CN114256711A - 一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统 - Google Patents

一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及锡膏焊接技术领域，具体为一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱，中柱的顶端固定有顶板,中柱的底端连接有控制提拉架，中柱中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件，摇摆组件包括控制筒、中心轴、支撑架、制动装置和外板架，控制筒中部活动套接有中心轴,中心轴端部固定在中柱上，控制筒上两侧均固定有支撑架，本发明构造设计实现了注膏枪的锡膏涂抹工作、连接器元件的粘念工作和热风枪的加热吹风工作分段进行，且三个控制工作机构彼此分割开来，避免过于靠近造成的工作相互影响，一个工作机构工作的同时会引起另外两个工作机构的远离，实现自动化控制。

Description

一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统
技术领域
本发明涉及锡膏焊接技术领域，具体为一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统。
背景技术
现有技术中的电子连接器焊接工作涉及到锡膏封装和加热干燥工作，在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点，焊锡膏是是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，传统技术上的注膏枪和热风枪在使用上，可以是通过机床固定控制注膏枪和热风枪并列在一起，这样便于出锡膏工作和加热干燥工作快速衔接，或是在注膏枪一侧辅助设置热风枪出风端口，但是由于距离注膏端口和热吹风端口过于靠近，存在热风枪对注膏枪中未排出的锡膏加热隐患，为此我们提供了一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，通过将注膏枪、热风枪和连接器取放机构分离开来，从而确保多个工作机构互不影响，整个过程实现自动化控制，这样有效提高电子连接器的封装工作效率和安全性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱，所述中柱的顶端固定有顶板,中柱的底端连接有控制提拉架，所述中柱中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件，所述摇摆组件包括控制筒、中心轴、支撑架、制动装置和外板架，所述控制筒中部活动套接有中心轴,中心轴端部固定在中柱上，控制筒上两侧均固定有支撑架，且两个支撑架对称分布，一个支撑架的一端固定连接有注膏枪，另一个支撑架的一端固定连接有热风枪,控制筒的上方固定连接有制动装置,制动装置上连接有外板架,外板架贯穿中柱的柱体，控制提拉架上端和控制筒连接。
优选的，所述制动装置包括套筒、动力轴、螺旋齿和电机，所述外板架为门型弯折板状，外板架的一端固定连接有电机,外板架的另一端板体上开设通孔，且通孔中活动套接有动力轴,动力轴一端和电机连接，所述控制筒形状为圆筒一侧外壁上固定连接有若干均匀分布的凸出齿，控制筒的一侧啮合传动连接有螺旋齿,螺旋齿固定套在动力轴上，外板架板体两侧的动力轴上均固定套有套筒,控制筒和制动装置设置在中柱上的方孔中。
优选的，所述控制提拉架包括绳索、升降柱、侧控装置和粘附装置，所述绳索和升降柱设置在中柱的底部开设的立孔中，升降柱活动套接在中柱的立孔中，升降柱的上端固定连接有绳索,绳索的上端固定在控制筒上，中柱的底端连接有侧控装置,侧控装置设置在升降柱上，升降柱的底端连接有粘附装置，所述侧控装置包括底部板架、控制块和拉簧，所述底部板架为门型折板状，底部板架的端部固定在中柱上，底部板架的中部板体上开设通孔，且升降柱活动套接在底部板架的通孔中，底部板架的内腔中设置有两个对称分布的控制块,控制块一端固定在升降柱上，控制块和底部板架的中部板体之间固定连接有拉簧。
