KR20160049671A - 전자 장치의 동작 제어 방법 및 이를 사용하는 전자 장치 - Google Patents

전자 장치의 동작 제어 방법 및 이를 사용하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치의 동작 제어 방법에 있어서, 상기 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 포함한다.

Description

전자 장치의 동작 제어 방법 및 이를 사용하는 전자 장치{Method for controlling an operation and Electronic device using the same}
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예는 전자 장치에 대한 사용자의 사용 상태를 분석하고, 분석된 사용 상태에 기초하여 전자 장치의 동작을 제어하는 방법 및 이를 사용하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 휴대 단말기와 같은 전자 장치는 다양한 센서 모듈을 이용하여 전자 장치의 움직임, 객체의 접근 또는 객체와의 접촉 상태를 판단할 수 있다. 또한, 전자 장치는 통신, 멀티미디어, 게임 등의 다양한 기능들의 실행 상태를 확인할 수 있다.
휴대 단말기는 멀티 태스킹 및 고해상도 등을 지원할 수 있는 고성능의 전자 장치로 발전하고 있다. 필연적으로 전자 장치의 발열이 문제될 수 있는데, 특히, 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불편함을 줄 수 있다.
한편, 전자 장치의 내부 온도를 측정하여 일률적인 기준으로 성능을 저하시킨다면, 전자 장치의 성능에 대한 사용자의 불신을 초래할 수 있으므로 상황에 맞게 성능을 제어하는 것이 필요할 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예는 전자 장치의 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 전자 장치의 움직임, 전자 장치와 객체와의 접촉 상태(예: 접촉 위치, 접촉 시간) 또는 전자 장치와 객체의 접근 상태를 확인할 수 있다. 또한, 전자 장치는 전자 장치에서 실행하고 있는 다양한 기능들의 실행 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 움직임, 객체의 접근 상태, 객체의 접촉 상태 및 기능 실행 정보 중 적어도 하나를 기반으로 전자 장치의 동작을 제어할 수 있다. 따라서, 다양한 상황에 대응하여 전자 장치의 성능을 제어할 수 있으므로, 사용자의 고성능에 관한 욕구(needs) 및 발열로 인한 불편함을 적절히 해소할 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 컴포넌트; 상기 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 적어도 하나의 제1 센서; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 적어도 하나의 제2 센서; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어할 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 제어 방법은, 상기 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 각 동작을 전자 장치에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치들의 동작 제어 방법 및 이를 사용하는 전자 장치는 사용자의 접촉 상태 및 기능 실행 정보 중 적어도 하나를 기반으로 전자 장치의 동작을 제어할 수 있다.
도 1은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경에 관한 도면이다.
도 2는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 제어 시스템의 구성에 관한 도면이다.
도 4A는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 형상을 이용하여 전자 장치에 실장된 센서 모듈의 위치를 설명하는 도면이다.
도 4B는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 형상을 이용하여 전자 장치에 실장된 센서 모듈의 위치를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 온도를 측정하고, 측정된 온도에 기초하여 제한 모드를 작동하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 6는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사용자 접촉 상태를 기반으로 기준 온도를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 7은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사용자 접촉 상태를 기반으로 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 8은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사용자 접촉 상태를 기반으로 기준 온도 및 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 9은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 주요 컴포넌트의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 10는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 주요 컴포넌트와 떨어진 위치에 사용자가 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 주요 컴포넌트와 근접한 위치에 사용자가 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 12은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 기능 실행 정보를 기반으로 기준 온도를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 13는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 기능 실행 정보를 기반으로 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 14은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 기능 실행 정보를 기반으로 기준 온도 및 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
도 15는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 통화 기능 실행에 대응하여 전자 장치의 동작을 제어하는 방법에 관한 도면이다.
도 16는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 기능 실행 정보 중 가로 모드 또는 세로 모드 실행에 대응하여 전자 장치의 동작을 제어하는 방법에 관한 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", " A 및 B 중 적어도 하나" 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)", "~하는 능력을 가지는 (having the capacity to)", "~하도록 설계된 (designed to)", "~하도록 변경된 (adapted to)", "~하도록 만들어진 (made to)" 또는 "~를 할 수 있는 (capable of)" 과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된 (specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101가 기재된다. 상기 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 101는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
상기 버스 110는, 예를 들면, 상기 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신 (예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
상기 프로세서 120는, 중앙처리장치 (central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서 (application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리 130는, 예를 들면, 상기 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 상기 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 (application programming interface (API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램 (또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 상기 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템 (operating system (OS))라 불릴 수 있다.
상기 커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들 (예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들 (예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 141은 상기 미들웨어 143, 상기 API 145, 또는 상기 어플리케이션 프로그램 147에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 143는, 예를 들면, 상기 API 145 또는 상기 어플리케이션 프로그램 147이 상기 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 143는 상기 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스 (예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어 (예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API 145는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 147이 상기 커널 141 또는 상기 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수 (예: 명령어)를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 150은 상기 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
상기 디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이 (LCD), 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드 (OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (microelectromechanical systems (MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이 (electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠 (예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101와 외부 장치 (예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB (universal serial bus), HDMI (high definition multimedia interface), RS-232 (recommended standard 232), 또는 POTS (plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크 162는 통신 네트워크 (telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크 (computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망 (telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 상기 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치 101는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치 (예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 블록도를 도시한다. 상기 전자 장치(200)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(210), 통신 모듈(220), SIM(subscriber identification module) 카드(226), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이 모듈(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터 (297) 및 모터 (298) 를 포함할 수 있다.
상기 AP(210)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP(210)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 통신 모듈(220)(예: 상기 통신 인터페이스(160))은 상기 전자 장치(200)(예: 상기 전자 장치(101))와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106)) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(220)은 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈(221)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 226)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 상기 AP(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 셀룰러 모듈(221)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리(230) 또는 상기 전력관리 모듈(295) 등의 구성요소들이 상기 AP(210)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP(210)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 AP(210) 또는 상기 셀룰러 모듈(221)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP(210) 또는 상기 셀룰러 모듈(221)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 Wifi 모듈(223), 상기 BT 모듈(225), 상기 GPS 모듈(227) 또는 상기 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈 (225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈 (228) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(223)에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
상기 RF 모듈(229)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(229)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(229)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈 (223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 및 NFC 모듈(228)이 하나의 RF 모듈(229)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 메모리(230)(예: 상기 메모리(130))는 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리(232)는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리(234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(200)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈(240)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), color 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 (240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), 심박 센서(HRM(Heart Rate Monitor, 미도시), IR(infra-red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시), 지자기 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 입력 장치(250)은 터치 패널(touch panel) (252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 전자기유도 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식 또는 전자기 유도 방식의 경우, 물리적 접촉 입력 또는 근접 입력이 가능하다. 상기 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 (252)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈(260)(예: 상기 디스플레이(150))는 패널(262), 홀로그램 장치(264) 또는 프로젝터(266)을 포함할 수 있다. 상기 패널(262)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(262)은 상기 터치 패널 (252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(264)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(260)는 상기 패널(262), 상기 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276) 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈(280)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286) 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈(291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈(295)은 상기 전자 장치(200)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(296)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(200)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한편, 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제어부는, 프로세서(120) 및 어플리케이션 프로세서(AP, 210)와 동일한 기능을 수행할 수 있는 장치 또는 모듈로 해석될 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 컴포넌트는, 프로세서(210), 통신 모듈(220), 디스플레이 모듈(260) 또는 카메라 모듈(291) 등과 같이 전자 장치(101)를 구성하는 장치 또는 모듈로 해석될 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 모션 센서는, 자이로 센서(240B, 460), 가속도 센서(240E, 465) 및 지자기 센서(455) 중 적어도 하나의 조합을 의미할 수 있고 이를 이용하여 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다.
본 명세서에서 "접촉"은 검출 대상과 전자 장치(200) 또는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 컴포넌트와의 직접적인 접촉을 의미할 수 있다. 또는 본 명세서에서 "접촉"은 검출 대상과 전자 장치(200) 또는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 컴포넌트와의 기 설정된 거리 이내로의 접근을 접촉의 의미로 포함할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 104, 200)의 동작 제어 방법에 대해서 살펴본다.
도 3은 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 제어 시스템의 구성에 관한 도면이다.
도 3을 참조하면, 동작 제어 시스템(300)은 접촉 상태 측정 모듈(305), 접근 상태 분석 모듈(310), 움직임 분석 모듈(315), 기능 실행 정보 분석 모듈(320), 온도 측정 모듈(325) 및 동작 제어 모듈(330)을 포함할 수 있다. 동작 제어 시스템(300)은 전자 장치의 움직임, 전자 장치와 객체와의 접촉 상태, 전자 장치로의 객체의 접근 상태, 기능 실행 상태 및 온도 중 적어도 하나에 기초하여 전자 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다.
