CN113134656A - 一种用于电子元器件的多工能焊锡枪 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子领域,公开了一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,包括两个支撑杆,两个支撑杆左右对称设置,两个支撑杆之间固定设置有第一固定杆,第一固定杆上套设有第一滑块,第一滑块可以在第一固定杆上滑动;自动送锡机构可以自动输送锡条有效的减少了操作者的使用难度,松香融化出料机构可以借助焊枪的热量将松香块融化,同时将融化的松香顺着枪头流出,使用完毕时还可以将松香口处的松香导出从而将松香口堵死,防止松香在松香口凝固,而导出的松香会流到枪头可以对枪头进行清洗。
Description
技术领域
本发明属于电子领域,尤其是涉及一种用于电子元器件的多工能焊锡枪。
背景技术
焊枪是焊接电子元器件时必不可少的一种工具,电子元件焊接在电路板上时,技术不熟练的操作者会很容易会将两个引脚焊接在一起,造成不必要的麻烦,而且每焊接一个元器件时都需要涂抹松香,如果松香涂抹过多就会造成松香的浪费,而成块的松香又无法很好的控制用量,在焊锡结束时需要对焊枪清洗,导致整个操作流程操作麻烦费时费力,现有的焊枪外部设置有自动输送松香的装置,但是在松香凝固之后会存在松香口堵住的情况,因此,亟待设计一种可以阻止两个引脚焊在一起并且还可以避免枪头上带有残留焊锡的焊枪。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种可以阻止两个引脚含在一起并且还可以利用堵住松香口内部的部分松香进行清洗枪头的焊枪。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,包括两个支撑杆,两个所述支撑杆左右对称设置,两个所述支撑杆之间固定设置有第一固定杆,所述第一固定杆上套设有第一滑块,所述第一滑块可以在所述第一固定杆上滑动;
自动送锡机构,所述自动送锡机构位于所述第一滑块的下方,所述自动送锡机构用于提供锡条;
松香融化出料机构,所述松香融化出料机构位于所述第一滑块的下方且位于所述自动送锡机构的左侧,所述松香融化出料机构用于对松香进行融化并且能自动出料。
优选的,所述第一滑块开设有第一槽,所述第一槽中下方设置有焊枪,所述焊枪与所述第一槽的槽底之间连接有第二弹簧,所述焊枪的外圆周侧面固定套设有保护壳,所述保护壳与所述第一滑块的下端面抵接。
优选的,所述自动送锡机构包括固定设置在所述保护壳下端面上的第二固定块,所述第二固定块开设有第三槽,所述第三槽中滑动设置有齿条,所述第二固定块的下方设置有第六固定块,所述第六固定块中开设有第一通孔,所述第六固定块开设有第七槽,所述第七槽与所述第六固定块连通,所述齿条在所述第一通孔中滑动,所述第七槽的前侧面转动设置有两个上下对称的传送轮,其中下侧所述传送轮的后侧面固定设置有与所述齿条啮合对的第一齿轮,且下侧所述传送轮还套设在所述第一单向轴承上,所述第一单向轴承套设在所述第一轴上,所述第六固定块的右侧壁固定设置有焊锡固定块,所述焊锡固定块开设有锡条空间,所述锡条空间的前后侧壁之间转动设置有焊锡旋转块,所述焊锡旋转块上缠绕有锡条,所述锡条的一端与所述焊锡旋转块固定连接,所述第六固定块开设有第五槽,所述第五槽向有延伸与贯穿所述锡条空间的左侧壁与所述锡条空间连通,所述第五槽与所述第七槽连通,所述锡条的另一端穿过两个传送轮之间,并且继续向左延伸贯穿所述第七槽的左侧壁进入到外部空间。
