CN114325508A - 与电子设备通信的附件设备 - Google Patents

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CN114325508A CN202111162279.XA CN202111162279A CN114325508A CN 114325508 A CN114325508 A CN 114325508A CN 202111162279 A CN202111162279 A CN 202111162279A CN 114325508 A CN114325508 A CN 114325508A
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R·H·M·丁
A·J·赫雷斯蒂恩
F·F·梁
S·T·斯库利
张联
D·J·迪卡洛
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Abstract

本公开涉及“与电子设备通信的附件设备。”本发明公开了电子设备和被设计用于与所述电子设备通信的附件设备。适于与电子设备一起使用的附件设备可接收所述电子设备。经认证，所述电子设备可通过所述电子设备和所述附件设备的相应无线通信电路来读取存储在所述附件设备上的信息。例如，所述附件设备可存储与所述附件设备的材料构成、所述附件设备的尺寸信息和其他集成特征相关的信息。该信息可被所述电子设备读取和接收。因此，所述电子设备可通过增加设定点温度来调整控制系统(其调节热能生成)，所述增加设定点温度允许一个或多个处理器以与附加热能生成一致的方式操作。然而，所述附件设备保护用户免受暴露于所述附加热能，由此防止损伤。

Description

与电子设备通信的附件设备
技术领域
所述的实施方案整体涉及附件设备和电子设备，以及设备之间的通信。更具体地讲，本实施方案涉及被设计成经由无线通信将信息传输到电子设备的附件设备。例如，当电子设备被插入到附件设备中时，附件设备可将尺寸信息或材料构成信息传输到电子设备。电子设备可使用该信息来改变一个或多个操作。
背景技术
附件设备可为电子设备提供保护壳体或盖。一般来讲，附件设备包括一种或多种材料，该一种或多种材料在组合时提供了防止否则将损坏电子设备的一些事件的足够厚的附件。然而，虽然附件设备可提供上述益处，但使用附件设备存在一些缺点。例如，一些附件设备由于其在电子设备上的位置而无意中形成“热阱”。此外，处理器技术的进步为电子设备提供了更快的处理速度，但在操作期间生成更多热量。若干电子设备被设计成在检测到阈值温度时“节流”或减小电子设备中的处理器的处理速度，由此允许处理器冷却。在一些情况下，电子设备被设计成在检测到阈值温度时自动关闭(没有用户命令)。因此，在一些情况下，捕获热量的附件设备可能加剧节流操作，从而导致电子设备的较低性能和不期望的用户体验。因此，要求一些用户在保护其电子设备(通过附件设备)或允许更大的处理能力(没有保护其电子设备的附件设备)之间进行选择。
发明内容
在一个方面，描述了一种便携式电子设备。便携式电子设备可包括外壳，所述外壳限定存储部件的内部体积。所述部件可包括磁场传感器，所述磁场传感器被配置为检测来自所述外壳外部的磁性组件的磁场。所述部件还可包括处理电路，所述处理电路被配置为将由所述磁场传感器检测的所述磁场与预定磁场进行比较。所述部件还可包括无线通信电路。在一些实施方案中，当所述处理电路确定所述磁场在预定公差内匹配所述预定磁场时，所述无线通信电路从外部无线通信电路读取信息。所述部件还可包括与所述处理电路分开的集成电路。所述部件还可包括控制系统，所述控制系统被配置为调节所述集成电路以根据第一设定点温度进行操作。在一些实施方案中，当所述信息被所述无线通信电路接收时，所述控制系统被配置为调节所述集成电路以根据大于所述第一设定点温度的第二设定点温度进行操作。
在另一方面，描述了一种适于与便携式电子设备一起使用的附件设备。所述附件设备可包括底壁。所述附件设备还可包括从所述底壁延伸的侧壁。在一些实施方案中，所述底壁和所述侧壁组合以限定用于所述便携式电子设备的接收器。所述附件设备还可包括磁性组件，所述磁性组件设置在所述底壁中。所述磁性组件可生成限定磁场矢量的磁场。所述附件设备还可包括无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述底壁中。所述无线通信电路可被配置为在基于所述磁场矢量的认证之后将信息传输到所述便携式电子设备。
在另一方面，描述了一种用于控制电子设备的方法。所述方法可包括由磁场传感器接收来自所述电子设备外部的磁性组件的磁场。所述方法还可包括由处理电路将所述磁场与预定磁场进行比较。所述方法还可包括，当所述处理电路确定所述磁场在预定公差内匹配所述预定磁场时，由无线通信电路从外部无线通信电路接收信息。所述方法还可包括由控制系统控制集成电路以根据第一设定点温度进行操作。所述方法还可包括，当所述信息被所述无线通信电路接收时，由所述控制系统从所述第一设定点温度增加到大于所述第一设定点温度的第二设定点温度，使得所述控制系统控制所述集成电路以根据所述设定点温度进行操作。
根据结合以举例的方式示出所述实施方案的原理的附图而进行的以下详细描述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。
提供本发明内容仅用于概述一些示例性实施方案的目的，以便提供对本文所述主题的一些方面的基本理解。因此，应当理解，上述特征仅为示例并且不应理解为以任何方式缩小本文所述的主题的范围或实质。本文所描述的主题的其它特征、方面和优点将通过以下具体实施方式、附图和权利要求书而变得显而易见。
附图说明
本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的结构元件。
图1示出了附件设备的实施方案的等轴视图。
图2示出了沿线2-2截取的图1所示的附件设备的横截面图，其示出了附件设备的附加特征。
图3示出了附件设备的另选等轴视图，示出了磁性组件的特征。
图4示出了根据一些所述的实施方案的附件设备的示意图。
图5示出了根据一些所述的实施方案的电子设备的实施方案的平面图。
图6示出了图5所示的电子设备的另选平面图，其示出了电子设备的附加特征。
图7示出了根据一些所述的实施方案的电子设备的示意图。
图8示出了根据一些所述的实施方案的定位在附件设备中的电子设备的平面图。
图9示出了根据一些所述的实施方案的示出用于基于与附件设备的交互来改变电子设备的示例性过程的流程图。
图10示出了根据一些所述的实施方案的示出用于控制电子设备的示例性过程的流程图。
图11示出了附件设备的另选实施方案的横截面视图，其示出了附件设备的附加材料。
图12示出了附件设备的另选实施方案的等轴视图，其示出了具有壳体和盖的附件设备。
图13示出了附件设备的另选实施方案的等轴视图，其示出了具有电池的附件设备。
图14示出了附件设备的另选实施方案的等轴视图，其示出了具有用于各种物品的多个夹套或袋的附件设备。
图15示出了被设计用于专用目的的附件设备的示意图。
图16示出了附件设备的另选实施方案的平面图，其示出了被设计为游戏控制器的附件设备。
图17示出了被设计用于膝上型计算设备的附件设备的另选实施方案的等轴视图。
图18示出了以充电垫形式的附件设备的实施方案的等轴视图。
图19示出了以充电模块形式的附件设备的实施方案的等轴视图。
