CN107111335A - 用于控制电子装置的操作的方法和使用其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了电子装置和用于控制电子装置的操作的方法。该方法可以包括：感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号；感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个产生第二信号；和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制至少一个组件的操作。

Description

用于控制电子装置的操作的方法和使用其的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及用于分析电子装置的用户的使用状态和基于所分析的使用状态控制电子装置的操作的方法，和使用该方法的电子装置。
背景技术
近来的电子装置，比如便携式终端可以使用各种传感器模块检测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态或者对象与电子装置的接触状态。另外，电子装置可以标识比如通信、多媒体和游戏的各种功能是否正在执行。
发明内容
技术问题
随着便携式终端已经发展为能够支持多任务和高分辨率的高性能电子装置，这种电子装置的发热不可避免，由此给使用该电子装置的用户带来不便。
同时，如果电子装置通过根据测量其内部温度的结果而应用相同标准，从而恶化电子装置的性能，这可能导致用户不信任电子装置的性能。因此，需要根据情形控制电子装置的性能。
技术方案
在本公开的各种实施例中，可以使用至少一个传感器模块感测电子装置的移动，电子装置和对象之间的接触状态(例如，接触位置或者接触时间)或者对象到电子装置的接近状态。另外，电子装置可以确认正在电子装置中执行的各种功能的执行信息。电子装置可以基于电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态、对象与电子装置的接触状态和功能执行信息中的至少一个来控制电子装置的操作。
根据本发明的一方面，提供了电子装置。该电子装置可以包括：至少一个组件；至少一个第一传感器，配置为感测至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号；至少一个第二传感器，配置为感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个生成第二信号；和至少一个处理器，其中，该至少一个处理器可以基于第一信号和第二信号中的至少一个控制至少一个组件的操作。
根据本发明的另一方面，提供了用于控制电子装置的操作的方法。该方法可以包括：感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号；感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个生成第二信号；和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制至少一个组件的操作。
根据本发明的另一方面，提供了计算机可读记录介质。该计算机可读记录介质可以记录用于执行操作的程序，该操作包括：感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号；感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态生成第二信号；和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制至少一个组件的操作。
技术效果
因此，因为可以根据各种情形控制电子装置的性能，所以可以满足用户对于高性能的要求和可以适当地解决由发热引起的不便。
附图说明
从结合附图的以下详细说明，本公开的某些实施例的上述及其他方面、特征和优点将更为明显，在附图中：
图1是图示根据本公开的各种实施例的包括电子装置的网络环境的图；
图2是根据本公开的各种实施例的电子装置的框图；
图3是图示根据本发明的各种实施例的电子装置的操作控制系统的结构的图；
图4A是解释根据本公开的各种实施例的通过使用电子装置的外部形状在电子装置中安装的传感器模块的位置的图；
图4B是解释根据本公开的各种实施例的通过使用内部形状在电子装置中安装的传感器模块的位置的图；
图5是根据本公开的各种实施例的用于测量电子装置的内部温度和基于所测量的温度激活限制模式的例程的流程图；
图6是根据本公开的各种实施例的基于用户与具有对象的电子装置的接触状态设置基准温度以控制电子装置的操作的方法的流程图；
图7是根据本公开的各种实施例的基于用户与电子装置的接触状态设置限制模式以控制电子装置的操作的方法的流程图；
图8是根据本公开的各种实施例的基于用户与电子装置的接触状态设置基准温度和限制模式以控制电子装置的操作的方法的流程图；
图9是图示根据本公开的各种实施例的电子装置的主要组件的布置的图；
图10是图示用户与远离电子装置的主要组件的区域的接触状态的图；
图11是图示用户与相邻于电子装置的主要组件的区域的接触状态的图；
图12是根据本公开的各种实施例的用于通过基于电子装置的功能执行信息设置基准温度而控制电子装置的操作的方法的流程图；
图13是根据本公开的各种实施例的用于通过基于电子装置的功能执行信息设置限制模式而控制电子装置的操作的方法的流程图；
图14是根据本公开的各种实施例的用于通过基于电子装置的功能执行信息设置基准温度和限制模式而控制电子装置的操作的方法的流程图；
图15是图示根据本公开的各种实施例的响应于电子装置的呼叫功能执行而控制电子装置的操作的方法的图；和
图16是图示根据本公开的各种实施例的响应于在电子装置的各种功能执行信息当中的横向模式或者纵向模式的执行而控制电子装置的操作的方法的图。
具体实施方式
在下文中，参考附图详细地描述本公开的示例性实施例。虽然本公开可以具体表现为许多不同形式，在附图中示出并在这里具体地描述本公开的特定实施例，但应理解本公开被认为是本发明的原理的示例且不意在将本发明限于图示的特定实施例。遍及附图使用相同的附图标记适用于相同或者相似的部分。
在本公开中使用的表达“包括”或者“可以包括”指示相应的功能、操作或元件的存在且不限制附加的至少一个功能、操作或元件。另外，在本公开中，术语“包括”或者“具有”指示说明书中描述的特性、数字、步骤、操作、元件、组件或者其组合的存在，且不排除至少一个其他特性、数字、步骤、操作、元件、组件或者其组合的存在或者附加。
在本公开中，表达“或”包括一起列出的词的任何组合或者整个组合。例如，“A或B”可以包括A、B或者A和B。
在本公开中的第一和第二的表达可以表示本公开的各种元件，但是不限制相应的元件。例如，该表达不限制相应的元件的次序和/或重要性。该表达可以用于区分一个元件与另一元件。例如，第一用户装置和第二用户装置两者都是用户装置且表示不同用户装置。例如，第一组成元件可以被称为第二组成元件而不脱离本公开的范围，且类似地，第二组成元件可以被称为第一组成元件。
当描述元件“耦合”到另一元件时，该元件可以“直接耦合”到该另一元件或者通过第三元件"电气地耦合"到该另一元件。但是，当描述元件“直接耦合”到另一元件时，在该元件和该另一元件之间不能存在元件。
本公开中使用的术语不限制本公开而是图示示例性实施例。当在本公开和所附权利要求的描述中使用时，单数形式包括复数形式，除非明确地不同地表示。
除非不同地定义，包括这里使用的技术术语和科学术语的整个术语具有与本领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应该分析在辞典中定义的通常使用的术语具有与有关技术的上下文对应的含义，且除非明确地定义，不分析为理想的或者过度地形式化的含义。
在本公开中，电子装置可以是涉及通信功能的装置。例如，电子装置可以是智能电话、平板PC(个人计算机)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、MP3播放器、便携式医疗装置、数码相机或者可穿戴装置(例如，比如电子眼镜的HMD(头戴装置)、电子衣服、电子手链、电子项链、电子配件或者智能手表)。
根据某些实施例，电子装置可以是涉及通信功能的智能家用电器。例如，电子装置可以是TV、DVD(数字视频盘)播放器、音频设备、冰箱、空调器、真空吸尘器、烘箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM、Google TVTM等)、游戏主机、电子词典、电子钥匙、录像摄像机或者电子相框。
根据某些实施例，电子装置可以是医疗装置(例如，MRA(磁共振血管造影)、MRI(核磁共振成像)、CT(计算断层分析)、超声检查法等)、导航装置、GPS(全球定位系统)接收器、EDR(事件数据记录器)、FDR(飞行数据记录器)、汽车信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如，船舶导航系统、陀螺罗盘等)、航空电子装置、安全设备或者工业或者家用机器人。
根据某些实施例，电子装置可以是家具或者具有通信功能的建筑或者结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或者各种测量仪器(例如，水表、电表、气表、示波器等)。在这里公开的电子装置可以是上述装置之一或者其任何组合。本领域技术人员也理解，上述电子装置仅是示例性且不被认为是本公开的限制。
图1是图示根据本公开的实施例的在其中包括电子装置100的网络环境101的框图。参考图1，电子装置100可以包括，但不限于总线110、传感器模块115、处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150、通信接口160和应用控制模块170。
总线110可以是设计用于连接以上所述的元件并在这种元件之间通信数据(例如，控制消息)的电路。
传感器模块115可以包括感测组件的温度并基于感测的组件的温度提供(一个或多个)信号的(一个或多个)第一传感器115a。
在某些实施例中，组件可以包括处理器120。(一个或多个)第一信号可以包括指示电子装置100的一部分的温度或者电子装置100的表面温度的信号。
传感器模块115还可以包括感测运动的(一个或多个)第二传感器115b。例如，(一个或多个)第二传感器115b可以感测电子装置100的移动、对象接近电子装置100(对象的接近状态)、对象与电子装置100接触(对象的接触状态)中的任意一种，并基于其提供(一个或多个)信号。
在某些实施例中，(一个或多个)第二传感器115b可以包括，但不限于以下的任意或者其组合：加速度传感器、陀螺仪传感器、地磁传感器、手势传感器、抓握传感器、接近传感器、生物测定传感器、温度传感器、照度传感器、紫外(UV)传感器和霍耳传感器。
(一个或多个)第二传感器可以在感测对象的接近状态和/或接触状态的至少一个时，感测对象的接近位置、对象的接触位置和对象的接触时间中的任何一个或者其组合。
处理器120可以通过总线110从其他元件(例如，存储器130、输入/输出接口140、显示器150、通信接口160或者应用控制模块170等)接收命令，解释所接收的命令，并基于解释的命令执行算术或者数据处理。
如上所述，(一个或多个)第一传感器115a感测组件的温度。在某些实施例中，处理器120可以基于(一个或多个)第一信号计算电子装置100的一部分的温度。处理器120基于来自(一个或多个)第一传感器115a和(一个或多个)第二传感器115b的(一个或多个)信号控制感测的组件的操作。处理器120可以通过分析电子装置100的功能执行信息和基于功能执行信息预测对象的接近状态和接触状态中的至少一个来控制组件的操作。
在某些实施例中，处理器120可以设置基准温度。当与来自(一个或多个)第一传感器115a的(一个或多个)信号对应或者由处理器120根据来自(一个或多个)第一传感器115a的(一个或多个)信号计算的温度等于或者超过基准温度时，处理器120可以将电子装置100置于操作的限制模式。替代地，处理器120可以将组件置于操作的限制模式。
另外，当对象在比预定距离更远地在某点接触或者接近电子装置100时，处理器120可以降低基准温度，该预定距离是距与组件相邻的电子装置100的表面的距离。
另外，当对象和电子装置100的接触时间达到与基准温度相关联的接触限制时间时，处理器120可以降低基准温度。
存储器130可以在其中存储从处理器120或者其他元件(例如，输入/输出接口140、显示器150、通信接口160或者应用控制模块170等)接收到的或者在其处创建的命令或者数据。存储器130可以包括编程模块，比如内核131、中间件132、应用编程接口(API)133和应用134。编程模块中的每一个可以由软件、固件、硬件和其任何组合构成。
内核131可以控制或者管理用于执行其他编程模块，例如，中间件132、API 133或者应用134的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或者存储器130等)。另外，内核131可以提供允许中间件132、API 133或者应用134访问、控制或者管理电子装置100的单个元件的接口。
中间件132可以执行协调，通过该协调，API 133或者应用134与内核131通信以发送或者接收数据。另外，结合从应用134接收到的任务请求，中间件132可以通过使用比如将用于使用电子装置100的系统资源(例如，总线110、处理器120或者存储器130等)的优先级分配给至少一个应用134的技术，来执行对任务请求的控制(例如，调度或者负载平衡)。
API 133是用于允许应用134控制由内核131或者中间件132提供的功能的接口，其例如可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如，命令)。
根据实施例，应用134可以包括SMS/MMS应用、电子邮件应用、日历应用、警报应用、保健应用(例如，用于测量运动量或者血糖的应用)、环境信息应用(例如，用于提供关于气压、湿度或者温度等的信息的应用)，等等。另外地或者替代地，应用134可以是与在电子装置100和任何外部电子装置(例如，外部电子装置104)之间交换信息相关联的应用。该类型应用可以包括用于将特定信息传递到外部电子装置的通知中继应用，或者用于管理外部电子装置的装置管理应用。
