CN107506277B - 一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种终端温度调节方法，该方法包括：检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；若当前温度超过第一预设阈值，则调用当前温度等级对应的、低于校准所得初始温补参数的高温补偿参数，降低发射功率。通过上述方式，能够智能终端在温度高于第一预设阈值时，通过内部调用高温补偿参数，降低发射功率，从而实现降温，改善智能终端长时间工作温度过高的问题；并且可减少结构散热所需的额外成本，节约生产成本。

Description

一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置
技术领域
本发明涉及智能终端技术领域，特别是涉及一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置。
背景技术
随着科学技术的发展，智能终端的种类越来越多，并且智能终端上各类应用也不断丰富和完善，使得人们对智能终端的喜爱和依赖性越来越强，智能手机、笔记本电脑、平板电脑等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。而长时间持续使用智能终端，智能终端连续长时间处于工作状态，会使终端温度升高，影响用户体验。对此，目前一般是从结构方面考虑，通过使用导热材料(如石墨片等)或是在外壳开散热孔的方式来实现散热降温。然而，随着终端的处理能力和持续使用时间的上升，只从结构方面散热会使设备在持续使用条件下产生过高温度，散热效果已逐渐不能满足设备实际的需要，降低用户体验，且增加生产成本。
发明内容
本发明是提供一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置，能够解决现有的智能终端散热方法增加生产成本，且散热效果不能满足设备实际需要，长时间使用终端温度过高的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种终端温度调节方法，所述方法包括以下步骤：
检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；
若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中所述当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率；
其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种智能终端，所述智能终端包括处理器，所述处理器在执行程序数据时以实现以下步骤：
检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；
若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中所述当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率；
其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种具有存储功能的装置，所述装置存储有程序数据，所述程序数据被处理器执行时实现以下步骤：
检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；
若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中所述当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率；
其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种温度调节方法，通过检测智能终端工作过程温度的变化，并判断当前温度是否超过预设阈值，若当前温度超过第一预设阈值，则调用实际温补参数中当前温度等级所对应的高温补偿参数，降低发射功率；其中，实际温补参数包括智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，而该高温补偿参数低于同一温度等级对应的校准所得初始温补参数。以上方法中，通过检测判断智能终端当前温度超过第一预设阈值时，调用实际温补参数中当前温度等级对应的、低于校准所得初始温补参数的高温补偿参数，从而降低发射功率，进而可使智能终端温度降低，改善智能终端长时间工作温度过高的问题；另外，该方法智能终端温度超过第一预设阈值时，只需内部调用高温补偿参数，降低发射功率，则可实现降温，可减少结构散热所需的额外成本，从而节约生产成本。
附图说明
