JPH03194996A - 複合材プリント基板の製造方法 - Google Patents
複合材プリント基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
複合材プリント基板の製造方法に関し、複合材プリント
基板に難めっき材を用いてもめっき欠は等のめっき不良
が生じない複合材プリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とし、難めっき材を積層した複合材プリント基
板におイテ、スルーホール対応位置にスルーホール径よ
りも大きなクリアランスを設けた難めっき材の少なくと
も片面にプリプレグが接するように所定位置に配置して
積層し、積層時に上記クリアランスをプリプレグの樹脂
で埋め、その後の穴明は加工によって明けられる加工穴
内面に難めっき材の表面が現れないようにし、更に、難
メッキ材が中間層とプリプレグの間に配置される低誘電
材である構成とした。
基板に難めっき材を用いてもめっき欠は等のめっき不良
が生じない複合材プリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とし、難めっき材を積層した複合材プリント基
板におイテ、スルーホール対応位置にスルーホール径よ
りも大きなクリアランスを設けた難めっき材の少なくと
も片面にプリプレグが接するように所定位置に配置して
積層し、積層時に上記クリアランスをプリプレグの樹脂
で埋め、その後の穴明は加工によって明けられる加工穴
内面に難めっき材の表面が現れないようにし、更に、難
メッキ材が中間層とプリプレグの間に配置される低誘電
材である構成とした。
プリント基板の製造方法に関し、特に複合材プリント基
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
プリント基板材料として低誘電材を選択することは、信
号速度を大きくし、また、信号波形を維持する上で極め
て重要である。低誘電材としては、テフロン等の弗化樹
脂を採用することが考えられるが、基板材料全部に弗化
樹脂を用いることは積層技術の未確立、あるいは後に説
明する弗化樹脂の難めっき性（めっきがし難い性質）、
あるいはコスト等の問題によって未だ実現していない。
号速度を大きくし、また、信号波形を維持する上で極め
て重要である。低誘電材としては、テフロン等の弗化樹
脂を採用することが考えられるが、基板材料全部に弗化
樹脂を用いることは積層技術の未確立、あるいは後に説
明する弗化樹脂の難めっき性（めっきがし難い性質）、
あるいはコスト等の問題によって未だ実現していない。
そこで、従来はガラス芯材にポリイミド、あるいはエポ
キシ樹脂を含浸させた、いわゆるプリプレグとテフロン
等の弗化樹脂を併用した複合材料が用いられた。
キシ樹脂を含浸させた、いわゆるプリプレグとテフロン
等の弗化樹脂を併用した複合材料が用いられた。
第２図は弗化樹脂としてテフロンを使用した従来の複合
材プリント基板の製造方法手順を示すフロー図である。
材プリント基板の製造方法手順を示すフロー図である。
まず、ガラス芯材にエポキシ樹脂、あるいはポリイミド
樹脂を含浸させたプリプレグの両面に銅箔を積層した、
いわゆる銅張積層板を用いてランド２１、信号パターン
２２を形成した中間層１１が得られる（ステップ５１１
）。次に、各中間層１１の両面に、接着剤を塗布したテ
フロンシート１２を配置し、更にその両面にガラス芯材
とエポキシ（あるいはポリイミド）よりなるプリプレグ
１３と表面銅箔１４を配置し、加熱加圧することによっ
て積層される（ステップ５Ｉ２）。尚、第２図では中間
層１１が１層である場合を示しているが、更に中間層１
１の層数を増加する場合には、表面鋼ｖ４１４に代えて
テフロンシート−中間層−テフロンシート−プリプレグ
の層が必要な数だけ積層される。
樹脂を含浸させたプリプレグの両面に銅箔を積層した、
いわゆる銅張積層板を用いてランド２１、信号パターン
２２を形成した中間層１１が得られる（ステップ５１１
）。次に、各中間層１１の両面に、接着剤を塗布したテ
フロンシート１２を配置し、更にその両面にガラス芯材
とエポキシ（あるいはポリイミド）よりなるプリプレグ
１３と表面銅箔１４を配置し、加熱加圧することによっ
て積層される（ステップ５Ｉ２）。尚、第２図では中間
層１１が１層である場合を示しているが、更に中間層１
１の層数を増加する場合には、表面鋼ｖ４１４に代えて
テフロンシート−中間層−テフロンシート−プリプレグ
の層が必要な数だけ積層される。
上記のように各層を積層した後、スルーホール１０とな
る加工穴１０ａが明けられ、パネルめっきをすることに
