CN114253317B - 发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质 - Google Patents

发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质，其中，该发热体的加热温度校准方法包括：在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度；确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。本发明的技术方案能够自动校准待测发热体的初始测试温度，无需人工参与，能够提高待测发热体的加热温度的校准效率及稳定性。

Description

发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质
技术领域
本发明涉及温度校准技术领域，尤其涉及一种发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质。
背景技术
目前电子雾化装置大多包括烟弹及发热体，发热体能够对烟弹进行加热，使烟弹产生供用户吸食的气溶胶。在实际应用中，发热体发热时容易受到自身材质限制，即使具有相同阻值的发热体的加热温度也不尽不同，因此，需要对发热体的加热温度进行校准。现有技术中通常采用人工参与实现对发热体的发热温度进行校准，存在校准效率低，稳定性差的问题。
有鉴于此，有必要提出对目前发热体的加热温度校准方法进行进一步的改进。
发明内容
为解决上述至少一技术问题，本发明的主要目的是提供一种发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质。
为实现上述目的，本发明采用的第一个技术方案为：提供一种发热体的加热温度校准方法，包括：
在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度；
确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。
其中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；
确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。
其中，所述调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流，具体包括：
根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。
其中，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度之前，还包括：
预设待测发热体的预期温度和设定电阻。
其中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
调整所述待测发热体的设定电阻；
确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的工作电阻。
其中，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，具体包括:
获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及
根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度。
其中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整之后，还包括：
确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；
在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；
在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度。
为实现上述目的，本发明采用的第二个技术方案为：提供一种发热体的加热温度校准装置，包括：
获取模块，用于在待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的测试温度；
确定模块，用于确定所述测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
调整模块，用于在所述测试温度与预期温度存在温度差值时，根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的测试温度与预期温度相适配。
为实现上述目的，本发明采用的第三个技术方案为：提供一种电子烘烤设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现上述方法中的步骤。
为实现上述目的，本发明采用的第四个技术方案为：提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述方法中的步骤。
本发明的技术方案主要采用在对待测发热体进行测试加热时，先获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，然后确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值，最后所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配，本方案能够自动校准待测发热体的初始测试温度，无需人工参与，能够提高待测发热体的加热温度的校准效率及稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例发热体的加热温度校准方法的流程图；
图2为本发明一实施例步骤S130的具体流程图；
图3为本发明另一实施例步骤S130的具体流程图；
图4为本发明一实施例发热体的加热温度校准装置模块方框图；
图5为本发明一实施例电子烘烤设备的模块方框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
区别于现有技术中发热体发热时容易受到自身材质限制，即使具有相同阻值的发热体的发热温度也不尽不同，通常采用人工参与实现对发热体的发热温度进行校准存在校准效率低，稳定性差的问题，本实施例提供了一种发热体的加热温度校准方法，旨在提高发热体的加热温度的校准效率及稳定性。
请参照图1，图1为本发明一实施例发热体的加热温度校准方法的流程图。在本发明实施例中，该发热体的加热温度校准方法，包括如下步骤：
S110、在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度。
本实施例中，上述发热体应用于雾化器中，发热体工作时会产生热量，以烘烤烟支、烟弹，产生供用户吸食的气溶胶。具体的，上述发热体可以为发热片或发热网等。发热体的产生的热量与本身的加热参数有关。加热参数包括电压、电流及电阻。发热体可以通过加载于其上的电压或电流来发热。本方案中需要测试的发热体为待测发热体。在待测发热体进行测试加热时，待测发热体的加热温度逐步上升。当待测发热体的加热温度稳定后，可以获取待测发热体的加热温度。此时，该待测发热体的加热温度为初始测试温度，也就是，加热体生产后的实测温度。
进一步的，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，具体包括:获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度。
本实施例中，可以通过外部测温装置通过红外热成像图像来获取待测发热体的初始测试温度。获取到待测发热体的初始测试温度后，可以对初始温度的温度数据合法性进行判断，在温度数据合法时将初始测试温度数据发送给对应的电子烘烤设备。在温度数据不合法时进行报错提示，并结束测试。
S120、确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值。上述发热体还包括有预期温度，电子烘烤设备接收到发热体的初始测试温度后，将待测发热体的初始测试温度与预期温度比较，在待测发热体的初始加热温度与预期加热温度相同时，此时，需要对待测发热体的加热参数进行调整。在两者存在温度差时，说明发热体的初始加热温度与预期加热温度不同时。此时，需要对待测发热体的加热参数进行调整，从而对待测发热体的加热温度进行校准。
S130、如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。具体的，发热体的初始测试温度与预期温度存在温度差值时，电子烘烤设备可以自动对发热体的发热功率进行调整，以使发热功率产生的测试温度与预期温度相同，从而实现对待测发热体温度的校准。在具体的方案中，电子烘烤设备可以自动调节加载于待测发热体的有效电压或有效电流，还可以通过电路自动调节发热体的电阻，以此来调节待测发热体的发热功率。
请参照图2，图2为本发明一实施例步骤S130的具体流程图。在一具体的实施例中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
S131、自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；
S132、确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
S133、在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。上述对待测发热体的发热功率的调整具体为对发热功率参数进行自动调整。该发热功率参数包括有效电压或有效电流，通过调节有效电压或有效电流的大小来调整测试温度。确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度，在调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流，通过对待测发热体的发热功率的自动调整，能够使待测发热体的调整测试温度等于预期温度，即通过上述方案能够对待测发热体的加热温度进行校准。通过上述的调整能够使待测发热体的加热温度与其本身的电阻相适应。