优选的,所述松香融化出料机构包括固定设置在所述保护壳下端面上的松香盛装块,所述松香盛装块与所述焊枪的左部固定连接,所述松香盛装块开设有松香槽,所述松香槽中的底部设置有导热网,所述导热网与所述焊枪固定连接,所述松香盛装块的下端面固定设置有第四固定块,所述第四固定块开设有松香孔,所述第四固定块开设有工作空间,所述工作空间的前侧壁转动设置有回转块,所述回转块的后侧壁固定设置有第二齿轮,所述回转块沿所述回转块的圆周方向均匀开设有六个连通槽,所述六个连通槽连通,所述回转块沿所述回转块的圆周方向开设有六个限位槽,所述限位槽位于所述连通槽的后方,所述工作空间的后侧壁转动设置有第二轴,所述第二轴上套设有第二单向轴承,所述第二单向轴承上套设有与所述第二齿轮啮合的第三齿轮,所述工作空间的前后侧壁之间滑动设置有传动杆,所述传动杆向左延伸贯穿所述工作空间的左侧壁进入到外部空间,所述传动杆的上端面固定设置于第五固定块,所述第五固定块位于所述工作空间中,所述第五固定块的左侧壁与所述工作空间的左侧壁之间连接有第一弹簧;限位组件,所述限位组件位于所述工作空间的左侧壁上。
优选的,所述工作空间的底面为左高右低的斜面,且靠近所述焊枪的一端开设有第二通孔。
优选的,所述限位组件包括固定设置在所述工作空间左侧壁上的限位支撑块,所述限位支撑块开设有第三通孔,所述第三通孔中滑动设置有限位杆,所述限位杆的右侧壁固定设置有限位块,所述限位块的右端面为圆弧形,所述限位块进入到所述限位槽中,所述限位块与所述限位支撑块之间连接有限位弹簧。
优选的,所述保护壳的下端面固定设置有第一固定块,所述第一固定块的右端面与所述松香盛装块的左端面固定连接,所述第一固定块开设有第二槽,所述第二槽中滑动设置有第二滑块,所述第二滑块的下端面固定设置有第三固定块,所述第三固定块与所述保护壳之间连接有第三弹簧,所述第三固定块开设有第四通孔,所述第四通孔中固定设置有嵌入块,所述嵌入块开设有第四槽,所述第四槽中滑动设置有拨动块,所述拨动块的右端为尖角,所述拨动块与所述第四槽槽底之间连接有第六弹簧。
优选的,所述下固定块和所述第六固定块的下端面均设有支撑块,所述支撑块开设有第一滑槽,所述第一滑槽开设有第二滑槽,所述第一滑槽滑动设置有第三滑块,所述第三滑块的左右两端对称设置有圆柱块,所述圆柱块在所述第二滑槽中滑动,所述圆柱块与所述第二滑槽的一侧壁之间设置有第四弹簧,所述第四弹簧与所述圆柱块抵接。
优选的,所述第四固定块开设有通气孔,所述通气孔中设置有第一单向阀,所述第四固定块开设有第八槽,所述第八槽的下侧壁开设有用于能够使松香下流的排气孔,所述第八槽的上侧壁滑动设置有挡板,所述挡板的下侧壁开设有第六槽,所述与所述第八槽连通,所述第六槽的前后侧壁转动设置有第三轴,所述第三轴上套设有档杆,所述档杆与所述第三轴之间通过扭簧连接,所述第八槽中滑动设置有推动杆,所述推动杆与所述焊枪之间连接有第一绳,所述挡板与所述松香盛装块之间连接有第二绳。
综上所述,本发明具有以下优点:
1.自动送锡机构可以自动输送锡条有效的减少了操作者的使用难度,
2.松香融化出料机构可以借助焊枪的热量将松香块融化,同时将融化的松香顺着枪头流出,使用完毕时还可以将松香口处的松香导出从而将松香口堵死,防止松香在松香口凝固,而导出的松香会流到枪头可以对枪头的残留焊锡进行清洗。
附图说明
图1为本发明结构实施例提供的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪的剖视图;
图2为图1中Ⅰ处的局部放大图;
图3为图2中A-A处切断后的部分结构示意的剖视图;
图4为图3中Ⅱ处的局部放大图;
图5为图2中Ⅲ处的局部放大图;
图6为图2中Ⅳ处的局部放大图;
图7为图5中Ⅴ处的局部放大图。