图1是本发明终端温度调节方法一实施方式的流程示意图；
图2是本发明智能终端一实施方式的结构示意图；
图3是本发明具有存储功能的装置一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
请参阅图1，图1是本发明终端温度调节方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，本实施方式终端温度调节方法包括以下步骤：
101：检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值。
其中，智能终端可包括智能手机、iPad、PC机中的一种。在其他实施方式中，还可为其他智能终端。
具体地，首先在智能终端上人为设定期望智能终端长时间运行过程温度的稳定值或稳定范围、或不能超过的温度值，即预设阈值，该预设阈值既可为某一固定温度(如35℃、40℃、45℃、50℃、55℃或60℃等)，也可为某一温度范围(如25～45℃、30～40℃、40～50℃、45～55℃、50～60℃、或40～60℃等)。另外，该预设阈值可包括第一预设阈值和第二预设阈值。若预设阈值为固定温度，则第一预设阈值与第二预设阈值相等，均为该固定温度值；例如，若预设阈值为50℃，则第一预设阈值与第二预设阈值相等，均为50℃。若预设阈值为某一温度范围，则该温度范围的最高温度为第一预设阈值，该温度范围的最低温度为第二预设阈值；例如，若预设阈值为25～45℃，则第一预设阈值为45℃，第二预设值为25℃。而后，智能终端通过CPU或其他温度检测判断部件或关联设备检测智能终端工作过程温度的变化，并判断当前温度是否超过以上的预设阈值，若是，则执行步骤102。
102：若当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率。
其中，实际温补参数包括智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，该高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而初始温补参数为智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。
具体地，首先可预先通过人为设定不同的温度等级，在设定的不同温度等级下对智能终端的发射功率进行校准，得到初始温补参数，而后根据具体情况对初始温补参数进行修改，得到实际温补参数。其中，对温度超过第一预设阈值的温度等级对应的初始温补参数进行修改，降低温补参数值，得到该温度范围各温度等级对应的实际温补参数，而本发明将智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级对应的实际温补参数定义为高温补偿参数，从而高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数。另外，也可对温度未超过第二预设阈值的温度等级对应的初始温补参数进行修改，增大温补参数值，得到该温度范围各温度等级对应的实际温补参数，而本发明将智能终端发射功率在温度未超过第二预设值的各温度等级对应的实际温补参数定义为低温补偿参数，从而低温补偿参数高于同一温度等级对应的初始温补参数。
下面通过列举对某一型号手机进行试验所得的部分数据进行具体说明。即对某一型号手机的发射功率在设定的不同温度等级Tn～Tn+1(n为正整数)下进行校准，得初始温补参数，再根据具体情况对初始温补参数进行修改，得实际温补参数。其中，预设阈值设定为25～45℃，即第一预设阈值为45℃，第二预设阈值为25℃；且在25℃时，手机发射功率为20dBM，以此为基准。不同温度等级对应的校准所得初始温补参数和实际温补参数具体如下表1所示：
表1某一型号手机在不同温度等级对应的温补参数
Figure BDA0001335370510000051
由上表1可看出，在设定的不同温度等级Tn-1～Tn下对某一型号手机的发射功率进行校准所得的初始温补参数，其中，对于温度超过第一预设阈值45℃的各温度等级对应的初始温补参数，减小温补参数值，得到该温度范围各温度等级对应的实际温补参数，即高温补偿参数，从而温度超过第一预设阈值45℃的各温度等级对应的高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数；对于温度未超过第二预设阈值25℃的各温度等级对应的初始温补参数，则增大温补参数值，得到该温度范围各温度等级对应的实际温补参数，即低温补偿参数，从而温度未超过第二预设阈值25℃的各温度等级对应的低温补偿参数高于同一温度等级对应的初始温补参数。此外，实际温补参数除了以上高温补偿参数和低温补偿参数，还包括温度超过第二预设阈值25℃、但未超过第一预设阈值45℃的温度等级所对应的初始温补参数。
