CN108365657B - 充电电流的控制方法、装置和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种充电电流的控制方法、装置和存储介质，涉及终端技术领域，应用于终端，该方法包括：按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流，获取主充电芯片的第一温度和辅助充电芯片的第二温度，当第一温度和第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据第一温度和第二温度调整第一电流和第二电流。能够根据充电芯片的温度，调节充电电流的分配，提高充电效率，并避免由于主充电芯片和辅助充电芯片的温度不均衡给充电芯片以及电池带来的不良影响。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域，具体地，涉及一种充电电流的控制方法、装置和存储介质。
背景技术
相关技术中，随着智能终端在日常生活中越来越普及，人们对于待机时长要求越来越高，使得智能终端都采用了大容量的电池，相应的，为了能够节省充电时间，通常采用主充电芯片和辅助充电芯片并行充电的方案，将充电电流按照一定的比例分配给主、辅两个充电芯片对电池进行充电。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电电流的控制方法、装置和存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电电流的控制方法，应用于终端，所述方法包括：
按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流；
获取所述主充电芯片的第一温度和所述辅助充电芯片的第二温度；
当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流。
可选的，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，包括：
当所述第一温度大于预设的第一阈值时，所述第二温度小于预设第二阈值，或所述第一温度大于预设的第三阈值且小于所述第一阈值，所述第二温度小于所述预设的第四阈值时，降低所述第一电流，并升高所述第二电流；
当所述第二温度大于所述第二阈值时，所述第一温度小于所述第一阈值，或所述第二温度大于所述第四阈值且小于所述第二阈值，所述第一温度小于所述第三阈值时，降低所述第二电流，并升高所述第一电流；
其中，所述第一阈值为所述主充电芯片的温度上限阈值，所述第三阈值为所述主充电芯片的温度下限阈值，所述第二阈值为所述辅助充电芯片的温度上限阈值，所述第四阈值为所述辅助充电芯片的温度下限阈值。
可选的，所述降低所述第一电流，并升高所述第二电流，包括：
降低所述第一电流，并升高所述第二电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第二电流所占的比例不高于预设的第二比例；
所述降低所述第二电流，并升高所述第一电流，包括：
降低所述第二电流，并升高所述第一电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第一电流所占的比例不高于所述第二比例。
可选的，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，还包括：
当所述第一温度大于所述第一阈值，且所述第二温度大于所述第二阈值时，将所述充电总电流由当前的第一充电电流降低至第二充电电流。
可选的，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，还包括：
当所述第一温度降低至第五阈值，所述第二温度降低至第六阈值时，以预设的单位电流为步长，逐步提高所述充电总电流，直至所述充电总电流恢复至所述第一充电电流，或者直至满足以下至少一条件为止：所述第一温度达到所述第一阈值，所述第二温度达到所述第二阈值；
其中，所述第五阈值大于或等于所述第三阈值，小于所述第一阈值，所述第六阈值大于或等于所述第四阈值，小于所述第二阈值。
可选的，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，还包括：
当所述第一温度小于或等于所述第三阈值，所述第二温度小于或等于所述第四阈值，且所述终端为休眠状态时，增大所述第二电流在所述充电总电流中的比例。
可选的，当所述终端为非休眠状态时，所述方法还包括：
获取所述终端的负载量；
当所述负载量大于或等于预设的第一负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第三比例；
当所述负载量小于所述第一负载阈值，且所述负载量大于所述第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第四比例；
当所述负载量小于或等于预设的第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第五比例；
其中，所述第一负载阈值大于所述第二负载阈值，所述第三比例大于所述第四比例，所述第四比例大于所述第五比例。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电电流的控制装置，应用于终端，所述装置包括：
分配模块，被配置为按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流；
获取模块，被配置为获取所述主充电芯片的第一温度和所述辅助充电芯片的第二温度；
