶体管T1的漏极端子可以连接到发射控制晶体管T3的源极端子。驱动晶体管T1的栅极端子可以连接到开关晶体管T2的漏极端子。
开关晶体管T2的栅极端子可以连接到扫描线SLi，开关晶体管T2的源极端子可以连接到数据线DLj。电容元件Cst的第一电极可以连接到驱动晶体管T1的源极端子，电容元件Cst的第二电极可以连接到驱动晶体管T1的栅极端子。
发射控制晶体管T3的栅极端子可以连接到发射线ELi，发射控制晶体管T3的漏极端子可以连接到发光元件OLED的阳极电极。发光元件OLED的阴极电极可以接收第二电压ELVSS。第二电压ELVSS的电平可以低于第一电压ELVDD的电平。
开关晶体管T2可以响应于通过扫描线SLi提供的扫描信号SCAN而导通。导通的开关晶体管T2可以将通过数据线DLj接收的数据电压DATA提供至驱动晶体管T1的栅极端子。电容元件Cst可以存储施加到驱动晶体管T1的栅极端子的数据电压DATA，并且可以在开关晶体管T2截止之后保持存储的数据电压DATA。
发射控制晶体管T3的栅极端子可以通过发射线ELi接收发射信号EM，因此发射控制晶体管T3可以导通。导通的发射控制晶体管T3可以将流过驱动晶体管T1的电流Ioled提供至发光元件OLED。当向发射控制晶体管T3施加发射信号EM时，像素PX可以发射光。从发光元件OLED发射的光的强度可以根据电流Ioled的量而改变。
在图23中，例如，像素PX的晶体管T1至T3可以是P型金属-氧化物-半导体(“PMOS”)晶体管。然而，本发明不限于此。在另一示例性实施例中，例如，像素PX的晶体管T1至T3可以是N型金属-氧化物-半导体(“NMOS”)晶体管。像素PX的晶体管T1至T3可以被定义为驱动元件。
参照图24，像素PX可以包括发光元件OLED和连接到发光元件OLED的晶体管TR。晶体管TR可以是图23的发射控制晶体管T3。晶体管TR和发光元件OLED可以设置在基体基底BSUB上。
第一保护膜PF1可以设置在基体基底BSUB下方，并且第一粘合构件AD1可以将第一保护膜PF1附着到基体基底BSUB。为了易于和便于描述和说明的目的，在图24中省略了第二保护膜PF2(参照图21和图22)。
基体基底BSUB和第一保护膜PF1可以具有柔性并且可以是透明的。在示例性实施例中，例如，基体基底BSUB可以包括聚酰亚胺(“PI”)，第一保护膜PF1可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)。
缓冲层BFL可以设置在基体基底BSUB上。缓冲层BFL可以是包括无机材料的无机绝缘层。晶体管TR的半导体层SM可以设置在缓冲层BFL上。在示例性实施例中，例如，半导体层SM可以包括诸如非晶硅或多晶硅的无机半导体或者可以包括有机半导体。在可选的示例性实施例中，例如，半导体层SM可以包括氧化物半导体。尽管未在图24中示出，但是半导体层SM可以包括源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道区。
第一绝缘层INS1可以设置在缓冲层BFL上以覆盖半导体层SM。晶体管TR的栅电极GE可以设置在第一绝缘层INS1上并且可以与半导体层SM叠置。栅电极GE可以设置为与半导体层SM的沟道区叠置。第二绝缘层INS2可以设置在第一绝缘层INS1上以覆盖栅电极GE。第二绝缘层INS2可以被定义为内绝缘层。第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2可以是包括无机材料的无机绝缘层。
晶体管TR的源电极SE和漏电极DE可以在第二绝缘层INS2上彼此分隔开。源电极SE可以通过穿透第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第一接触孔H1连接到半导体层SM的源区。漏电极DE可以通过穿透第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第二接触孔H2连接到半导体层SM的漏区。
第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上，以覆盖晶体管TR的源电极SE和漏电极DE。第三绝缘层INS3可以被定义为提供平坦的顶表面的平坦化层。第三绝缘层INS3可以是包括有机材料的有机绝缘层。
