CN106774519A - 便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 278
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 238000013461 design Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Telephone Function (AREA)
- Power Sources (AREA)
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Abstract
本申请提供一种便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法，该便携式电子设备包括：感应器和连接于感应器的处理器；感应器，用于获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；处理器，用于接收信息，根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。本申请针对电子设备当前保护壳的不同导热性能，设置不同的温控配置信息，在温度调节过程中考虑了保护壳对电子设备的散热带来的影响，保证了温度调节效果。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法。
背景技术
随着集成电路技术的发展，手机、平板电脑、相机等便携式电子设备的功能越来越多，这也导致电子设备在使用复杂功能或同时使用过多多个功能时可能出现过热的现象。由于电子设备在使用时可能经常与用户的手部、或面部接触，过热的电子设备影响了用户的使用感受。
为避免电子设备的过热状态，电子设备通常设置有温度调节功能。温度调节功能通常依靠在电子设备的发热器件处设置温度检测装置以检测温度的变化，并在检测到温度过高时，进行温度调节，来降低电子设备的温度。
但是在实际使用中，用户为了美观，或保护电子设备，通常在电子设备外部添加保护壳，如不同外壳或者更换不同材质的后壳，使得电子设备的导热性能发生了变化，但是现有的温度调节措施通常仅根据电子设备出厂时的后壳材质进行设置，其温度调节效果较差。
发明内容
本申请提供一种便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法，用以针对保护壳类型进行温度调节。
第一方面，本申请提供一种便携式电子设备，包括：感应器和连接于所述感应器的处理器；
感应器，用于获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；
处理器，用于接收信息，根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
通过感应器采集电子设备当前安装的保护壳的类型的相关信息，针对不同类型保护壳的不同导热性能，设置不同的温控配置信息，在温度调节过程中考虑了保护壳对电子设备的散热带来的影响，保证了温度调节效果。
在一种可能的设计中，信息包括指示保护壳的类型的指示信息；感应器具体用于采集用于识别保护壳的类型的参数，并根据参数确定保护壳的类型，以及根据保护壳的类型生成指示信息。
可由感应器实现与保护壳的类型的相关信息的采集，以及保护壳的类型的确认，减少处理器工作量，降低对处理器要求。
在一种可能的设计中，信息包括用于识别保护壳的类型的参数；感应器具体用于采集参数，处理器具体用于根据参数确定保护壳的类型。
感应器仅用户采集与保护壳的类型相关的参数，由处理根据相关参数确定保护壳的类型，降低了对感应器的要求，可降低成本。
在一种可能的设计中，感应器包括电磁传感器；参数包括保护壳的磁性值。
在一种可能的设计中，感应器包括电阻检测器；参数包括保护壳的电阻值。
在一种可能的设计中，感应器包括设置在电子设备的壳体上的多个连接点，不同的连接点组合方式适用于不同类型的保护壳；参数包括保护壳使用的连接点组合方式。
在一种可能的设计中，感应器包括压力传感器；参数包括保护壳的弹力性能。
在一种可能的设计中，感应器为温度传感器；参数包括电子设备在预设时长内的温度变化量。
通过采用如上的至少一种的感应器，对保护壳的类型的相关参数进行采集，确保了保护壳类型的识别准确度，保证了温度调节效果。
在一种可能的设计中，还包括：显示器或扬声器；处理器与显示器或扬声器连接；
显示器或扬声器用于，输出温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；
处理器还用于在用户选择进行温度调节操作之后，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
通过输出温度调节提醒信息，向用户发送温控信息，接收用户的温控调节指示，使得温控调节更灵活，提高用户感受。
在一种可能的设计中，还包括：连接于处理器的接触检测感应器；
接触检测感应器用于，获取电子设备的使用状态信息，电子设备的使用状态信息用于指示电子设备是否被用户接触操作；
处理器还用于接收使用状态信息，根据使用状态信息确定电子设备是否正在被用户接触操作，根据确定结果触发调节电子设备的温度的操作；
接触检测感应器包括以下中的至少一个：接近传感器、重力传感器或光传感器。
根据电子设备是否正在被用户解除操作，触发不同的温控调节措施，在用户未接触操作电子设备时，无需进行温控调节，可减少处理器工作量。
在一种可能的设计中，处理器具体用于，通过如下至少一种方式调节电子设备的温度：
调节电子设备中至少部分器件的工作电压；
