CN114322124A - 送风器及电子零件的安装装置 - Google Patents

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CN114322124A CN202111136968.3A CN202111136968A CN114322124A CN 114322124 A CN114322124 A CN 114322124A CN 202111136968 A CN202111136968 A CN 202111136968A CN 114322124 A CN114322124 A CN 114322124A
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伊凡·沛托·葛纳契夫
羽根洋祐
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Abstract

本发明提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能够抑制尘埃卷起的下降流。实施方式的送风器(1)包括：风扇过滤单元(10)；加压室(20)，供来自风扇过滤单元(10)的气体流入；以及通气板(30)，构成加压室(20)的底面的至少一部分，具有供来自加压室(20)的气体通过的多个通气孔(31)，且通气板(30)的厚度(t)为通气孔(31)的直径(D)的五分之二至五分之四。

Description

送风器及电子零件的安装装置
技术领域
本发明涉及一种送风器及电子零件的安装装置。
背景技术
关于对基板安装半导体芯片等电子零件的安装机，为了防止安装不良，需要在洁净度高的空间中进行安装。因此，所述安装机设有覆盖安装机的盖，在盖内产生从顶棚朝向下方的气流即下降流(down flow)，将从机构部分等产生的尘埃与气流一起排出，由此防止尘埃附着于电子零件。
作为用于产生所述下降流的结构，成为下述结构，即：在欲产生下降流的空间之上设置加压室，通过风扇(fan)、鼓风机(blower)等向加压室供气，提高加压室内部的气压，经由设于加压室下部的流通阻力赋予构件向下方送风。而且，为了提高所供给的空气的洁净度，通常向加压室内经由风扇过滤单元(Fan Filter Unit，FFU)进行供气，所述风扇过滤单元内置有高效微粒空气(High Efficiency Particulate Air，HEPA)过滤器等高性能过滤器。
流通阻力赋予构件为了使加压室内的压力分布接近均匀地产生下降流，而赋予充分的流通阻力。作为流通阻力赋予构件，除了网材以外，通常使用在金属制的板形成有贯通孔的打孔板(punching plate)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开昭62-288433号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
近年来，在电子零件的安装中，也要求可获得半导体制造的前工序水平的等级1(国际标准化组织(International Organization for Standardization，ISO)3)的洁净度的清洁环境，对于尘埃的卷起也需要进行非常细微的控制。例如，在通过多层地配置半导体芯片而提高集成度的三维(Three Dimension，3D)封装体或混合键合(hybrid bonding)中，需要将间距非常窄的电极彼此接合。因此，在对基板安装电子零件时，要求更高的精度，例如要求亚微米级(submicron order)的精度。
进而，在安装时，用于进行安装的机构部分的动作所致的误差、或因动作而产生的尘埃有可能导致接合不良。但是，即便使用所述那样的风扇过滤单元来形成下降流，也有时在必要的清洁环境中产生无法容许的尘埃卷起。
本发明是为了解决所述那样的课题而提出，其目的在于提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能抑制尘埃卷起的下降流。
[解决问题的技术手段]
本发明的送风器包括：至少一个风扇过滤单元；加压室，供来自所述风扇过滤单元的气体流入；以及通气板，构成所述加压室的底面的至少一部分，具有供来自所述加压室的气体通过的多个通气孔，且至少一部分通气板的厚度为所述通气孔的直径的五分之二至五分之四。
本发明的电子零件的安装装置包括：腔室，在上部包括所述送风器；以及安装机，设于所述腔室内，安装电子零件。
[发明的效果]
本发明可提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能抑制尘埃卷起的下降流。
附图说明
图1为表示适用第一实施方式的送风器的安装装置的概略结构的局部截面图。
图2为表示通气板的一部分的立体图。
