CN117528967A - 一种三层板对打盲孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种三层板对打盲孔的方法，包括：使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打分别贯通对应的上层板或下层板的盲孔；完成后对所述盲孔底部再次镭射出贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；将所述盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；对所述镭射出贯通孔的盲孔进行AOI检验；对通过检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。本发明通过在盲孔底部擂出一个贯通孔，使得三层板的上下层镀铜为连接状态，镀铜层内部为铜分子键合，晶键密切，抗拉强度高，提高了产品的可靠性。
Description
技术领域
本说明书属于电路板的技术领域，尤其涉及一种三层板对打盲孔的方法。
背景技术
在现有技术中，三层柔性电路板是指有三层导体层并通过孔加工和电镀形成金属化连通的柔性电路板。通常连通上层板与下层板的孔设计做通孔或盲孔堆叠方式。而通孔和盲孔堆叠方案均存在相应的局限性。
三层柔性电路板设计通孔的局限性：通孔若在焊盘上，有可能会出现“吹孔”或“立碑”的异常现象，通孔若避开焊盘，会使产品在布线设计上存在诸多限制。
三层柔性电路板设计盲孔堆叠的局限性：使用盲孔堆叠方案解决了通孔不能在焊盘的限制，但因为盲孔堆叠加工过程中会出现“积热效应”，容易导致盲孔的堆叠位置发生底部裂纹问题。
针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
本说明书目的在于提供一种三层板对打盲孔的方法，以解决以上的问题。
本说明书提供的一种三层板对打盲孔的方法，包括：
使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打盲孔，使得两个盲孔的底部对应；其中，两个所述盲孔分别贯通对应的上层板或下层板；
完成所述盲孔后，对所述盲孔底部再次镭射出贯通中层板的贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；
对所述镭射出贯通孔的盲孔进行AOI检验；其中，AOI设备的检验逻辑设定定义为：将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；
对通过AOI检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。
进一步地，所述贯通孔的孔径为所述盲孔孔径的一半，区间上下浮动10um。
进一步地，所述盲孔AOI设备的检验逻辑容许值为25％。
进一步地，所述镀铜参数为对应不同的直径的盲孔设定的专用镀铜参数。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过在对打的盲孔底部擂出贯通孔，进而可以使得所述盲孔内上下层镀铜为连接状态，解决了盲孔堆叠方案中盲孔底部容易出现裂纹的问题，提高了产品的可靠性。
2、本发明通过使得三层柔性电路板两面的镀铜层连接，从而使得所述镀铜层内部铜分子键合，晶键密切，抗拉强度高，进而可以降低因材料热膨胀进而使得产品失效的风险。
3、本发明使用设备及流程均与现有产品一致，不需要新增投入，保证了产品的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本说明书实施例提供的盲孔对打后的盲孔横截面图；
图2是本说明书实施例提供的擂出贯通孔后的盲孔横截面图；
图3是本说明书实施例提供的镀铜完成后盲孔的横截面图。
图中：1、三层柔性电路板；2、盲孔；3、贯通孔；4、镀铜层。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明书保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“中”、“下”、“内”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施方式进行说明。
参照图1至图3所示，根据本发明提供的内容，具体的一种实施方法如下：
使用镭射机将三层柔性电路板1的正反面对打出盲孔2，所述盲孔2孔径为80um；
使用镭射机继续在所述盲孔2的底部镭射出40um的贯通孔；
将盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:将贯通孔3设定为已知缺陷，容许值设定为25％；
使用修改设定后的设备对擂出贯通孔3的三层柔性电路板进行AOI检测；
对通过AOI检测的三层柔性电路板1镀铜，铜厚设定为15um。
本实施例中，在对所述三层柔性电路板1镀铜的这一过程中，所述三层柔性电路板1上下层的镀铜层4可以通过贯通孔3连接，使得产品的可靠性提高，降低了因材料热膨胀导致盲孔2底部裂纹失效的风险。进一步地，所述贯通孔3的孔径一般选择盲孔孔径的一半为最佳，可定义区间±10um。
在另一种实施方式中，包括以下步骤：
使用镭射机将三层柔性电路板1的正反面对打出盲孔2，所述盲孔2孔径为100um；
使用镭射机继续在所述盲孔的底部镭射出50um的贯通孔3；
将盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:将贯通孔3设定为已知缺陷，容许值设定为25％；并使用修改设定后的设备对擂出贯通孔3的三层柔性电路板1进行AOI检测；
对通过AOI检测的三层柔性电路板1镀铜，铜厚设定为15um。
现有技术中三层柔性电路板的盲孔堆叠方案中，盲孔2的底部基铜层和镀铜层依靠沉铜层结合，晶键疏松，抗拉强度较差，易出现裂纹；而本发明通过贯通孔3连接上下层镀铜，使得镀铜层4内部为铜分子键合，晶键密切，抗拉强度高，故使得产品的可靠性更高。
尽管本申请内容中提到不同的具体实施例，但是，本申请并不局限于必须是行业标准或实施例所描述的情况等，某些行业标准或者使用自定义方式或实施例描述的实施基础上略加修改后的实施方案也可以实现上述实施例相同、等同或相近、或变形后可预料的实施效果。应用这些修改或变形后的数据获取、处理、输出、判断方式等的实施例，仍然可以属于本申请的可选实施方案范围之内。
虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的实施方式包括这些变形和变化而不脱离本申请。
Claims (4)
1.一种三层板对打盲孔的方法，其特征在于，包括：
使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打盲孔，使得两个盲孔的底部对应；其中，两个所述盲孔分别贯通对应的上层板或下层板；
完成所述盲孔后，对所述盲孔底部再次镭射出贯通中层板的贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；
对所述镭射出贯通孔的盲孔进行AOI检验；其中，AOI设备的检验逻辑设定定义为：将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；
对通过AOI检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。
2.根据权利要求1所述的三层板对打盲孔的方法，其特征在于，所述贯通孔的孔径为所述盲孔孔径的一半，区间上下浮动10um。
3.根据权利要求1所述的三层板对打盲孔的方法，其特征在于，所述盲孔AOI设备的检验逻辑容许值为25％。
4.根据权利要求1所述的三层板对打盲孔的方法，其特征在于，所述镀铜参数为对应不同的直径的盲孔设定的专用镀铜参数。
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