发光元件OLED的第一电极E1可以设置在第三绝缘层INS3上。第一电极E1可以通过穿透第三绝缘层INS3的第三接触孔H3连接到晶体管TR的漏电极DE。第一电极E1可以被定义为像素电极或阳极电极。第一电极E1可以包括透明电极或反射电极。
暴露第一电极E1的预定部分的像素限定层PDL可以设置在第一电极E1和第三绝缘层INS3上。暴露第一电极E1的预定部分的像素开口PX_OP可以限定在像素限定层PDL中。设置有像素开口PX_OP的区域可以被定义为像素区域PA。围绕像素区域PA的区域可以被定义为非像素区域。
有机发光层OEL可以在像素开口PX_OP中设置在第一电极E1上。例如，有机发光层OEL可以包括能够产生具有红色、绿色和蓝色中的一种颜色的光的有机材料。换句话说，有机发光层OEL可以产生红光、绿光和蓝光中的一种。然而，本发明不限于此。在其它示例性实施例中，例如，有机发光层OEL可以通过产生红光、绿光和蓝光的有机材料的组合来产生白光。
有机发光层OEL可以包括低分子有机材料或高分子有机材料。尽管未在图中示出，但是在示例性实施例中，例如，有机发光层OEL可以包括包含空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、发光层、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)的多层。HIL可以设置在第一电极E1上。HTL、发光层、ETL和EIL可以顺序地堆叠在HIL上。
发光元件OLED的第二电极E2可以设置在像素限定层PDL和有机发光层OEL上。第二电极E2可以被定义为共电极或者阴极电极。第二电极E2可以包括透明电极或反射电极。在示例性实施例中，例如，当显示面板DP(参照图21和图22)为前发射型有机发光显示面板时，第一电极E1可以是反射电极，第二电极E2可以是透明电极。在示例性实施例中，例如，当显示面板DP为后发射型有机发光显示面板时，第一电极E1可以是透明电极，第二电极E2可以是反射电极。
发光元件OLED可以设置在像素区域PA中，并且可以在像素区域PA中包括第一电极E1、有机发光层OEL和第二电极E2。第一电极E1可以是与空穴注入电极对应的阳极，第二电极E2可以是与电子注入电极对应的阴极。第一电源电压可以被施加到第一电极E1，并且其极性与第一电源电压的极性相反的第二电源电压可以被施加到第二电极E2。因此，可以通过晶体管TR从发光元件OLED的有机发光层OEL发射光。保护层TFE可以设置在第二电极E2上。
有机发光层OEL中注入的空穴和电子可以彼此结合以产生激子，并且激子可以从激发态跃迁到基态以从发光元件OLED发射光。发光元件OLED可以通过电流的流动而发射红光、绿光和蓝光中的一种，以显示一条图像信息。
图25和图26是示出根据本发明的另一示例性实施例的保护膜剥离设备的头部HP'的视图。图25是当在第二方向DR2上观看时的头部HP'的视图，图26是当在第一方向DR1上观看时的头部HP'的视图。
在下文中，将主要描述图25和图26的头部HP'与图2和图3的头部HP之间的差异，并且将由相同的附图标记来表示与图2和图3的示例性实施例中的组件相同的组件。
参照图25和图26，头部HP'可以包括第一支撑部SP1、第二支撑部SP2、第三支撑部SP3和第四支撑部SP4、第一驱动部DV1'、第二驱动部DV2'和第三驱动部DV3'、抓握部GP、抓握支撑部GSP、按压部PS、剥离带供应部200'、第一引导部GD1和第二引导部GD2以及第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2。
第一支撑部SP1可以具有包括平行于第三方向DR3的长边和平行于第一方向DR1的短边的矩形形状。剥离带供应部200'可以连接到第一支撑部SP1的与第一方向DR1和第三方向DR3平行的前表面FS。在图1中示出的剥离设备1000中，头部HP与剥离带供应部200分开。然而，在根据示出的示例性实施例的剥离设备中，剥离带供应部200'连接到头部HP'。
第一引导部GD1和第二引导部GD2可以设置在剥离带供应部200'下方并且可以连接到第一支撑部SP1的前表面FS。第一引导部GD1和第二引导部GD2可以在第三方向DR3上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此分隔开。第一引导部GD1的底端和第二引导部GD2的底端可以低于第一支撑部SP1的底端。第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2可以分别设置在第一引导部GD1的底部和第二引导部GD2的底部。