접촉 상태 측정 모듈(305)은 전자 장치(200)의 임의의 객체(예: 사용자 신체 일부, 커버 등)와의 접촉 위치 및 접촉 유지 시간 중 적어도 하나를 측정할 수 있다. 측정된 사용자의 접촉 위치 및/또는 접촉 유지 시간은 동작 제어 모듈(330)에서 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
접촉 상태 측정 모듈(305)은 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 임의의 객체가 전자 장치(200)와 접촉한 위치를 측정할 수 있다.
예를 들어, 접촉 상태 측정 모듈(305)은 전자 장치(200)의 외곽에 형성된 그립 센서(240F)를 이용하여 사용자의 접촉 위치를 측정할 수 있다. 또한, 접촉 상태 측정 모듈(305)은 디스플레이 모듈(260)과 결합된 터치 패널(252)을 이용하여 사용자의 접촉 위치를 측정할 수 있다.
접촉 상태 측정 모듈(305)은 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 전자 장치(200)의 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동작 시 발열을 일으키는 장치 또는 모듈)와 인접한 표면에 임의의 객체가 접촉하였는지 판단할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에는 프로세서(210), 통신 모듈(220), 카메라 모듈(291) 또는 전력 관리 모듈(295)등의 컴포넌트가 위치할 수 있다. 전자 장치(200)에서 각각의 기능을 수행하는 다수의 모듈들은 전자 장치(200) 내부의 PCB 기판 위에 실장 되어 특정 영역에 위치할 수 있다. 전자 장치(200)는 적어도 하나의 컴포넌트의 위치를 메모리(230)에 저장할 수 있다.
따라서, 접촉 상태 분석 모듈(305)은 메모리(230)에 저장된 컴포넌트의 위치와 객체의 접촉 위치를 비교하여 임의의 객체가 접촉한 적어도 하나의 컴포넌트 영역을 분석할 수 있다.
접촉 상태 분석 모듈(305)은 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 임의의 객체가 전자 장치(200)와 접촉한 시간을 측정할 수 있다.
예를 들어, 접촉 상태 분석 모듈(305)은 전자 장치(200)의 외곽에 형성된 그립 센서(240F)를 이용하여 사용자의 전자 장치(200)와의 접촉 유지 시간을 측정할 수 있다. 또한, 접촉 상태 분석 모듈(305)은 디스플레이 모듈(260)과 결합된 터치 패널(252)을 이용하여 사용자의 전자 장치(200)와의 접촉 유지 시간을 측정할 수 있다. 한편, 접촉 시간은 접촉이 유지된 시간뿐만 아니라, 접촉이 시작된 시점과 접촉이 종료된 시점 사이의 시간 간격을 의미할 수도 있다. 이러한 경우, 기 설정된 시간을 초과하는 동안 재 접촉이 없는 경우에는 접촉 시작 시점을 초기화하여 접촉 시간을 재 측정할 수 있다.
전자 장치(200)와 사용자의 접촉 시간이 길어질수록 사용자의 불편함(예: 저온 화상)이 발생할 확률이 높아질 수 있다. 예를 들어, 접촉 가능한 표면 온도에 관한 규격 해설서인 EN 563에 따르면, 표면 온도(예: 유리)가 섭씨 56도의 경우에는 접촉 시간 1분, 섭씨 48도의 경우에는 10분, 섭씨 43도의 경우에는 8시간이 경과하면 사용자가 저온 화상을 입을 가능성이 높아질 수 있다. 따라서, 접촉 상태 분석 모듈(305)이 측정한 접촉 시간에 대응하여, 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용할 수 있다. 한편, 각 온도 별 접촉이 가능한 최대 시간을 접촉 한계 시간이라고 정의할 수 있다. 예를 들어, 섭씨 48도의 경우에는 접촉 한계 시간은 10분이고, 섭씨 43도의 경우에는 접촉 한계 시간은 8시간으로 정의할 수 있다.
접근 상태 분석 모듈(310)은 전자 장치(200)에 접근하는 임의의 객체(예: 사용자 신체 일부, 커버 등)의 접근 위치를 분석할 수 있다. 측정된 객체의 접근 위치는 동작 제어 모듈(330)에서 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
접근 상태 분석 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 전자 장치(200)의 일 영역으로 접근하는 객체의 위치를 측정할 수 있다.
예를 들어, 접근 상태 측정 모듈(310)은 디스플레이 모듈(260)과 결합된 터치 패널(252)을 이용하여 임의의 객체가 다가옴에 따른 정전 용량의 변화를 감지할 수 있고, 이를 통해 객체의 접근 위치를 측정할 수 있다. 따라서, 측정된 객체의 접근 위치는 동작 제어 모듈(330)에서 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
접근 상태 분석 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 전자 장치(200)의 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동작 시 발열을 일으키는 장치 또는 모듈)와 인접한 표면에 임의의 객체가 접근하는지 판단할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에는 프로세서(210), 통신 모듈(220), 카메라 모듈(291) 또는 전력 관리 모듈(295)등의 컴포넌트가 위치할 수 있다. 전자 장치(200)에서 각각의 기능을 수행하는 다수의 모듈들은 전자 장치(200) 내부의 PCB 기판 위에 실장 되어 특정 영역에 위치할 수 있다. 전자 장치(200)는 적어도 하나의 컴포넌트의 위치를 메모리(230)에 저장할 수 있다.
따라서, 접근 상태 분석 모듈(310)은 메모리(230)에 저장된 컴포넌트의 위치와 객체의 접근 위치를 비교하여 임의의 객체가 적어도 하나의 컴포넌트 영역에 접근하는 것을 분석할 수 있다.
움직임 분석 모듈(315)은 전자 장치(200)의 움직임을 분석할 수 있다. 측정된 전자 장치(200)의 움직임은 동작 제어 모듈(330)에서 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
움직임 분석 모듈(315)은 모션 센서를 이용하여 전자 장치(200)의 움직임을 감지할 수 있다. 여기서, 모션 센서는 자이로 센서(240B, 460), 가속도 센서(240E, 465) 및 지자기 센서(455) 중 적어도 하나의 조합을 의미할 수 있다.
예를 들어, 움직임 분석 모듈(315)은 모션 센서를 이용하여 사용자가 전자장치(200)를 휴대한 채 이동하는 것을 감지할 수 있다. 즉, 움직임 분석 모듈(315)은 전자 장치(200) 사용자의 이동 또는 정지 상태를 분석할 수 있다. 측정된 전자 장치(200)의 움직임은 동작 제어 모듈(330)에서 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
기능 실행 정보 분석 모듈(320)은 전자 장치(200)에서 실행 중인 기능의 종류 및 상태를 판단할 수 있다.
예를 들어, 기능 실행 정보 분석 모듈(320)은 전자 장치(200)에서 통화 기능이 실행되고 있는지 확인할 수 있다. 또한, 기능 실행 정보 분석 모듈(320)은 데이터를 다운받고 있는 경우, 다운로드가 완결될 때까지의 잔여 시간을 판단할 수 있으며, 전자 장치(200)가 가로 모드 또는 세로 모드로 사용되고 있는지 등의 기능 실행 정보를 분석할 수 있다.
온도 측정 모듈(325)은 온도 센서(240J)를 이용하여 전자 장치(200)의 온도를 감지할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 상기 감지된 온도에 기초하여 신호를 발생할 수 있고, 이를 동작 제어 모듈(330)로 전달할 수 있다. 구체적으로, 온도 측정 모듈(325)은 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 온도 측정 모듈(325)은 측정되거나 산출된 컴포넌트의 온도를 기반으로 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사용자가 접촉하는 표면의 온도를 분석할 수 있다. 구체적으로, 온도 측정 모듈(325)은 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 분석할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
본 발명의 다양항 실시 예에서, 도 3을 참조하면, 접촉 상태 분석 모듈(305), 접근 상태 분석 모듈(310), 움직임 분석 모듈(315), 기능 실행 정보 분석 모듈(320) 및 온도 측정 모듈(325)이 동작 제어 시스템(300)에서 독립적으로 동작하지 않고, 동작 제어 모듈(330)에 포함되어 동작할 수도 있다. 또한, 기준 온도 설정 모듈(332) 및 제한 모드 설정 모듈(336)이 동작 제어 모듈(330) 내부에 포함되지 않고, 독립적으로 동작 제어 시스템(300)에 포함될 수도 있다.
동작 제어 모듈(330)은 기준 온도 설정 모듈(332) 및 제한 모드 설정 모듈(336)을 포함할 수 있다. 동작 제어 모듈(330)은 온도 측정 모듈(325)을 이용하여 측정 또는 산출된 온도(예: 컴포넌트의 또는 전자 장치(200)의 일부 영역의 온도)가 기준 온도를 초과하는 경우 전자 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다.