图3为表示开口率10％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
图4为表示开口率20％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
图5为表示开口率50％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
图6为表示开口率70％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
图7为表示和通气板的开口率相应的通气板的厚度与通气孔的直径的最优比的图表。
图8为表示改变通气板的厚度的情况下的下降流区域的风向的变化的说明图。
图9为表示使通气板较最优值更薄的情况的气流的说明图。
图10为表示使通气板较最优值更厚的情况的气流的说明图。
图11为表示将通气板设为最优值的情况的气流的说明图。
图12为表示将风扇过滤单元设置于加压室中央的情况的气流的说明图。
图13为表示第二实施方式的安装装置的截面图(A)、平面图(B)。
[附图标记说明]
1：送风器
2：安装装置
10：风扇过滤单元
20：加压室
30：通气板
31：通气孔
40：腔室
40a、51a、60a：排气路径
41：排气口
50：安装机
60：架台
D：直径
F：地面
Ra、Rb：区域
t：厚度
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[第一实施方式]
[结构]
如图1所示，本实施方式的送风器1具有风扇过滤单元10、加压室20、通气板30。送风器1设于构成为清洁室(clean room)的腔室40的上部。
虽未图示，但风扇过滤单元10在风扇的下游设置有超低穿透率空气(Ultra LowPenetration Air，ULPA)过滤器，将经由ULPA过滤器而洁净化的空气供给于加压室20。加压室20为供来自风扇过滤单元10的气体流入而提高气压的空间。加压室20为垂直方向的边的长度较水平方向的边的长度更短的长方体形状。
通气板30构成加压室20的底面。通气板30如图2所示，具有供来自加压室20的气体通过的多个通气孔31。通气孔31为以铅垂方向为轴的圆柱形状的贯通孔。本实施方式中，通气孔31在通气板30的面等间隔地设置。通气板30例如可设为通过冲压金属制或树脂制的板而形成有通气孔31的打孔板。
通气板30的厚度t、即铅垂方向的长度优选设为3mm～7mm。但是，为了减少翘曲，更优选设为5mm～6mm。此外，关于通气板30的厚度t与通气孔31的直径D的关系，将在下文描述。
回到图1，腔室40为在内部收容有电子零件的安装机50的长方体形状的容器。通过在腔室40的上部设有送风器1，从而加压室20的通气板30构成腔室40的顶棚。在腔室40的底部设有排气口41。因此，腔室40内的气体与尘埃一起从腔室40的底部的排气口41排出。此外，安装机50设置在架台60上，所述架台60设置于工厂等的地面F。
[通气板的厚度和通气孔的直径]
通气板30的厚度t为通气孔31的直径的五分之二至五分之四。而且，在将通气孔31的配置密度设为(通气孔的配置支数)/(通气孔的配置面积)，将每一个(一支)通气孔31的与轴正交的截面积设为{π(通气孔的直径)2/4}(π为圆周率)，将通气孔31的开口率设为{π(通气孔的直径)2/4}×(通气孔的配置密度)的情况下，通气板30的至少一部分的厚度t为
Figure BDA0003282392670000041
通气孔31的配置面积为将形成有通气孔31的区域包围的面积，在整个通气板30均等地设有通气孔31的情况下，配置面积与整个通气板30的面积相等。
发明人发现，经由一直以来使用的打孔板的贯通孔而流动的气流受到加压室的气流方向的影响。即，打孔板上的加压室的气流未必朝向铅垂方向下方。例如，也有时因所设置的设备而不得不经由管道(duct)从横向、也就是与铅垂方向交叉的方向送风。若这样包含横向的流动成分，则通过贯通孔的气流也受到横向流动的影响，成为相对于铅垂方向的倾斜大的下降流。
即便为了应对所述情况而将风扇过滤单元配置于打孔板的中央的正上方，也是越远离打孔板的中央则气流的方向越成为横向，因而产生与所述相同的现象。而且，也想到以朝向整个打孔板进行铅垂方向的供气的方式配置多数个风扇过滤单元。但是，可在打孔板上确保此种空间的设备有限，且准备多数个风扇过滤单元在成本方面也成问题。而且，若增大在打孔板的压力损失而向整个打孔板进行铅垂方向的供气，则无法获得充分的下降流的流量，无法充分进行尘埃的排出。
发明人着眼于以往关于气流未考虑到的通气板30的厚度t、以及厚度t与直径D之比、通气孔31的开口率。而且，针对简单结构的打孔板那样的通气板30的厚度t，研究了可经受现实使用且可产生接近铅垂的下降流的值。
