CN110727561B - 异常散热的检测方法、装置、终端及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种异常散热的检测方法、装置、终端及存储介质,属于终端技术领域。该方法包括:获取终端自身当前的温度,以及获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息;根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;当终端自身当前的温度大于理论温度阈值时,确定终端的散热出现异常。本申请实施例中,根据至少一个发热器件的运行信息,确定的理论温度阈值,确定出的理论温度阈值更准确,从而基于该理论温度阈值和终端自身当前的温度进行比对,检测终端的散热是否出现异常更加准确,提高了检测的准确性。
Description
技术领域
本申请实施例涉及终端技术领域,特别涉及一种异常散热的检测方法、装置、终端及存储介质。
背景技术
随着手机等终端的功能的不断增多,用户使用终端的频率越来越高。并且,为了给用户提供更好的用户体验,终端中的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)的处理速度越来越快。CPU高的处理速度会导致CPU发射出的热量较多;如果终端不能及时散热,会直接损坏CPU。因此,需要对终端进行异常散热的检测。
相关技术中,通过终端中内置的温度传感器检测终端当前的温度;当该温度大于预设温度时,确定该终端的散热出现异常;当该温度不大于预设温度时,确定终端的散热没有出现异常。
发明内容
本申请实施例提供了一种异常散热的检测方法、装置、终端及存储介质,可以解决相关技术中进行异常散热检测时,检测不准确的问题。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种异常散热的检测方法,所述方法包括:
获取终端自身当前的终端自身当前的温度,以及获取所述终端的至少一个发热器件当前的运行信息;
根据所述至少一个发热器件当前的运行信息,确定所述终端在当前运行状态下的理论温度阈值,所述当前运行状态为所述终端处于所述至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;
当所述终端自身当前的温度大于所述理论温度阈值时,确定所述终端的散热出现异常。
另一方面,提供了一种异常散热的检测装置,所述装置包括:
获取模块,用于获取终端自身当前的终端自身当前的温度,以及获取所述终端的至少一个发热器件当前的运行信息;
第一确定模块,用于根据所述至少一个发热器件当前的运行信息,确定所述终端在当前运行状态下的理论温度阈值,所述当前运行状态为所述终端处于所述至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;
第二确定模块,用于当所述终端自身当前的温度大于所述理论温度阈值时,确定所述终端的散热出现异常。
另一方面,提供了一种终端,所述终端包括处理器、存储器和至少一个发热器件;所述存储器存储有至少一条指令,所述至少一条指令用于被所述处理器执行以实现如上述方面所述的异常散热的检测方法。
另一方面,提供了一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储有至少一条指令,所述至少一条指令用于被处理器执行以实现如上述方面所述的异常散热的检测方法。
在本申请实施例中,获取终端自身当前的温度,以及获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息;根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;当终端自身当前的温度大于该理论温度阈值时,确定终端的散热出现异常。由此可见,根据至少一个发热器件的运行信息,确定的理论温度阈值,确定出的理论温度阈值更准确,从而基于该理论温度阈值和终端自身当前的温度进行比对,检测终端的散热是否出现异常更加准确,提高了检测的准确性。
附图说明
图1示出了本申请一个示例性实施例示出的终端的结构示意图;
图2示出了本申请一个示例性实施例示出的异常散热的检测方法的流程图;
图3示出了本申请一个示例性实施例示出的异常散热的检测方法的流程图;
图4示出了本申请一个实施例提供的异常散热的检测装置的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
参考图1,其示出了本申请一个示例性实施例提供的终端100的结构方框图。该终端100可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。本申请中的终端100可以包括一个或多个如下部件:处理器110、存储器120、显示屏130。