기준 온도 설정 모듈(332)은 전자 장치(200)의 동작을 제어하는 기준이 되는 기준 온도를 설정할 수 있다. 기준 온도는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 동작 모드(예: 일반 모드 또는 제한 모드)를 변경하는 기준이 되는 온도를 의미할 수 있다. 구체적으로, 기준 온도 설정 모듈(332)는 전자 장치의 움직임, 객체의 접근, 객체와의 접촉 중 적어도 하나를 이용하여 제한 모드를 수행할 온도를 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 기준 온도 설정 모듈(332)은, 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트로부터 벗어난 영역을 접근 및/또는 접촉한 경우에는 기준 온도를 높게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접근 및/또는 접촉하고 있지 않으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 염려가 줄어들기 때문이다. 기준 온도가 높아지는 경우에는 기준 온도가 높아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 일반 모드에서 오랫동안 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 기준 온도 설정 모듈(332)은, 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트와 인접한 표면을 접근 및/또는 접촉한 경우에는 기준 온도를 낮게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접근 및/또는 접촉하고 있으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 가능성이 높아지기 때문이다. 기준 온도가 낮아지는 경우에는 기준 온도가 낮아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 보다 빨리 제한 모드로 전환하여 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)의 과열을 방지하여 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 사전에 예방할 수 있다.
일 실시예에서, 기준 온도 설정 모듈(332)은, 전자 장치(200)가 사용자의주머니 또는 가방에 든 채 이동 중인 경우에는 기준 온도를 높게 설정 할 수 있다. 사용자가 직접적으로 전자 장치(200)를 접촉하여 사용하고 있지 않으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 가능성이 낮아지기 때문이다. 기준 온도가 높아지는 경우에는 기준 온도가 높아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 일반 모드에서 오랫동안 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
제한 모드 설정 모듈(336)은 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 설정할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다. 구체적으로, 제한 모드 설정 모듈(336)는 전자 장치(200)의 움직임, 객체의 접근, 객체의 접촉 중 적어도 하나를 이용하여 제한 모드를 달리하여 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 제한 모드 설정 모듈(336)은, 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트로부터 인접한 영역으로 접근 및/또는 접촉한 경우에는 제1 제한 모드로 설정할 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 제한 모드는 일반 모드일 때보다 저성능으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제한 모드 설정 모듈(336)는 제1 제한 모드에서 프로세서(120)의 클락(clock)을 2.1GHz에서 0.7GHz, 디스플레이 밝기를 400cd에서 200cd로 변경하여 설정할 수 있다. 즉, 제한 모드 설정 모듈(336)은 제1 제한 모드에 대응하여 클락, 디스플레이 밝기, 카메라 프레임, 카메라 해상도 또는 충전 전류 등을 일반 모드일 때보다 낮게 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 제한 모드 설정 모듈(336)은, 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트로부터 벗어난 영역으로 접근 및/또는 접촉한 경우에는 제2 제한 모드로 설정할 수 있다. 제2 제한 모드는 일반 모드일 때보다는 저성능으로 동작하지만, 제1 제한 모드일 때보다는 고성능으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제한 모드 설정 모듈(336)는 제2 제한 모드에서 프로세서(120)의 클락(clock)을 2.1GHz에서 1.4GHz, 디스플레이 밝기를 400cd에서 300cd로 변경하여 설정할 수 있다. 즉, 제한 모드 설정 모듈(336)은 제2 제한 모드에 대응하여 클락, 디스플레이 밝기, 카메라 프레임, 카메라 해상도 또는 충전 전류 등을 일반 모드일 때보다 낮도록, 제1 제한 모드일 때보다 높도록 설정할 수 있다. 전자 장치(200)의 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 전자 장치(200)의 성능을 급격하게 다운시킬 필요성이 줄어들기 때문이다. 따라서, 제2 제한 모드에서는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 제1 제한 모드일 때보다 고성능으로 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
제한 모드 설정 모듈(336)은 전자 장치(200)를 구성하고 있는 모든 컴포넌트의 성능을 일괄적으로 제어하도록 제한 모드를 설정할 수 있지만, 사용자의 접근 상태를 이용하여 사용자가 접촉한 영역으로부터 기 설정된 거리 내에 위치하는 적어도 하나의 컴포넌트의 성능만을 제한할 수도 있다.
일 실시예에서, 제한 모드 설정 모듈(336)은, 사용자가 충전 장치와 근접한 영역을 접촉하고 있는 경우에는 충전 장치 영역에만 제한 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 충전 장치의 충전 전류를 1A에서 450mA로 제한할 수 있고, 나머지 적어도 하나의 컴포넌트의 성능은 그대로 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 제한 모드 설정 모듈(336)은, 사용자가 카메라 모듈 및 프로세서와 근접한 영역을 접촉하고 있는 경우에는 카메라 모듈 및 프로세서 영역에만 제한 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 카메라 프레임을 30(frame/sec)에서 15(frame/sec)으로 제한하고, 프로세서 클락을 2.1GHz에서 1.4Ghz로 제한할 수 있다. 따라서, 충전 장치의 충전 전류는 그대로 1A를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 컴포넌트; 상기 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 적어도 하나의 제1 센서; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 적어도 하나의 제2 센서; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어할 수 있다.
상기 컴포넌트는, 상기 프로세서를 포함할 수 있다.
상기 제2 센서는, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자기 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 근접 센서, 생체 센서, 온도 센서, 조도 센서, UV 센서, 홀(Hall) 센서 중 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다.
상기 제2 센서는, 상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지함에 있어서, 상기 객체의 접근 위치, 접촉 위치 및 접촉 시간 중 적어도 하나를 감지할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 장치의 일부 영역의 온도 및 상기 전자 장치의 표면 온도 중 적어도 하나를 산출할 수 있다.
상기 제1 신호는, 상기 전자 장치의 일부 영역의 온도에 관한 신호 및 상기 전자 장치의 표면 온도 중 적어도 하나에 관한 신호일 수 있다.
상기 프로세서는 상기 컴포넌트의 동작을 제어함에 있어서, 제한 모드를 수행할 기준 온도를 설정하고, 상기 제1 신호에 대응하는 온도 및 상기 제1 신호로부터 산출된 온도 중 적어도 하나가 상기 기준 온도와 같거나 이를 초과하는 경우 상기 제한 모드를 실행할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 미만인 경우 상기 기준 온도를 낮추고, 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 이상인 경우 상기 기준 온도를 높일 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 객체의 접촉 시간이 상기 온도에 따른 접촉 한계 시간에 도달하는 경우, 상기 기준 온도를 낮출 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 제한 모드에서 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나로부터 일정 거리 미만에 위치한 적어도 하나의 상기 컴포넌트의 동작을 제어할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 기능 실행 정보를 분석하고, 상기 기능 실행 정보를 기반으로 상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 예측하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하고, 상기 기능 실행 정보는 상기 전자 장치에서 실행하고 있는 기능의 종류 및 기능의 실행 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4A는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 형상을 이용하여 전자 장치에 실장된 센서 모듈의 위치를 설명하는 도면이다.
도 4A를 참조하면, 전자 장치(400)의 전면에는 조도 센서(410, 240K), 근접 센서(415, 240G), 제스쳐 센서(420, 240A), 터치 센서(425), 홀 센서(430, 240D), 지문 센서(435) 및 전면 카메라 센서(440)가 위치할 수 있다. 또한, 전자 장치(400)의 후면에는 후면 카메라 센서(445) 및 심박 센서(Heart Rate Monitor, 450)가 위치할 수 있다. 한편, 도 2에 개시된 카메라 모듈(291)은 전면 카메라(440) 센서 및/또는 후면 카메라(445) 센서를 포함할 수 있다.
전자 장치(400)는 전자 장치(400)에 실장된 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 전자 장치(400)의 움직임, 객체의 접근 및 객체의 접촉 중 적어도 하나를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 사용자가 터치 패널(252)과 접촉하는 경우, 전면의 터치 센서(425)를 이용하여 접촉 위치 및/또는 접촉 시간을 감지할 수 있다. 또한, 전자 장치(400)는 조도 센서(410, 240K), 근접 센서(415, 240G) 또는 제스쳐 센서(420, 240A)를 이용하여 임의의 객체의 접근 여부를 감지할 수 있다.
전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 움직임, 객체의 접근 및 객체의 접촉 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(400)를 이루는 적어도 하나의 컴포넌트(component)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 조도 센서(410, 240K)를 이용하여 전자 장치(400)가 사용자의 주머니 또는 가방에 들어 있는지 분석할 수 있다. 이러한 경우는 사용자가 직접적으로 전자 장치(400)를 접촉하고 있지 않으므로 전자 장치(400)를 고성능으로 유지할 수 있다. 또한, 전자 장치(400)는 사용자가 심박 센서를 이용하여 심박수를 측정하고 있는 경우, 사용자의 접촉 위치가 심박 센서 영역임을 감지할 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)는 심박 센서 영역으로부터 기 설정된 범위 내에 위치하는 적어도 하나의 컴포넌트의 동작을 제어할 수 있다.
도 4B는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 형상을 이용하여 전자 장치에 실장 된 센서 모듈의 위치를 설명하는 도면이다.
도 4B를 참조하면, 전자 장치(400)의 내부에는 조도 센서(410, 240K), 근접 센서(415, 240G), 제스쳐 센서(420, 240A), 홀 센서(430, 240D), 지문 센서(435) 및 전면 카메라 센서(440), 후면 카메라 센서(445) 및 심박 센서(Heart Rate Monitor, 450), 지자기 센서(455), 자이로 센서(460, 240B) 및 가속도 센서(465, 240E)가 PCB(printed circuit board) 상에 실장 되어 위치할 수 있다. 또한, 그립 센서(미도시)도 전자 장치(400)의 일부 영역(하우징, PCB 또는 내부 단품)에 위치할 수 있다.