将其结果示于图3～图6。图3～图6为将通气板30的厚度t设为横轴，将通气孔31的直径D设为纵轴，改变通气孔31的开口率，以阴影的深浅来绘制通过通气板30而气流成为下降流的下降流区域中产生的横风的平均风速而得的图表。风速m/s的正值表示与通气板30上的横向相同的方向，负值表示其相反的横向。风速是通过三维有限元法来计算。所谓“在下降流区域中产生的横风的平均风速”，是指自通气板30远离厚度t或通气孔31的间距中任一较大长度的4倍的下游截面的风速的平均值。而且，任一图中，水平面积每1m2的下降流的流量均设为30m3/min。
图3为开口率10％，图4为开口率20％，图5为开口率50％，图6为开口率70％。各图中，(A)和(B)的相对于铅垂方向而加压室20内的气流接触通气孔31的角度不同。(A)为80°，(B)为60°。即，关于向通气孔31流入的气流的角度，(A)更接近水平且更浅。容许的横风为风速的绝对值0.1m/s以下、也就是横向的风速为-0.1m/s与+0.1m/s之间的区域。图中，点线和双向箭头所示的“可行(OK)”的范围为横风的大致容许的条件区域。因此，优选的是选择满足此种条件区域的性能的通气板30。此外，阴影的深浅边界的锯齿是由数值计算的误差所致。
如图3～图6所示，若气流相对于铅垂方向的倾斜大，也就是若相对于通气板30的面的气流的角度小，则容许的条件区域变窄。
若增大加压室20而确保高度，则可使从加压室20流入通气孔31的气流接近铅垂。但是，加压室20的空间受到限定，因而在高度方向扩大存在极限。因此，至少考虑流入的角度为80°左右以上而进行应对。
因此，着眼于图3的(A)～图6的(A)的图表。这些图表中，容许的条件区域为点线所示的通过原点的直线的内侧范围。因此，为了将下降流区域中产生的横风抑制于可容许的范围，需要将厚度t与直径D之比(t/D)设为满足容许的条件区域的特异值。
最优t/D值在图3的(A)～图6的(A)的任一个中均成为五分之三(0.6)左右。例如，图6的(A)中，当通气板30的厚度t为3mm时，通气孔31的直径为7mm时成为横风的一个可容许条件。即，成为t/D＝3/7＝0.43。而且，图3的(A)中，当通气板30的厚度t为3mm时，通气孔31的直径为4mm时成为横风的一个可容许条件。即，成为t/D＝3/4＝0.75。
而且得知，例如图3与图6中开口率不同，因而横风的可容许条件视开口率而不同。此处，所述关系可由以下的近似式1表示。
Figure BDA0003282392670000061
将t/D的最优值与开口率α的关系示于图7。气流的入射角度为80°，下降流的流量为30m3/min，绘制的点及其范围是根据图3～图6由将横向的容许风速设为±0.1m/s以下的容许条件来决定。根据所述决定的点而获得近似式1。点线为式1的近似值。
此处，将使通气板30为不同的厚度t的情况下的下降流区域中的风向的变化示意性地示于图8。关于厚度t，(a)为2mm，(b)为3mm，(c)为4mm，(d)为6mm，(e)为10mm，(f)为20mm，(g)为50mm。而且，通气孔31的直径D为5mm，通气孔31的配置间距为10mm(孔开口率为19.635％)，水平面积每1m2的下降流的流量为30m3/min。加压室20内的气流接触通气孔31的角度(入射角度)为80°。图8的中央所示的图表与图4的(A)相同。
如图8的(b)所示，在处于最优t/D范围的厚度t的情况下，即便加压室20内的气流接触通气孔31的角度接近水平，也可产生铅垂方向的下降流。此时的腔室40内的气流方向例如可由下文将述的图11的空心箭头表示。另一方面，如图8的(a)所示，在厚度t较最优t/D范围更薄的情况下，加压室20内的横风保持原来的方向传至下降流区域。此时的腔室40内的气流方向例如可由下文将述的图9的空心箭头表示。另一方面，如图8的(c)～图8的(f)所示，当厚度t较最优t/D范围更厚时，气流碰撞通气孔31的侧面而反射，因而产生与加压室20内的气流反向的气流。此时的腔室40内的气流方向例如可由下文将述的图10的空心箭头表示。为了抑制此种碰撞通气孔31的侧面而产生的反向的气流，如图8的(g)所示，需要非常厚的通气板30。即，需要准备非常厚且具有重量的打孔板，此种条件不现实。即便设为仅通气孔的喷嘴那样的物品，也难以配置非常多的喷嘴。
[效果]
本实施方式具有：风扇过滤单元10；加压室20，供来自风扇过滤单元10的气体流入；以及通气板30，构成加压室20的底面的至少一部分，具有供来自加压室20的气体通过的多个通气孔31，且通气板30的厚度t为通气孔31的直径D的五分之二至五分之四。
而且，在将通气孔31的配置密度设为(通气孔的配置支数)/(通气孔的配置面积)，将通气孔31的开口率设为{π(通气孔的直径)2/4}×(通气孔的配置密度)的情况下，通气板30的厚度t为
Figure BDA0003282392670000071