例如，通知中继应用可以包括将在电子装置100的任何其他应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用或者环境信息应用等)处创建的通知信息传递到外部电子装置(例如，电子装置104)的功能。另外地或者替代地，通知中继应用可以从外部电子装置(例如，电子装置104)接收通知信息并将其提供给用户。装置管理应用可以管理(例如，安装、除去或者更新)与电子装置100通信的任何外部电子装置(例如，电子装置104)的某个功能(外部电子装置(或者其某些组件)的开启/关闭，或者显示器的亮度(或者分辨率)的调整)，在这种外部电子装置处操作的某个应用，或者由这种外部电子装置提供的某个服务(例如，呼叫服务或者消息服务)。
根据实施例，应用134可以包括取决于外部电子装置(例如，电子装置104)的属性(例如，类型)指定的特定应用。例如，在外部电子装置是MP3播放器的情况下，应用134可以包括与音乐的播放相关联的特定应用。类似地，在外部电子装置是便携式医疗装置的情况下，应用134可以包括与保健相关联的特定应用。在实施例中，应用134可以包括分配给电子装置100的应用或者从外部电子装置(例如，服务器106或者电子装置104)接收到的应用中的至少一个。
在某些实施例中，存储器130可以存储程序用于执行：感测构成电子装置的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号的操作；感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态生成第二信号的操作；和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制组件的操作的操作。
输入/输出接口140可以将由用户通过输入/输出单元(例如，传感器、键盘或者触摸屏)输入的命令或者数据经由总线110传递到处理器120、存储器130、通信接口160或者应用控制模块170。例如，输入/输出接口140可以将关于用户通过触摸屏输入的触摸的数据提供给处理器120。此外，通过输入/输出单元(例如，扬声器或者显示器)，输入/输出接口140可以经由总线110输出从处理器120、存储器130、通信接口160或者应用控制模块170接收到的命令或者数据。例如，输入/输出接口140可以通过扬声器将通过处理器120处理的语音数据输出到用户。
显示器150可以在其上向用户显示各种信息(例如，多媒体数据、文本数据等)。
通信接口160可以执行电子装置100和任何外部电子装置(例如，电子装置104或者服务器106)之间的通信。例如，通信接口160可以通过经由有线或者无线通信与网络162连接而与任何外部装置通信。无线通信可以包括，但不限于以下的至少一个：WiFi(无线高保真)、BT(蓝牙)、NFC(近场通信)、GPS(全球定位系统)或者蜂窝通信(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或者GSM等)。有线通信可以包括，但不限于以下的至少一个：USB(通用串行总线)、HDMI(高分辨率多媒体接口)、RS-232(推荐标准232)或者POTS(简易老式电话服务)。
根据实施例，网络162可以是通信网络，其可以包括计算机网络、因特网、物联网或者电话网络中的至少一个。根据实施例，用于电子装置100和任何外部装置之间的通信的协议(例如，传送层协议、数据链路层协议或者物理层协议)可以由应用134、API 133、中间件132、内核131或者通信接口160中的至少一个支持。
应用控制模块170可以处理从其他元件(例如，处理器120、存储器130、输入/输出接口140或者通信接口160等)获得的信息的至少一部分且然后将其以各种方式提供给用户。例如，应用控制模块170可以识别关于访问在电子装置100中装备的组件的信息，在存储器130中存储这种信息和基于这种信息执行应用134。将在下文中通过图2到图9给出关于应用控制模块170的另外的描述。
图2是图示根据本公开的实施例的电子装置200的框图。电子装置200例如可以形成图1所示的电子装置100的整体或者部分。参考图2，电子装置200可以包括至少一个应用处理器(AP)210、通信模块220、用户识别模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入单元250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、功率管理模块295、电池296、指示器297和马达298。
AP 210可以驱动操作系统或者应用，控制连接到其的多个硬件或者软件组件，且还执行对包括多媒体数据的各种数据的处理和操作。AP 210例如可以由片上系统(SoC)形成。根据实施例，AP 210可以进一步包括图形处理单元(GPU)(未示出)。
通信模块220(例如，通信接口160)可以执行与通过网络连接到电子装置200(例如，电子装置100)的任何其它电子装置(例如，电子装置104或者服务器106)的数据通信。根据实施例，通信模块220可以在其中包括蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227、NFC模块228和RF(射频)模块229。
蜂窝模块221可以通过通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或者GSM等)提供语音呼叫、视频呼叫、消息服务、因特网服务等。另外，蜂窝模块221可以使用SIM卡224执行通信网络中电子装置的识别和认证。根据实施例，蜂窝模块221可以执行AP 210可以提供的功能的至少一部分。例如，蜂窝模块221可以执行多媒体控制功能的至少一部分。
根据实施例，蜂窝模块221可以包括通信处理器(CP)。另外，蜂窝模块221例如可以由SoC形成。虽然比如蜂窝模块221(例如，CP)、存储器230或者功率管理模块295的某些元件示为与图2中的AP 210不同的单独的元件，但是在实施例中，AP 210可以形成为具有以上元件的至少部分(例如，蜂窝模块221)。
根据实施例，AP 210或者蜂窝模块221(例如，CP)可以将从连接到其的非易失性存储器或者至少一个其他元件接收到的命令或者数据加载到易失性存储器中以处理它们。另外，AP 210或者蜂窝模块221可以在非易失性存储器中存储从一个或多个其他元件接收到的或者在其处创建的数据。
WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的每一个可以包括用于处理通过其发送或者接收的数据的处理器。虽然图2示出了蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228为不同的块，但是在实施例中它们的至少一部分可以包括在单个IC(集成电路)芯片或者单个IC封装中。例如，与蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228对应的各个处理器的至少部分(例如，与蜂窝模块221对应的CP和与WiFi模块223对应的WiFi处理器)可以形成为单个SoC。
RF模块229可以发送和接收数据，例如，RF信号或者任何其他电信号。虽然未示出，但是RF模块229可以包括收发器、PAM(功率放大模块)、频率滤波器、LNA(低噪声放大器)等。此外，RF模块229可以包括用于自由空间中的电磁波的传输的任何组件，例如，线缆或者导体。虽然图2示出了蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228共享RF模块229，但是在实施例中，它们中的至少一个可以通过单独的RF模块执行RF信号的传输和接收。
SIM卡224_1到224_N可以是由SIM形成的特定的卡且可以插入到在电子装置的某个地方形成的槽225_1到225_N中。SIM卡224_1到224_N可以在其中包括ICCID(集成电路卡标识符)或者IMSI(国际移动用户身份)。
存储器230(例如，存储器130)可以包括内部存储器232和外部存储器234。内部存储器232例如可以包括以下的至少一个：易失性存储器(例如，DRAM(动态RAM)、SRAM(静态RAM)、SDRAM(同步DRAM)等)或者非易失性存储器(例如OTPROM(一次性可编程ROM)、PROM(可编程ROM)、EPROM(可擦可编程ROM)、EEPROM(电可擦可编程ROM)、掩模ROM、闪存ROM、NAND闪存存储器、NOR闪存存储器等)。
根据实施例，内部存储器232可以具有SSD(固态驱动器)的形式。外部存储器234可以包括闪存驱动器，例如，CF(致密闪存)、SD(安全数字)、微-SD(微安全数字)、迷你-SD(迷你安全数字)、XD(极端数字)、存储棒等。外部存储器234可以通过各种接口功能地连接到电子装置200。根据实施例，电子装置200可以进一步包括比如硬盘驱动器的存储装置或者介质。
传感器模块240可以测量物理量或者感测电子装置200的操作状态，且然后将测量或者感测的信息转换为电信号。传感器模块240例如可以包括以下的至少一个：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、抓握传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，RGB(红、绿、蓝)传感器)、生物测定传感器240I、温度-湿度传感器240J、照度传感器240K和UV(紫外)传感器240M。另外地或者替代地，传感器模块240例如可以包括E-鼻子传感器(未示出)、EMG(肌电图)传感器(未示出)、EEG(脑电图)传感器(未示出)、ECG(心电图)传感器(未示出)、IR(红外)传感器(未示出)、虹膜扫描传感器(未示出)或者手指扫描传感器(未示出)。此外，传感器模块240可以包括用于控制在其中装备的一个或多个传感器的控制电路。
输入单元250可以包括触摸面板252、数字笔传感器254、按键256或者超声输入单元258。触摸面板252可以以电容类型、电阻类型、红外类型或者超声类型的方式识别触摸输入。此外，触摸面板252可以进一步包括控制电路。在电容类型的情况下，可以识别物理接触或者邻近。触摸面板252可以进一步包括触觉层。在该情况下，触摸面板252可以向用户提供触觉反馈。
数字笔传感器254可以以与接收触摸输入相同或者类似的方式形成，或者通过使用单独的识别薄板形成。按键256例如可以包括物理按钮、光学按键或者小键盘。超声输入单元258是能够通过生成超声信号的输入工具通过用电子装置200中的麦克风288感测声波来标识数据，因此允许无线识别的特定装置。根据实施例，电子装置200可以从通过通信模块220连接到其的任何外部装置(例如，计算机或者服务器)接收用户输入。
显示器260(例如，显示器150)可以包括面板262、全息图264或者投影仪266。面板262例如可以是LCD(液晶显示器)、AM-OLED(有源矩阵有机发光二极管)等。面板262可以具有柔性、透明或者可穿戴形式。面板262可以由具有触摸面板252的单个模块形成。全息图264可以使用光的干涉在空气中示出立体图像。投影仪266可以将图像投影到可以位于电子装置200的内部或者外部的屏幕上。根据实施例，显示器260可以另外包括用于控制面板262、全息图264和投影仪266的控制电路。
接口270例如可以包括HDMI(高清晰度多媒体接口)272、USB(通用串行总线)274、光接口276或者D-sub(D-超小型)278。接口270例如可以包括在图1所示的通信接口160中。另外地或者替代地，接口270例如可以包括MHL(移动高清晰度链路)接口、SD(安全数字)卡/MMC(多媒体卡)接口或者IrDA(红外数据协会)接口。
音频模块280可以执行声音和电信号之间的转换。音频模块280的至少一部分例如可以包括在图1所示的输入/输出接口140中。音频模块280可以处理通过扬声器282、接收器284、耳机286或者麦克风288输入或者输出的声音信息。
相机模块291是能够获得静止图像和运动图像的装置。根据实施例，相机模块291可以包括至少一个图像传感器(例如，前传感器或者后传感器)、镜头(未示出)、ISP(图像信号处理器，未示出)或者闪光灯(例如，LED或者氙气灯，未示出)。
功率管理模块295可以管理电子装置200的电力。虽然未示出，功率管理模块295例如可以包括PMIC(功率管理集成电路)、充电器IC或者电池或者燃料计(fuel gauge)。
PMIC例如可以由IC芯片或者SoC形成。可以以有线或者无线方式执行充电。充电器IC可以对电池296充电并防止来自充电器的过电压或者过电流。根据实施例，充电器IC可以具有用于有线和无线充电类型中的至少一个的充电器IC。无线充电类型例如可以包括磁共振类型、磁感应类型或者电磁类型。可以另外使用用于无线充电的任何附加电路，比如线圈环、谐振电路或者整流器。
电池电流计(battery gauge)可以测量电池296的剩余量和充电处理中的电压、电流或者温度。电池296可以在其中存储或者创建电力并将电力供应到电子装置200。电池296例如可以是可再充电电池或者太阳能电池。
指示器297可以在其上示出电子装置200或者其一部分(例如，AP 210)的当前状态(例如，启动状态、消息状态或者再充电状态)。马达298可以将电信号转换为机械振动。虽然未示出，但是电子装置200可以包括用于支持移动TV的特定处理器(例如，GPU)。该处理器可以处理符合DMB(数字多媒体广播)、DVB(数字视频广播)或者媒体流的标准的媒体数据。
在这里公开的电子装置的上述元件中的每一个可以由一个或多个组件形成，且其名称可以根据电子装置的类型而变化。在这里公开的电子装置可以由至少一个上述元件形成而没有某些元件或者具有附加的其他元件。某些元件可以集成到仍然执行与这种元件在集成之前的功能相同的功能的单个实体中。
本公开中使用的术语"模块"可以指包括硬件或者装备有适当的软件和/或固件的硬件的某个单元。模块例如可以与单元、逻辑、逻辑块、组件或电路可互换地使用。模块可以是执行一个或多个特定功能的最小单元或者其一部分。模块可以机械地或者电子地形成。例如，在这里公开的模块可以包括已知的或者将要开发的ASIC(专用集成电路)芯片、FPGA(现场可编程门阵列)和可编程逻辑器件中的至少一个。
