CN114274227A - 一种全自动程控电脑割样机 - Google Patents

Abstract

本发明属于瓦楞纸加工领域，具体涉及一种全自动程控电脑割样机，包括机架，所述机架上设置有移动机构，移动机构包括对称安装在所述机架两端的第一导轨，两个所述第一导轨上滑动安装有第一滑台，两个所述第一滑台上安装有横梁，所述横梁的内部安装有第二导轨，所述第二导轨上滑动安装有第二滑台，所述第二滑台的前表面安装有气缸，所述气缸输出端的活塞杆连接有升降台；在进行割样时，首先通过锁固机构对瓦楞纸板进行预加固，对瓦楞纸板进行夹持限位，后续通过真空吸附机构对瓦楞纸板进行吸附，双重固定的配合使后续割样时瓦楞纸板稳定的安装在指定位置，防止瓦楞纸板出现偏移影响切割轨迹。

Description

一种全自动程控电脑割样机

技术领域

本发明涉及瓦楞纸加工领域，具体涉及一种全自动程控电脑割样机。

背景技术

割样机是专业用于制作样板的机器，(如瓦楞纸箱样板卡纸样板泡沫板样板KT板等等)割样机是通过电脑控制工作机台，在需要切割的材料上，通过材料的厚度来调节割样机的切割深度，然后设置好割样机的压轮重力，调试好机器的参数后，只要将设置好的刀线图传输到机台控制系统，机器会自动识别线条然后先切割后压线。

现有技术存在以下问题：

1、瓦楞纸板在通过电脑割样机进行异型样的切割时，需要对瓦楞纸板进行固定，才能保证切割路线的准确性，瓦楞纸板偏移的时候，切割路线会发生偏移，导致成型的瓦楞纸样不符合工艺需求。

2、瓦楞纸板在割样过程中，瓦楞纸屑飞溅，不仅影响刀路割样的精确度，也导致工作台脏污，影响后续瓦楞纸装夹的便利性。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种全自动程控电脑割样机，具有多固定结构配合辅助瓦楞纸板在工作台上稳定安装的特点。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种全自动程控电脑割样机，包括机架，所述机架上设置有移动机构，移动机构包括对称安装在所述机架两端的第一导轨，两个所述第一导轨上滑动安装有第一滑台，两个所述第一滑台上安装有横梁，所述横梁的内部安装有第二导轨，所述第二导轨上滑动安装有第二滑台，所述第二滑台的前表面安装有气缸，所述气缸输出端的活塞杆连接有升降台；

所述升降台上设置有割样机构，割样机构包括割样机座和激光测距仪，所述割样机座和所述激光测距仪并列安装在所述升降台的底部，且所述割样机座的底部夹持安装有凸出的刀具；

所述机架的中部安装有工作台，所述工作台上设置有真空吸附机构，真空吸附机构包括安装在所述工作台底部的真空发生器，所述真空发生器通过气管连接至贯穿所述工作台内部的真空吸盘，所述真空吸盘上开设有与气管组合通路的气孔；

所述机架上还设置有锁固机构，所述锁固机构包括固定安装在所述机架端壁的锁固架，所述锁固架的内壁开设有导槽，所述导槽的前方设置有锁固板，所述锁固板上安装有贯入所述导槽的滑块，所述锁固板和所述锁固架之间通过所述滑块和所述导槽滑动连接，所述滑块的顶部连接有贯穿所述锁固架顶部的配重杆。

优选的，所述第一滑台沿Z轴方向运动，所述第二滑台沿X轴方向运动，所述升降台沿Z轴方向运动。

优选的，所述激光测距仪与所述气缸信号连接。

优选的，所述工作台的拐角处安装有L型结构的限位件，所述限位件与瓦楞纸板外壁相贴附。

优选的，所述真空吸盘在所述工作台的拐角处至少安装有四组，且各个所述真空吸盘均接入所述真空发生器。

优选的，所述锁固板与所述工作台之间的间距与瓦楞纸夹持厚度相匹配。

优选的，所述横梁上设置有集屑机构，集屑机构包括集屑台，所述集屑台通过三角结构的悬架安装在所述横梁的底部，所述集屑台的一端通过风管连接至外部的引风机，且所述风管的底部间隔安装有吸屑器，所述吸屑器的底部开设有中空的风管。

优选的，所述集屑台的内部底端安装有配风台，各个所述吸屑器集成安装在所述配风台内。

优选的，所述集屑台的内部通过支架夹持安装有金属网，所述金属网电性连接至静电发生器。

优选的，所述吸屑器、所述配风台、所述金属网和所述风管组成由下至上的进风通道。

本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、在进行割样时，首先通过锁固机构对瓦楞纸板进行预加固，对瓦楞纸板进行夹持限位，后续通过真空吸附机构对瓦楞纸板进行吸附，双重固定的配合使后续割样时瓦楞纸板稳定的安装在指定位置，防止瓦楞纸板出现偏移影响切割轨迹。