具体调整时，本方案还需要先确定待测发热体的初始测试温度与预期温度的大小，在初始测试温度大于预期温度时，对待测发热体的发热功率进行调小处理，具体为减小有效电压或电流；在初始测试温度小于预期温度时，对待测发热体的发热功率进行调大处理，具体为增大有效电压或电流。
进一步的，所述调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流，具体包括：根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。具体的，本方案通过改变电压或电流的PWM脉冲宽度来调整有效电压/电流大小，进而可以调整待测发热体的发热功率。
在一具体的实施例中，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度之前，还包括：预设待测发热体的预期温度和设定电阻。上述的预期温度用于与初始测试温度进行比对。上述的设定电阻用于与有效电压或电流计算调整测试功率，进而计算出待测发热体的调整测试温度。
请参照图3，图3为本发明另一实施例步骤S130的具体流程图。在一具体的实施例中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
S231、调整所述待测发热体的设定电阻；
S232、确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
S233、在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的工作电阻。
具体的，本方案还可以采用调整待测发热体的设定电阻，然后通过设定电阻与有效电压或电流计算出待测发热体的调整发热功率，进而计算出调整测试温度。可以理解的，在对设定电阻大小进行调整时，还需要先确定待测发热体的初始测试温度与预期温度的大小及待测发热体上的设定电压或设定电流，在初始测试温度大于预期温度时且待测发热体上的加载有设定电压，时，对待测发热体的发热功率进行调小处理，具体为增大设定电阻；在初始测试温度大于预期温度时且待测发热体上的加载有设定电流时，对待测发热体的发热功率进行调小处理，具体为增小设定电阻；在初始测试温度小于预期温度且待测发热体上加载有设定电压时，对待测发热体的发热功率进行调大处理，具体为减小设定电阻；在初始测试温度小于预期温度且待测发热体上加载有设定电流时，对待测发热体的发热功率进行调大处理，具体为增大设定电阻。
在一具体的实施例中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整之后，还包括：
确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；
在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；
在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度。
本实施例中，考虑到实时对调整测试温度进行调整，还需要确定待测发热体的TCR值，以通过TCR值获取调整后的调整测试温度。在TCR值小于或等于设定阈值，可以通过热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度。
请参照图4，图4为本发明一实施例发热体的加热温度校准装置模块方框图。在本发明的实施例中，该发热体的加热温度校准装置，包括：
获取模块110，用于在待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的测试温度；
确定模块120，用于确定所述测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
调整模块130，用于在所述测试温度与预期温度存在温度差值时，根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的测试温度与预期温度相适配。
其中，所述调整模块130，具体用于：
自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；
确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。
其中，所述调整模块130，还用于：根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。
其中，还包括预设模块，用于预设待测发热体的预期温度和设定电阻。
其中，所述调整模块130，还用于：
调整所述待测发热体的设定电阻；
确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的工作电阻。
其中，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，具体包括:
获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及
根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度。
其中，所述调整模块130，还用于：
确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；
在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；
在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度。
请参阅图5，图5为本发明一实施例电子烘烤设备的模块方框图。该电子烘烤设备可用于实现前述实施例中的发热体的加热温度校准方法。如图5所示，该电子烘烤设备主要包括：存储器501、处理器502、总线503及存储在存储器501上并可在处理器502上运行的计算机程序，存储器501和处理器502通过总线503连接。处理器502执行该计算机程序时，实现前述实施例中的发热体的加热温度校准方法。其中，处理器的数量可以是一个或多个。
存储器501可以是高速随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)存储器，也可为非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器501用于存储可执行程序代码，处理器502与存储器501耦合。
进一步的，本发明实施例还提供了一种可读存储介质，该可读存储介质可以是设置于上述各实施例中的电子烘烤设备中，该可读存储介质可以是前述图5所示实施例中的存储器。
该可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前述实施例中的发热体的加热温度校准方法。进一步的，该计算机可存储介质还可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的可读存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术方案构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述发热体的加热温度校准方法包括：
在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，具体包括：获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度；
确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。
2.如权利要求1所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；
确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。
3.如权利要求2所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流，具体包括：
根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。
4.如权利要求1所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度之前，还包括：
预设待测发热体的预期温度和设定电阻。
5.如权利要求4所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
调整所述待测发热体的设定电阻；
确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的工作电阻。
6.一种发热体的加热温度校准装置，其特征在于，所述发热体的加热温度校准装置包括：
获取模块，用于在待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的测试温度，具体包括：获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度；
确定模块，用于确定所述测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
调整模块，用于在所述测试温度与预期温度存在温度差值时，根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度，以使所述待测发热体的测试温度与预期温度相适配。
7.一种电子烘烤设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现权利要求1至5中任意一项所述方法中的步骤。
8.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至5中的任意一项所述方法中的步骤。
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