图中,支撑杆10;第一固定杆11;第一滑块12;焊枪13;第一槽14;第二弹簧15;16;保护壳17;第一固定块18;松香盛装块19;第二槽20;第二滑块21;第三弹簧22;下固定块24;圆柱块25;第四弹簧26;第三滑块27;第二固定块28;第三槽29;齿条30;第五弹簧31;第三固定块32;嵌入块33;第四槽34;第六弹簧35;拨动块36;传动杆37;松香槽38;导热网39;松香孔40;第四固定块41;第五固定块42;第三齿轮43;回转块44;连通槽45;限位槽46;限位块47;限位弹簧48;限位杆50;限位支撑块51;焊锡固定块53;锡条空间54;焊锡旋转块55;传送轮56;锡条57;第五槽58;推动杆60;拉绳61;通气孔62;排气孔64;第六槽65;扭簧66;第三轴67;档杆68;第六固定块69;第七槽70;第八槽71。
具体实施方式
如图1所示,一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,包括一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,包括两个支撑杆10,其特征在于:两个支撑杆10左右对称设置,两个支撑杆10之间固定设置有第一固定杆11,第一固定杆11上套设有第一滑块12,第一滑块12可以在第一固定杆11上滑动;
自动送锡机构A01,自动送锡机构A01位于第一滑块12的下方,自动送锡机构A01用于提供锡条;
松香融化出料机构A02,松香融化出料机构A02位于第一滑块12的下方且位于自动送锡机构A01的左侧,松香融化出料机构A02用于对松香进行融化并且能自动出料。
结合图1-7所示,第一滑块12开设有第一槽14,第一槽14中下方设置有焊枪13,焊枪13与第一槽14的槽底之间连接有第二弹簧15,焊枪13的外圆周侧面固定套设有保护壳17,保护壳17与第一滑块12的下端面抵接。
结合图1-7所示,自动送锡机构A01包括固定设置在保护壳17下端面上的第二固定块28,第二固定块28开设有第三槽29,第三槽29中滑动设置有齿条30,第二固定块28的下方设置有第六固定块69,第六固定块69中开设有第一通孔,第六固定块69开设有第七槽70,第七槽70与第六固定块69连通,齿条30在第一通孔中滑动,第七槽70的前侧面转动设置有两个上下对称的传送轮56,其中下侧传送轮56的后侧面固定设置有与齿条30啮合对的第一齿轮,且下侧传送轮56还套设在第一单向轴承上,第一单向轴承套设在第一轴上,第六固定块69的右侧壁固定设置有焊锡固定块53,焊锡固定块53开设有锡条空间54,锡条空间54的前后侧壁之间转动设置有焊锡旋转块55,焊锡旋转块55上缠绕有锡条57,锡条57的一端与焊锡旋转块55固定连接,第六固定块69开设有第五槽58,第五槽58向有延伸与贯穿锡条空间54的左侧壁与锡条空间54连通,第五槽58与第七槽70连通,锡条57的另一端穿过两个传送轮56之间,并且继续向左延伸贯穿第七槽70的左侧壁进入到外部空间。
结合图1-7所示,松香融化出料机构A02包括固定设置在保护壳17下端面上的松香盛装块19,松香盛装块19与焊枪13的左部固定连接,松香盛装块19开设有松香槽38,松香槽38中的底部设置有导热网39,导热网39与焊枪13固定连接,松香盛装块19的下端面固定设置有第四固定块41,第四固定块41开设有松香孔40,第四固定块41开设有工作空间,工作空间的前侧壁转动设置有回转块44,回转块44的后侧壁固定设置有第二齿轮,回转块44沿回转块44的圆周方向均匀开设有六个连通槽45,六个连通槽45连通,回转块44沿回转块44的圆周方向开设有六个限位槽46,限位槽46位于连通槽45的后方,工作空间的后侧壁转动设置有第二轴,第二轴上套设有第二单向轴承,第二单向轴承上套设有与第二齿轮啮合的第三齿轮43,工作空间的前后侧壁之间滑动设置有传动杆37,传动杆37向左延伸贯穿工作空间的左侧壁进入到外部空间,传动杆37的上端面固定设置于第五固定块42,第五固定块42位于工作空间中,第五固定块42的左侧壁与工作空间的左侧壁之间连接有第一弹簧;限位组件,限位组件位于工作空间的左侧壁上。