2、在横梁上设置辅助瓦楞纸板切割碎屑收集的集屑机构，吸入附近刀具切割瓦楞纸板产生的碎屑，进行碎屑收集和存放，防止碎屑飞溅污染环境或留置在工作台上影响后续装夹。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的割样机构结构示意图；

图3为本发明的锁固机构结构示意图；

图4为本发明的集屑机构安装结构示意图；

图5为本发明的集屑机构背部结构示意图；

图6为本发明的集屑机构剖视结构示意图。

附图标记：

1、机架；21、第一导轨；22、第一滑台；23、横梁；24、第二导轨；25、第二滑台；26、气缸；27、升降台；31、割样机座；32、刀具；33、激光测距仪；4、工作台；51、真空发生器；52、真空吸盘；53、气孔；6、限位件；7、锁固机构；71、锁固架；72、导槽；73、滑块；74、锁固板；75、配重杆；81、集屑台；82、悬架；83、吸屑器；84、引屑管；85、风管；86、配风台；87、静电发生器；88、金属网。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

实施例一

如图1-3所示，本发明提出的一种全自动程控电脑割样机，包括机架1，机架1上设置有移动机构，移动机构包括对称安装在机架1两端的第一导轨21，两个第一导轨21上滑动安装有第一滑台22，两个第一滑台22上安装有横梁23，横梁23的内部安装有第二导轨24，第二导轨24上滑动安装有第二滑台25，第二滑台25的前表面安装有气缸26，气缸26输出端的活塞杆连接有升降台27；

升降台27上设置有割样机构，割样机构包括割样机座31和激光测距仪33，割样机座31和激光测距仪33并列安装在升降台27的底部，且割样机座31的底部夹持安装有凸出的刀具32；

机架1的中部安装有工作台4，工作台4上设置有真空吸附机构，真空吸附机构包括安装在工作台4底部的真空发生器51，真空发生器51通过气管连接至贯穿工作台4内部的真空吸盘52，真空吸盘52上开设有与气管组合通路的气孔53；

机架1上还设置有锁固机构7，锁固机构7包括固定安装在机架1端壁的锁固架71，锁固架71的内壁开设有导槽72，导槽72的前方设置有锁固板74，锁固板74上安装有贯入导槽72的滑块73，锁固板74和锁固架71之间通过滑块73和导槽72滑动连接，滑块73的顶部连接有贯穿锁固架71顶部的配重杆75，锁固板74与工作台4之间的间距与瓦楞纸夹持厚度相匹配。

需要说明的是：第一滑台22沿Z轴方向运动，第二滑台25沿X轴方向运动，升降台27沿Z轴方向运动，通过两个滑台和升降台的配合进行割样机构在X、Y和Z轴三个方向上的移动，对工作台4上放置的瓦楞纸板进行割样。

在本实施例中，在进行割样时，首先通过锁固机构7进行预加固，将配重杆75向上拉动，锁固板74通过滑块73沿锁固架71的导槽72向上滑动，将瓦楞纸板放置在锁固板74与工作台4之间的夹持间距内，松开配重杆75后，在重力作用下锁固板74下压，对瓦楞纸板进行夹持限位，后续通过真空吸附机构对瓦楞纸板进行吸附，真空发生器51通过内部气管连接的气孔53抽离瓦楞纸板与真空吸盘52贴附端面的气体，实现瓦楞纸板在工作台4上的吸附固定，在后续割样时，防止瓦楞纸板出现偏移影响切割轨迹。

需要补充的是：真空吸盘52在工作台4的拐角处至少安装有四组，本申请中为四组，四组真空吸盘52均接入真空发生器51，多角度对瓦楞纸板进行吸附，提升吸附稳定性；即使单个吸附点位处因切割影响导致真空环境破坏，余下的真空吸附点位也能保持吸附的进行。

在一个可选的实施例中，工作台4的拐角处安装有L型结构的限位件6，限位件6与瓦楞纸板外壁相贴附，L型结构90°的拐角可以与瓦楞纸板的两端分别贴附，实现边角限位，辅助瓦楞纸板的定位。

需要说明的是，激光测距仪33与气缸26信号连接，用于控制气缸26输出端活塞杆连接的升降台27顶伸距离，使割样机座31的刀具32贴附瓦楞纸板。

实施例二

如图4-6所示，横梁23上设置的集屑机构随割样机构同步动作，对切割范围附近的碎屑进行吸附收集，集屑机构包括集屑台81，集屑台81通过三角结构的悬架82安装在横梁23的底部，集屑台81的一端通过风管85连接至外部的引风机，且风管85的底部间隔安装有吸屑器83，吸屑器83的底部开设有中空的引屑管84。