调节电子设备中至少部分器件的工作电流；
调节电子设备中至少部分器件的工作频率；
关闭或打开电子设备中至少部分器件；
关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序；或
控制散热器调节电子设备的温度。
通过采用如上的至少一种温控调节方式，可灵活的实现电子设备的温度调节。
在一种可能的设计中，还包括散热器。
第二方面，本申请提供一种便携式电子设备的温度调节方法，应用于上述第一方面涉及的便携式电子设备中，包括：
获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息；根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
在一种可能的设计中，信息包括用于识别保护壳的类型的参数；参数包括如下中的至少一项：
保护壳的磁性值、保护壳的电阻值、保护壳使用的连接点组合方式、保护壳的弹力性能或电子设备在预设时长内的温度变化量。
在一种可能的设计中，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度之前，方法还包括：
输出温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；接收用户输入的指示进行温度调节操作的确认信息。
在一种可能的设计中，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度，包括如下至少一种方式：
根据第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作电压；
根据第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作电流；
根据第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作频率；
根据第一温控配置信息关闭或打开电子设备中至少部分器件；
根据第一温控配置信息关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序；或
根据第一温控配置信息控制散热器调节电子设备的温度。
第三方面，本申请还提供一种便携式电子设备的温度调节装置，用于执行上述第二方面涉及的便携式电子设备的温度调节方法，具有相同的技术特征和技术效果。
本申请提供的便携式电子设备的温度调节装置，包括：
保护壳类型获取模块，用于获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；
温控配置信息获取模块，用于根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息；
温度调节模块，用于根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
在一种可能的设计中，保护壳类型获取模块获取的与电子设备的保护壳的类型相关的信息包括用于识别保护壳的类型的参数；该参数包括如下中的至少一项：
保护壳的磁性值、保护壳的电阻值、保护壳使用的连接点组合方式、保护壳的弹力性能或电子设备在预设时长内的温度变化量。
在一种可能的设计中，该温度调节装置还包括：
输出模块，用于输出温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；
信息接收模块，用于接收用户输入的指示进行温度调节操作的确认信息。
在一种可能的设计中，温度调节模块，具体采用如下至少一种方式调节电子设备的温度：
根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的工作电压调节指令；
根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的工作电流调节指令；
根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的工作频率调节指令；
根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的关闭指令或打开指令；
根据第一温控配置信息，发送电子设备中运行的至少部分应用程序的关闭指令或打开指令；或
根据第一温控配置信息，发送控制指令，以控制散热器调节电子设备的温度。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当便携式电子设备的至少一个处理器执行该计算机执行指令时，便携式电子设备执行如上所述的第二方面以及所述第二方面中的各种可能的设计所提供的温度调节方法。
第五方面，本申请提供一种包含指令的计算机程序产品，当其在便携式电子设备上运行时，使得便携式电子设备执行如上所述的第二方面以及所述第二方面中的各种可能的设计所提供的温度调节方法。
本申请提供的便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法，通过感应器采集电子设备当前安装的保护壳的类型的相关信息，针对不同类型保护壳的不同导热性能，设置不同的温控配置信息，在温度调节过程中考虑了保护壳对电子设备的散热带来的影响，保证了温度调节效果。
附图说明
图1为本申请提供的便携式电子设备和保护壳的结构示意图；
图2为本申请提供的便携式电子设备实施例一的结构示意图；
图3为本申请提供的便携式电子设备实施例二的结构示意图；
图4为本申请提供的便携式电子设备实施例三的结构示意图；