调整模块，被配置为当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流。
可选的，所述调整模块包括：
第一调整子模块，被配置为当所述第一温度大于预设的第一阈值时，所述第二温度小于预设第二阈值，或所述第一温度大于预设的第三阈值且小于所述第一阈值，所述第二温度小于所述预设的第四阈值时，降低所述第一电流，并升高所述第二电流；
第二调整子模块，被配置为当所述第二温度大于所述第二阈值时，所述第一温度小于所述第一阈值，或所述第二温度大于所述第四阈值且小于所述第二阈值，所述第一温度小于所述第三阈值时，降低所述第二电流，并升高所述第一电流；
其中，所述第一阈值为所述主充电芯片的温度上限阈值，所述第三阈值为所述主充电芯片的温度下限阈值，所述第二阈值为所述辅助充电芯片的温度上限阈值，所述第四阈值为所述辅助充电芯片的温度下限阈值。
可选的，所述第一调整子模块被配置为：
降低所述第一电流，并升高所述第二电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第二电流所占的比例不高于预设的第二比例；
所述第二调整子模块被配置为：
降低所述第二电流，并升高所述第一电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第一电流所占的比例不高于所述第二比例。
可选的，所述调整模块还包括：
第三调整子模块，被配置为当所述第一温度大于所述第一阈值，且所述第二温度大于所述第二阈值时，将所述充电总电流由当前的第一充电电流降低至第二充电电流。
可选的，所述调整模块还包括：
第四调整子模块，被配置为当所述第一温度降低至第五阈值，所述第二温度降低至第六阈值时，以预设的单位电流为步长，逐步提高所述充电总电流，直至所述充电总电流恢复至所述第一充电电流，或者直至满足以下至少一条件为止：所述第一温度达到所述第一阈值，所述第二温度达到所述第二阈值；
其中，所述第五阈值大于或等于所述第三阈值，小于所述第一阈值，所述第六阈值大于或等于所述第四阈值，小于所述第二阈值。
可选的，所述调整模块还包括：
第五调整子模块，被配置为当所述第一温度小于或等于所述第三阈值，所述第二温度小于或等于所述第四阈值，且所述终端为休眠状态时，增大所述第二电流在所述充电总电流中的比例。
可选的，所述装置还包括：
负载获取模块，被配置为当所述终端为非休眠状态时，获取所述终端的负载量；
比例确定模块，被配置为当所述负载量大于或等于预设的第一负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第三比例；
所述比例确定模块，还被配置为当所述负载量小于所述第一负载阈值，且所述负载量大于所述第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第四比例；
所述比例确定模块，还被配置为当所述负载量小于或等于预设的第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第五比例；
其中，所述第一负载阈值大于所述第二负载阈值，所述第三比例大于所述第四比例，所述第四比例大于所述第五比例。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种充电电流的控制装置，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流；
获取所述主充电芯片的第一温度和所述辅助充电芯片的第二温度；
当所述第一温度和第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流。
根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，该程序指令被处理器执行时实现本公开第一方面所提供的充电电流的控制方法的步骤。
通过上述技术方案，本公开首先将充电总电流按照预设的第一比例分配给主充电芯片和辅助充电芯片对电池进行充电，同时，对主、辅两个充电芯片的温度进行监控，当两个充电芯片的中至少有一个充电芯片的温度达到预设温度阈值时，调整主、辅两个充电芯片对应的充电电流：第一电流和第二电流，能够根据主、辅两个充电芯片在充电过程中的实时温度，调节分配给两个充电芯片的电流，提高充电效率，并避免由于主充电芯片和辅助充电芯片的温度不均衡给充电芯片以及电池带来的不良影响。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是根据一示例性实施例示出的一种充电电流的控制方法的流程图；
图2是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图；
图3是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图；
图4是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图；
图5是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图；
图6是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图；
图7是根据一示例性实施例示出的一种充电电流的控制装置的框图；
图8是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图；
图9是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图；
