CN111007931B - 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

温度控制方法、装置、存储介质及电子设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，其中温度控制方法包括：获取前台应用的应用信息；根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；若所述前台应用为目标应用，则获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。本实施例提供的温度控制方法，通过获取前台应用的应用信息，当前台应用为目标应用时，如前台应用为容易引起目标硬件温度过高的应用，在前台应用造成对应的目标硬件温度过高前，调整目标硬件的参数，调整参数后的目标硬件发热较少，不容易造成温度过高。

Description

温度控制方法、装置、存储介质及电子设备
技术领域
本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
随着终端的不断发展，终端的功能越来越全面。用户可以通过终端实现诸多功能，如游戏交互、通话功能、摄像功能等。这在方便用户使用的同时，对于使用高性能以及高功耗的应用容易导致终端温度过高，用户只能停止使用终端来降低温度。
发明内容
本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高温度控制效果。
第一方面，本申请实施例提供一种温度控制方法，其包括：
获取前台应用的应用信息；
根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；
若所述前台应用为目标应用，则获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。
第二方面，本申请实施例还提供一种温度控制装置，其包括：
第一获取模块，用于获取前台应用的应用信息；
判断模块，用于根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；
第二获取模块，用于若所述前台应用为目标应用，则获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
调整模块，用于根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。
第三方面，本申请实施例提供的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的温度控制方法。
第四方面，本申请实施例提供的电子设备，其包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的温度控制方法。
本申请实施例中，通过获取前台应用的应用信息，当前台应用为目标应用时，如前台应用为容易引起目标硬件温度过高的应用，在前台应用造成对应的目标硬件温度过高前，调整目标硬件的参数，调整参数后的目标硬件发热较少，不容易造成温度过高。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
图1是本申请实施例提供的温度控制方法的第一种流程示意图。
图2是本申请实施例提供的不同GPU功耗和性能的关系图。
图3是本申请实施例提供的温度控制方法的第二种流程示意图。
图4是本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。
图5是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图6是本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
具体实施方式
以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。本文所使用的术语「模块」可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文不同模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。
本申请实施例提供一种温度控制方法，该温度控制方法的执行主体可以是本申请实施例提供的温度控制装置，或者集成了该温度控制装置的电子设备。其中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。
以下进行具体分析说明。
本申请实施例提供一种温度控制方法，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的温度控制方法的第一种流程示意图，该温度控制方法可以包括以下步骤：
101、获取前台应用的应用信息。
获取应用信息是为了判断前台应用是否为目标应用，该应用信息可以包括：类别信息、标识信息等。
其中，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用具有唯一的应用标识。例如，每个应用将其应用ID作为应用标识。其中，当电子设备处于运行状态时，电子设备激活的应用包括前台应用和后台应用。且在电子设备处于运行状态时，电子设备的前台应用仅一个，后台应用可以是一个或多个。此外，需要说明的是，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用包括至少一个功能状态。在电子设备处于运行状态的任一时刻，前台应用只可能运行一个功能状态，即获取的前台应用对应的功能状态仅为一个。
其中，类别信息可以为电子设备根据前台应用标识生成获取指令，并向目标服务器发送获取指令，以指示目标服务器获取前台应用标识对应的类别；接收目标服务器返回的前台应用标识对应的类别。目标服务器是APP公司服务器。该方案中，APP公司服务器对应用的类别划分更加细致，如游戏类别包括多人在线战术竞技游戏(Multiplayer OnlineBattle Arena，MOBA)类游戏、卡牌类游戏；或者，在获取前台应用的类别信息时，可以通过电子设备的标识信息得到标识信息对应的应用类别信息，例如在应用下载完毕后，会自动在电子设备生成映射关系表，应用标识和应用类别信息之间存在映射关系，根据应用标识可以得到相应应用类别信息。