图5为本申请提供的便携式电子设备的温度调节方法实施例一的流程示意图；
图6为本申请提供的便携式电子设备的温度调节装置实施例一的结构示意图；
图7为本申请提供的便携式电子设备的温度调节装置实施例二的结构示意图。
具体实施方式
图1为本申请提供的便携式电子设备和保护壳的结构示意图。如图1左侧所示，便携式电子设备可以为手机，示例性的还可以是平板电脑、相机等。图1右侧为可套设在手机上、并覆盖手机背面的保护壳，可起到美观、保护便携式电子设备等作用。保护壳示例性的还可以包括覆盖手机正面的上盖或上壳，上盖可在用户使用时打开。保护壳还可以指电子设备的可拆卸后盖或后壳。保护壳的材质可以为金属、塑胶、木质、玻璃、皮质等。不同材质、样式、尺寸的手机壳对电子设备的散热效果影响不同，现有的便携式电子设备的温度调节策略，并未考虑到用户安装保护壳或保护壳材质变化而导致的散热能力变化，可能导致用户与电子设备的接触处温度过高的问题。例如，金属材质的保护壳导热性较好，当电子设备运行程序较多，温度升高时，用户直接接触的保护壳温度同样升高，导致电子设备的温度升高在不影响性能的范围内时，用户却感觉电子设备发热过多，影响使用感受。为解决上述问题，本申请提供一种便携式电子设备，下面结合具体实施例，对本申请提供的便携式电子设备进行详细说明。
图2为本申请实施例一提供的便携式电子设备的结构示意图。如图2所示，便携式电子设备包括：感应器101和连接于感应器101的处理器102；其中，
感应器101，用于获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；
处理器102，用于接收信息，根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
具体的，电子设备包括连接的感应器101和处理器102。感应器101示例性的可以为电阻检测器、电磁传感器、压力传感器等感应设备，用于获取与电子设备当前安装的保护壳的类型的信息。示例性的，可以为用于获取根据保护壳的材质的不同所体现出的电阻值、磁性值、弹性值等信息。处理器102示例性的可以为手机、平板电脑的中央处理器等，处理器102用于根据感应器101提供的信息确定保护壳的类型，并确定当前保护壳的类型所对应的温控调节方案。示例性的，当温控调节方式为调节电压、电流、工作频率，如时钟频率等时，处理器102即为温控执行器。可选的，也可将用于执行处理器102确定的温控方案的执行器与处理器102分离开，示例性的，可以为散热器、电压/电流调节器、时钟控制器等。
示例性的，感应器101获取的信息用于反映电子设备的保护壳的类型，保护壳的类型代表了保护壳的导热能力。示例性的，保护壳的类型可以根据保护壳的导热性能划分，还可直接根据保护壳的材质划分，如玻璃、皮质、塑料、金属等。例如，当感应器101检测到电子设备当前的保护壳的材质为金属材质时，此时感应器101将金属材质作为保护壳的类型，进一步根据保护壳的类型确定后续的温控方案。可选的，当采用导热性能划分保护壳的类型时，可将保护壳的类型划分为高导热型和低导热型。感应器101或处理器102还可根据获取到的保护壳的形状、厚度等因素对保护壳的导热能力进行修正，再确定保护壳的类型。
一种可能的方案中，感应器101获取的信息包括指示保护壳的类型的指示信息。感应器101具体用于采集用于识别保护壳的类型的参数，并根据参数确定保护壳的类型，以及根据保护壳的类型生成指示信息。处理器102根据接收的指示信息获取保护壳的类型。另一种可能的方案中，感应器101获取的信息包括用于识别保护壳的类型的参数，感应器101具体用于采集参数。处理器102具体用于根据参数确定保护壳的类型。因此，识别保护壳类型的操作可以由感应器101或处理器102中的任一个执行。感应器101可以选择性地反馈保护壳的类型的指示信息或仅反馈用于识别保护壳的类型的参数，例如后续实施例提到的各类参数。
在获取到保护壳的类型后，处理器102可根据预先存储的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，确定与保护壳的类型对应的第一温控配置信息。处理器102中存储有保护壳的类型与温控配置信息的对照表，示例性，对照表可如下表所示。该对照表可包括的多个温控配置信息中包含有所述第一温控配置信息。需要说明的是，所述对应关系可以有多种形式，其反应的是不同保护壳类型和对应温控匹配信息，即温控方案之间的对应关系，不仅仅限制于表格形态。这种对应关系可以由本领域工程人员根据实际经验设置或者根据实际测试或计算机仿真的结果来设定。通常来说，越容易传输或表现热量的保护壳所对应的温控方案的调节程度越高，即进行更大程度的降温控制。
| 保护壳的类型 | 温控配置信息 |
| 塑料 | 工作频率降低至f1 |
| 玻璃 | 工作频率降低至f2 |
| 金属 | 工作频率降低至f3 |
其中，f1、f2、f3为正实数，f1>f2>f3，分别对应将保护壳的温度控制在t1、t2、t3时的工作频率，且t1>t2>t3。
上表中示例性的示出了保护壳为不同材质时，各自分别对应的部分温控配置信息，其中金属的导热能力最强、塑料的导热能力最弱。参照上表可知，随着保护壳的类型的不同，相应的温控配置信息不同，温控配置信息的不同具体可以包括参数不同。例如，保护壳的材质为金属时，金属的导热能力强，当电子设备的温度仅升高一点点，保护壳的温度也会立即升高，用户在使用电子设备时，即可立即感受到电子设备发烫，因此，此时对应的温控配置信息的调节力度较大，可将电子设备的工作频率降到较低数值f3。
可选的，温控配置信息中的温控措施也可不同，例如，当保护壳的材质为塑料时，温控措施为处理器根据保护壳的温度适应性的调节工作频率；当保护壳的材质为金属时，温控措施为处理器根据保护壳的温度适应性的调节工作电压，同时适当关闭部分发热较多的散热器件。