结合图1-7所示,工作空间的底面为左高右低的斜面,且靠近焊枪13的一端开设有第二通孔。
结合图1-7所示,限位组件包括固定设置在工作空间左侧壁上的限位支撑块51,限位支撑块51开设有第三通孔,第三通孔中滑动设置有限位杆50,限位杆50的右侧壁固定设置有限位块47,限位块47的右端面为圆弧形,限位块47进入到限位槽46中,限位块47与限位支撑块51之间连接有限位弹簧48。
结合图1-7所示,保护壳17的下端面固定设置有第一固定块18,第一固定块18的右端面与松香盛装块19的左端面固定连接,第一固定块18开设有第二槽20,第二槽20中滑动设置有第二滑块21,第二滑块21的下端面固定设置有第三固定块32,第三固定块32与保护壳17之间连接有第三弹簧22,第三固定块32开设有第四通孔,第四通孔中固定设置有嵌入块33,嵌入块33开设有第四槽34,第四槽34中滑动设置有拨动块36,拨动块36的右端为尖角,拨动块36与第四槽34槽底之间连接有第六弹簧35。
结合图1-7所示,下固定块24和第六固定块69的下端面均设有支撑块,支撑块开设有第一滑槽,第一滑槽开设有第二滑槽,第一滑槽滑动设置有第三滑块27,第三滑块27的左右两端对称设置有圆柱块25,圆柱块25在第二滑槽中滑动,圆柱块25与第二滑槽的一侧壁之间设置有第四弹簧26,第四弹簧26与圆柱块25抵接。
结合图1-7所示,第四固定块41开设有通气孔62,通气孔62中设置有第一单向阀,第四固定块41开设有第八槽71,第八槽71的下侧壁开设有用于能够使松香下流的排气孔64,第八槽71的上侧壁滑动设置有挡板,挡板的下侧壁开设有第六槽65,75与第八槽71连通,第六槽65的前后侧壁转动设置有第三轴67,第三轴67上套设有档杆68,档杆68与第三轴67之间通过扭簧连接,第八槽71中滑动设置有推动杆60,推动杆60与焊枪13之间连接有第一绳,挡板与松香盛装块19之间连接有第二绳。
本发明实施例中提供的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪的工作原理如下:
使用时,将点子元器件放置在两个第三滑块27的下方,然后控制第一滑块12在第一固定杆11上滑动从而调整合适的角度,然后使单个引脚位于两个第三滑块27之间,然后拉动保护壳17带动焊枪13向下移动从而拉伸第二弹簧15,当第三滑块27与电路板抵接时,由于圆柱块25为圆柱状,所述圆柱块25可以在第二滑槽中转动,以此可以来调整角度,继续向下移动会带动齿条30向下移动从而压缩第五弹簧31,当齿条30与第三槽29的槽底抵接时,齿条30会向下移动,从而通过第一齿轮带动传送轮56转动从而带动锡条57向左移动,进而带动焊锡旋转块55转动,此时焊枪13与焊锡抵接焊锡融化会顺着焊枪13的枪头留下落在引脚的位置,此时第三固定块32向上移动带动拨动块36向上移动,此时拨动块36与传动杆37抵接带动第三齿轮43转动从而带动回转块44转动,此时限位块47从限位槽46中滑出,当焊枪13加热加热时热量会传到导热网39中,此时导热网39会将松香槽38中的松香融化,回转块44转动时连通槽45与松香孔40对接,被融化的松香会从松香孔40流入到工作空间中,并会顺着第二通孔和枪头落在引脚处,此时回转块44继续转动,限位块47在次进入到限位槽46中时进行焊枪不在继续向下移动而限位块47刚好可对回转块44进行限位,从而使松香不在从松香孔40中流出。
当所有引脚全部焊接完毕时,将挡板向后按动将松香孔40堵住,从而按动推动杆60,推动杆60将第八槽71中的空气从排气孔64中排出,然后将推动杆60抽出,从而产生负压将档杆68打开从而从通气孔62中吸入风进而将松香孔40中的残留松香吸出,通过排气孔64和焊枪13的侧壁留下,流至枪头从而清洗枪头残留的焊锡。
