CN110955580A - 壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备；该方法包括：获取当前应用程序；根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；获取第一模型集合；根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。本方案根据电子设备在不同应用程序下内部硬件产生的热量不同，在不同应用程序工作时确定产生主要热源的目标硬件，基于目标硬件从温度模型集合中选择最优的温度模型，从而快速准确地得到电子设备的壳体温度。

Description

壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

电子技术的不断发展过程中，电子设备的功能也越来越全面。用户可以通过电子设备实现诸多功能，如通话功能、摄像功能、语音功能、录音功能、导航功能、购物功能等。这在方便用户使用的同时，容易导致电子设备温度过高，电子设备会出现发热发烫的情况，由于相关技术中的硬件结构和技术的限制，很难将温度传感器完美嵌入到电子设备外表面，因此为了表征电子设备外壳的实际温度，通常采用热传导模型来实现。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备，能够快速准确地得到电子设备的壳体温度。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，其包括：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体温度的获取装置，其包括：

程序获取模块，用于获取当前应用程序；

硬件选取模块，用于根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

模型获取模块，用于获取第一模型集合；以及

模型选取模块，用于根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

计算模块，用于根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

第三方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的壳体温度的获取方法。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，其包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的壳体温度的获取方法。

本申请实施例提供的壳体温度的获取方法，其根据电子设备在不同应用程序下内部硬件产生的热量不同，在不同应用程序工作时确定产生主要热源的目标硬件，基于目标硬件从温度模型集合中选择最优的温度模型，并根据目标硬件的当前温度值来计算得到电子设备壳体的目标温度，从而快速准确地得到电子设备的壳体温度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第一种流程示意图。

图2是本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第二种流程示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体温度的获取装置的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图5是本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本文所使用的术语「模块」可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文不同模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，该壳体温度的获取方法可以应用于电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。

以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第一种流程示意图。其中，该壳体温度的获取方法可以包括以下步骤：

101、获取当前应用程序。

本申请实施例中，当检测到电子设备被用户进行操作时，得到所开启的前台应用程序，即为当前应用程序。获取到的当前应用程序可以是即时通讯程序、短信程序、电话程序、音乐播放程序、照相程序等等。

102、根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件。

获取目标硬件的方式可以是通过电子设备本身程序设定选取，该程序设定可以包括程序列表，当从程序列表中查找到所开启的前台应用程序时，电子设备会根据该前台应用程序从硬件集合中直接完成目标硬件的选取，并显示有目标硬件所包含的硬件，所显示的目标硬件可以是一个或者多个，由所开启的前台应用程序来决定，而得到的一个或多个目标硬件即为当前应用程序产生主要热量的硬件，此方式能够实现快速选取目标硬件。

还可以通过其他方式获取目标硬件，基于获取到所开启的前台应用程序，可以从硬件集合中选取多个硬件作为待选硬件，获取多个待选硬件的内部温度值，然后将内部温度值与预设温度阈值进行比对，得到比对结果，并基于比对结果从多个待选硬件中确定一个或多个目标硬件。

其中，预设温度阈值是预先设置在电子设备中，可以设置为固定的数值，也可以设置为动态的数值。该预设温度阈值可以由用户进行设置，也可以由电子设备根据相关规则进行设置。例如，若设置为固定的数值，可以设置为50℃；若设置为动态的数值，可以根据不同季节或不同时间来设置，比如，冬天和夏天可以对应设置不同的动态数值，中午和半夜可以对应设置不同的动态数值。

103、获取第一模型集合。

第一模型集合是上述电子设备中产生热量的硬件的温度模型集合，其中，第一模型集合中的温度模型可以用于计算该电子设备壳体的温度。

其中，第一模型集合的获取方式有多种，可以通过对电子设备中产生热量的硬件进行监测，得到每一硬件或每一硬件组合对应的一个温度模型，从而组成第一模型集合；也可以由电子设备厂商进行设定，可以在该电子设备使用说明书中显示有产生热量硬件的温度模型；还可以基于电子设备内部程序进行设定，具体设定方式在此不作限定。

104、根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型。

不同的应用程序产生热源的主要硬件不同，可以对应不同的温度模型，当获取到不同的应用程序时(即不同的前台应用程序)，可以基于该前台应用程序从硬件集合中选取对应的目标硬件，然后，从第一模型集合中选取与上述目标硬件相匹配的温度模型，即目标模型。