本领域的技术人员将认识到并理解，根据惯例，下文论述的附图的各种特征部未必是按比例绘制的，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可放大或缩小，从而更清楚地说明本文描述的本发明的实施方案。
具体实施方式
在该部分描述了根据本申请的方法与装置的代表性应用。提供这些示例仅为了添加上下文并有助于理解所描述的实施方案。因此，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施方案。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施方案，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用是可能的，使得以下示例不应被当作是限制性的。
在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。虽然这些实施方案被描述得足够详细，以使本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但是应当理解，这些示例不是限制性的；使得可以使用其他实施方案，并且可以在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。
本申请涉及被设计为增强电子设备的总体用户体验的附件设备，包括便携式电子设备，诸如移动无线通信设备(例如，智能电话、平板计算设备)和膝上型计算设备，作为非限制性示例。作为非限制性示例，本文所述的附件设备可包括壳体、盖、对开件/钱包和夹套。此外，本文所述的附件设备可向电子设备传送信息，诸如附件设备的特性和特征。例如，附件设备可包括近场通信(“NFC”)电路，该近场通信电路可通过使用NFC 协议的无线通信来传输与附件设备的类型、附件设备的材料构成、附件设备的尺寸信息以及附件设备的其他集成特征相关的信息。电子设备可使用该信息来改变一个或多个操作，从而优化性能。
一些电子设备具有内置控制系统，该内置控制系统被设计成控制部件温度，尤其是发热操作部件。例如，电子设备可包括在操作期间生成热能或热量的处理器或处理电路，诸如中央处理单元(“CPU”)、图形处理单元(“GPU”)和/或专用集成电路(“ASIC”)。一般来讲，作为非限制性示例，由处理器生成的热能是被处理的操作(例如，代码行)的复杂性、频率或处理速度以及处理器的使用持续时间的函数。
为了控制热能生成，本文所述的电子设备可包括依赖于温度传感器和软件的控制系统。例如，使用设定点温度或阈值温度的控制系统可通过一个或多个温度传感器监测一个或多个处理器，并且当温度传感器指示处理器处或附近的温度达到或超过设定点温度时，控制系统可限制处理器的使用/操作，或者在一些情况下，关闭处理器(或电子设备本身)作为引用限制或防止进一步热能生成的机制。另外，电子设备可包括导热硬件(例如，散热器、金属)以通过传导和/或对流来耗散热能。控制系统(和其他前述设计修改)不仅减少对处理器和/或周围部件造成损坏的可能性，而且减小对于用户的热暴露。关于后者，控制系统可防止对用户的损伤。
当电子设备足够接近附件设备时，可通过相应的NFC电路来进行从附件设备到电子设备的信息转移。例如，本文所述的附件设备可包括被设计为接收电子设备的接收器，从而至少限定电子设备和附件设备之间的“足够接近度”。另外，在信息转移事件之前，认证协议或“握手”可在电子设备和附件设备之间进行。就这一点而言，附件设备可包括生成由磁场矢量表示的唯一磁场的磁性组件。附件设备的磁性组件可充当电子设备所使用的“密钥”，其依赖于磁力计来从磁性组件读取/检测磁场矢量以认证附件设备。因此，具有不生成唯一磁场矢量的磁体或磁性组件的其他附件设备可被电子设备认为是“不兼容的”，并且因此在电子设备和附件设备之间不进行信息转移事件。
通过从附件设备接收信息，电子设备随后可改变某些过程以改善性能。例如，当电子设备接收到附件设备的尺寸信息和材料构成时，电子设备可确定其被附件设备覆盖/围绕，并且可调整/增加控制系统的设定点温度，由此允许处理器在更长的时间段内运行更复杂的操作。当设定点温度增加对应于增加的热能产生时，附件设备定位在电子设备(包括金属外壳)上方，并且可屏蔽用户免受过度热能暴露。此外，在一些情况下，本文所述的附件设备被设计成接收和耗散由电子设备生成的热能。作为非限制性示例，这可包括散热器。
下文参考图1至图19来论述这些实施方案以及其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1示出了附件设备100的实施方案的等轴视图。在一些实施方案中，附件设备100是对开件、钱包或夹套。在图1所示的实施方案中，附件设备100是壳体。如图所示，附件设备100可包括壁102，也称为后壁或底壁。附件设备100还可包括各自从壁102延伸的若干侧壁，包括侧壁 104a、侧壁104b、侧壁104c和侧壁104d。壁102以及侧壁104a、104b、 104c和104d组合以限定用于电子设备(图1中未示出)的接收器106或腔或空间。壁102以及侧壁104a、104b、104c和104d的材料构成可基于实施方案而变化。例如，在一些实施方案中，壁102以及侧壁104a、104b、104c和104d部分地由诸如皮革、人造革、聚碳酸酯和微纤维的材料限定。在一些实施方案中，壁102以及侧壁104a、104b、104c和104d部分地由硅树脂、聚碳酸酯和微纤维限定。在一些实施方案中，壁102以及侧壁104a、104b、104c和104d部分地由一种或多种透明聚合物限定。
另外，壁102可包括若干特征。例如，壁102可包括磁性组件108。磁性组件108被设计成与外部设备(诸如具有感应发射线圈的无线充电器)磁耦接。磁性组件108可包括各种配置。例如，磁性组件108可包括若干磁性元件，或者另选地，磁性组件108可包括单个磁性元件。另外，如图所示，磁性组件108可包括圆形磁性组件。然而，其他形状和配置是可能的。磁性元件的数量以及磁性组件108的磁性元件的尺寸、形状、位置和极性可限定唯一磁场矢量。这将在下文中进一步论述。
壁102还可包括无线通信电路110。在一些实施方案中，无线通信电路 110被配置用于根据
Figure BDA0003290618000000061
协议进行传输，这可能另外需要电池(图1中未示出)。在图1所示的实施方案中，无线通信电路110被配置用于根据近场通信(“NFC”)协议进行传输，并且可提供相对低功率的信息传输。另外，如图所示，无线通信电路110可包括相对于磁性组件108同心的圆形无线通信电路。然而，其他形状和配置是可能的。无线通信电路110被设计成将与附件设备100相关的信息传输到定位在接收器106中的电子设备。例如，无线通信电路110可传输与壁102以及侧壁104a、104b、104c和104d 的材料构成，以及磁性组件108的材料构成相关的信息。另选地或组合地，无线通信电路110可传输与壁102以及侧壁104a、104b、104c和104d的尺寸或厚度相关的信息。读取和接收来自无线通信电路110的信息的电子设备可出于优化目的而改变一个或多个操作。下文将对此进行论述。另外，壁 102可包括被设计成接收/容纳电子设备的相机组件的开口112。