处理器110可以包括一个或者多个处理核心。处理器110利用各种接口和线路连接整个终端100内的各个部分,通过运行或执行存储在存储器120内的指令、程序、代码集或指令集,以及调用存储在存储器120内的数据,执行终端100的各种功能和处理数据。可选地,处理器110可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray,PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器110可集成中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit,GPU)、神经网络处理器(Neural-network Processing Unit,NPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中,CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等;GPU用于负责触摸显示屏130所需要显示的内容的渲染和绘制;NPU用于实现人工智能(Artificial Intelligence,AI)功能;调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调器也可以不集成到处理器110中,单独通过一块芯片进行实现。
在一种可能的实施方式中,本申请实施例中,至少一个发热器件可以包括CPU和GPU中的至少一个;至少一个发热器件还可以包括显示屏130。与神经网络相关的步骤可以由NPU执行,与人脸三维模型显示相关的步骤可以由GPU执行,与应用程序内操作相关的步骤可以由CPU执行。
存储器120可以包括随机存储器(Random Access Memory,RAM),也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。可选地,该存储器120包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器120可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器120可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现下述各个方法实施例的指令等;存储数据区可存储根据终端100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本)等。
显示屏130是用于显示用户界面的显示组件。可选的,该显示屏130还具有触控功能,通过触控功能,用户可以使用手指、触摸笔等任何适合的物体在显示屏130上进行触控操作。
显示屏130通常设置在终端130的前面板。显示屏130可被设计成为全面屏、曲面屏、异型屏、双面屏或折叠屏。显示屏130还可被设计成为全面屏与曲面屏的结合,异型屏与曲面屏的结合,本实施例对此不加以限定。
在一种可能的实施方式中,终端100还包括摄像头组件,该摄像头组件用于采集RGB图像(比如RGB摄像头),其可以是终端100的前置摄像头或者后置摄像头。
除此之外,本领域技术人员可以理解,上述附图所示出的终端100的结构并不构成对终端100的限定,终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。比如,终端100中还包括麦克风、扬声器、射频电路、输入单元、传感器、音频电路、无线保真(Wireless Fidelity,WiFi)模块、电源、蓝牙模块等部件,在此不再赘述。
相关技术中,终端仅根据终端自身当前的温度是否大于预设温度,确定终端的散热有没有出现异常;然而这种方法依赖于预设温度的大小,并且也会导致检测不准确。例如,当预设温度较大时,例如,预设温度为40℃;当终端处于待机状态下,终端自身当前的温度是38℃,而正常情况下,终端在待机状态下,终端的理论温度一般是5℃。由此可见,终端在待机状态下,终端自身当前的温度是38℃时,已经超过了终端在待机状态下的理论温度,说明终端的散热已经出现异常了。然而由于终端自身当前的温度并没有大于预设温度,按照相关技术的方案的检测结果是终端的散热并没有出现异常。也即相关技术的方案并不能准确检测出终端的散热是否出现异常。
而本申请实施例提供的异常散热的检测方法中,获取终端自身当前的温度,以及获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息;根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;当终端自身当前的温度大于该理论温度阈值时,确定终端的散热出现异常。由此可见,根据至少一个发热器件的运行信息,确定的理论温度阈值,确定出的理论温度阈值更准确,从而基于该理论温度阈值和终端自身当前的温度进行比对,检测终端的散热是否出现异常更加准确,提高了检测的准确性。下面采用示意性的实施例进行说明。
请参考图2,其示出了本申请一个示例性实施例示出的异常散热的检测方法流程图。本实施例的该方法可以应用于图1所示的终端100中的处理器110。该方法包括:
步骤201,获取当前的终端自身当前的温度,以及获取至少一个发热器件当前的运行信息。
至少一个发热器件包括CPU、GPU和显示屏中的至少一个。CPU的运行信息可以为CPU的运行频率;GPU的运行信息可以为GPU的运行频率;显示屏的运行信息可以为显示屏的屏幕亮度。并且,CPU的运行频率可以为CPU当前的运行频率,也可以为CPU在当前时间之前的预设时长内的平均运行频率或者最大运行频率。同样,GPU的运行频率可以为GPU当前的运行频率,也可以为GPU在当前时间之前的预设时长内的平均运行频率或者最大运行频率。