上述实施例只是本发明的较佳实施例,并不是对本发明技术方案的限制,只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本发明专利的权利保护范围。
Claims (9)
1.一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,包括两个支撑杆(10),其特征在于:两个所述支撑杆(10)左右对称设置,两个所述支撑杆(10)之间固定设置有第一固定杆(11),所述第一固定杆(11)上套设有第一滑块(12),所述第一滑块(12)可以在所述第一固定杆(11)上滑动;
自动送锡机构(A01),所述自动送锡机构(A01)位于所述第一滑块(12)的下方,所述自动送锡机构(A01)用于提供锡条;
松香融化出料机构(A02),所述松香融化出料机构(A02)位于所述第一滑块(12)的下方且位于所述自动送锡机构(A01)的左侧,所述松香融化出料机构(A02)用于对松香进行融化并且能自动出料。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述第一滑块(12)开设有第一槽(14),所述第一槽(14)中下方设置有焊枪(13),所述焊枪(13)与所述第一槽(14)的槽底之间连接有第二弹簧(15),所述焊枪(13)的外圆周侧面固定套设有保护壳(17),所述保护壳(17)与所述第一滑块(12)的下端面抵接。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述自动送锡机构(A01)包括固定设置在所述保护壳(17)下端面上的第二固定块(28),所述第二固定块(28)开设有第三槽(29),所述第三槽(29)中滑动设置有齿条(30),所述第二固定块(28)的下方设置有第六固定块(69),所述第六固定块(69)中开设有第一通孔,所述第六固定块(69)开设有第七槽(70),所述第七槽(70)与所述第六固定块(69)连通,所述齿条(30)在所述第一通孔中滑动,所述第七槽(70)的前侧面转动设置有两个上下对称的传送轮(56),其中下侧所述传送轮(56)的后侧面固定设置有与所述齿条(30)啮合对的第一齿轮,且下侧所述传送轮(56)还套设在所述第一单向轴承上,所述第一单向轴承套设在所述第一轴上,所述第六固定块(69)的右侧壁固定设置有焊锡固定块(53),所述焊锡固定块(53)开设有锡条空间(54),所述锡条空间(54)的前后侧壁之间转动设置有焊锡旋转块(55),所述焊锡旋转块(55)上缠绕有锡条(57),所述锡条(57)的一端与所述焊锡旋转块(55)固定连接,所述第六固定块(69)开设有第五槽(58),所述第五槽(58)向有延伸与贯穿所述锡条空间(54)的左侧壁与所述锡条空间(54)连通,所述第五槽(58)与所述第七槽(70)连通,所述锡条(57)的另一端穿过两个传送轮(56)之间,并且继续向左延伸贯穿所述第七槽(70)的左侧壁进入到外部空间。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述松香融化出料机构(A02)包括固定设置在所述保护壳(17)下端面上的松香盛装块(19),所述松香盛装块(19)与所述焊枪(13)的左部固定连接,所述松香盛装块(19)开设有松香槽(38),所述松香槽(38)中的底部设置有导热网(39),所述导热网(39)与所述焊枪(13)固定连接,所述松香盛装块(19)的下端面固定设置有第四固定块(41),所述第四固定块(41)开设有松香孔(40),所述第四固定块(41)开设有工作空间,所述工作空间的前侧壁转动设置有回转块(44),所述回转块(44)的后侧壁固定设置有第二齿轮,所述回转块(44)沿所述回转块(44)的圆周方向均匀开设有六个连通槽(45),所述六个连通槽(45)连通,所述回转块(44)沿所述回转块(44)的圆周方向开设有六个限