전자 장치(400)는 전자 장치(400)에 실장된 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 전자 장치(400)의 움직임, 객체의 접근 및 객체의 접촉 중 적어도 하나를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 사용자가 전자 장치(400)를 휴대하여 걸어가고 있는 경우, 내부의 지자기 센서(480), 자이로 센서(490) 및 가속도 센서(495) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(400)의 움직임을 감지할 수 있다. 또한, 전자 장치(400)는 내부의 그립 센서(미도시)를 이용하여 사용자가 전자 장치(400)와 접촉하거나, 전자 장치(400)에 접근함을 감지할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(미도시)는 전자 장치(400)의 안테나 패턴, 금속 베젤 및 금속 패턴층 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 접근 및/또는 접촉 여부를 감지할 수 있다.
전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 움직임, 객체의 접근 및 객체의 접촉 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(400)를 이루는 적어도 하나의 컴포넌트(component)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 홀 센서(430, 240D)를 이용하여 전자 장치(400)가 커버로 덮여 있는지 분석할 수 있다. 전자 장치(400)가 커버로 덮여 있는 경우에는 사용자가 디스플레이 모듈(260)을 직접적으로 접촉하고 있지 않거나 접촉 횟수가 줄어들게 되므로 전자 장치(400)를 보다 고성능으로 유지할 수 있다.
도 5는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 온도를 측정하고, 측정된 온도에 기초하여 제한 모드를 작동하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 510 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 520 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 520 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 530 과정에서, 표면 온도와 기 설정된 기준 온도를 비교할 수 있다. 한편, 기준 온도는 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.
전자 장치(200)는 530 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 510 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 530 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 540 과정으로 분기하여 제한 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 540 과정에서, 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)의 프로세서(210)의 클락, 디스플레이의 해상도, 카메라의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
전자 장치(200)는 550 과정에서, 전자 장치(200)를 구성하는 컴포넌트의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 온도 센서(240J)를 이용하여 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 측정된 온도를 이용하여 컴포넌트들의 평균값으로도 활용할 수 있다.
전자 장치(200)는 550 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 560 과정에서, 표면 온도와 기 설정된 기준 온도를 비교할 수 있다. 한편, 기준 온도는 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.
전자 장치(200)는 560 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 510 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 560 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 540 과정으로 분기하여 제한 모드로 동작할 수 있다.
도 6는 본 명세서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사용자 접촉 상태를 기반으로 기준 온도를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 610 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 620 과정에서, 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자의 접촉 상태를 측정할 수 있다. 사용자의 접촉 상태는 접촉 위치 및 접촉 시간을 포함할 수 있다. 측정된 사용자의 접촉 위치 및 접촉 시간은 제한 모드를 실행하는 기준 온도를 변경하여 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다. 한편, 상기 접촉은 접근의 의미를 포함할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 검출 대상이 전자 장치(200)에 직접적으로 접촉한 것 외에도 검출 대상이 기 설정된 거리 이내에 접근한 것도 접촉으로 판단할 수 있다.
전자 장치(200)는 620 과정에서, 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트 부근(예: 컴포넌트와 수직을 이루는 표면)에 접촉하였는지 판단할 수 있다. 전자 장치(200)에서 각각의 기능을 수행하는 적어도 하나의 컴포넌트는 전자 장치(200) 내부의 PCB 기판 위에 실장 되어 특정 영역에 위치할 수 있고, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 컴포넌트의 위치를 메모리(230)로부터 로드할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 컴포넌트의 위치와 사용자의 접촉 위치를 비교하여 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트 부근에 접촉하였는지 판단할 수 있다.
전자 장치(200)는 620 과정에서, 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 전자 장치(200)와 접촉한 시간을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 외곽에 형성된 그립 센서(240F)를 이용하여 사용자의 전자 장치(200)와의 접촉 시간을 측정할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 디스플레이 모듈(260)과 결합된 터치 패널(252)을 이용하여 사용자의 접촉 시간을 측정할 수 있다.
전자 장치(200)는 630 과정에서, 620 과정에서 측정한 사용자의 접촉 상태(접촉 위치 및/또는 접촉 시간)를 기반으로 기 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 기준 온도는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 프로세서, 디스플레이 모듈 등)의 동작 모드(예: 일반 모드 또는 제한 모드)를 변경하는 기준이 되는 온도를 의미할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(200)는 사용자의 접촉 상태를 이용하여 제한 모드를 실행할 온도를 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트로부터 벗어난 영역을 접촉한 경우에는 기준 온도를 높게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 염려가 줄어들기 때문이다. 기준 온도가 높아지는 경우에는 기준 온도가 높아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 일반 모드에서 오랫동안 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트와 인접한 영역을 접촉한 경우에는 기준 온도를 낮게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 가능성이 높아지기 때문이다. 기준 온도가 낮아지는 경우에는 기준 온도가 낮아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 보다 빨리 제한 모드로 전환하여 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)의 과열을 방지하여 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 사전에 예방할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 접촉 시간이 기 설정된 임계 값에 도달하는 경우 기준 온도를 재설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 기준 온도가 섭씨 50도이며, 사용자가 접촉하고 있는 표면의 온도가 섭씨 48도인 경우, 사용자의 접촉 시간이 10분에 도달하게 되면 사용자의 저온 화상의 가능성이 높아질 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 표면 온도가 현재의 기준 온도인 섭씨 50도에 도달하지 않더라도 기준 온도를 섭씨 45도로 변경할 수 있다. 전자 장치(200)가 접촉 시간에 대응하여 기준 온도를 조절함으로써, 보다 빨리 제한 모드를 실행할 수 있고, 사용자를 저온 화상으로부터 보호할 수 있다.
전자 장치(200)는 640 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 640 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 650 과정에서, 표면 온도와 630 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 650 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 610 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 650 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 660 과정으로 분기하여 제한 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 660 과정에서, 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)의 프로세서(210)의 클락, 디스플레이의 해상도, 카메라의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
전자 장치(200)는 670 과정에서, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 온도 센서(240J)를 이용하여 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 측정된 온도를 이용하여 컴포넌트들의 평균값으로도 활용할 수 있다.
전자 장치(200)는 670 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 680 과정에서, 표면 온도와 630 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 680 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 610 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 680 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 660 과정으로 분기하여 제한 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 680 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 620 과정으로 분기하여 사용자의 접촉 상태를 분석할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 표면 온도가 기준 온도보다 높더라도 사용자의 접촉 상태가 변경될 수 있기 때문에 사용자의 접촉 상태를 다시 분석할 수도 있다. 이후, 전자 장치(200)는 계속해서 상기 흐름도에 기반하여 동작할 수 있다.
한편, 상기 루틴에 관한 실시예는 전자 장치(200)와 객체와의 접촉 상태뿐만 아니라 전자 장치(200)의 움직임 및 객체와의 접근 상태 중 적어도 하나를 기반으로 동작할 수도 있다.
도 7은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용자 접촉 상태를 기반으로 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 710 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 720 과정에서, 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자의 접촉 상태를 측정할 수 있다. 사용자의 접촉 상태는 접촉 위치 및 접촉 시간을 포함할 수 있다. 측정된 사용자의 접촉 위치 및 접촉 시간은 제한 모드를 실행하는 기준 온도를 변경하여 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다. 한편, 상기 접촉은 접근의 의미를 포함할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 검출 대상이 전자 장치(200)에 직접적으로 접촉한 것 외에도 검출 대상이 기 설정된 거리 이내에 접근한 것도 접촉으로 판단할 수 있다.
전자 장치(200)는 720 과정에서, 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트 부근(예: 컴포넌트와 수직을 이루는 표면)에 접촉하였는지 판단할 수 있다. 전자 장치(200)에서 각각의 기능을 수행하는 적어도 하나의 컴포넌트는 전자 장치(200) 내부의 PCB 기판 위에 실장 되어 특정 영역에 위치할 수 있고, 전자 장치(200)는 각각의 컴포넌트의 위치를 메모리(230)로부터 로드할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 컴포넌트의 위치와 사용자의 접촉 위치를 비교하여 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트 부근에 접촉하였는지 판단할 수 있다.
전자 장치(200)는 720 과정에서, 적어도 하나의 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 전자 장치(200)와 접촉한 시간을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 외곽에 형성된 그립 센서(240F)를 이용하여 사용자의 전자 장치(200)와의 접촉 시간을 측정할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 디스플레이 모듈(260)과 결합된 터치 패널(252)을 이용하여 사용자의 접촉 시간을 측정할 수 있다.
전자 장치(200)는 730 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 730 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 740 과정에서, 표면 온도와 기 설정된 기준 온도를 비교할 수 있다. 한편, 기준 온도는 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.