图10是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图；
图11是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图；
图12是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图；
图13是根据一示例性实施例示出的一种充电电流的控制装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在介绍本公开提供充电电流的控制方法、装置和存储介质之前，首先对本公开中各个实施例所涉及的应用场景进行介绍，该应用场景包括一终端，该终端包括一充电电路，用于通过充电电路为终端的电池进行充电，其中充电电路包括主充电芯片、辅助充电芯片和相应的控制电路，两个充电芯片可以共同参与充电过程，对电池进行并行充电。所述终端例如可以是智能手机、平板电脑、智能电视、智能手表、PDA(英文：Personal DigitalAssistant，中文：个人数字助理)、便携计算机等移动终端，也可以是其他种类由电池供电，并使用主、辅充电芯片对电池进行充电的设备。
图1是根据一示例性实施例示出的一种充电电流的控制方法的流程图，如图1所示，应用于终端，该方法包括：
步骤101，按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流。
举例来说，在给终端的电池充电时，将充电总电流按照预设的第一比例分为两部分，第一部分为分配给主充电芯片的第一电流，第二部分为分配给辅助充电芯片的第二电流，使主充电芯片和辅助充电芯片对电池进行并行充电。以充电总电流为1A为例，预设的第一比例可以为第一电流占充电总电流的60％，那么第一电流为0.6A，第二电流为0.4A。
步骤102，获取主充电芯片的第一温度和辅助充电芯片的第二温度。
步骤103，当第一温度和第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据第一温度和第二温度调整第一电流和第二电流。
举例来说，由于第一电流和第二电流的分配可能不同，并且主充电芯片和辅助充电芯片的阻抗也可能不相同，因此第一温度和第二温度也可能不相同，如果两个充电芯片的温度不均衡(例如，两个充电芯片的温度差异过大，或其中一个充电芯片的温度过低或过高)，可能会导致充电效率降低、充电时间变长，也可能会影响电池以及充电芯片的使用寿命。因此可以通过分别设置在主充电芯片和辅助充电芯片附近的温度传感器来实时监控主充电芯片的第一温度和辅助充电芯片的第二温度。
第一温度和第二温度可以以电信号的方式传递给控制电路，由控制电路根据第一温度和第二温度来判断是否需要对第一电流和第二电流的大小进行调整。可以通过分别设置第一温度和第二温度对应的温度阈值，分别控制第一电流和第二电流升高、降低或保持不变。例如，当第一温度超过预设的高温阈值时，继续充电可能会影响主充电芯片的正常工作，可以相应降低第一电流，若第二温度低过预设的低温阈值时，不能充分发挥辅助充电芯片的功能，延长了充电时间，可以相应提高第二电流。
综上所述，本公开首先将充电总电流按照预设的第一比例分配给主充电芯片和辅助充电芯片对电池进行充电，同时，对主、辅两个充电芯片的温度进行监控，当两个充电芯片的中至少有一个充电芯片的温度达到预设温度阈值时，调整主、辅两个充电芯片对应的充电电流：第一电流和第二电流，能够根据主、辅两个充电芯片在充电过程中的实时温度，调节分配给两个充电芯片的电流，提高充电效率，并避免由于主充电芯片和辅助充电芯片的温度不均衡给充电芯片以及电池带来的不良影响。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图，如图2所示，步骤103包括；
步骤1031，当第一温度大于预设的第一阈值时，第二温度小于预设第二阈值，或第一温度大于预设的第三阈值且小于第一阈值，第二温度小于预设的第四阈值时，降低第一电流，并升高第二电流。
步骤1032，当第二温度大于第二阈值时，第一温度小于第一阈值，或第二温度大于第四阈值且小于第二阈值，第一温度小于第三阈值时，降低第二电流，并升高第一电流。
其中，第一阈值为主充电芯片的温度上限阈值，第三阈值为主充电芯片的温度下限阈值，第二阈值为辅助充电芯片的温度上限阈值，第四阈值为辅助充电芯片的温度下限阈值。
示例的，可以分别设置主充电芯片和辅助充电芯片的温度上限和温度下限，例如可以将主充电芯片的温度上限阈值设置为第一阈值，温度下限阈值设置为第三阈值，相应的，辅助充电芯片的温度上限阈值设置为第二阈值，温度下限阈值设置为第四阈值。当第一温度在第一阈值与第三阈值之间时，可以判断主充电芯片工作在正常状态，同理，当第二温度在第二阈值与第四阈值之间时，可以判断辅助充电芯片工作在正常状态。
具体来说，步骤1031中的第一种场景为：当第一温度大于预设的第一阈值时，第二温度小于预设第二阈值时，即主充电芯片的温度过高且辅助充电芯片的温度不超过正常工作温度的情况。第二种场景为第一温度大于预设的第三阈值且小于第一阈值，第二温度小于预设的第四阈值时，即是主充电芯片的温度在正常范围内，辅助充电芯片的温度过低的情况。两种场景都可以通过降低第一电流，并升高第二电流来进行调整，使两个充电芯片都工作在正常温度范围内，提高充电效率。同理，步骤1032中的第一中场景为：当第二温度大于第二阈值时，第一温度小于第一阈值，即是辅助充电芯片的温度过高且主充电芯片的温度不超过正常工作温度的情况。第二种场景为：第二温度大于第四阈值且小于第二阈值，第一温度小于第三阈值时，即辅助充电芯片的温度在正常范围内，主充电芯片的温度过低的情况。两种场景都可以通过降低第二电流，并升高第一电流来进行调整，使两个充电芯片都工作在正常温度范围内，提高充电效率。