图2示出了沿线2-2截取的图1所示的附件设备100的横截面图，其示出了附件设备100的附加特征。如图所示，壁102包括对应于壁102的 1维长度的厚度114。壁102的厚度114的尺寸可作为信息存储在无线通信电路110上，并且随后由该无线通信电路传输。另外，磁性组件108和无线通信电路110的尺寸、形状和位置也可作为信息存储在无线通信电路 110上，并且随后由该无线通信电路传输。这还可包括磁性组件108的布局，包括磁性组件108的磁性元件的数量。此外，附件设备100的侧壁 (所示的侧壁104a和104c)的尺寸和形状也可作为信息存储在无线通信电路110上，并且随后由该无线通信电路传输。无线通信电路110能够将所有上述存储的信息传输到电子设备(图2中未示出)。
在从附件设备100传输到电子设备之前，可进行认证过程以确保附件设备100和电子设备之间的兼容性。认证过程可确保电子设备是针对附件设备100的经批准电子设备，反之亦然。
图3示出了附件设备100的另选等轴视图，其示出了磁性组件108的特征。作为一个或多个磁性元件的集合，磁性组件108生成磁场。所得磁场可由磁场矢量116表示，该磁场矢量指示由磁性组件108生成的磁场的至少方向和量值。如放大视图所示，磁场矢量116是X轴磁场118a、Y轴磁场 118b和Z轴磁场118c的函数。定位在附件设备100的接收器106中的电子设备(图3中未示出)可使用磁场传感器来检测由磁性组件108生成的磁场，并且进一步检测磁场矢量116，包括磁场矢量116的方向和/或量值。电子设备还可将磁场矢量116与预定(或预定义或预编程)磁场矢量进行比较，并且如果电子设备确定在磁场矢量116和预定磁场矢量之间的预定公差 (例如，60％至100％)内的充分匹配，则电子设备可认证附件设备100或发起与附件设备的“握手”，并且随后可从无线通信电路110读取信息。另选地，如果电子设备确定磁场矢量116与预定磁场矢量之间没有充分匹配，则不发生握手并且不允许电子设备从无线通信电路110读取信息。
磁场矢量116可相对于由例如附件设备100的壁102限定的X-Y平面形成角θ(在放大视图中示出)。当角θ为非零角(以度为单位)时，磁场矢量116可包括三个不同维度中的分量。在附件设备100的不同实施方案中，角θ可变化。例如，基于磁性组件108，磁场矢量116可与X-Y平面之外的Z分量在任何方向上形成大于0度且至多90度(相对于壁102) 的角θ。本文所述的电子设备可使用磁场传感器来检测磁场矢量116的特性，包括量值和角θ。
应当指出的是，图3所示的磁场矢量116是示例性磁场矢量，并且与磁性组件108不同的磁性组件可生成具有与磁场矢量116不同的磁场矢量的磁场。另外，在一些实施方案中，不同的附件设备可包括不同的磁性组件，其中每个附件设备模型(例如，壳体、盖、钱包、夹套等)具有唯一磁性组件，从而生成唯一磁场矢量。本文所述的电子设备可使用唯一磁场矢量来确定哪个模型或类型的附件设备当前正在与电子设备一起使用。换句话讲，在一些实施方案中，磁场矢量116定义与附件设备100具体相关联、或与对应于附件设备100的型号相关联的唯一磁场矢量。
图4示出了根据一些所述的实施方案的附件设备200的示意图。附件设备200可包括被设计成与外部设备诸如无线充电器磁耦接的磁性组件 208。另外，当电子设备定位/设置在附件设备200(例如，附件设备200的接收器)中时，磁性组件208可与电子设备中的感应充电接收器线圈对准。这样，当无线充电器用于(通过感应充电)对电子设备的电池充电时，磁性组件208可将无线充电器与电子设备中的感应充电接收器线圈对准，由此增加充电效率，这可有助于减少对电池充电所需的能量。
另外，作为非限制性示例，附件设备200包括无线通信电路210，该无线通信电路可包括NFC电路。无线通信电路210被设计成传输与附件设备200相关的信息220。信息220可存储在由无线通信电路210提供的存储器上，或者另选地，存储在单独的存储器电路上。信息220可包括附件设备200的型号或序列号、附件设备200的材料构成、附件设备200的尺寸信息和/或与磁性组件208相关的信息。就这一点而言，当电子设备足够接近无线通信电路210时，电子设备可使用其自身的无线通信电路来读取/ 接收信息220。
图5示出了根据一些所述的实施方案的电子设备350的平面视图。电子设备350适于与本文所述的附件设备诸如附件设备100(图1所示)一起使用。作为非限制性示例，电子设备350可包括智能电话或平板计算设备。如图所示，电子设备350包括外壳352或包封件，其可包括金属外壳。电子设备350还包括与外壳352耦接的显示器354。显示器354(其可包括移动设备显示器的领域中通常已知的显示器)被设计成呈现视觉信息 356。如图所示，视觉信息356包括日期和时间信息。然而，视觉信息356 可包括各种其他文本信息，以及静态图像和/或运动(视频)图像。
另外，电子设备350可包括被设计成捕获电子设备350外部的图像的相机358。电子设备350还可包括光传感器360，该光传感器被设计成检测和确定光强度，并且向电子设备350的处理电路(图5中未示出)提供光强度信息。由光传感器360提供的光强度信息可用于例如确定显示器354 是否被覆盖以及随后是否停用显示器354。在一些实施方案中，相机358 还可用于确定显示器354是否被覆盖以及随后是否停用显示器354。另外，电子设备350可包括音频扬声器362，该音频扬声器被设计成以可听声音的形式发射声学能量。相机358、光传感器360和音频扬声器362是电子设备的示例性输入和输出机构，并且这些机构的数量(和顺序/位置) 在其他实施方案中可变化。
图6示出了图5所示的电子设备350的另选平面图，其示出了电子设备350的附加特征。示出了电子设备350的背侧/后侧。在该位置处，电子设备350可包括突出特征364，若干特征位于该突出特征中。例如，在突出特征364处，电子设备350可包括相机366a和相机366b。虽然示出了相机366a和366b，但相机的数量可变化。另外，电子设备350可包括在由相机366a或相机366b进行的图像捕获事件期间提供附加光的光源 368，该光源可包括闪光光源。
图7示出了根据一些所述的实施方案的电子设备450的示意图。电子设备450适于与本文所述的附件设备一起使用。此外，本文所述的电子设备(包括图5所示的电子设备350)可包括针对电子设备450所示和所述的特征。如图所示，电子设备450包括处理电路470。作为非限制性示例，处理电路470可包括CPU，该CPU被设计成执行存储在存储器472上的一个或多个程序。就这一点而言，作为非限制性示例，处理电路470可包括用于电路474的控制电路，其可包括GPU或ASIC。电路474还被设计成执行存储在存储器472上的一个或多个程序。
在操作期间，处理电路470和/或电路474可生成热能。在一些情况下，过量的热能可导致对处理电路470和/或电路474的损坏，或者进一步导致对用户的损伤。就这一点而言，电子设备450可包括被设计成限制/减小由处理电路470和电路474生成的热能的控制系统476(由硬件电路和软件组成)。例如，控制系统476可包括位于处理电路470上或附近，和/或电路474上或附近的温度传感器478(表示一个或多个温度传感器)。温度传感器478(或多个传感器)可监测处理电路470和/或电路474的温度 (或至少近似温度)，并且向控制系统476提供输入(表示所监测的温度)。使用来自温度传感器478的输入信息，控制系统476可确定处理电路470和/或电路474的温度是否达到设定点温度或阈值温度。当达到设定点温度时，控制系统476可向处理电路470提供信号或命令，由此致使处理电路470和/或电路474限制或停止操作，作为非限制性示例，这可包括减小处理频率或者减小运行的软件应用程序的数量。温度传感器478可继续监测处理电路470和/或电路474，并且当温度低于设定点温度时，控制系统476可停止限制或防止处理电路470和/或电路474进行其相应操作，由此允许处理电路470和/或电路474恢复操作。
