JP7431387B1 - セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1には、一実施形態に係るセラミック複合基板の一例が模式的に示されている。図1に示されるセラミック複合基板10は、例えば、パワーモジュール等の部品として用いられる基板(回路基板)である。セラミック複合基板10は、セラミック板20と、金属回路板30と、を備える。
続いて、セラミック複合基板の製造方法の一例を説明する。セラミック複合基板の製造方法は、セラミック板の作製工程と、金属回路板の形成工程とを含む。セラミック板20を作製する工程では、まず、セラミックスの粉末、焼結助剤、バインダ樹脂、及び溶媒を含むスラリーを成形してグリーンシートを得る工程を行う。上記スラリーは、可塑剤、及び分散剤等を含んでもよい。
本開示の一側面に係るセラミック複合基板10は、セラミック板20と、セラミック板20の表面20Aに設けられた回路部30aと、X軸方向に沿って回路部30aとの間に間隔を空けた状態で、表面20Aに設けられた回路部30bと、を備える。回路部30aは、表面20Aに設けられた接合体50と、接合体50を介して表面20Aに接合された金属体40と、金属体40の表面20A及び接合体50のうちの金属体40からはみ出す部分を覆うように形成された金属被膜60と、を有する。接合体50は、金属体40に接合され、銀の含有量が50質量%以上である第1接合層52を含む。金属被膜60は、第1接合層52のうちの回路部30bに対向する側面を覆うように形成された側方部分62を含む。上記側方部分62の回路部30bに近い端部と、第1接合層52の回路部30bに近い端部との間のX軸方向における距離Lは、金属被膜の厚さHよりも大きい。
Ag-Cu-Ti-Sn系ろう材を準備した。準備したろう材での配合比は、Ag85質量%、Cu9質量%、Ti3質量%、Sn3質量%であった。市販の窒化ケイ素基板(厚み:0.32mm)の両方の主面に、上記ろう材をスクリーン印刷法で塗布した。窒化ケイ素板の両方の主面上にそれぞれ銅板(厚さ:0.3mm)を重ねて積層体を得た。電気炉を用いて、真空雰囲気中、積層体を800℃の炉内温度で40分間加熱して、ろう材粉末を融解させて、セラミック板と銅板とを接合した(焼成工程)。そして、平均10℃/分の降温速度で炉内温度を600℃まで冷却した。その後、加熱を停止し、窒素雰囲気中で室温まで自然冷却した。このようにして、セラミック板と一対の金属板とが上記ろう材から得られる接合体を介して接合された中間体を作製した。
ニッケルのメッキ被膜を形成しなかったこと以外は、上記実施例と同様にして、セラミック複合基板を作製した。比較例に係るセラミック複合基板として、5個の個体を準備した。なお、実施例及び比較例に係る複合基板として、第1回路部を含む第1電極と、第2回路部を含む第2電極とが形成されたくし型電極付きのセラミック複合基板を準備した。
A:電圧の印加開始時刻から500時間超えた後も、絶縁抵抗値が1×106Ωよりも大きい値に維持された。
B:電圧の印加開始時刻から100時間~500時間の間に、絶縁抵抗値が1×106Ω以下に低下した。
C:電圧の印加開始時刻から100時間未満で、絶縁抵抗値が1×106Ω以下に低下した。
Claims (4)
- セラミック板と、
前記セラミック板の主面に設けられた第1回路部と、
所定方向に沿って前記第1回路部との間に間隔を空けた状態で、前記主面に設けられた第2回路部と、を備え、
前記第1回路部は、前記主面に設けられた接合体と、前記接合体を介して前記主面に接合された金属体と、前記金属体の表面及び前記接合体のうちの前記金属体からはみ出す部分を覆うように形成された金属被膜と、を有し、
前記接合体は、前記金属体に接合され、銀の含有量が50質量%以上である銀接合層と、前記主面に接合され、銀の含有量が前記銀接合層よりも少ない第2接合層と、を含み、
前記接合体の前記はみ出す部分における前記銀接合層の厚さと前記第2接合層の厚さとの合計は、1μm~10μmであり、
前記金属被膜は、前記銀接合層のうちの前記第2回路部に対向する側面を覆うように形成された側方部分を含み、
前記側方部分の前記第2回路部に近い端部と、前記銀接合層の前記第2回路部に近い端部との間の前記所定方向における距離Lは、前記金属被膜の厚さHよりも大きく、
前記距離Lは2μmよりも大きく、且つ、20μm以下であり、
前記第1回路部と前記第2回路部との間の前記所定方向における距離は、0.3mm~1.5mmである、セラミック複合基板。 - 前記厚さHは2μm以上である、請求項1に記載のセラミック複合基板。
- 前記セラミック板は、窒化ケイ素又は窒化アルミニウムを含有し、
前記金属被膜は、ニッケル又は金を含有する、請求項1又は2に記載のセラミック複合基板。 - 請求項1又は2に記載のセラミック複合基板を製造する方法であって、
前記接合体及び前記金属体を形成するようにエッチングを行う工程と、
前記金属被膜を形成する工程と、を含む、セラミック複合基板の製造方法。
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