102、根据应用信息判断前台应用是否为目标应用。
可以通过应用标识判断前台应用是否为目标应用，具体的，通过应用标识获取与该应用标识对应的预设列表，该预设列表中包括指示该前台应用是否为目标应用的判断信息。
例如，该预设列表可以为通过前台应用对应的历史温度信息生成的预设列表，通过该预设列表判断前台应用是否为目标应用，其中，前台应用的历史温度信息可以为前台应用每次运行时记录下的电子设备的温度信息，例如，该前台应用每次运行时可以通过温度传感器记录下电子设备的温度信息，该温度信息可以为设置在电路板上的温度传感器测量的温度信息，也可以为多个不同位置的温度传感器记录的温度信息，如中央处理器(CPU)温度传感器、图形处理器(GPU)温度传感器以及电路板温度传感器记录的温度，再通过综合计算得到的温度信息，可以理解的是，该温度信息能直观的反映出电子设备的温度。若历史温度信息满足预设条件时，生成指示该前台应用为目标应用的预设列表，将该前台应用确定为目标应用，例如，在该前台应用五次历史运行中，有三次运行时的电子设备的最高温度超过了温度阈值，生成指示该前台应用为目标应用的预设列表。
在一些实施方式中，该预设列表可以为通过前台应用对应的历史性能参数生成的预设列表，通过该预设列表判断前台应用是否为目标应用，其中，历史性能参数可以为历史时间段内该前台应用每次运行时记录的多个硬件性能参数，例如CPU的频率参数和负载参数，GPU的频率参数和负载参数等，若硬件性能参数中的一个或多个大于预设阈值时，生成指示该前台应用为目标应用的预设列表，例如，历史时间段内，该前台应用每次运行时CPU的频率参数均大于预设阈值，则说明该前台应用运行时CPU的运算量较大，有较大概率导致电子设备发热，则生成指示该前台应用为目标应用的预设列表。
在一些实施方式中，该预设列表还可以为通过应用标识和应用类别生成的预设列表，通过该预设列表判断该前台应用是否为目标应用，例如通过应用标识确定应用类别，可以将应用标识发送至APP服务器，APP服务器返回该应用的类别，其中，应用类别可以为游戏类、办公类以及影音类，具体的，游戏类还可以细分为MOBA类游戏、卡牌类游戏，再根据返回的应用类别判断该类别的应用在运行时是否会发热，可以通过将该应用类别输入训练好的神经网络预测模型中，得到预测结果，该神经网络模型可以通过平台大数据训练得到，平台大数据可以包括每个应用类别在不同的运行环境所产生的温度数据，将该平台大数据作为训练样本，可以得到每个类别应用和运行时使电子设备产生热量的关系，也就是说，将APP服务器返回的应用类别输入训练好的预测模型中，可以预测得到该应用类别的应用运行时电子设备可以会产生的热量值，该热量值与预设热量阈值作为对比，若返回的热量值大于预设热量阈值，则生成指示该前台应用为目标应用的预设列表。需要说明的是，目标应用往往是在运行中会使电子设备产生大量热量的应用。
103、若前台应用为目标应用，则获取目标应用对应的目标硬件，目标硬件为根据前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定。
若前台应用为目标应用，则说明该前台应用在运行时往往会让电子设备会产生大量的热量，使得电子设备陷入由于前台应用需要的高性能而导致的高功耗，高功耗会导致温度升高，温度升高又导致功耗更大的情况。
具体的，以不同的GPU的性能和功耗的关系图为例，请结合图2，图2为本申请实施例提供的不同的GPU功耗和性能的关系图，其中，通过GPU测试软件，在具体的应用场景下运行，具体应用场景可以如曼哈顿3.0的测试场景，针对不同型号的GPU，得到的性能参数与功耗之间的关系，以第一芯片、第二芯片以及第三芯片为例，测试得到的数据如下：
第一芯片在曼哈顿ES3.0下测试功耗和性能的关系表1：
表1
频率(MHz) 性能(fps) 功耗(mA)
257 45 346
345 57 501
427 69 649
499 91 1064
585 102 1298
第二芯片在曼哈顿ES3.0下测试功耗和性能的关系表2：
表2
Figure BDA0002309560870000051
Figure BDA0002309560870000061
第三芯片在曼哈顿ES3.0下测试功耗和性能的关系表3：
表3
频率(MHz) 性能(fps) 功耗(mA)
257 33 299.34
342 42 387.65
414 50 511.31
520 64 725.88
596 75 992.4
675 81 1252.67
710 84 1396.18
由上数据可以分别绘制第一芯片、第二芯片以及第三芯片功耗和性能的曲线图，如图2所示，频率和性能呈正相关，性能和功耗呈正相关，综合分析，可以得到GPU的性能和功耗呈二次曲线关系，其二次曲线关系为P＝C*G*Vcc2，其中，C为常量，C的大小与工艺制作过程以及温度相关，G为频率，Vcc为核电压，其中，核电压为GPU工作在某一个频率下的供电电压，不同频率需要不同的核电压，频率越高，需要的电压越高。核电压跟芯片的设计及制程工艺都有关，但是对于一个定型的芯片，其每个GPU在某个频率下对应的核电压是固定，Vcc可以理解为常量，但常量C和温度有关，温度越高C值越大，则相同频率下，温度越高功耗越高，或相同温度下频率越高功耗越高，该情况使得用户体验为在运行该前台应用时会出现“又热又卡”的情况，一旦温度升高至温度阈值时，电子设备的性能、功耗以及温度陷入高性能而导致的高功耗，高功耗会导致温度升高，温度升高又导致功耗更大的恶性循环，使得用户必须停止使用电子设备才可以将电子设备温度降低。
