CN107396591B - 一种散热方法及终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种散热方法及终端。其中，散热方法，应用于终端，终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器，方法包括：在当前预设时间到达时，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，和第二温度采集器采集的当前第二温度，其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度；根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；在第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数，以便终端使用调整后的当前运行参数。

Description

一种散热方法及终端

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种散热方法及终端。

背景技术

目前，终端的芯片处理速度越来越快，终端的性能也不断提高，与此同时，终端的发热问题也越来越严重。

现有的散热方法包括：通过导热垫、石墨散热片、散热铜箔等散热材料将终端内部芯片的热量传递到终端壳体，来实现终端上的热量均衡；或者通过终端芯片内部的热传感器检测芯片温度，并在芯片温度超过预设温度值时，根据预设模型降低终端的芯片运行速度或者限制终端的数据吞吐量，从而来降低终端温度。

但是，终端用户实际可以接受的温度是随着终端所处的实际环境而变化的，而现有的散热方法采用单一的散热措施，无法使终端温度真正降低到用户实际可以接受的温度，降低了终端的散热性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种散热方法及终端，能够提高终端的散热性能。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例公开了一种散热方法，应用于终端，终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器，方法包括：

在当前预设时间到达时，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，和第二温度采集器采集的当前第二温度，其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度；

根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；

在第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数，以便终端使用调整后的当前运行参数。

进一步地，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数，具体包括：

根据第一温度与温度阈值的差值，和预设的差值与各级别的运行参数的对应关系，确定待运行级别的运行参数；

将终端当前的运行参数调整为待运行级别的运行参数。

进一步地，在根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数之后，方法还包括：

在调整终端当前的运行参数之后的下一个预设时间到达时，执行下一次散热流程。

进一步地，第一温度采集器包括至少两个第一温度分采集器，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，具体包括：

在当前预设时间到达时，获取终端上设置的至少两个第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度；

判断至少两个待定第一温度的最大值；

将至少两个待定第一温度的最大值作为第一温度。

进一步地，待运行级别的运行参数，具体包括：

待运行充电电流值、待运行背光亮度，和第一待运行参数中的至少一种参数。

进一步地，第二温度与温度阈值的对应关系的设置方法包括：

基于用户行为设置第二温度与温度阈值的对应关系。

第二方面，本发明实施例公开了一种终端，包括：设置于终端的壳体第一区域的第一温度采集器、设置于终端的壳体第二区域的第二温度采集器、与第一温度采集器和第二温度采集器均连接的控制芯片，其中：

第一温度采集器，用于在当前预设时间到达时获取当前第一温度，其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度；

第二温度采集器，用于在当前预设时间到达时获取当前第二温度，其中，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度；

控制芯片，用于根据第二温度采集器获取的第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；在第一温度采集器获取的第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数。

进一步地，第一区域包括终端壳体内侧的中间位置，第二区域包括终端壳体内侧的边缘位置，其中，终端壳体内侧的中间位置与终端壳体内侧的边缘位置属于不同的位置；第一温度采集器包括至少两个第一温度分采集器，其中：

第一温度采集器，具体用于：在当前预设时间到达时，获取终端上设置的至少两个第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度；判断至少两个待定第一温度的最大值；将至少两个待定第一温度的最大值作为第一温度。

进一步地，第一温度采集器和第二温度采集器由热传感器实现，热传感器包括：热敏电阻和柔性线路板，其中，柔性线路板与热敏电阻和控制芯片均连接。

进一步地，终端还包括模数转换器，模数转换器与柔性线路板和控制芯片均连接，其中，

热敏电阻，用于获取第一热量或第二热量，并将第一热量或第二热量传输给柔性线路板，其中，第一热量用于表征终端的最高壳体热量，第二热量用于表征终端所处环境传递给终端的热量；

柔性线路板，用于将热敏电阻获取的第一热量或第二热量传输给模数转换器；

模数转换器，用于将热敏电阻获取的第一热量或第二热量转换为第一温度或第二温度，并将第一温度或第二温度传输给控制芯片。

本发明实施例提供了一种散热方法及终端，其中，散热方法，应用于终端，终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器，方法包括：在当前预设时间到达时，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，和第二温度采集器采集的当前第二温度，其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度；根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；在第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数。可以看出，本发明实施例根据第二温度即环境温度确定出适应当前环境温度的当前温度阈值，使终端可以根据不同的环境温度采用不同的温度阈值来进行终端的散热，这样，终端可以根据不同情形下的温度阈值的判断调整当前运行参数，使得终端达到良好的散热，如此提高了终端的散热性能，扩展了终端在不同环境温度下进行散热的适应性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种散热方法的流程示意图一；

图2为本发明实施例提供的第一温度采集器和第二温度采集器的示意图；

图3为本发明实施例提供的第二温度与温度阈值的映射关系示意图；

图4为本发明实施例提供的一种散热设置的界面示意图；

图5为本发明实施例提供的一种散热方法的流程示意图二；

图6为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图一；

图7为本发明实施例提供的一种终端壳体示意图；

图8为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一

图1为本发明实施例提供的一种散热方法的流程示意图一，该方法包括：

步骤101：在当前预设时间到达时，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，和第二温度采集器采集的当前第二温度，其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度；

需要说明的是，预设时间用于表征终端的第一温度采集器采集的第一温度、及第二温度采集器采集的第二温度的时间周期。终端在当前预设时间到达时，采集的是当前实时的第一温度和第二温度。预设时间可以根据实际需要进行设置，本发明实施例对此不做具体的限制。

其中，终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器，和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器。

实际应用中，终端壳体用于保护终端印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)、终端电池等器件。终端壳体的内侧面向终端主板，终端壳体包括电池盖21和外壳侧边22(参见图2所示)。终端PCB主板上芯片在运行时产生的热量会通过屏蔽罩，散热膜，空气层等传递到终端壳体上。终端壳体为终端用户握触的地方，终端用户直接感受到的温度即为传递到终端壳体上的热量。因此，在终端壳体预留第一温度采集器和第二温度采集器的位置，并将第一温度采集器和第二温度采集器分别设置在终端壳体的第一区域和第二区域(示例性的参见图2所示)上。

终端壳体的第一区域包括终端壳体内侧的中间位置，即覆盖了终端内部主板上的主要发热芯片与终端壳体对应的位置，且该位置为用户经常触摸的地方，因此终端壳体的第一区域的温度可以用来表征用户实际可以感受到的终端壳体的温度。本发明实施例对第一区域的设置不做具体限制。

终端壳体的第二区域包括终端壳体内侧的边缘位置，即终端显示屏竖直放置的时候，终端壳体的顶部和底部的位置，由于终端壳体的顶部和底部的区域避开了终端内部主板上的发热芯片，且该位置为用户不经常触摸的地方，因此终端壳体的第二区域的温度不受终端内部发热芯片和用户行为的影响，可以用来表征终端所处环境的环境温度。本发明实施例对第二区域的设置不做具体限制。

需要补充的是，图2中的第一区域和第二区域的位置仅为一种举例说明，可依据实际使用习惯对第一区域和第二区域进行设置，本发明实施例对此做具体限制。

其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，即操作该终端的用户所感受到的温度。可理解地，若终端的壳体温度过高，会影响该终端的用户体验。

第二温度用于表征终端所处环境的环境温度，而终端所处环境的环境温度容易受当前季节及终端所处环境的影响。例如，对于夏天和冬天的环境温度，或者室内和室外的环境温度是有很大的差距的。对于不同的环境温度，终端用户对终端的壳体温度的要求是不同的，因此需要检测终端所处环境的环境温度，以便终端能够在不同环境温度下进行相应的散热措施，提高了终端在不同环境温度下进行散热的适应性。

实际应用中，第一温度采集器和第二温度采集器为温度采集系统、热传感器、热敏电阻等，本发明实施例对其不做具体限制。

例如，第一温度采集器和第二温度采集器的一种实现方式是通过热敏电阻(NTC，Negative Temperature Coefficient)和柔性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit)来实现，其中，柔性线路板上设置有金手指，与主板上对应位置的弹片连接，当温度升高时，该热敏电阻的阻值会变化，从而使对应的电压值发送变化，通过阻值和电压的换算关系来检测温度的变化。

具体的，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，具体包括：在当前预设时间到达时，获取终端上设置的至少两个第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度；判断至少两个待定第一温度的最大值；将至少两个待定第一温度的最大值作为第一温度。

其中，终端的第一温度采集器包括至少两个第一温度分采集器。

例如，第一温度采集器包括设置在第一区域(参见图2所示)的4个第一温度分采集器：在终端电池盖内侧设置的第一温度分采集器A1和第一温度分采集器A3，及终端的两个外壳侧边内侧分别设置的第一温度分采集器A4和第一温度分采集器A5。通过获取4个第一温度分采集器采集的4个待定第一温度，判断出最大的待定第一温度，并将该最大的待定第一温度作为终端的第一温度。

另外，终端第二区域(参见图2所示)设置的第二温度采集器A2用于采集第二温度，该第二温度用于表征终端所处环境的环境温度。

步骤102：根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；

可理解地，终端用户在不同的环境温度下对终端的壳体温度的要求是不同的，参见图3所示。图3中横轴为第二温度，用于表征终端所处环境的环境温度；纵轴为与第二温度对应的温度阈值，即用户可以接受的终端壳体的最大温度。也就是说，终端的壳体温度不能超过用户可以接受的终端的壳体温度的最大值，若超过则需要进行终端散热处理如降低终端的运行速度等，减少终端热量的产生，从而降低终端的壳体温度，实现终端的散热。

参见图3所示，若终端第二温度为30度时，则与第二温度对应的温度阈值为40度；第二温度为5度时，则与第二温度对应的温度阈值为45度。那么，当检测到第二温度为30度，且第一温度超过温度阈值40度时，终端可以通过降低自身的中央处理器(CPU，CentralProcessing Unit)和图形处理器(GPU，Graphics Processing Unit)性能等方式，来降低自身的壳体温度。当终端检测到第二温度为5度，且第一温度超过温度阈值45度时，终端可以通过降低自身的CPU和GPU性能等方式，来降低自身的壳体温度。

另外，终端预先设置第二温度与温度阈值的对应关系可以参考国际电工委员会(IEC，International Electrotechnical Commission)的规定，参见表1所示：

表1：温度阈值参考范围

进一步地，第二温度与温度阈值的对应关系的设置方法包括：基于用户行为设置第二温度与温度阈值的对应关系。

具体的，如图4所示，用户可以通过打开终端的设置界面，并在散热设置选项中设置温度与温度阈值的对应关系。例如，温度为30度时，根据用户需要将对应的温度阈值设置为40度。

当然，本发明实施例根据实际需要还可以通过其他方法来设置第二温度与温度阈值的对应关系。

步骤103：在第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数，以便终端使用调整后的当前运行参数。

其中，终端预先根据第一温度与温度阈值的差值设置终端当前的运行参数。终端在打开不同的应用时，比如通话、充电、数据上网、无线保真(WIFI，WIreless-FIdelity)视频、游戏等应用时，终端的发热情况即第一温度是不同的，因此，终端可以结合终端当前打开的应用，并根据第一温度与温度阈值的差值设置终端当前的运行参数，以便终端通过相应的散热措施使终端的壳体温度降到与环境温度对应的温度阈值。另外，终端可以通过场景模型识别系统来识别终端当前打开的应用。

举例来说，终端当前正在进行通信，终端根据第一温度与温度阈值的差值调整的终端当前的运行参数为终端当前的射频功率。那么，若第一温度与温度阈值的差值为第一级别差值，那么对应的待调整的终端当前的射频功率为预设射频功率的5％；若第一温度与温度阈值的差值为第二级别差值，那么对应的待调整的终端当前的射频功率为预设射频功率的10％；若第一温度与温度阈值的差值为第三级别差值，那么对应的待调整的终端当前的射频功率为预设射频功率的15％。如此一来，终端根据第一温度与温度阈值的差值得到不同级别的待调整的运行参数，从而实现了对终端的分级散热，提高终端的散热性能。本发明实施例对终端设置第一温度与温度阈值的差值与待调整的当前的运行参数的对应关系不做具体的限制。

具体地，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数，包括：根据第一温度与温度阈值的差值，和预设的差值与各级别的运行参数的对应关系，确定待运行级别的运行参数；将终端当前的运行参数调整为待运行级别的运行参数。

需要说明的是，终端通过预设差值与各级别运行参数的对应关系，使得终端可以根据第一温度与温度阈值的差值的不同，通过不同级别的运行参数实现了终端的分级散热。本发明实施例对差值与各级别的运行参数的对应关系的设置不做具体的限制。

进一步地，待运行级别的运行参数，具体包括：待运行充电电流值、待运行背光亮度和第一待运行参数中的至少一种参数。

其中，第一待运行参数包括待运行射频功率、待运行CPU工作频率、待运行GPU工作频率等。

举例来说，若终端根据当前的第一温度与温度阈值的差值确定出的待运行级别参数为第一充电电流值、第一射频功率。需要说明的是，终端当前所打开的应用可以是一种应用，也可以是多个应用同时打开。比如，终端当前正在进行通信，为了保证终端与基站的正常通信终端的射频功率放大器会加大发射功率，那么终端通过降低射频功率放大器的射频功率，即将终端当前的射频功率调整为第一射频功率，从而来实现终端的散热。若终端在进行通信的同时还正在充电，那么，通过将终端当前的充电电流值调整为第一充电电流值，即降低充电电流值，进一步实现终端的散热。

在实际应用中，待运行级别的运行参数包括终端的各个应用软件或者各个功能模块的工作参数。如终端当前的液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)的背光亮度、终端当前的WIFI数据吞吐量、终端当前的CPU处理频率和GPU处理频率调整。

可理解的，终端当前打开的应用软件可以包括多种应用，如通话、高速数据传输、WIFI视频传输、游戏场景等。终端可以根据不同级别的运行参数，分级的通过自身的发热控制系统来调整各个模块的高功耗器件的工作参数。如此一来，便可以充分的兼顾终端的系统性能和用户体验。

举例来说，若终端确定出的待运行级别参数为待运行充电电流值、待运行背光亮度，那么终端通过将当前的背光亮度调整为待运行背光亮度，并将终端当前的充电电流值调整为待运行充电电流值，以进行终端散热。若下一个预设时间到达时，终端采用当前采集到的实时温度判断出第一温度仍然大于温度阈值，那么，终端调整当前的充电电流值和背光亮度的同时，进一步将当前的射频功率放大器的射频功率调整为待运行射频功率，以便提高终端的散热性能。可以看出，对于每个预设时间段内终端执行的散热流程，由于终端当前的第一温度、温度阈值，及待运行级别参数都可能不同，因此，终端通过不同的待运行级别参数使终端实现了逐步的分级的散热。

优选地，在根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数之后，方法还包括：在调整终端当前的运行参数之后的下一个预设时间到达时，执行下一次散热流程。

其中，散热流程包括步骤101-步骤103，也就是说当下一个预设时间到达时，终端采用这时采集到的实时温度(当前温度)，重复步骤101-步骤103执行下一次散热流程。

需要说明的是，终端执行的每一次散热流程，由于终端当前的第一温度、温度阈值，及待运行级别参数都可能不同，因此，终端通过不同的待运行级别参数使终端实现了逐步的分级的散热。另外，终端循环的执行散热流程直到终端当前的第一温度小于等于对应的温度阈值时，终端保持当前的运行参数，并不再执行散热流程。

实施例二

图5为本发明实施例提供的一种散热方法的流程示意图二，该方法包括：

步骤201：在当前预设时间到达时，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，和第二温度采集器采集的当前第二温度；

其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度。

步骤202：根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；

需要说明的是，终端可以根据用户行为来设置第二温度与温度阈值的对应关系

步骤203：判断第一温度是否大于温度阈值，若是，则执行步骤204；若否，则执行步骤207；

步骤204：根据第一温度与温度阈值的差值，和预设的差值与各级别的运行参数的对应关系，确定待运行级别的运行参数；

其中，待运行级别的运行参数，具体包括：待运行充电电流值、待运行背光亮度和第一待运行参数中的至少一种参数。其中，第一待运行参数包括待运行射频功率、待运行CPU工作频率、待运行GPU工作频率等。

步骤205：将终端当前的运行参数调整为待运行级别的运行参数；

可以理解的是，对于每个预设时间段内终端执行的散热流程，终端当前的第一温度和温度阈值可能不同，那么对应的待运行级别的运行参数也是不同的，从而使终端通过不同级别的运行参数实现了终端的分级散热，提高了终端的散热性能。

步骤206：在调整终端当前的运行参数之后的下一个预设时间到达时，继续执行步骤201。

这里，终端执行的每一次散热流程，由于终端当前的第一温度、温度阈值，及待运行级别参数都可能不同，因此，终端通过不同的待运行级别参数使终端实现了逐步的分级的散热。另外，终端循环的执行散热流程直到终端当前的第一温度小于等于对应的温度阈值时，终端保持当前的运行参数，并不再执行散热流程。

步骤207：保持终端当前的运行参数。

综上所述，本发明实施例提供了一种散热方法及终端，其中，散热方法，应用于终端，终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器，方法包括：在当前预设时间到达时，获取第一温度采集器采集的当前第一温度，和第二温度采集器采集的当前第二温度，其中，第一温度用于表征终端的最高壳体温度，第二温度用于表征终端所处环境的环境温度；根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；在第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数。可以看出，由于本发明实施例根据第二温度即环境温度确定出适应当前环境温度的当前温度阈值，使终端可以根据不同的环境温度采用不同的温度阈值来进行终端的散热，这样，终端可以根据不同情形下的温度阈值的判断调整当前运行参数，使得终端达到良好的散热，因此，提高了终端的散热性能，扩展了终端在不同环境温度下进行散热的适应性。