当处理器102确定了第一温控配置信息时，处理器102根据确定的第一温控配置信息调节电子设备的温度。考虑到温控调节主要为防止过热，温控配置信息可简化为根据保护壳的类型仅指示降温措施。可选的，处理器102中还可存储与不同的保护壳的类型对应的不同的温控措施，温控措施可具体根据电子设备当前的温度进行升温或降温的调节。
本申请针对电子设备当前保护壳的不同导热性能，设置不同的温控配置信息，在温度调节过程中考虑了保护壳对电子设备的散热带来的影响，保证了温度调节效果。
下面结合具体实施例，对本申请提供的获取电子设备的保护壳的类型的方式进行详细说明。一种可能的保护壳的类型的获取方式：感应器包括电磁传感器；电磁传感器采集的参数包括保护壳的磁性值。其中，电磁传感器与处理器102连接。
示例性的，电磁传感器具体用于，检测保护壳的磁性值，根据保护壳的磁性值确定保护壳的类型，根据保护壳的类型生成指示信息，并将指示信息发送给处理器。
具体的，感应器为电磁传感器，电磁传感器用于检测保护壳的磁性值的高低，不同材质的保护壳的磁性不同，因此可通过检测保护壳的磁性确定保护壳的材质。电磁传感器与处理器102连接，用于将根据检测到的保护壳的磁性信息确定的保护壳的类型发送给处理器102。
示例性的，也可以由电磁传感器将检测到的保护壳的磁性信息发送给处理器102，由处理器102根据保护壳的磁性信息获取电子设备的保护壳的类型。示例性的，处理器102中可存储有保护壳的磁性值与保护壳材质的对照表，当处理器102接收到电磁传感器发送的保护壳的磁性值时，根据磁性值确定保护壳的材质，此时可直接采用保护壳的材质代表保护壳的类型，进而根据保护壳的材质确定对应的温控配置信息。其中，电磁传感器可根据实际电子设备结构设计，设置在电子设备上的任意位置处，电磁传感器可选用现有的测量电磁磁性的传感器。
另一种可能的保护壳的类型的获取方式：感应器包括电阻检测器；电阻检测器采集的参数包括保护壳的电阻值。其中，电阻检测器与处理器102连接。
示例性的，电阻检测器具体用于，检测保护壳的电阻值，根据保护壳的电阻值确定保护壳的类型，根据保护壳的类型生成指示信息，并将指示信息发送给处理器。
具体的，感应器为电阻检测器，电阻检测器用于检测保护壳的电阻值，不同材质的保护壳的电阻值不同，因此可通过检测保护壳的电阻值确定保护壳的材质。可直接由电阻检测器根据电阻值的大小确定保护壳的材质。
示例性的，也可由电阻检测器将检测到的保护壳的电阻值发送给处理器102，以使处理器102根据保护壳的电阻值确定电子设备的保护壳的类型。
示例性的，处理器102中可存储有保护壳电阻值与保护壳材质的对照表，当处理器102接收到电阻检测器发送的保护壳的电阻值时，根据电阻值确定保护壳的材质，此时采用保护壳的材质代表保护壳的类型，进而根据保护壳的材质确定对应的温控配置信息。
示例性的，电阻检测器可设置在电子设备的充电底座的充电管脚接口处，电阻检测器还可根据实际电子设备结构，设置在电子设备上的任意位置处，电阻检测器需与保护壳接触连接。
再一种可能的保护壳的类型的获取方式：感应器包括设置在电子设备的壳体上的多个连接点，不同的连接点组合方式适用于不同类型的保护壳，感应器采集的参数为保护壳使用的连接点组合方式。
示例性的，感应器用于，检测电子设备的各连接点的使用状态，根据保护壳使用的连接点组合方式，确定保护壳的类型。具体的，在制作电子设备时，可在电子设备的壳体上预先设置多个连接点，不同连接点用于卡设不同的保护壳，或不同的连接点组合方式用于卡设不同的保护壳。在生成保护壳时，可根据保护壳材质不同，生成卡设在不同连接点的保护壳。感应器只需检测各连接点的连接状态，即可确定用户此时使用的保护壳的材质，也即可确定用户此时使用的保护壳的类型。
示例性的，感应器可检测各连接点的压力状态，若存在压力时，则说明保护壳使用了该连接点，进而确定各连接点的连接状态。可选的，保护壳可以与电子设备通过卡榫结构进行卡设。进一步的，还可为不同材质的保护壳设置不同的卡榫深度，即使当不同保护壳使用了相同连接点时，还可根据感应器在连接点检测到的压力状态不同而确定保护壳的材质。
再一种可能的保护壳的类型的获取方式：感应器包括压力传感器，压力传感器采集的参数包括保护壳的弹力性能。其中，压力传感器与处理器连接。
示例性的，压力传感器用于，检测保护壳的弹力性能，根据保护壳的弹力性能获取电子设备的保护壳的类型，根据保护壳的类型生成指示信息，并将指示信息发送给处理器。
具体的，感应器为压力传感器，压力传感器用于检测保护壳的弹力性能，不同材质的保护壳的弹力性能不同，因此可通过检测保护壳的弹力性能确定保护壳的材质，例如塑料的弹力性能好于金属和玻璃。可以由压力传感器直接根据保护壳的弹力性能确定保护壳的材质。
示例性的，也可由压力传感器将检测到的保护壳的弹力性能发送给处理器102，以使处理器102根据保护壳的弹力性能获取电子设备的保护壳的类型。
示例性的，处理器102中可存储有保护壳弹力性能与保护壳材质的对照表，当处理器102接收到压力传感器发送的保护壳的弹力性能时，根据弹力性能确定保护壳的材质，此时采用保护壳的材质代表保护壳的类型，进而根据保护壳的材质确定对应的温控配置信息。
其中，压力传感器可根据实际电子设备结构，设置在电子设备上的任意位置处，压力传感器需与保护壳接触连接，以检测保护壳的弹性。
再一种可能的保护壳的类型的获取方式：感应器为温度传感器；温度传感器采集的参数包括电子设备在预设时长内的温度变化量。其中，温度传感器与处理器连接。
示例性的，温度传感器用于，监测电子设备在预设时长内的温度变化，根据电子设备在预设时长内的温度变化量，确定保护壳的类型，根据保护壳的类型生成指示信息，并将指示信息发送给处理器。