需要说明的是：集屑台81的内部底端安装有配风台86，各个吸屑器83集成安装在配风台86内，集成安装的方式可在不同位置进行碎屑的吸附收集。

在本实施例中，在横梁23上设置辅助瓦楞纸板切割碎屑收集的集屑机构，通过引风机连接的风管85提供吸引力，吸屑器83通过内部的中空引屑管84吸入附近刀具32切割瓦楞纸板产生的碎屑，将碎屑透过配风台86后收集在集屑台81内，防止碎屑飞溅污染环境或留置在工作台4上影响后续装夹。

为了防止吸入集屑台81内的碎屑造成进风通道堵塞，进一步的是，集屑台81的内部通过支架夹持安装有金属网88，金属网88电性连接至静电发生器87；吸附至集屑台81内的碎屑在静电吸附的作用下留置在金属网88上，防止碎屑进入风管85造成引风机堵塞。

需要补充的是：吸屑器83、配风台86、金属网88和风管85组成由下至上的进风通道，其中金属网88不仅通过静电发生器87获得静电吸附性能，其本身也是网状结构，可隔绝碎屑，防止碎屑透过金属网进入风管85的通道。

应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有移动机构，移动机构包括对称安装在所述机架(1)两端的第一导轨(21)，两个所述第一导轨(21)上滑动安装有第一滑台(22)，两个所述第一滑台(22)上安装有横梁(23)，所述横梁(23)的内部安装有第二导轨(24)，所述第二导轨(24)上滑动安装有第二滑台(25)，所述第二滑台(25)的前表面安装有气缸(26)，所述气缸(26)输出端的活塞杆连接有升降台(27)；

所述升降台(27)上设置有割样机构，割样机构包括割样机座(31)和激光测距仪(33)，所述割样机座(31)和所述激光测距仪(33)并列安装在所述升降台(27)的底部，且所述割样机座(31)的底部夹持安装有凸出的刀具(32)；

所述机架(1)的中部安装有工作台(4)，所述工作台(4)上设置有真空吸附机构，真空吸附机构包括安装在所述工作台(4)底部的真空发生器(51)，所述真空发生器(51)通过气管连接至贯穿所述工作台(4)内部的真空吸盘(52)，所述真空吸盘(52)上开设有与气管组合通路的气孔(53)；

所述机架(1)上还设置有锁固机构(7)，所述锁固机构(7)包括固定安装在所述机架(1)端壁的锁固架(71)，所述锁固架(71)的内壁开设有导槽(72)，所述导槽(72)的前方设置有锁固板(74)，所述锁固板(74)上安装有贯入所述导槽(72)的滑块(73)，所述锁固板(74)和所述锁固架(71)之间通过所述滑块(73)和所述导槽(72)滑动连接，所述滑块(73)的顶部连接有贯穿所述锁固架(71)顶部的配重杆(75)。

2.根据权利要求1所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述第一滑台(22)沿Z轴方向运动，所述第二滑台(25)沿X轴方向运动，所述升降台(27)沿Z轴方向运动。

3.根据权利要求1所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述激光测距仪(33)与所述气缸(26)信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述工作台(4)的拐角处安装有L型结构的限位件(6)，所述限位件(6)与瓦楞纸板外壁相贴附。

5.根据权利要求1所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述真空吸盘(52)在所述工作台(4)的拐角处至少安装有四组，且各个所述真空吸盘(52)均接入所述真空发生器(51)。

6.根据权利要求1所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述锁固板(74)与所述工作台(4)之间的间距与瓦楞纸夹持厚度相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述横梁(23)上设置有集屑机构，集屑机构包括集屑台(81)，所述集屑台(81)通过三角结构的悬架(82)安装在所述横梁(23)的底部，所述集屑台(81)的一端通过风管(85)连接至外部的引风机，且所述风管(85)的底部间隔安装有吸屑器(83)，所述吸屑器(83)的底部开设有中空的引屑管(84)。

8.根据权利要求7所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述集屑台(81)的内部底端安装有配风台(86)，各个所述吸屑器(83)集成安装在所述配风台(86)内。

9.根据权利要求8所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述集屑台(81)的内部通过支架夹持安装有金属网(88)，所述金属网(88)电性连接至静电发生器(87)。

10.根据权利要求9所述的一种全自动程控电脑割样机，其特征在于，所述吸屑器(83)、所述配风台(86)、所述金属网(88)和所述风管(85)组成由下至上的进风通道。

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