同时，根据本公开的各种实施例的电子装置101的控制器可以解释为能够执行与处理器120和AP 210相同功能的装置或者模块。
根据本公开的各种实施例的电子装置100的组件可以解释为形成电子装置100的一部分，比如AP 210、通信模块220、显示模块260或者相机模块291的装置或者模块。
根据本公开的各种实施例的电子装置101的运动传感器可以指陀螺仪传感器240B或者460、加速度传感器240E或者465和地磁传感器455的至少一个组合，且可以使用传感器组合感测电子装置101的移动。
在本公开中，"接触"可以指所检测的对象和电子装置200或者电子装置200的至少一个组件之间的直接接触。替代地，在本公开中的"接触"可以指所检测的对象到电子装置200或者电子装置200的至少一个组件的预设距离内的接近。
在下文中，将参考附图描述根据各种实施例的用于控制电子装置100、104或者200的操作的方法。在某些实施例中，存储器230可以存储多个指令，该多个指令当由例如应用处理器210执行时，执行用于控制电子装置100、104或者200的操作的方法。
图3是图示根据本公开的各种实施例的电子装置100、200的操作控制系统的结构的图。
参考图3，操作控制系统300可以包括接触状态分析模块305、接近状态分析模块310、移动分析模块315、功能执行信息分析模块320、温度测量模块325和操作控制模块330。
在某些实施例中，接触状态分析模块305、接近状态分析模块310、移动分析模块315、功能执行信息分析模块320和温度测量模块325可以在存储器230中实现为可由处理器，比如AP 210或者处理器120执行的多个指令。
在某些实施例中，操作控制模块330可以形成AP 210或者处理器120的一部分。
操作控制系统300可以基于电子装置200的移动、电子装置200和对象之间的接触状态、对象到电子装置200的接近状态、功能执行状态和温度中的至少一个控制电子装置200的操作。
接触状态分析模块305可以测量任意对象(例如用户的身体的一部分或者盖子(cover))与电子装置200的接触位置和接触维持时间中的至少一个。用户的所测量的接触位置和/或接触维持时间可以由操作控制模块330使用以控制电子装置200的操作。
接触状态分析模块305可以使用至少一个传感器模块240测量对象接触电子装置200的位置。
例如，接触状态分析模块305可以使用在电子装置200外部形成的抓握传感器340F测量用户的接触位置。接触状态分析模块305还可以使用与显示模块260耦合的触摸面板252测量用户的接触位置。
接触状态分析模块305可以使用至少一个传感器模块240检查对象是否接触与电子装置200的至少一个组件(例如，在操作期间发热的装置或者模块)相邻的电子装置200的表面。
例如，比如AP 210、通信模块220、相机模块291或者功率管理模块295的组件可以位于电子装置200中。在电子装置200中执行各个功能的多个模块可以安装在电子装置200中的印刷电路板(PCB)上且可以位于特定区域中。电子装置200可以在存储器230中存储至少一个组件的位置。
因此，接触状态分析模块305可以比较存储器230中存储的组件的位置与对象的接触位置以分析对象接触的至少一个组件区域。
接触状态分析模块305可以使用至少一个传感器模块240测量其间对象与电子装置200接触的接触时间。
例如，接触状态分析模块305可以使用在电子装置200外部形成的抓握传感器240F，测量其间用户保持与电子装置220接触的接触维持时间。另外，接触状态分析模块305可以使用与显示模块260耦合的触摸面板252，测量用户与电子装置220的接触维持时间。同时，接触时间可以不仅表示接触维持时间而且表示接触开始时间和接触结束时间之间的时间间隔。在该情况下，如果在预设时间内没有接触，则可以通过初始化触摸开始时间来再次测量接触时间。
随着电子装置200和用户之间的接触时间增加，存在伤害用户的高概率(例如，导致低温烧伤)。例如，根据作为关于可触摸表面的温度的标准指南的EN 563，用户可能在56摄氏度/132.8华氏度的表面温度(例如，玻璃温度)一分钟的接触时间之后、在48摄氏度/118.4华氏度的表面温度10分钟的接触时间之后，或者在43摄氏度/109.4华氏度的表面温度8小时的接触时间之后低温烧伤。因此，由接触状态分析模块305测量的接触时间可以用于控制电子装置200的操作。同时，对于给定温度其间允许接触的最大时间可以定义为接触限制时间。例如，在48摄氏度/118.4华氏度的温度下，接触限制时间可以定义为10分钟，且在43摄氏度/109.4华氏度的温度下，接触限制时间可以定义为8小时。
接近状态分析模块310可以分析接近电子装置200的任意对象(例如用户的身体的一部分或者盖子)的接近位置。对象的所测量的接近位置可以由操作控制模块330使用以控制电子装置200的操作。
接近状态分析模块310可以使用至少一个传感器模块240测量接近电子装置220的一个区域的对象的位置。
例如，接近状态测量模块310可以使用与显示模块260耦合的触摸面板252，感测根据对象的接近的静电电容的变化，并基于电子电容的变化测量对象的接近位置。因此，对象的所测量的接近位置可以由操作控制模块330使用以控制电子装置200的操作。
接近状态分析模块310可以使用至少一个传感器模块240检查对象是否接近与电子装置200的至少一个组件(例如，在操作期间发热的装置或者模块)相邻的电子装置200的表面。
作为示例，比如AP 210、通信模块220、相机模块291或者功率管理模块295的组件可以位于电子装置200中。在电子装置200中执行各个功能的多个模块可以安装在电子装置200中的PCB上且可以位于特定区域中。电子装置200可以在存储器230中存储至少一个组件的位置。
因此，接近状态分析模块310可以比较存储器230中存储的组件的位置与对象的接近位置以确定对象是否接近至少一个组件区域。
移动分析模块315可以分析电子装置200的移动。电子装置200的所测量的移动可以由操作控制模块330使用以控制电子装置的操作。
移动分析模块315可以使用运动传感器感测电子装置200的移动。运动传感器可以表示陀螺仪传感器240B或者460、加速度传感器240E或者465和地磁传感器455的至少一个组合。
例如，移动分析模块315可以使用运动传感器感测到用户在携带电子装置200的同时正在移动。也就是，移动分析模块315可以分析电子装置200的用户的移动或者停止状态。电子装置200的所测量的移动可以由操作控制模块330使用以控制电子装置200的操作。
功能执行信息分析模块320可以确定正在电子装置200中执行的功能的类型和状态。
例如，功能执行信息分析模块320可以检查在电子装置200中是否正在执行电话呼叫功能。另外，当正在下载数据时，功能执行信息分析模块320可以确定直到数据的下载完成为止的剩余时间并分析关于电子装置200正在以横向模式(landscape mode)或者纵向模式(portrait mode)使用的功能执行信息。
温度测量模块325可以使用温度传感器240J感测电子装置200的温度。温度测量模块325可以基于感测的温度生成信号并发送该信号到操作控制模块330。特别地，温度测量模块325可以使用温度传感器240J测量组件的温度并基于所测量的温度计算电子装置的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)。预定内部区域可以包括组件。也就是，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者柔性PCB(FPCB)的电子器件中。另外，温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者电子装置200的壳体中。温度测量模块325可以通过测量每个组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在本发明的各种实施例中，温度测量模块325可以基于所测量或者所计算的组件的温度，获取电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者电子装置200中的预定区域)的温度。根据实施例，温度测量模块325可以分析用户接触的电子装置100的表面的温度。特别地，温度测量模块325可以通过参考示出了组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来分析电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在本发明的各种实施例中，参考图3，接触状态分析模块305、接近状态分析模块310、移动分析模块315、功能执行信息分析模块320和温度测量模块325可以在操作控制系统300不独立地操作且可以在操作控制模块330中操作。另外，基准温度设置模块332和限制模式设置模块336可以不包括在操作控制模块330中而是可以独立地包括在操作控制系统300中。
操作控制模块330可以包括基准温度设置模块332和限制模式设置模块336。操作控制模块330可以在使用温度测量模块325测量或者计算的温度(例如，组件的温度或者电子装置200的一部分的温度)超过基准温度时，控制电子装置200的操作。
基准温度设置模块332可以设置作为用于控制电子装置200的操作的基准的基准温度。基准温度可以指作为用于改变构成电子装置200的至少一个组件的操作模式(例如，正常模式或者限制模式)的基准的温度。特别地，基准温度设置模块332可以使用电子装置的移动、对象到电子装置200的接近和对象与电子装置200的接触中的至少一个，设置要激活限制模式的温度。
在实施例中，基准温度设置模块332可以在用户接近和/或接触远离电子装置200的组件的区域时将基准温度设置为高的值。这是由于在用户不接近和/或接触接近于组件的区域的情形下导致用户伤害，比如低温烧伤的概率减小。如果基准温度增加，因为在与基准温度未增加的情况相比更长的时间内，构成电子装置200的至少一个组件以正常模式操作，电子装置200可以向用户提供更加适当的环境。
在实施例中，基准温度设置模块332可以在用户接近和/或接触与电子装置200的组件相邻的区域时将基准温度设置为低的值。这是由于在用户接近和/或接触接近于组件的区域的情形下伤害用户，比如导致低温烧伤的概率增加。如果基准温度减小，因为与基准温度未减小的情况相比，构成电子装置200的至少一个组件可以快速地切换到限制模式且以限制模式操作，可以防止电子装置200生成过量的热且因此可以防止比如低温烧伤的不便。
在实施例中，基准温度设置模块332可以在用户在口袋或者袋子中携带电子装置200的同时移动时将基准温度设置为高的值。这是由于在用户不直接接触电子装置200的情形下导致伤害，比如低温烧伤的概率减小。如果基准温度增加，因为在与基准温度未增加的情况相比更长的时间内，构成电子装置200的至少一个组件以正常模式操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
限制模式设置模块336可以设置用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的至少一个组件的操作的状态。特别地，限制模式设置模块336可以使用电子装置200的移动、对象的接近状态、对象的接触状态中的至少一个不同地设置限制模式。
在实施例中，限制模式设置模块336可以在用户接近和/或接触与电子装置200的组件相邻的区域时将模式设置为第一限制模式。在第一限制模式下，电子装置200可以以比正常模式低的性能操作。例如，在第一限制模式下，限制模式设置模块336可以将处理器120的时钟从2.1GHz改变为0.7GHz并将显示亮度从400cd改变为200cd。也就是，限制模式设置模块336可以将根据第一限制模式的时钟、显示亮度、相机帧速率、相机分辨率或者充电电流设置为比正常模式下更低的值。
在实施例中，限制模式设置模块336可以在用户接近和/或接触远离电子装置200的组件的区域时将模式设置为第二限制模式。在第二限制模式下，电子装置200可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式下高的性能操作。例如，在第二限制模式下，限制模式设置模块336可以将处理器120的时钟从2.1GHz改变为1.4GHz并将显示亮度从400cd改变为300cd。也就是，在第二限制模式下，限制模式设置模块336可以将时钟、显示亮度、相机帧速率、相机分辨率或者充电电流设置为比正常模式下低的值和比第一限制模式下高的值。这是为了在电子装置200的用户未接触接近于电子装置200的组件的区域的情形下，避免不必要地突然地降低电子装置200的性能。因此，在第二限制模式下，因为构成电子装置200的至少一个组件可以以比第一限制模式下高的性能操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
虽然限制模式设置模块336可以设置限制模式以同时控制构成电子装置200的所有组件的性能，限制模式设置模块336可以考虑用户的接近状态而仅限制位于距用户接触的区域预定距离内的至少一个组件的性能。
在实施例中，当用户接触与充电装置相邻的区域时，限制模式设置模块336可以仅在充电装置中设置限制模式。例如，限制模式设置模块336可以将充电装置的1A的充电电流限制为450mA，并维持至少一个剩余组件的性能。
在实施例中，当用户接触与相机模块和处理器相邻的区域时，限制模式设置模块336可以仅在相机模块和处理器中设置限制模式。作为示例，限制模式设置模块336可以将30帧/秒的相机帧速率限制到15帧/秒，并将2.1GHz的处理器时钟限制到1.4GHz。因此，充电装置的充电电流可以没有限制地维持在1A。
根据本发明的各种实施例的电子装置200可以包括至少一个组件；用于感测组件的温度和基于感测的温度生成第一信号的至少一个第一传感器；至少一个第二传感器，用于感测电子装置的移动、对象到电子装置200的接近状态和对象与电子装置200之间的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象到电子装置200的接近状态和对象与电子装置200之间的接触状态生成第二信号；和至少一个处理器。该处理器可以基于第一信号和第二信号中的至少一个控制组件的操作。