具体的，感应器为温度传感器，温度传感器的个数可以为多个。各温度传感器用于监测电子设备在预设时长内的温度变化，当设置在电子设备上的保护壳不同时，电子设备在预设时长内的温度变化不同。例如，当保护壳为散热能力较好的金属材质的保护壳时，当用户频繁使用电子设备时，电子设备在预设时长内的温度变化不大，设备运行产生的热量可通过保护壳散发出去；而当保护壳为散热能力较差的塑料材质的保护壳时，当用户频繁使用电子设备时，设备运行产生的热量无法通过保护壳散发出去，进而导致电子设备在预设时长内的温度升高较大。因此，可通过监测电子设备在预设时长内的温度变化量，确定当前电子设备上套设的保护壳。
示例性的，也可由温度传感器将检测到的温度变化量发送给处理器102，以使处理器102根据温度变化量获取电子设备的保护壳的类型。
可选的，电子设备上可设置多个温度传感器，各温度传感器可根据电子设备的具体结构分散设置在电子设备上任意位置处。
可选的，上述几种获取电子设备的保护壳的类型的方式的实施例可以随意结合，同时执行，以提高保护壳类型检测的准确度。
再一种可能的保护壳的类型的获取方式：处理器102获取用户输入的保护壳的类型。
可选的，可以由用户直接输入保护壳的类型，以使处理器102根据该类型进行温控配置信息的选择。进一步的，还可由用户直接设置温控配置信息，处理器102执行用户设置的温控配置信息。
进一步地，在上述任一实施例的基础上，图3为本申请实施例二提供的电子设备的结构示意图，参照图3，电子设备还包括：显示器或扬声器；处理器与显示器或扬声器连接；
显示器或扬声器用于：在处理器获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息之后，输出温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；
处理器102具体用于在用户选择进行温度调节操作之后，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。用户可以统一用户接口(UI)作出所述选择以便指示处理器102执行所述调节。
具体的，处理器在根据保护壳的类型确定了对应的第一温控配置信息之后，可通过显示器或扬声器向用户发送温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作，温度调节提醒信息还可进一步包括具体的第一温控配置信息，用户可根据实际需求选择进行温度调节或不进行温度调节。当用户计划不再使用移动终端或仅观看移动终端屏幕而不与移动终端接触时，可选择不进行温度调节。
示例性的，显示器和扬声器还可实时提供电子设备的温度信息。显示器或扬声器还可用于在处理器进行温度调节的过程中，持续或周期性的输出温度调节提醒信息，以及当前的温度信息。还可在接收到用户输入的查询信息时，向用户提供当前的温度信息和温度调节措施。
进一步地，在上述任一实施例的基础上，图4为本申请实施例三提供的电子设备的结构示意图，参照图4，电子设备还包括接连接于处理器102的接触检测感应器103；
接触检测感应器103用于，获取电子设备的使用状态信息，电子设备的使用状态信息用于指示电子设备是否被用户接触操作；
处理器102还用于接收使用状态信息，根据使用状态信息确定电子设备是否正在被用户接触操作，根据确定结果触发调节电子设备的温度的操作；
接触检测感应器103包括以下中的至少一个：接近传感器、重力传感器或光传感器。
示例性的，接触检测感应器103主要用于采集与电子设备是否正在被用户接触操作相关的信息。当用户正在操作时，需进行温度调节，以保证用户具有良好的使用感受，当用户并未进行操作时，可不进行温度调节。接触检测感应器103可以包括以下中的至少一个：接近传感器、重力传感器和光传感器。例如，接近传感器可检测到用户距离电子设备的距离，当用户距离电子设备较远时，可认为用户并未使用该电子设备。接触检测感应器103可根据采集到的参数，确定电子设备是否正在被用户使用，将确定结果发送给处理器102。还可将采集到的参数发送给处理器102，由处理器102确定电子设备是否正在被用户使用。
进一步地，在上述任一实施例中，处理器102具体用于通过如下至少一种方式调节电子设备的温度：调节电子设备中至少部分器件的工作电压；调节电子设备中至少部分器件的工作电流；调节电子设备中至少部分器件的工作频率，即时钟频率；关闭或打开电子设备中至少部分器件；关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序；或控制散热器调节电子设备的温度。
具体的，处理器102在进行温度控制时，可调节电子设备中的至少部分器件的工作电压，当电子设备温度较高，可调低电子设备中的部分器件的工作电压，以减少功耗，降低发热，从而降低电子设备温度。当电子设备温度过高或保护壳的类型为高导热类型，可调低电子设备中的较多器件的工作电压，以大幅度降低功耗。示例性的，参照调节工作电压的方式，还可调节电子设备中至少部分器件的工作电流、调节电子设备中至少部分器件的工作频率，即时钟频率。可选的，还可关闭或打开电子设备中至少部分器件，例如，根据电子设备中的各器件的发热能力的不同，在电子设备温度较高时，选择关闭特定发热能力的一个或多个器件，以使电子设备温度降低至合理范围。可选的，还可关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序，例如，当运行的应用程序较多时，可选择关闭运行在后台的用户当前并未使用的应用程序，以减少功耗，降低温度。