전자 장치(200)는 740 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 710 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 740 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 750 과정으로 분기하여 사용자 접촉 상태를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
전자 장치(200)는 750 과정에서, 720 과정에서 측정한 사용자의 접촉 상태를 기반으로 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 달리하여 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 프로세서(210)의 클락, 디스플레이의 해상도, 카메라의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
전자 장치(200)는 750 과정에서, 720 과정에서 측정된 사용자의 접촉 위치를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 컴포넌트로부터 인접한 영역을 접촉한 경우에는 제1 제한 모드로 설정할 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 제한 모드는 일반 모드일 때보다 저성능으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 제한 모드에서 프로세서(120)의 클락(clock)을 2.1GHz에서 0.7GHz, 디스플레이 밝기를 400cd에서 200cd로 변경하여 설정할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제1 제한 모드에 대응하여 클락, 디스플레이 밝기, 카메라 프레임, 카메라 해상도 또는 충전 전류 등을 일반 모드일 때보다 낮게 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 컴포넌트로부터 벗어난 영역을 접촉한 경우에는 제2 제한 모드로 설정할 수 있다. 제2 제한 모드는 일반 모드일 때보다는 저성능으로 동작하지만, 제1 제한 모드일 때보다는 고성능으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제2 제한 모드에서 프로세서(120)의 클락(clock)을 2.1GHz에서 1.4GHz, 디스플레이 밝기를 400cd에서 300cd로 변경하여 설정할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제2 제한 모드에 대응하여 클락, 디스플레이 밝기, 카메라 프레임, 카메라 해상도 또는 충전 전류 등을 일반 모드일 때보다 낮도록, 제1 제한 모드일 때보다 높도록 설정할 수 있다. 전자 장치(200)의 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 전자 장치(200)의 성능을 급격하게 다운시킬 필요성이 줄어들기 때문이다. 따라서, 제2 제한 모드에서는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 제1 제한 모드일 때보다 고성능으로 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
전자 장치(200)는 750 과정에서, 전자 장치(200)를 구성하고 있는 모든 컴포넌트의 성능을 일괄적으로 제어하도록 제한 모드를 설정할 수 있지만, 720 과정에서 측정된 사용자의 접촉 상태를 이용하여 사용자가 접촉한 영역에 포함되는 컴포넌트의 성능만을 제한할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 충전 장치 영역을 접촉하고 있는 경우에는 충전 장치 영역에만 제한 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 충전 장치의 충전 전류를 1A에서 450mA로 제한할 수 있고, 나머지 적어도 하나의 컴포넌트의 성능은 그대로 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 카메라 모듈 및 프로세서 영역을 접촉하고 있는 경우에는 카메라 모듈 및 프로세서 영역에만 제한 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 카메라 프레임을 30(frame/sec)에서 15(frame/sec)으로 제한하고, 프로세서 클락을 2.1GHz에서 1.4Ghz로 제한할 수 있다. 따라서, 충전 장치의 충전 전류는 그대로 1A를 유지할 수 있다.
전자 장치(200)는 750 과정에서, 720 과정에서 측정된 사용자의 접촉 시간을 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 접촉 시간이 기 설정된 임계 값에 도달하는 경우 제한 모드를 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 기준 온도가 섭씨 50도이며, 사용자가 접촉하고 있는 표면의 온도가 섭씨 48도인 경우, 사용자의 접촉 시간이 10분에 도달하게 되면 사용자의 저온 화상의 가능성이 높아질 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 표면 온도가 현재의 기준 온도인 섭씨 50도에 도달하지 않더라도 즉각적으로 제한 모드를 실행할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 보다 빨리 제한 모드를 실행할 수 있고, 이를 통해 사용자를 저온 화상으로부터 보호할 수 있다.
전자 장치(200)는 760 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 760 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 770 과정에서, 표면 온도와 기 설정된 기준 온도를 비교할 수 있다. 한편, 기준 온도는 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.
전자 장치(200)는 770 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 710 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 770 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 750 과정으로 분기하여 사용자 접촉 상태를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 770 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 720 과정으로 분기하여 사용자의 접촉 상태를 분석할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 표면 온도가 기준 온도보다 높더라도 사용자의 접촉 상태가 변경될 수 있기 때문에 사용자의 접촉 상태를 다시 분석할 수도 있다. 이후, 전자 장치(200)는 계속해서 상기 흐름도에 기반하여 동작할 수 있다.
한편, 상기 루틴에 관한 실시예는 전자 장치(200)와 객체와의 접촉 상태뿐만 아니라 객체와의 접근 상태를 기반으로 동작할 수도 있다.
도 8은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용자 접촉 상태를 기반으로 기준 온도 및 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 810 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 820 과정에서, 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자의 접촉 상태를 측정할 수 있다. 사용자의 접촉 상태는 접촉 위치 및 접촉 시간을 포함할 수 있다. 측정된 사용자의 접촉 위치 및 접촉 시간은 제한 모드를 실행하는 기준 온도를 변경하여 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다. 한편, 상기 접촉은 접근의 의미를 포함할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 검출 대상이 전자 장치(200)에 직접적으로 접촉한 것 외에도 검출 대상이 기 설정된 거리 이내에 접근한 것도 접촉으로 판단할 수 있다.
전자 장치(200)는 820 과정에서, 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트 부근(예: 컴포넌트와 수직을 이루는 표면)에 접촉하였는지 판단할 수 있다. 전자 장치(200)에서 각각의 기능을 수행하는 적어도 하나의 컴포넌트는 전자 장치(200) 내부의 PCB 기판 위에 실장 되어 특정 영역에 위치할 수 있고, 전자 장치(200)는 각각의 컴포넌트의 위치를 메모리(230)로부터 로드할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 컴포넌트의 위치와 사용자의 접촉 위치를 비교하여 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트 부근에 접촉하였는지 판단할 수 있다.
전자 장치(200)는 820 과정에서, 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 전자 장치(200)와 접촉한 시간을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 외곽에 형성된 그립 센서(240F)를 이용하여 사용자의 전자 장치(200)와의 접촉 시간을 측정할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 디스플레이 모듈(260)과 결합된 터치 패널(252)을 이용하여 사용자의 접촉 시간을 측정할 수 있다.
전자 장치(200)는 830 과정에서, 820 과정에서 측정한 사용자의 접촉 상태를 기반으로 기 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 기준 온도는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 프로세서, 디스플레이 모듈 등)의 동작 모드(예: 일반 모드 또는 제한 모드)를 변경하는 기준이 되는 온도를 의미할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(200)는 사용자의 접촉 상태를 이용하여 제한 모드를 실행할 온도를 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트로부터 벗어난 영역을 접촉한 경우에는 기준 온도를 높게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 염려가 줄어들기 때문이다. 기준 온도가 높아지는 경우에는 기준 온도가 높아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 일반 모드에서 오랫동안 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 전자 장치(200)의 컴포넌트로부터 인접한 영역을 접촉한 경우에는 기준 온도를 낮게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 가능성이 높아지기 때문이다. 기준 온도가 낮아지는 경우에는 기준 온도가 낮아지기 이전보다 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 보다 빨리 제한 모드로 전환하여 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)의 과열을 방지하여 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 사전에 예방할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 접촉 시간이 기 설정된 임계 값에 도달하는 경우 기준 온도를 재설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 기준 온도가 섭씨 50도이며, 사용자가 접촉하고 있는 표면의 온도가 섭씨 48도인 경우, 사용자의 접촉 시간이 10분에 도달하게 되면 사용자의 저온 화상의 가능성이 높아질 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 표면 온도가 현재의 기준 온도인 섭씨 50도에 도달하지 않더라도 기준 온도를 섭씨 45도로 변경할 수 있다. 전자 장치(200)가 접촉 시간에 대응하여 기준 온도를 조절함으로써, 보다 빨리 제한 모드를 실행할 수 있고, 사용자를 저온 화상으로부터 보호할 수 있다.