在一些实施方案中，控制系统476可包括高级特征。例如，除了允许处理电路470和/或电路474根据第一或初始设定点温度(如上所述)操作之外，控制系统476还可允许处理电路470和/或电路474根据第二或后续设定点温度操作。第二设定点温度可高于第一设定点温度。在一些实施方案中，第一设定点温度在55摄氏度至65摄氏度的范围内选择，并且第二设定点温度在75摄氏度至85摄氏度的范围内选择。通过允许处理电路 470和/或电路474根据第二设定点温度操作，处理电路470和/或电路474 可在较高温度下操作，这对应于附加过程或更复杂的过程，然后控制系统 476提供控制信号以限制或停止处理电路470和/或电路474进行进一步操作。例如，已知具有详细的高分辨率图形和高频显示刷新率的高级游戏系统致使处理电路470和/或电路474生成相对高量的热能。当电子设备450 使用处理电路470(例如，CPU)和电路474(例如，GPU)以在显示器 454上运行高级游戏系统时，处理电路470和电路474可各自生成相对高量的热能，该热能致使内部温度超过第一设定点温度。然而，当控制系统 476允许处理电路470和电路474超过第一设定点温度时，控制系统476不限制处理电路470和电路474，直到温度(如由温度传感器478确定的)达到第二设定点温度。因此，电子设备450的用户可在较长的时间段内运行高级游戏系统，并且在一些情况下，不会中断。因此，控制系统 476允许处理电路470和/或电路474在由第一设定点温度调节时执行第一组操作。另外，控制系统476允许处理电路470和/或电路474在由第一设定点温度调节时执行第二(不同)组操作。一般来讲，与第一组操作相反，第二组操作与允许更高的处理频率、更高复杂性的软件应用程序(例如，高级游戏)以及同时运行的附加软件应用程序相关联。
为了使得控制系统476能够在第二设定点温度下监测处理电路470和电路474，电子设备450可接收电子设备450设置/定位在附件设备(例如，本文所述的任何附件设备)内或由附件设备承载的指示。就这一点而言，电子设备450还可包括磁场传感器480，该磁场传感器被设计成检测从电子设备 450外部的磁体或磁性组件生成的磁场。在一些实施方案中，磁场传感器 480是霍尔效应传感器。在图7所示的实施方案中，磁场传感器480为磁力计。就这一点而言，磁场传感器480不仅可检测来自磁性组件的磁场，而且还可检测地球的磁场，并且因此，电子设备450可使用磁场传感器480来提供罗盘，即提供呈现在显示器454上的罗盘信息的软件应用程序。
另外，磁场传感器480可检测来自附件设备中的磁性组件(诸如附件设备100的磁性组件108(如图1所示))的磁场。此外，磁场传感器480 可确定/检测磁场矢量，诸如磁性组件108的磁场矢量116(如图3所示)，并且将所确定/所检测的磁场矢量(包括方向和量值)提供给处理电路470。就这一点而言，磁场传感器480被设计成检测本文所述的附件设备的磁场矢量的特性，包括磁场矢量的量值和角度，后者可包括由具有三个不同维度中的三个分量的磁场矢量形成的角度。磁场传感器480可检测各种量值和角度的磁场矢量。处理电路470可通过存储在存储器472或远程服务器(包括基于云的服务器)上的查找表将所检测的磁场矢量与预定磁场矢量进行比较。例如，当确定所检测的磁场矢量和预定磁场矢量之间的在预定公差(例如，60％至100％)内的充分匹配时，电子设备450可通过“握手”认证附件设备。
此外，磁场传感器480基于磁场传感器480在电子设备450中的位置来检测磁场矢量。因此，可在确定磁场矢量时考虑磁场传感器480的位置，作为磁场矢量，如由磁场传感器480检测到的。因此，磁场矢量(来自磁性组件)可在相对于磁场传感器480的不同位置/位置处以不同方式配准(即，在量值和角度方面作为不同的磁场矢量)。
电子设备450还可包括无线通信电路482。作为非限制性示例，无线通信电路482可包括NFC电路。在上述认证过程之后，电子设备450可使用无线通信电路482来从附件设备的无线通信电路读取信息，诸如来自附件设备200的无线通信电路210的信息220(如图4所示)。无线通信电路482可将信息提供给处理电路470。作为非限制性示例，提供给处理电路470的信息可包括附件设备的类型(例如，壳体、盖/对开件、钱包、夹套等)、附件设备的材料构成和/或附件设备的尺寸信息。
在一些实施方案中，可最小化无线通信电路482和附件设备的无线通信电路之间的信息交换。例如，在一些实施方案中，使用存储器472，电子设备450存储所检测的磁场矢量的先前实例和从附件设备的无线通信电路读取的所得信息(其生成磁场矢量)。此外，使用磁场传感器480，电子设备450可检测所检测的磁场矢量的当前实例。可通过使用例如处理电路470 来比较两个磁场矢量。如果两个矢量之间的差值低于阈值差值(或在其内)，则电子设备450可确定当前与电子设备450一起使用的相同附件设备先前与电子设备450一起使用。“阈值差值”可以是若干特性的函数，诸如平均值和标准偏差或滞后，以创建当前检测的磁场矢量可能落入的可接受矢量范围。因此，可不需要无线通信的交换，并且电子设备450可使用存储器472来检索先前与电子设备450一起使用的附件设备的特性。因此，在该示例性实施方案中，“预定磁场矢量”对应于通过与附件设备一起使用的电子设备的先前实例存储在电子设备上的磁场矢量。另外，在一些实施方案中，存储器472可存储若干(如果不是全部)所检测的磁场的实例，并且电子设备450可将当前检测的磁场矢量(使用磁场传感器480) 与磁场矢量的任何先前存储的实例进行比较，以确定/预测当前与电子设备 450一起使用的附件设备并且放弃从附件设备的无线通信电路读取，因为电子设备450已经在存储器472上存储先前从附件设备读取的信息。
此外，在一些情况下，外部磁体(不同于磁性组件)可与磁性组件组合以生成不同的磁场矢量。这可导致磁场传感器480检测/确定与来自附件设备的磁性组件的预期磁场矢量不同的磁场矢量。例如，无线感应充电器、磁体和/或金属表面可改变将由磁场传感器480检测的附件设备所提供的磁场矢量。就这一点而言，电子设备450可使用绝对磁场矢量(在量值和角度方面)或与生成/发起与附件设备的无线通信的先前检测的磁场矢量进行比较。在任一种方法中，电子设备450可将所检测(当前)的磁场矢量与预定或先前的磁场矢量的范围/阈值进行比较。在当前检测的磁场矢量在磁场矢量的预期范围内时，电子设备450可发起无线通信以读取附件设备的无线通信电路，或者另选地，电子设备450可确定附件设备先前已从附件设备的无线通信电路提供了信息并且使用该信息来作出关于改变电子设备450的操作的确定，诸如调整设定点温度。
在一些实施方案中，电子设备450基于从附件设备接收的信息来确定附件设备可充分吸收由电子设备450的上述发热操作部件生成的热能，并且控制系统476可将设定点温度调整到第二设定点温度。另选地或组合地，电子设备450基于从附件设备接收的信息来确定附件设备可充分地屏蔽电子设备450的用户免受由电子设备450的上述发热操作部件生成的热能，并且控制系统476可将设定点温度调整到第二设定点温度。因此，本文所述的附件设备可有助于电子设备450调整到第二设定点温度，并且运行附加的和/或更复杂的过程。