105、根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标壳温。

通过温度传感器或者温度测量单元获取当前所开启的前台应用程序中目标硬件的当前温度值，将当前温度值作为输入数据，响应于目标模型进行计算便可得到预估数据，此预估数据为该电子设备在目标硬件为当前温度值时所计算得到的壳体温度，也就是该电子设备壳体的目标温度。

由上可知，本实施例提供的壳体温度的获取方法，可以根据电子设备在不同应用程序下内部硬件产生的热量不同，在不同应用程序工作时确定产生主要热源的目标硬件，基于目标硬件从温度模型集合中选择最优的温度模型，并根据目标硬件的当前温度值来计算得到电子设备壳体的目标温度，从而快速准确地得到电子设备的壳体温度。

根据上一个实施例所描述的方法，以下将举例作进一步详细说明。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第二种流程示意图。其中，该壳体温度的获取方法具体可以包括：

201、获取当前应用程序。

当检测到电子设备被用户进行操作时，得到所开启的前台应用程序，即为当前应用程序。获取到的当前应用程序可以是即时通讯程序、短信程序、电话程序、音乐播放程序、照相程序等等。

电子设备应用程序功能的实现是基于支撑其正常操作的主要硬件模块，而在电子设备系统中存在能够查看其工作状态的标准的接口，上述应用程序能够调用相应的系统接口，通过接口来实现使用系统功能，此外，还可以在系统中扩展上述接口或者直接在系统中增加节点来快速获取使用系统功能所需要的信息。例如，电池模块的接口可以用于查询当前电池是否处于充电状态，并可获取电流值及电量值；照相程序的接口可以获取相机的工作状态，当前相机是都处于开启状态，也可以获取到分辨率等大体参数；中央处理器(central processing unit，CPU)和图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)也可以通过系统的节点来读取其工作频率及实际负载，配合其功耗模型可以确定二者的发热状况；网络也可以有相应的软件服务接口，能够查看其工作状态以及当前的带宽；显示屏及功放也可以通过系统节点来直接获取其工作状态及当前工作状态下所对应的挡位。

202、根据当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件。

获取到的当前应用程序根据工作状态实际情况产生热量的主要热源可以是不同的。比如，当用户使用即时通讯程序执行聊天功能时，其输入的消息为文字或者语音，二者的主要热源是不同的。不同应用程序对应不同的应用场景，电子设备应用场景存在很大的差异，比如，使用照相程序、游戏程序以及音乐播放程序，这三者就存在明显的不同，电子设备的主要热源也存在明显的差异。例如，照相程序的主要热源可以为摄像头芯片，游戏程序的主要热源可以为内置芯片、电子设备显示屏，而音乐播放程序的主要热源为功放。

其中，该电子设备中存在多个温度传感器或者温度测量单元，获取多个待选硬件的内部温度值可以根据每一待选硬件对应的温度传感器或者温度测量单元进行数值读取，温度传感器可以是负温度系数(Negative Temperature CoeffiCient，NTC)温度传感器。其中，上述多个温度传感器或者温度测量单元分别部署在不同的位置，一些主要的硬件模块作为电子设备内部重要的热源，每一个硬件模块都可以对应一个温度传感器或者温度测量单元来检测其温度，但由于电子设备应用场景的不同，每个热源的工作状态也不相同，产生的热量也存在差异，由于各个热源的面积以及在电子设备内部的结构布局的差异，其热量传导至电子设备壳体表面后的表现形式也不相同。因此，可以根据当前应用程序的工作状态来确定当前的应用场景判断并确定主要热源，也可以说确定产生热量的主要硬件模块，即目标硬件。

在一些实施例中，基于当前应用程序，可以有多种方式从硬件集合中选取目标硬件，上述多种方式可以是从温度、应用程序的功能状态及应用程序的类型等角度来进行分析。

203、基于温度从硬件集合中选取目标硬件。

基于温度的角度进行分析，从硬件集合中选取目标硬件的方式可以是：基于当前应用程序，从硬件集合中选取多个待选硬件；获取多个待选硬件的第一温度值；将第一温度值与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；根据比对结果从多个待选硬件中确定一个或多个目标硬件。

其中，电子设备中产生主要热量的硬件可以组成一个硬件集合，当获取到当前所开启的前台应用程序时，可以从硬件集合中选取多个待选硬件作为样本，并读取待选硬件的第一温度值，也就是通过每一待选硬件对应的温度传感器或者温度测量单元检测该待选硬件的当前温度值。然后，将多个待选硬件的当前温度值与预设温度阈值进行比对，得到当前温度值大于预设温度阈值的待选硬件，作为目标硬件，目标硬件可以为一个或多个。