为了避免以上情况，首先通过前台应用的历史温度信息以及历史性能参数确定的目标硬件，其中，导致电子设备发热的硬件可以包括：中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、微处理器(DSF)、嵌入式神经网络处理器(NPU)等，可以通过获取的历史温度信息以及历史性能参数确定出该前台应用运行时主要导致电子设备发热的目标硬件，例如，MOBA类游戏或卡牌类游戏运行时均会使电子设备产生热量，但MOBA类游戏运行时主要产生热量的硬件可能是图形处理器，卡牌类游戏主要产生热量的硬件是可能中央处理器，因此需要根据该前台应用的历史温度信息以及历史性能参数确定出该前台应用运行时主要产生热量的硬件。
104、根据预设温控策略调整目标硬件的参数。
其中，预设温控策略可以包括目标硬件的目标参数，目标参数可以为频率参数、负载参数等，如下表1：
表1
目标参数 频率
第一目标参数 1.8GHz
第二目标参数 1.6GHz
第三目标参数 1.2GHz
通过以上步骤确定出目标硬件后，可以根据该表调节该目标硬件的频率参数，例如，确定出目标硬件为CPU，可以将CPU的频率调节至第一目标参数。需要说明的是以上的数值仅仅为示例性的，不同型号、不同规格的CPU的参数不同，第一目标参数小于该当前应用运行时默认CPU频率(如2.0GHz)，可以理解为当该当前应用为目标应用，且通过判断得出目标应用对应的目标硬件为CPU，则在该当前应用运行前将CPU的频率拉低至第一目标参数。
通过本申请实施例提供的温度控制方法，通过获取前台应用的应用信息，当前台应用为目标应用时，如前台应用为容易引起目标硬件温度过高的应用，在前台应用造成对应的目标硬件温度过高前，调整目标硬件的参数，调整参数后的目标硬件发热较少，不容易造成温度过高。避免电子设备陷入高性能和高功耗导致的高温度的状况，提高电子设备温度的控制效果。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的温度控制方法的第二种流程示意图，该温度控制方法可以包括以下步骤：
201、获取前台应用的应用信息。
获取应用信息是为了判断前台应用是否为目标应用，该应用信息可以包括：类别信息、标识信息等。
其中，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用具有唯一的应用标识。例如，每个应用将其应用ID作为应用标识。其中，当电子设备处于运行状态时，电子设备激活的应用包括前台应用和后台应用。且在电子设备处于运行状态时，电子设备的前台应用仅一个，后台应用可以是一个或多个。此外，需要说明的是，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用包括至少一个功能状态。在电子设备处于运行状态的任一时刻，前台应用只可能运行一个功能状态，即获取的前台应用对应的功能状态仅为一个。
其中，类别信息可以为电子设备根据前台应用标识生成获取指令，并向目标服务器发送获取指令，以指示目标服务器获取前台应用标识对应的类别；接收目标服务器返回的前台应用标识对应的类别。目标服务器是APP公司服务器。该方案中，APP公司服务器对应用的类别划分更加细致，如游戏类别包括多人在线战术竞技游戏(Multiplayer OnlineBattle Arena，MOBA)类游戏、卡牌类游戏；或者，在获取前台应用的类别信息时，可以通过电子设备的标识信息得到标识信息对应的应用类别信息，例如在应用下载完毕后，会自动在电子设备生成映射关系表，应用标识和应用类别信息之间存在映射关系，根据应用标识可以得到相应应用类别信息。
202、根据应用信息判断前台应用是否为目标应用。
可以通过应用标识判断前台应用是否为目标应用，具体的，通过应用标识获取与该应用标识对应的预设列表，该预设列表中包括指示该前台应用是否为目标应用的判断信息。
例如，该预设列表可以为通过前台应用对应的历史温度信息生成的预设列表，通过该预设列表判断前台应用是否为目标应用，其中，前台应用的历史温度信息可以为前台应用每次运行时记录下的电子设备的温度信息，例如，该前台应用每次运行时可以通过温度传感器记录下电子设备的温度信息，该温度信息可以为设置在电路板上的温度传感器测量的温度信息，也可以为多个不同位置的温度传感器记录的温度信息，如中央处理器(CPU)温度传感器、图形处理器(GPU)温度传感器以及电路板温度传感器记录的温度，再通过综合计算得到的温度信息，可以理解的是，该温度信息能直观的反映出电子设备的温度。若历史温度信息满足预设条件时，生成指示该前台应用为目标应用的预设列表，将该前台应用确定为目标应用，例如，在该前台应用五次历史运行中，有三次运行时的电子设备的最高温度超过了温度阈值，生成指示该前台应用为目标应用的预设列表。
在一些实施方式中，该预设列表可以为通过前台应用对应的历史性能参数生成的预设列表，通过该预设列表判断前台应用是否为目标应用，其中，历史性能参数可以为历史时间段内该前台应用每次运行时记录的多个硬件性能参数，例如CPU的频率参数和负载参数，GPU的频率参数和负载参数等，若硬件性能参数中的一个或多个大于预设阈值时，生成指示该前台应用为目标应用的预设列表，例如，历史时间段内，该前台应用每次运行时CPU的频率参数均大于预设阈值，则说明该前台应用运行时CPU的运算量较大，有较大概率导致电子设备发热，则生成指示该前台应用为目标应用的预设列表。
在一些实施方式中，该预设列表还可以为通过应用标识和应用类别生成的预设列表，通过该预设列表判断该前台应用是否为目标应用，例如通过应用标识确定应用类别，可以将应用标识发送至APP服务器，APP服务器返回该应用的类别，其中，应用类别可以为游戏类、办公类以及影音类，具体的，游戏类还可以细分为MOBA类游戏、卡牌类游戏，再根据返回的应用类别判断该类别的应用在运行时是否会发热，可以通过将该应用类别输入训练好的神经网络预测模型中，得到预测结果，该神经网络模型可以通过平台大数据训练得到，平台大数据可以包括每个应用类别在不同的运行环境所产生的温度数据，将该平台大数据作为训练样本，可以得到每个类别应用和运行时使电子设备产生热量的关系，也就是说，将APP服务器返回的应用类别输入训练好的预测模型中，可以预测得到该应用类别的应用运行时电子设备可以会产生的热量值，该热量值与预设热量阈值作为对比，若返回的热量值大于预设热量阈值，则生成指示该前台应用为目标应用的预设列表。需要说明的是，目标应用往往是在运行中会使电子设备产生大量热量的应用。