可选的，电子设备还包括散热器；散热器与处理器102连接；处理器102还可用于：控制散热器调节电子设备的温度。
具体的，电子设备检测到还包括有外接的散热器或设置在电子设备内部的散热器时，处理器控制散热器，以调节电子设备的温度。示例性的，散热器可以为带有风扇的散热支架等。处理器102在根据第一温控配置信息进行降温时，可同时控制散热器工作以帮助散热，例如，处理器102可根据电子设备当前的温度设置散热器中风扇的旋转速度，温度越高则旋转速度越大。
处理器102在进行温度控制时，可将上述多种温度调节方式相互结合使用。处理器102在进行温度调节时，还可参考电子设备所在地理位置的天气情况。例如，当为炎热天气状况时，主要针对温度过高，可能造成电子设备损坏或用户使用感受较差的情况进行调节，以降低温度。当需要降低的温度量较少，可以选择降低电子设备的发热器件的工作电压、工作电流、或者工作频率，当需要降低的温度量较大时，可以直接关闭发热器件。具体的，当发热器件有多个时，可针对不同的发热器件作出不同的工作电压、电流、频率的调整策略，本申请对此不作限制。
当为寒冷天气状况时，还可针对电子设备温度过低的情况，提高电子设备温度，避免电子设备因温度过低而无法开机，影响正常使用，还可在用户接触电子设备时，提高用户的使用感受。
进一步地，在上述任一实施例的基础上，处理器102具体用于，确定预先配置的保护壳的类型中存在电子设备的保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与电子设备的保护壳的类型对应的第一温控配置信息，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
在处理器102查找根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系之前，首先需确定处理器102上存储有保护壳的类型。当处理器102上未存储有当前保护壳的类型对应的温控配置信息时，可提供用户手动输入温控配置信息，也可选择默认温控配置信息。
具体的，在上述任一实施例的基础上，处理器还用于根据已执行过的温控配置信息以及各温控配置信息的执行时间，进行自适应学习，获取用户的温控调整习惯，处理器根据用户的温控调整习惯进行温度控制。
本申请另一方面还提供一种便携式电子设备的温度调节方法，该方法的执行主体为便携式电子设备的温度调节装置，示例性的，可以为上述实施例中的便携式电子设备中的处理器102。图5为本申请提供的便携式电子设备的温度调节方法实施例一的流程示意图，如图5所示，包括：S501、获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；S502、根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息；S503、根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
可选的，信息包括用于识别保护壳的类型的参数；参数包括如下中的至少一项：保护壳的磁性值、保护壳的电阻值、保护壳使用的连接点组合方式、保护壳的弹力性能或电子设备在预设时长内的温度变化量。可选的，在S503之前，温度调节方法还包括：输出温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；接收用户输入的指示进行温度调节操作的确认信息。
可选的，根据第一温控配置信息调节电子设备的温度，包括如下至少一种方式：根据第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作电压；根据第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作电流；根据第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作频率；根据第一温控配置信息关闭或打开电子设备中至少部分器件；根据第一温控配置信息关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序；或根据第一温控配置信息控制散热器调节电子设备的温度。
需要说明的是处理器102可以包括大量的晶体管或逻辑门阵列，可选择性包括ASIC(专用集成电路)、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)或CPU(中央处理单元)中的至少一个。处理器102执行的功能可以被纯硬件形式的处理器102所执行，也可以被处理器102执行软件所实现。因此，本申请实施例的温度调节方法的至少一部分功能可以是通过软件实现的。
当本申请实施例的温度调节方法的至少一部分功能通过所述软件实现时，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有所述软件，所述软件包括计算机执行指令，当电子设备的至少一个处理器执行该计算机执行指令时，可用于执行上述方法实施例中各种可能的温度调节方法。在计算机上加载和执行所述计算机执行指令时，可全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，所述传输可以通过无线(例如蜂窝通信、红外、短距离无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid StateDisk(SSD))等。
此外，本申请实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品，即所述软件产品，当其在便携式电子设备上运行时，使得便携式电子设备执行上述方法实施例中各种可能的温度调节方法。