在一些实施方案中，控制系统476使用所接收的信息以根据中间或第三设定点温度控制处理电路470和/或电路474。中间设定点温度可包括介于第一设定点温度和第二设定点温度之间的温度。就这一点而言，电子设备450 可根据设定点温度的滑动标尺来控制处理电路470和/或电路474，该滑动标尺基于所选择的附件设备及其材料构成和/或尺寸信息。因此，与二元设定点温度配置相比，电子设备450可提供设定点温度范围内的动态设定点温度。
关于材料构成，提供给处理电路470的信息可包括磁性组件(诸如图 1所示的磁性组件108)的存在，包括磁性元件的数量、磁性元件中的每一者的尺寸和形状以及磁性元件中的每一者的磁极性。处理电路470然后可确定附件设备可优化无线充电事件。例如，电子设备450还可包括用于对电子设备450的电池486进行无线充电的感应充电模块484。感应充电模块484可包括感应充电接收器线圈。当电子设备450定位在附件设备的接收器中时，附件设备中的磁性组件可与感应充电模块484对准。这样，用于向电池486提供无线充电的无线充电器与感应充电模块484对准，由此增加无线充电事件的效率(即，每次充电所需的能量较少，或关于相同量的能量的时间较少)。
另外，在一些实施方案中，已接收到包括附件设备的材料构成的信息的电子设备450可进一步优化感应充电模块484以增加充电效率。例如，当附件设备定位在无线充电器和电子设备450之间时，电子设备450可确定 (或至少近似)无线充电器的有效阻抗。换句话讲，当无线充电器用于经由感应充电模块484对电池486进行充电时，附件设备可改变无线充电事件的总体阻抗。就这一点而言，电子设备450可使用与附件设备相关的信息来调整感应充电模块484的阻抗，以基于无线充电器和附件设备来匹配(或至少基本上匹配)有效阻抗的阻抗，由此在无线充电事件期间增加充电效率。
图8示出了根据一些所述的实施方案的定位在附件设备500中的电子设备550的平面图。附件设备500和电子设备550可包括本文分别针对附件设备和电子设备所述的任何特征。就这一点而言，附件设备500和电子设备550可各自包括无线通信电路。另外，当电子设备550定位在附件设备500的接收器(未标记)内时，如图8所示，电子设备550和附件设备500在足够接近度内以使其相应无线通信电路彼此通信。例如，电子设备550的无线通信电路可从附件设备500的无线通信电路读取信息。另选地，“足够接近度”可被定义为电子设备550和附件设备500之间的一定距离，其中磁场传感器(例如，图7中的磁场传感器480)可检测磁场矢量(例如，图3中的磁场矢量116)。就这一点而言，在一些实施方案中，即使当电子设备550未定位在附件设备500的接收器中时，电子设备 550的磁场传感器也可检测附件设备500的磁场矢量。
图9示出了根据一些所述的实施方案的示出用于基于与附件设备的交互来改变电子设备的示例性过程的流程图600。在步骤602中，电子设备可监测磁场。电子设备可包括磁场传感器，诸如磁力计(作为非限制性示例)。待监测的磁场可包括由位于附件设备中的磁性组件生成的磁场。
在步骤604中，检测磁场。这可包括来自前述磁性组件的磁场。磁场传感器可检测磁场的方向和量值(表示为磁场矢量)。另外，磁场传感器可检测位于二维(例如，X-Y)平面之外的磁场矢量的角度。
在步骤606中，确定所检测的磁场是否匹配预定磁场。电子设备可将所检测的磁场矢量与预定(或预定义或预编程)磁场矢量进行比较。如果电子设备确定所检测的磁场矢量和预定磁场矢量之间的在预定公差(例如，60％至100％)内的充分匹配时，则电子设备可认证附件设备或发起与附件设备的“握手”。在一些实施方案中，磁场矢量对应于附件设备的特定模型。就这一点而言，电子设备可确定附件设备的模型，包括其若干特征。另一方面，如果所检测的磁场矢量与预定磁场矢量不充分匹配，则流程图600返回到步骤602。
在另一个示例中，电子设备可存储所检测的磁场矢量的先前实例和从附件设备的无线通信电路读取的信息。可比较两个磁场矢量(电流和先前的)，并且如果两个矢量之间的差值低于阈值差值，则电子设备可确定当前正在使用先前实例中的与电子设备一起使用的相同附件设备。另外，电子设备可存储若干(如果不是全部)所检测的磁场的实例，并且可将当前检测的磁场矢量与磁场矢量的任何先前存储的实例进行比较，以确定/预测当前与电子设备一起使用的附件设备并且放弃从附件设备的无线通信电路读取，因为电子设备已经在存储器上存储先前从附件设备读取的信息。因此，在该示例中，“预定磁场”对应于通过与附件设备一起使用的电子设备的先前实例存储在电子设备上的磁场矢量。
当流程图600前进至步骤608时，电子设备从附件设备读取信息。电子设备可包括无线通信电路，其能够从附件设备的对应无线通信电路读取信息。作为非限制性示例，信息可包括附件设备的材料构成、附件设备的尺寸信息，以及附件设备的磁性组件的尺寸、形状和位置。应当指出的是，在一些情况下，步骤608可仅在检测到磁场矢量匹配预定磁场矢量之后发生(如步骤606中所述)。
在步骤610中，电子设备可基于所接收的信息来执行操作。在一些实施方案中，所执行的操作包括将设定点温度从第一设定点温度升高/增加到第二设定点温度，或者将设定点温度调整到介于第一设定点温度和第二设定点温度之间的中间设定点温度。在一些实施方案中，所执行的操作包括在考虑附件设备(定位在电子设备和无线充电机构之间)时，调整电子设备的感应充电模块的阻抗以匹配无线充电器的有效阻抗的阻抗。在一些实施方案中，所执行的操作包括基于接收到专用信息的专用模式。例如，专用信息可包括航空信息、汽车/驾驶信息或家庭自动化信息。就这一点而言，专用信息可致使电子设备启用一些特征(例如，显示某些软件应用程序)以及禁用其他应用程序(例如，对显示器的触摸输入)。这将在下文进一步详细地讨论。
图10示出了根据一些所述的实施方案的示出用于控制电子设备的示例性过程的流程图700。在步骤702中，基于第一温度阈值或第一设定点温度来操作电子设备的控制系统。电子设备的控制系统被设计成监测操作部件，特别是发热操作部件。这样，电子设备可包括一个或多个温度传感器(例如，固态温度传感器、热敏电阻器)，该一个或多个温度传感器定位在电子设备中的发热操作部件附近的一个或多个位置处。控制系统可使用一个或多个温度传感器来监测发热操作部件的温度，并且当确定发热操作部件达到等于(或在一些情况下，高于)第一温度阈值的温度时，控制系统可向发热操作部件提供信号以限制或防止发热操作部件的附加使用，由此限制进一步的热能生成。
控制系统可以不同的方式控制发热操作部件以基于第一温度阈值操作。例如，控制系统可限制包括处理器电路的发热操作部件的操作频率。换句话讲，根据第一温度阈值，控制系统可将处理速度限于低于处理器电路的最大指定频率的频率。又如，当温度达到或超过第一温度阈值时，控制系统可关闭发热操作部件。在又一个示例中，控制系统可限制在包括处理器电路的发热操作部件上运行的软件应用程序的数量。
在步骤704中，确定是否检测到预定磁场。就这一点而言，电子设备可包括磁场传感器，诸如磁力计(作为非限制性示例)。待监测的磁场可包括由位于附件设备中的磁性组件生成的磁场。磁场矢量可表示磁场的方向和量值。电子设备可将所检测的磁场矢量与预定(或预定义或预编程) 磁场矢量进行比较。如果电子设备确定所检测的磁场矢量和预定磁场矢量之间的在预定公差(例如，60％至100％)内的充分匹配时，则电子设备可认证附件设备或发起与附件设备的“握手”，并且随后可从附件设备的无线通信电路读取信息。另一方面，如果所检测的磁场矢量与预定磁场矢量不充分匹配，则流程图700返回到步骤702。