よって加工穴１０ａの内周面にめっきＦ１１５を形成し
て、スルーホール１０が形成される（ステップ５１３−
３１４）。その後、エツチングによって表面パターンの
形成がなされ、（ステップ５１５）また、ソルダレジス
トの形成あるいは、ソルダコート等、必要な処理がなさ
れるが、この発明の本質とは関係がないのでそれらの工
程の説明は省略する。
る加工穴１０ａが明けられ、パネルめっきをすることに
よって加工穴１０ａの内周面にめっきＦ１１５を形成し
て、スルーホール１０が形成される（ステップ５１３−
３１４）。その後、エツチングによって表面パターンの
形成がなされ、（ステップ５１５）また、ソルダレジス
トの形成あるいは、ソルダコート等、必要な処理がなさ
れるが、この発明の本質とは関係がないのでそれらの工
程の説明は省略する。
上記の構成によって、各内層導体は片面を誘電率の低い
弗化樹脂で包まれることになるので、信号伝達速度を２
０％程度大きくすることができる。
弗化樹脂で包まれることになるので、信号伝達速度を２
０％程度大きくすることができる。
上記テフロンシート１２等の弗化樹脂は、めっきが付着
し難い樹脂（以下難めっき材という）である。従って、
上記のように加工穴１０ａを明けた状態でパネルめっき
を施しても加工穴１０ａの表面の、弗化樹脂露出部分１
６にめっき欠けが生じたりめっき厚が充分でないめっき
不良部１７を形成し、スルーホール内断線を引き起こす
おそれがある。
し難い樹脂（以下難めっき材という）である。従って、
上記のように加工穴１０ａを明けた状態でパネルめっき
を施しても加工穴１０ａの表面の、弗化樹脂露出部分１
６にめっき欠けが生じたりめっき厚が充分でないめっき
不良部１７を形成し、スルーホール内断線を引き起こす
おそれがある。
弗化樹脂が難めつき性を有する原因は、親水性に乏しい
点にある。そこで、加工穴１０ａを明けたあと親水性処
理をすることもおこなわれているが、該親水性処理剤は
泥状の物質であって、加工穴を詰まらせ、かえってめっ
きがし難くなることがある。
点にある。そこで、加工穴１０ａを明けたあと親水性処
理をすることもおこなわれているが、該親水性処理剤は
泥状の物質であって、加工穴を詰まらせ、かえってめっ
きがし難くなることがある。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、複合材プリント基板に難めっき材を用いてもめっ
き欠は等のめっき不良が生じない複合材プリント基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
って、複合材プリント基板に難めっき材を用いてもめっ
き欠は等のめっき不良が生じない複合材プリント基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するためにこの発明は以下の手段を採用
している。すなわち、難めっき材１２を積層した複合材
プリント基板において、スルーホール対応位置にスルー
ホール径よりも大きなクリアランス２０を設けた難めっ
き材１２の少なくとも片面にプリプレグ１３が接するよ
うに所定位置に配置して積層し、積層時に上記クリアラ
ンス２０をプリプレグ１３の樹脂で埋め、その後の穴明
は加工によって明けられる加工穴１０ａ内周面に難めっ
き材１２の表面が現れないようにしたものである。
している。すなわち、難めっき材１２を積層した複合材
プリント基板において、スルーホール対応位置にスルー
ホール径よりも大きなクリアランス２０を設けた難めっ
き材１２の少なくとも片面にプリプレグ１３が接するよ
うに所定位置に配置して積層し、積層時に上記クリアラ
ンス２０をプリプレグ１３の樹脂で埋め、その後の穴明
は加工によって明けられる加工穴１０ａ内周面に難めっ
き材１２の表面が現れないようにしたものである。
上記難めっき材１２としては通常中間層１１とプリプレ
グ１３の間に配置される低誘電材を用いることが多い。
グ１３の間に配置される低誘電材を用いることが多い。
積層時に上記スルーホール対応位置にクリアランス２０
を有する難めっき材１２の少なくとも片面からプリプレ
グ１３が加熱加圧されるので、プリプレグ１３の樹脂が
難めっき材１２に設けられたクリアランス２０に浸み込
んで、該クリアランス２０を埋めることになる。従って
、加工穴１０ａをあけたとき、その周壁には難めつき性
の樹脂が現れないことになる。
を有する難めっき材１２の少なくとも片面からプリプレ
グ１３が加熱加圧されるので、プリプレグ１３の樹脂が
難めっき材１２に設けられたクリアランス２０に浸み込
んで、該クリアランス２０を埋めることになる。従って