以上对初始温补参数修改(增大或减小)的幅度会影响智能终端温度调节的效果，甚至影响智能终端的正常运行，故需结合具体的实际情况，对以上初始温补参数进行修改。另外，以上过程可以直接在智能终端中操作，并将以上设定的温度等级和各温度等级所对应的实际温补参数保存在智能终端；或者也可以通过其他终端设备完成以上过程操作，而后将以上设定的温度等级和各温度等级所对应的实际温补参数一同录入智能终端。其中，实际温补参数包括温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数。可选地，实际温补参数还可包括温度超过第二预设阈值、但未超过第一预设阈值的各温度等级所对应的初始温补参数。此外，实际温补参数还可包括温度未超过第二预设阈值的温度等级所对应的低温补偿参数。
经步骤101检测、判断智能终端工作过程的温度变化，若其当前温度超过第一预设阈值，则调用实际温补参数中当前温度所在温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率，进而智能终端温度降低，从而改善智能终端长时间工作温度过高的问题。
在另一实施方式中，智能终端的温度经检测和判断，若其当前温度超过第二预设阈值、且未超过第一预设阈值，可调用实际温补参数中当前温度所在温度等级对应的初始温补参数，保持当前发射功率，从而可使智能终端在温度和发射功率之间得到均衡，温度不至于过高或过低，发射功率也可处于较为理想范围。而若智能终端当前温度未超过第二预设阈值，可调用实际温补参数中当前温度所在温度等级对应的低温补偿参数，增大发射功率，以使智能终端的温度达到预期的理想值或范围。
另外，智能终端在实际工作过程中，以上温度调节往往较难实现一步调节到位，其通常是一个动态调节过程。故在另一实施方式中，终端温度调节方法还可包括：进一步检测、判断智能终端的温度等级变化，根据判断结果调用对应的实际温补参数，直至温度等级不变或在预定振幅内稳定波动。
具体地，通过CPU或其他温度检测判断部件或关联设备进一步检测、判断智能终端温度等级的变化，若温度等级不变，则继续保持调用当前实际温补参数，维持当前发射功率。若温度等级改变，则根据当前温度等级调用对应的实际温补参数，调整发射功率，直至温度等级不变或在预定振幅内稳定波动。
例如，若智能终端开机工作运行后，经检测、判断，智能终端温度升高、且当前温度等级处于温度超过第一预设阈值的某一温度等级A，则调用实际温补参数中该温度等级A对应的高温补偿参数，降低发射功率，进而温度降低。而后进一步检测、判断智能终端的温度等级变化，若智能终端温度降低，但其温度等级不变，仍处于温度等级A，则继续保持调用当前实际温补参数，维持当前发射功率；若智能终端温度降低，且温度等级处于温度超过第一预设阈值的另一温度等级B，则改调用实际温补参数中温度等级B所对应的高温补偿参数，调整发射功率；若智能终端温度降低，但温度等级处于温度超过第二预设阈值、且未超过第一预设阈值的某一温度等级C，则调用实际温补参数中温度等级C所对应的初始温补参数，调整发射功率；若智能终端温度降低，但温度等级处于温度未超过第二预设阈值的某一温度等级D，则调用实际温补参数中温度等级D所对应的低温补偿参数，调整发射功率。之后还可以通过类似以上的方式，对智能终端的温度进行检测、判断，调用相应的实际温补参数，调整发射功率，直至智能终端温度等级不变或在预定振幅内稳定波动。需要说明的是，该处只列举智能终端工作过程可能出现的部分温度变化情况和对应的调节方式，而本发明具体温度调节方式不局限于以上所列举的情况。
以上实施方式中，通过检测判断智能终端当前温度超过第一阈值时，调用实际温补参数中当前温度等级对应的、低于校准所得初始温补参数的高温补偿参数，降低发射功率，从而可使智能终端温度降低，改善智能终端长时间工作温度过高的问题；另外，智能终端温度超过第一预设阈值时，只需内部调用高温补偿参数，降低发射功率，则可实现降温，可减少结构散热所需的额外成本，从而节约生产成本。
上述方法应用于智能终端，其逻辑过程可通过计算机程序来表示，并可通过智能终端实现。
对于智能终端的硬件结构，请参阅图2，图2是本发明智能终端一实施方式的结构示意图。如图2所示，本实施方式智能终端201包括处理器202，而处理器202在执行程序数据时以实现以上各终端温度调节方法实施方式的步骤。
本实施方式，智能终端201的处理器202执行程序数据，可检测智能终端201工作过程温度的变化，并判断当前温度是否超过预设阈值，当温度超过第一预设阈值时，调用实际温补参数中当前温度等级所对应的、低于校准所得初始温补参数的高温补偿参数，降低发射功率，从而可使智能终端201的温度降低，改善智能终端201长时间工作温度过高的问题；另外，在智能终端201温度超过第一预设阈值时，只需处理器202执行程序内部调用高温补偿参数，降低发射功率，则可实现降温，可减少结构散热所需的额外成本，从而节约生产成本。