需要说明的是，本申请的以上实施例中涉及的“连接”一词表示的是一种耦合关系，其既可以包括狭义上的通过导线直接相连，也可以包括通过其他器件间接相连的情况。
本申请再一方面还提供一种便携式电子设备的温度调节装置，用于执行上述实施例提供的便携式电子设备的温度调节方法，具有相同的技术特征和技术效果。
图6为本申请提供的便携式电子设备的温度调节装置实施例一的结构示意图。如图6所示，该装置包括：保护壳类型获取模块601、温控配置信息获取模块602和温度调节模块603。
保护壳类型获取模块601，用于获取与电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；温控配置信息获取模块602，用于根据信息确定保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与保护壳的类型对应的第一温控配置信息；温度调节模块603，用于根据第一温控配置信息调节电子设备的温度。
可选的，保护壳类型获取模块601获取的与电子设备的保护壳的类型相关的信息包括用于识别保护壳的类型的参数；该参数包括如下中的至少一项：保护壳的磁性值、保护壳的电阻值、保护壳使用的连接点组合方式、保护壳的弹力性能或电子设备在预设时长内的温度变化量。
可选的，在图6所示实施例的基础上，图7为本申请提供的便携式电子设备的温度调节装置实施例二的结构示意图。如图7所示，该装置还包括：输出模块604和信息接收模块605；输出模块604，用于输出温度调节提醒信息，温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；信息接收模块605，用于接收用户输入的指示进行温度调节操作的确认信息。
可选的，在上述任一实施例的基础上，温度调节模块603，具体采用如下至少一种方式调节电子设备的温度：根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的工作电压调节指令；根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的工作电流调节指令；根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的工作频率调节指令；根据第一温控配置信息，发送电子设备中至少部分器件的关闭指令或打开指令；根据第一温控配置信息，发送电子设备中运行的至少部分应用程序的关闭指令或打开指令；或根据第一温控配置信息，发送控制指令，以控制散热器调节电子设备的温度。
需要说明的是，上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。上述各模块执行的内容可以对应由装置中的处理器执行，与其他设备进行通信交互时，处理器可以通过接口电路接收或发送信号。
Claims (16)
1.一种便携式电子设备，其特征在于，包括：感应器和连接于所述感应器的处理器；
所述感应器，用于获取与所述电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；
所述处理器，用于接收所述信息，根据所述信息确定所述保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与所述保护壳的类型对应的第一温控配置信息，根据所述第一温控配置信息调节所述电子设备的温度。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述信息包括指示所述保护壳的类型的指示信息；所述感应器具体用于采集用于识别所述保护壳的类型的参数，并根据所述参数确定所述保护壳的类型，以及根据所述保护壳的类型生成所述指示信息。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述信息包括用于识别所述保护壳的类型的参数；所述感应器具体用于采集所述参数，所述处理器具体用于根据所述参数确定所述保护壳的类型。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述感应器包括电磁传感器；所述参数包括所述保护壳的磁性值。
5.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述感应器包括电阻检测器；所述参数包括所述保护壳的电阻值。
6.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述感应器包括设置在所述电子设备的壳体上的多个连接点，不同的连接点组合方式适用于不同类型的保护壳；所述参数包括所述保护壳使用的连接点组合方式。
7.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述感应器包括压力传感器；所述参数包括所述保护壳的弹力性能。
8.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述感应器为温度传感器；所述参数包括所述电子设备在预设时长内的温度变化量。
9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：显示器或扬声器；所述处理器与所述显示器或所述扬声器连接；
所述显示器或所述或扬声器用于，输出温度调节提醒信息，所述温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；