其中需要说明的是，步骤1031可以通过以下方式来实现：
降低第一电流，并升高第二电流，以使第一电流和第二电流的和为充电总电流，且第二电流所占的比例不高于预设的第二比例。
同理，步骤1032可以通过以下方式来实现：
降低第二电流，并升高第一电流，以使第一电流和第二电流的和为充电总电流，且第一电流所占的比例不高于第二比例。
举例来说，在调整第一电流和第二电流时，始终保持第一电流和第二电流的和为充电总电流，进一步的，还可以对第一电流和第二电流在充电总电流中所占比例进行限制。在步骤1031中，可以限制第二电流所占的比例不高于预设的第二比例(例如：第二电流不超过充电总电流的70％)，同样的，步骤1032中，也可以限制第一电流所占的比例不高于第二比例。
图3是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图，如图3所示，步骤103还包括：
步骤1033，当第一温度大于第一阈值，且第二温度大于第二阈值时，将充电总电流由当前的第一充电电流降低至第二充电电流。
举例来说，当第一温度大于第一阈值，且第二温度大于第二阈值时，说明主充电芯片和辅助充电芯片的温度都过高，如果继续充电，可能会影响两个充电芯片的正常工作，该场景下可以通过降低充电总电流，由当前的第一充电电流降低至小于第一充电电流的第二充电电流，以保证两个充电芯片的温度不再升高。需要说明的是，此时，第一电流和第二电流的比例可以保持不变。以第一充电电流为1A、第二充电电流为0.8A为例，在充电总电流降低之前，第一电流为0.5A，第二电流为0.5A，那么当充电总电流降低为0.8A时，第一电流降低为0.4A，第二电流降低为0.4A。
图4是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图，如图4所示，步骤103还包括：
步骤1034，当第一温度降低至第五阈值，第二温度降低至第六阈值时，以预设的单位电流为步长，逐步提高充电总电流，直至充电总电流恢复至第一充电电流，或者直至满足以下至少一条件为止：第一温度达到第一阈值，第二温度达到第二阈值。
其中，第五阈值大于或等于第三阈值，小于第一阈值，第六阈值大于或等于第四阈值，小于第二阈值。即可以理解为，该第五阈值、第六阈值既可以为芯片温度的下限阈值，也可以是上限阈值与上限阈值之间的值，可以根据实际需求来设定。
示例的，在步骤1033降低了充电总电流之后，两个充电芯片的温度不再升高或开始降低，当第一温度降低至第五阈值，第二温度降低至第六阈值时，可以逐步提高充电总电流，以保证充电效率，其中，第五阈值大于或等于第三阈值，小于第一阈值，第六阈值大于或等于第四阈值，小于第二阈值。可以根据充电总电流的大小，或两个充电芯片的温度，来控制充电总电流以预设的单位电流为步长(例如：500mA)，逐步提高。例如，当充电总电流恢复至第一充电电流时，或者第一温度达到第一阈值，或者第二温度达到第二阈值，停止升高充电总电流。
图5是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图，如图5所示，步骤103还包括：
步骤1035，当第一温度小于或等于第三阈值，第二温度小于或等于第四阈值，且终端为休眠状态时，增大第二电流在充电总电流中的比例。
举例来说，当第一温度小于或等于第三阈值，第二温度小于或等于第四阈值时，对应主充电芯片和辅助充电芯片的温度都过低，不能充分发挥两个充电芯片的功能，延长了充电时间，此时，如果终端为休眠状态时，可以通过提高第二电流在充电总电流中的比例(例如：70％)，以提高充电效率。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制方法的流程图，如图6所示，当终端为非休眠状态时，该方法还包括：
步骤104，获取终端的负载量。
步骤105，当负载量大于或等于预设的第一负载阈值时，确定第二电流所占的比例不高于预设的第三比例。
步骤106，当负载量小于第一负载阈值，且负载量大于第二负载阈值时，确定第二电流所占的比例不高于预设的第四比例。
步骤107，当负载量小于或等于预设的第二负载阈值时，确定第二电流所占的比例不高于预设的第五比例。
其中，第一负载阈值大于第二负载阈值，第三比例大于第四比例，第四比例大于第五比例。
示例的，当终端处于非休眠状态时，可以根据负载大小的不同，调整第一电流和第二电流的比例，例如，负载量较小时，可以相应提高第二电流在充电总电流中所占的比例，负载量较大时，降低第二电流在充电总电流中所占的比例。可以将终端的负载量分为三种状态，大于或等于预设的第一负载阈值，为满载状态；小于第一负载阈值，且大于第二负载阈值，为中载状态；小于或等于预设的第二负载阈值时，为轻载状态。分别对应不同状态，调整第二电流在充电总电流中所占的比例。示例的，满载状态，可以控制第二电流所占的比例不高于第三比例(例如：40％)，中载状态，可以控制第二电流所占的比例不高于第四比例(例如：50％)，轻载状态，可以控制第二电流所占的比例不高于第五比例(例如：60％)，根据终端负载的不同，调整充电总电流的分配，从而提高充电效率。
综上所述，本公开首先将充电总电流按照预设的第一比例分配给主充电芯片和辅助充电芯片对电池进行充电，同时，对主、辅两个充电芯片的温度进行监控，当两个充电芯片的中至少有一个充电芯片的温度达到预设温度阈值时，调整主、辅两个充电芯片对应的充电电流：第一电流和第二电流，能够根据主、辅两个充电芯片在充电过程中的实时温度，调节分配给两个充电芯片的电流，提高充电效率，并避免由于主充电芯片和辅助充电芯片的温度不均衡给充电芯片以及电池带来的不良影响。