在一些实施例中，预设温度阈值是预先设置在电子设备中，可以设置为固定的数值，也可以设置为动态的数值。该预设温度阈值可以由用户进行设置，也可以由电子设备根据相关规则进行设置。例如，若设置为固定的数值，可以设置为50℃；若设置为动态的数值，可以根据不同季节或不同时间来设置，比如，冬天和夏天可以对应设置不同的动态数值，中午和半夜可以对应设置不同的动态数值。

在一些实施例中，若获取的当前应用程序为游戏程序，则多个待选硬件可以包括CPU、GPU和显示屏，假设CPU的当前温度值为60℃，GPU的当前温度值为58℃，显示屏的当前温度值为40℃，所设置的预设温度阈值为55℃，将各待选硬件的当前温度值“60℃”、“58℃”及“40℃”与预设温度阈值“55℃”进行比对，得到比对结果“60℃”、“58℃”分别大于“55℃”，“40℃”小于“55℃”，由上可知，游戏程序产生热量的主要硬件为CPU和GPU，即CPU和GPU为目标硬件。

在一些实施例中，不同应用程序可以对应不同的预设温度阈值，例如，若获取的当前应用程序为视频播放程序，当用户使用该视频播放程序进行无线网络在线观看视频时，则多个待选硬件可以包括显示屏、功放、wifi和CPU，假设显示屏的当前温度值为50℃，功放的当前温度值为40℃，wifi的当前温度值为50℃，CPU的当前温度值为60℃，此时，可以设置预设温度阈值为45℃，将各待选硬件的当前温度值“50℃”、“40℃”、“50℃”及“60℃”与预设温度阈值“45℃”进行比对，得到比对结果“50℃”、“50℃”及“60℃”分别大于“45℃”，“40℃”小于“45℃”，得到视频播放程序进行无线网络在线观看视频时产生热量的主要硬件为显示屏、wifi和CPU，即显示屏、wifi和CPU为目标硬件。

需要说明的是，不同的待选硬件可以对应不同的预设温度阈值，例如，CPU对应的预设温度阈值可以为55℃，功放的预设温度阈值可以为40℃。

在一些实施例中，若多个待选硬件的当前温度值均不大于预设温度阈值，此时，可以将多个待选硬件的当前温度值进行由高到低进行排列，由高到低从多个待选硬件中取一定数量的目标硬件，其中，此处“一定数量”可以由用户自行设置，也可以由电子设备预先设置，假设设置的数量为“5”，则当前应用程序的目标硬件数量为5。

204、基于应用程序的功能状态从硬件集合中选取目标硬件。

基于应用程序功能状态的角度进行分析，从硬件集合中选取目标硬件的方式可以是：获取当前应用程序的功能状态；根据功能状态从硬件集合中选取目标硬件。

电子设备所运行的所有应用程序，每个应用程序至少包括一个功能状态，上述获取到的应用程序的功能状态可以从应用程序在不同应用场景的工作状态不同来决定。

例如，当用户使用即时通讯程序执行聊天功能时，当输入的信息内容为文字时，需要用户对电子设备显示屏执行操作，此时，产生热量的主要硬件可以是显示屏等；当输入的信息内容为语音时，需要用户对电子设备的麦克风进行语音输入，产生热量的主要硬件可以是音频模块等；当用户使用该即时通讯程序进行无线网络视频聊天时，产生热量的主要硬件可以是射频模块、CPU和显示屏等；当用户使用该即时通讯程序进行朋友圈动态发送或动态浏览时，产生热量的主要硬件可以是显示屏等。上述几种操作方式虽然基于同一即时通讯应用程序完成，并且其中还包含了同为聊天应用场景的情况，但每种情况所处功能状态不同，产生热量的主要硬件也不相同。因此，可以通过获取当前应用程序的功能状态，得到在每一种功能状态下产生热量的主要硬件，也就是从硬件集合中选取对应的目标硬件。

205、基于应用程序类型从硬件集合中选取目标硬件。

基于应用程序类型的角度进行分析，从硬件集合中选取目标硬件的方式可以是：获取当前应用程序的类型及预设应用程序集合；将当前应用程序的类型与预设应用程序集合中所有应用程序进行类型比较，得到比较结果；基于比较结果，从硬件集合中选取目标硬件。

