CN114430628B - 多层线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种多层线路板及其制作方法。上述的多层线路板制作方法包括对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。

Description

多层线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及多层板技术领域，特别是涉及一种多层线路板及其制作方法。

背景技术

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA(Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列封装技术)封装，均使用了盲埋孔的设计工艺。其中，盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子；埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

然而，在将多层芯板进行压合形成多层线路板时，盲埋孔内的树脂胶容易出现填充不满或者空洞的情况，容易导致在热应力测试或客户装配时，产生爆板分层，从而导致多层线路板的报废，进而导致多层线路板的不良率大幅升高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低盲孔内出现空洞的几率的多层线路板及其制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层线路板制作方法，所述方法包括：

对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；

对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；

对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。

在其中一个实施例中，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，之前还包括：对所述第一芯板进行第一钻孔操作，得到具有第一盲孔的第一芯板。

在其中一个实施例中，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，包括：在所述第一芯板上放置第一树脂胶布；将所述第二芯板放置于所述第一树脂胶布上，并对所述第一芯板以及所述第二芯板进行压合，以使所述第一树脂胶布中的树脂胶注入所述第一盲孔内。

在其中一个实施例中，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，之前还包括：对所述第一芯板压合体进行第二钻孔操作，得到具有第二盲孔的第二芯板压合体。

在其中一个实施例中，所述第二盲孔的深度大于所述第一盲孔的深度。

在其中一个实施例中，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，包括：向所述第二盲孔塞入树脂，其中，所述树脂的长度小于或等于所述第二盲孔的深度。

在其中一个实施例中，所述对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板，包括：在所述第二芯板压合体上放置第二树脂胶布；将所述第三芯板放置于所述第二树脂胶布上，并对所述第二芯板压合体以及所述第三芯板进行压合，以使所述第二树脂胶布中的树脂胶注入有树脂的第二盲孔内。

在其中一个实施例中，所述第二树脂胶布的厚度与所述第一树脂胶布的厚度相等。

在其中一个实施例中，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，之前还包括：对各芯板进行减铜操作，以减小各芯板的铜厚。

一种多层线路板，采用上述任一实施例所述的多层线路板制作方法制备得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中多层线路板制作方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种多层线路板制作方法。在其中一个实施例中，所述多层线路板制作方法包括对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。

请参阅图1，其为本发明一实施例的多层线路板制作方法的流程图。所述多层线路板制作方法包括以下步骤的部分或全部。

S100：对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体。

在本实施例中，所述第一芯板与所述第二芯板均为具有铜箔的基板，即在基板上沉铜后形成的芯板，而且，所述第一芯板已经过图案化以及机械钻孔，所述第一芯板上对应的线路图案以及盲孔，所述第二芯板此时仅经过沉铜处理，即所述第二芯板上还未形成对应的线路图案，也没有制作出盲孔。对所述第一芯板与所述第二芯板进行第一压合操作，是将所述第一芯板通过树脂胶布与所述第二芯板压合连接，例如，通过热压方式将所述第一芯板与所述第二芯板粘结，所述第一芯板与所述第二芯板之间的树脂胶布中的树脂胶被挤入至所述第一芯板的盲孔内，用于将所述第一芯板上的盲孔填满，降低了所述第一芯板与所述第二芯板在热应力测试或客户装配时发生爆板分层的几率。

S200：对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂。

在本实施例中，所述第一芯板压合体为所述第一芯板与所述第二芯板压合形成的组合板，所述第一芯板上的盲孔成为了所述第一芯板压合体的埋孔，为了形成多层线路板的多层结构，后续还需要在所述第二芯板上增设其他芯板，所述第二芯板将作为所述第一芯板压合体的外层板，在所述叠芯板上形成盲孔，以便于将第二芯板与其他芯板之间进行线路导通。而在后续的其他芯板的压合过程中，需要对所述第二芯板上的盲孔，即所述第一芯板压合体上的盲孔，进行塞孔操作，便于提前为所述第一芯板压合体上的盲孔填充部分树脂，将所述第一芯板压合体上的盲孔的深度减小，从而便于后续进行压合时与树脂胶一同填满所述第一芯板压合体上的盲孔。