其中,终端中内置温度传感器,通过该温度传感器获取当前的终端自身当前的温度。并且,获取终端自身当前的温度和至少一个发热器件当前的运行信息这两个步骤没有先后顺序关系;可以先获取终端自身当前的温度,再获取至少一个发热器件当前的运行信息。终端也可以先获取至少一个发热器件当前的运行信息,再获取终端自身当前的温度。终端还可以同时获取终端自身当前的温度和至少一个发热器件当前的运行信息。
在一种可能的实现方式中,先获取终端自身当前的温度;当终端自身当前的温度大于第三预设温度时,确定终端自身当前的温度超出一般使用范围预警,这个时候才获取至少一个发热器件当前的运行信息,进而后续根据至少一个发热器件当前的运行信息,进行异常散热的检测,从而节省终端的功耗和散热。当终端自身当前的温度不大于第三预设温度时,终端继续对终端自身当前的温度进行检测;当检测到大于第三预设温度的终端自身当前的温度时,才获取至少一个发热器件当前的运行信息。
其中,第三预设温度可以根据需要进行设置并更改,在本申请实施例中,对该第三预设温度不作具体限定;例如,第三预设温度可以为30℃。另外,由于运行不同的应用程序,终端的温度也不同;例如,当运行游戏应用程序时,终端散热较多,可以设置较大的第三预设温度;当终端在待机状态下,或者运行社交应用程序时,终端的散热较少,可以设置较小的第三预设阈值。也即第三预设温度也可以根据当前运行的应用程序进行设置;相应的,确定第三预设温度的步骤可以为:
获取当前运行的应用程序的程序标识;根据该程序标识,从程序标识和预设温度的对应关系中,获取该应用程序对应的第三预设温度;或者,
获取当前运行的应用程序的程序标识;根据该程序标识,确定该应用程序的程序类型;根据该程序类型,从程序类型和预设温度的对应关系中获取该应用程序对应的第三预设温度。
在本申请实施例中,可以根据当前运行的应用程序,确定第三预设温度。例如,游戏应用程序对应较高的第三预设温度,社交应用程序对应较低的第三预设温度,从而提高了确定出的第三预设温度的准确性,进而提高了后续进行的准确性。
步骤202,根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态。
第一种实现方式,终端的处理器中内置第一温升关系模型;第一温升关系模型用于根据至少一个发热器件的运行信息,确定理论温度区间。相应的,根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值的步骤可以为:将至少一个发热器件的运行信息输入第一温升关系模型中,输出终端在当前运行状态下的理论温度区间;将该理论温度区间的最大温度阈值作为理论温度阈值。
例如,至少一个发热器件的运行信息包括CPU的运行频率、GPU的运行频率和显示屏的屏幕亮度;则将CPU的运行频率、GPU的运行频率和显示屏的屏幕亮度输入第一温升关系模组中,输出终端在CPU的运行频率、GPU的运行频率和显示屏的屏幕亮度下的理论温度区间。
需要说明的一点是,第一温升关系模型可以由其他设备训练,然后内置到终端的处理器中;也可以由终端进行训练。其中,训练第一温升关系模型的步骤可以为:获取多个第一样本数据;根据多个第一样本数据进行模型训练,得到第一温升关系模型。
其中,每个第一样本数据包括第一样本终端的至少一个发热器件的运行信息和第一样本终端在该至少一个发热器件的运行信息对应的运行状态下的温度区间。并且,第一样本终端的型号和本申请实施例中的终端的型号相同。
需要说明的另一点是,同一型号的终端的至少一个发热器件在相同的运行频率下,终端的功耗和产生的热量基本上是固定的;并且,同一型号的终端的导入系数也基本是固定的。因此,通过相同的终端的样本数据训练得到第一温升关系模型,提高了第一温升关系模型与该终端的匹配度,进而提高了终端通过该第一温升关系模型确定出的理论温度区间的准确性。
第二种实现方式,终端的处理器中内置第二温升关系模型;第二温升关系模型用于根据至少一个发热器件的运行信息,确定理论温度阈值。相应的,根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值的步骤可以为:将至少一个发热器件的运行信息输入第二温升关系模型中,输出终端在当前运行状态下的理论温度阈值。
需要说明的一点是,第二温升关系模型也可以由其他设备训练,然后内置到终端的处理器中;也可以由终端进行训练。其中,训练第二温升关系模型的步骤可以为:获取多个第二样本数据,根据多个第二样本数据进行模型训练,得到第二温升关系模型。
其中,每个第二样本数据包括第二样本终端的至少一个发热器件的运行信息和第二样本终端在该至少一个发热器件的运行信息对应的运行状态下的温度。并且,第二样本终端的型号和本申请实施例中的终端的型号相同。
需要说明的另一点是,第二温升关系模型可以为至少一个发热器件的运行信息与温度之间的温升曲线。并且,由于在外界环境温度恒定且终端散热正常时,至少一个发热器件的运行频率与终端的产生的热量是正相关的。因此,在训练第一温升关系模型时,也可以不获取大量的第二样本数据,而获取少量的第二样本数据,也即获取至少两个第二样本数据,根据至少两个第二样本数据,推断出第二温升关系模型。
例如,至少一个发热器件为CPU,CPU的运行信息为CPU的运行频率。终端获取两个第二样本数据,第二样本数据1为CPU的运行频率为1.5Hz,温度为3℃;第二样本数据2为CPU的运行频率为2Hz,温度为4℃;则推断出温度是CPU的运行频率的二倍。也即第二温升关系模型为y=2x;其中,x为CPU的运行频率,y为温度。
在本申请实施例中,终端在训练第二温升关系模型时,也可以不获取大量的第二样本数据,而获取少量的第二样本数据,根据少量的第二样本数据,推断出第二温升关系模型,提高了训练第二温升关系模型的效率。