전자 장치(200)는 840 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 840 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 850 과정에서, 840 과정에서 측정된 표면 온도와 830 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 850 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 810 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 850 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 860 과정으로 분기하여 사용자 접촉 상태를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
전자 장치(200)는 860 과정에서, 820 과정에서 측정한 사용자의 접촉 상태를 기반으로 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 달리하여 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 프로세서(210)의 클락, 디스플레이의 해상도, 카메라의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
전자 장치(200)는 860 과정에서, 820 과정에서 측정된 사용자의 접촉 위치를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 컴포넌트로부터 인접한 영역을 접촉한 경우에는 제1 제한 모드로 설정할 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 제한 모드는 일반 모드일 때보다 저성능으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 제한 모드에서 프로세서(120)의 클락(clock)을 2.1GHz에서 0.7GHz, 디스플레이 밝기를 400cd에서 200cd로 변경하여 설정할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제1 제한 모드에 대응하여 클락, 디스플레이 밝기, 카메라 프레임, 카메라 해상도 또는 충전 전류 등을 일반 모드일 때보다 낮게 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 컴포넌트로부터 벗어난 영역을 접촉한 경우에는 제2 제한 모드로 설정할 수 있다. 제2 제한 모드는 일반 모드일 때보다는 저성능으로 동작하지만, 제1 제한 모드일 때보다는 고성능으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제2 제한 모드에서 프로세서(120)의 클락(clock)을 2.1GHz에서 1.4GHz, 디스플레이 밝기를 400cd에서 300cd로 변경하여 설정할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제2 제한 모드에 대응하여 클락, 디스플레이 밝기, 카메라 프레임, 카메라 해상도 또는 충전 전류 등을 일반 모드일 때보다 낮도록, 제1 제한 모드일 때보다 높도록 설정할 수 있다. 전자 장치(200)의 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 전자 장치(200)의 성능을 급격하게 다운시킬 필요성이 줄어들기 때문이다. 따라서, 제2 제한 모드에서는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 제1 제한 모드일 때보다 고성능으로 동작할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
전자 장치(200)는 전자 장치(200)를 구성하고 있는 모든 컴포넌트의 성능을 일괄적으로 제어하도록 제한 모드를 설정할 수 있지만, 820 과정에서 측정된 사용자의 접근 상태를 이용하여 사용자가 접촉한 영역에 포함되는 컴포넌트의 성능만을 제한할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 충전 장치와 근접한 영역을 접촉하고 있는 경우에는 충전 장치 영역에만 제한 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 충전 장치의 충전 전류를 1A에서 450mA로 제한할 수 있고, 나머지 컴포넌트의 성능은 그대로 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 카메라 모듈 및 프로세서와 근접한 영역을 접촉하고 있는 경우에는 카메라 모듈 및 프로세서 영역에만 제한 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, 카메라 프레임을 30(frame/sec)에서 15(frame/sec)으로 제한하고, 프로세서 클락을 2.1GHz에서 1.4Ghz로 제한할 수 있다. 따라서, 충전 장치의 충전 전류는 그대로 1A를 유지할 수 있다.
전자 장치(200)는 860 과정에서, 820 과정에서 측정된 사용자의 접촉 시간을 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 접촉 시간이 기 설정된 임계 값에 도달하는 경우 제한 모드를 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 기준 온도가 섭씨 50도이며, 사용자가 접촉하고 있는 표면의 온도가 섭씨 48도인 경우, 사용자의 접촉 시간이 10분에 도달하게 되면 사용자의 저온 화상의 가능성이 높아질 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 표면 온도가 현재의 기준 온도인 섭씨 50도에 도달하지 않더라도 즉각적으로 제한 모드를 실행할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 보다 빨리 제한 모드를 실행할 수 있고, 이를 통해 사용자를 저온 화상으로부터 보호할 수 있다.
전자 장치(200)는 870 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 870 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 880 과정에서, 870 과정에서 측정된 표면 온도와 830 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 880 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 810 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 880 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 860 과정으로 분기하여 사용자 접촉 상태를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 880 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 820 과정으로 분기하여 사용자의 접촉 상태를 분석할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 표면 온도가 기준 온도보다 높더라도 사용자의 접촉 상태가 변경될 수 있기 때문에 사용자의 접촉 상태를 다시 분석할 수도 있다. 이후, 전자 장치(200)는 계속해서 상기 흐름도에 기반하여 동작할 수 있다.
한편, 상기 루틴에 관한 실시예는 전자 장치(200)와 객체와의 접촉 상태뿐만 아니라 전자 장치(200)의 움직임 및 객체와의 접근 상태 중 적어도 하나를 기반으로 동작할 수도 있다.
도 9은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 컴포넌트의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 9을 참조하면, 전자 장치(900)는 카메라 모듈(910), 프로세서(920), 전력 관리 모듈(930) 및 RF(radio frequency) 모듈(940)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(910), 프로세서(920), 전력 관리 모듈(930) 및 RF(radio frequency) 모듈(940)은 전자 장치(900)의 기능을 수행하는 경우 주요 컴포넌트가 될 수 있다. 따라서, 전자 장치(900)는 센서 모듈(240)을 이용하여 주요 컴포넌트의 온도를 측정할 수 있으며, 이에 기초하여 주요 컴포넌트와 인접한 표면의 온도를 측정할 수 있다. 또한, 전자 장치(900)는 메모리(230)에 저장된 주요 컴포넌트들의 위치를 로드할 수 있고, 센서 모듈(240)을 이용하여 사용자가 주요 컴포넌트 부근을 접촉하는지 판단할 수 있다.
도 10는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 컴포넌트와 떨어진 위치에 사용자가 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 10를 참조하면, 전자 장치(1000)의 사용자는 전자 장치(1000)의 주요 컴포넌트인 카메라 모듈(1010), 프로세서(1020), 전력 관리 모듈(1030) 및 RF(radio frequency) 모듈(1040)로부터 벗어난 영역(1050)을 접촉한 상태이다.
일 실시예에서, 전자 장치(1000)는 사용자가 주요 컴포넌트로부터 벗어난 영역(1050)을 접촉하는 경우에는 기준 온도를 높게 설정 할 수 있다. 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 염려가 줄어들기 때문이다. 기준 온도가 높아지는 경우에는 기준 온도가 높아지기 이전보다 전자 장치(1000)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 일반 모드에서 오랫동안 동작할 수 있으므로, 전자 장치(1000)는 사용자에게 기능 수행에 보다 적합한 환경을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(1000)는 사용자가 주요 컴포넌트로부터 벗어난 영역(1050)을 접촉하는 경우(예: 제2 제한 모드 실행)에는 주요 컴포넌트를 접촉하는 경우(예: 제1 제한 모드 실행)와는 다른 제한 모드를 설정할 수 있다. 제2 제한 모드는 전자 장치(1000)의 온도를 제어하기 위해 일반 모드일 때보다는 저성능으로 동작하지만, 제1 제한 모드일 때보다는 고성능으로 동작할 수 있다. 전자 장치(1000)의 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있지 않으므로 전자 장치(200)의 성능을 급격하게 다운시킬 필요성이 줄어들기 때문이다.
도 11은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 컴포넌트와 근접한 위치에 사용자가 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)의 사용자는 전자 장치(1100)의 주요 컴포넌트인 카메라 모듈(1110), 프로세서(1120)와 근접한 영역(1150)을 접촉한 상태이다.
일 실시예에서, 전자 장치(1100)는 사용자가 주요 컴포넌트인 카메라 모듈(1110) 및 프로세서(1120)와 근접한 영역(1150)을 접촉하는 경우에는 제한 모드를 실행할 기준 온도를 낮게 설정 할 수 있다. 사용자가 카메라 모듈(1110) 및 프로세서(1120)와 인접한 표면(1150)을 접촉하고 있으므로 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 초래할 가능성이 높아지기 때문이다. 기준 온도가 낮아지는 경우에는 기준 온도가 낮아지기 이전보다 전자 장치(1100)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트가 보다 빨리 제한 모드로 전환하여 동작할 수 있으므로, 전자 장치(1100)의 과열을 방지하여 사용자의 저온 화상 등의 불편함을 사전에 예방할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(1100)는 사용자가 주요 컴포넌트인 카메라 모듈(1110) 및 프로세서(1120)와 인접한 영역(1150)을 접촉하는 경우(예: 제1 제한 모드 실행)에는 근접하지 않은 영역을 접촉하는 경우(예: 제2 제한 모드 실행)와는 다른 제한 모드를 설정할 수 있다. 제1 제한 모드는 일반 모드 및 제2 제한 모드일 때보다 저성능으로 동작할 수 있다. 전자 장치(1100)의 사용자가 컴포넌트 부근을 접촉하고 있으므로 전자 장치(1100)의 성능을 제2 제한모드일 때의 성능보다 다운시켜 온도를 빠르게 제어해야 하기 때문이다.
한편, 전자 장치(1100)는 전자 장치(1100)를 구성하고 있는 모든 컴포넌트의 성능을 일괄적으로 제어하도록 제한 모드를 설정할 수도 있지만, 사용자가 접촉한 영역에 포함되는 카메라 모듈(1110) 및 프로세서(1120)의 성능만을 제한할 수도 있다. 따라서, 전자 장치(1100)는 나머지 전력 관리 모듈(1130) 및 RF(radio frequency) 모듈(1140)은 제한 모드를 적용하지 않고 일반 모드로 실행하게끔 제어할 수 있다.
도 12은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능 실행 정보를 기반으로 기준 온도를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 1210 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 1220 과정에서, 전자 장치(200)에서 실행되고 있는 기능 실행 정보를 분석할 수 있다. 기능 실행 정보는 전자 장치(200)가 실행하고 있는 기능의 종류(예: 통화, 다운로더 등) 및 기능 실행 상태(예: 가로/세로모드, 데이터 다운로드 잔여량 등)를 포함할 수 있다. 분석된 기능의 종류 및 실행 상태는 제한 모드를 실행하는 기준 온도를 변경하여 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
전자 장치(200)는 1230 과정에서, 1220 과정에서 분석한 기능 실행 정보를 기반으로 기 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 기준 온도는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 프로세서, 디스플레이 모듈 등)의 동작 모드(예: 일반 모드 또는 제한 모드)를 변경하는 기준이 되는 온도를 의미할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(200)는 기능 실행 정보를 이용하여 제한 모드를 실행할 온도를 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자는 통화 애플리케이션을 실행할 수 있다. 사용자가 통화 기능을 수행하는 경우, 사용자의 얼굴이 전자 장치(200)에 접촉할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 컴포넌트에 사용자가 접촉하지 않더라도 통화 기능을 실행한 정보를 이용하여 기준 온도를 낮게 설정할 수 있다. 즉, 사용자가 컴포넌트와 인접한 표면을 접촉할 것이 예상되므로 미리 기준 온도를 낮춰 전자 장치(200)의 과열을 방지하고 발열로 인한 사용자의 불편함을 예방할 수 있다.