剥离带供应部200'可以将剥离带PTP'提供至第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2，并且第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2可以在旋转的同时在第一方向DR1上移动剥离带PTP'。剥离带PTP'可以与第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2的外圆周表面接触地移动。剥离带PTP'在通过第二引导辊GRO2之后可以返回到剥离带供应部200'。
剥离带供应部200'可以包括第一大辊BRO1和第二大辊BRO2、第一小辊SRO1、第二小辊SRO2、第三小辊SRO3和第四小辊SRO4以及剥离带PTP'。第一大辊BRO1和第二大辊BRO2可以在第三方向DR3上彼此分隔开，并且可以连接到第一支撑部SP1的前表面FS。第二大辊BRO2可以设置在第一大辊BRO1下方。剥离带PTP'可以在第一方向DR1上延伸，并且可以缠绕在第一大辊BRO1上。
第一小辊SRO1、第二小辊SRO2和第三小辊SRO3可以设置在第二大辊BRO2下方并且可以布置在第一方向DR1上。第四小辊SRO4可以与第一大辊BRO1相邻设置。剥离粘合剂PAD可以设置在剥离带PTP'的一个表面上。
第一大辊BRO1和第二大辊BRO2以及第一小辊SRO1至第四小辊SRO4可以在旋转的同时移动剥离带PTP'。在示例性实施例中，例如，可以经由旋转的第一小辊SRO1将缠绕在第二大辊BRO2上的剥离带PTP'提供至第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2。
第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2的旋转可以在头部HP'的剥离操作中停止，并且剥离操作可以通过设置在第一引导辊GRO1与第二引导辊GRO2之间的剥离带PTP'来执行。剥离粘合剂PAD可以设置在设置于第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2之间的剥离带PTP'的底表面上。
完成剥离操作后，可以旋转第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2以移动剥离带PTP'，并且剥离带PTP'可以经由旋转的第二小辊SRO2、第三小辊SRO3和第四小辊SRO4提供至第一大辊BRO1并缠绕在第一大辊BRO1上。
第二支撑部SP2可以连接到第一支撑部SP1的与第一支撑部SP1的前表面FS相对的背表面BS的预定部分。第二支撑部SP2可以在第二方向DR2上延伸。第三支撑部SP3可以设置在第二支撑部SP2的端部上并连接到第二支撑部SP2的端部。第三支撑部SP3可以连接到设置在第三支撑部SP3上的第一驱动部DV1'。第一驱动部DV1'可以沿第三方向DR3在向上方向和向下方向上移动第三支撑部SP3，因此连接到第三支撑部SP3的第二支撑部SP2和连接到第二支撑部SP2的第一支撑部SP1可以在向上方向和向下方向上移动。
第四支撑部SP4可以与第二支撑部SP2相邻设置并且可以在第三方向DR3上延伸。在第三方向DR3上延伸的轨道凹槽RG可以被限定在第四支撑部SP4中。第二支撑部SP2可以在于向上方向和向下方向上移动时沿轨道凹槽RG移动。
第二驱动部DV2'可以设置在第一支撑部SP1的底部处，并且可以连接到第一支撑部SP1的背表面BS。第二驱动部DV2'可以设置在第二支撑部SP2下方。按压部PS可以连接到第二驱动部DV2'的底部。按压部PS可以设置在第一引导部GD1与第二引导部GD2之间。按压部PS可以在向下方向上移动，以将剥离带PTP'按压并附着到设置在面板PN上的第一保护膜PF1的虚设部分DUM的所述一侧。
按压部PS可以包括连接到第二驱动部DV2'的底部的第一按压部PS1'和连接到第一按压部PS1'的底部的第二按压部PS2'。第二按压部PS2'可以在第二方向DR2上延伸，以便设置在第一引导部GD1的下部与第二引导部GD2的下部之间。第二按压部PS2'可以设置在设置于第一引导辊GRO1与第二引导辊GRO2之间的剥离带PTP'上。第二驱动部DV2'可以在向上方向和向下方向上移动第一按压部PS1'，因此连接到第一按压部PS1'的第二按压部PS2'可以在向上方向和向下方向上移动。