该组件可以包括处理器。
第二传感器可以包括以下的至少一个：加速度传感器240E、陀螺仪传感器240B、地磁传感器455、手势传感器240A、抓握传感器240F、接近传感器240G、生命体征传感器450、温度传感器240I、照度传感器240K、紫外(UV)传感器240M和霍耳传感器430。
第二传感器可以在感测对象的接近和对象与电子装置之间的接触状态的至少一个时感测对象的接近位置、接触位置和接触时间中的至少一个。
处理器可以基于第一信号计算电子装置的一部分的温度和电子装置的表面温度中的至少一个。
第一信号可以是关于电子装置的一部分的温度和电子装置的表面温度中的至少一个的信号。
在控制组件的操作时，处理器可以设置要激活限制模式的基准温度，并当与第一信号对应的温度和根据第一信号计算的温度中的至少一个等于或者大于基准温度时激活限制模式。
处理器可以在对象的接触位置和接近位置中的至少一个比预定距离更近时降低基准温度，并在对象的接触位置和接近位置中的至少一个比预定距离更远时升高基准温度，所述预定距离是距与组件相邻的电子装置的表面的距离。
处理器可以取决于温度在对象的接触时间达到接触限制时间时降低基准温度。
处理器可以控制位于比距对象的接触位置和接近位置中的至少一个的预定距离更近的区域处的至少一个组件的操作。
处理器可以分析电子装置的功能执行信息，并通过基于功能执行信息预测对象的接近状态和接触状态中的至少一个而控制组件。功能执行信息可以包括正在电子装置中执行的功能的类型和功能的执行状态中的至少一个。
图4A是描述根据本公开的各种实施例的通过使用电子装置400的外部形状在电子装置400中安装的传感器模块的可能位置的框图。
参考图4A，照度传感器410或者240K、接近传感器415或者240G、手势传感器420或者240A、触摸传感器425、霍耳传感器430或者240D、指纹传感器435和前相机传感器440可以位于电子装置400的前部上。后相机传感器445和心率监视器450可以位于电子装置400的后部上。同时，图2中图示的相机模块291可以包括前相机传感器440和/或后相机传感器445。
电子装置400可以使用在电子装置400中安装的至少一个传感器模块感测电子装置400的移动、对象的接近状态和对象的接触状态。
在实施例中，如果用户接触触摸面板252，则电子装置400可以使用电子装置400上的前部的触摸传感器425感测接触位置和/或接触时间。电子装置400还可以使用照度传感器410或者240K、接近传感器415或者240G或者手势传感器420或者240A感测是否任意对象接近电子装置400。
电子装置400可以使用电子装置400的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个来控制构成电子装置400的至少一个组件的操作。
在实施例中，电子装置400可以使用照度传感器410或者240K分析电子装置400是否在用户的口袋或者袋子中。在该情况下，因为用户不直接接触电子装置400，电子装置400可以维持在高性能状态。如果用户正在使用心率监视器450测量他的/她的心率，则电子装置400可以感测用户的接触位置是心率监视器区域。因此，电子装置400可以控制位于心率监视器区域的预设范围内的至少一个组件的操作。
图4B是解释根据本公开的各种实施例的通过使用内部形状在电子装置中安装的传感器模块的位置的图。
参考图4B，照度传感器410或者240K、接近传感器415或者240G、手势传感器420或者240A、霍耳传感器430或者240D、指纹传感器435、前相机传感器440、后相机传感器445、心率监视器450、地磁传感器455、陀螺仪传感器460或者240B和加速度传感器465或者240E可以位于电子装置400中的PCB上。另外，抓握传感器(未示出)可以位于电子装置400的一部分中(例如壳体、PCB或者电子装置400的内部组件)。
电子装置400可以使用在电子装置400中安装的至少一个传感器感测电子装置400的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个。
在实施例中，当用户在携带电子装置400的同时移动时，电子装置400可以使用地磁传感器480、陀螺仪传感器490和加速度传感器495中的至少一个感测电子装置400的移动。电子装置400还可以使用内部抓握传感器(未示出)感测用户是接触电子装置400还是接近电子装置400。例如，抓握传感器(未示出)可以使用电子装置400的天线图案、金属外框和金属图案层中的至少一个感测用户是接近还是接触电子装置400
电子装置400可以使用电子装置400的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个控制构成电子装置400的至少一个组件的操作。
在实施例中，电子装置400可以使用霍耳传感器430或者240D分析电子装置400是否以盖子覆盖。当电子装置400以盖子覆盖时，用户不太可能与显示模块260直接接触或者更不频繁地这样做。电子装置400可以维持在操作的性能正常模式。
图5是根据本公开的各种实施例的用于测量电子装置的内部温度和基于所测量的温度激活限制模式的方法的流程图。
在步骤510中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤520中，电子装置200可以计算电子装置的表面温度。例如，处理器120/210可以使用温度传感器240J测量组件的温度并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用计算的平均值作为电子装置200的温度。
在步骤520中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面的温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。在某些实施例中，处理器120/210可以使用前述测量值以计算电子装置200的表面温度。
在步骤530中，电子装置200可以比较表面温度与预设的基准温度。基准温度可以由制造商预设或者由操作控制模块330设置。
在步骤530中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤510以在正常模式下操作。
在步骤530中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以进行到步骤540，在步骤540中操作控制模块330经由限制模式设置模块336使得电子装置200以限制模式操作。
在步骤540中，电子装置200可以激活用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。
例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示器的分辨率或者相机的帧速率可以降低到小于预定水平的值。电子装置200可以经由通过激活限制模式的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在步骤550中，电子装置200可以通过测量形成电子装置200的一部分的组件的温度而计算表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量至少一个组件的温度。电子装置200可以使用所测量的温度以获得组件的温度的平均值。
在步骤550中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量表面温度。电子装置200可以通过参考示出了组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤560中，电子装置200可以比较表面温度与基准温度。同时，基准温度可以由制造商预设或者由操作控制模块330设置。
在步骤560中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤510以继续以正常模式操作。
在步骤560中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤540以在限制模式下操作。
图6是根据本公开的各种实施例的用于基于电子装置的用户接触状态设置基准温度和控制电子装置的操作的方法的流程图。
在步骤610中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤620中，电子装置200可以使用至少一个传感器模块240分析用户的接触状态。用户的接触状态可以包括接触位置和接触时间。用户的所测量的接触位置和接触时间可以用于通过改变用于执行限制模式的基准温度而控制电子装置200的操作。这里，术语"接触"可以包括接近的含义。也就是，电子装置200可以将检测对象到距某些区域预设距离内的接近，以及检测对象与电子装置200的直接接触认为是接触。
在步骤620期间，分析接触状态可以包括使用传感器模块240确定用户是否接触电子装置200的组件附近内(例如，垂直于组件的电子装置200的表面)。执行电子装置200中的每个功能的至少一个组件可以位于电子装置200中的PCB上的特定区域中，且电子装置200可以从存储器230加载至少一个组件的位置。因此，电子装置200可以通过比较组件的位置与用户的接触位置来确定用户是否接触电子装置200的组件附近内。
在步骤620中，电子装置200可以使用传感器模块240测量其间用户保持与电子装置200接触的接触时间。例如，电子装置200可以使用在电子装置200外部形成的抓握传感器240F，测量其间用户接触电子装置200的接触时间。另外，电子装置200可以使用与显示模块260耦合的触摸面板252，测量用户的接触时间。
在步骤630中，电子装置200可以基于在步骤620中测量的用户的接触状态(接触位置和/或接触时间)来调整基准温度。在该上下文中的“调整”应包括基于在步骤620期间分析的接触状态重新估计基准温度值，但是基于重新估计，基准温度保持不变的情形。基准温度可以指作为用于改变构成电子装置200的至少一个组件(例如处理器或者显示器模块)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基准的温度。特别地，电子装置200可以使用用户的接触状态设置要执行限制模式的温度。
在实施例中，如果用户接触远离电子装置200的组件的区域，则电子装置200可以将基准温度设置为高水平。这是由于在用户不接触组件附近内的情形下，存在导致用户伤害，比如低温烧伤的低概率。如果基准温度增加，因为至少一个组件可以在比基准温度增加之前的操作时间更长的时间内以正常模式操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
在实施例中，如果用户接触与电子装置200的组件相邻的区域，则电子装置200可以将基准温度设置为低水平。这是由于在用户接触组件附近内的情形下存在导致低温烧伤的高概率。如果基准温度减小，因为与基准温度未减小的情况相比，形成电子装置200的一部分的至少一个组件可以快速地切换到限制模式且以限制模式操作，可以防止电子装置200生成过量的热且因此避免低温烧伤。
在实施例中，如果用户的接触时间达到预设阈值，则电子装置200可以复位基准温度。例如，当电子装置200的基准温度是50摄氏度/122华氏度且用户接触的电子装置200的表面的温度是48摄氏度/118.4华氏度时，如果用户的接触时间达到10分钟，则用户遭受低温烧伤的可能性可能增加。因此，即使表面温度未达到作为当前基准温度的50摄氏度/122华氏度，电子装置200也可以将基准温度改变到45摄氏度/113华氏度。电子装置200可以通过响应于用户的接触时间调整基准温度而更快速地激活限制模式且可以保护用户免受低温烧伤。
在步骤640中，处理器120/210可以计算表面温度。在某些实施例中，电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤640中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤650中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤630中改变的基准温度。
在步骤650中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤610以继续以正常模式操作。
在步骤650中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤660以在限制模式下操作。
在步骤660中，电子装置200可以激活用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的至少一个组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。
例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示器的分辨率和相机的帧速率可以降低到小于各自预定水平的值。电子装置200可以经由通过以限制模式操作的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在步骤670中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量至少一个组件的温度。电子装置200可以使用所测量的温度作为组件的平均值。
在步骤670中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出了组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤680中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤630中改变的基准温度。
在步骤680中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤610以继续以正常模式操作。