根据此种结构，无论加压室20的气流方向如何，即，尽管为横风或非对称的气流，也可通过经过通气板30的通气孔31，从而吹送流速充分且横风少的下降流气流。因此，可抑制下降流区域中的气流的涡旋或淤积，减少尘埃的卷起，提高洁净度。而且，可利用打孔板那样的简单结构来实现。
[变形例]
此外，风扇过滤单元10不限于可配置于加压室20的上部。即，如图9～图11所示，也有时为了在高度方向进行限制，而经由管道从横向通过风扇过滤单元10进行供气。此时，管道部分成为加压室20。
此种情况下，供气大部分为横向成分，例如，如图9所示，在使用较本实施方式所示的最优值的厚度更薄的通气板30(t/D为0.3)的情况下，在腔室40内以与加压室20的气流相同方向的倾斜度产生下降流。另外，由于其影响而在内侧(加压室20的气流上游方向)产生强的卷起气流(涡气流)。而且，如图10所示，在使用较实施方式所示的最优值的厚度更厚的通气板30(t/D为1.5)的情况下，在腔室40内以与加压室20的气流反向的倾斜度产生下降流。由于其影响而在外侧(加压室20的气流下游方向)产生强的卷起气流(涡气流)。另一方面，在使用本实施方式的通气板30(t/D为0.6)的情况下，如图11所示，可在腔室40内产生接近铅垂的下降流。因此，在下降流的旁侧产生的卷起气流变弱。
而且，如图12所示，即便将风扇过滤单元10设于加压室20的中央，也虽然在风扇过滤单元10的正下方的区域Ra中可产生接近铅垂的下降流，但在周边的区域Rb中，越远离中央则气流倾斜得越大。因此，通气板30中，也可在风扇过滤单元10的正下方不适用本实施方式，而仅在周边的区域Rb中适用本实施方式。
[第二实施方式]
作为第二实施方式，参照图13对适用所述送风器1的安装装置2进行说明。本实施方式如图13的(A)所示，在安装机50及架台60，设有从通气板30向朝向下方的方向连续的排气路径51a、排气路径60a。而且，在架台60与腔室40的内壁之间，设有从通气板30向朝向下方的方向连续的排气路径40a。排气路径51a为形成于安装机50的本体的底部的沿上下方向贯穿的孔。所述孔优选为至少在成为尘埃产生源的马达(motor)、滑动部等机构部分的附近。
安装机50例如将半导体芯片安装于基板。半导体芯片的安装可设为将半导体芯片的电路面朝向上方的面朝上键合(face-up bonding)。而且，也可设为将电路面朝向基板的面朝下键合(face-down bonding)。此时，进行所谓的倒装芯片键合(flip-chip bonding)。
排气路径60a具有设于架台60的上表面且与排气路径51a连续的贯通孔、设于架台60的内部的空隙、及设于架台60的底部的贯通孔。关于架台60的内部的空隙，以残留布线的程度将控制装置等妨碍气流的部件尽量排除到外部。
以上那样的本实施方式中，来自送风器1的接近铅垂的下降流经由排气路径51a、排气路径40a、排气路径60a，从地面F的排气口41排气。由此，抑制尘埃的卷起，可实现洁净度高的安装。
如上文所述，在安装装置中，也要求可获得半导体制造的前工序水平的等级1(ISO3)的洁净度的清洁环境。
以往在安装装置中，为了提高作为安装装置的清洁度，通常采用下述结构，即：在上部设置风扇过滤单元，来自风扇过滤单元的下降流从设于安装机的盖的背面的排气风扇进行排气。但是，有时产生局部的快速气流，而产生将尘埃卷起的涡气流。因此，难以达到等级1。涡气流的示例为图9～图11的腔室40内的侧壁附近的气流。
本装置中，从风扇过滤单元10经由通气板30的通气孔31流动接近铅垂的下降流，不使用排气风扇，而利用设于安装机50及架台60的排气路径51a、排气路径60a以及设于架台60与腔室40的内壁之间的排气路径40a，将下降流引导至地面F侧排气。因此，可防止产生涡气流所致的尘埃卷起，实现等级1。
此外，如图13(B)所示，风扇过滤单元10并未配置于整个腔室40内成为正下方那样的区域。即便为此种情况，也可通过适用所述实施方式所示的通气板30，使横向气流成为接近铅垂的下降流。而且，也可如上文所述，仅在风扇过滤单元10的正下方以外的区域中，适用所述通气板30的厚度t、直径D。
进而，在通气板30中存在欲使下降流相对于铅垂方向朝所需方向倾斜的区域的情况下，也可对其部分不适用本实施方式，而仅对一部分适用本实施方式。即，如上文所述，可根据通气板30的厚度t及通气孔31的直径D、以及开口率α来决定通过通气板30的气流的方向。因此，例如也可在极其靠近腔室40内的侧壁的位置，对于朝向侧壁的方向的气流，以使气流沿着侧壁的方式来设定通气板30的厚度t、通气孔31的直径D及开口率α。通过这样设定，从而可更有效地抑制腔室40内的沿着侧壁的卷起气流，也可更顺利地进行尘埃的排出。