图7是根据一示例性实施例示出的一种充电电流的控制装置的框图，如图7所示，应用于终端，该装置200包括：
分配模块201，被配置为按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流。
获取模块202，被配置为获取主充电芯片的第一温度和辅助充电芯片的第二温度。
调整模块203，被配置为当第一温度和第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据第一温度和第二温度调整第一电流和第二电流。
图8是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图，如图8所示，调整模块203包括：
第一调整子模块2031，被配置为当第一温度大于预设的第一阈值时，第二温度小于预设第二阈值，或第一温度大于预设的第三阈值且小于第一阈值，第二温度小于预设的第四阈值时，降低第一电流，并升高第二电流。
第二调整子模块2032，被配置为当第二温度大于第二阈值时，第一温度小于第一阈值，或第二温度大于第四阈值且小于第二阈值，第一温度小于第三阈值时，降低第二电流，并升高第一电流。
其中，第一阈值为主充电芯片的温度上限阈值，第三阈值为主充电芯片的温度下限阈值，第二阈值为辅助充电芯片的温度上限阈值，第四阈值为辅助充电芯片的温度下限阈值。
可选的，第一调整子模块2031被配置为：
降低第一电流，并升高第二电流，以使第一电流和第二电流的和为充电总电流，且第二电流所占的比例不高于预设的第二比例。
第二调整子模块2032被配置为：
降低第二电流，并升高第一电流，以使第一电流和第二电流的和为充电总电流，且第一电流所占的比例不高于第二比例。
图9是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图，如图9所示，调整模块203还包括：
第三调整子模块2033，被配置为当第一温度大于第一阈值，且第二温度大于第二阈值时，将充电总电流由当前的第一充电电流降低至第二充电电流。
图10是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图，如图10所示，调整模块203还包括：
第四调整子模块2034，被配置为当第一温度降低至第五阈值，第二温度降低至第六阈值时，以预设的单位电流为步长，逐步提高充电总电流，直至充电总电流恢复至第一充电电流，或者直至满足以下至少一条件为止：第一温度达到第一阈值，第二温度达到第二阈值。
其中，第五阈值大于或等于第三阈值，小于第一阈值，第六阈值大于或等于第四阈值，小于第二阈值。
图11是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图，如图11所示，调整模块203还包括：
第五调整子模块2035，被配置为当第一温度小于或等于第三阈值，第二温度小于或等于第四阈值，且终端为休眠状态时，增大第二电流在充电总电流中的比例。
图12是根据一示例性实施例示出的另一种充电电流的控制装置的框图，如图12所示，该装置200还包括：
负载获取模块204，被配置为当终端为非休眠状态时，获取终端的负载量。
比例确定模块205，被配置为当负载量大于或等于预设的第一负载阈值时，确定第二电流所占的比例不高于预设的第三比例。
比例确定模块205，还被配置为当负载量小于第一负载阈值，且负载量大于第二负载阈值时，确定第二电流所占的比例不高于预设的第四比例。
比例确定模块205，还被配置为当负载量小于或等于预设的第二负载阈值时，确定第二电流所占的比例不高于预设的第五比例。
其中，第一负载阈值大于第二负载阈值，第三比例大于第四比例，第四比例大于第五比例。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
综上所述，本公开首先将充电总电流按照预设的第一比例分配给主充电芯片和辅助充电芯片对电池进行充电，同时，对主、辅两个充电芯片的温度进行监控，当两个充电芯片的中至少有一个充电芯片的温度达到预设温度阈值时，调整主、辅两个充电芯片对应的充电电流：第一电流和第二电流，能够根据主、辅两个充电芯片在充电过程中的实时温度，调节分配给两个充电芯片的电流，提高充电效率，并避免由于主充电芯片和辅助充电芯片的温度不均衡给充电芯片以及电池带来的不良影响。
图13是根据一示例性实施例示出的一种充电电流的控制装置300的框图。例如，装置300可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图13，装置300可以包括以下一个或多个组件：处理组件302，存储器304，电力组件306，多媒体组件308，音频组件310，输入/输出(I/O)的接口312，传感器组件314，以及通信组件316。
处理组件302通常控制装置300的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件302可以包括一个或多个处理器320来执行指令，以完成上述的充电电流的控制方法的全部或部分步骤。此外，处理组件302可以包括一个或多个模块，便于处理组件302和其他组件之间的交互。例如，处理组件302可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件308和处理组件302之间的交互。