当前应用程序的类型可以是该应用程序正处于当前工作状态时主要功能的表现形式，将当前应用程序的类型与预设应用程序集合中的所有应用程序进行类型比较，得到与该应用程序属于同一类型或者相似度最高的目标应用程序，基于该目标应用程序，从硬件集合中选取目标硬件。其中，预设应用程序集合中的所有程序可以是电子设备使用频率较高的应用程序的集合，也可以是当前电子设备显示屏中显示或能够点击进行正常工作的应用程序的集合，至少为用户使用过的应用程序。该预设应用程序集合中每个应用程序，电子设备内部存有对应应用程序目标硬件的记录，当用户运行此应用程序时可以直接得到目标硬件。

在一些实施例中，即时通讯程序的主要表现功能在于聊天功能；电子设备相机的主要功能形式在于照相等等。类型比对可以根据当前应用程序与预设应用程序集合中的应用程序所处工作状态来进行相应判断，判断结果可以通过百分比进行反馈，可以超过“70％”相似即可认为二者类型相似；也可以用判断命令“是”或“否”来进行反馈，若为“是”，代表二者类型相似，具体的判断结果可以根据实际情况进行相应的设定。

在一些实施例中，若获取的当前应用程序为第一即时通讯程序，假设本次为第一次使用该第一即时通讯程序，即预设应用程序集合中不存在该第一即时通讯程序，因此电子设备无法快速判断出该第一即时通讯程序产生热量的主要硬件，此时，将微信程序与预设应用程序集合中所有应用程序进行类型比对，比对的结果用判断命令“是”或“否”进行反馈，若从预设应用程序集合中选取到的程序为第二即时通讯程序，从功能上对比可以得到类型比对结果为“是”，因此，在通过第一即时通讯程序选取目标硬件时，可以认定第二即时通讯程序可以代替第一即时通讯程序，从而可以直接从硬件集合中选取目标硬件，达到快速选取目标硬件的效果。

206、获取硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合以及预设模型集合。

获取硬件集合中所有硬件的第一预选温度集合及电子设备壳体的第二预选温度集合；通过时间戳将所述第一预选温度集合与所述第二预选温度集合进行时间关联，得到所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合。

其中，第一预选温度集合中的温度可以通过电子设备内部目标硬件相对应的温度传感器或温度测量单元进行读取并记录，而电子设备壳体的第二预选温度集合，也就是外壳的实际温度，可以通过外部设备进行测量，通常采取的方式是：贴片热电偶与显示仪表、记录仪表、电子计算机配套使用，能够直接测量在0℃-1300℃范围内液体、气体介质及固体的表面温度。其中，温度传感器可以位于硬件的外部，如贴附在硬件的外表面等，温度测量单元可以位于硬件的内部，如设置在芯片内部。

其中，上述通过时间戳将第一预选温度集合及第二预选温度集合进行时间关联，关联的方式可以是从同一时间对同一电子设备进行监测，可以设置预设时间间隔为1秒，即每隔1秒同时记录第一预选温度集合和第二预选温度集合中的温度，将一段时间内的数据导出，便得到了硬件集合中所有硬件第一温度集合及电子设备壳体的第二温度集合。

207、预设模型集合基于第一温度集合及第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合。

将第一温度集合作为输入数据，第二温度集合作为验证数据；预设模型集合基于输入数据及验证数据进行训练，得到训练结果；根据训练结果得到第一模型集合。

其中，预设模型集合可以包括硬件集合中所有硬件的初始模型，

在一些实施例中，将预设模型假设为一种线性关系，而基于上述输入数据和验证数据进行训练的过程可以是一个线性拟合的过程，通过训练可以得到电子设备壳体的温度与内部硬件的温度存在线性相关性，得到硬件集合中所有硬件所对应的模型参数，并通过对模型参数的不断验证，最终得到准确性可靠的线性模型。若设置统一的线性模型得到的电子设备壳体的温度会受到不同的应用场景的影响，如上所述，照相程序的主要热源可以为摄像头芯片，游戏程序的主要热源可以为内置芯片、电子设备显示屏，而音乐播放程序的主要热源为功放，响应于电子设备的不同应用场景，可以训练出对应各应用场景的线性模型，即第一模型集合。