抓握支撑部GSP可以连接到第三驱动部DV3'的底部，并且可以与第一引导部GD1和第二引导部GD2相邻设置。第三驱动部DV3'可以在向上方向和向下方向上移动抓握支撑部GSP，以在向上方向和向下方向上移动抓握部GP。抓握部GP和抓握支撑部GSP的组件可以与图2中示出的抓握部GP和抓握支撑部GSP的组件相同，因此省略对其的描述。
由于第一驱动部DV1'在向上方向和向下方向上移动第三支撑部SP3，所以第一支撑部SP1和第二支撑部SP2可以在向上方向和向下方向上移动。因此，第二驱动部DV2'和第三驱动部DV3'、第一引导部GD1和第二引导部GD2、第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2以及按压部PS可以通过第一驱动部DV1'在向上方向和向下方向上一起移动。
图25和图26中示出的至少一个头部HP'可以设置在剥离设备中以执行剥离操作。
图27至图30是示出使用图25和图26的头部HP'剥离保护膜的方法的视图。
参照图27，可以通过平台在头部HP'下方移动母面板M_P。母面板M_P和平台可以具有与图7至图10中示出的母面板M_P和平台STG的组件相同的组件。
可以停止第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2的旋转，并且可以将母面板M_P的第一虚设部分DUM1设置为与设置在第一引导辊GRO1与第二引导辊GRO2之间的剥离带PTP'叠置。
参照图28，可以通过第二驱动部DV2'在向下方向上移动第一按压部PS1'和第二按压部PS2'，并且第二按压部PS2'可以将第一引导辊GRO1与第二引导辊GRO2之间的剥离带PTP'按压至第一虚设部分DUM1，以将剥离带PTP'附着到第一虚设部分DUM1。
参照图29，第一驱动部DV1'可以在向上方向上移动第一支撑部SP1、第二支撑部SP2和第三支撑部SP3。可以在向上方向上移动第一引导部GD1和第二引导部GD2、第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2以及按压部PS。因此，可以从母面板M_P剥离附着到剥离带PTP'的第一虚设部分DUM1，并且也可以从母面板M_P剥离第二虚设部分DUM2的预定部分。可以通过第三驱动部DV3'在向下方向上移动抓握部GP，并且第一抓握部GP1和第二抓握部GP2可以移动为彼此靠近，以抓握第二虚设部分DUM2的被剥离的预定部分。
参照图30，在抓握部GP抓握第二虚设部分DUM2的被剥离的预定部分之后，平台可以在第一方向DR1的右方向上移动，以远离抓握部GP移动。因此，当母面板M_P移动时，可以通过抓握部GP从母面板M_P剥离虚设部分DUM的剩余部分。
第一引导辊GRO1和第二引导辊GRO2可以旋转以移动剥离带PTP'，因此可以从剥离带PTP'分离附着到剥离带PTP'的虚设部分DUM。被剥离的虚设部分DUM可以被丢弃到虚设盒中。因此，根据示出的示例性实施例的剥离设备可以容易地剥离虚设部分DUM。
根据本发明的示例性实施例中的保护膜剥离设备和剥离保护膜的方法，剥离带可以附着到设置在母面板上的保护膜的虚设部分，并且可以使用剥离带容易地剥离保护膜的虚设部分。
尽管已经参照示例性实施例描述了本发明，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和变型。所以，应当理解的是，以上示例性实施例不是限制性的，而是说明性的。因此，本发明的范围将由权利要求及它们的等同物的最宽可允许的解释来确定，并且不应被前面的描述限制或限定。
Claims (10)
1.一种剥离保护膜的方法，所述方法包括以下步骤：
将在第一方向上延伸的剥离带的一侧设置在带支撑部上；
将设置在所述剥离带的所述一侧上的第一按压部在向下方向上移动以将所述剥离带的所述一侧按压并固定到所述带支撑部；
将设置在所述剥离带的另一侧上的第二按压部在所述向下方向上移动以将所述剥离带的所述另一侧按压并附着到母面板的保护膜的虚设部分的一侧；
将所述第二按压部在向上方向上移动并且将所述带支撑部和所述第一按压部在所述向上方向上移动以使所述虚设部分的所述一侧和所述虚设部分的预定部分剥离；以及
通过用抓握部抓握所述虚设部分的被剥离的所述预定部分使所述虚设部分的剩余部分剥离。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，剥离所述虚设部分的所述剩余部分的步骤包括：
