CN210208974U - 一种芯片焊接装置用焊接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片焊接装置用焊接头，包括固定座、气体管和底座，所述底座的上端通过气体管连接有固定座，所述固定座的前方通过螺栓连接有焊接器，所述底座的表面设置有固定块，所述固定块的内部设置有转向器，所述转向器的前端通过焊接固定连接有供锡装置，本实用新型有进松香口、连接块和出松香口组成的松香管，能很好的解决现在焊接过程中需要提前涂抹松香造成的焊接时间长的问题，能有效的在需要焊接的部位涂抹足够的松香，从而保证相邻引脚不相互接触，同时加快了焊接的速度，旋紧轴的设置使洛铁头在长时间使用后可以会很方便的进行更换，从而保证焊接的稳定，保证两者电性连接顺畅。

Description

一种芯片焊接装置用焊接头

技术领域

本实用新型属于电子加工相关技术领域，具体涉及一种芯片焊接装置用焊接头。

背景技术

焊接，也称作熔接，镕接是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

现有的技术存在以下问题：现有的焊接头在进行焊接时需要先在焊接点涂上松香，而现有的焊接头在焊接时需要人为的涂抹松香，一定程度的延长焊接时间，导致芯片焊接时间增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接装置用焊接头，以解决上述背景技术中提出的现有的焊接头在焊接时需要人为的涂抹松香费时的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片焊接装置用焊接头，包括固定座、气体管和底座，所述底座的上端通过气体管连接有固定座，所述固定座的前方通过螺栓连接有焊接器，所述底座的表面设置有固定块，所述固定块的内部设置有转向器，所述转向器的前端通过焊接固定连接有供锡装置，所述固定座的右端设置有松香管。

优选的，所述松香管包括进松香口、连接块和出松香口，所述连接块的右端通过焊接固定连接有出松香口，所述出松香口的上端设置有进松香口。

优选的，所述供锡装置包括进丝管、锡丝管和出丝管，所述进丝管的下端设置有锡丝管，所述锡丝管的下端设置有出丝管。

优选的，所述焊接器包括固定片、发热管、旋紧轴和烙铁头，所述固定片的下方设置有发热管，所述发热管的下方设置有旋紧轴，所述旋紧轴的下方设置有烙铁头。

优选的，所述底座的后方与外部气压装置连接，所述焊接器和固定座内部中空。

优选的，所述进松香口与外部松香供给装置连接，所述出松香口与焊接器的下端在同一水平线上。

优选的，所述锡丝管的内部中空，所述锡丝管的长度为10cm。

优选的，所述旋紧轴可以旋转来调节固定烙铁头的松紧度，所述固定片通过螺栓连接在固定座的前端。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片焊接装置用焊接头，具备以下有益效果：

1.本实用新型有进松香口、连接块和出松香口组成的松香管，能很好的解决现在焊接过程中需要提前涂抹松香造成的焊接时间长的问题，能有效的在需要焊接的部位涂抹足够的松香，从而保证相邻引脚不相互接触，同时加快了焊接的速度。

2.旋紧轴的设置使洛铁头在长时间使用后可以会很方便的进行更换，从而保证焊接的稳定，保证两者电性连接顺畅。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种芯片焊接装置用焊接头结构示意图；

图2为本实用新型提出的松香管的结构示意图；

图3为本实用新型提出的供锡装置的结构示意图；

图4为本实用新型提出的焊接装置的结构示意图；

图中：1、供锡装置；2、转向器；3、固定块；4、固定座；5、气体管；6、焊接器；7、松香管；8、底座；11、进丝管；12、锡丝管；13、出丝管；61、固定片；62、发热管；63、旋紧轴；64、烙铁头；71、进松香口；72、连接块；73、出松香口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种芯片焊接装置用焊接头技术方案：

一种芯片焊接装置用焊接头，包括固定座4、气体管5和底座8，底座8的上端通过气体管5连接有固定座4，固定座4的前方通过螺栓连接有焊接器6，底座8的表面设置有固定块3，固定块3的内部设置有转向器2，转向器2的前端通过焊接固定连接有供锡装置1，固定座4的右端设置有松香管7。