在步骤680中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤660以在限制模式下操作。
在各种实施例中，在步骤680中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤620以分析用户的接触状态。也就是，即使电子装置200的表面温度高于基准温度，因为用户的接触状态可能改变，电子装置200也可以再次分析用户的接触状态。接下来，电子装置200可以基于上述例程继续执行操作。
同时，可以基于电子装置200的移动和对象的接近状态中的至少一个以及基于电子装置200和对象之间的接触状态实现该例程的实施例。
图7是根据本公开的各种实施例的基于用户与电子装置的接触状态设置限制模式以控制电子装置的操作的方法的流程图。
在步骤710中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤720中，电子装置200可以使用至少一个传感器模块240分析用户的接触状态。用户的接触状态可以包括接触位置和接触时间。用户的所测量的接触位置和接触时间可以用于通过改变用于执行限制模式的基准温度而控制电子装置200的操作。同时，术语"接触"可以包括接近的含义。也就是，电子装置200可以将检测对象到距某些区域预设距离内的接近，以及检测对象与电子装置200的直接接触认为是接触。
在步骤720中，电子装置200可以使用传感器模块240确定用户是否接触电子装置200的组件附近(例如，垂直于组件的电子装置200的表面)。执行电子装置200中的每个功能的至少一个组件可以位于电子装置中的PCB上的特定区域中，且电子装置200可以从存储器230加载至少一个组件的位置。因此，电子装置200可以通过比较组件的位置与用户的接触位置来确定用户是否接触电子装置200的组件附近。
在步骤720中，电子装置200可以使用传感器模块240测量其间用户保持与电子装置200的接触的接触时间。例如，电子装置200可以使用在电子装置200外部形成的抓握传感器240F，测量其间用户与电子装置200接触的接触时间。另外，电子装置200可以使用与显示模块260耦合的触摸面板252，测量用户的接触时间。
在步骤730中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤730中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤740中，电子装置200可以比较表面温度与预设的基准温度。
在步骤740中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤710以继续以正常模式操作。
在步骤740中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤750以基于用户的接触状态激活限制模式。
在步骤750中，电子装置200可以基于在步骤720中测量的用户的接触状态不同地激活用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示器的分辨率和相机的帧速率可以降低到小于预定水平的值。也就是，电子装置200可以经由通过激活限制模式的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在步骤750中，电子装置200可以基于在步骤720测量的接触位置激活限制模式。
在实施例中，电子装置200可以在用户接触与电子装置200的组件相邻的区域时将模式设置为第一限制模式。电子装置200的第一限制模式可以以比正常模式低的性能操作。例如，电子装置200可以在第一限制模式下将处理器120的时钟从2.1GHz改变为0.7GHz，并将显示亮度从400cd改变为200cd。也就是，电子装置200可以将根据第一限制模式的时钟、显示亮度、相机帧速率、相机分辨率或者充电电流设置为比正常模式下更低的值。
在实施例中，电子装置200可以在用户接触远离电子装置200的组件的区域时将模式设置为第二限制模式。在第二限制模式下，电子装置200可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式高的性能操作。例如，在第二限制模式下，电子装置200可以将处理器的时钟从2.1GHz改变为1.4GHz，并将显示亮度从400cd改变为300cd。也就是，在第二限制模式下，电子装置200可以将时钟、显示亮度、相机帧速率、相机分辨率或者充电电流设置为比正常模式下低的值和比第一限制模式下高的值。这是由于不必在电子装置200的用户未接触电子装置200的组件附近的情形下突然地降低电子装置200的性能。因此，在第二限制模式下，因为构成电子装置200的至少一个组件可以以比第一限制模式下高的性能操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
在步骤750中，虽然电子装置200可以设置限制模式以同时控制构成电子装置200的所有组件的性能，但是电子装置200可以基于在步骤720中测量的用户的接触状态而仅限制包括在用户接触的区域中的组件的性能。
在实施例中，当用户接触充电装置区域时，电子装置200可以仅在充电装置区域中设置限制模式。例如，电子装置200可以将充电装置的1A的充电电流限制为450mA，并维持至少一个剩余组件的性能。
在实施例中，当用户接触相机模块区域和处理器区域时，电子装置200可以仅在相机模块区域和处理器区域中设置限制模式。作为示例，电子装置200可以将30帧/秒的相机帧速率限制到15帧/秒，并将2.1GHz的处理器时钟限制到1.4GHz。因此，充电装置的充电电流可以没有限制地维持在1A。
在步骤750中，电子装置200可以基于在步骤720中测量的用户的接触时间激活限制模式。
在实施例中，如果用户的接触时间达到预设阈值，则电子装置200可以激活限制模式。例如，当电子装置200的基准温度是50摄氏度且用户接触的电子装置200的表面的温度是48摄氏度时，如果用户的接触时间达到10分钟，则用户遭受低温烧伤的可能性可能增加。因此，即使表面温度未达到作为当前基准温度的50摄氏度，电子装置200也可以立即激活限制模式。因此，电子装置200可以更快速地激活限制模式且可以保护用户免受低温烧伤。
在步骤760中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤760中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤770中，电子装置200可以比较表面温度与预设的基准温度。基准温度可以由制造商预设。
在步骤770中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤710以继续以正常模式操作。
在步骤770中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤750以在限制模式下操作。
在各种实施例中，在步骤770中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤7020以分析用户的接触状态。也就是，即使电子装置200的表面温度高于基准温度，因为用户的接触状态可能改变，电子装置200也可以再次分析用户的接触状态。接下来，电子装置200可以基于上述方法继续执行操作。
同时，可以基于对象的接近状态以及对象与电子装置200的接触状态实现例程的实施例。
图8是根据本公开的各种实施例的用于基于用户与电子装置的接触状态设置基准温度和限制模式以及控制电子装置的操作的方法的流程图。
在步骤810中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤820中，电子装置200可以使用传感器模块240分析用户的接触状态。用户的接触状态可以包括接触位置和接触时间。用户的所测量的接触位置和接触时间可以用于通过改变用于执行限制模式的基准温度而控制电子装置200的操作。这里，术语"接触"可以包括接近的含义。也就是，电子装置200可以将检测对象到距某些区域预设距离内的接近，以及检测对象与电子装置200的直接接触认为是接触。
在步骤820中，电子装置200可以使用传感器模块240确定用户是否接触电子装置200的组件附近(例如，垂直于组件的电子装置200的表面)。执行电子装置200中的每个功能的至少一个组件可以位于电子装置中的PCB上的特定区域中，且电子装置200可以从存储器230加载每个组件的位置。因此，电子装置200可以通过比较组件的位置与用户的接触位置来确定用户是否接触电子装置200的组件附近。
在步骤820中，电子装置200可以使用传感器模块240测量其间用户接触电子装置200的接触时间。例如，电子装置200可以使用在电子装置200外部形成的抓握传感器240F，测量其间用户与电子装置200接触的接触时间。另外，电子装置200可以使用与显示模块260耦合的触摸面板252，测量用户的接触时间。
在步骤820中，电子装置200可以基于在步骤820测量的用户的接触状态而改变预设的基准温度。基准温度可以指作为用于改变构成电子装置200的至少一个组件(例如处理器或者显示器模块)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基准的温度。特别地，电子装置200可以使用用户的接触状态设置要执行限制模式的温度。
在实施例中，如果用户接触远离电子装置200的组件的区域，则电子装置200可以将基准温度设置为高水平。这是由于在用户未接触组件附近的情形下，存在导致比如低温烧伤的用户不便的低概率。如果基准温度增加，因为至少一个组件可以在比基准温度增加之前的操作时间更长的时间内以正常模式操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
在实施例中，如果用户接触与电子装置200的组件相邻的区域，则电子装置200可以将基准温度设置为低水平。这是由于在用户接触组件附近的情形下，存在导致比如低温烧伤的用户不便的高概率。如果基准温度减小，因为与基准温度未减小的情况相比，构成电子装置200的至少一个组件可以快速地切换到限制模式且以限制模式操作，可以防止电子装置200生成过量的热且因此可以防止比如低温烧伤的不便。
在实施例中，如果用户的接触时间达到预设阈值，则电子装置200可以复位基准温度。例如，当电子装置200的基准温度是50摄氏度且用户接触的电子装置200的表面的温度是48摄氏度时，如果用户的接触时间达到10分钟，则用户遭受低温烧伤的可能性可能增加。因此，即使表面温度未达到作为当前基准温度的50摄氏度，电子装置200也可以将基准温度改变为45摄氏度。电子装置200可以通过响应于用户的接触时间调整基准温度而更快速地激活限制模式且可以保护用户免受低温烧伤。在步骤840中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤840中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤850中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤840中调整的基准温度。
在步骤850中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤810以继续以正常模式操作。
在步骤850中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤860以在限制模式下操作。
在步骤860中，电子装置200可以基于在步骤820中测量的用户的接触状态不同地激活用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示器的分辨率和相机的帧速率可以降低到小于各自预定水平的值。也就是，电子装置200可以经由通过激活限制模式的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在步骤860中，电子装置200可以基于在步骤820中测量的接触位置激活限制模式。
在实施例中，电子装置200可以在用户接触与电子装置200的组件相邻的区域时将模式设置为第一限制模式。电子装置200的第一限制模式可以以比正常模式低的性能操作。例如，电子装置200可以在第一限制模式下将处理器120的时钟从2.1GHz改变为0.7GHz，并将显示亮度从400cd改变为200cd。也就是，电子装置200可以将根据第一限制模式的时钟、显示亮度、相机帧速率、相机分辨率或者充电电流设置为比正常模式下更低的值。
在实施例中，电子装置200可以在用户接触远离电子装置200的组件的区域时将模式设置为第二限制模式。在第二限制模式下，电子装置200可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式下高的性能操作。例如，在第二限制模式下，电子装置200可以将处理器120的时钟从2.1GHz改变为1.4GHz并将显示亮度从400cd改变为300cd。也就是，在第二限制模式下，电子装置200可以将时钟、显示亮度、相机帧速率、相机分辨率或者充电电流设置为比正常模式下低的值和比第一限制模式下高的值。这是由于不必在电子装置200的用户未接触电子装置200的组件附近的情形下突然地降低电子装置200的性能。因此，在第二限制模式下，因为构成电子装置200的至少一个组件可以以比第一限制模式下高的性能操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
虽然电子装置200可以设置限制模式以同时控制构成电子装置200的所有组件的性能，电子装置200可以基于在步骤820中测量的用户的接触状态而仅限制包括在用户接触的区域中的组件的性能。
在实施例中，当用户接触与充电装置相邻的区域时，电子装置200可以仅在充电装置区域中设置限制模式。例如，电子装置200可以将充电装置的1A的充电电流限制为450mA，并维持其他组件的性能。
