CN114375495A - 电路基板及具备其的模块 - Google Patents

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Abstract

电路基板具备：陶瓷基板10；接合于陶瓷基板10的一个或多个电路板20；和在至少一个电路板20的表面上的阻焊剂30。沿同在上述表面上设置有阻焊剂30的电路板20与陶瓷基板10的接合面20a正交的截面观察时，电路板20的电路端25与阻焊剂30的内侧端部30A的沿接合面20a的距离L1为1.0mm以上。

Description

电路基板及具备其的模块
技术领域
本发明涉及电路基板及具备其的模块。
背景技术
伴随着机器人及电动机等工业设备的高性能化，由搭载在功率模块上的半导体元件产生的热量也日趋增加。为了高效地使该热量发散，使用了具备具有良好的导热性的陶瓷基板的电路基板。这种电路基板中，会因陶瓷基板与金属板接合时的加热及冷却工序、及使用时的热循环而产生热应力。伴随于此，有时陶瓷基板中会产生裂纹，或者金属板发生剥离。
因此，为了缓和在陶瓷电路基板中产生的热应力，专利文献1中提出了将设置于陶瓷基板的一个面的金属电路的电路端部的角度设为规定的范围。专利文献2中提出了将铜板端部的形状设为特定的形状以提高针对热循环的耐久性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-175525号公报
专利文献2：国际公开第2013/094213号
发明内容
发明所要解决的课题
对于电路基板而言，根据用途，要求可靠性充分优异。例如，电车的驱动部及电动汽车等功率模块的领域中，要求即使在热循环非常严酷的条件下也维持优异的可靠性。另一方面，例如将电路基板模块化时，若使用焊料将电极连接于电路板，则会因涂布于电路板表面的焊料而导致在陶瓷基板中产生热应力(拉伸应力)。该热应力集中在陶瓷基板中的电路板的电路端近旁，这成为在热循环中的耐久性降低的主要原因。
因此，本发明提供针对热循环的耐久性优异的电路基板及模块。
用于解决课题的手段
本发明的一方面涉及的电路基板具备：陶瓷基板；接合于陶瓷基板的一个或两个以上的电路板；在至少一个电路板表面上的阻焊剂，沿同在表面上设置有阻焊剂的电路板与陶瓷基板的接合面正交的截面观察时，电路板的电路端与阻焊剂的内侧端部的沿接合面的距离L1为1.0mm以上。
上述电路基板具备可抑制焊料在至少一个电路板的表面上流动的阻焊剂。因此，能够抑制焊料流到电路板的电路端近旁。并且，由于电路板的电路端与阻焊剂的内侧端部的距离L1为1.0mm以上，因此可抑制焊料流出至电路端附近。由此，能够在陶瓷基板中降低电路板的电路端附近产生的热应力，提升针对热循环的耐久性。
沿上述截面观察时，上述电路板也可在侧部具有随着接近接合面而扩展的坡部。由此，能够在陶瓷基板中将电路板的电路端附近产生的热应力分散，进一步提升针对热循环的耐久性。
沿上述截面观察时，上述电路板的整个侧部可以以随着接近接合面而扩展的方式形成。由此，能够在陶瓷基板中分散电路板的电路端附近产生的热应力，进一步提升针对热循环的耐久性。
沿上述截面观察时，上述电路板也可以自上述接合面侧起在侧部依次具有随着接近上述接合面而扩展的坡部、和随着远离上述接合面而扩展的倒坡部。
上述电路板的表面也可以由含有镍及磷的镀膜构成。对于表面由上述镀膜构成的电路板而言，其焊料的润湿性良好，焊料易流动。上述电路基板由于具备阻焊剂并且距离L1为规定值以上，因此即使电路板的表面由镀膜构成，也能够抑制焊料流出至电路端近旁。因此，能够提高针对热循环的耐久性。
上述电路基板具有金属部、和将该金属部与陶瓷基板接合的钎料层，钎料层含有Ag、Cu、Sn及Ti，相对于Ag和Cu的合计100质量份而言，钎料层可含有4质量份以上的Sn。具有这种钎料层的接合部能够使陶瓷基板与电路板十分牢固地接合。
本发明的一方面涉及的模块具备：上述中任意的电路基板；通过焊料而与电路板电连接的电极；和在电路基板的与金属层侧为相反侧的散热部。上述电路基板由于在电路板的表面具备阻焊剂，且距离L1为规定值以上，因此能够抑制焊料流出至电路板的电路端近旁。因此，能够在陶瓷基板中降低电路板的电路端附近产生的热应力，提高模块的针对热循环的耐久性。