一种芯片焊接装置用焊接头，松香管7包括进松香口71、连接块72和出松香口73，连接块72的右端通过焊接固定连接有出松香口73，出松香口73的上端设置有进松香口71，焊接固定能很好的提高稳定性，从而减少设备运转时的故障数。

一种芯片焊接装置用焊接头，供锡装置1包括进丝管11、锡丝管12和出丝管13，进丝管11的下端设置有锡丝管12，锡丝管12的下端设置有出丝管13，供锡装置1能保证锡丝的供应，减少需要人工操作的部分，焊接器6包括固定片61、发热管62、旋紧轴63和烙铁头64，固定片61的下方设置有发热管62，发热管62的下方设置有旋紧轴63，旋紧轴63的下方设置有烙铁头64，旋紧轴63的设置使洛铁头64在长时间使用后可以会很方便的进行更换，从而保证焊接的稳定，底座8的后方与外部气压装置连接，焊接器6和固定座4内部中空，中空可以方便气体的流通，从而使焊锡更快凝固，进松香口71与外部松香供给装置连接，出松香口73与焊接器6的下端在同一水平线上，在同一水平线上可以保证不被焊接物体剐蹭从而损伤，从而使使焊接平稳进行，锡丝管12的内部中空，锡丝管12的长度为10cm，内部中空能方便锡丝穿过，从而更好的供给锡丝，旋紧轴63可以旋转来调节固定烙铁头64的松紧度，固定片61通过螺栓连接在固定座4的前端，旋紧轴63的设置使洛铁头64在长时间使用后可以会很方便的进行更换，从而保证焊接的稳定，

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，在需要使用时首先将锡丝从进丝管11穿进，然后向锡丝管12内推，锡丝穿过锡丝管12，最终从出丝管13中出，然后将进松香口71与外部松香供给装置连接好，随后接入本装置电源，发热管62开始加热，将温度传给烙铁头64，等待发热管62加热完成后，烙铁头64即达到焊接的温度，焊接时出松香口73将融化的松香抹在需要焊接的部位，供锡装置1将锡丝前端与烙铁头64接触，锡丝融化在烙铁头64上，烙铁头64与焊接的部位接触则融化的锡将需要焊接的部位焊接在一起，外部气压装置的气体经过气体管5进入固定座4，最终从烙铁头64中吹出，快速冷却融化的锡，松香能保证相邻焊接部位的锡不相互接触，烙铁头64长时间使用后被空气氧化，需要更滑烙铁头64时，首先旋转旋紧轴63直到烙铁头64可以活动，随后将烙铁头64拉出，将新的烙铁头64安装好，反向旋转旋紧轴63即可固定好烙铁头64。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片焊接装置用焊接头，包括固定座（4）、气体管（5）和底座（8），其特征在于：所述底座（8）的上端通过气体管（5）连接有固定座（4），所述固定座（4）的前方通过螺栓连接有焊接器（6），所述底座（8）的表面设置有固定块（3），所述固定块（3）的内部设置有转向器（2），所述转向器（2）的前端通过焊接固定连接有供锡装置（1），所述固定座（4）的右端设置有松香管（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述松香管（7）包括进松香口（71）、连接块（72）和出松香口（73），所述连接块（72）的右端通过焊接固定连接有出松香口（73），所述出松香口（73）的上端设置有进松香口（71）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述供锡装置（1）包括进丝管（11）、锡丝管（12）和出丝管（13），所述进丝管（11）的下端设置有锡丝管（12），所述锡丝管（12）的下端设置有出丝管（13）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述焊接器（6）包括固定片（61）、发热管（62）、旋紧轴（63）和烙铁头（64），所述固定片（61）的下方设置有发热管（62），所述发热管（62）的下方设置有旋紧轴（63），所述旋紧轴（63）的下方设置有烙铁头（64）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述底座（8）的后方与外部气压装置连接，所述焊接器（6）和固定座（4）内部中空。

6.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述进松香口（71）与外部松香供给装置连接，所述出松香口（73）与焊接器（6）的下端在同一水平线上。

7.根据权利要求3所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述锡丝管（12）的内部中空，所述锡丝管（12）的长度为10cm。

8.根据权利要求4所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述旋紧轴（63）可以旋转来调节固定烙铁头（64）的松紧度，所述固定片（61）通过螺栓连接在固定座（4）的前端。

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