所述处理器还用于在用户选择进行温度调节操作之后，根据所述第一温控配置信息调节所述电子设备的温度。
10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：连接于所述处理器的接触检测感应器；
所述接触检测感应器用于，获取所述电子设备的使用状态信息，所述电子设备的使用状态信息用于指示所述电子设备是否被用户接触操作；
所述处理器还用于接收所述使用状态信息，根据所述使用状态信息确定所述电子设备是否正在被用户接触操作，根据确定结果触发所述调节所述电子设备的温度的操作；
所述接触检测感应器包括以下中的至少一个：接近传感器、重力传感器或光传感器。
11.根据权利要求1至10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述处理器具体用于，通过如下至少一种方式调节所述电子设备的温度：
调节电子设备中至少部分器件的工作电压；
调节电子设备中至少部分器件的工作电流；
调节电子设备中至少部分器件的工作频率；
关闭或打开电子设备中至少部分器件；
关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序；或
控制散热器调节所述电子设备的温度。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括所述散热器。
13.一种便携式电子设备的温度调节方法，其特征在于，包括：
获取与所述电子设备的保护壳的类型相关的信息，不同的保护壳的类型对应不同的导热性能；
根据所述信息确定所述保护壳的类型，根据预先配置的保护壳的类型与温控配置信息的对应关系，获取与所述保护壳的类型对应的第一温控配置信息；
根据所述第一温控配置信息调节所述电子设备的温度。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述信息包括用于识别所述保护壳的类型的参数；所述参数包括如下中的至少一项：
所述保护壳的磁性值、所述保护壳的电阻值、所述保护壳使用的连接点组合方式、所述保护壳的弹力性能或所述电子设备在预设时长内的温度变化量。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温控配置信息调节所述电子设备的温度之前，所述方法还包括：
输出温度调节提醒信息，所述温度调节提醒信息用于指示用户选择是否进行温度调节操作；
接收用户输入的指示进行温度调节操作的确认信息。
16.根据权利要求13至15任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温控配置信息调节所述电子设备的温度，包括如下至少一种方式：
根据所述第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作电压；
根据所述第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作电流；
根据所述第一温控配置信息调节电子设备中至少部分器件的工作频率；
根据所述第一温控配置信息关闭或打开电子设备中至少部分器件；
根据所述第一温控配置信息关闭或打开电子设备中运行的至少部分应用程序；或
根据所述第一温控配置信息控制散热器调节所述电子设备的温度。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710126853.3A CN106774519B (zh) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | 便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法 |
| PCT/CN2018/075431 WO2018161755A1 (zh) | 2017-03-06 | 2018-02-06 | 便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710126853.3A CN106774519B (zh) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | 便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106774519A true CN106774519A (zh) | 2017-05-31 |
| CN106774519B CN106774519B (zh) | 2019-08-06 |
Family
ID=58962416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710126853.3A Active CN106774519B (zh) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | 便携式电子设备和便携式电子设备的温度调节方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106774519B (zh) |
| WO (1) | WO2018161755A1 (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2018161755A1 (zh) | 2018-09-13 |
| CN106774519B (zh) | 2019-08-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |