CN105656138B - 充电电流的调节方法、调节装置和终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种充电电流的调节方法、调节装置和终端，其中，所述充电电流的调节方法包括：在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。通过本发明的技术方案，在对终端充电时可以确保不同应用场景下终端的工作器件的温升均衡化，从而避免终端中工作器件的温升过高，进而提升用户体验。
Description
技术领域
本发明涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种充电电流的调节方法、一种充电电流的调节装置和一种终端。
背景技术
目前，在多通道充电方案中，多个充电集成电路中的每个充电集成电路的充电电流是固定的，如图1所示，在终端充电时主充电IC(Integrated Circuit，集成电路)和副充电IC的充电电流是固定的，不能进行动态调节。且终端(如手机)在不同应用场景下，终端中工作器件的发热情况是不同的。例如，手机在通话时射频功放器件会产生较大的温升，而使用手机看视频时，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)会产生较大的温升，因此，当对终端充电时，由于每个充电集成电路的充电电流是固定的，则在对应通话场景时若多个充电集成电路的充电电流比例为最佳比例，那么在看视频场景时就可能不是最佳的，即此时CPU附近位置的温升将更突出，影响用户体验。
因此，如何动态调节多个充电集成电路的充电电流，以确保不同应用场景下终端的工作器件的温升均衡化成为目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，在对终端充电时可以确保不同应用场景下终端的工作器件的温升均衡化，从而避免终端中工作器件的温升过高，进而提升用户体验。
有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种充电电流的调节方法，包括：在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，在对终端充电时，每个充电集成电路对应的工作器件的温度值各不相同，若每个充电集成电路对应有多个工作器件，可以通过计算多个工作器件的温度值的平均值(或者方差等)，并将平均值(或者方差等)作为最终温度值，若每个充电集成电路对应有一个工作器件，则将该一个工作器件的温度值作为最终温度值，进一步地，根据最终温度值来调节多个充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流使得多个充电集成电路对应的工作器件的温度保持一致或者差值较小，从而实现终端内的工作器件的温升均衡化的目的，可以避免当终端处于任一应用场景时，与该任一应用场景对应的工作器件温升较高的情况，进而提升了用户体验。
在上述技术方案中，优选地，所述根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：根据多个所述最终温度值，确定基准温度值；将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路对应的最终温度值可以确定基准温度值，例如，可以计算多个充电集成电路对应的多个最终温度值的平均值，并将该平均值作为基准温度值，其中，该基准温度值即为终端内的工作器件应该保持的温度值，这样，通过调节每个充电集成电路的充电电流，以使每个充电集成电路对应的工作器件的温度值保持一致或者差值较小。
其中，根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值大，则降低该任一充电集成电路的充电电流；若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值小，则增大该任一充电集成电路的充电电流。
在上述任一技术方案中，优选地，所述将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：若任一所述最终温度值与所述基准温度值的差值大于预设阈值，则调节任一所述最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，当任一最终温度值与基准温度值的差值大于预设阈值时，即该任一最终温度值较高或较低，也就说明终端内的工作器件的温度值有高有低，即终端内的工作器件没有达到最佳工作状态(即温度值均衡化)，则可以调节与该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流来使得终端内的工作器件的温度值保持一致或者差值较小，反之，若任一最终温度值与基准温度值小于预设阈值，也就说明该任一最终温度值已经为合适的温度值，则可以不需要调节该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：根据所述每个充电集成电路与所述终端内的多个工作器件的距离，设置所述每个充电集成电路与所述多个工作器件中的至少一个工作器件的对应关系。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路与终端内的多个工作器件的距离来设置每个充电集成电路与至少一个工作器件的对应关系，例如，若任一充电集成电路与射频功放器件和处理器的距离均小于1厘米，即可设置任一充电集成电路与射频功放器件和处理器为对应关系。
在上述任一技术方案中，优选地，所述多个充电集成电路的充电电流的总和保持不变。
在该技术方案中，多个充电集成电路在调节前的充电电流的和与调节后的充电电流的和相同，即可以在确保终端的充电速度不变的基础上来实现终端内的工作器件的温升均衡化，从而避免了相关技术中调整多个充电集成电路的总充电电流而导致的降低终端的充电速度的情况，进而避免影响用户体验。
本发明的第二方面提出了一种充电电流的调节装置，包括：检测单元，用于在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；确定单元，用于根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；调节单元，用于根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，在对终端充电时，每个充电集成电路对应的工作器件的温度值各不相同，若每个充电集成电路对应有多个工作器件，可以通过计算多个工作器件的温度值的平均值(或者方差等)，并将平均值(或者方差等)作为最终温度值，若每个充电集成电路对应有一个工作器件，则将该一个工作器件的温度值作为最终温度值，进一步地，根据最终温度值来调节多个充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流使得多个充电集成电路对应的工作器件的温度保持一致或者差值较小，从而实现终端内的工作器件的温升均衡化的目的，可以避免当终端处于任一应用场景时，与该任一应用场景对应的工作器件温升较高的情况，进而提升了用户体验。
在上述技术方案中，优选地，所述调节单元包括：确定子单元，用于根据多个所述最终温度值，确定基准温度值；调节子单元，用于将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路对应的最终温度值可以确定基准温度值，例如，可以计算多个充电集成电路对应的多个最终温度值的平均值，并将该平均值作为基准温度值，其中，该基准温度值即为终端内的工作器件应该保持的温度值，这样，通过调节每个充电集成电路的充电电流，以使每个充电集成电路对应的工作器件的温度值保持一致或者差值较小。
其中，根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值大，则降低该任一充电集成电路的充电电流；若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值小，则增大该任一充电集成电路的充电电流。
在上述任一技术方案中，优选地，所述调节子单元具体用于，若任一所述最终温度值与所述基准温度值的差值大于预设阈值，则调节任一所述最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，当任一最终温度值与基准温度值的差值大于预设阈值时，即该任一最终温度值较高或较低，也就说明终端内的工作器件的温度值有高有低，即终端内的工作器件没有达到最佳工作状态(即温度值均衡化)，则可以调节与该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流来使得终端内的工作器件的温度值保持一致或者差值较小，反之，若任一最终温度值与基准温度值小于预设阈值，也就说明该任一最终温度值已经为合适的温度值，则可以不需要调节该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：设置单元，用于根据所述每个充电集成电路与所述终端内的多个工作器件的距离，设置所述每个充电集成电路与所述多个工作器件中的至少一个工作器件的对应关系。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路与终端内的多个工作器件的距离来设置每个充电集成电路与至少一个工作器件的对应关系，例如，若任一充电集成电路与射频功放器件和处理器的距离均小于1厘米，即可设置任一充电集成电路与射频功放器件和处理器为对应关系。
在上述任一技术方案中，优选地，所述多个充电集成电路的充电电流的总和保持不变。
在该技术方案中，多个充电集成电路在调节前的充电电流的和与调节后的充电电流的和相同，即可以在确保终端的充电速度不变的基础上来实现终端内的工作器件的温升均衡化，从而避免了相关技术中调整多个充电集成电路的总充电电流而导致的降低终端的充电速度的情况，进而避免影响用户体验。
本发明的第三方面提出了一种终端，包括上述技术方案中任一项所述的充电电流的调节装置，因此，该终端具有和上述技术方案中任一项所述的充电电流的调节装置相同的技术效果，在此不再赘述。
通过本发明的技术方案，在对终端充电时可以确保不同应用场景下终端的工作器件的温升均衡化，从而避免终端中工作器件的温升过高，进而提升用户体验。
附图说明
图1示出了现有技术中双通道的充电集成电路的示意图；
图2示出了根据本发明的一个实施例的充电电流的调节方法的流程示意图；
图3示出了根据本发明的一个实施例的充电电流的调节装置的结构示意图；
图4示出了根据本发明的一个实施例的终端的结构示意图。
具体实施方式
为了可以更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图2示出了根据本发明的一个实施例的充电电流的调节方法的流程示意图。
如图2所示，根据本发明的一个实施例的充电电流的调节方法，包括：
步骤202，在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；
步骤204，根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；
步骤206，根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，在对终端充电时，每个充电集成电路对应的工作器件的温度值各不相同，若每个充电集成电路对应有多个工作器件，可以通过计算多个工作器件的温度值的平均值(或者方差等)，并将平均值(或者方差等)作为最终温度值，若每个充电集成电路对应有一个工作器件，则将该一个工作器件的温度值作为最终温度值，进一步地，根据最终温度值来调节多个充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流使得多个充电集成电路对应的工作器件的温度保持一致或者差值较小，从而实现终端内的工作器件的温升均衡化的目的，可以避免当终端处于任一应用场景时，与该任一应用场景对应的工作器件温升较高的情况，进而提升了用户体验。
例如，若终端正在充电，且在使用终端进行通话，射频功放器件产生较大的温升，CPU的温度较低，则一方面降低射频功放器件对应的充电集成电路的充电电流，以降低该充电集成电路的温度，由于射频功放器件与其对应的充电集成电路的距离较近，相应地就降低了射频功放器件附近的温度；另一方面提高与CPU对应的充电集成电路的充电电流，从而保证了对终端的充电速度，此时，与CPU对应的充电集成电路的温度提高，由于CPU与其对应的充电集成电路的距离较近，相应地就提高了CPU附近的温度，从而实现了射频功放器件与CPU的温度均衡。
在上述技术方案中，优选地，步骤206具体包括：根据多个所述最终温度值，确定基准温度值；将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路对应的最终温度值可以确定基准温度值，例如，可以计算多个充电集成电路对应的多个最终温度值的平均值，并将该平均值作为基准温度值，其中，该基准温度值即为终端内的工作器件应该保持的温度值，这样，通过调节每个充电集成电路的充电电流，以使每个充电集成电路对应的工作器件的温度值保持一致或者差值较小。
其中，根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值大，则降低该任一充电集成电路的充电电流；若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值小，则增大该任一充电集成电路的充电电流。
例如，Wi-Fi模块和CPU模块对应第一充电集成电路，射频功放器件对应第二充电集成电路，当终端正在充电，且在使用Wi-Fi进行上网浏览网页时，检测到Wi-Fi模块的温度值为36℃，CPU模块的温度值为39℃，射频功放器件的温度值为33℃，计算Wi-Fi模块的温度值和CPU模块的温度值的平均值，得到第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值为37.5℃，由于第二充电集成电路仅对应一个射频功放器件，则将射频功放器件的温度值作为第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值，即33℃。然后，计算第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值和第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值的平均值作为基准温度值，即基准温度值为35.25℃，可见，第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值37.5℃比基准温度值35.25℃高，降低第一充电集成电路的充电电流，第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值33℃比基准温度值35.25℃低，提高第一充电集成电路的充电电流，从而使得Wi-Fi模块、CPU模块和射频功放器件的温度值比较均衡。
在上述任一技术方案中，优选地，所述将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：若任一所述最终温度值与所述基准温度值的差值大于预设阈值，则调节任一所述最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，当任一最终温度值与基准温度值的差值大于预设阈值时，即该任一最终温度值较高或较低，也就说明终端内的工作器件的温度值有高有低，即终端内的工作器件没有达到最佳工作状态(即温度值均衡化)，则可以调节与该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流来使得终端内的工作器件的温度值保持一致或者差值较小，反之，若任一最终温度值与基准温度值小于预设阈值，也就说明该任一最终温度值已经为合适的温度值，则可以不需要调节该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
例如，第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值37.5℃比基准温度值35.25℃高2.25℃，可见，2.25℃大于预设阈值1℃，则降低第一充电集成电路的充电电流，第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值33℃比基准温度值35.25℃低2.25℃，可见，2.25℃大于预设阈值1℃，则提高第一充电集成电路的充电电流。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：根据所述每个充电集成电路与所述终端内的多个工作器件的距离，设置所述每个充电集成电路与所述多个工作器件中的至少一个工作器件的对应关系。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路与终端内的多个工作器件的距离来设置每个充电集成电路与至少一个工作器件的对应关系，例如，若任一充电集成电路与射频功放器件和处理器的距离均小于1厘米，即可设置任一充电集成电路与射频功放器件和处理器为对应关系。
在上述任一技术方案中，优选地，所述多个充电集成电路的充电电流的总和保持不变。
在该技术方案中，多个充电集成电路在调节前的充电电流的和与调节后的充电电流的和相同，即可以在确保终端的充电速度不变的基础上来实现终端内的工作器件的温升均衡化，从而避免了相关技术中调整多个充电集成电路的总充电电流而导致的降低终端的充电速度的情况，进而避免影响用户体验。
图3示出了根据本发明的一个实施例的充电电流的调节装置的结构示意图。
如图3所示，根据本发明的一个实施例的充电电流的调节装置300，包括：检测单元302、确定单元304和调节单元306，其中，检测单元302用于在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；确定单元304，用于根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；调节单元306，用于根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，在对终端充电时，每个充电集成电路对应的工作器件的温度值各不相同，若每个充电集成电路对应有多个工作器件，可以通过计算多个工作器件的温度值的平均值(或者方差等)，并将平均值(或者方差等)作为最终温度值，若每个充电集成电路对应有一个工作器件，则将该一个工作器件的温度值作为最终温度值，进一步地，根据最终温度值来调节多个充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流使得多个充电集成电路对应的工作器件的温度保持一致或者差值较小，从而实现终端内的工作器件的温升均衡化的目的，可以避免当终端处于任一应用场景时，与该任一应用场景对应的工作器件温升较高的情况，进而提升了用户体验。
例如，若终端正在充电，且在使用终端进行通话，射频功放器件产生较大的温升，CPU的温度较低，则一方面降低射频功放器件对应的充电集成电路的充电电流，以降低该充电集成电路的温度，由于射频功放器件与其对应的充电集成电路的距离较近，相应地就降低了射频功放器件附近的温度；另一方面提高与CPU对应的充电集成电路的充电电流，从而保证了对终端的充电速度，此时，与CPU对应的充电集成电路的温度提高，由于CPU与其对应的充电集成电路的距离较近，相应地就提高了CPU附近的温度，从而实现了射频功放器件与CPU的温度均衡。
在上述技术方案中，优选地，所述调节单元306包括：确定子单元3062，用于根据多个所述最终温度值，确定基准温度值；调节子单元3064，用于将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路对应的最终温度值可以确定基准温度值，例如，可以计算多个充电集成电路对应的多个最终温度值的平均值，并将该平均值作为基准温度值，其中，该基准温度值即为终端内的工作器件应该保持的温度值，这样，通过调节每个充电集成电路的充电电流，以使每个充电集成电路对应的工作器件的温度值保持一致或者差值较小。
其中，根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值大，则降低该任一充电集成电路的充电电流；若任一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值比基准温度值小，则增大该任一充电集成电路的充电电流。
例如，Wi-Fi模块和CPU模块对应第一充电集成电路，射频功放器件对应第二充电集成电路，当终端正在充电，且在使用Wi-Fi进行上网浏览网页时，检测到Wi-Fi模块的温度值为36℃，CPU模块的温度值为39℃，射频功放器件的温度值为33℃，计算Wi-Fi模块的温度值和CPU模块的温度值的平均值，得到第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值为37.5℃，由于第二充电集成电路仅对应一个射频功放器件，则将射频功放器件的温度值作为第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值，即33℃。然后，计算第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值和第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值的平均值作为基准温度值，即基准温度值为35.25℃，可见，第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值37.5℃比基准温度值35.25℃高，降低第一充电集成电路的充电电流，第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值33℃比基准温度值35.25℃低，提高第一充电集成电路的充电电流，从而使得Wi-Fi模块、CPU模块和射频功放器件的温度值比较均衡。
在上述任一技术方案中，优选地，所述调节子单元3064具体用于，若任一所述最终温度值与所述基准温度值的差值大于预设阈值，则调节任一所述最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
在该技术方案中，当任一最终温度值与基准温度值的差值大于预设阈值时，即该任一最终温度值较高或较低，也就说明终端内的工作器件的温度值有高有低，即终端内的工作器件没有达到最佳工作状态(即温度值均衡化)，则可以调节与该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流，以通过调节充电电流来使得终端内的工作器件的温度值保持一致或者差值较小，反之，若任一最终温度值与基准温度值小于预设阈值，也就说明该任一最终温度值已经为合适的温度值，则可以不需要调节该任一最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
例如，第一充电集成电路对应的工作器件的最终温度值37.5℃比基准温度值35.25℃高2.25℃，可见，2.25℃大于预设阈值1℃，则降低第一充电集成电路的充电电流，第二充电集成电路对应的工作器件的最终温度值33℃比基准温度值35.25℃低2.25℃，可见，2.25℃大于预设阈值1℃，则提高第一充电集成电路的充电电流。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：设置单元308，用于根据所述每个充电集成电路与所述终端内的多个工作器件的距离，设置所述每个充电集成电路与所述多个工作器件中的至少一个工作器件的对应关系。
在该技术方案中，根据每个充电集成电路与终端内的多个工作器件的距离来设置每个充电集成电路与至少一个工作器件的对应关系，例如，若任一充电集成电路与射频功放器件和处理器的距离均小于1厘米，即可设置任一充电集成电路与射频功放器件和处理器为对应关系。
在上述任一技术方案中，优选地，所述多个充电集成电路的充电电流的总和保持不变。
在该技术方案中，多个充电集成电路在调节前的充电电流的和与调节后的充电电流的和相同，即可以在确保终端的充电速度不变的基础上来实现终端内的工作器件的温升均衡化，从而避免了相关技术中调整多个充电集成电路的总充电电流而导致的降低终端的充电速度的情况，进而避免影响用户体验。
图4示出了根据本发明的一个实施例的终端的结构示意图。
如图4所示，根据本发明的一个实施例的终端400，包括：包括上述技术方案中任一项所述的充电电流的调节装置300，因此，该终端400具有和上述技术方案中任一项所述的充电电流的调节装置300相同的技术效果，在此不再赘述。
下面进一步说明动态调节多个充电集成电路的充电电流的具体方案。
当终端内包含有两个充电集成电路时，对于手机内的各大功率工作器件(比如射频功放器件和CPU)，如果其内部没有集成温度传感器，则在其附近放置额外的温度传感器，比如射频功放器件处的温度传感器为“传感器PA”、CPU处的温度传感器为“传感器CPU”。
若两个充电集成电路中的主充电IC(Integrated Circuit，集成电路)与射频功放器件的位置更接近(即主充电IC与射频功放器件为对应关系)，副充电IC与CPU的位置更接近(即副充电IC与CPU为对应关系)。
当“传感器PA”检测到的温度值大于“传感器CPU”检测到的温度值时，减小主充电IC的充电电流、增加副充电IC的充电电流，其中，主充电IC和副充电IC的总充电电流不变。
当“传感器PA”检测到的温度值小于“传感器CPU”检测到的温度值时，增加主充电IC的充电电流、减小副充电IC的充电电流，其中，主充电IC和副充电IC的总充电电流不变。
当“传感器PA”检测到的温度值等于“传感器CPU”检测到的温度值时，达到最佳状态。
当终端内包含有三个充电集成电路时，如第一充电集成电路、第二充电集成电路和第三充电集成电路，其中，第一充电集成电路对应的工作器件为射频功放器件(检测到射频功放器件的温度值为38度)、CPU(检测到CPU的温度值为32度)，第二充电集成电路对应的工作器件为Wi-Fi模块(检测到Wi-Fi模块的温度值为28度)，第三充电集成电路对应的工作器件为蓝牙模块(检测到蓝牙模块的温度值为36度)，则可确定第一充电集成电路对应的最终温度值为35度(即射频功放器件和CPU的平均温度值)，第二充电集成电路对应最终温度值为28度(即直接将Wi-Fi模块的温度值作为最终温度值)，第三充电集成电路对应的最终温度值为36度。
在确定每个充电集成电路的最终温度值后，可以再根据该三个充电集成电路的三个最终温度值确定基准温度值，即33度(即计算三个最终温度值的平均值，以将该平均值作为基准温度值)，进一步地，可以确定第一充电集成电路对应的最终温度值(35度)与基准温度值(33度)的差值为2度(其中，预设阈值为2度)，则不调节第一充电集成电路的充电电流，同时，可以确定第二充电集成电路对应的最终温度值(28度)与基准温度值(33度)的差值为5度，该差值大于预设阈值2度，则增加第二充电集成电路的充电电流，另外，也可以确定第三充电集成电路对应的最终温度值(36度)与基准温度值(33度)的差值为3度，该差值大于预设阈值2度，则减小第三充电集成电路的充电电流。
其中，在调节第二充电集成电流的充电电流和第三充电集成电路的充电电流时，应确保这三个充电集成电流的和不变。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，通过本发明的技术方案，在对终端充电时可以确保不同应用场景下终端的工作器件的温升均衡化，从而避免终端中工作器件的温升过高，进而提升用户体验。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种充电电流的调节方法，其特征在于，包括：
在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；
根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；
根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。
2.根据权利要求1所述的充电电流的调节方法，其特征在于，所述根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：
根据多个所述最终温度值，确定基准温度值；
将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流。
3.根据权利要求2所述的充电电流的调节方法，其特征在于，所述将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流的步骤，具体包括：
若任一所述最终温度值与所述基准温度值的差值大于预设阈值，则调节任一所述最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
4.根据权利要求1所述的充电电流的调节方法，其特征在于，还包括：
根据所述每个充电集成电路与所述终端内的多个工作器件的距离，设置所述每个充电集成电路与所述多个工作器件中的至少一个工作器件的对应关系。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的充电电流的调节方法，其特征在于，所述多个充电集成电路的充电电流的总和保持不变。
6.一种充电电流的调节装置，其特征在于，包括：
检测单元，用于在对终端充电时，检测所述终端内多个充电集成电路中的每个充电集成电路对应的工作器件的温度值；
确定单元，用于根据所述每个充电集成电路对应的工作器件的温度值，确定所述每个充电集成电路对应的工作器件的最终温度值；
调节单元，用于根据多个所述最终温度值，调节所述多个充电集成电路的充电电流。
7.根据权利要求6所述的充电电流的调节装置，其特征在于，所述调节单元包括：
确定子单元，用于根据多个所述最终温度值，确定基准温度值；
调节子单元，用于将所述每个充电集成电路对应的工作器件的所述最终温度值与所述基准温度值进行比较，以根据比较结果调节所述每个充电集成电路的充电电流。
8.根据权利要求7所述的充电电流的调节装置，其特征在于，所述调节子单元具体用于，
若任一所述最终温度值与所述基准温度值的差值大于预设阈值，则调节任一所述最终温度值对应的充电集成电路的充电电流。
9.根据权利要求6所述的充电电流的调节装置，其特征在于，还包括：
设置单元，用于根据所述每个充电集成电路与所述终端内的多个工作器件的距离，设置所述每个充电集成电路与所述多个工作器件中的至少一个工作器件的对应关系。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的充电电流的调节装置，其特征在于，所述多个充电集成电路的充电电流的总和保持不变。
11.一种终端，其特征在于，包括：如权利要求6至10中任一项所述的充电电流的调节装置。
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