在另一个示例中，电子设备可存储所检测的磁场矢量的先前实例和从附件设备的无线通信电路读取的信息。可比较两个磁场矢量(电流和先前的)，并且如果两个矢量之间的差值低于阈值差值，则电子设备可确定当前正在使用先前实例中的与电子设备一起使用的相同附件设备。另外，电子设备可存储若干(如果不是全部)所检测的磁场的实例，并且可将当前检测的磁场矢量与磁场矢量的任何先前存储的实例进行比较，以确定/预测当前与电子设备一起使用的附件设备并且放弃从附件设备的无线通信电路读取，因为电子设备已经在存储器上存储先前从附件设备读取的信息。因此，在该示例中，“预定磁场”对应于通过与附件设备一起使用的电子设备的先前实例存储在电子设备上的磁场矢量。
在步骤706中，电子设备从附件设备读取信息。电子设备可包括无线通信电路，其能够从附件设备的对应无线通信电路读取信息。应当指出的是，在一些情况下，步骤706可仅在检测到磁场矢量匹配预定磁场矢量之后发生(如步骤704中所述)。
提供给电子设备的信息可包括与附件设备相关的若干特征。例如，信息可包括附件设备的材料构成。作为非限制性示例，附件设备的材料构成可包括皮革、人造革、微纤维或硅树脂的某种组合。附件设备的材料构成还可包括磁性组件，包括磁性组件的磁性元件的尺寸、形状和位置，以及磁性元件中的每一者的磁极性。另外，信息可包括附件设备的尺寸信息，诸如附件设备的后壁或底壁的厚度。
在步骤708中，基于从附件设备接收的信息，调整控制系统以基于第二温度阈值或第二设定点温度进行操作。第二温度阈值可大于第一温度阈值。电子设备可使用与例如附件设备的材料构成相关的信息，并且确定电子设备的发热操作部件可在较高温度(例如，高于第一温度阈值)下操作，并且因此在较高温度下生成附加热能。所生成的热能中的至少一些可通过附件设备的一种或多种材料被吸收、耗散和/或重定向。这样，握持具有设置在附件设备中的电子设备的附件设备(例如，参见图8)的用户将不会通过热能暴露而受伤。此外，附件设备的尺寸信息在被电子设备接收时可用于估计附件设备可吸收的热能的量，由此有助于确定用户是否将被充分屏蔽免受热能。
控制系统可以不同的方式控制发热操作部件以基于第二温度阈值操作。例如，与和第一温度阈值相关联的(有限)频率相比，控制系统可允许处理器电路的处理速度或处理频率超越。又如，控制系统可不发起超过高于第一温度阈值的温度的发热操作部件的关闭事件。在又一个示例中，控制系统可增加在包括处理器电路的发热操作部件上运行的软件应用程序的数量。然而，应当指出的是，当一个或多个温度传感器确定发热操作部件达到(或在一些情况下，超过)第二温度阈值时，控制系统随后可限制或防止发热操作部件的进一步操作。
图11至图17示出并描述了附件设备的另选实施方案。尽管未针对每个实施方案示出和描述，但图11至图17中示出和描述的附件设备可包括本文针对附件设备所述的若干特征。
图11示出了附件设备800的另选实施方案的横截面视图，其示出了附件设备800的附加材料。类似于先前的实施方案，附件设备800可包括壁 802以及从壁802延伸以形成用于电子设备(图11中未示出)的接收器 806的侧壁(示出了侧壁804a和804c)。另外，附件设备800可包括磁性组件808和无线通信电路810，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。
附件设备800还可包括散热器811。如图所示，散热器811位于壁 802中。然而，在一些实施方案(未示出)中，散热器811延伸到侧壁 804a和804c中的至少一者中。在一些实施方案中，散热器811包括导热材料，诸如金属(例如，铜)。在一些实施方案中，散热器811包括导热非金属材料，诸如石墨。在一些实施方案中，散热器811包括相变材料(例如，蜡)，该相变材料能够通过从固体变为液体来从电子设备吸收热能。集成到附件设备800中的散热器811的类型可作为信息存储在无线通信电路810上，并且随后以先前所述的方式传输到电子设备。
图12示出了附件设备900的另选实施方案的等轴视图，其示出了具有壳体922和盖924的附件设备900。如图所示，附件设备900可包括壁 902，也称为后壁或底壁。附件设备900还可包括各自从壁902延伸的若干侧壁，包括侧壁904a、侧壁904b、侧壁904c和侧壁904d。壁902以及侧壁904a、904b、904c和904d组合以限定用于电子设备(图12中未示出) 的接收器906或腔或空间。另外，类似于先前的实施方案，附件设备900 可包括磁性组件908和无线通信电路910，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。
盖924被设计成基于与壳体922和盖924耦接的铰接部926相对于壳体922枢转/旋转。因此，铰接部926允许壳体922和盖924之间的相对移动。盖924可包括可存储各种个人物品诸如信用卡或现金(作为非限制性示例)的夹套928。当附件设备900处于图12中的打开位置时，盖924可相对于壳体922旋转并定位在壳体上，以便隐藏和保护定位在接收器906 中的电子设备，由此将附件设备900置于闭合位置。
图13示出了附件设备1000的另选实施方案的等轴视图，其示出了具有电池1030的附件设备1000。类似于先前的实施方案，附件设备1000可包括由壁1002和若干侧壁(未标记)限定的接收器1006。此外，附件设备包括存储在隔室1032中的电池1030。附件设备1000包括被设计成与设置在接收器1006中的电子设备(图13中未示出)电耦接的连接器1034。这样，部分地基于由连接器1034形成的电连接，电池1030可用于对电子设备的电池进行充电。在一些实施方案(未示出)中，附件设备1000包括位于壁1002上的一个或多个电触点，其中电触点被设计成当电子设备定位在接收器1006中时电耦接到电子设备的对应电触点。另外，类似于先前的实施方案，附件设备1000可包括磁性组件1008和无线通信电路1010，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。
无线通信电路1010可存储不仅与附件设备1000的材料构成相关的信息，而且还与厚度1014或沿Z轴的长度相关的信息。厚度1014可包括壁 1002和隔室1032的组合厚度。此外，无线通信电路1010还可存储与电池 1030相关的信息。这样，无线通信电路1010可将该信息传输到电子设备，并且电子设备可确定附件设备1000的热特性，该热特性可用于例如确定是否由电子设备的控制系统改变设定点温度。
图14示出了附件设备1100的另选实施方案的等轴视图，其示出了具有用于各种物品的多个夹套或袋的附件设备1100。作为非限制性示例，附件设备1100被设计成承载和支持电子设备，以及承载/保持用户的个人物品(诸如信用卡、酒店卡、现金等)。就这一点而言，附件设备1100可包括耦接在一起的多个区部。例如，如放大视图所示，附件设备1100包括区部1102a、区部1102b和区部1102c。区部1102a、1102b和1102c可分别被称为第一区部、第二区部和第三区部。另外，区部1102a和1102c可分别被称为前(或顶部)区部和后(或后部或底部)区部，而区部1102b可被称为中间区部。区部1102a、1102b和1102c限定用于用户的个人物品的袋(或夹套或腔)。例如，区部1102a和1102b限定用于用户信用卡、现金等的袋1104a，而区部1102b和1102c限定用于电子设备的袋1104b。袋 1104a和1104b以虚线示出。另外，类似于先前的实施方案，附件设备 1100可包括磁性组件1108和无线通信电路1110(嵌入在区部1102c 中)，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。