203、获取目标应用对应的多个硬件的历史性能参数，多个硬件的历史性能参数包括多个硬件的频率参数。
其中，电子设备中的硬件可以包括：中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、微处理器(DSP)、嵌入式神经网络处理器(NPU)、电路板(PCB板)等，历史性能参数可以诸如硬件的负载参数、频率参数以及内存利用率参数等，每个硬件的历史性能参数可以通过应用每次运行时记录得到。例如，每次应用运行时记录该应用运行过程中每个硬件的参数，每次运行游戏应用时，记录该游戏应用运行时的CPU的频率参数、GPU的频率参数以及NPU的频率等性能参数。
204、获取目标应用对应的历史温度信息，历史温度信息包括电子设备的温度值。
历史温度信息可以包括通过设置在电子设备内的各个温度传感器获取的历史温度信息，各个温度传感器可以包括CPU温度传感器、GPU温度传感器、DSP温度传感器、NPU温度传感器以及电路板(PCB板)温度传感器等。
CPU温度传感器对应检测CPU的温度，GPU温度传感器对应检测GPU的温度、NPU温度传感器对应检测NPU的温度、DPS温度传感器对应检测DPS的温度以及PCB温度传感器对应检测PCB板的温度。
历史温度信息可以包括电路板(PCB板)的温度值，由于电路板的温度可以直观的反映出用户触摸电子设备的温度，因此可以获取PCB温度传感器检测的PCB板的温度历史温度信息作为反映电子设备温度的温度。
在一些实施方式中，还可以获取各个传感器的历史温度信息，再通过算法模型计算出能反映电子设备温度的模拟温度值，其中模拟温度可以为电子设备的电路板的温度，将计算得到的模拟温度进行记录，得到历史温度信息。
205、当温度值大于预设温度阈值时，将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果。
206、根据比较结果从多个硬件中确定出目标硬件。
对于步骤205～206，将记录下的电路板的温度值和预设温度阈值进行比较，当电路板的温度值大于温度阈值时，将获取到的每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，具体的，硬件至少包括第一芯片以及第二芯片，将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；当所述第一频率参数大于第一频率阈值，所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；当所述第一频率参数小于第一频率阈值，所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片和所述第二芯片确定为目标硬件。
例如，第一芯片为CPU，第二芯片为GPU，将温度值大于阈值温度阈值时的CPU的频率参数与第一频率阈值比较，GPU的频率参数与第二频率阈值比较，第一频率阈值、以及第二频率阈值可以为专家定制的阈值，芯片型号以及规格不同对应的频率阈值也不同，也可以为通过大数据分析得到的第一频率阈值和第二频率阈值；当CPU的频率参数大于该第一频率阈值，GPU的频率参数小于第二频率阈值时，则说明在这次应用运行中导致电子设备主要发热的硬件为CPU，将CPU确定为目标硬件；当CPU的频率小于该第一频率阈值时，GPU的频率参数大于第二频率阈值时，则说明这次应用运行中导致电子设备主要发热的硬件为GPU，将GPU确定为目标硬件；当CPU的频率参数大于该第一频率阈值，GPU的频率参数大于第二频率阈值时，将CPU和GPU同时确定为目标硬件。
在一些实施方式中，当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，所述第二频率参数大于所述第二频率阈值之后，获取所述前台应用历史运行时间段内所述第一芯片的第一平均温度，以及所述前台应用历史运行时间段内所述第二芯片的第二平均温度；若所述第一平均温度大于所述第二平均温度时，将所述第一芯片确定为目标硬件；若所述第一平均温度小于所述第二平均温度时，将所述第二芯片确定为目标硬件。
例如，若CPU的频率参数大于该第一频率阈值，GPU的频率参数大于第二频率阈值，为了进一步确定出引起电子设备发热的目标硬件，则获取CPU温度传感器记录历史运行时间段内的平均温度值，以及GPU温度传感器记录历史运行时间段内的平均温度值，由于CPU和GPU的温度变化较快，因此获取历史运行时间段内的平均温度更能反映出硬件的温度，将CPU的平均温度和GPU的平均温度进行比较，若CPU的平均温度大于GPU的平均温度，则证明CPU为该应用运行时的主要发热硬件，将CPU确定为目标硬件，若GPU的平均温度大于CPU的平均温度，则证明GPU为该应用运行时的主要发热硬件，将GPU确定为目标硬件。
207、根据预设温控策略调整目标硬件的参数。
当判断出当前应用为目标应用，且该目标应用存在对应的目标硬件，根据温度控制策略调整目标硬件的参数，例如，如该目标应用对应的目标硬件为CPU，在应用开始运行时降低CPU的频率，以一个相对较低的CPU频率运行该目标应用，如该目标应用对应的目标硬件为GPU，在该目标应用开始运行时，降低GPU的频率，以一个相对较低的GPU频率运行该目标应用，可以避免电子设备陷入“又热又卡”的情况。
在一些实施方式中，为了排除异常发热的情况，在获取目标应用的历史温度信息时，可以获取目标应用历史运行次数中每次运行时的最大温度值；从所述多个最大温度值中确定出大于预设温度阈值的目标温度值；统计所述目标温度值的数量，当所述数量大于预设次数阈值时，所述历史温度信息满足预设条件。例如，每次目标应用运行时记录对应的温度传感器的温度数据，从每次温度数据中将最大温度值标记，将最大温度值与温度阈值比较，若最大温度值大于温度阈值，则标记电子设备发热一次，统计该目标应用运行时电子设备发热的次数，若统计的电子设备发热次数大于预设次数，则判断历史温度信息满足预设条件。
