CN112732351B - 芯片兼容性配置方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种芯片兼容性配置方法、装置、存储介质及电子设备，属于计算机技术领域。所述芯片兼容性配置方法包括：接收充电指令，根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。故本申请中终端设备通过对至少两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性问题导致的不能正常执行并行充电，甚至导致充电时温度过高等技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种芯片兼容性配置方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
目前，随着终端电池容量的增加，充电电流也相应增加。以大电流场景为例，在充电电流比较大的情况下，对终端充电，导致电池发热也会相应增加，使用两个充电管理芯片可以分散发热。另外，在使用大容量电池进行快速充电时，如采用1C或1.5C充电时，电流会很大，如4A或6A甚至更高。如果完全采用现有的恒流充电控制方案，由于电池线路和内阻上的电压损伤，会使得恒流时间很短就达到恒压充电状态，而恒流充电比恒压充电产生的电流大，那么，如果很快就达到恒压充电状态，实际上是延长了充电时间。最重要的是当两个充电管理芯片版本或者型号不匹配时，两个充电管理芯片不能正常工作，任采用现有的单充电模式，不仅充电时间长，充电速度慢，而且，容易导致终端充电发热的问题，然而，针对这个问题，目前并未存在有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种芯片兼容性配置方法、装置、存储介质及电子设备，通过对两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性导致的不能正常并行充电，甚至导致充电温度过高等的技术问题。所述技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供了一种芯片兼容性配置方法，包括：
接收充电指令；
根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息；
在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数；
基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片兼容性配置装置，所述装置包括：
接收模块，用于接收充电指令；
获取模块，用于根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息；
配置模块，用于在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数；
执行模块，用于基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行上述的方法步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适用于由所述处理器加载并执行上述的方法步骤。
本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
上述芯片兼容性配置方法、装置、存储介质及电子设备工作时，接收充电指令，根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。终端设备通过对至少两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性问题导致的不能正常执行并行充电，甚至导致充电时温度过高等技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种通信系统架构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种芯片兼容性配置方法的流程示意图；
图3是本申请实施例提供的一种芯片兼容性配置方法的另一流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种芯片兼容性配置装置的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
下面的描述设计附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同的或相似的要素。以下示例性实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请实施例可以应用于无线通信系统，需要说明的是，本申请实施例提及的无线通信系统包括但不限于第四代移动通信(4th generation mobile networks，4G)移动通信系统以及下一代移动通信系统的三大应用场景增强型移动宽带(Enhanced MobileBroad Band，eMBB)、URLLC以及大规模机器通信(Massive Machine-Type Communications，mMTC)。
图1为本申请提供的一种通信系统架构示意图。
请参见图1，通信系统01包括网络设备101、终端设备102和配置服务器103；当通信系统01包括核心网时，该网络设备101还可以与核心网相连。网络设备101还可以与互联网协议(Internet Protocol，IP)网络200进行通信，例如，因特网(internet)，私有的IP网，或其它数据网等。网络设备101为覆盖范围内的终端设备102和配置服务器103提供服务。例如，参见图1，网络设备101为网络设备101覆盖范围内的终端设备102和配置服务器103提供无线接入。
网络设备101可以是用于与终端设备和追踪器进行通信的设备。该网络设备可以是中继站、接入点、车载设备等。在终端设备对终端设备(Device to Device，D2D)通信系统中，该网络设备还可以是担任基站功能的终端设备。终端设备102可以是拥有至少两个充电管理芯片可实现并行充电技术的可充电设备，包括但不限于移动台(Mobile Station，MS)、移动终端设备(Mobile Terminal)、移动电话(Mobile Telephone)、手机(handset)及便携设备(portable equipment)等，该终端设备可以经无线接入网(Radio Access Network，RAN)与一个或多个核心网进行通信，例如，终端设备可以是移动电话(或称为“蜂窝”电话)、具有无线通信功能的计算机等，终端设备还可以是便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的移动装置或设备。配置服务器103可以是存储可解决不同充电管理芯片兼容等技术问题的配置文件等各种数据的服务器等设备。
在下述方法实施例中，为了便于说明，仅以各步骤的执行主体为终端设备进行介绍说明。
下面将结合附图2至图3，对本申请实施例提供的芯片兼容性配置方法进行详细介绍。
请参见图2，为本申请实施例提供了一种芯片兼容性配置方法的流程示意图。所述方法可以包括以下步骤：
S201、接收充电指令。
一般的，充电指令是指终端设备与电源设备进行连接后用来提示终端设备已经正常连接开始充电等信息的提示指令。终端设备接收来自中央处理器的充电指令，提示开始充电。
S202、根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息。
一般的，充电管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别中央处理器(Central Processing Unit，CPU)供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出等功能。终端设备接收充电指令后，解析所述充电指令得到读取指令，基于所述读取指令读取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的独立编号，解析所述独立编号确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息，例如：终端设备确定主充电管理芯片的类型信息为A厂商第3型号V1版本，辅充电管理芯片的类型信息为B厂商第2型号V3版本。
S203、在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数。
一般的，终端设备获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息后，判断所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息是否匹配，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，基于充电模式和充电参数生成配置请求，向配置服务器发送所述配置请求，接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件，执行所述配置文件完成所述充电模式和所述充电参数的配置。在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息匹配时，终端设备直接基于所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片执行并行充电。
S204、基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。
一般的，所谓并行充电技术就是在原有高通快充2.0基础上，配备2个充电芯片搭建并行充电技术，使充电效率更高，同时让充电时发热更均匀。终端设备配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数后，检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态，基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例，基于所述负载分配比例进行并行充电。在一个实施例中，终端设备通过所述主充电管理芯片的电流感测元件检测充电电流，其中，所述充电电流包括来自所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的电流，通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压，根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。终端设备通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压，在所述电源电压大于电压阈值时，生成过压指令，基于所述过压指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。终端设备通过所述主充电管理芯片的温度感测元件检测电源的当前温度，在所述当前温度大于温度阈值时，生成过温指令，基于所述过温指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
由上述内容可知，接收充电指令，根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。终端设备通过对至少两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性问题导致的不能正常执行并行充电，甚至导致充电时温度过高等技术问题。
请参见图3，为本申请实施例提供了一种芯片兼容性配置方法的另一流程示意图。该芯片兼容性配置方法可以包括以下步骤：
S301、接收充电指令。
一般的，充电指令是指终端设备与电源设备进行连接后用来提示终端设备已经正常连接开始充电等信息的提示指令。终端设备接收来自中央处理器的充电指令，提示开始充电。
S302、解析所述充电指令得到读取指令，基于所述读取指令读取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的独立编号。
一般的，终端设备接收充电指令后，解析所述充电指令生成读取指令，基于所述读取指令读取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的独立编号，例如：终端设备得到主充电管理芯片的独立编号为HDT55TFBK6DGR，辅充电管理芯片的独立编号为KHK96JKKH6GJE。
S303、解析所述独立编号确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息。
一般的，终端设备读取出独立编号后，解析所述独立编号确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息，例如：得到独立编号分别为HDT55TFBK6DGR和KHK96JKKH6GJE，通过对应的查询网址http://products.amd.com/en-us/，查询得到类型信息分别为高通厂商第2型号2.0版本和联发科厂商第3型号1.0版本。
S304、在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，基于充电模式和充电参数生成配置请求。
一般的，终端设备确定类型信息后，判断所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息是否匹配，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，基于充电模式和充电参数生成配置请求，例如：终端设备确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息分别为高通厂商第2型号3.0版本和联发科厂商第3型号2.0版本，则确定类型信息不匹配，则确定所述主充电管理芯片的充电模式为单充电模式、所述辅充电管理芯片的充电参数为输入的最大电流为15A和进入电池的最大电流为12A等等，基于这些信息生成配置请求，用于下载配置文件。
S305、向配置服务器发送所述配置请求，接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件。
一般的，终端设备生成配置请求后，向配置服务器发送所述配置请求，接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件，所述配置文件用于对两个充电管理芯片进行配置。
S306、执行所述配置文件完成所述充电模式和所述充电参数的配置，检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态。
一般的，终端设备接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件后，执行所述配置文件完成所述充电模式和所述充电参数的配置，例如：将所述主充电管理芯片设置为单充电模式，将终端设备中所述辅充电管理芯片对应的代码进行改造，限制其输入的最大电流和进入电池的最大电流，输入的最大电流除了进入电池还要为系统供电。然后终端设备检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态，例如：得到所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态分别为4A和2A。
S307、基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例，基于所述负载分配比例进行并行充电。
一般的，终端设备检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态后，基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例，基于所述负载分配比例进行并行充电，例如：终端设备确定负载状态分别为2A和1A，充电时有来自电源设备的10A的电流，则确定负载分配比例分别为6A和4A。在主充电管理设备能够自动调节电压的情况下，触发电源设备的电压变化，而此时，因为有辅充电管理芯片的电流分担，从而电源设备会在电压不变的情况下，输出更大的电流，同时满足主充电管理芯片和辅充电管理芯片的电流需求。
S308、通过所述主充电管理芯片的电流感测元件检测充电电流，通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压。
一般的，所述充电电流包括来自所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的电流。终端设备基于所述负载分配比例进行并行充电后，通过所述主充电管理芯片的电流感测元件检测充电电流，通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压，例如：检测到所述充电电流为8A，所述电源电压为12V。
S309、根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
一般的，终端设备检测到电源电压后，根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整，例如：终端设备检测到所述充电电流为8A，所述电源电压为12V持续了3分钟，则控制充电电流增大为10A，电源电压曾大伟15V，所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态分别调整为6A、4A。