虽然当电子设备插入袋1104b中时，电子设备(图14中未示出)可基本上被附件设备1100覆盖，但附件设备1100仍然被设计成促进与便携式电子设备的用户交互。例如，区部1102a可包括开口1136a和开口1136b。在一些实施方案中，开口1136a使得电子设备的显示器的区域至少部分可见，并且因此，显示器可呈现可通过开口1136a看到的视觉信息。在一些实施方案中，开口1136b使得电子设备的输入机构和输出机构(例如，相机、传感器和/或音频扬声器)不被阻挡/不被遮挡，并且因此，电子设备可在定位在附件设备1100中时基于开口1136b使用输入机构和输出机构。无线通信电路1110可存储不仅与附件设备1100的材料构成相关的信息，而且还与开口 1136a和1136b的尺寸、形状和位置相关的信息。这样，无线通信电路1110 可将该信息传输到电子设备，并且电子设备可确定附件设备1100的热特性，该热特性可用于例如确定是否由电子设备的控制系统改变设定点温度。
另外，带1138可从附件设备1100延伸。带1138的尺寸和形状被设定成配合在用户的肢体(例如，手腕或前臂)周围，从而提供用于由用户携带附件设备1100的另一种方式。在一些实施方案中，带1138与附件设备 1100永久性地耦接。在图14所示的实施方案中，带1138可从附件设备 1100移除。
图15示出了被设计用于专用目的的附件设备1200的示意图。附件设备1200可包括本文中针对附件设备描述的结构实施方案。作为非限制性示例，附件设备1200可采取附件设备100(在图1中示出)的形式。如图所示，附件设备1200可包括磁性组件1208和无线通信电路1210，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。
无线通信电路1210还可包括可从无线通信电路1210读取或由其传输的信息1220。信息1220可包括本文针对关于无线通信电路上的信息所述的任何信息。另外，信息1220还可包括专用信息1240。专用信息1240可包括特性和特征，使得在被传输到电子设备时，其致使得电子设备发起特定软件应用程序。在一些实施方案中，除非或直到电子设备接收到专用信息1240，否则特定软件应用程序是用户不可访问或不可用的。此外，在一些实施方案中，专用信息1240可发起/启用或终止/禁用电子设备的一些硬件设备以便使前述发起的软件以特定方式操作。
以下示例示出和描述了利用专用信息1240的多种方式，并且不应理解为限制性的。在一些实施方案中，附件设备1200是基于航空的附件设备，并且当被电子设备接收时，专用信息1240致使电子设备发起与航空/ 飞行相关的软件应用程序。因此，电子设备的处理电路可向电子设备的显示器发信号以呈现软件应用程序，诸如全球定位系统(“GPS”)软件应用程序、地图软件应用程序或机场软件应用程序，作为非限制性示例。另外，电子设备可基于专用信息1240确定在航空事件期间正使用电子设备，并且随后调整一些硬件设备。例如，电子设备可包括用于检测入射在显示器上的光强度的光传感器(例如，图5所示的光传感器360)，并且基于所检测的光强度来调整显示器亮度。
在另一个示例中，附件设备1200是基于汽车的附件设备，并且当被电子设备接收时，专用信息1240致使电子设备发起与车辆或驾驶相关的软件应用程序。因此，电子设备的处理电路可向电子设备的显示器发信号以呈现软件应用程序，诸如GPS软件应用程序或地图软件应用程序，作为非限制性示例。另外，电子设备可基于专用信息1240确定在用户驾驶时正使用电子设备，并且随后调整一些硬件设备。例如，电子设备可停用显示器的触摸输入能力，由此出于用户安全的目的，防止用户在驾驶时与显示器交互。
在又一个示例中，附件设备1200是家庭自动化附件设备，并且当被电子设备接收时，专用信息1240致使电子设备发起与家庭内的硬件控制相关的软件应用程序。因此，电子设备的处理电路可向电子设备的显示器发信号以呈现一个或多个软件应用程序，诸如家庭照明控制软件应用程序、车库控制软件应用程序、一个或多个家用电器控制软件应用程序和/或家庭安全软件应用程序，作为非限制性示例。因此，当电子设备接收到专用信息1240时，自动向用户提供基于家庭的软件应用程序。
图16示出了附件设备1300的另选实施方案的平面图，其示出了被设计为游戏控制器的附件设备1300。如图所示，附件设备1300包括外壳 1302，其具有被设计成接收电子设备(图16中未示出)的接收器1306。另外，附件设备1300可包括磁性组件1308和无线通信电路1310，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。尽管未示出，但附件设备1300可包括被设计成与电子设备电耦接的连接器或电触点(在对应于接收器1306的位置中)。
作为游戏控制器，附件设备1300包括控制器1341以及按钮1342a和 1342b，所有这些都被设计成在用户经由附件设备1300与电子设备交互时向电子设备提供游戏控制/输入。在一些实施方案中，电子设备可检测来自磁性组件1308的磁场矢量以认证附件设备1300，并且无线通信电路1310 随后可向电子设备提供与附件设备1300相关的信息。信息可与附件设备 1300的材料构成相关，该材料构成可由电子设备使用以例如改变设定点温度。另选地或组合地，存储在无线通信电路1310上的信息可包括专用信息，并且因此，附件设备1300可致使电子设备在电子设备的显示器上呈现一个或多个游戏软件应用程序。
图17示出了被设计用于膝上型计算设备的附件设备1400的另选实施方案的等轴视图。如图所示，附件设备1400包括外壳1402，该外壳具有被设计成接收电子设备1450的接收器1406，该电子设备表示膝上型计算设备，该膝上型计算设备包括特征诸如承载显示器1456的显示器外壳1452，以及承载触控板1458和键盘1460的基部部分1454(旋转地耦接到显示器外壳1452)。另外，附件设备1400可包括磁性组件1408和无线通信电路 1410，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。
类似于先前的实施方案，电子设备1450可检测来自磁性组件1408的磁场矢量以认证附件设备1400，并且无线通信电路1410随后可向电子设备1450提供与附件设备1400相关的信息。信息可与附件设备1400的材料构成相关。另外，提供给电子设备1450的信息可指示附件设备1400包括冷却机构(诸如风扇1413)。部分地基于诸如风扇1413和/或附件设备1400的材料构成的特征，电子设备1450可改变操作，诸如调整(例如，增加)设定点温度，由此允许电子设备1450的一个或多个发热操作部件在较高温度下运行，即生成附加热能。
图18和图19示出并描述了以无线(感应)充电设备形式的附件设备的另选形式。图18示出了以充电垫形式的附件设备1500的实施方案的等轴视图。如图所示，附件设备1500包括垫1502。垫1502可承载磁性组件 1508和无线通信电路1510，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。附件设备1500还可包括感应充电发射器线圈1513，以及被设计成连接到电源(图18中未示出)并向感应充电发射器线圈 1513提供电力的缆线1515。