、加工穴１０ａをあけたとき、その周壁には難めつき性
の樹脂が現れないことになる。
第１図はこの発明の手順を示すフロー図である。
従来の複合材プリント基板と同様、まず、ガラス芯材に
エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等を含浸したプ
リプレグの両面に銅箔を積層して、該プリプレグを固化
させた銅張積層板上にランド２１、あるいは信号パター
ン２２等を形成した各中間層１１が得られる（ステップ
Ｓ ｌａ）。一方、上記中間層１１の形成とは別に難め
っき材としてのテフロンシート１２ （厚さは例えば２
０μｍ〜３００μｍ程度）のスルーホール１０に対応す
る位置にスルーホール１０より大きな径（例えばスルー
ホール径を０．３５ｍとすると０．５層程度）のクリア
ランス２０を明けておく （ステップ５ｌｂ）。尚、こ
のテフロンシート１２の両面には上記クリアランス２０
を明ける前に、あるいはクリアランス２０を明けた後に
極めて薄く接着剤が塗布される。
エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等を含浸したプ
リプレグの両面に銅箔を積層して、該プリプレグを固化
させた銅張積層板上にランド２１、あるいは信号パター
ン２２等を形成した各中間層１１が得られる（ステップ
Ｓ ｌａ）。一方、上記中間層１１の形成とは別に難め
っき材としてのテフロンシート１２ （厚さは例えば２
０μｍ〜３００μｍ程度）のスルーホール１０に対応す
る位置にスルーホール１０より大きな径（例えばスルー
ホール径を０．３５ｍとすると０．５層程度）のクリア
ランス２０を明けておく （ステップ５ｌｂ）。尚、こ
のテフロンシート１２の両面には上記クリアランス２０
を明ける前に、あるいはクリアランス２０を明けた後に
極めて薄く接着剤が塗布される。
次に、上記中間層１１の両面に上記テフロンシート１２
が配置され、更にその両面にプリプレグ１３及び表面導
体となる銅箔１４が配置されて積層される（ステップＳ
２）。尚、第１図では中間層１１が１層の場合だけを示
しているが、更に中間層１１の数を増やす場合には、上
記銅箔１４に代えてテフロンシート−中間層−テフロン
シートプリプレグを所要数重ねて積層する。この積層工
程では、各テフロンシート１２の外側にあるプリプレグ
１３の樹脂が、上記テフロンシート１２のクリアランス
２０に流れ込んで、該クリアランス２０はテフロンシー
ト１２よりは親水性が大きく、めっきが付着しやすいエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂で充填される。
が配置され、更にその両面にプリプレグ１３及び表面導
体となる銅箔１４が配置されて積層される（ステップＳ
２）。尚、第１図では中間層１１が１層の場合だけを示
しているが、更に中間層１１の数を増やす場合には、上
記銅箔１４に代えてテフロンシート−中間層−テフロン
シートプリプレグを所要数重ねて積層する。この積層工
程では、各テフロンシート１２の外側にあるプリプレグ
１３の樹脂が、上記テフロンシート１２のクリアランス
２０に流れ込んで、該クリアランス２０はテフロンシー
ト１２よりは親水性が大きく、めっきが付着しやすいエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂で充填される。
このように積層が完了すると、次に穴明加工がなされ、
スルーホール１０となる加工穴１０ａが明けられる（ス
テップＳ３）。次にパネルめっきが施され、加工穴１０
ａの内周壁にもめっき層が形成され、スルーホール１０
となる（ステップＳ４）。
スルーホール１０となる加工穴１０ａが明けられる（ス
テップＳ３）。次にパネルめっきが施され、加工穴１０
ａの内周壁にもめっき層が形成され、スルーホール１０
となる（ステップＳ４）。
上記のようにクリアランス２０は親水性の高いエポキシ
やポリイミド樹脂が詰まっているので、加工穴１０ａの
内周壁には難めつき付着性のテフロンシート１２が直接
露出していない。従って、上記パネルめっきによって形
成されるスルーホール１０はめっき欠けを生したり、あ
るいはめっき厚が薄くなるめっき不良部を形成しない。
やポリイミド樹脂が詰まっているので、加工穴１０ａの
内周壁には難めつき付着性のテフロンシート１２が直接
露出していない。従って、上記パネルめっきによって形
成されるスルーホール１０はめっき欠けを生したり、あ
るいはめっき厚が薄くなるめっき不良部を形成しない。
この後の表面導体の形成、ソルダレジスト膜形成、ソル
ダコート、外形加工等の各工程は従来からのプリント基