S310、通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压，在所述电源电压大于电压阈值时，生成过压指令，基于所述过压指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
一般的，终端设备根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整后，通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压，在所述电源电压大于电压阈值时，生成过压指令，基于所述过压指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整，例如：检测到电源电压为20V，大于电压阈值18V，则重新调整两个充电管理芯片的负载状态为10A和5A保证所述电源电压不大于电压阈值。在一个实施例中，终端设备还可以通过所述主充电管理芯片的温度感测元件检测电源的当前温度，在所述当前温度大于温度阈值时，生成过温指令，基于所述过温指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
本申请实施例的方案在执行时，接收充电指令，根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。终端设备通过对至少两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性问题导致的不能正常执行并行充电，甚至导致充电时温度过高等技术问题。
下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。
请参见图4，其示出了本申请一个示例性实施例提供的芯片兼容性配置装置的结构示意图，以下简称配置装置4。配置装置4可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为终端的全部或一部分。包括：
接收模块401，用于接收充电指令；
获取模块402，用于根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息；
配置模块403，用于在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数；
执行模块404，用于基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。
可选地，所述获取模块402，还包括：
读取单元，用于解析所述充电指令得到读取指令；基于所述读取指令读取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的独立编号；解析所述独立编号确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息。
可选地，所述配置模块403，还包括：
发送单元，用于基于充电模式和充电参数生成配置请求；向配置服务器发送所述配置请求；接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件；执行所述配置文件完成所述充电模式和所述充电参数的配置。
可选地，所述执行模块404，还包括：
分配单元，用于检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态；基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例；基于所述负载分配比例进行并行充电。
检测单元，用于通过所述主充电管理芯片的电流感测元件检测充电电流；其中，所述充电电流包括来自所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的电流；通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压；根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整；通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压；在所述电源电压大于电压阈值时，生成过压指令；基于所述过压指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整；通过所述主充电管理芯片的温度感测元件检测电源的当前温度；在所述当前温度大于温度阈值时，生成过温指令；基于所述过温指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
本申请实施例和图2至图3的方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果也相同，具体过程可参照图2至图3的方法实施例的描述，此处不再赘述。
所述装置4可以为实现相关功能的现场可编程门阵列(field-programmable gatearray，FPGA)，专用集成芯片，系统芯片(system on chip，SoC)，中央处理器(centralprocessor unit，CPU)，网络处理器(network processor，NP)，数字信号处理电路，微控制器(micro controller unit，MCU)，还可以采用可编程控制器(programmable logicdevice，PLD)或其他集成芯片。
本申请实施例的方案在执行时，接收充电指令，根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。终端设备通过对至少两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性问题导致的不能正常执行并行充电，甚至导致充电时温度过高等技术问题。
本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质可以存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行如上述的方法步骤，具体执行过程可以参见图2或图3所示实施例的具体说明，在此不进行赘述。
本申请还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品存储有至少一条指令，所述至少一条指令由所述处理器加载并执行以实现如上各个实施例所述的模板的控制方法。
请参见图5，为本申请实施例提供了一种电子设备的结构示意图。如图5所示，所述电子设备5可以包括：至少一个处理器501，至少一个网络接口504，用户接口503，存储器505，至少一个通信总线502。
其中，通信总线502用于实现这些组件之间的连接通信。
其中，用户接口503可以包括显示屏(Display)、摄像头(Camera)，可选用户接口503还可以包括标准的有线接口、无线接口。
其中，网络接口504可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。
其中，处理器501可以包括一个或者多个处理核心。处理器501利用各种借口和线路连接整个终端500内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器505内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器505内的数据，执行终端500的各种功能和处理数据。可选的，处理器501可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器501可集成中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器501中，单独通过一块芯片进行实现。
其中，存储器505可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。可选的，该存储器505包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器505可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器505可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器505可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器501的存储装置。如图5所示，作为一种计算机存储介质的存储器505中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及芯片兼容性配置应用程序。
在图5所示的电子设备500中，用户接口503主要用于为用户提供输入的接口，获取用户输入的数据；而处理器501可以用于调用存储器505中存储的芯片兼容性配置应用程序，并具体执行以下操作：
接收充电指令；
根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息；
在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数；
基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。
在一个实施例中，处理器501执行所述根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，包括：
解析所述充电指令得到读取指令；
基于所述读取指令读取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的独立编号；
解析所述独立编号确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息。
在一个实施例中，处理器501执行所述配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，包括：
基于充电模式和充电参数生成配置请求；
向配置服务器发送所述配置请求；
接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件；
执行所述配置文件完成所述充电模式和所述充电参数的配置。
在一个实施例中，处理器501执行所述基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电，包括：
检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态；
基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例；
基于所述负载分配比例进行并行充电。
在一个实施例中，处理器501执行所述基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电之后，还包括：
通过所述主充电管理芯片的电流感测元件检测充电电流；其中，所述充电电流包括来自所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的电流；
通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压；
根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
在一个实施例中，处理器501执行所述根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整之后，还包括：
通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压；
在所述电源电压大于电压阈值时，生成过压指令；
基于所述过压指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
在一个实施例中，处理器501执行所述基于所述负载分配比例进行并行充电之后，还包括：
通过所述主充电管理芯片的温度感测元件检测电源的当前温度；
在所述当前温度大于温度阈值时，生成过温指令；
基于所述过温指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
本申请实施例的技术构思和图2或图3的技术构思相同，具体过程可参照图2或图3的方法实施例，此处不再赘述。
在本申请实施例中，接收充电指令，根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，基于配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片执行并行充电。终端设备通过对至少两个不匹配版本或型号的充电管理芯片进行配置，解决了因兼容性问题导致的不能正常执行并行充电，甚至导致充电时温度过高等技术问题。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体或随机存储记忆体等。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种芯片兼容性配置方法，其特征在于，所述方法包括：
接收充电指令；
根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息；
在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式为单充电模式，配置所述辅充电管理芯片的充电参数，其中，所述配置所述辅充电管理芯片的充电参数包括：限制所述辅充电管理芯片输入的最大电流和进入电池的最大电流；
检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态；
基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例；
基于所述负载分配比例进行并行充电。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息，包括：
解析所述充电指令得到读取指令；
基于所述读取指令读取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的独立编号；
解析所述独立编号确定所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述配置所述主充电管理芯片的充电模式和所述辅充电管理芯片的充电参数，包括：
基于充电模式和充电参数生成配置请求；
向配置服务器发送所述配置请求；
接收来自所述配置服务器响应于所述配置请求的配置文件；
执行所述配置文件完成所述充电模式和所述充电参数的配置。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述基于所述负载分配比例进行并行充电之后，还包括：
通过所述主充电管理芯片的电流感测元件检测充电电流；其中，所述充电电流包括来自所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的电流；
通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压；
根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述根据所述充电电流和所述电源电压对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整之后，还包括：
通过所述主充电管理芯片的电压感测元件检测电源电压；
在所述电源电压大于电压阈值时，生成过压指令；
基于所述过压指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述基于所述负载分配比例进行并行充电之后，还包括：
通过所述主充电管理芯片的温度感测元件检测电源的当前温度；
在所述当前温度大于温度阈值时，生成过温指令；
基于所述过温指令对所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的负载状态进行调整。
7.一种芯片兼容性配置装置，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收充电指令；
获取模块，用于根据所述充电指令获取主充电管理芯片和辅充电管理芯片的类型信息；
配置模块，用于在所述主充电管理芯片和所述辅充电管理芯片的类型信息不匹配时，配置所述主充电管理芯片的充电模式为单充电模式，配置所述辅充电管理芯片的充电参数，其中，所述配置所述辅充电管理芯片的充电参数包括：限制所述辅充电管理芯片输入的最大电流和进入电池的最大电流；
执行模块，用于检测配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载状态；基于所述负载状态确定所述配置后的主充电管理芯片和辅充电管理芯片的负载分配比例；基于所述负载分配比例进行并行充电。
8.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行如权利要求1~6任意一项的方法步骤。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适用于由所述处理器加载并执行如权利要求1~6任意一项的方法步骤。
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