步骤203,当终端自身当前的温度大于该理论温度阈值时,确定散热出现异常。
当终端自身当前的温度大于该理论温度阈值时,就说明终端当前产生的热量较多,且不能及时散热出去,确定出终端的散热出现异常。当终端自身当前的温度不大于该理论温度阈值时,终端确定散热没有出现异常,继续执行步骤201。
需要说明的一点是,检测出终端的异常散热之后,可以直接输出第一提示信息,第一提示信息用于提示终端的散热出现异常。还可以确定散热策略,根据散热策略,直接对终端进行散热处理,也即执行完步骤203,执行步骤204,参见图3。
步骤204,确定终端的异常散热场景。
在一种可能的实现方式中,使用环境的差异对终端散热会影响很大。例如,当终端被包裹住放在口袋里误触,这个时候虽然CPU的运行频率、GPU的运行频率以及显示屏的屏幕亮度都在正常范围内。由于终端无法有效散热,造成终端内部温度急剧增加,内置的温度传感器获取到的终端自身当前的温度跟正常场景下获取到的终端自身当前的温度就会有明显差异。因此,可以结合终端的使用环境,确定终端的异常散热场景;相应的,确定终端的异常散热场景的步骤可以为:
获取终端所在外界环境的环境信息,根据该环境信息,确定终端的异常散热场景。其中,环境信息至少包括环境亮度。终端上内置亮度传感器,通过该亮度传感器可以检测终端所在外界环境的环境亮度。环境信息还可以包括当前时间。
当该环境信息包括环境亮度时,根据该环境信息,确定终端的异常散热场景的步骤可以为:当该环境亮度小于预设亮度时,确定异常散热场景为口袋误触场景。当该环境亮度不小于预设亮度时,确定异常散热场景为非口袋误触场景。
其中,口袋误触场景是指用户将终端放置在口袋中导致对终端误触导致的终端异常散热的场景。非口袋误触场景是指除了口袋误触场景异常的任一场景。并且,非口袋误触场景包括后台应用程序异常场景和前台应用异常场景。相应的,当该环境亮度小于预设亮度时,确定异常散热场景为非口袋误触场景的步骤可以为:当该环境亮度小于预设亮度时,确定显示屏的屏幕状态;当该屏幕状态为亮屏状态时,确定异常散热场景为前台应用程序异常场景;当该屏幕状态为灭屏状态时,确定异常散热场景为后台应用程序异常场景。
在本申请实施例中,当该环境亮度小于预设亮度时,就说明终端的外界环境比较暗,终端可能在口袋中,也即确定异常散热场景为口袋误触场景,这种根据环境亮度,确定异常散热场景的方法比较简单,提高了可实施性和效率。
当该环境信息包括环境亮度和当前时间时,根据该环境信息,确定终端的异常散热场景的步骤可以为:当该当前时间在预设时间范围内,且该环境亮度小于预设亮度时,终端确定异常散热场景为口袋误触场景。当该当前时间不在预设时间范围内,或者该环境亮度不小于预设亮度时,终端确定异常散热场景为非口袋误触场景。其中,预设时间范围是指白天的时间范围。
同样,终端还可以结合显示屏的屏幕状态确定非口袋误触场景是前台应用程序异常场景还是后台应用程序异常场景。该过程可以为:确定显示屏的屏幕状态;当该屏幕状态为亮屏状态时,确定异常散热场景为前台应用程序异常场景;当该屏幕状态为灭屏状态时,确定异常散热场景为后台应用程序异常场景。
在本申请实施例中,当该当前时间在白天对应的预设时间范围内,且该环境亮度小于预设亮度时,确定终端的异常散热场景为口袋误触场景。由于结合了当前时间,排除了用户在晚上较黑的环境下使用终端导致的误判情况,提高了准确性。
在另一种可能的实现方式中,用户在终端充电时使用终端也会导致终端的温度较高。因此,终端可以结合充电状态和终端的状态,确定终端的异常散热场景。相应的,确定终端的异常散热场景的步骤可以为:
获取终端的充电接口的状态以及终端的状态;当该充电接口的状态为已连接电源,且该终端的状态为在使用时,确定终端异常散热场景为充电使用模式。当该充电接口的状态为已连接电源,且该终端的状态为未使用时,确定终端的异常散热场景为充电散热异常。当该充电接口的状态为未连接电源,且该终端的状态为未使用时,确定终端的异常散热场景为后台应用程序异常场景。当该充电接口的状态为未连接电源,且该终端的状态为在使用时,确定终端的异常散热场景为长时间使用场景。
在本申请实施例中,终端根据结合充电状态和终端的状态,确定终端的异常散热场景,能够准确识别出终端的异常散热场景。
步骤205,根据该异常散热场景,确定与该异常散热场景对应的第一散热策略。
终端的处理器中存储了异常散热场景和散热策略的对应关系;相应的,本步骤可以为:根据该异常散热场景,从散热场景和散热策略的对应关系中确定与该异常散热场景对应的第一散热策略。
例如,当异常散热场景为口袋误触场景时,口袋误触场景对应的第一散热策略为强制灭屏。当异常散热场景为充电使用模式时,充电使用模式对应的第一散热策略为强制灭屏、限频和/或限核。当异常散热场景为长时间使用场景时,长时间使用场景对应的第一散热策略为强制待机休眠。当异常散热场景为充电散热异常时,充电散热异常对应的第一散热策略为降低充电电流。当异常散热场景为前台应用程序异常场景时,前台应用程序异常场景对应的第一散热策略为限频和/或限核。当异常散热场景为后台应用程序异常场景时,后台应用程序异常场景对应的第一散热策略为关闭后台应用程序。
其中,限频是指降低CPU的运行频率或者降低GPU的运行频率。限核是指降低CPU的运行核数或者降低GPU的运行核数。散热场景和散热策略的对应关系如下表1所示:
表1
散热场景 | 散热策略 |
口袋误触场景 | 强制灭屏 |