板の製造方法と全く同じである。
ダコート、外形加工等の各工程は従来からのプリント基
板の製造方法と全く同じである。
以上のようにして低誘電材を中間層１１に接して配置す
ると中間層１１の導体は低誘電材である難めっき材１２
に覆われることになりめっき不良部がなくかつ信号を高
速に伝送できる複合プリント基板を得ることができるこ
とになる。
ると中間層１１の導体は低誘電材である難めっき材１２
に覆われることになりめっき不良部がなくかつ信号を高
速に伝送できる複合プリント基板を得ることができるこ
とになる。
尚、上記実施例では難めっき材として低誘電体のテフロ
ンを用いた場合について説明したが、他の機能を有する
材料であって難めつき性の材料を用いる場合についても
、この発明を適用できることは勿論である。
ンを用いた場合について説明したが、他の機能を有する
材料であって難めつき性の材料を用いる場合についても
、この発明を適用できることは勿論である。
以上説明したようにこの発明は、スルーホールとなる加
工穴内周壁に直接難めっき性の弗化樹脂が現れることが
ないので、複合材プリント基板であってもスルーホール
のめっき欠けやめっき厚が充分でない部分の発生が防止
できる。従って、プリプレグに低誘電材を併用した複合
材プリント基板の場合、信号速度が速くなるという本来
の性質をより有効に発揮することができる。
工穴内周壁に直接難めっき性の弗化樹脂が現れることが
ないので、複合材プリント基板であってもスルーホール
のめっき欠けやめっき厚が充分でない部分の発生が防止
できる。従って、プリプレグに低誘電材を併用した複合
材プリント基板の場合、信号速度が速くなるという本来
の性質をより有効に発揮することができる。
第１図は本発明の手順を示すフロー図、第２図は従来の
複合材プリント基板の製造手順を示すフロー図である。 図中、 ０・・・スルーホール、 １・・・中間層、 ２・・・難めっき材（テフロンシート）０・・・クリア
ランス、 ３・・・プリプレグ。
複合材プリント基板の製造手順を示すフロー図である。 図中、 ０・・・スルーホール、 １・・・中間層、 ２・・・難めっき材（テフロンシート）０・・・クリア
ランス、 ３・・・プリプレグ。
Claims (2)
- （１）難めっき材（１２）を積層した複合材プリント基
板において、 スルーホール対応位置にスルーホール径よりも大きなク
リアランス（２０）を設けた難めっき材（１２）の少な
くとも片面にプリプレグ（１３）が接するように所定位
置に配置して積層し、積層時に上記クリアランス（２０
）をプリプレグ（１３）の樹脂で埋め、その後の穴明け
加工によって明けられる加工穴（１０ａ）内面に難めっ
き材（１２）の表面が現れないようにしたことを特徴と
する複合材プリント基板の製造方法。 - （２）難メッキ材（１２）が中間層（１１）とプリプレ
グ（１３）の間に配置される低誘電材である請求項１に
記載の複合材プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33449889A JPH03194996A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 複合材プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33449889A JPH03194996A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 複合材プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03194996A true JPH03194996A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18278078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33449889A Pending JPH03194996A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 複合材プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03194996A (ja) |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33449889A patent/JPH03194996A/ja active Pending
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