实施例三

图6为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图一，该终端10包括：设置于终端的壳体第一区域的第一温度采集器101、设置于终端10的壳体第二区域的第二温度采集器102、与第一温度采集器101和第二温度采集器102均连接的控制芯片103，其中：

第一温度采集器101，用于在当前预设时间到达时获取当前第一温度，其中，第一温度用于表征终端10的最高壳体温度；

第二温度采集器102，用于在当前预设时间到达时获取当前第二温度，其中，第二温度用于表征终端10所处环境的环境温度；

控制芯片103，用于根据第二温度采集器102获取的第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；在第一温度采集器101获取的第一温度大于温度阈值时，根据第一温度与温度阈值的差值调整终端10当前的运行参数。

进一步地，第一区域包括终端10壳体内侧的中间位置，第二区域包括终端10壳体内侧的边缘位置，其中，终端10壳体内侧的中间位置与终端10壳体内侧的边缘位置属于不同的位置；第一温度采集器101包括至少两个第一温度分采集器，其中：第一温度采集器101，具体用于：在当前预设时间到达时，获取终端10上设置的至少两个第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度；判断至少两个待定第一温度的最大值；将至少两个待定第一温度的最大值作为第一温度。

图7为本发明实施例提供的一种终端壳体示意图，参见图7所示，终端壳体20包括电池盖21和外壳侧边22。终端壳体20用于保护终端PCB主板、终端电池等器件，终端壳体20的内侧面向终端主板，终端PCB主板上芯片在运行时产生的热量会通过屏蔽罩，散热膜，空气层等传递到终端壳体20上。终端壳体20的外侧为终端用户握触的地方，终端用户直接感受到的温度即为传递到终端壳体20上的热量。因此，可以在终端壳体20预留第一温度采集器和第二温度采集器的位置，并将第一温度采集器和第二温度采集器分别设置在终端壳体20的第一区域和第二区域(如图7所示)上。本发明实施例对此不做具体限制。

可理解的，第一区域(如图7所示)包括终端10壳体20内侧的中间位置，即覆盖了终端内部主板上的主要发热芯片与终端壳体20对应的位置，且该位置为用户经常触摸的地方，因此终端壳体20的第一区域的温度可以用来表征用户实际可以感受到的终端壳体20的温度。当然，本发明实施例对第一区域的设置不做具体限制。

第二区域(如图7所示)包括终端10壳体20内侧的边缘位置，即终端显示屏竖直放置的时候，终端壳体20的顶部和底部的位置，由于终端壳体20的顶部和底部的区域避开了终端内部主板上的发热芯片，且该位置为用户不经常触摸的地方，因此终端壳体20的第二区域的温度不受终端内部发热芯片和用户行为的影响，可以用来表征终端所处环境的环境温度。本发明实施例对第二区域的设置不做具体限制。

另外，参见图2所示，第一温度采集器包括4个第一温度分采集器：在终端电池盖21内侧设置的第一温度分采集器A1和第一温度分采集器A3，及终端的两个外壳侧边22内侧分别设置的第一温度分采集器A4和第一温度分采集器A5。通过获取4个第一温度分采集器采集的4个待定第一温度，判断出最大的待定第一温度，并将该最大的待定第一温度作为终端的第一温度。在终端电池盖21内侧的底部设置第二温度采集器A2，并利用第二温度采集器A2采集第二温度，该第二温度用于表征终端所处环境的环境温度。

进一步地，第一温度采集器101和第二温度采集器102由热传感器实现，热传感器包括：热敏电阻104和柔性线路板105，其中，柔性线路板105与热敏电阻104和控制芯片103均连接。

其中，柔性线路板105上设置有金手指，与终端PCB主板上对应位置的弹片连接，当温度升高时，该热敏电阻104的阻值会变化，从而使控制芯片103采样端口获得的电压值发生变化，通过阻值和电压的换算关系来检测温度的变化。

进一步地，参考图8所示，终端10还包括模数转换器106，模数转换器106与柔性线路板105和控制芯片103均连接，其中，

热敏电阻104，用于获取第一热量或第二热量，并将第一热量或第二热量传输给柔性线路板，其中，第一热量用于表征终端10的最高壳体20热量，第二热量用于表征终端10所处环境传递给终端10的热量；