而且，视设置于安装装置2的腔室40内的安装机50、架台60等结构部的形状不同，也有时并非来自其正上方的笔直的下降流，而是以避开结构部的方式产生气流更能抑制尘埃的卷起等。此种情况下，也能以成为所需气流的方式来设定通气板30的厚度t、通气孔31的直径D及开口率α。
此外，通气板30的材质不限。可为金属也可为树脂、陶瓷，只要可设为必要的刚性及重量即可。
进而，所述实施方式中，将通气孔31的截面形状设为圆形。由此，制造变容易。但是，也可为椭圆形或多边形等任意形状，只要可通气的开口的实效直径为所述实施方式所示的范围即可。此时，用于求出开口率的每一个(一支)通气孔31的与轴正交的截面积成为椭圆形、多边形等各形状的面积。
[其他实施方式]
以上，对本发明的实施方式及各部的变形例进行了说明，但所述实施方式或各部的变形例是作为一例而提示，并非意在限定发明的范围。所述的这些新颖的实施方式也能以其他各种实施方式实施，可在不偏离发明主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或主旨，并且包含于权利要求所记载的发明。

Claims (8)

1.一种送风器，其特征在于，包括：
至少一个风扇过滤单元；
加压室，供来自所述风扇过滤单元的气体流入；以及
通气板，构成所述加压室的底面的至少一部分，具有供来自所述加压室的气体通过的多个通气孔，且
至少一部分通气板的厚度为所述通气孔的直径的五分之二至五分之四。
2.根据权利要求1所述的送风器，其特征在于，
在将所述通气孔的配置密度设为(通气孔的配置支数)/(通气孔的配置面积)，将所述通气孔的开口率设为{π(通气孔的直径)2/4}×(通气孔的配置密度)的情况下，所述通气板的至少一部分的厚度为
Figure FDA0003282392660000011
3.根据权利要求2所述的送风器，其特征在于，
所述通气板具有所述开口率不同的区域，
在所述开口率不同的各区域中，所述通气板的厚度为
Figure FDA0003282392660000012
4.根据权利要求2所述的送风器，其特征在于，
在所述风扇过滤单元的正下方区域以外的区域中，所述通气板的厚度为
Figure FDA0003282392660000013
5.根据权利要求1至4中任一项所述的送风器，其特征在于，
所述通气板的厚度为3mm～7mm。
6.一种电子零件的安装装置，其特征在于，包括：
腔室，在上部包括如权利要求1至5中任一项所述的送风器；以及
安装机，设于所述腔室内，安装电子零件。
7.根据权利要求6所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
所述安装机支撑在所述腔室内设置的架台，
在所述架台及所述安装机，设有从所述通气板向朝向下方的方向连续的排气路径。
8.根据权利要求7所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
在所述架台与所述腔室的内壁之间，设有从所述通气板向朝向下方的方向连续的排气路径。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62288433A (ja) * 1986-06-09 1987-12-15 Takasago Thermal Eng Co Ltd クリ−ンル−ム用の空気吹き出し設備
JP3005521U (ja) * 1994-06-22 1995-01-10 ホソカワミクロン株式会社 清浄空気吹出装置
WO2004023046A1 (ja) * 2002-09-03 2004-03-18 Tokyo Electron Limited 半導体処理システム用の気体清浄化装置
CN1576738A (zh) * 2003-07-29 2005-02-09 阿尔卑斯电气株式会社 无尘台
CN1651831A (zh) * 2001-08-24 2005-08-10 株式会社日立制作所 风扇过滤器单元控制系统和具有该系统的无尘室
CN203349640U (zh) * 2013-06-26 2013-12-18 Ngk（苏州）环保陶瓷有限公司 蜂窝结构体用载置板及蜂窝结构体用多层结构载置板
CN107073467A (zh) * 2014-11-17 2017-08-18 株式会社日立产机系统 空气清洁装置和尘埃检查方法
US20200096229A1 (en) * 2017-06-06 2020-03-26 Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. Fan Filter Unit, Sterilization Apparatus and Clean Room
CN111649404A (zh) * 2020-06-10 2020-09-11 东北大学 一种内部气流自调节型洁净室及气流调节方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5758577B2 (zh) * 1973-10-15 1982-12-10 Sanko Air Plant