208、根据目标硬件从第一模型集合中选取目标模型。

不同的应用程序产生热源的主要硬件不同，可以对应不同的温度模型，当获取不同的应用程序时，可以基于当前所获取到的应用程序选取对应的目标硬件，然后从第一模型集合中选取与该目标硬件对应的温度模型，即目标模型。因上述已经对硬件集合中的所有硬件进行了训练，得到了不同硬件所对应的温度模型，因此，可以根据目标硬件直接从第一模型集合中选取目标模型。

209、根据目标硬件的当前温度值及目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

用户可以通过检测电子设备内部的主要热源来确定目标硬件，从第一模型集合中选择最优的线性模型作为目标模型，并通过温度传感器或温度测量单元获取当前所开启的前台应用程序中目标硬件的当前温度值，将当前温度值作为输入数据，响应于目标模型进行计算便可得到预估数据，此预估数据为该电子设备在目标硬件为当前温度值时所计算得到的壳体温度，也就是该电子设备壳体的目标温度，此方法能够快速准确地得到电子设备壳体的目标温度。

通过计算得到目标温度后，可以基于当前所开启的前台程序中对目标硬件对应的壳体温度的监测，进行相应的温度控制。例如，若当前所开启的前台程序为视频播放程序，其目标硬件可以是显示屏，则可以通过调节显示屏的亮度等参数来降低显示屏所产生的热量，通过此方式进行相应的温度控制可以有效防止电子设备长期处于发热状态，保护电子设备的使用寿命。

为了更好地实施以上方法，本申请实施例还提供了一种壳体温度的获取装置，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的壳体温度的获取装置的第一种结构示意图。该壳体温度的获取装置300可以包括程序获取模块301、硬件选取模块302、模型获取模块303、模型选取模块304和计算模块305，具体可以如下：

程序获取模块301，用于获取当前应用程序；

硬件选取模块302，用于根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

模型获取模块303，用于获取第一模型集合；

模型选取模块304，用于根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

计算模块305，用于根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

在一些实施例中，获取第一模型集合，模型获取模块403可以用于：

获取所述目标硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合以及预设模型集合；

所述预设模型集合基于所述第一温度集合及所述第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合。

在一些实施例中，预设模型集合基于所述第一温度集合及所述第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合，模型获取模块303还可以用于：

获取所述目标硬件的第一预选温度集合及所述电子设备壳体的第二预选温度集合；

通过时间关联在预设时间间隔内对所述第一预选温度集合及所述第二预选温度集合进行筛选，得到筛选结果；

基于所述筛选结果，得到所述目标硬件的第一温度集合及所述电子设备壳体的第二温度集合。

在一些实施例中，获取所述目标硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合以及预设模型集合，模型获取模块303还可以用于：

将所述第一温度集合作为输入数据，所述第二温度集合作为验证数据；

所述预设模型集合基于所述输入数据及所述验证数据进行训练，得到训练结果；

根据所述训练结果，得到所述第一模型集合。

在一些实施例中，根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，硬件选取模块302可以用于：

基于所述当前应用程序，从所述硬件集合中选取多个待选硬件；

获取所述多个待选硬件的第一温度值；

将所述第一温度值与第一预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

根据所述比对结果从所述多个待选硬件中确定一个或多个目标硬件。

在一些实施例中，根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，硬件选取模块302还可以用于：

获取所述当前应用程序的功能状态；

根据所述功能状态从所述硬件集合中选取所述目标硬件。

在一些实施例中，根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，硬件选取模块302还可以用于：

获取所述当前应用程序的类型及预设应用程序集合；

将所述当前应用程序与预设应用程序集合中的应用程序进行类型相似度比较，得到比较结果；

基于所述比较结果，从所述硬件集合中选取所述目标硬件。

应当说明的是，本申请实施例提供的壳体温度的获取装置与上文实施例中的壳体温度的获取方法属于同一构思，在壳体温度的获取装置上可以运行壳体温度的获取方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见壳体温度的获取方法实施例，此处不再赘述。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备400，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，该电子设备400包括处理器401和存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。

处理器401是电子设备400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器402内的计算机程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行电子设备400的各种功能并处理数据，从而对电子设备400进行整体监控。

存储器402可用于存储软件程序以及模块，处理器401通过运行存储在存储器402的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器402可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。

此外，存储器402可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器402还可以包括存储器控制器，以提供处理器401对存储器402的访问。

在本实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器401运行存储在存储器402中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