将所述抓握部在所述向下方向上移动从而设置在所述带支撑部下方；
用所述抓握部抓握所述虚设部分的被剥离的所述预定部分；
将所述第一按压部在所述向上方向上移动以使所述第一按压部与所述剥离带的所述一侧分离；以及
将其上放置有所述母面板的平台在所述第一方向上移动以允许所述母面板远离所述抓握部移动。
3.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括：
通过设置在所述平台的与所述虚设部分的所述一侧相邻的一侧上的固定部，按压与所述虚设部分的所述一侧相邻的所述保护膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述虚设部分包括：
第一虚设部分，限定为所述虚设部分的所述一侧；以及
第二虚设部分，在所述第一方向上从所述第一虚设部分延伸，
其中，所述母面板包括：
面板；
所述保护膜，设置在所述面板上；以及
粘合构件，设置在所述面板与所述保护膜之间以将所述保护膜附着到所述面板，
其中，所述面板包括布置在所述第一方向上的多个单元面板，
其中，所述多个单元面板中的每个包括在所述第一方向上延伸的弯曲部分，并且
其中，所述第二虚设部分与所述多个单元面板中的每个中的所述弯曲部分叠置。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述剥离带包括：
剥离粘合剂，设置在所述剥离带的所述另一侧上以将所述剥离带的所述另一侧附着到所述第一虚设部分，
其中，所述剥离粘合剂的粘合强度比所述粘合构件的粘合强度强，
其中，所述第一虚设部分在与所述第一方向交叉的第二方向上的宽度大于所述第二虚设部分在所述第二方向上的宽度，并且
其中，所述剥离带在所述第二方向上的宽度等于或小于所述第一虚设部分的所述宽度。
6.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：
当剥离所述第一虚设部分时，通过设置在所述第一按压部与所述第二按压部之间的吸取部，吸取与所述第一虚设部分叠置的所述粘合构件的碳化颗粒。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述抓握部包括：
第一抓握部；以及
第二抓握部，与所述第一抓握部分隔开，
其中，所述第二按压部在所述第一抓握部与所述第二抓握部之间在所述向下方向和所述向上方向上移动，并且
其中，在剥离所述虚设部分的所述预定部分之后，所述第一抓握部和所述第二抓握部在所述向下方向上移动，从而设置在所述带支撑部下方，并且移动为彼此靠近以抓握所述虚设部分的被剥离的所述预定部分。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一抓握部包括：
第一子抓握部；以及
第二子抓握部，连接到所述第一子抓握部的底部并且当在与所述第一方向交叉的第二方向上观看时具有L形状，
其中，所述第二抓握部包括：
第三子抓握部；以及
第四子抓握部，连接到所述第三子抓握部的底部并且当在所述第二方向上观看时具有L形状，
其中，所述第二子抓握部和所述第四子抓握部移动为彼此靠近以抓握所述虚设部分的被剥离的所述预定部分。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述抓握部还包括：
抗粘合涂层，分别设置在彼此面对的所述第二子抓握部的一侧表面和所述第四子抓握部的一侧表面上；以及
多个空气喷射孔，设置在所述第二子抓握部的所述一侧表面和所述第四子抓握部的所述一侧表面处，
其中，所述第二子抓握部的所述一侧表面和所述第四子抓握部的所述一侧表面具有不平坦结构。
10.一种剥离保护膜的方法，所述方法包括以下步骤：
向旋转的第一引导辊和第二引导辊提供在第一方向上延伸的剥离带；
停止旋转所述第一引导辊和所述第二引导辊并且将按压部在向下方向上移动以将所述第一引导辊与所述第二引导辊之间的所述剥离带按压并附着到面板上的保护膜的虚设部分的一侧；
将所述第一引导辊和所述第二引导辊以及所述按压部在向上方向上移动以使所述虚设部分的所述一侧和所述虚设部分的预定部分剥离；以及
将抓握部在所述向下方向上移动并且用所述抓握部抓握所述虚设部分的被剥离的所述预定部分以使所述虚设部分的剩余部分剥离。
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