发明效果
根据本发明，能够提供针对热循环的耐久性优异的电路基板及模块。
附图说明
[图1]图1为一个实施方式的电路基板的俯视图。
[图2]图2为图1的II-II线截面图。
[图3]图3为示出一个实施方式的电路基板中的电路板的电路端近旁的放大截面图。
[图4]图4为示出另一个实施方式的电路基板中的电路板的电路端近旁的截面的放大截面图。
[图5]图5为示出又一个实施方式的电路基板中的电路板的电路端近旁的截面的放大截面图。
[图6]图6为示意性示出一个实施方式的模块的截面图。
具体实施方式
以下，视情况参考附图，对本发明的一个实施方式进行说明。其中，以下实施方式为用于说明本发明的例示，并非是将本发明限定于以下的内容。说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同标记，并视情况省略重复说明。另外，除非另有说明，否则上下左右等位置关系均基于附图所示的位置关系。进一步，各要素的尺寸比率并不限于附图的比率。
图1为本实施方式的电路基板的俯视图。电路基板100具备：陶瓷基板10、接合于陶瓷基板10的表面10A的3个电路板20、电路板20的表面上的阻焊剂30。阻焊剂30以在电路板20的表面上划分出焊料涂布区域32的方式沿着电路板20的表面的上边缘而设置。本发明中，将电路板20与陶瓷基板10的接合面中的电路板20的外边缘称作电路端25。
图2为图1的II-II线截面图。电路板20在接合面20a中与陶瓷基板10接合。图2示出了以与接合面20a正交的面切断时的电路基板100的截面。陶瓷基板10的表面10A接合有电路板20，背面10B接合有散热板40。电路板20与散热板40可以用相同的材质构成，也可以用不同的材质构成。从提高导电性及散热性的角度出发，例如也可以含有Cu作为主成分。电路板20具有传递电信号的功能，而散热板40可以具有传递热量的功能。其中，散热板40也可以具有传递电信号的功能。
电路板20及散热板40分别具有钎料层24。电路板20及散热板40通过钎料层24而被接合于陶瓷基板10的表面10A及背面10B。对于电路板20及散热板40而言，进行接合的钎料层24的材质及厚度可以相同，也可以不同。
电路板20以整个侧部28随着接近陶瓷基板10与电路板20的接合面20a而扩展的方式形成。散热板40的侧部48也同样地以随着接近陶瓷基板10与散热板40的接合面40a而扩展的方式形成。陶瓷基板10的厚度例如可以为0.5～2mm，也可以为0.9～1.1mm。电路板20的厚度例如可以为0.1～1mm，也可以为0.2～0.5mm。散热板40的厚度例如为0.1～1mm，也可以为0.2～0.4mm。
图3为示出电路基板100中的电路板20的电路端25近旁的放大截面图。图3示出与图2同样地以与接合面20a正交的面切断时的截面。电路板20在侧部28具有随着接近陶瓷基板10与电路板20的接合面20a而扩展的坡部29。电路板20以整个侧部28随着接近接合面20a而扩展的方式形成。
电路端25与阻焊剂30的内侧端部30A的沿接合面20a的距离L1为1.0mm以上。由此，能够在陶瓷基板10中降低电路板20的电路端25附近产生的热应力，提高针对热循环的耐久性。从同样的角度出发，距离L1也可以为1.5mm以上。另一方面，从确保焊料涂布区域32的足够的尺寸的角度出发，距离L1可以为5mm以下，也可以为4mm以下。
从确保焊料涂布区域32的足够的尺寸、且同时充分抑制焊料流到焊料涂布区域32的外部的角度出发，阻焊剂30的宽度、即阻焊剂30的内侧端部30A与外侧端部30B之间的距离L2可以为0.5mm～3mm，也可以为1.0～2.0mm。距离L1与距离L2之差(L1-L2)可以为0.3～1.5mm。由此，能够充分维持热应力的降低作用，且同时充分抑制焊料从焊料涂布区域32流出。
阻焊剂30可使用通常的材料而形成，例如可含有环氧树脂等树脂成分和无机颗粒。电路板20在内部具有：金属部27、覆盖金属部27的镀膜22、陶瓷基板10侧的钎料层24。从提高导电性及导热性的角度出发，金属部27例如可以由铜、铝或它们的合金构成。