以电路板温度传感器记录的数据为例，述统计目标应用历史温度信息的过程中，如果目标应用最近5次运行中，有3次电路板温度传感器记录的温度数据中的最大温度值大于预设温度值时，则说明该目标应用再下一次运行中有很大概率会引起发热状况，会导致“又热又卡”的情况，则判断出该目标应用的历史温度信息满足预设条件，进一步确定出目标硬件，以便调整目标硬件的参数。
在一些实施方式中，为了减少历史性能参数和历史温度信息的统计，可以放弃不满足条件的历史性能参数和历史温度信息，具体的，可以获取所述目标应用每次运行历史时间；将所述历史时间大于预设时长的数据作为有效数据，所述有效数据作为多个硬件的历史性能参数。由于温度升高需要一定的时间，若该目标应用在前台运行的时间小于预设时间，则丢弃该段时间统计的数据，可以减少电子设备内存空间。
在一些实施方式中，将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率；在所述将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率之后还包括：继续获取所述目标应用的温度值；从所述温度值中确定出每次目标应用运行时的最大温度值，得到多个目标温度；统计大于预设温度阈值的目标温度数量；当所述数量大于预设次数阈值时，将所述目标硬件的频率降低至第二目标频率。
以具体应用场景为例，当用户打开一个应用时，开始统计当前应用的相关参数信息，如CPU的负载参数与频率参数、GPU的负载参数与频率参数、以及CPU的温度信息、GPU的温度信息、PCB板的温度信息。
当用户将该应用关闭或者将该应用从前台切换到后台时，结束统计，将上述记录的信息作为历史性能参数和历史温度信息。如果该应用在前台维持时长低于一定的时间阈值(如5分钟)的话，放弃这一轮的统计信息。
如果PCB板的温度信息超过预设温度阈值(如45摄氏度)，即用户可以明显的感受到电子设备在发热，通过分析CPU频率和GPU频率来判断该应用运行时导致电子设备发热是由CPU发热引起还是由GPU发热引起，若无法通过CPU频率和GPU频率判断，则进一步通过CPU的温度信息以及GPU温度信息判断CPU是主要发热源还是GPU为主要发热源。
统计应用多次运行时的历史温度信息和历史性能参数，若该应用持续发生温度信息满足预设条件(超过预设温度阈值)的情况(比如最近的5次有效记录中，有3次导致了电子设备发热)，根据确定出的目标硬件(CPU或者GPU)在下次打开该应用时，直接将CPU或者GPU的频率参数降低一个档位。
如果降低CPU或GPU的频率参数后，仍然出现电子设备发热的情况，在再次打开该应用时，再将CPU或GPU的频率参数降低一个档位。如果CPU或GPU的频率参数降低至档位阈值时，频率不再降低。
需要说明的是，本申请实施例中对于目标应用的确定或目标硬件的确定可以在应用运行前就预先确定好，即通过统计每个应用运行的历史性能参数和历史温度信息确定目标硬件以及目标硬件，当再次运行应用时，直接通过预先确定结果，判断出该运行的应用是否为目标应用，以及该目标应用对应的目标硬件，直接调整该目标应用的硬件参数。
本申请实施例提供的温度控制方法，通过获取前台应用的应用信息；根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；若所述前台应用为目标应用，获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为通过获取所述前台应用的历史温度信息以及历史性能参数确定的目标硬件；根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。可以根据前台应用的历史温度信息以及历史性能参数确定出主要引起发热的目标硬件，再次运行该应用时，预先调整目标硬件的参数，避免电子设备陷入高性能和高功耗导致的高温度的状况，提高电子设备温度的控制效果。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。温度控制装置400可以包括：第一获取模块401，判断模块402，第二获取模块403，调整模块404。
第一获取模块401，用于获取前台应用的应用信息；
判断模块402，用于根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；
第二获取模块403，用于若所述前台应用为目标应用，获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
调整模块404，用于根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。
在一些实施例中，获取所述目标应用对应的目标硬件时，第二获取模块403可以用于：
获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数；
获取所述目标应用对应的历史温度信息；以及
当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件。
在一些实施例中，当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件，第二获取模块403可以用于：
所述多个硬件的历史性能参数包括多个硬件的频率参数，所述历史温度信息包括电子设备的温度值，当所述电子设备的温度值大于预设温度阈值时，将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及
根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件。
在一些实施例中，在所述将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件时，第二获取模块403可以用于：
将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；
当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；以及
当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片和所述第二芯片确定为目标硬件。
第二获取模块403还可以用于：
将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；
当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，获取所述前台应用历史运行时间段内所述第一芯片的第一平均温度，以及所述前台应用历史运行时间段内所述第二芯片的第二平均温度；
当所述第一平均温度大于所述第二平均温度时，将所述第一芯片确定为目标硬件；以及
当所述第一平均温度小于所述第二平均温度时，将所述第二芯片确定为目标硬件。
在一些实施例中，在获取所述目标应用对应的历史温度信息时，第二获取模块还可以用于:
获取所述目标应用多次历史运行中每次运行时对应的最大温度值；
所述历史温度信息满足预设条件包括：
从多个所述最大温度值中确定出大于预设温度阈值的目标温度值；
统计所述目标温度值的数量，当所述数量大于预设次数阈值时，确定所述历史温度信息满足预设条件。
在一些实施例中，在获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数时，第二获取模块还可以用于:
获取所述目标应用每次运行的历史时长；
若所述历史时长大于预设时长，则获取所述历史时长内记录的多个硬件的历史性能参数。
在一些实施方式中，在根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数时，调整模块404可以用于：
将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率；
在将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率之后，调整模块404还可以用于：
获取所述目标应用的当前温度值；
当所述当前温度值大于预设温度阈值时，将所述目标硬件的频率降低至第二目标频率，所述第二目标频率小于所述第一目标频率。
应当说明的是，本申请实施例提供的温度控制装置与上文实施例中的温度控制方法属于同一构思，在温度控制装置上可以运行温度控制方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见温度控制方法实施例，此处不再赘述。
本申请实施例提供一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当其存储的计算机程序在计算机上执行时，使得计算机执行如本申请实施例提供的温度控制方法中的步骤。其中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM，)或者随机存取器(Random Access Memory，RAM)等。
本申请实施例还提供一种电子设备，请参照图5，电子设备500包括处理器501和存储器502。其中，处理器501与存储器502电性连接。
处理器501是电子设备500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器502内的计算机程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行电子设备500的各种功能并处理数据。
存储器502可用于存储软件程序以及模块，处理器501通过运行存储在存储器502的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。
此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器501对存储器502的访问。
在本申请实施例中，电子设备500中的处理器501会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器502中，并由处理器501运行存储在存储器502中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：
获取前台应用的应用信息；
根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；
若所述前台应用为目标应用，则获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。
请参照图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图，与图5所示电子设备的区别在于，电子设备还包括：摄像组件603、显示器604、音频电路605、射频电路606以及电源607。其中，摄像组件603、显示器604、音频电路605、射频电路606以及电源607分别与处理器601电性连接。
摄像组件603可以包括图像处理电路，图像处理电路可以利用硬件和/或软件组件实现，可包括定义图像信号处理(Image Signal Processing)管线的各种处理单元。图像处理电路至少可以包括：多个摄像头、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP处理器)、控制逻辑器以及图像存储器等。其中每个摄像头至少可以包括一个或多个透镜和图像传感器。图像传感器可包括色彩滤镜阵列(如Bayer滤镜)。图像传感器可获取用图像传感器的每个成像像素捕捉的光强度和波长信息，并提供可由图像信号处理器处理的一组原始图像数据。
显示器604可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。
音频电路605可以用于通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。
射频电路606可以用于收发射频信号，以通过无线通信与网络设备或其他电子设备建立无线通讯，与网络设备或其他电子设备之间收发信号。
电源607可以用于给电子设备600的各个部件供电。在一些实施例中，电源607可以通过电源管理系统与处理器601逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
在本申请实施例中，电子设备600中的处理器601会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器602中，并由处理器601运行存储在存储器602中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：
获取前台应用的应用信息；
根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；
若所述前台应用为目标应用，则获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。
在一些实施例中，获取所述目标应用对应的目标硬件时，处理器601可以用于：
获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数；
获取所述目标应用对应的历史温度信息；以及
当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件。
在一些实施例中，当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件，处理器601可以用于：
所述多个硬件的历史性能参数包括多个硬件的频率参数，所述历史温度信息包括电子设备的温度值，当所述电子设备的温度值大于预设温度阈值时，将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及
根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件。
在一些实施例中，在所述将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件时，处理器601可以用于：
将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；
当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；以及
当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片和所述第二芯片确定为目标硬件。
处理器601还可以用于：
将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；
当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，获取所述前台应用历史运行时间段内所述第一芯片的第一平均温度，以及所述前台应用历史运行时间段内所述第二芯片的第二平均温度；
当所述第一平均温度大于所述第二平均温度时，将所述第一芯片确定为目标硬件；以及
当所述第一平均温度小于所述第二平均温度时，将所述第二芯片确定为目标硬件。
在一些实施例中，在获取所述目标应用对应的历史温度信息时，第二获取模块还可以用于:
获取所述目标应用多次历史运行中每次运行时对应的最大温度值；
所述历史温度信息满足预设条件包括：
从多个所述最大温度值中确定出大于预设温度阈值的目标温度值；
统计所述目标温度值的数量，当所述数量大于预设次数阈值时，确定所述历史温度信息满足预设条件。
在一些实施例中，在获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数时，第二获取模块还可以用于:
获取所述目标应用每次运行的历史时长；
若所述历史时长大于预设时长，则获取所述历史时长内记录的多个硬件的历史性能参数。
在一些实施方式中，在根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数时，处理器601可以用于：
将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率；
在将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率之后，处理器601还可以用于：
获取所述目标应用的当前温度值；
当所述当前温度值大于预设温度阈值时，将所述目标硬件的频率降低至第二目标频率，所述第二目标频率小于所述第一目标频率。
本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的温度控制方法，比如：获取前台应用的应用信息；根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用；若所述前台应用为目标应用，则获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数。
在本申请实施例中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、或者随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)等。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
需要说明的是，对本申请实施例的温度控制方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的温度控制方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如温度控制方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器、随机存取记忆体等。
对本申请实施例的温度控制装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。该集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，该存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例所提供的一种温度控制方法、装置、存储介质以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件，其特征在于，包括：