位槽(46),所述限位槽(46)位于所述连通槽(45)的后方,所述工作空间的后侧壁转动设置有第二轴,所述第二轴上套设有第二单向轴承,所述第二单向轴承上套设有与所述第二齿轮啮合的第三齿轮(43),所述工作空间的前后侧壁之间滑动设置有传动杆(37),所述传动杆(37)向左延伸贯穿所述工作空间的左侧壁进入到外部空间,所述传动杆(37)的上端面固定设置于第五固定块(42),所述第五固定块(42)位于所述工作空间中,所述第五固定块(42)的左侧壁与所述工作空间的左侧壁之间连接有第一弹簧;限位组件,所述限位组件位于所述工作空间的左侧壁上。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述工作空间的底面为左高右低的斜面,且靠近所述焊枪(13)的一端开设有第二通孔。
6.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述限位组件包括固定设置在所述工作空间左侧壁上的限位支撑块(51),所述限位支撑块(51)开设有第三通孔,所述第三通孔中滑动设置有限位杆(50),所述限位杆(50)的右侧壁固定设置有限位块(47),所述限位块(47)的右端面为圆弧形,所述限位块(47)进入到所述限位槽(46)中,所述限位块(47)与所述限位支撑块(51)之间连接有限位弹簧(48)。
7.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述保护壳(17)的下端面固定设置有第一固定块(18),所述第一固定块(18)的右端面与所述松香盛装块(19)的左端面固定连接,所述第一固定块(18)开设有第二槽(20),所述第二槽(20)中滑动设置有第二滑块(21),所述第二滑块(21)的下端面固定设置有第三固定块(32),所述第三固定块(32)与所述保护壳(17)之间连接有第三弹簧(22),所述第三固定块(32)开设有第四通孔,所述第四通孔中固定设置有嵌入块(33),所述嵌入块(33)开设有第四槽(34),所述第四槽(34)中滑动设置有拨动块(36),所述拨动块(36)的右端为尖角,所述拨动块(36)与所述第四槽(34)槽底之间连接有第六弹簧(35)。
8.根据权利要求7所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述下固定块(24)和所述第六固定块(69)的下端面均设有支撑块,所述支撑块开设有第一滑槽,所述第一滑槽开设有第二滑槽,所述第一滑槽滑动设置有第三滑块(27),所述第三滑块(27)的左右两端对称设置有圆柱块(25),所述圆柱块(25)在所述第二滑槽中滑动,所述圆柱块(25)与所述第二滑槽的一侧壁之间设置有第四弹簧(26),所述第四弹簧(26)与所述圆柱块(25)抵接。
9.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的多工能焊锡枪,其特征在于:所述第四固定块(41)开设有通气孔(62),所述通气孔(62)中设置有第一单向阀,所述第四固定块(41)开设有第八槽(71),所述第八槽(71)的下侧壁开设有用于能够使松香下流的排气孔(64),所述第八槽(71)的上侧壁滑动设置有挡板,所述挡板的下侧壁开设有第六槽(65),所述(75)与所述第八槽(71)连通,所述第六槽(65)的前后侧壁转动设置有第三轴(67),所述第三轴(67)上套设有档杆(68),所述档杆(68)与所述第三轴(67)之间通过扭簧连接,所述第八槽(71)中滑动设置有推动杆(60),所述推动杆(60)与所述焊枪(13)之间连接有第一绳,所述挡板与所述松香盛装块(19)之间连接有第二绳。
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