在实施例中，当用户接触与相机模块和处理器相邻的区域时，电子装置200可以仅在相机模块区域和处理器区域中设置限制模式。作为示例，电子装置200可以将30帧/秒的相机帧速率限制到15帧/秒，并将2.1GHz的处理器时钟限制到1.4GHz因此，充电装置的充电电流可以没有限制地维持在1A。
在步骤860中，电子装置200可以基于在步骤820中测量的用户的接触时间激活限制模式。
在实施例中，如果用户的接触时间达到预设阈值，则电子装置200可以激活限制模式。例如，当电子装置200的基准温度是50摄氏度且用户接触的电子装置200的表面的温度是48摄氏度时，如果用户的接触时间达到10分钟，则用户遭受低温烧伤的可能性可能增加。因此，即使表面温度未达到作为当前基准温度的50摄氏度，电子装置200也可以立即激活限制模式。因此，电子装置200可以更快速地激活限制模式且可以保护用户免受低温烧伤。在步骤870中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤870中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤880中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤870中改变的基准温度。
在步骤880中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤810以继续以正常模式操作。
在步骤880中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤860以在限制模式下操作。
在各种实施例中，在步骤680中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤820以分析用户的接触状态。也就是，即使电子装置200的表面温度高于基准温度，因为用户的接触状态可能改变，电子装置200也可以再次分析用户的接触状态。接下来，电子装置200可以继续基于以上例程操作。
同时，可以基于电子装置200的移动和对象的接近状态中的至少一个以及基于电子装置200和对象之间的接触状态实现该例程的实施例。
图9是图示根据本公开的各种实施例的电子装置900的主要组件的布置的图。
参考图9，电子装置900可以包括相机模块910、处理器920、功率管理模块930和射频(RF)模块940。相机模块910、处理器920、功率管理模块930和RF模块940可以是在执行电子装置900的功能时的主要组件。因此，电子装置900可以使用传感器模块240测量主要组件的温度，并基于主要组件的所测量的温度来测量与主要组件相邻的电子装置900的表面的温度。电子装置900可以加载存储器230中存储的主要组件的位置并使用传感器模块240判断用户是否接触与主要组件相邻的区域。
图10是图示用户与远离电子装置的主要组件的区域的接触状态的图。
参考图10，用户接触远离作为电子装置1000的主要组件的相机模块1010、处理器1020、功率管理模块1030和RF模块1040的区域1050。
在实施例中，如果用户接触远离电子装置1000的组件的区域1050，则电子装置1000可以将基准温度设置为高水平。这是由于在用户未接触组件附近的情形下，存在导致比如低温烧伤的用户不便的低概率。如果基准温度增加，因为至少一个组件可以在比基准温度增加之前的操作时间更长的时间内以正常模式操作，电子装置200可以在执行功能时向用户提供更适当的环境。
在实施例中，如果用户接触远离电子装置1000的主要组件的区域1050(例如，激活第二限制模式的情况)，则电子装置1000可以将模式设置为不同于当用户接触主要组件时(例如，激活第一限制模式的情况)的限制模式的另一类型的限制模式。在第二限制模式下，电子装置1000可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式下高的性能操作。这是由于不必在电子装置1000的用户未接触电子装置1000的组件附近的情形下突然地降低电子装置1000的性能。
图11是图示用户与电子装置的主要组件相邻的区域的接触状态的图。
参考图11，电子装置1100的用户接触与作为电子装置1100的主要组件的相机模块1110和处理器1120相邻的区域1150。
在实施例中，如果用户接触与作为电子装置1100的组件的相机模块1110和处理器1120相邻的区域1150，则电子装置1100可以将基准温度设置为低水平。这是由于在用户接触与相机模块1110和处理器1120相邻的区域1150的情形下，存在导致比如低温烧伤的用户不便的高概率。如果基准温度减小，因为与基准温度未减小的情况相比，构成电子装置1100的至少一个组件快速地切换到限制模式且以限制模式操作，防止电子装置1100的过量的热且因此能够防止比如低温烧伤的不便。
在实施例中，如果用户接触与作为电子装置1100的主要组件的相机模块1110和处理器1120相邻的区域1150，(例如激活第一限制模式的情况)，则电子装置1100可以将模式设置为不同于当用户接触远离主要组件的区域时(例如，激活第二限制模式的情况)的限制模式的限制模式。在第一限制模式下，电子装置1100可以以比正常模式和第二限制模式下低的性能操作。这是由于应该通过将电子装置1100的性能降低到低于第二限制模式下的性能水平而快速地控制温度。
虽然电子装置1100可以设置限制模式以同时控制构成电子装置1100的所有组件的性能，电子装置1100可以仅限制在用户接触的区域中包括的相机模块1110和处理器1120的性能。因此，电子装置1100可以控制其他组件，例如，功率管理模块1130和RF模块1140以正常模式操作而不应用限制模式。
图12是根据本公开的各种实施例的用于通过基于电子装置的功能执行信息设置基准温度而控制电子装置的操作的例程的流程图。
在步骤1210中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤1220中，电子装置200可以分析关于正在电子装置200中执行的功能的功能执行信息。功能执行信息可以包括正在电子装置200中执行的功能的类型(例如，电话呼叫、下载等)和功能的执行状态(例如，横向/纵向模式、下载的数据量等)。分析的功能类型和功能执行状态可以用于通过调整执行限制模式的基准温度而控制电子装置200的操作。
在步骤1230中，电子装置200可以基于在步骤1220中分析的功能执行信息来调整预设的基准温度。基准温度可以指作为用于改变形成电子装置200的一部分的至少一个组件(例如处理器或者显示器模块)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基准的温度。特别地，电子装置200可以使用功能执行信息设置要执行限制模式的温度。
在实施例中，电子装置200的用户可以执行电话呼叫应用。如果用户执行电话呼叫功能，则用户的脸可能接触电子装置200。因此，即使用户未接触至少一个组件，电子装置200也可以使用关于电话呼叫功能的信息将基准温度设置为低的值。因为用户期望接触与组件相邻的电子装置200的表面，所以通过降低基准温度而防止电子装置200过热，由此防止由发热引起的用户的不便。
在步骤1240中，处理器120/210可以计算电子装置200的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤1240中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤1250中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤1230中改变的基准温度。
在步骤1250中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1210以继续以正常模式操作。
在步骤1250中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1260以在限制模式下操作。
在步骤1260中，电子装置200可以激活用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。
例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示器的分辨率和相机的帧速率可以降低到小于各自预定水平的值。电子装置200可以经由通过在限制模式下操作的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在步骤1270中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤1240中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤1280中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤1230中改变的基准温度。
在步骤1280中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1210以继续以正常模式操作。
在步骤1280中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1260以在限制模式下操作。
在各种实施例中，在步骤1280中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1220以分析功能执行信息。也就是，即使电子装置200的表面温度高于基准温度，因为可以改变功能执行信息，所以电子装置200可以再次分析功能执行信息。接下来，电子装置200可以基于上述例程继续执行操作。
图13是根据本公开的各种实施例的用于通过基于电子装置的功能执行状态设置限制模式而控制电子装置的操作的例程的流程图。
在步骤1310中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤1320中，电子装置200可以分析关于正在电子装置200中执行的功能的功能执行信息。功能执行信息可以包括正在电子装置200中执行的功能的类型(例如，电话呼叫、下载等)和功能的执行状态(例如，横向/纵向模式、下载的数据量等)。分析的功能类型和功能执行状态可以用于通过确定在基准温度的限制模式的类型而控制电子装置200的操作。
在步骤1330中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤1330中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤1340中，电子装置200可以比较表面温度与预设的基准温度。基准温度可以由制造商预设。
在步骤1340中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1310以继续以正常模式操作。
在步骤1340中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1350而以基于功能执行信息的限制模式操作。
在步骤1350中，电子装置200可以基于在步骤1320中分析的功能执行信息不同地激活用于控制电子装置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示器260的分辨率和相机291的帧速率可以降低到小于各自预定水平的值。也就是，电子装置200可以经由通过激活限制模式的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在实施例中，电子装置200可以响应于用户正在执行下载功能的状态而改变限制模式。如果要下载的剩余数据量小于阈值(例如90％)，则电子装置200可以通过执行第一限制模式而将处理器的性能从2.1GHz降低到1.4GHz。同时，如果要下载的剩余数据量大于阈值(例如90％)，则电子装置200可以通过执行第二限制模式而将处理器的性能从1.4GHz降低到0.7GHz。因此，即使用户在完成下载时立即使用电子装置200，也可以防止由过量的热引起的不便。
在步骤1360中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。在步骤1360中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤1370中，电子装置200可以比较表面温度与预设的基准温度。基准温度可以由制造商预设。
在步骤1370中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1310以继续以正常模式操作。
在步骤1370中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1350以在限制模式下操作。
在各种实施例中，在步骤1370中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1320以分析功能执行信息。也就是，即使电子装置200的表面温度高于基准温度，因为可以改变功能执行信息，所以电子装置200可以再次分析功能执行信息。接下来，电子装置200可以基于上述例程继续执行操作。
图14是根据本公开的各种实施例的用于通过基于电子装置的功能执行状态设置基准温度和限制模式而控制电子装置的操作的例程的流程图。
在步骤1410中，电子装置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示电子装置200未设置为限制模式的状态。
在步骤1420中，电子装置200可以分析关于正在电子装置200中执行的功能的功能执行信息。功能执行信息可以包括正在电子装置200中执行的功能的类型(例如，电话呼叫、下载等)和功能的执行状态(例如，横向/纵向模式、下载的数据量等)。分析的功能类型和功能执行状态可以用于通过调整执行限制模式的基准温度而控制电子装置200的操作。
在步骤1430中，电子装置200可以基于在步骤1420中分析的功能执行信息来调整预设的基准温度。基准温度可以指作为用于改变构成电子装置200的至少一个组件(例如处理器或者显示器模块)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基准的温度。特别地，电子装置200可以使用功能执行信息设置要执行限制模式的温度。