充电使用模式 | 强制灭屏、限频和/或限核 |
长时间使用场景 | 强制待机休眠 |
充电散热异常 | 降低充电电流 |
前台应用程序场景 | 限频和/或限核 |
后台应用程序异常场景 | 关闭后台应用程序 |
需要说明的一点是,终端确定出第一散热策略时,可以直接执行步骤206;也可以先询问用户是否对终端进行散热;当用户确认对终端进行散热时,才执行步骤206;相应的,执行完步骤205之后,方法还包括:输出第二提示信息,该第二提示信息用于提示根据第一散热策略,对终端进行散热处理;当接收到对该第二提示信息的确认指示,或者在预设时长内没有接收到对该第二提示信息的取消指示时,执行步骤206。
在本申请实施例中,输出第二提示信息,让用户确认;当用户确认了,或者持续一段时间无人点击屏幕,则直接对终端进行散热处理。从而避免了误判直接对终端进行散热处理给用户带来的不便,提高了用户粘度。
步骤206,根据第一散热策略,对终端进行散热处理。
第一种实现方式,当第一散热策略为强制灭屏时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理的步骤可以为:当终端的显示屏的屏幕状态为亮屏状态时,将显示屏的屏幕状态由亮屏状态切换为灭屏状态。
在本申请实施例中,通过强制灭屏,能够降低显示屏的散热,有效解决了由于口袋模式导致的终端异常发热的问题。
第二种实现方式,当第一散热策略为限频时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理的步骤可以为:降低处理器的运行频率。
其中,处理器包括CPU和/或GPU;相应的,降低处理器的运行频率的步骤可以为:降低CPU的运行频率和/或降低GPU的运行频率。
在一种可能的实现方式中,终端可以设置处理器的基准运行频率,基准运行频率为保证终端能够运行的处理器的最低运行频率,也即基准运行频率为终端在待机状态下的处理器的运行频率;且基准运行频率小于处理器的运行频率;终端可以直接将处理器的运行频率降低到该基准运行频率。相应的,降低处理器的运行频率的步骤可以为:将处理器的运行频率调整为该基准运行频率。
其中,处理器包括CPU和/或GPU;相应的,处理器的基准运行频率包括CPU的基准运行频率和/或GPU的基准运行频率;其中,CPU的基准运行频率为保证终端能够运行的CPU的最低运行频率,也即CPU的基准运行频率为终端在待机状态下的CPU的运行频率,CPU的基准运行频率小于CPU的运行频率。GPU的基准运行频率为保证终端能够运行的GPU的最低运行频率,也即GPU的基准运行频率为终端在待机状态下的GPU的运行频率;且GPU的基准运行频率小于CPU的运行频率。
相应的,将处理器的运行频率调整为该基准运行频率的步骤可以为:将CPU的运行频率调整为CPU的基准运行频率;和/或,将GPU的运行频率调整为GPU的基准运行频率。
在本申请实施例中,终端直接将CPU的运行频率降低到该CPU的基准运行频率和/或将GPU的运行频率降低到该GPU的基准运行频率,从而能够快速对终端进行散热,提高了散热效率。
在另一种可能的实现方式中,可以根据终端自身当前的温度的大小,降低处理器的运行频率。相应的,降低处理器的运行频率的步骤可以为:根据终端自身当前的温度,确定与终端自身当前的温度匹配的处理器的运行频率;将处理器的运行频率调整为与终端自身当前的温度匹配的处理器的运行频率,终端自身当前的温度与运行频率负相关。
当处理器包括CPU时,降低处理器的运行频率的步骤可以为:根据终端自身当前的温度确定与终端自身当前的温度匹配的CPU的运行频率,终端自身当前的温度与CPU的运行频率负相关;将CPU的运行频率调整为与终端自身当前的温度匹配的CPU的运行频率。
当处理器包括GPU时,降低处理器的运行频率的步骤可以为:根据终端自身当前的温度确定与终端自身当前的温度匹配的GPU的运行频率,终端自身当前的温度与GPU的运行频率负相关;将GPU的运行频率调整为与终端自身当前的温度匹配的GPU的运行频率。
在本申请实施例中,终端可以根据终端自身当前的温度的大小,降低CPU的运行频率和/或降低GPU的运行频率,从而能够降低后的CPU的运行频率和降低后的GPU的运行频率与终端自身当前的温度匹配,避免了运行频率降低过多,造成的终端出现卡顿的现象,保证了散热的同时,还不影响终端的正常运行,提高了终端的顺畅度。
在另一种可能的实现方式中,可以根据终端自身当前的温度超过该理论温度阈值的大小,降低处理器的运行频率。相应的,降低处理器的运行频率的步骤可以为:确定终端自身当前的温度和理论温度阈值之间的温度差;根据该温度差,确定该温度差对应的处理器的运行频率的变化量;将处理器的运行频率降低该变化量,该变化量与该温度差正相关。
当处理器包括CPU时,根据该温度差,确定该温度差对应的处理器的运行频率的变化量;将处理器的运行频率降低该变化量的步骤可以为:根据该温度差,确定该温度差对应的CPU的运行频率的变化量;将CPU的运行频率降低该CPU的运行频率的变化量。
当处理器包括GPU时,根据该温度差,确定该温度差对应的处理器的运行频率的变化量;将处理器的运行频率降低该变化量的步骤可以为:根据该温度差,确定该温度差对应的GPU的运行频率的变化量;将GPU的运行频率降低该GPU的运行频率的变化量。
在本申请实施例中,可以根据终端自身当前的温度超过该理论温度阈值的大小,降低CPU的运行频率和/或降低GPU的运行频率,从而能够及时对终端进行散热,提高了散热效率。