JPS6231683A (ja) * 1985-07-30 1987-02-10 株式会社ダイフク クリ−ンル−ム間の搬送方法
JPH0666439A (ja) * 1992-08-13 1994-03-08 Kawasaki Steel Corp クリーンルーム及びエアサプライユニット
JPH09159239A (ja) * 1995-12-07 1997-06-20 Hitachi Ltd クリーンルーム
JPH09264575A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 製造装置及び清浄方法
JPH11347937A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Speedfam-Ipec Co Ltd 研磨加工室の換気構造
JP2002228220A (ja) * 2001-01-26 2002-08-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd クリーンルーム
JP2004116987A (ja) * 2002-09-03 2004-04-15 Tokyo Electron Ltd 空気清浄装置及び処理装置
KR100524875B1 (ko) * 2003-06-28 2005-10-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 청정시스템
KR100605106B1 (ko) * 2004-07-01 2006-07-31 삼성전자주식회사 그레이팅 패널 및 그것을 사용하는 청정실 시스템
JP4755307B1 (ja) * 2010-10-28 2011-08-24 株式会社朝日工業社 クリーンルーム
JP5814005B2 (ja) * 2011-06-21 2015-11-17 芝浦メカトロニクス株式会社 ヒータユニット、ファンフィルタユニット及び基板処理装置
CN206001645U (zh) * 2016-08-29 2017-03-08 珠海格力电器股份有限公司 送风设备及其多孔板
CN207649056U (zh) * 2017-11-09 2018-07-24 珠海格力电器股份有限公司 过滤组件安装结构和空调
JP6712585B2 (ja) * 2017-12-04 2020-06-24 三宝電機株式会社 気流整流装置および気流整流システム
CN209459123U (zh) * 2019-01-10 2019-10-01 阴辰佳 一种新型多功能空气净化器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62288433A (ja) * 1986-06-09 1987-12-15 Takasago Thermal Eng Co Ltd クリ−ンル−ム用の空気吹き出し設備
JP3005521U (ja) * 1994-06-22 1995-01-10 ホソカワミクロン株式会社 清浄空気吹出装置
CN1651831A (zh) * 2001-08-24 2005-08-10 株式会社日立制作所 风扇过滤器单元控制系统和具有该系统的无尘室
WO2004023046A1 (ja) * 2002-09-03 2004-03-18 Tokyo Electron Limited 半導体処理システム用の気体清浄化装置
CN1576738A (zh) * 2003-07-29 2005-02-09 阿尔卑斯电气株式会社 无尘台
CN203349640U (zh) * 2013-06-26 2013-12-18 Ngk（苏州）环保陶瓷有限公司 蜂窝结构体用载置板及蜂窝结构体用多层结构载置板
CN107073467A (zh) * 2014-11-17 2017-08-18 株式会社日立产机系统 空气清洁装置和尘埃检查方法
US20200096229A1 (en) * 2017-06-06 2020-03-26 Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. Fan Filter Unit, Sterilization Apparatus and Clean Room
CN111649404A (zh) * 2020-06-10 2020-09-11 东北大学 一种内部气流自调节型洁净室及气流调节方法

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