在实施例中，电子装置200的用户可以执行电话呼叫应用。如果用户执行电话呼叫功能，则用户的脸可能接触电子装置200。因此，即使用户未接触至少一个组件，电子装置200也可以使用关于电话呼叫功能的信息将基准温度设置为低的值。因为用户期望接触与组件相邻的电子装置200的表面，所以通过降低基准温度而防止电子装置200过热，由此防止由发热引起的用户的不便。
在步骤1440中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤1440中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤1450中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤1440中改变的基准温度。
在步骤1450中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1410以继续以正常模式操作。
在步骤1450中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1460而以基于功能执行信息的限制模式操作
在步骤1460中，电子装置200可以通过基于在步骤1420中分析的功能执行信息，期望用户的接触和/或接近，而不同地激活限制模式。限制模式可以指用于限制构成电子装置200的组件(例如控制器或者显示器)的操作的状态。例如，电子装置200的AP 210的时钟、显示模块260的分辨率和相机291的帧速率可以降低到小于各自预定水平的值。也就是，电子装置200可以经由通过激活限制模式的性能恶化而控制电子装置200的表面温度。
在实施例中，电子装置200可以响应于用户正在执行下载功能的状态而改变限制模式。如果要下载的剩余数据量小于阈值(例如90％)，则电子装置200可以通过激活第一限制模式而将处理器的性能从2.1GHz降低到1.4GHz。同时，如果要下载的剩余数据量大于阈值(例如90％)，则电子装置200可以通过激活第二限制模式而将处理器的性能从1.4GHz降低到0.7GHz。因此，即使用户在完成下载时立即使用电子装置200，也可以防止由过量的热引起的不便。
在实施例中，电子装置200可以响应于视频回放改变限制模式。在视频回放期间，可能有关于播放的视频的回放时间的信息。电子装置200可以期望在需要附加的视频回放时间的同时用户将不执行接触操作。因此，电子装置200可以在剩余回放时间期间激活正常模式。另外，电子装置200可以在需要附加的视频回放时间的同时将电子装置200进入限制模式的基准温度设置为高水平，或者设置基准温度以使得即使电子装置200进入限制模式，电子装置200也以较高性能在限制模式下操作。
在步骤1470中，处理器120/210可以计算电子装置的表面温度。电子装置200可以使用温度传感器240J测量组件的温度，并使用所测量的温度计算电子装置200的一部分(例如，电子装置200的表面或者预定内部区域)的温度。在该情况下，预定内部区域可以包括组件。更详细地，可以基于在另一组件中测量的温度计算未安装温度传感器240J的组件的温度。同时，温度传感器240J可以安装在电子装置200中的比如PCB、电池或者FPCB的电气组件中。温度传感器240J可以位于至少一个组件的表面上或者至少一个组件的壳体中。温度测量模块325可以通过测量组件的温度计算组件的温度的平均值，并使用该平均值作为电子装置200的温度。
在步骤1470中，电子装置200可以基于组件的所测量的温度测量电子装置200的表面温度。电子装置200可以通过参考示出组件的温度和电子装置200的表面温度之间的相关性的表来测量电子装置200的表面温度。这是由于使用温度传感器240J测量的组件的温度可能不同于电子装置200的表面温度。
在步骤1480中，电子装置200可以比较表面温度与在步骤1470中改变的基准温度。
在步骤1480中，如果表面温度低于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1410以继续以正常模式操作。
在步骤1480中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1460而以基于功能执行信息的限制模式操作
在各种实施例中，在步骤1480中，如果表面温度高于基准温度，则电子装置200可以返回到步骤1420以分析功能执行信息。也就是，即使电子装置200的表面温度高于基准温度，因为可以改变功能执行信息，所以电子装置200可以再次分析功能执行信息。接下来，电子装置200可以基于上述例程继续执行操作。
图15是图示根据本公开的各种实施例的响应于电子装置的呼叫功能执行而控制电子装置的操作的方法的图。
参考图15，电子装置200的用户可以执行电话呼叫应用。如果用户执行电话呼叫功能，则用户的脸可能接触电子装置200。如果在电子装置200处于过热状态的同时电子装置200接触用户的脸，用户可能遭受比如出汗或者烧伤的不便。因此，即使用户未接触至少一个组件，电子装置200也可以通过感测电话呼叫功能信息而将基准温度设置为低的值。因为用户期望接触与组件相邻的电子装置200的表面，所以通过降低基准温度而防止电子装置200过热，由此防止由发热引起的对用户的不便。另外，如果电子装置200感测到用户执行电话呼叫功能，则电子装置200可以激活与电话呼叫功能对应的限制模式。因为电话呼叫功能不需要高性能规格，电子装置可以控制电子装置200的至少一个组件以低性能操作。因此，可以通过控制由电子装置200的发热来防止长呼叫时间期间的用户的不便。
图16是图示根据本公开的各种实施例的在电子装置的各种功能执行信息当中响应于横向模式或者纵向模式的执行而控制电子装置的操作的方法的图。
参考图16，电子装置200可以使用纵向模式1600或者横向模式1620回放视频。参考图9的主要组件的布置，在纵向模式下，用户的接触区域1601可以位于远离主要组件的区域。同时，在横向模式下，用户的接触区域1630可以位于与主要组件相邻的区域。因此，电子装置200可以在纵向模式1600中升高基准温度或者执行具有高性能(例如，1.4GHz的时钟)的限制模式。电子装置200可以在横向模式1620中降低基准温度或者执行具有低性能的限制模式(例如，0.7GHz的时钟)。
根据本发明的各种实施例的用于控制电子装置的操作的方法可以包括：感测构成电子装置的至少一个组件的温度并基于感测的温度生成第一信号的操作；感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个生成第二信号的操作；和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制组件的操作的操作。
感测对象的接近状态和接触状态的操作可以包括感测对象的接近位置、接触位置和接触时间中的至少一个。
该方法可以进一步包括基于第一信号计算电子装置的一部分的温度和电子装置的表面温度中的至少一个的操作。
控制组件的操作的操作可以包括当与第一信号对应的温度和根据第一信号计算的温度中的至少一个等于或者高于基准温度时设置要激活限制模式的基准温度的操作和执行限制模式的操作。
该方法可以进一步包括：当对象的接触位置和接近位置中的至少一个比预定距离更近时降低基准信号的操作，和当对象的接触位置和接近位置中的至少一个是与预定距离相同的距离或者比该距离更远时升高基准信号的操作，所述预定距离是距与组件相邻的电子装置的表面的距离。
该方法可以进一步包括当对象的接触时间达到根据温度的接触限制时间时降低基准温度的操作。
该方法可以进一步包括：在限制模式下控制位于比距对象的接触位置和接近位置中的至少一个的预定距离更近的区域的至少一个组件的操作的操作。
该方法可以进一步包括：分析电子装置的功能执行信息的操作和基于功能执行信息预测对象的接近状态和接触状态中的至少一个以控制组件的操作的操作，且功能执行信息可以包括正在电子装置中执行的功能的类型和功能的执行状态中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，根据本公开的装置(例如，功能或者其模块)或者方法(例如，操作)中的至少一些可以由以编程模块形式在计算机可读存储介质中存储的命令实现。当该命令由一个或多个处理器(例如，处理器120)执行时，该一个或多个处理器可以执行与该命令对应的功能。计算机可读存储介质例如可以是存储器130。例如可以由处理器120实现(例如，执行)编程模块的至少一些。编程模块的至少一些例如可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或者处理。
计算机可读记录介质可以包括：磁介质，比如硬盘、软盘和磁带；光介质，比如致密盘只读存储器(CD-ROM)和数字多用途盘(DVD)；磁光介质，比如软式光盘；和特别地配置为存储和执行程序命令的硬件器件，比如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和闪存存储器。另外，程序指令可以包括能够通过使用解释器在计算机中执行的高级语言代码，以及由编译器做出的机器代码。上述的硬件器件可以配置为操作为一个或多个软件模块以便执行本发明的操作，反之亦然。
根据本公开的编程模块可以包括一个或多个上述组件，或者可以进一步包括其他另外的组件，或者可以省略一些上述组件。由根据本公开的各种实施例的模块、编程模块或者其他组成元件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或者以渐进方式执行。另外，可以根据另一次序执行某些操作或者可以省略某些操作，或者可以添加其他操作。
没有在这里请求的元件要在35U.S.C.112规定、第六段之下解释，除非该元件使用短语“用于...的装置(means for)”明确地叙述。在这里提到的术语“单元”或者“模块”要理解为根据U.S.C.§101下的法定主题，包括比如配置用于某个期望的功能性的处理器或者微处理器的硬件，或者包括机器可执行代码的非瞬时介质，且本质上不构成软件。
根据各种实施例，计算机可读记录介质可以在电子装置中记录用于执行以下操作的程序：感测构成电子装置的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号的操作，感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态生成第二信号的操作，和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制组件的操作的操作。
根据本公开的各种实施例的用于控制电子装置的操作的方法和使用其的电子装置可以基于用户的接触状态和功能执行信息中的至少一个控制电子装置的操作。
仅呈现在说明书和附图中公开的实施例以容易地描述本公开的各种实施例的技术内容和帮助理解它们，且不意在限制本公开的各种实施例的范围。因此，从本公开的各种实施例的技术概念以及在这里公开的各种实施例导出的全部改变或者修改应该解释为落入本公开的各种实施例的范围内。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
至少一个组件；
至少一个第一传感器，配置为感测所述至少一个组件的温度并基于感测的温度生成第一信号；
至少一个第二传感器，配置为感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个生成第二信号；和
至少一个处理器，
其中，所述至少一个处理器基于第一信号和第二信号中的至少一个控制所述至少一个组件的操作。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个组件包括处理器。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个第二传感器包括以下的至少一个：加速度传感器、陀螺仪传感器、地磁传感器、手势传感器、抓握传感器、接近传感器、生物测定传感器、温度传感器、照度传感器、紫外(UV)传感器和霍耳传感器。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个第二传感器在感测对象的接近状态和接触状态中的至少一个时感测对象的接近位置、接触位置和接触时间中的至少一个。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个处理器基于第一信号计算电子装置的一部分的温度和电子装置的表面温度中的至少一个。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一信号是关于以下的至少一个的信号：关于电子装置的一部分的温度的信号和关于电子装置的表面温度的信号。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个处理器在控制组件的操作时设置要激活限制模式的基准温度，并在与第一信号对应的温度和根据第一信号计算的温度中的至少一个等于或者高于基准温度时激活限制模式。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述至少一个处理器在对象的接触位置和接近位置中的至少一个比预定距离更近时降低基准温度，且所述至少一个处理器在对象的接触位置和接近位置中的至少一个是与预定距离相同的距离或者比所述预定距离更远时升高基准温度，所述预定距离是距与至少一个组件相邻的电子装置的表面的距离。
9.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述至少一个处理器在对象的接触时间达到根据基准温度的接触限制时间时降低基准温度。
10.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述处理器在限制模式下控制位于比距对象的接触位置和接近位置中的至少一个的预定距离更近的区域的至少一个组件的操作。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个处理器通过分析电子装置的功能执行信息和基于功能执行信息预测对象的接近状态和接触状态中的至少一个来控制所述至少一个组件的操作，且其中，所述功能执行信息包括正在电子装置中执行功能的类型和功能的执行状态中的至少一个。