需要说明的另一点是,终端在降低CPU的运行频率和/或GPU的运行频率之后,可以周期性检测终端自身当前的温度;当检测到终端自身当前的温度小于该理论温度阈值时,终端还可以将CPU的运行频率升高至降低前的运行频率;和/或,将GPU的运行频率升高至降低前的运行频率,从而提高了终端的顺畅度。
第三种实现方式,当第一散热策略为限核时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理的步骤可以为:减少处理器的运行核数。
处理器包括CPU和/或GPU;相应的,减少处理器的运行核数的步骤可以为:减少CPU的运行核数和/或减少GPU的运行核数。其中,在减少CPU的运行核数时,可以减少主CPU的运行核数;或者,减少从CPU的运行核数;或者,同时减少主CPU的运行核数和从CPU的运行核数。另外,在减少GPU的运行核数时,也可以减少主GPU的运行核数;或者,减少从GPU的运行核数,或者,同时减少主GPU的运行核数和从GPU的运行核数。
在本步骤中,可以根据前台运行应用程序对顺畅度的需求,降低CPU和/或GPU的运行核数;例如,当终端前台运行的应用程序是视频播放应用程序或者游戏应用程序时,终端可以减少从CPU和/或GPU的运行核数,同时减少较少数量的CPU和/或GPU的运行核数;当终端前台运行的应用程序是社交应用程序时,终端可以减少主CPU和/或GPU的运行核数,同时较少较多数量的CPU和/或GPU的运行核数,从而不仅能够对终端进行散热,还能够不影响终端的顺畅度。
第四种实现方式,当第一散热策略为强制待机休眠时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理的步骤可以为:将处理器的运行频率调整为基准运行频率,以及,终端将显示屏的屏幕状态由亮屏状态切换为灭屏状态。
在本申请实施例中,终端将终端强制待机休眠,能够快速对终端进行散热,提高了散热效率。
第五种实现方式,当第一散热策略为降低充电电流时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理的步骤可以为:降低终端的充电电流。
在本申请实施例中,当终端在充电过程中出现异常发热时,可以通过降低充电电流,从而及时对终端进行散热。
第六种实现方式,当第一散热策略为关闭后台应用程序时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理的步骤可以为:当终端当前运行多个后台应用程序时,可以关闭当前运行的所有后台应用程序;或者,关闭当前运行的至少一个后台应用程序。
当关闭当前运行的至少一个后台应用程序时,可以关闭占用CPU运行频率最高的后台应用程序。相应的,终端关闭当前运行的至少一个后台应用程序的步骤可以为:终端确定每个后台应用程序占用的CPU的运行频率,根据每个后台应用程序占用的CPU的运行频率,从多个后台应用程序中选择占用CPU的运行频率最高的第一后台应用程序,关闭第一后台应用程序。
当终端关闭当前运行的至少一个后台应用程序时,可以关闭占用GPU运行频率最高的后台应用程序。相应的,关闭当前运行的至少一个后台应用程序的步骤可以为:确定每个后台应用程序占用的GPU的运行频率,根据每个后台应用程序占用的GPU的运行频率,从多个后台应用程序中选择占用GPU的运行频率最高的第二后台应用程序,关闭第二后台应用程序。
当关闭当前运行的至少一个后台应用程序时,可以结合CPU的运行频率和GPU的运行频率进行后台应用程序的选择。相应的,关闭当前运行的至少一个后台应用程序的步骤可以为:确定每个后台应用程序占用的CPU的运行频率和每个后台应用程序占用的GPU的运行频率;对于每个后台应用程序,对该后台应用程序占用的CPU的运行频率和该后台应用程序占用的GPU的运行频率进行加权求和,得到该后台应用程序占用的处理器的运行频率;根据每个后台应用程序占用的处理器的运行频率,从多个后台应用程序中选择占用处理器的运行频率最高的第三后台应用程序,关闭第三后台应用程序。
需要说明的一点是,当终端自身当前的温度不大于该理论温度阈值时,但是却是偏向于该理论温度阈值,则说明终端没有很快散热,此时可以结合外界环境温度,对终端的运行策略进行相应的调整;相应的,该过程可以为:
当终端自身当前的温度不大于该理论温度阈值,但该理论温度阈值与终端自身当前的温度之间的温度差小于第一预设温度时,获取终端所在外界环境的温度;当终端所在外界环境的温度高于第二预设温度时,确定第二散热策略;根据第二散热策略,对至少一个发热器件当前的运行信息进行调整。
当终端所在外界环境的温度高于第二预设温度,说明外界环境的温度较高,可能不是由于终端自身原因导致终端自身当前的温度较高;此时,终端可以适当降低CPU的运行频率、GPU的运行频率和显示屏的屏幕亮度中的至少一个。其中,第二散热策略和第一散热策略可以相同,也可以不同,在本申请实施例中,对此不作具体限定。
在本申请实施例中,获取终端自身当前的温度,以及获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息;根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;当终端自身当前的温度大于该理论温度阈值时,确定终端的散热出现异常。由此可见,根据至少一个发热器件的运行信息,确定的理论温度阈值,确定出的理论温度阈值更准确,从而基于该理论温度阈值和终端自身当前的温度进行比对,检测终端的散热是否出现异常更加准确,提高了检测的准确性。
请参考图4,其示出了本申请一个实施例提供的异常散热的检测装置的结构框图。该异常散热的检测装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为终端100的全部或一部分。该装置包括:
获取模块401,用于获取终端自身当前的温度,以及获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息;
第一确定模块402,用于根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;
第二确定模块403,用于当终端自身当前的温度大于理论温度阈值时,确定终端的散热出现异常。
可选的,第一确定模块402,还用于将至少一个发热器件的运行信息输入第一温升关系模型中,输出终端在当前运行状态下的理论温度区间,将理论发热温度区域的最大温度阈值作为理论温度阈值;或者,
第一确定模块402,还用于将至少一个发热器件的运行信息输入第二温升关系模型中,输出终端在当前运行状态下的理论温度阈值。
可选的,装置还包括:
第三确定模块,用于确定终端的异常散热场景;根据异常散热场景,确定与异常散热场景对应的第一散热策略;
散热模块,用于根据第一散热策略,对终端进行散热处理。
可选的,第三确定模块,还用于获取终端所在外界环境的环境信息,环境信息包括环境亮度和当前时间;当当前时间在预设时间范围内,且环境亮度小于第二预设亮度时,确定异常散热场景为口袋误触场景;或者,
第三确定模块,还用于获取终端的充电接口的状态以及终端的状态;当充电接口的状态为已连接电源,且终端的状态为在使用时,确定异常散热场景为充电使用模式。
可选的,装置还包括:
输出模块,用于输出提示信息,提示信息用于提示根据第一散热策略,对终端进行散热处理;
散热模块,还用于当接收到对提示信息的确认指示,或者在预设时长内没有接收到对提示信息的取消指示时,根据第一散热策略,对终端进行散热处理。
可选的,散热模块,还用于当终端的显示屏的屏幕状态为亮屏状态时,将显示屏的屏幕状态由亮屏状态切换为灭屏状态;
降低终端的处理器的运行频率;
减少终端的处理器的运行核数。
可选的,散热模块,还用于将处理器的运行频率调整为基准运行频率,基准运行频率为终端在待机状态下的处理器的运行频率;或者,
散热模块,还用于根据终端自身当前的温度,确定与终端自身当前的温度匹配的处理器的第三运行频率,将处理器的运行频率调整为与终端自身当前的温度匹配的处理器的运行频率,终端自身当前的温度与处理器的运行频率负相关;或者,
散热模块,还用于确定终端自身当前的温度和理论温度阈值之间的温度差;根据该温度差,确定该温度差对应的处理器的运行频率的变化量;将处理器的运行频率降低该变化量,变化量与差值正相关。
可选的,装置还包括:
获取模块401,还用于当终端自身当前的温度不大于理论温度阈值,但理论温度阈值与终端自身当前的温度之间的温度差小于第一预设温度时,获取终端所在外界环境的温度;
第四确定模块,用于当终端所在外界环境的温度高于第二预设温度时,确定第二散热策略;
调整模块,用于根据第二散热策略,对至少一个发热器件当前的运行信息进行调整。
可选的,获取模块401,还用于当终端自身当前的温度大于第三预设温度时,获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息。
可选的,至少一个发热器件包括中央处理器CPU、图形处理器GPU和显示屏中的至少一个;
CPU的运行信息包括CPU的第一运行频率;
GPU的运行信息包括GPU的第二运行频率;
显示屏的运行信息包括显示屏的屏幕亮度。
在本申请实施例中,获取终端自身当前的温度,以及获取终端的至少一个发热器件当前的运行信息;根据至少一个发热器件当前的运行信息,确定终端在当前运行状态下的理论温度阈值,当前运行状态为终端处于至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;当终端自身当前的温度大于该理论温度阈值时,确定终端的散热出现异常。由此可见,根据至少一个发热器件的运行信息,确定的理论温度阈值,确定出的理论温度阈值更准确,从而基于该理论温度阈值和终端自身当前的温度进行比对,检测终端的散热是否出现异常更加准确,提高了检测的准确性。
本申请实施例还提供了一种计算机可读介质,该计算机可读介质存储有至少一条指令,至少一条指令由处理器加载并执行以实现如上各个实施例的异常散热的检测方法。
本申请实施例还提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品存储有至少一条指令,至少一条指令由处理器加载并执行以实现如上各个实施例的异常散热的检测方法。
本领域技术人员应该可以意识到,在上述一个或多个示例中,本申请实施例所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时,可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质,其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
以上所述仅为本申请的较佳实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种异常散热的检测方法,其特征在于,所述方法包括:
获取终端自身当前的温度,当所述终端自身当前的温度大于第三预设温度时,获取所述终端的至少一个发热器件当前的运行信息;
根据所述至少一个发热器件当前的运行信息,确定所述终端在当前运行状态下的理论温度阈值,所述当前运行状态为所述终端处于所述至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;
当所述终端自身当前的温度大于所述理论温度阈值时,确定所述终端的散热出现异常,确定所述终端的异常散热场景,根据所述异常散热场景,确定与所述异常散热场景对应的第一散热策略,根据所述第一散热策略,对所述终端进行散热处理;
当所述终端自身当前的温度不大于所述理论温度阈值,但所述理论温度阈值与所述终端自身当前的温度之间的温度差小于第一预设温度时,获取所述终端所在外界环境的温度;
当所述终端所在外界环境的温度高于第二预设温度时,确定第二散热策略;
根据所述第二散热策略,对所述至少一个发热器件当前的运行信息进行调整。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述至少一个发热器件当前的运行信息,确定所述终端在当前运行状态下的理论温度阈值,包括:
将所述至少一个发热器件的运行信息输入第一温升关系模型中,输出所述终端在所述当前运行状态下的理论温度区间,将所述理论温度区间的最大温度阈值作为所述理论温度阈值;或者,
将所述至少一个发热器件的运行信息输入第二温升关系模型中,输出所述终端在所述当前运行状态下的理论温度阈值。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述终端的异常散热场景,包括:
获取所述终端所在外界环境的环境信息,所述环境信息包括环境亮度和当前时间;当所述当前时间在预设时间范围内,且所述环境亮度小于预设亮度时,确定所述异常散热场景为口袋误触场景;或者,
获取所述终端的充电接口的状态以及所述终端的状态;当所述充电接口的状态为已连接电源,且所述终端的状态为在使用时,确定所述异常散热场景为充电使用模式。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一散热策略,对所述终端进行散热处理包括以下任一步骤:
当所述终端的显示屏的屏幕状态为亮屏状态时,将所述显示屏的屏幕状态由亮屏状态切换为灭屏状态;
降低所述终端的处理器的运行频率;
减少所述终端的处理器的运行核数。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述降低所述终端的处理器的运行频率,包括:
将所述处理器的运行频率调整为基准运行频率,所述基准运行频率为所述终端在待机状态下的处理器的运行频率;或者,
根据所述终端自身当前的温度,确定与所述终端自身当前的温度匹配的处理器的运行频率,将所述处理器的运行频率调整为与所述终端自身当前的温度匹配的处理器的运行频率,且所述终端自身当前的温度与处理器的运行频率负相关;或者,
确定所述终端自身当前的温度和所述理论温度阈值之间的温度差;根据所述温度差,确定所述温度差对应的处理器的运行频率的变化量;将所述处理器的运行频率降低所述变化量,所述变化量与所述温度差正相关。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述至少一个发热器件包括中央处理器CPU、图形处理器GPU和显示屏中的至少一个;
所述CPU的运行信息包括所述CPU的第一运行频率;
所述GPU的运行信息包括所述GPU的第二运行频率;
所述显示屏的运行信息包括所述显示屏的屏幕亮度。
7.一种异常散热的检测装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取终端自身当前的温度,当所述终端自身当前的温度大于第三预设温度时,获取所述终端的至少一个发热器件当前的运行信息;
第一确定模块,用于根据所述至少一个发热器件当前的运行信息,确定所述终端在当前运行状态下的理论温度阈值,所述当前运行状态为所述终端处于所述至少一个发热器件当前的运行信息时的运行状态;
第二确定模块,用于当所述终端自身当前的温度大于所述理论温度阈值时,确定所述终端的散热出现异常;
第三确定模块,用于确定所述终端的异常散热场景,根据所述异常散热场景,确定与所述异常散热场景对应的第一散热策略;
散热模块,用于根据所述第一散热策略,对所述终端进行散热处理;
所述获取模块,还用于当所述终端自身当前的温度不大于所述理论温度阈值,但所述理论温度阈值与所述终端自身当前的温度之间的温度差小于第一预设温度时,获取所述终端所在外界环境的温度;
第三确定模块,用于当所述终端所在外界环境的温度高于第二预设温度时,确定第二散热策略;
调整模块,用于根据所述第二散热策略,对所述至少一个发热器件当前的运行信息进行调整。
8.一种终端,其特征在于,所述终端包括处理器、存储器和至少一个发热器件;所述存储器存储有至少一条指令,所述至少一条指令用于被所述处理器执行以实现如权利要求1至6任一所述的异常散热的检测方法。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有至少一条指令,所述至少一条指令用于被处理器执行以实现如权利要求1至6任一所述的异常散热的检测方法。
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