전자 장치(200)는 1240 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 1240 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 1250 과정에서, 표면 온도와 1230 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 1250 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 1210 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1250 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1260 과정으로 분기하여 제한 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1260 과정에서, 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)의 프로세서(210)의 클락, 디스플레이의 해상도, 카메라의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
전자 장치(200)는 1270 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 1270 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 1280 과정에서, 표면 온도와 1230 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 1280 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 1210 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1280 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1260 과정으로 분기하여 제한 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는 1280 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1220 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 분석할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 표면 온도가 기준 온도보다 높더라도 기능 실행 정보가 변경될 수 있기 때문에 기능 실행 정보를 다시 분석할 수도 있다. 이후, 전자 장치(200)는 계속해서 상기 흐름도에 기반하여 동작할 수 있다.
도 13는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능 실행 상태를 기반으로 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 1310 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 1320 과정에서, 전자 장치(200)에서 실행되고 있는 기능 실행 정보를 분석할 수 있다. 기능 실행 정보는 전자 장치(200)가 실행하고 있는 기능의 종류(예: 통화, 다운로더 등) 및 기능 실행 상태(예: 가로/세로모드, 데이터 다운로드 잔여량 등)를 포함할 수 있다. 분석된 기능의 종류 및 실행 상태는 기준 온도에 도달 시 실행할 제한 모드의 종류를 결정하여 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
전자 장치(200)는 1330 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 1330 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 1340 과정에서, 표면 온도와 기 설정된 기준 온도를 비교할 수 있다. 한편, 기준 온도는 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.
전자 장치(200)는 1340 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 1310 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1340 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1350 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
전자 장치(200)는 1350 과정에서, 1320 과정에서 분석한 기능 실행 정보를 기반으로 전자 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 제한 모드를 달리하여 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제한 모드에서 프로세서(210)의 클락, 디스플레이(260)의 해상도, 카메라(291)의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 다운로드 기능을 실행하고 있는 상태에 대응하여 제한 모드를 변경하여 설정할 수 있다. 다운로드할 데이터의 잔여량이 임계치(예: 90%) 미만인 경우에는 제1 제한 모드를 실행하여 프로세서의 성능을 2.1GHz에서 1.4GHz로 다운시킬 수 있다. 한편, 다운로드할 데이터의 잔여량이 임계치(예: 90%) 이상인 경우에는 제2 제한 모드를 실행하여 프로세서의 성능을 1.4GHz에서 0.7GHz로 다운시킬 수 있다. 이를 통해 다운로드가 완료되는 시점에 사용자가 바로 사용하더라도 과열로 인한 불편함을 예방할 수 있다.
전자 장치(200)는 1360 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 1360 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 1370 과정에서, 표면 온도와 기 설정된 기준 온도를 비교할 수 있다. 한편, 기준 온도는 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.
전자 장치(200)는 1370 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 1310 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1370 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1350 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 1370 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1320 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 분석할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 표면 온도가 기준 온도보다 높더라도 기능 실행 정보가 변경될 수 있기 때문에 기능 실행 정보를 다시 분석할 수도 있다. 이후, 전자 장치(200)는 계속해서 상기 흐름도에 기반하여 동작할 수 있다.
도 14은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능 실행 상태를 기반으로 기준 온도 및 제한 모드를 설정하여, 전자 장치의 동작을 제어하는 루틴에 관한 흐름도이다.
전자 장치(200)는 1410 과정에서, 일반 모드로 동작할 수 있다. 일반 모드는 전자 장치(200)의 제한 모드가 설정되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 1420 과정에서, 전자 장치(200)에서 실행되고 있는 기능 실행 정보를 분석할 수 있다. 기능 실행 정보는 전자 장치(200)가 실행하고 있는 기능의 종류(예: 통화, 다운로더 등) 및 기능 실행 상태(예: 가로/세로모드, 데이터 다운로드 잔여량 등)를 포함할 수 있다. 분석된 기능의 종류 및 실행 상태는 제한 모드를 실행하는 기준 온도를 변경하여 전자 장치(200)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다.
전자 장치(200)는 1430 과정에서, 1420 과정에서 분석한 기능 실행 정보를 기반으로 기 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 기준 온도는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 프로세서, 디스플레이 모듈 등)의 동작 모드(예: 일반 모드 또는 제한 모드)를 변경하는 기준이 되는 온도를 의미할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(200)는 기능 실행 정보를 이용하여 제한 모드를 실행할 온도를 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 사용자는 통화 애플리케이션을 실행할 수 있다. 사용자가 통화 기능을 수행하는 경우, 사용자의 얼굴이 전자 장치(200)에 접촉할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 컴포넌트에 사용자가 접촉하지 않더라도 통화 기능을 실행한 정보를 이용하여 기준 온도를 낮게 설정할 수 있다. 즉, 사용자가 컴포넌트와 인접한 표면을 접촉할 것이 예상되므로 미리 기준 온도를 낮춰 전자 장치(200)의 과열을 방지하고 발열로 인한 사용자의 불편함을 예방할 수 있다.
전자 장치(200)는 1440 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 1440 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 1450 과정에서, 1440 과정에서 측정된 표면 온도와 1430 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 1450 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 1410 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1450 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1460 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
전자 장치(200)는 1460 과정에서, 1420 과정에서 분석한 기능 실행 정보를 기반으로 사용자의 접촉 및/또는 접근을 예상하여 제한 모드를 달리하여 실행할 수 있다. 제한 모드는 전자 장치(200)를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제어부, 디스플레이 등)의 동작을 제한하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제한 모드에서 프로세서(210)의 클락, 디스플레이(260)의 해상도, 카메라(291)의 프레임 등을 일정 수준 이하로 낮출 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 제한 모드를 작동시켜 성능을 저하시킴으로써 전자 장치(200)의 표면 온도를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자가 다운로드 기능을 실행하고 있는 상태에 대응하여 제한 모드를 변경하여 설정할 수 있다. 다운로드할 데이터의 잔여량이 임계치(예: 90%) 미만인 경우에는 제1 제한 모드를 실행하여 프로세서의 성능을 2.1GHz에서 1.4GHz로 다운시킬 수 있다. 한편, 다운로드할 데이터의 잔여량이 임계치(예: 90%) 이상인 경우에는 제2 제한 모드를 실행하여 프로세서의 성능을 1.4GHz에서 0.7GHz로 다운시킬 수 있다. 이를 통해 다운로드가 완료되는 시점에 사용자가 바로 사용하더라도 과열로 인한 불편함을 예방할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 동영상 재생에 대응하여 제한 모드를 변경하여 설정할 수 있다. 동영상 재생 시, 재생되는 영상의 재생 시간에 관한 정보가 존재할 수 있다. 전자 장치(200)는 동영상 재생 시간이 남아 있는 동안에는 사용자가 터치 입력 등의 접촉을 하지 않을 것이라고 예상할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 잔여 재생 시간 동안에는 일반 모드를 실행할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 동영상 재생 시간이 남아 있는 동안에는 제한 모드에 진입하는 기준 온도를 높게 설정하거나 제한 모드에 진입하더라도 보다 고성능의 제한 모드로 동작하도록 설정할 수 있다.
전자 장치(200)는 1470 과정에서, 온도 센서(240J)를 이용하여 컴포넌트들의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 기초하여 전자 장치(200)의 일부 영역(예: 전자 장치(200)의 표면 또는 내부의 일정 영역)의 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 내부의 일정 영역은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 즉, 온도 센서(240J)가 실장 되지 않은 컴포넌트의 경우에는 다른 컴포넌트에서 측정된 온도에 기초하여 해당 컴포넌트의 온도가 산출될 수 있다. 한편, 온도 센서(240J)는 전자 장치(200) 내부의 PCB(Printed Circuit Board), 배터리 또는 FPCB(Flexible PCB)와 같은 전기물에 실장 될 수 있다. 또한, 온도 센서(240J)는 적어도 하나의 컴포넌트의 표면 또는 하우징 내부에 위치할 수 있다. 온도 측정 모듈(325)은 각 컴포넌트의 온도를 측정하여 각 컴포넌트들의 평균값을 산출할 수 있고, 이를 전자 장치(200)의 전체 온도로 활용할 수도 있다.