S300：对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。

在本实施例中，所述第二芯板压合体上的盲孔内填充有部分树脂，将所述第二芯板压合体上的盲孔的内部空间部分填充。在对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作时，所述第二芯板压合体与第三芯板之间用于粘结的树脂胶布被挤压，使得所述第二芯板压合体与第三芯板之间的树脂胶布中的树脂胶挤入所述第二芯板压合体上的盲孔内，便于与所述第二芯板压合体上的盲孔内的树脂一起填充，从而便于将所述第二芯板压合体上的盲孔填满，有效地降低了所述第二芯板压合体上的盲孔的空洞几率，从而有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，进而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。

在上述实施例中，通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。其中，树脂胶所填充的盲孔内，均已提前进行了沉铜处理，即各所述盲孔的内壁上附着有一定厚度的铜箔。

在其中一个实施例中，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，之前还包括：对所述第一芯板进行第一钻孔操作，得到具有第一盲孔的第一芯板。在本实施例中，所述第一芯板作为所述多层线路板的第一层铜板，需要在所述第一芯板与所述第二芯板之间形成埋孔，即在所述第一芯板靠近所述第二芯板的一面开设有第一盲孔，也即对所述第一芯板靠近所述第二芯板的一面进行所述第一钻孔操作，以得到开口朝向所述第二芯板的凹槽。这样，在所述第一芯板与所述第二芯板压合时，所述第一芯板与所述第二芯板之间的树脂胶布将受到挤压，而树脂胶布中挤出的树脂胶将有部分填充于所述第一盲孔内，使得所述第一芯板靠近所述第二芯板一面的盲孔内填充有树脂胶，从而使得所述第一盲孔被树脂胶所填满，进而使得所述第一芯板与所述第二芯板之间的发生爆板分层的几率降低，有效地提高了多层线路板的成品合格几率。

进一步地，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，包括：在所述第一芯板上放置第一树脂胶布；将所述第二芯板放置于所述第一树脂胶布上，并对所述第一芯板以及所述第二芯板进行压合，以使所述第一树脂胶布中的树脂胶注入所述第一盲孔内。在本实施例中，所述第一树脂胶布作为所述第一芯板与所述第二芯板之间的连接部件，所述第一树脂胶布位于所述第一芯板与所述第二芯板之间，所述第一树脂胶布在压合时被所述第一芯板以及所述第二芯板挤压，例如，所述第一芯板放置于压合机的压合平台上，压合机的压合平头挤压在所述第二芯板上，使得所述第一树脂胶布中的树脂胶因受挤压而流动，便于将所述第一树脂胶布中的树脂胶挤入所述第一芯板上的第一盲孔内，从而便于在将所述第一芯板与所述第二芯板连接时，还能将所述第一芯板上的盲孔填满，降低了所述第一芯板上的盲孔出现空洞的情况，有效地降低了所述第一芯板与所述第二芯板之间的发生爆板分层的几率。

又进一步地，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，之前还包括：对所述第一芯板压合体进行第二钻孔操作，得到具有第二盲孔的第二芯板压合体。在本实施例中，所述第一芯板压合体是所述第一芯板与所述第二芯板组合形成的组合板，所述第二芯板将与所述第三芯板进行粘结。为了便于将所述第二芯板与所述第三芯板之间的线路导通，在所述第二芯板上钻出所需要的盲孔，即所述第二盲孔。所述第二盲孔位于所述第二芯板背离所述第一芯板的一面，所述第二盲孔的开口方向朝向所述第三芯板，其中，所述第三芯板与所述第一芯板位于所述第二芯板的两个相对面上。这样，在对所述第一芯板压合体进行第二钻孔操作，是对所述第二芯板的表面进行钻孔，以使得所述第二芯板背离所述第一芯板的一面形成有所述第二盲孔，便于后续将所述第三芯板压合在所述第二芯板上后，将树脂胶的部分填充于所述第二盲孔内。

在另一个实施例中，所述第二盲孔的深度大于所述第一盲孔的深度。在本实施例中，此时所述第一芯板压合体上的盲孔延伸长度大于所述第一芯板上的盲孔的延伸长度，即此时所述第二盲孔将所述第二芯板贯穿，并在所述第一芯板上还进行了钻孔，也即所述第二盲孔穿过所述第二芯板但没有贯穿所述第一芯板。这样，为了确保所述第二盲孔能被填满，提前在所述第二盲孔内塞入树脂，将所述第二盲孔的空间减小，以便于所述第二芯板压合体与所述第三芯板压合时的树脂胶填满所述第二盲孔，降低了所述第二芯板上的盲孔出现空洞的情况，有效地降低了所述第二芯板与所述第三芯板之间的发生爆板分层的几率。

在另一个实施例中，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，包括：向所述第二盲孔塞入树脂，其中，所述树脂的长度小于或等于所述第二盲孔的深度。在本实施例中，将树脂提前填入所述第二盲孔内，能有效地减小所述第二盲孔的内部空间，所述树脂的长度小于或等于所述第二盲孔的深度，使得所述第二盲孔内的树脂占用树脂胶在其中的空间，从而使得在确保所述第二盲孔被填满的情况下，所述第二芯板与所述第三芯板之间的树脂胶增多，有效地提高了所述第二芯板与所述第三芯板之间的连接强度。

进一步地，所述对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板，包括：在所述第二芯板压合体上放置第二树脂胶布；将所述第三芯板放置于所述第二树脂胶布上，并对所述第二芯板压合体以及所述第三芯板进行压合，以使所述第二树脂胶布中的树脂胶注入有树脂的第二盲孔内。在本实施例中，所述第二树脂胶布作为所述第二芯板与所述第三芯板之间的连接部件，所述第二树脂胶布位于所述第二芯板与所述第三芯板之间，所述第二树脂胶布在压合时被所述第二芯板以及所述第三芯板挤压，例如，所述第二芯板放置于所述第一芯板上，压合机的压合平头挤压在所述第三芯板上，使得所述第二树脂胶布中的树脂胶因受挤压而流动，便于将所述第二树脂胶布中的树脂胶挤入所述第二芯板上的第二盲孔内，从而便于在将所述第二芯板与所述第三芯板连接时，还能将所述第二芯板上的盲孔填满，降低了所述第二芯板上的盲孔出现空洞的情况，有效地降低了所述第二芯板与所述第三芯板之间的发生爆板分层的几率。

在另一个实施例中，所述第二树脂胶布的厚度与所述第一树脂胶布的厚度相等。在本实施例中，所述第一树脂胶布与所述第二树脂胶布均为PP胶，即玻璃纤维与树脂形成的胶体布。这样，在所述第二盲孔的深度大于所述第一盲孔的深度的情况下，在所述第二盲孔内提前塞入树脂，能有效地减少所述第二盲孔内的空洞几率，从而有效地降低了所述第二芯板与所述第三芯板之间的发生爆板分层的几率，提高了所述多层线路板的良品几率。

在其中一个实施例中，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，之前还包括：对各芯板进行减铜操作，以减小各芯板的铜厚。在本实施例中，在压合之前，各芯板都经过了减铜操作，即对各芯板进行铜厚减薄，例如，各芯板上的面铜厚度为61.7μm至66.7μm，而在减铜操作后，厚度达到48μm至53μm，便于后续将多层线路板的厚度控制在指定厚度，从而便于多层线路板的超薄化。其中，所述减铜操作的具体流程为a、陶瓷磨板；b、减薄铜；c、陶瓷磨板。经过多次打磨，达到减薄芯板铜箔厚度的效果。

可以理解的，在对各芯板压合体进行压合的过程中，PP胶中的树脂胶将在不同的芯板之间流动，容易导致不同芯板之间发生相对运动，从而容易导致不同芯板之间发生位偏，进而容易导致不同芯板之间的电路图案对齐出现错误，严重地将导致整批的多层线路板的报废。

为了提高所述多层线路板的品质，即提高所述多层线路板的合格率，所述对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板，之后还包括以下步骤：