作为充电垫，附件设备1500可在垫1502上接收设备(例如，智能电话、膝上型电脑、耳机、无线耳塞、智能手表、数字触笔等)，并且随后使用感应充电发射器线圈1513通过无线充电对电子设备进行充电。当放置在垫1502上时，电子设备可通过检测来自磁性组件1508的磁场矢量来认证附件设备1500，并且随后从无线通信电路1510读取信息。来自无线通信电路1510的信息可用于例如调整感应充电接收器线圈的阻抗，由此增加由附件设备1500提供的无线充电事件的效率。
图19示出了以充电模块形式的附件设备1600的实施方案的等轴视图。如图所示，附件设备1600包括平台1602。平台1602可承载磁性组件 1608和无线通信电路1610，其可包括本文分别针对磁性组件和无线通信电路所述的任何特征。附件设备1600还可包括感应充电发射器线圈1613，以及被设计成连接到电源(图19中未示出)并向感应充电发射器线圈1613提供电力的缆线1615。
作为充电模块，附件设备1600可在平台1602上接收设备(例如，智能电话、耳机、无线耳塞、智能手表、数字触笔等)，并且随后使用感应充电发射器线圈1613通过无线充电对电子设备进行充电。当放置在平台 1602上时，电子设备可通过检测来自磁性组件1608的磁场矢量来认证附件设备1600，并且随后从无线通信电路1610读取信息。来自无线通信电路1610的信息可用于例如调整感应充电接收器线圈的阻抗，由此增加由附件设备1600提供的无线充电事件的效率。
可单独地或以任何组合使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实施所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可实施为在非暂态计算机可读介质上的计算机可读代码。非暂态计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，该数据之后可由计算机系统读取。非暂态计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。非暂态计算机可读介质也可分布在网络耦接的计算机系统上，使得计算机可读代码以分布方式存储和执行。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，具体实施方案的前述描述被呈现用于例示和描述的目的。前述描述不旨在为穷举性的或将所述的实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。
众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

Claims (20)

1.一种便携式电子设备，包括：
外壳，所述外壳限定存储部件的内部体积，所述部件包括：
磁场传感器，所述磁场传感器被配置为检测来自所述外壳外部的磁性组件的磁场，
处理电路，所述处理电路被配置为将由所述磁场传感器检测的所述磁场与预定磁场进行比较，
无线通信电路，其中当所述处理电路确定所述磁场在预定公差内匹配所述预定磁场时，所述无线通信电路从外部无线通信电路读取信息，
集成电路，所述集成电路与所述处理电路分开，和
控制系统，所述控制系统调节所述集成电路以根据第一设定点温度进行操作，并且当所述信息被所述无线通信电路接收时，所述控制系统调整所述集成电路以根据大于所述第一设定点温度的第二设定点温度进行操作。
2.根据权利要求1所述的便携式电子设备，还包括感应充电接收线圈，其中所接收的信息对应于被配置为与所述感应充电接收线圈磁耦接的附件设备的磁体。
3.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述集成电路能够在由所述第一设定点温度调节时执行第一组操作，并且所述集成电路能够在由所述第一设定点温度调节时执行第二组操作，所述第二组操作不同于所述第一组操作。
4.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所接收的信息对应于被配置为围绕所述外壳的附件设备的厚度。
5.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所接收的信息对应于被配置为围绕所述外壳的附件设备的材料构成。
6.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述磁场传感器包括磁力计。
7.根据权利要求1所述的便携式电子设备，还包括存储器，其中所述预定磁场基于由所述磁场传感器检测并存储在所述存储器上的磁场的先前实例。
8.一种适于与便携式电子设备一起使用的附件设备，所述附件设备包括：
底壁；
从所述底壁延伸的侧壁，其中所述底壁和所述侧壁组合以限定用于所述便携式电子设备的接收器；
磁性组件，所述磁性组件设置在所述底壁中，所述磁性组件生成限定磁场矢量的磁场；和
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述底壁中，所述无线通信电路被配置为在基于所述磁场矢量的认证之后将信息传输到所述便携式电子设备。
9.根据权利要求8所述的附件设备，其中所述信息包括所述底壁的厚度。
10.根据权利要求8所述的附件设备，其中所述信息包括至少所述底壁的材料构成。
11.根据权利要求8所述的附件设备，其中所述磁性组件能够与感应充电接收线圈磁耦接。
12.根据权利要求8所述的附件设备，其中所述预定义磁场矢量延伸到所述接收器中，并且能够在所述便携式电子设备定位在所述接收器中时被所述便携式电子设备检测。
13.根据权利要求8所述的附件设备，还包括设置在所述底壁中的相变材料，所述相变材料被配置为基于由定位在所述接收器中的所述便携式电子设备接收的热能而熔融。
14.根据权利要求8所述的附件设备，其中所述磁性组件包括圆形磁性组件，并且所述无线通信电路包括与所述圆形磁性组件同心的圆形无线通信电路。
15.一种用于控制电子设备的方法，所述方法包括：
由磁场传感器接收来自所述电子设备外部的磁性组件的磁场；
由处理电路将所述磁场与预定磁场进行比较；
当所述处理电路确定所述磁场在预定公差内匹配所述预定磁场时，由无线通信电路从外部无线通信电路接收信息；
由控制系统控制集成电路以根据第一设定点温度进行操作；以及
当所述信息被所述无线通信电路接收时，将所述第一设定点温度增加到大于所述第一设定点温度的第二设定点温度，使得所述控制系统控制所述集成电路以根据所述设定点温度进行操作。
16.根据权利要求15所述的方法，其中将所述磁场与所述预定磁场进行比较包括在接收所述信息之前验证所述磁场在所述预定磁场的预定公差内。
17.根据权利要求15所述的方法，其中由无线通信电路从外部无线通信电路接收信息。
18.根据权利要求15所述的方法，还包括：
当由所述第一设定点温度调节时，允许所述集成电路执行第一组操作；以及
当所述信息被所述无线通信电路接收时，允许所述集成电路执行不同于所述第一组操作的第二组操作。
19.根据权利要求15所述的方法，其中接收所述信息限定所接收的信息，并且所接收的信息包括附件设备的厚度或材料构成。
20.根据权利要求15所述的方法，其中将所述磁场与所述预定磁场进行比较包括将所述磁场与由所述磁场传感器检测的磁场矢量的先前实例进行比较。
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