获取前台应用的应用信息；
根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用，所述目标应用为运行中使电子设备产生大于预设热量的应用；
若所述前台应用为目标应用，则从所述多个硬件中获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数，所述目标硬件的参数包括频率参数。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述目标应用对应的目标硬件包括：
获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数；
获取所述目标应用对应的历史温度信息；以及
当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件。
3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述多个硬件的历史性能参数包括多个硬件的频率参数，所述历史温度信息包括电子设备的温度值，所述当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件包括：
当所述电子设备的温度值大于预设温度阈值时，将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及
根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件。
4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述多个硬件至少包括第一芯片以及第二芯片，所述将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件包括：
将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；
当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；以及
当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片和所述第二芯片确定为目标硬件。
5.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述多个硬件至少包括第一芯片以及第二芯片，所述将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件包括：
将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；
当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；
当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，获取所述前台应用历史运行时间段内所述第一芯片的第一平均温度，以及所述前台应用历史运行时间段内所述第二芯片的第二平均温度；
当所述第一平均温度大于所述第二平均温度时，将所述第一芯片确定为目标硬件；以及
当所述第一平均温度小于所述第二平均温度时，将所述第二芯片确定为目标硬件。
6.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述目标应用对应的历史温度信息包括：
获取所述目标应用多次历史运行中每次运行时对应的最大温度值；
所述历史温度信息满足预设条件包括：
从多个所述最大温度值中确定出大于预设温度阈值的目标温度值；
统计所述目标温度值的数量，当所述数量大于预设次数阈值时，确定所述历史温度信息满足预设条件。
7.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数包括：
获取所述目标应用每次运行的历史时长；
若所述历史时长大于预设时长，则获取所述历史时长内记录的多个硬件的历史性能参数。
8.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数包括：
将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率；
在所述将所述目标硬件的频率降低至第一目标频率之后还包括：
获取所述目标应用的当前温度值；
当所述当前温度值大于预设温度阈值时，将所述目标硬件的频率降低至第二目标频率，所述第二目标频率小于所述第一目标频率。
9.一种温度控制装置，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取前台应用的应用信息；
判断模块，用于根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用，所述目标应用为运行中使电子设备产生大于预设热量的应用；
第二获取模块，用于若所述前台应用为目标应用，从所述多个硬件中获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及
调整模块，用于根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数，所述目标硬件的参数包括频率参数。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至8任一项所述的温度控制方法。
11.一种电子设备，包括处理器、存储器，所述存储器有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至8任一项所述的温度控制方法。
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