获取所述多层线路板的压合图像，其中，所述压合图像为所述多层线路板的表面图像；

根据所述压合图像获取压合定位孔的中心孔径；

将所述中心孔径与所述预设孔径进行融孔处理，得到孔径补偿量；

检测所述孔径补偿量是否大于0；

当所述孔径补偿量大于0时，向压合监控系统发送第一报警信号，以降低所述压合处理中的压合力。

在本实施例中，通过对所述多层线路板的压合面进行图像采集，所述压合图像可以是多层线路板的第一芯板或者第三芯板裸露出的表面图像，便于确定所述多层线路板的压合面上的各孔的位置以及具体孔径。所述压合定位孔作为所述多层线路板上的任意一个通孔，例如，在对各层芯板的铜箔进行图案化时，在相同位置锣出相同的通孔，以形成所述压合定位孔。所述压合定位孔将所述多层线路板中的各芯板贯穿，通过所述压合定位孔的情况可以知晓各芯板在压合处理过程中的涨缩形变情况。所述压合定位孔在经过压合之后会存在一定的涨缩，所述中心孔径即为当前多层线路板的压合定位孔的孔径，只要所述压合定位孔的涨缩在允许误差之内也是可以的。其中，在压合之前所述压合定位孔为标准的圆形孔，所述预设孔径作为所述压合定位孔的孔径的允许涨缩，所述预设孔径作为所述压合定位孔的标准涨缩后的孔径，将所述中心孔径与所述预设孔径进行融孔处理，是将所述多层线路板的压合定位孔的孔径与标准涨缩孔径进行比较，所述孔径补偿量用于体现所述压合定位孔的孔径与标准涨缩孔径之间的差异程度，便于确定所述多层线路板在压合后的涨缩变化程度。所述孔径补偿量大于0，表明了此时所述压合定位孔的孔径发生了较大幅度的膨胀，即表明了此时多层线路板中的各芯板发生了外延的情况，也即表明了此时多层线路板过度膨胀。这样，此时向所述压合监控系统发送第一报警信号，并将所述压合定位孔的孔径的膨胀程度向所述压合监控系统发送，即将所述孔径补偿量发送至所述压合监控系统，以便于根据所述孔径补偿量控制压合机的压合力，从而便于对后续的同批次多层线路板的制作进行调整，以提高多层线路板的合格率。其中，由于当前多层线路板为不合格产品，通过剔除系统将其放置于次品区，以与合格的多层线路板进行区分。

进一步地，所述检测所述孔径补偿量是否大于0，之后还包括以下步骤：

当所述孔径补偿量小于0时，向所述压合监控系统发送第二报警信号，以降低所述压合处理中的压合温度。

在本实施例中，通过对所述多层线路板的压合面进行图像采集，便于确定所述多层线路板的压合面上的各孔的位置以及具体孔径。所述压合定位孔作为所述多层线路板上的任意一个通孔，将所述多层线路板中的多个芯板贯穿，通过所述压合定位孔的情况可以知晓各芯板在压合处理过程中的涨缩形变情况。所述压合定位孔在经过压合之后会存在一定的涨缩，所述中心孔径即为当前多层线路板的压合定位孔的孔径，只要所述压合定位孔的涨缩在允许误差之内也是可以的。其中，所述预设孔径作为所述压合定位孔的孔径的允许涨缩，所述预设孔径作为所述压合定位孔的标准涨缩后的孔径，将所述中心孔径与所述预设孔径进行融孔处理，是将所述多层线路板的压合定位孔的孔径与标准涨缩孔径进行比较，所述孔径补偿量用于体现所述压合定位孔的孔径与标准涨缩孔径之间的差异程度，便于确定所述多层线路板在压合后的涨缩变化程度。所述孔径补偿量小于0，表明了此时所述压合定位孔的孔径发生了较大幅度的收缩，即表明了此时多层线路板中的各芯板发生了内缩的情况，也即表明了此时多层线路板过度收缩。这样，此时向所述压合监控系统发送第二报警信号，并将所述压合定位孔的孔径的收缩程度向所述压合监控系统发送，即将所述孔径补偿量发送至所述压合监控系统，以便于根据所述孔径补偿量控制压合机在热压时的压合温度，从而便于对后续的同批次多层线路板的制作进行调整，以进一步提高多层线路板的合格率。

更进一步地，除了上述的不同芯板的通孔发生同步的涨缩，还存在不同芯板之间的滑动错位，即在压合是由于树脂胶的流动导致的打滑，所述检测所述孔径补偿量是否大于0，之后还包括以下步骤：