在一些实施例中，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，与图4所示电子设备的区别在于，该电子设备400还可以包括：显示器403、摄像组件404、音频电路405、输入单元406、传感器407以及电源408。其中，显示器403、摄像组件404、音频电路405、输入单元406、传感器407以及电源408分别与处理器401电性连接。

显示器403可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。

摄像组件404可以包括图像处理电路，图像处理电路可以利用硬件和/或软件组件实现，可包括定义图像信号处理(Image Signal Processing)管线的各种处理单元。图像处理电路至少可以包括：多个摄像头、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP处理器)、控制逻辑器以及图像存储器等。其中每个摄像头至少可以包括一个或多个透镜和图像传感器。图像传感器可包括色彩滤镜阵列(如Bayer滤镜)。图像传感器可获取用图像传感器的每个成像像素捕捉的光强度和波长信息，并提供可由图像信号处理器处理的一组原始图像数据。

音频电路405可以用于通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。

输入单元406可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(例如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。其中，输入单元406可以包括指纹识别模组。

传感器407用于采集电子设备自身的信息或者用户的信息或者外部环境信息。例如，传感器407可以包括温度传感器、距离传感器、磁场传感器、光线传感器、加速度传感器、指纹传感器、霍尔传感器、位置传感器、陀螺仪、惯性传感器、姿态感应器、气压计、心率传感器等多个传感器。

电源408可以用于给电子设备400的各个部件供电。在一些实施例中，电源408可以通过电源管理系统与处理器401逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

在本申请实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器401运行存储在存储器402中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

以上各个操作具体可参见前面的实施例，在此不再赘述。

由上可知，相对于现有技术而言，本实施例根据电子设备在不同场景的工作状态下内部硬件产生的热量不同，在不同应用程序工作时确定产生主要热源的目标硬件，基于目标硬件从温度模型集合中选择最优的温度模型，从而快速准确地反映电子设备的壳体温度。

本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的壳体温度的获取方法。

例如，在一些实施例中，当上述计算机程序在计算机上运行时，该计算机执行如下步骤：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

其中，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

由于该存储介质中所存储的指令，可以执行本申请实施例所提供的任一种壳体温度的获取方法中的步骤，因此，可以实现本申请实施例所提供的任一种壳体温度的获取方法所能实现的有益效果，详见前面的实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，对本申请实施例的壳体温度的获取方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的壳体温度的获取方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如壳体温度的获取方法的实施例的流程。

对本申请实施例的壳体温度的获取装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。该集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

以上对本申请实施例所提供的一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种壳体温度的获取方法，其特征在于，所述方法包括：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；以及

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

2.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述获取第一模型集合，包括：

获取所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合以及预设模型集合；

所述预设模型集合基于所述第一温度集合及所述第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合。

3.根据权利要求2所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述预设模型集合基于所述第一温度集合及所述第二温度集合进行训练，并得到第一模型集合，包括：

将所述第一温度集合作为输入数据，所述第二温度集合作为验证数据；

所述预设模型集合基于所述输入数据及所述验证数据进行训练，得到训练结果；

根据所述训练结果，得到所述第一模型集合。

4.根据权利要求2所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述获取所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合，包括：

获取所述硬件集合中所有硬件的第一预选温度集合及所述电子设备壳体的第二预选温度集合；

通过时间戳将所述第一预选温度集合与所述第二预选温度集合进行时间关联，得到所述硬件集合中所有硬件的第一温度集合、电子设备壳体的第二温度集合。

5.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，包括：

基于所述当前应用程序，从所述硬件集合中选取多个待选硬件；

获取所述多个待选硬件的第一温度值；

将所述第一温度值与第一预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

根据所述比对结果从所述多个待选硬件中确定一个或多个目标硬件。

6.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，包括：

获取所述当前应用程序的功能状态；

根据所述功能状态从所述硬件集合中选取所述目标硬件。

7.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件，包括：

获取所述当前应用程序的类型及预设应用程序集合；

将所述当前应用程序的类型与预设应用程序集合中所有应用程序进行类型比较，得到比较结果；

基于所述比较结果，从所述硬件集合中选取所述目标硬件。

8.一种壳体温度的获取装置，其特征在于，包括：

程序获取模块，用于获取当前应用程序；

硬件选取模块，用于根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

模型获取模块，用于获取第一模型集合；以及

模型选取模块，用于根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

计算模块，用于根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至7任一项所述的壳体温度的获取方法。

10.一种电子设备，包括处理器、存储器，所述存储器中存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至7任一项所述的壳体温度的获取方法。

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