CN109032290A - 终端设备的温度控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于终端设备的温度控制方法及装置。该方法包括：当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时；获取终端设备所在环境的环境温度值；根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。其中，降温策略中同时考虑了终端设备的自身温度和终端设备所在环境的环境温度值这两个维度的参数，从而使得确定的降温策略更加准确，提升了为终端设备进行降温的有效性，由于对终端设备进行了有效的降温，从而可以有效避免终端设备中的元器件因为高温而损坏的问题，有效提升了终端设备使用的安全性。

Description

终端设备的温度控制方法及装置

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及终端设备的温度控制方法及装置。

背景技术

随着电子技术的发展，终端设备功能越来越强大，成为人们生活中不可或缺的工具。与此同时，终端设备的安全性越来越受到人们的重视，其中，终端设备温度过高容易损坏终端设备的硬件和相应功能，因此调节终端设备的温度尤为重要。

目前，会通过监测终端设备的自身温度值，当终端设备在的自身温度值超过预设阈值时，会根据设定的调节机制去调节终端设备中的硬件运行参数和软件运行参数，以达到为终端设备降温的目的。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供终端设备的温度控制方法及装置。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端设备的温度控制方法，所述方法包括：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时；获取终端设备所在环境的环境温度值；根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。其中，降温策略中同时考虑了终端设备的自身温度和终端设备所在环境的环境温度值这两个维度的参数，从而使得确定的降温策略更加准确，提升了为终端设备进行降温的有效性，由于对终端设备进行了有效的降温，从而可以有效避免终端设备中的元器件因为高温而损坏的问题，有效提升了终端设备使用的安全性。

在一个实施例中，所述根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，包括：

根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

在一个实施例中，所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数

在一个实施例中，所述根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温之后，还包括：

检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

在一个实施例中，所述方法还包括：

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

根据所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

在一个实施例中，所述方法包括：

获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

根据所述应用类型确定所述第二预设阈值。

根据本公开实施例的第二方面，提供终端设备的温度控制装置，所述装置包括：

第一检测模块，用于检测所述终端设备的自身温度值是否超过第一预设阈值；

第一获取模块，用于当所述第一检测模块检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

第二获取模块，用于根据所述第一获取模块获取的所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

第一调节模块，用于根据所述第二获取模块获取的所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

在一个实施例中，所述第二获取模块包括：第一获取子模块；

所述第一获取子模块，用于获取根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

在一个实施例中，所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数

在一个实施例中，所述装置还包括：第二检测模块、降温模块和恢复模块；

所述第二检测模块，用于检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

所述降温模块，用于当所述第二检测模块检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

所述恢复模块，用于当所述第二检测模块检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

在一个实施例中，所述装置还包括：第三获取模块和第二调节模块；

所述第三获取模块，用于当所述第二检测模块检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

所述第二调节模块，用于根据所述第三获取模块获取的所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

在一个实施例中，所述装置包括：第四获取模块和确定模块；

所述第四获取模块，用于获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

所述确定模块，用于根据所述第四获取模块获取的所述应用类型确定所述第二预设阈值。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备的温度控制装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现以下步骤：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的传统的温度控制方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例一示出的终端设备的温度控制方法的流程图。

图3是根据一示例性实施例二示出的终端设备的温度控制方法的流程图。

图4是根据一示例性实施例三示出的终端设备的温度控制方法的流程图。

图5是根据一示例性实施例一示出的一种终端设备的温度控制装置的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的温度控制装置中第二获取模块13的框图。

图7是根据一示例性实施例二示出的一种终端设备的温度控制装置的框图。

图8是根据一示例性实施例三示出的一种终端设备的温度控制装置的框图。

图9是根据一示例性实施例四示出的一种终端设备的温度控制装置的框图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种用于终端设备的温度控制装置80的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前终端设备的设计中为保证终端设备自身温度不会过高，通常都会通过软件控制终端设备性能的方法来限制终端设备的功耗。主要方法是调节中央处理器(CentralProcessing Unit，简称为：CPU)的频率、充电电流大小，射频功率放大器件的发射功率等等。

图1是根据一示例性实施例示出的传统的温度控制方法的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤S101-S1010：

在步骤S101中，软件中设定温度阈值。

在终端设备的内置软件(例如：可以是操作系统)中预设一温度阈值，该温度阈值用于判定当前是否需要启动终端设备中用于降温的调节机制。

在步骤S102中，温度检测单元提交结果。

终端设备中内置的温度检测单元检测终端设备的温度，并将检测到的温度发送软件，以让软件判定终端设备的温度是否大于温度阈值。

在步骤S103中，温度超过温度阈值时启动调节机制。

当检测到终端设备的温度超过在软件中设定的温度阈值时，证明此时的终端设备的温度较高，需要执行降温操作，那么便会启动终端设备中内置的调节机制，该调节机制用于调节终端设备中的硬件运行参数，和/或，软件运行参数，以为终端设备降温，例如：可以降低终端设备的屏幕亮度或者限制CPU运行核数。

在步骤S104中，温度检测单元提交结果。

在启动调节机制对终端设备进行降温后，会按照预设时间间隔继续检测终端设备的温度，当检测到终端设备的温度还是高于温度阈值，则执行步骤S105；当检测到终端设备的温度降低了，执行步骤S106。

在步骤S105中，温度超过温度阈值，继续调节，并继续执行步骤S103。

此时的步骤S103中启动的调节机制会在之前启动的调节机制上对调节参数进一步的限定，例如：上次限制CPU运行核数为3核，在CPU按照3核运行后，终端设备的温度并没有降低，那么此时的调节机制就会是限制CPU运行核数为2核。

在步骤S106中，温度稳定，保持调节。

当检测到终端设备的温度降低了，并没有继续升高或保持不变，则根据之前步骤S103中的调节机制继续调节。

在步骤S107中，温度检测单元提交结果。

温度检测单元继续按照预设时间间隔检测经过上述各调节机制进行调节后的终端设备的温度。

在步骤S108中，温度降低到撤销阈值。

在步骤S109中，调节机制关闭。

当检测到终端设备的温度降低到撤销阈值时，关闭调节机制，让终端设备运行在调节前的各硬件参数和软件参数下。

在步骤S1010中，继续检测。

通过上述的方法对终端设备进行降温的过程中，是基于终端设备的自身温度为参数来进行调节的，使用这种方法调节的效果有很大局限性。当终端设备所处的环境温度与制定该调节机制时的环境温度相同时，才可以有效的对终端设备进行降温，当终端设备所处的环境温度与制定该调节机制时的环境温度有较大差异时，通过上述的调节机制没法达到目标温度，比如在印度等环境温度较高的地方。

本公开中，当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时；获取终端设备所在环境的环境温度值；根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。其中，降温策略中同时考虑了终端设备的自身温度和终端设备所在环境的环境温度值这两个维度的参数，从而使得确定的降温策略更加准确，提升了为终端设备进行降温的有效性，由于对终端设备进行了有效的降温，从而可以有效避免终端设备中的元器件因为高温而损坏的问题，有效提升了终端设备使用的安全性。

图2是根据一示例性实施例一示出的终端设备的温度控制方法的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤S201-S203：

在步骤S201中，当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取终端设备所在环境的环境温度值。

终端设备在运行的过程中，会产生热量，当终端设备长时间处于温度过高的状态时，会烧坏终端设备中的各个器件，严重时还可能发生终端设备爆炸，存在不安全隐患，因而需要检测终端设备的自身温度，以及时对终端设备执行降温操作。

上述检测终端设备的自身温度值，可以是实时的检测，也可以根据预设时间间隔检测，本公开不对其加以限制。

上述的第一预设阈值可以是终端设备中内置的，也可以是用户自主设定的，本公开不对其加以限制。

为了实现对终端设备降温的准确性，本公开是从两个维度来确定降温策略的，因此，当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取终端设备所在环境的环境温度值。

在步骤S202中，根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数。

在步骤S203中，根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时；获取终端设备所在环境的环境温度值；根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。其中，降温策略中同时考虑了终端设备的自身温度和终端设备所在环境的环境温度值这两个维度的参数，从而使得确定的降温策略更加准确，提升了为终端设备进行降温的有效性，由于对终端设备进行了有效的降温，从而可以有效避免终端设备中的元器件因为高温而损坏的问题，有效提升了终端设备使用的安全性。

在一个实施例中，上述根据环境温度值和自身温度值获取第一降温策略，包括：根据环境温度值、自身温度值和预设参数调节表确定第一降温策略，预设参数调节表中包括环境温度值、自身温度值和第一降温策略的对应关系。

示例的，可以预设一张如表1所示的预设参数调节表：

表1

环境温度值	自身温度值	第一降温策略
			35℃	40℃	第一降温策略1
35℃	42℃	第一降温策略2

假设第一预设阈值为39℃，当检测到了终端设备的自身温度值为42℃时，该自身温度值42℃超过第一预设阈值39℃时，便获取终端设备所在环境的环境温度值，获取到的环境温度值为35℃，那么此时基于表1选择的是第一降温策略2。

由于本公开中选择第一降温策略时还会考虑环境温度这个维度，这样在不同的地方，不同的季节，终端设备都能很智能的确定第一降温策略，以降低终端设备的自身温度。

上述的表1只是一种举例，在实际应用中还可以有其他实现方案，例如：将环境温度值划分为几个温度范围，本公开不对其加以限制。

值得注意的是，上述第一降温策略可以是预设的，也可以是基于当前终端设备的状态实时生成的，本公开不对其加以限制。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过预设参数调节表确定第一降温策略，有效降低了获取第一降温策略的时延。

在一个实施例中，第一降温策略包括以下至少一项：对终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数。

示例的，对终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数可以包括：关闭终端设备中运行的某几个应用。

第一降温策略可以是上述各个策略的任意组合，例如：第一降温策略包括：对终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数和对终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数；或者，第一降温策略包括：对终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数等，本公开并不以此为限。

值得注意的是，上述第一降温策略包含的各个调节项只是一种举例，在实际应用中并不以此为限。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过对终端设备中的运行参数进行调节，可以有效降低终端设备的自身温度。

在一个实施例中，如图3所示，上述根据第一调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温之后，还包括以下步骤S204-S207：

在步骤S204中，检测执行降温操作后的终端设备的自身温度值。

在步骤S205中，当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据第一降温策略对终端设备进行降温处理，直至终端设备的自身温度值达到预设目标温度值。

在步骤S206中，当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值降低至预设目标温度值时，恢复终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

在步骤S207中，当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，根据环境温度值和执行降温操作后的终端设备的自身温度值获取第二降温策略，第二降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；第二调节参数与第一调节参数不同；根据第二调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。

为了避免在按照第一降温策略对终端设备降温后，并没有使得终端设备的自身温度降低，而没有及时采取其他降温措施导致的终端设备。因此，在按照上述第一降温策略对终端设备进行进行降温后，会继续检测执行降温操作后的终端设备的自身温度值，当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值降低至第二预设阈值时，则证明上述的第一降温策略是有效的，继续按照第一降温策略对终端设备进行降温，直至终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值降低至预设目标温度值时，表明已经达到了降温目的，便恢复终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态；当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值依旧超过第一预设阈值时，表明第一降温策略并不能有效对终端设备进行降温，此时，便根据环境温度值和执行降温操作后的终端设备的自身温度值获取第二降温策略，按照第二降温策略对终端设备进行降温。

示例的，第一降温策略为控制CPU运行核数为3核，此时的第二降温策略中有可能是控制CPU运行核数为2核。

而上述的第二降温策略也可以通过上述的预设参数调节表获取。

上述检测执行降温操作后的终端设备的自身温度值的时机，可以按照预设时间间隔进行检测，也可以实时检测，本公开不对其加以限制。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过检测执行降温操作后的终端设备的自身温度值，以及时调节终端设备的降温策略，有效提升了降温的可靠性。

在一个实施例中，上述的方法包括：获取终端设备中前台运行的应用类型；根据应用类型确定预设目标温度值。

在终端设备使用的不同场景下，用户对于终端设备的温度会有不同的要求，例如：当用户使用终端设备在打电话时，终端设备的表面接近人脸，对终端设备的温度很敏感，这种情况下就会对终端设备的温度控制要求较高，而在玩游戏或者导航时，此时是需要保证终端设备的运行参数满足游戏或导航要求的，不能因为要降低终端设备的温度而过分改变终端设备的运行参数。

本公开中，可以对于不同的应用，也可以设置不同的预设目标温度值，以适应不同的需求，这样在打开不同的应用时，系统可以调取不同的降温策略。

此时，预设参数调节表可以如表2所示：

表2

环境温度值	自身温度值	预设目标温度值	第一降温策略
				35℃	40℃	36℃	第一降温策略1
35℃	40℃	37℃	第一降温策略2

从表2中可以看出，同样的环境温度值和同样的自身温度值，而不同的预设目标温度值也会对应不同固定降温策略。

此时，便从三个维度去确定第一降温策略，使得确定的第一降温策略更加准确，为终端设备进行降温更加有效。

值得注意的是，可以在终端设备中增加一个感应环境温度的温度传感器，把它放置在终端设备内能接触到壳体的地方，而且这个地方不会受到终端设备自身温度变化的影响，比如终端设备的顶端或者底部。传感器每隔一段时间向终端设备上报感应到的环境温度。

值得注意的是，本公开中可以在终端设备中增加一个感应环境温度的温度传感器，把它放置在手机内能接触到壳体的地方，而且这个地方不会受到手机温度变化的影响，比如手机的顶端或者底部。传感器每隔一段时间向手机上报感应到的温度，通过算法的平均就可以得知周围环境温度的状态。当然，该感应环境温度的温度传感器也可以是外接的，本公开不对其加以限制。

图4是根据一示例性实施例三示出的终端设备的温度控制方法的流程图，如图4所示，该方法包括以下步骤S301-S307：

在步骤S301中，当检测到终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取终端设备所在环境的环境温度值。

在步骤S302中，根据环境温度值、自身温度值和预设参数调节表确定第一降温策略，预设参数调节表中包括环境温度值、自身温度值和第一降温策略的对应关系。

在步骤S303中，检测执行降温操作后的终端设备的自身温度值，当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，执行步骤S304；当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值降低至预设目标温度值时，执行步骤S305；当检测到执行降温操作后的终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，执行步骤S306-S307。

在步骤S304中，继续根据第一降温策略对终端设备进行降温处理，直至终端设备的自身温度值达到预设目标温度值。

在步骤S305中，恢复终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

在步骤S306中，根据环境温度值和执行降温操作后的终端设备的自身温度值获取第二降温策略，第二降温策略中包括对终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；第二调节参数与第一调节参数不同。

在步骤S307中，根据第二调节参数调节终端设备的运行参数以对终端设备进行降温。

下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。

图5是根据一示例性实施例一示出的一种终端设备的温度控制装置的框图，如图5所示，该终端设备的温度控制装置包括：

第一检测模块11，用于检测所述终端设备的自身温度值是否超过第一预设阈值；

第一获取模块12，用于当所述第一检测模块11检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

第二获取模块13，用于根据所述第一获取模块12获取的所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

第一调节模块14，用于根据所述第二获取模块13获取的所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

在一个实施例中，如图6所示，所述第二获取模块13包括：第一获取子模块131；

所述第一获取子模块131，用于获取根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

在一个实施例中，所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数

在一个实施例中，如图7所示，所述装置还包括：第二检测模块15、降温模块16和恢复模块17；

所述第二检测模块15，用于检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

所述降温模块16，用于当所述第二检测模块15检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

所述恢复模块17，用于当所述第二检测模块15检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

在一个实施例中，如图8所示，所述装置还包括：第三获取模块18和第二调节模块19；

所述第三获取模块18，用于当所述第二检测模块15检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

所述第二调节模块19，用于根据所述第三获取模块18获取的所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

在一个实施例中，如图9所示，所述装置包括：第四获取模块110和确定模块111；

所述第四获取模块110，用于获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

所述确定模块111，用于根据所述第四获取模块110获取的所述应用类型确定所述第二预设阈值。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备的温度控制装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，处理器被配置为：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

上述处理器还可被配置为：

所述根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，包括：

根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数

所述根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温之后，还包括：

检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

所述方法还包括：

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

根据所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

所述方法包括：

获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

根据所述应用类型确定所述第二预设阈值。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图10是根据一示例性实施例示出的一种用于终端设备的温度控制装置80的框图，该装置适用于终端设备。例如，装置80可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

装置80可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制装置80的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置80的操作。这些数据的示例包括用于在装置80上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为装置80的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置80生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述装置80和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置80处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当装置80处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置80提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置80的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置80的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置80或装置80一个组件的位置改变，用户与装置80接触的存在或不存在，装置80方位或加速/减速和装置80的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于装置80和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置80可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置80可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子组件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置80的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由装置80的处理器执行时，使得装置80能够执行上述的终端设备的温度控制方法，所述方法包括：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

上述处理器还可被配置为：

所述根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，包括：

根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数

所述根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温之后，还包括：

检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

所述方法还包括：

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

根据所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

所述方法包括：

获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

根据所述应用类型确定所述第二预设阈值。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种终端设备的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，包括：

根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温之后，还包括：

检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

根据所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

根据所述应用类型确定所述第二预设阈值。

7.一种终端设备的温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：

第一检测模块，用于检测所述终端设备的自身温度值是否超过第一预设阈值；

第一获取模块，用于当所述第一检测模块检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

第二获取模块，用于根据所述第一获取模块获取的所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

第一调节模块，用于根据所述第二获取模块获取的所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二获取模块包括：第一获取子模块；

所述第一获取子模块，用于获取根据所述环境温度值、所述自身温度值和预设参数调节表确定所述第一降温策略，所述预设参数调节表中包括所述环境温度值、所述自身温度值和所述第一降温策略的对应关系。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一降温策略包括以下至少一项：对所述终端设备中中央处理器CPU频率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的充电电流大小进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中射频功率放大器件的发射功率进行调节的第一调节参数、对所述终端设备的屏幕亮度进行调节的第一调节参数、对所述终端设备中的CPU运行核数进行调节的第一调节参数，或对所述终端设备中运行的应用进行调节的第一调节参数。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第二检测模块、降温模块和恢复模块；

所述第二检测模块，用于检测执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值；

所述降温模块，用于当所述第二检测模块检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至第二预设温度值时，继续根据所述第一降温策略对所述终端设备进行降温处理，直至所述终端设备的自身温度值达到预设目标温度值；

所述恢复模块，用于当所述第二检测模块检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值降低至所述预设目标温度值时，恢复所述终端设备的运行参数为执行降温操作前的状态。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第三获取模块和第二调节模块；

所述第三获取模块，用于当所述第二检测模块检测到执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值超过所述第一预设阈值时，根据所述环境温度值和执行降温操作后的所述终端设备的自身温度值获取第二降温策略，所述第二降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第二调节参数；所述第二调节参数与所述第一调节参数不同；

所述第二调节模块，用于根据所述第三获取模块获取的所述第二调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置包括：第四获取模块和确定模块；

所述第四获取模块，用于获取所述终端设备中前台运行的应用类型；

所述确定模块，用于根据所述第四获取模块获取的所述应用类型确定所述第二预设阈值。

13.一种终端设备的温度控制装置，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。

14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现以下步骤：

当检测到所述终端设备的自身温度值超过第一预设阈值时，获取所述终端设备所在环境的环境温度值；

根据所述环境温度值和所述自身温度值获取第一降温策略，所述降温策略中包括对所述终端设备的运行参数进行调节的第一调节参数；

根据所述第一调节参数调节所述终端设备的运行参数以对所述终端设备进行降温。