对于计算机程序，以软件形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可存储在一个电子设备可读存储介质中，即，本发明还提供一种具有存储功能的装置，请参阅图3，图3是本发明具有存储功能的装置一实施方式的结构示意图，该具有存储功能的装置301上存储有程序数据302，该程序数据302能够被处理器执行以实现以上各终端温度调节方法实施方式的步骤。其中，处理器可以是该具有存储功能的装置301本身所具有的处理器，也可以是其他终端装置的处理器。而该具有存储功能的装置301可包括能够携带以上程序数据302的任何装置，如包括U盘、光盘以及终端、服务器等中的至少一种，在此不做限定。
本实施方式具有存储功能的装置301，其上存储的程序数据302被处理器执行时，可实现：检测处理器所属的装置或终端工作过程温度的变化，并判断当前温度是否超过预设阈值，当温度超过第一预设阈值时，调用实际温补参数中当前温度等级所对应的、低于校准所得初始温补参数的高温补偿参数，降低发射功率，从而可使处理器所属装置或终端的温度降低，改善其长时间工作温度过高的问题；另外，在处理器所属的装置或终端温度超过第一预设阈值时，只需处理器执行程序内部调用高温补偿参数，降低发射功率，则可实现降温，可减少结构散热所需的额外成本，从而节约生产成本。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种终端温度调节方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；
若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中当前温度等级对应的高温补偿参数，降低当前发射功率的增量；
若所述当前温度超过第二预设阈值、且未超过所述第一预设阈值，调用所述实际温补参数中所述当前温度等级对应的初始温补参数，保持所述当前发射功率的增量；
若所述当前温度未超过所述第二预设阈值，调用所述实际温补参数中所述当前温度等级对应的低温补偿参数，增大所述当前发射功率的增量；
其中，所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数；
其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数；所述实际温补参数还包括所述智能终端发射功率在温度超过第二预设阈值、且未超过所述第一预设阈值的各温度等级所对应的初始温补参数；所述实际温补参数进一步包括所述智能终端发射功率在温度未超过第二预设阈值的各温度等级所对应的低温补偿参数，所述低温补偿参数高于同一温度等级对应的初始温补参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，通过以下方式实现：
在所述不同温度等级下对所述智能终端的发射功率进行校准，得到所述初始温补参数；
降低温度超过所述第一预设阈值的温度等级所对应的初始温补参数，得到温度超过所述第一预设阈值的温度等级所对应的实际温补参数，以作为所述高温补偿参数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述低温补偿参数高于同一温度等级对应的初始温补参数，通过以下方式实现：
在所述不同温度等级下对所述智能终端的发射功率进行校准，得到所述初始温补参数；
增大温度未超过所述第二预设阈值的温度等级所对应的初始温补参数，得到温度未超过所述第二预设阈值的温度等级所对应的实际温补参数，以作为所述低温补偿参数。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设阈值为45℃，所述第二预设阈值为25℃。
5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括:
检测、判断所述智能终端的温度等级变化，根据判断结果调用对应的实际温补参数，直至所述温度等级不变或在预定振幅内稳定波动。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述检测、判断所述智能终端的温度等级变化，根据判断结果调用对应的实际温补参数，直至所述温度等级不变或稳定波动的步骤，具体包括：
检测、判断所述温度等级的变化；
若所述温度等级不变，则保持调用当前实际温补参数，维持当前发射功率；
若所述温度等级改变，则根据当前温度等级调用对应的实际温补参数，调整所述发射功率，直至所述温度等级不变或在预定振幅内稳定波动。
7.一种智能终端，其特征在于，所述智能终端包括处理器，所述处理器在执行程序数据时以实现如权利要求1至6任一所述的方法。
8.一种具有存储功能的装置，其特征在于，所述装置存储有程序数据，所述程序数据被处理器执行时实现如权利要求1至6任一所述的方法。
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