当所述孔径补偿量等于0时，获取所述压合定位孔的第一孔径以及第二孔径，其中，所述第一孔径和所述第二孔径为同一个所述压合定位孔中任意两个中心孔径；

检测所述第一孔径与所述第二孔径是否相等；

当所述第一孔径与所述第二孔径不等时，向压合监控系统发送第三报警信号，以降低所述压合处理中的压合时长。

在本实施例中，所述孔径补偿量等于0，表明了所述压合定位孔未发生过度的涨缩，此时通过所述压合图像获取当前压合定位孔的两个不同中心孔径，即所述第一孔径和所述第二孔径，所述第一孔径和所述第二孔径为所述压合定位孔中两个不同方向上的孔径，例如，所述第一孔径的直径与所述第二孔径的直径相互垂直设置。所述第一孔径与所述第二孔径不等，表明了所述压合定位孔呈现出不规则的形状，即表明了所述压合定位孔不为圆形孔，也即表明了所述多层线路板中至少两个内层芯板之间出现了错位，此时向压合监控系统发送第三报警信号，便于所述压合监控系统及时确定当前多层线路板的内层芯板错位情况，从而便于所述压合监控系统控制压合机降低所述压合处理中的压合时长，从而便于对后续的同批次多层线路板的制作进行调整，以进一步提高多层线路板的合格率。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种多层线路板，采用上述任一实施例所述的多层线路板制作方法制备得到。在本实施例中，所述多层线路板制作方法包括对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多层线路板制作方法，其特征在于，包括：

对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；

对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；

对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板；

获取所述多层线路板的压合图像，其中，所述压合图像为所述多层线路板的表面图像；

根据所述压合图像获取压合定位孔的中心孔径；

将所述中心孔径与预设孔径进行融孔处理，得到孔径补偿量；

检测所述孔径补偿量是否大于0；

当所述孔径补偿量大于0时，向压合监控系统发送第一报警信号，以降低所述压合处理中的压合力；

其中，所述检测所述孔径补偿量是否大于0，之后还包括以下步骤：

当所述孔径补偿量小于0时，向所述压合监控系统发送第二报警信号，以降低所述压合处理中的压合温度；

以及，所述检测所述孔径补偿量是否大于0，之后还包括以下步骤：

当所述孔径补偿量等于0时，获取所述压合定位孔的第一孔径以及第二孔径，其中，所述第一孔径和所述第二孔径为同一个所述压合定位孔中任意两个中心孔径；

检测所述第一孔径与所述第二孔径是否相等；

当所述第一孔径与所述第二孔径不等时，向压合监控系统发送第三报警信号，以降低所述压合处理中的压合时长。

2.根据权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，之前还包括：

对所述第一芯板进行第一钻孔操作，得到具有第一盲孔的第一芯板。

3.根据权利要求2所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，包括：

在所述第一芯板上放置第一树脂胶布；

将所述第二芯板放置于所述第一树脂胶布上，并对所述第一芯板以及所述第二芯板进行压合，以使所述第一树脂胶布中的树脂胶注入所述第一盲孔内。

4.根据权利要求3所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，之前还包括：

对所述第一芯板压合体进行第二钻孔操作，得到具有第二盲孔的第二芯板压合体。

5.根据权利要求4所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第二盲孔的深度大于所述第一盲孔的深度。

6.根据权利要求4所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，包括：

向所述第二盲孔塞入树脂，其中，所述树脂的长度小于或等于所述第二盲孔的深度。

7.根据权利要求6所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板，包括：

在所述第二芯板压合体上放置第二树脂胶布；

将所述第三芯板放置于所述第二树脂胶布上，并对所述第二芯板压合体以及所述第三芯板进行压合，以使所述第二树脂胶布中的树脂胶注入有树脂的第二盲孔内。

8.根据权利要求7所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第二树脂胶布的厚度与所述第一树脂胶布的厚度相等。

9.根据权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，之前还包括：

对各芯板进行减铜操作，以减小各芯板的铜厚。

10.一种多层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的多层线路板制作方法制备得到。