柔性线路板105，用于将热敏电阻104获取的第一热量或第二热量传输给模数转换器106；

模数转换器106，用于将热敏电阻104获取的第一热量或第二热量转换为第一温度或第二温度，并将第一温度或第二温度传输给控制芯片103。

需要说明的是，本发明实施例中的终端包括智能手机、智能电视、平板电脑等。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热方法，应用于终端，其特征在于，所述终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器，所述方法包括：

在当前预设时间到达时，获取所述第一温度采集器采集的当前第一温度，和所述第二温度采集器采集的当前第二温度，其中，所述第一温度用于表征所述终端的最高壳体温度，所述第二温度用于表征所述终端所处环境的环境温度；

根据所述第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；

在所述第一温度大于所述温度阈值时，根据所述第一温度与所述温度阈值的差值调整所述终端当前的运行参数，以便所述终端使用调整后的所述当前运行参数，包括：

根据所述第一温度与所述温度阈值的差值，和预设的所述差值与各级别的运行参数的对应关系，确定待运行级别的运行参数；

将所述终端当前的运行参数调整为所述待运行级别的运行参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一温度与所述温度阈值的差值调整所述终端当前的运行参数之后，所述方法还包括：

在调整所述终端当前的运行参数之后的下一个预设时间到达时，执行下一次散热流程。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度采集器包括至少两个第一温度分采集器，所述获取所述第一温度采集器采集的当前第一温度，具体包括：

在当前预设时间到达时，获取所述终端上设置的至少两个所述第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度；

判断所述至少两个待定第一温度的最大值；

将所述至少两个待定第一温度的最大值作为所述第一温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待运行级别的运行参数，具体包括：

待运行充电电流值、待运行背光亮度，和第一待运行参数中的至少一种参数。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二温度与温度阈值的对应关系的设置方法包括：

基于用户行为设置第二温度与温度阈值的对应关系。

6.一种终端，其特征在于，包括：设置于所述终端的壳体第一区域的第一温度采集器、设置于所述终端的壳体第二区域的第二温度采集器、与所述第一温度采集器和所述第二温度采集器均连接的控制芯片，其中：

所述第一温度采集器，用于在当前预设时间到达时获取当前第一温度，其中，所述第一温度用于表征所述终端的最高壳体温度；

所述第二温度采集器，用于在当前预设时间到达时获取当前第二温度，其中，所述第二温度用于表征所述终端所处环境的环境温度；

所述控制芯片，用于根据所述第二温度采集器获取的所述第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值；在所述第一温度采集器获取的所述第一温度大于所述温度阈值时，根据所述第一温度与所述温度阈值的差值调整所述终端当前的运行参数，包括：

根据所述第一温度与所述温度阈值的差值，和预设的所述差值与各级别的运行参数的对应关系，确定待运行级别的运行参数；

将所述终端当前的运行参数调整为所述待运行级别的运行参数。

7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述第一区域包括所述终端壳体内侧的中间位置，所述第二区域包括所述终端壳体内侧的边缘位置，其中，所述终端壳体内侧的中间位置与所述终端壳体内侧的边缘位置属于不同的位置；所述第一温度采集器包括至少两个第一温度分采集器，其中：

所述第一温度采集器，具体用于：在当前预设时间到达时，获取所述终端上设置的至少两个所述第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度；判断所述至少两个待定第一温度的最大值；将所述至少两个待定第一温度的最大值作为所述第一温度。

8.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述第一温度采集器和所述第二温度采集器由热传感器实现，所述热传感器包括：热敏电阻和柔性线路板，其中，所述柔性线路板与所述热敏电阻和所述控制芯片均连接。

9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端还包括模数转换器，所述模数转换器与所述柔性线路板和所述控制芯片均连接，其中，

所述热敏电阻，用于获取第一热量或第二热量，并将所述第一热量或所述第二热量传输给所述柔性线路板，其中，所述第一热量用于表征所述终端的最高壳体热量，所述第二热量用于表征所述终端所处环境传递给所述终端的热量；

所述柔性线路板，用于将所述热敏电阻获取的所述第一热量或所述第二热量传输给所述模数转换器；

所述模数转换器，用于将所述热敏电阻获取的所述第一热量或第二热量转换为所述第一温度或所述第二温度，并将所述第一温度或所述第二温度传输给所述控制芯片。

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