12.一种用于控制电子装置的操作的方法，所述方法包括：
感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度并基于感测的温度生成第一信号；
感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个产生第二信号；和
基于第一信号和第二信号中的至少一个控制所述至少一个组件的操作。
13.如权利要求12所述的方法，其中，感测对象的接近状态和接触状态包括感测对象的接近位置、接触位置和接触时间中的至少一个。
14.如权利要求12所述的方法，进一步包括基于第一信号计算电子装置的一部分的温度和电子装置的表面温度中的至少一个。
15.如权利要求12所述的方法，其中，控制组件的操作包括：
设置要激活限制模式的基准温度；和
在与第一信号对应的温度和根据第一信号计算的温度中的至少一个等于或者高于基准温度时激活限制模式。
16.如权利要求15所述的方法，进一步包括：
在对象的接触位置和接近位置中的至少一个比预定距离更近时，降低基准信号；和
在对象的接触位置和接近位置中的至少一个是与预定距离相同的距离或者比所述预定距离更远时，升高基准信号，所述预定距离是距与组件相邻的电子装置的表面的距离。
17.如权利要求15所述的方法，进一步包括当对象的接触时间达到根据温度的接触限制时间时降低基准温度。
18.如权利要求15所述的方法，进一步包括在限制模式下控制位于比距对象的接触位置和接近位置中的至少一个的预定距离更近的区域的至少一个组件的操作。
19.如权利要求12所述的方法，进一步包括：
分析电子装置的功能执行信息；和
基于功能执行信息预测对象的接近状态和接触状态中的至少一个以控制组件的操作，
其中，所述功能执行信息包括正在电子装置中执行的功能的类型和功能的执行状态中的至少一个。
20.一种计算机可读记录介质，用于记录用于执行一组操作的程序，所述操作包括：
感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度并基于感测的温度生成第一信号；
感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个，并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态产生第二信号；和
基于第一信号和第二信号中的至少一个控制所述至少一个组件的操作。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110286738A (zh) * 2019-06-29 2019-09-27 Oppo广东移动通信有限公司 指纹采集方法及相关产品
CN110881073A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏的状态判断方法、存储介质及电子设备

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105656138B (zh) * 2016-02-29 2018-05-15 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 充电电流的调节方法、调节装置和终端
CN107357387A (zh) * 2017-06-27 2017-11-17 联想(北京)有限公司 一种控制方法及电子设备
CN107506010A (zh) * 2017-08-25 2017-12-22 深圳天珑无线科技有限公司 一种温度控制方法、装置及计算机可读存储介质
CN109709829B (zh) * 2018-12-21 2020-07-24 联想(北京)有限公司 一种控制方法和电子设备
JP2020161098A (ja) * 2019-03-20 2020-10-01 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
TW202137200A (zh) * 2019-03-20 2021-10-01 日商鎧俠股份有限公司 半導體記憶裝置之控制方法及記憶體系統之控制方法
US11106832B1 (en) 2019-12-31 2021-08-31 Management Services Group, Inc. Secure compute device housing with sensors, and methods and systems for the same
DE102021104814A1 (de) * 2020-03-03 2021-09-09 Analog Devices International Unlimited Company Annäherungsdetektionssensoranordnungen, Vorrichtungen und Verfahren
US11856720B2 (en) * 2020-10-09 2023-12-26 Apple Inc. Accessory devices that communicate with electronic devices
CN116710876A (zh) * 2021-01-13 2023-09-05 三星电子株式会社 电子装置和在电子装置中基于用户活动的发热控制方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060193113A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 International Business Machines Corporation Controlling a surface temperature of a portable computer for user comfort in response to motion detection
CN101488067A (zh) * 2008-01-17 2009-07-22 欧姆龙株式会社 接触式传感器和接触式传感器的控制方法、以及程序
US20090260898A1 (en) * 2008-04-22 2009-10-22 Samsung Electronics Co. Ltd. Method for operating touch input device and portable terminal using the same
CN102934467A (zh) * 2010-06-10 2013-02-13 高通股份有限公司 基于手势和/或位置来预获取信息
WO2014098788A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature based on touching portable computing device
CN103918189A (zh) * 2011-11-10 2014-07-09 三星电子株式会社 用于控制移动设备中的温度的系统和方法
US20140236380A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-21 Qualcomm Incorporated System and method for thermal management in a multi-functional portable computing device
US20140262128A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Elwha Llc Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device using multiple heat-rejection elements

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100361340B1 (ko) 2000-05-15 2002-12-05 엘지전자 주식회사 씨피유 클럭 제어 방법
US7302280B2 (en) * 2000-07-17 2007-11-27 Microsoft Corporation Mobile phone operation based upon context sensing
KR20060074331A (ko) 2004-12-27 2006-07-03 주식회사 팬택 이동통신단말기에서의 온도에 따른 액정표시장치 구동제어장치 및 방법
US9753508B2 (en) * 2008-12-15 2017-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature threshold adjustment based on human detection
US8989792B1 (en) * 2010-01-22 2015-03-24 Amazon Technologies, Inc. Using inertial sensors to trigger transmit power management
US8531180B2 (en) * 2010-03-30 2013-09-10 Apple Inc. Determining heading using magnetometer data and angular rate data
US8963845B2 (en) * 2010-05-05 2015-02-24 Google Technology Holdings LLC Mobile device with temperature sensing capability and method of operating same
US20120032894A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 Nima Parivar Intelligent management for an electronic device
WO2014077081A1 (ja) * 2012-11-15 2014-05-22 東芝ホームテクノ株式会社 ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060193113A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 International Business Machines Corporation Controlling a surface temperature of a portable computer for user comfort in response to motion detection
CN101488067A (zh) * 2008-01-17 2009-07-22 欧姆龙株式会社 接触式传感器和接触式传感器的控制方法、以及程序
US20090260898A1 (en) * 2008-04-22 2009-10-22 Samsung Electronics Co. Ltd. Method for operating touch input device and portable terminal using the same
CN102934467A (zh) * 2010-06-10 2013-02-13 高通股份有限公司 基于手势和/或位置来预获取信息
CN103918189A (zh) * 2011-11-10 2014-07-09 三星电子株式会社 用于控制移动设备中的温度的系统和方法
WO2014098788A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature based on touching portable computing device
US20140236380A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-21 Qualcomm Incorporated System and method for thermal management in a multi-functional portable computing device
US20140262128A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Elwha Llc Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device using multiple heat-rejection elements

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
肖汉等: "具有温度补偿的接近传感器电路", 《现代电子技术》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110881073A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏的状态判断方法、存储介质及电子设备
CN110286738A (zh) * 2019-06-29 2019-09-27 Oppo广东移动通信有限公司 指纹采集方法及相关产品
CN110286738B (zh) * 2019-06-29 2021-06-08 Oppo广东移动通信有限公司 指纹采集方法及相关产品
US11132524B2 (en) 2019-06-29 2021-09-28 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Method for collecting fingerprints and related products

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