전자 장치(200)는 1470 과정에서, 측정된 컴포넌트의 온도를 기반으로 표면의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 컴포넌트의 온도와 표면 온도의 상관 관계에 대한 테이블을 이용하여 표면 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(240J)를 이용하여 측정한 컴포넌트의 온도는 전자 장치(200)의 표면 온도와는 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
전자 장치(200)는 1480 과정에서, 1470 과정에서 측정된 표면 온도와 1430 과정에서 변경된 기준 온도를 비교할 수 있다.
전자 장치(200)는 1480 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 낮은 경우 1410 과정으로 분기하여 계속해서 일반 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치(200)는 1480 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1460 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 기반으로 제한 모드를 실행할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 1480 과정에서, 표면 온도가 기준 온도보다 높은 경우 1420 과정으로 분기하여 기능 실행 정보를 분석할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 표면 온도가 기준 온도보다 높더라도 기능 실행 정보가 변경될 수 있기 때문에 기능 실행 정보를 다시 분석할 수도 있다. 이후, 전자 장치(200)는 계속해서 상기 흐름도에 기반하여 동작할 수 있다.
도 15는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통화 기능 실행 정보에 대응하여 전자 장치의 동작을 제어하는 방법에 관한 도면이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(200)는 통화 애플리케이션을 실행할 수 있다. 사용자가 통화 기능을 수행하는 경우, 사용자의 얼굴이 전자 장치(200)에 접촉할 수 있다. 전자 장치(200)가 과열된 상태에서 사용자의 얼굴이 접촉하는 경우 발열로 인한 땀 분비, 화끈거림 등의 불편함을 초래할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 컴포넌트에 사용자가 접촉하지 않더라도 통화 기능을 실행함을 감지하여 제한 모드를 구동할 기준 온도를 낮게 설정할 수 있다. 즉, 사용자가 컴포넌트와 인접한 표면을 접촉할 것이 예상되므로 미리 기준 온도를 낮춰 전자 장치(200)의 과열을 방지하고 발열로 인한 사용자의 불편함을 예방할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 사용자가 통화 기능을 실행함을 감지하는 경우 통화 기능에 대응하는 제한 모드를 실행할 수 있다. 통화 기능은 고성능의 사양을 요구하지 않기 때문에 저성능으로 전자 장치(200)의 적어도 하나의 컴포넌트를 제어할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 발열을 제어하여 통화가 길어지는 경우의 사용자의 불편함을 예방할 수 있다.
도 16는 본 명세서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능 실행 정보 중 가로 모드 또는 세로 모드 실행에 대응하여 전자 장치의 동작을 제어하는 방법에 관한 도면이다.
도 16를 참조하면, 전자 장치(200)는 세로 모드(1600)를 이용하여 동영상을 재생할 수 있고, 전자 장치(200) 가로 모드(1620)를 이용하여 동영상을 재생할 수 있다. 도 9의 주요 컴포넌트의 배치를 참조하면, 세로 모드(1600)의 경우에는 사용자의 접촉(1610)이 주요 컴포넌트와는 떨어진 영역에 위치할 수 있다. 한편, 가로 모드(1620)의 경우에는 사용자의 접촉(1630)이 주요 컴포넌트와 근접한 영역에 위치할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 세로 모드(1600)의 경우에는 기준 온도를 높이거나 또는 보다 높은 성능의 제한 모드(예: 1.4GHz 클럭)를 실행할 수 있고, 가로 모드(1620)의 경우에는 기준 온도를 낮추거나 또는 보다 낮은 성능의 제한 모드(예: 0.7GHz 클럭)를 실행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 제어 방법에 있어서, 상기 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하는 동작은, 상기 객체의 접근 위치, 접촉 위치 및 접촉 시간 중 적어도 하나를 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 장치의 일부 영역의 온도 및 상기 전자 장치의 표면 온도 중 적어도 하나를 산출하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작은, 제한 모드를 수행할 기준 온도를 설정하는 동작; 및 상기 제1 신호에 대응하는 온도 및 상기 제1 신호로부터 산출된 온도 중 적어도 하나가 상기 기준 온도와 같거나 이를 초과하는 경우 상기 제한 모드를 실행하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 미만인 경우, 상기 기준 온도를 낮추는 동작; 및 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 이상인 경우, 상기 기준 온도를 높이는 동작을 포함할 수 있다.
상기 객체의 접촉 시간이 상기 온도에 따른 접촉 한계 시간에 도달하는 경우, 상기 기준 온도를 낮추는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제한 모드는, 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나로부터 일정 거리 미만에 위치한 적어도 하나의 상기 컴포넌트의 동작을 제어할 수 있다.
상기 전자 장치의 기능 실행 정보를 분석하는 동작 및; 상기 기능 실행 정보를 기반으로 상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 예측하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 더 포함하고, 상기 기능 실행 정보는 상기 전자 장치에서 실행하고 있는 기능의 종류 및 기능의 실행 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예를 들어, 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(230)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들어, 상기 프로세서(210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 각 동작을 전자 장치에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 명세서에 개시된 다양한 실시예들의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 명세서에 개시된 다양한 실시예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 명세서에 개시된 다양한 실시예들의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 명세서에 개시된 다양한 실시예들의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서에 개시된 다양한 실시예들의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
동작 제어 시스템: 300 접촉 상태 분석 모듈: 305
접근 상태 분석 모듈: 310 움직임 분석 모듈: 315
기능 실행 정보 분석 모듈: 320 온도 측정 모듈: 325
동작 제어 모듈: 330 기준온도 설정 모듈: 332
제한 모드 설정 모듈: 336

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 컴포넌트;
    상기 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 적어도 하나의 제1 센서;
    상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 적어도 하나의 제2 센서; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 컴포넌트는,
    상기 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 센서는,
    가속도 센서, 자이로 센서, 지자기 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 근접 센서, 생체 센서, 온도 센서, 조도 센서, UV 센서, 홀(Hall) 센서 중 적어도 하나의 센서를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 센서는,
    상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지함에 있어서,
    상기 객체의 접근 위치, 접촉 위치 및 접촉 시간 중 적어도 하나를 감지하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 장치의 일부 영역의 온도 및 상기 전자 장치의 표면 온도 중 적어도 하나를 산출하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호는,
    상기 전자 장치의 일부 영역의 온도에 관한 신호 및 상기 전자 장치의 표면 온도 중 적어도 하나에 관한 신호인 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 컴포넌트의 동작을 제어함에 있어서,
    제한 모드를 수행할 기준 온도를 설정하고, 상기 제1 신호에 대응하는 온도 및 상기 제1 신호로부터 산출된 온도 중 적어도 하나가 상기 기준 온도와 같거나 이를 초과하는 경우 상기 제한 모드를 실행하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 미만인 경우 상기 기준 온도를 낮추고,
    상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 이상인 경우 상기 기준 온도를 높이는 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 객체의 접촉 시간이 상기 온도에 따른 접촉 한계 시간에 도달하는 경우, 상기 기준 온도를 낮추는 전자 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제한 모드에서 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나로부터 일정 거리 미만에 위치한 적어도 하나의 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 기능 실행 정보를 분석하고, 상기 기능 실행 정보를 기반으로 상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 예측하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하고,
    상기 기능 실행 정보는 상기 전자 장치에서 실행하고 있는 기능의 종류 및 기능의 실행 상태 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 전자 장치의 동작 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작;
    상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하는 동작은,
    상기 객체의 접근 위치, 접촉 위치 및 접촉 시간 중 적어도 하나를 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 장치의 일부 영역의 온도 및 상기 전자 장치의 표면 온도 중 적어도 하나를 산출하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작은,
    제한 모드를 수행할 기준 온도를 설정하는 동작; 및
    상기 제1 신호에 대응하는 온도 및 상기 제1 신호로부터 산출된 온도 중 적어도 하나가 상기 기준 온도와 같거나 이를 초과하는 경우 상기 제한 모드를 실행하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 미만인 경우, 상기 기준 온도를 낮추는 동작; 및
    상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나가 상기 컴포넌트와 인접한 표면으로부터 일정 거리 이상인 경우, 상기 기준 온도를 높이는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 객체의 접촉 시간이 상기 온도에 따른 접촉 한계 시간에 도달하는 경우, 상기 기준 온도를 낮추는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 제한 모드는, 상기 객체의 접촉 위치 및 접근 위치 중 적어도 하나로부터 일정 거리 미만에 위치한 적어도 하나의 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  19. 제12 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 기능 실행 정보를 분석하는 동작 및;
    상기 기능 실행 정보를 기반으로 상기 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 예측하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 더 포함하고,
    상기 기능 실행 정보는 상기 전자 장치에서 실행하고 있는 기능의 종류 및 기능의 실행 상태 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 동작 제어 방법.
  20. 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 컴포넌트의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기초하여 제1 신호를 발생시키는 동작; 상기 전자 장치의 움직임, 상기 전자 장치와 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나를 감지하고, 상기 감지된 전자 장치의 움직임, 전자 장치에 대한 객체의 접근 및 접촉 상태 중 적어도 하나에 기초하여 제2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 컴포넌트의 동작을 제어하는 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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