从提高焊料的润湿性的角度出发，镀膜22可以为无电解Ni镀膜。无电解Ni镀膜可以为含有1～12质量％的镍的镍-磷镀膜。通过具备这样的无电解Ni镀膜，能够制成针对热循环的耐久性优异、且同时焊料的润湿性也优异的电路基板100。
陶瓷基板10可以含有氮化铝。具有将陶瓷基板10与电路板20接合的功能的钎料层24可通过对钎料进行加热而生成。钎料层24例如含有Ag、Cu、Sn及Ti。Ti由于会与氮化铝发生反应，因此通过含有Ti，能够充分提高含有氮化铝的陶瓷基板10与电路板20的接合强度。从促进上述反应的角度出发，Ti也可以以氢化物(TiH2)的形式含有。相对于Ag与Cu的合计100质量而言的TiH2的含量例如可以为1～8质量份。另外，从缓和陶瓷基板10与电路板20之间产生的热应力的角度出发，相对于Ag与Cu的合计100质量而言的Zr的含量可以小于2质量份，也可以小于1质量份。
钎料层24通过含有Sn而能够以低温度将陶瓷基板10与电路板20接合。因此，相对于Ag与Cu的合计100质量而言的Sn的含量可以为4质量份以上，也可以为8质量份以上。需要说明的是，当Sn过多时，有时会生成Ti与Si的化合物，部分地生成接合不良部。因此，相对于Ag与Cu的合计100质量而言的Sn的含量可以为30质量份以下，也可以为20质量份以下。钎料层24的厚度可以为3～20μm，也可以为5～15μm。镀膜22的厚度可以为1～8μm，也可以为2～6μm。
图4为示出另一个实施方式的电路基板中的电路板的电路端近旁的截面的放大截面图。图4与图3同样地示出与接合面20a正交的截面。图4的电路板21与图3的电路板20同样地在侧部21A具有随着接近接合面20a而扩展的坡部29。电路板21也以整个侧部28随着接近接合面20a而扩展的方式形成。
本实施方式的电路基板中，具有这种形状的电路板21代替电路板20而接合于陶瓷基板10。对于这种电路基板而言，能够在陶瓷基板10中分散电路板21的电路端25附近产生的热应力，进一步提升电路基板的针对热循环的耐久性。电路板21的侧部21A的轮廓可以为图4所示的具有2个拐点的曲线状，也可以为具有3个以上拐点的曲线状，还可以为阶梯状。电路板21与图3的电路板20同样地具有镀膜22、金属部27及钎料层24。
图5为示出又一个实施方式的电路基板中的电路板的电路端近旁的截面的放大截面图。图5也与图3同样地示出与接合面20a正交的截面。图5的电路板23的侧部23A在电路板23的上端及下端之间形成有较之上端及下端而言向电路板23的内部侧凹陷的凹部70。电路板23自接合面20a侧起，在侧部23A依次具有随着接近陶瓷基板10与电路板23的接合面20a而扩展的坡部29、及随着远离接合面20a而扩展的倒坡部29A。需要说明的是，图3及图4的电路板20及电路板21不具有倒坡部。
本实施方式的电路基板中，具有这种形状的电路板23代替电路板20而接合于陶瓷基板10。即使为这种电路基板，只要距离L1在上述范围内，也能够在陶瓷基板10中降低电路板23的电路端25附近产生的热应力，提高电路基板的针对热循环的耐久性。电路板23与图3的电路板20同样地具有镀膜22、金属部27及钎料层24。
对本发明的电路基板的制造方法的一个例子进行说明。首先，进行将含有无机化合物的粉末、粘结树脂、烧结助剂、增塑剂、分散剂、及溶剂等的浆料进行成型而得到生片的工序。
作为无机化合物的例子，可举出氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅、及氧化铝等。作为烧结助剂，可举出稀土金属、碱土金属、金属氧化物、氟化物、氯化物、硝酸盐、及硫酸盐等。这些无机化合物可以仅使用一种，也可以同时使用两种以上。通过使用烧结助剂，能够促进无机化合物粉末的烧结。作为粘结树脂的例子，可举出甲基纤维素、乙基纤维素、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、及(甲基)丙烯酸系树脂等。
作为增塑剂的例子，可举出精制甘油、甘油三酸酯、二甘醇、邻苯二甲酸二丁酯等邻苯二甲酸系增塑剂、癸二酸二-2-乙基己酯等二元酸系增塑剂等。作为分散剂的例子，可举出聚(甲基)丙烯酸盐、及(甲基)丙烯酸-马来酸盐共聚物。作为溶剂，可举出乙醇及甲苯等有机溶剂。
作为浆料的成型方法的例子，可举出刮刀法(Doctor blade method)及挤出成型法。接着，实施对成型而得到的生片进行脱脂并烧结的工序。脱脂例如可于400～800℃、加热0.5～20小时而实施。由此，能够抑制无机化合物的氧化及劣化，且同时减少有机物(碳)的残留量。烧结可在氮气、氩气、氨气或氢气等非氧化性气体气氛下、加热至1700～1900℃而实施。由此，能够得到陶瓷基板10。根据需要，陶瓷基板10也可通过激光加工来切断端部，调整形状。
上述的脱脂及烧结也可在层叠了多片生片的状态下实施。在进行层叠并实施脱脂及烧结的情况下，为了使烧成后的基材的分离变得顺利，可在生片间设置基于脱模剂的脱模层。作为脱模剂，例如能够使用氮化硼(BN)。脱模层例如可通过利用喷涂、刷涂、辊涂或丝网印刷等方法涂布氮化硼的粉末的浆料而形成。从高效地进行陶瓷基板的量产、且同时使脱脂充分进行的角度出发，层叠的生片的片数例如可以为5～100张，也可以为10～70张。
如此，可得到图1及图2所示的陶瓷基板10。接着，实施使用陶瓷基板10和一对金属基板而得到复合基板的工序。具体而言，首先，介由钎料，分别将一对金属基板贴合于陶瓷基板10的表面10A及背面10B。金属基板可以为与陶瓷基板10同样的平板形状。钎料可通过辊涂法、丝网印刷法、或转印法等方法而被涂布在陶瓷基板10的表面10A及背面10B。钎料例如含有Ag、Cu、Sn及TiH2等金属及金属化合物成分、有机溶剂、及粘结剂等。钎料的粘度例如可以为5～20Pa·s。钎料中的有机溶剂的含量例如可以为5～25质量％，粘结剂量的含量例如可以为2～15质量％。
将金属基板贴合于涂布有钎料的陶瓷基板10的表面10A及背面10B后，用加热炉进行加热使陶瓷基板10与金属基板充分接合而得到复合基板。加热温度例如可以为700～900℃。炉内的气氛可以为氮气等非活性气体，也可在低于大气压的减压下进行，还可在真空下进行。加热炉可以为连续制造多个接合体的连续式加热炉，也可以为间歇式地制造一个或多个接合体的加热炉。也可边向层叠方向按压接合体边进行加热。
接着，实施去除复合基板中的金属基板的一部分并形成电路板20的工序。该工序例如可通过光刻法而实施。具体而言，首先，在复合基板的表面印刷具有感光性的抗蚀剂。并且，使用曝光装置，形成具有规定形状的抗蚀图案。抗蚀剂可以为负型，也可以为正型。未固化的抗蚀剂例如可通过清洗而去除。
形成抗蚀图案后，通过蚀刻去除金属基板中未被抗蚀图案覆盖的部分。由此，该部分中露出陶瓷基板10的表面10A及背面10B的一部分。然后，去除抗蚀图案即可得到电路基板100。以上对电路基板100的制造方法的一个例子进行说明，但并非限定于此。需要说明的是，通过改变蚀刻的条件或蚀刻的次数，能够调节电路板20的侧部28的形状。
图6为示意性地示出一个实施方式的模块的截面图。图6的模块200由于针对热循环的耐久性优异，因此例如可以为处理大电流的功率模块。模块200中，散热部80在电路基板100的散热板40侧隔着焊料连接部52与电路基板100接合。散热部80具有高于电路板20及散热板40的导热率。通过具备这种散热部80，能够有效地冷却连接于电极60的半导体元件等。散热部可以用铝等金属与SiC等陶瓷的复合材料而构成。焊料连接部52可以为无Pb焊料，也可以为Sn与Pb的共晶焊料。
模块200中的电路基板100的电路板20通过焊料50与L字型的电极60电连接。电极60可连接于未图示的半导体元件。即模块200可以为半导体模块。作为焊料50，可以为无Pb焊料，也可以为Sn与Pb的共晶焊料。焊料50可设置于焊料涂布区域32内。由于电路基板100的距离L1为规定值以上，因此能够抑制焊料50形成在电路板20的电路端25近旁。因此，能够在陶瓷基板10中降低电路板20的电路端25附近产生的热应力，提高模块200的针对热循环的耐久性。
以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不受上述实施方式限定。例如，模块200中的电路基板也可以不具备电路板20，而是具备图4的电路板21、图5的电路板23或与这些电路板均不同的形状的电路板。另外，设置于陶瓷基板10的背面10B的散热板40也可以具有与电路板20、电路板21、或电路板23同样的形状。另外，无需使电路基板中的所有电路板中的距离L1为上述范围，只要至少一个的电路板中的距离L1为上述范围即可。
实施例
参考实施例及比较例对本发明的内容进行更详细的说明，但本发明并不受下述实施例的限定。
[电路基板的制作]
(实施例1-1)
利用以下步骤制作具有图2所示的截面结构的电路基板。准备厚1mm的氮化铝制的陶瓷基板、厚0.3mm的铜板A、及厚0.25mm的铜板B。在陶瓷基板两面的规定位置涂布钎料a。钎料a的组成如表1所示。需要说明的是，表1中的数字表示将Ag与Cu的合计设为100质量份时的各成分的质量份。
介由钎料a，依次贴合铜板A、陶瓷基板及铜板B，在真空中于800℃加热1小时。如此将铜板A及铜板B接合于陶瓷基板而得到复合基板。使用曝光装置在铜板A上形成具有规定形状的抗蚀图案后，使用氯化铜水溶液、接着使用过氧化氢与酸性氟化铵的混合液进行蚀刻，去除未被抗蚀图案覆盖的部分。然后，用碱性剥离液去除抗蚀图案。
然后，使用氯化铜水溶液进行第2次的蚀刻，在陶瓷基板上调整成为电路板的构成部分的金属部的形状。然后，使用Ni-P镀液(磷浓度：8～12质量％)进行无电解镀覆处理，在陶瓷基板上形成具有镀膜的电路板。如图4所示，该电路板以整个侧部随着接近接合面而扩展的方式形成。
在电路板的上表面的规定位置涂布阻焊剂并使其干燥，得到具有图3所示的截面结构的电路基板。图3中的距离L1及距离L2如表2所示。
(实施例1-2)
除了使用表1的钎料b来代替钎料a以外，以与实施例1-1同样的方式制作电路基板。
(实施例1-3)
除了不进行使用氯化铜水溶液的第2次蚀刻以外，以与实施例1-1同样的方式制作电路基板。如图5所示，电路板的侧部在电路板23的上端及下端之间形成有较之上端及下端而言向电路板23的内部侧凹陷的凹部。即，电路板自接合面侧起，在侧部依次具有随着接近接合面而扩展的坡部、和随着远离接合面而扩展的倒坡部。
(实施例2-1)
除了调节阻焊剂的位置、将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-1同样的方式制作电路基板。
(实施例2-2)
除了调节阻焊剂的位置、将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-2同样的方式制作电路基板。
(实施例2-3)
除了调节阻焊剂的位置、将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-3同样的方式制作电路基板。
(比较例1-1)
除了调节阻焊剂的位置、将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-1同样的方式制作电路基板。
(比较例1-2)
除了调节阻焊剂的位置、将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-2同样的方式制作电路基板。
(比较例1-3)
除了调节阻焊剂的位置、将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-3同样的方式制作电路基板。
(比较例2-1)
除了将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-1同样的方式制作电路基板。即，除了不设置阻焊剂以外，以与实施例1-1同样的方式制作电路基板。
(比较例2-2)
除了将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-2同样的方式制作电路基板。即，除了不设置阻焊剂以外，以与实施例1-2同样的方式制作电路基板。
(比较例2-3)
除了将距离L1及距离L2设为表2所示以外，以与实施例1-3同样的方式制作电路基板。即，除了不设置阻焊剂以外，以与实施例1-3同样的方式制作电路基板。
[表1]
Ag Cu Sn TiH<sub>2</sub> Zr
钎料a 90 10 3 3.5 2
钎料b 90 10 12 3.5 0
[针对热循环的耐久性的评价]
准备具有L型形状的铜电极。使用共晶焊料，将铜电极连接于各实施例及各比较例的电路基板的电路板。此时，使共晶焊料不溢出至电路板的焊料涂布区域的外侧。比较例2-1～2-3中，使共晶焊料不溢出至电路板的侧部。
用以下步骤，评价用焊料连接有铜电极的各电路基板的针对热循环的耐久性。以将各电路基板于-40℃冷却30分钟后，于125℃加热30分钟的一系列工序为1个循环，将该循环重复100次。然后，通过蚀刻处理去除陶瓷基板以外的部分，用光学显微镜(倍率：20倍)观察陶瓷基板的表面上的电路板的电路端附近，评价有无裂纹。对于各实施例及各比较例，分别制作2个电路基板进行评价。将产生裂纹的电路基板的个数示于表2的“条件1”一栏。
重复进行200次上述循环之后，以与上述步骤同样的方式评价有无裂纹。将产生裂纹的电路基板的个数示于表2的“条件2”一栏。
[表2]
Figure BDA0003541299530000131
表2中还示出了钎料的种类及电路板的侧部的形状。比较例2-1～2-3在耐久性的评价中均产生了裂纹。比较例1-1～1-3中，裂纹的产生数根据钎料的种类及侧部的形状而发生了变动。另一方面，实施例1-1～1-3及实施2-1～2-3均没有产生裂纹。即，如表2所示，可确认通过将电路板的电路端与阻焊剂的内侧端部的沿接合面的距离L1设为1.0mm以上，针对热循环的耐久性得以提高。
工业实用性
根据本发明，可提供针对热循环的耐久性优异的电路基板及模块。
附图标记的说明
10…陶瓷基板、10A…表面、10B…背面、20，21，23…电路板、40…散热板、20a，40a…接合面、21A，23A，28…侧部、22…镀膜、24…钎料层、25…电路端、27…金属部、29…坡部、29A…倒坡部、30…阻焊剂、30A…内侧端部、30B…外侧端部、32…焊料涂布区域、48…侧部、50…焊料、52…焊料连接部、60…电极、70…凹部、80…散热部、100…电路基板、200…模块。

Claims (7)

1.电路基板，其具备：陶瓷基板；接合于所述陶瓷基板的一个或多个电路板；在至少一个所述电路板的表面上的阻焊剂，其中，
沿同在所述表面上设置有所述阻焊剂的所述电路板与所述陶瓷基板的接合面正交的截面观察时，所述电路板的电路端与所述阻焊剂的内侧端部的沿所述接合面的距离L1为1.0mm以上。
2.如权利要求1所述的电路基板，其中，沿所述截面观察时，所述电路板在侧部具有随着接近所述接合面而扩展的坡部。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，沿所述截面观察时，所述电路板的整个侧部以随着接近所述接合面而扩展的方式形成。
4.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，沿所述截面观察时，所述电路板自所述接合面侧起在侧部依次具有随着接近所述接合面而扩展的坡部、和随着远离所述接合面而扩展的倒坡部。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其中，所述电路板的所述表面由含有镍及磷的镀膜构成。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其中，所述电路板具有金属部、和将该金属部与所述陶瓷基板接合的钎料层，
所述钎料层含有Ag、Cu、Sn及Ti，
相对于Ag与Cu的合计100质量份而言，所述钎料层含有4质量份以上的Sn。
7.模块，其具备：权利要求1～6中任一项所述的电路基板；通过焊料而与所述电路板电连接的电极；和在所述电路基板的与所述电路板侧为相反侧的散热部。
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