优选的，所述粘附装置包括立管、复位组件、拨动柱、横管、气阀、加压组件、定向块、L型片、杠压装置和橡胶罩，所述立管的上端固定在升降柱上，立管的底端外部固定套有橡胶罩，立管的一侧连通有横管,横管中设置有气阀，所述立管的内腔中设置有复位组件、拨动柱、加压组件和定向块，所述拨动柱的顶部一侧连接有复位组件,复位组件的下方设置有加压组件,加压组件和拨动柱接触，加压组件的底部设置有定向块,定向块固定在立管的内壁上，定向块上开设方孔，且通孔中活动套接有拨动柱,拨动柱的下端延伸到橡胶罩中，且拨动柱端部接触有杠压装置,杠压装置的两侧均设置有L型片,L型片的一端固定在定向块上，所述杠压装置包括L型折杆、铰接柱和动力板，L型片的另一端设置有动力板,动力板形状为三角板状，且板体的角为圆角状，动力板上开设通孔，且通孔中活动套接有铰接柱,铰接柱和L型片固定连接，动力板的一侧固定连接有L型折杆,拨动柱的底端和L型折杆接触。
优选的，所述复位组件包括拦截盘、内板、内导柱和第二弹簧，所述内板固定在立管的内壁上，内板的另一端和拨动柱接触，内板上开设通孔，且通孔中活动套接有内导柱,内导柱的顶端固定有拦截盘,内导柱的底端固定在拨动柱上，内板的下端接触有第二弹簧,第二弹簧套在内导柱上。
优选的，所述气阀包括气柱、密封筒、圆台体、第三弹簧、L型限位片和方向柱，所述密封筒固定在横管的内壁上，密封筒的一侧设置有圆台体,圆台体的一端固定连接有气柱,气柱贯穿密封筒,气柱一端和加压组件理解，圆台体的另一端固定连接有方向柱,方向柱外部套有第三弹簧,第三弹簧的一端和圆台体接触，第三弹簧的另一端接触有L型限位片,L型限位片的一端固定在密封筒上，L型限位片的另一端延伸到方向柱的外侧壁上开设的滑槽中。
优选的，所述加压组件包括主管、支管、给气装置和控流组件，所述主管的一侧连通有若干均匀分布的支管,支管和拨动柱之间设置有给气装置,主管的一端延伸到立管外部，主管的另一端延伸到横管中，气柱的一端活动套接在主管的端口内，主管中设置有两个控流组件，且两个控流组件分别位于若干支管和主管的对接口两侧。
优选的，所述给气装置包括动力柱、第四弹簧和卡位筒，所述动力柱形状为圆柱一端一体连接半球体，动力柱的圆柱部分活动套接在支管的端口内，支管的内壁上固定套有卡位筒,卡位筒和动力柱之间垫有第四弹簧,拨动柱形状为棱柱状，给气装置一侧的拨动柱上开设有若干均匀分布的弧面槽，动力柱的半球体端凸出到拨动柱上的弧面槽中。
优选的，所述控流组件包括密封盘、L型拦截柱和托举筒，所述托举筒固定在主管多少的内壁上，托举筒的上端设置有密封盘,密封盘为圆板状且板体中部开设细孔，密封盘的周围环设有若干均匀分布的L型拦截柱,L型拦截柱固定在托举筒上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明构造设计实现了注膏枪的锡膏涂抹工作、连接器元件的粘念工作和热风枪的加热吹风工作分段进行，且三个控制工作机构彼此分割开来，避免过于靠近造成的工作相互影响，一个工作机构工作的同时会引起另外两个工作机构的远离，实现自动化控制；
2.本发明通过粘附装置的设计，只需要控制中柱的升降高度，改变连接器元件相对立管上升的高度，就可以连接器元件的提取和分离工作，在粘附装置中设置一系列精巧的控制零件，实现对连接器元件的稳定控制。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为摇摆组件结构示意图；
图3为控制提拉架结构示意图；
图4为图1中A处结构示意图；
图5为粘附装置结构示意图；
图6为杠压装置结构示意图；
图7为橡胶罩结构示意图；
图8为图7中B处结构示意图；
图9为气阀结构示意图；
图10为图9中C结构示意图。
图中：中柱1、顶板2、控制提拉架3、摇摆组件4、控制筒5、中心轴6、支撑架7、制动装置8、外板架9、注膏枪10、热风枪11、连接器元件12、套筒13、动力轴14、螺旋齿15、电机16、绳索17、升降柱18、侧控装置19、粘附装置20、底部板架21、控制块22、拉簧23、立管24、复位组件25、拨动柱26、横管27、气阀28、加压组件29、定向块30、L型片31、杠压装置32、橡胶罩33、L型折杆34、铰接柱35、动力板36、拦截盘37、内板38、内导柱39、第二弹簧40、主管41、支管42、给气装置43、控流组件44、气柱45、密封筒46、圆台体47、第三弹簧48、L型限位片49、方向柱50、动力柱51、第四弹簧52、卡位筒53、密封盘54、L型拦截柱55、托举筒56。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图10，本发明提供一种技术方案：一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱1，中柱1的顶端固定有顶板2,中柱1的底端连接有控制提拉架3，中柱1中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件4，摇摆组件4包括控制筒5、中心轴6、支撑架7、制动装置8和外板架9，控制筒5中部活动套接有中心轴6,中心轴6端部固定在中柱1上，控制筒5上两侧均固定有支撑架7，且两个支撑架7对称分布，一个支撑架7的一端固定连接有注膏枪10，另一个支撑架7的一端固定连接有热风枪11,控制筒5的上方固定连接有制动装置8,制动装置8上连接有外板架9,外板架9贯穿中柱1的柱体，控制提拉架3上端和控制筒5连接，参考图1理解，注膏枪10和热风枪11均为现有技术中的装置，顶板2上开设螺纹孔，方便其和现有技术中的控制移动机床理解，控制整个焊接系统的空间位置移动。
制动装置8包括套筒13、动力轴14、螺旋齿15和电机16，外板架9为门型弯折板状，外板架9的一端固定连接有电机16,外板架9的另一端板体上开设通孔，且通孔中活动套接有动力轴14,动力轴14一端和电机16连接，控制筒5形状为圆筒一侧外壁上固定连接有若干均匀分布的凸出齿，控制筒5的一侧啮合传动连接有螺旋齿15,螺旋齿15固定套在动力轴14上，外板架9板体两侧的动力轴14上均固定套有套筒13,控制筒5和制动装置8设置在中柱1上的方孔中，参考图3理解，电机16为现有技术中的装置，通过外接导线和现有技术中的机床数据调控终端连接，电机16接收机床数据控制终端的信息，进而驱动动力轴14的转动。
控制提拉架3包括绳索17、升降柱18、侧控装置19和粘附装置20，绳索17和升降柱18设置在中柱1的底部开设的立孔中，升降柱18活动套接在中柱1的立孔中，升降柱18的上端固定连接有绳索17,绳索17的上端固定在控制筒5上，中柱1的底端连接有侧控装置19,侧控装置19设置在升降柱18上，升降柱18的底端连接有粘附装置20，侧控装置19包括底部板架21、控制块22和拉簧23，底部板架21为门型折板状，底部板架21的端部固定在中柱1上，底部板架21的中部板体上开设通孔，且升降柱18活动套接在底部板架21的通孔中，底部板架21的内腔中设置有两个对称分布的控制块22,控制块22一端固定在升降柱18上，控制块22和底部板架21的中部板体之间固定连接有拉簧23。
粘附装置20包括立管24、复位组件25、拨动柱26、横管27、气阀28、加压组件29、定向块30、L型片31、杠压装置32和橡胶罩33，立管24的上端固定在升降柱18上，立管24的底端外部固定套有橡胶罩33，立管24的一侧连通有横管27,横管27中设置有气阀28，立管24的内腔中设置有复位组件25、拨动柱26、加压组件29和定向块30，拨动柱26的顶部一侧连接有复位组件25,复位组件25的下方设置有加压组件29,加压组件29和拨动柱26接触，加压组件29的底部设置有定向块30,定向块30固定在立管24的内壁上，定向块30上开设方孔，且通孔中活动套接有拨动柱26,拨动柱26的下端延伸到橡胶罩33中，且拨动柱26端部接触有杠压装置32,杠压装置32的两侧均设置有L型片31,L型片31的一端固定在定向块30上，杠压装置32包括L型折杆34、铰接柱35和动力板36，L型片31的另一端设置有动力板36,动力板36形状为三角板状，且板体的角为圆角状，动力板36上开设通孔，且通孔中活动套接有铰接柱35,铰接柱35和L型片31固定连接，动力板36的一侧固定连接有L型折杆34,拨动柱26的底端和L型折杆34接触，参考图5和图6理解各个零件的位置关系，拨动柱26和L型折杆34之间相互垂直分布，L型折杆34顺时针转动带动拨动柱26上升，这样设计动力板36转动很小的角度，L型折杆34上和拨动柱26接触的段就会摆动很大的角度，确保拨动柱26的升降运动距离足够触发加压组件29。
复位组件25包括拦截盘37、内板38、内导柱39和第二弹簧40，内板38固定在立管24的内壁上，内板38的另一端和拨动柱26接触，内板38上开设通孔，且通孔中活动套接有内导柱39,内导柱39的顶端固定有拦截盘37,内导柱39的底端固定在拨动柱26上，内板38的下端接触有第二弹簧40,第二弹簧40套在内导柱39上，参考图8理解，拨动柱26上升过程带动内导柱39,内导柱39上升过程受到第二弹簧40的抑制，第二弹簧40的弹性推动可以确保自然状态下，拨动柱26下落恢复初始位置。
气阀28包括气柱45、密封筒46、圆台体47、第三弹簧48、L型限位片49和方向柱50，密封筒46固定在横管27的内壁上，密封筒46的一侧设置有圆台体47,圆台体47的一端固定连接有气柱45,气柱45贯穿密封筒46,气柱45一端和加压组件29理解，圆台体47的另一端固定连接有方向柱50,方向柱50外部套有第三弹簧48,第三弹簧48的一端和圆台体47接触，第三弹簧48的另一端接触有L型限位片49,L型限位片49的一端固定在密封筒46上，L型限位片49的另一端延伸到方向柱50的外侧壁上开设的滑槽中。
加压组件29包括主管41、支管42、给气装置43和控流组件44，主管41的一侧连通有若干均匀分布的支管42,支管42和拨动柱26之间设置有给气装置43,主管41的一端延伸到立管24外部，主管41的另一端延伸到横管27中，气柱45的一端活动套接在主管41的端口内，主管41中设置有两个控流组件44，且两个控流组件44分别位于若干支管42和主管41的对接口两侧。
给气装置43包括动力柱51、第四弹簧52和卡位筒53，动力柱51形状为圆柱一端一体连接半球体，动力柱51的圆柱部分活动套接在支管42的端口内，支管42的内壁上固定套有卡位筒53,卡位筒53和动力柱51之间垫有第四弹簧52,拨动柱26形状为棱柱状，给气装置43一侧的拨动柱26上开设有若干均匀分布的弧面槽，动力柱51的半球体端凸出到拨动柱26上的弧面槽中。
控流组件44包括密封盘54、L型拦截柱55和托举筒56，托举筒56固定在主管41多少的内壁上，托举筒56的上端设置有密封盘54,密封盘54为圆板状且板体中部开设细孔，密封盘54的周围环设有若干均匀分布的L型拦截柱55,L型拦截柱55固定在托举筒56上，参考图9和图10理解，给气装置43的运动引起支管42和主管41之间的气流交替流动，支管42中的气流注入到主管41中过程，随后会向上流动，因为气流通过控流组件44过程为，气流顶起密封盘54，进而通过密封盘54和托举筒56之间的空隙，通过后密封盘54及时下落封堵托举筒56，气流可以回流通过密封盘54的细孔，过程缓慢，而主管41中的气体被吸进给气装置43中过程，外界的气体会被吸进主管41中进行补充，如此循环，会有气流逐渐注入到气柱45所处的空腔中，这样气压推进气柱45，进而触发气阀28工作。
工作原理：通过控制控制筒5的转动，进而控制两侧的支撑架7摆动，控制注膏枪10和热风枪11的左右摆动，通过控制中柱1的移动，带动粘附装置20的移动，控制橡胶罩33扣在连接器元件12上，此时连接器元件12相对立管24上升一定距离，连接器元件12上升不要触碰杠压装置32，橡胶罩33形变变瘪，橡胶罩33中的气体通过顶起圆台体47，圆台体47移动远离密封筒46，这样彼此间产生空隙，立管24中的气体通过横管27外排，排放过后，圆台体47逆向移动封堵密封筒46，随后提起粘附装置20,橡胶罩33上的负压吸力作用在连接器元件12上，这样粘附装置20上升顺利提起连接器元件12，通过控制注膏枪10的底端排出锡膏涂抹在电路板上，涂抹完毕后控制注膏枪10逆向移动恢复初始位置，注膏枪10转动下落过程中控制筒5转动拉扯绳索17,绳索17带动升降柱18,升降柱18上升带动粘附装置20，这样确保整个焊接系统的最底部为注膏枪10的排料端口，不影响锡膏的外排工作，热风枪11恢复初始位置过程，拉簧23拉扯控制块22,控制块22移动下落带动升降柱18,升降柱18下落带动粘附装置20，粘附装置20上吸附连接器元件12,连接器元件12位于整个焊接系统的底部，此时控制连接器元件12贴在电路板上，随后控制控制筒5转动，此时控制热风枪11的转动下落，热风枪11的底端对准连接器元件12，进行热吹风干燥的工作，控制连接器元件12被吸附在粘附装置20的过程，以及连接器元件12从粘附装置20上脱离的过程，只需要控制粘附装置20的下落高度即可实现，连接器元件12从粘附装置20上顺利脱离过程具体为立管24下落带动橡胶罩33,橡胶罩33变瘪的程度大于吸附提起连接器元件12时的程度，连接器元件12相对立管24上升，并且连接器元件12上升触碰到动力板36,动力板36转动带动L型折杆34,L型折杆34转动推动拨动柱26,拨动柱26上升过程中拨动若干动力柱51，引起动力柱51的活塞运动，这样实现支管42和主管41之间的气流交替流动，外界气流被吸进主管41中，随后汇聚到气柱45所处的空间中，气压顶起气柱45,气柱45移动顶起圆台体47,主管41中的气体可以通过密封盘54的中孔回流，过程缓慢，这样密封筒46和圆台体47之间保持一定时间的畅通状态，在这段时间内提起粘附装置20,橡胶罩33中均不会出现负压环境，橡胶罩33和连接器元件12之间顺利分开，实现连接器元件12从焊接系统上的脱离工作。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱(1)，其特征在于：所述中柱(1)的顶端固定有顶板(2),中柱(1)的底端连接有控制提拉架(3)，所述中柱(1)中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件(4)，所述摇摆组件(4)包括控制筒(5)、中心轴(6)、支撑架(7)、制动装置(8)和外板架(9)，所述控制筒(5)中部活动套接有中心轴(6),中心轴(6)端部固定在中柱(1)上，控制筒(5)上两侧均固定有支撑架(7)，且两个支撑架(7)对称分布，一个支撑架(7)的一端固定连接有注膏枪(10)，另一个支撑架(7)的一端固定连接有热风枪(11),控制筒(5)的上方固定连接有制动装置(8),制动装置(8)上连接有外板架(9),外板架(9)贯穿中柱(1)的柱体，控制提拉架(3)上端和控制筒(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述制动装置(8)包括套筒(13)、动力轴(14)、螺旋齿(15)和电机(16)，所述外板架(9)为门型弯折板状，外板架(9)的一端固定连接有电机(16),外板架(9)的另一端板体上开设通孔，且通孔中活动套接有动力轴(14),动力轴(14)一端和电机(16)连接，所述控制筒(5)形状为圆筒一侧外壁上固定连接有若干均匀分布的凸出齿，控制筒(5)的一侧啮合传动连接有螺旋齿(15),螺旋齿(15)固定套在动力轴(14)上，外板架(9)板体两侧的动力轴(14)上均固定套有套筒(13),控制筒(5)和制动装置(8)设置在中柱(1)上的方孔中。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述控制提拉架(3)包括绳索(17)、升降柱(18)、侧控装置(19)和粘附装置(20)，所述绳索(17)和升降柱(18)设置在中柱(1)的底部开设的立孔中，升降柱(18)活动套接在中柱(1)的立孔中，升降柱(18)的上端固定连接有绳索(17),绳索(17)的上端固定在控制筒(5)上，中柱(1)的底端连接有侧控装置(19),侧控装置(19)设置在升降柱(18)上，升降柱(18)的底端连接有粘附装置(20)，所述侧控装置(19)包括底部板架(21)、控制块(22)和拉簧(23)，所述底部板架(21)为门型折板状，底部板架(21)的端部固定在中柱(1)上，底部板架(21)的中部板体上开设通孔，且升降柱(18)活动套接在底部板架(21)的通孔中，底部板架(21)的内腔中设置有两个对称分布的控制块(22),控制块(22)一端固定在升降柱(18)上，控制块(22)和底部板架(21)的中部板体之间固定连接有拉簧(23)。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述粘附装置(20)包括立管(24)、复位组件(25)、拨动柱(26)、横管(27)、气阀(28)、加压组件(29)、定向块(30)、L型片(31)、杠压装置(32)和橡胶罩(33)，所述立管(24)的上端固定在升降柱(18)上，立管(24)的底端外部固定套有橡胶罩(33)，立管(24)的一侧连通有横管(27),横管(27)中设置有气阀(28)，所述立管(24)的内腔中设置有复位组件(25)、拨动柱(26)、加压组件(29)和定向块(30)，所述拨动柱(26)的顶部一侧连接有复位组件(25),复位组件(25)的下方设置有加压组件(29),加压组件(29)和拨动柱(26)接触，加压组件(29)的底部设置有定向块(30),定向块(30)固定在立管(24)的内壁上，定向块(30)上开设方孔，且通孔中活动套接有拨动柱(26),拨动柱(26)的下端延伸到橡胶罩(33)中，且拨动柱(26)端部接触有杠压装置(32),杠压装置(32)的两侧均设置有L型片(31),L型片(31)的一端固定在定向块(30)上，所述杠压装置(32)包括L型折杆(34)、铰接柱(35)和动力板(36)，L型片(31)的另一端设置有动力板(36),动力板(36)形状为三角板状，且板体的角为圆角状，动力板(36)上开设通孔，且通孔中活动套接有铰接柱(35),铰接柱(35)和L型片(31)固定连接，动力板(36)的一侧固定连接有L型折杆(34),拨动柱(26)的底端和L型折杆(34)接触。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述复位组件(25)包括拦截盘(37)、内板(38)、内导柱(39)和第二弹簧(40)，所述内板(38)固定在立管(24)的内壁上，内板(38)的另一端和拨动柱(26)接触，内板(38)上开设通孔，且通孔中活动套接有内导柱(39),内导柱(39)的顶端固定有拦截盘(37),内导柱(39)的底端固定在拨动柱(26)上，内板(38)的下端接触有第二弹簧(40),第二弹簧(40)套在内导柱(39)上。
6.根据权利要求4所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述气阀(28)包括气柱(45)、密封筒(46)、圆台体(47)、第三弹簧(48)、L型限位片(49)和方向柱(50)，所述密封筒(46)固定在横管(27)的内壁上，密封筒(46)的一侧设置有圆台体(47),圆台体(47)的一端固定连接有气柱(45),气柱(45)贯穿密封筒(46),气柱(45)一端和加压组件(29)理解，圆台体(47)的另一端固定连接有方向柱(50),方向柱(50)外部套有第三弹簧(48),第三弹簧(48)的一端和圆台体(47)接触，第三弹簧(48)的另一端接触有L型限位片(49),L型限位片(49)的一端固定在密封筒(46)上，L型限位片(49)的另一端延伸到方向柱(50)的外侧壁上开设的滑槽中。
7.根据权利要求4所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述加压组件(29)包括主管(41)、支管(42)、给气装置(43)和控流组件(44)，所述主管(41)的一侧连通有若干均匀分布的支管(42),支管(42)和拨动柱(26)之间设置有给气装置(43),主管(41)的一端延伸到立管(24)外部，主管(41)的另一端延伸到横管(27)中，气柱(45)的一端活动套接在主管(41)的端口内，主管(41)中设置有两个控流组件(44)，且两个控流组件(44)分别位于若干支管(42)和主管(41)的对接口两侧。
8.根据权利要求7所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述给气装置(43)包括动力柱(51)、第四弹簧(52)和卡位筒(53)，所述动力柱(51)形状为圆柱一端一体连接半球体，动力柱(51)的圆柱部分活动套接在支管(42)的端口内，支管(42)的内壁上固定套有卡位筒(53),卡位筒(53)和动力柱(51)之间垫有第四弹簧(52),拨动柱(26)形状为棱柱状，给气装置(43)一侧的拨动柱(26)上开设有若干均匀分布的弧面槽，动力柱(51)的半球体端凸出到拨动柱(26)上的弧面槽中。
9.根据权利要求7所述的一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，其特征在于：所述控流组件(44)包括密封盘(54)、L型拦截柱(55)和托举筒(56)，所述托举筒(56)固定在主管(41)多少的内壁上，托举筒(56)的上端设置有密封盘(54),密封盘(54)为圆板状且板体中部开设细孔，密封盘(54)的周围环设有若干均匀分布的L型拦截柱(55),L型拦截柱(55)固定在托举筒(56)上。
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