存储器304被配置为存储各种类型的数据以支持在装置300的操作。这些数据的示例包括用于在装置300上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器304可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件306为装置300的各种组件提供电力。电力组件306可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置300生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件308包括在所述装置300和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件308包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置300处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件310被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件310包括一个麦克风(MIC)，当装置300处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器304或经由通信组件316发送。在一些实施例中，音频组件310还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口312为处理组件302和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件314包括一个或多个传感器，用于为装置300提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件314可以检测到装置300的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置300的显示器和小键盘，传感器组件314还可以检测装置300或装置300一个组件的位置改变，用户与装置300接触的存在或不存在，装置300方位或加速/减速和装置300的温度变化。传感器组件314可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件314还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件314还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件316被配置为便于装置300和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置300可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件316经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件316还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置300可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的充电电流的控制方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器304，上述指令可由装置300的处理器320执行以完成上述的充电电流的控制方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本公开还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，该程序指令被处理器执行时实现本公开提供的充电电流的控制方法的步骤。
综上所述，本公开首先将充电总电流按照预设的第一比例分配给主充电芯片和辅助充电芯片对电池进行充电，同时，对主、辅两个充电芯片的温度进行监控，当两个充电芯片的中至少有一个充电芯片的温度达到预设温度阈值时，调整主、辅两个充电芯片对应的充电电流：第一电流和第二电流，能够根据主、辅两个充电芯片在充电过程中的实时温度，调节分配给两个充电芯片的电流，提高充电效率，并避免由于主充电芯片和辅助充电芯片的温度不均衡给充电芯片以及电池带来的不良影响。
本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (14)
1.一种充电电流的控制方法，应用于终端，其特征在于，所述方法包括：
按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流；
获取所述主充电芯片的第一温度和所述辅助充电芯片的第二温度；
当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流；
所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，包括：
当所述第一温度大于预设的第一阈值时，所述第二温度小于预设第二阈值，或所述第一温度大于预设的第三阈值且小于所述第一阈值，所述第二温度小于所述预设的第四阈值时，降低所述第一电流，并升高所述第二电流；
当所述第二温度大于所述第二阈值时，所述第一温度小于所述第一阈值，或所述第二温度大于所述第四阈值且小于所述第二阈值，所述第一温度小于所述第三阈值时，降低所述第二电流，并升高所述第一电流；
其中，所述第一阈值为所述主充电芯片的温度上限阈值，所述第三阈值为所述主充电芯片的温度下限阈值，所述第二阈值为所述辅助充电芯片的温度上限阈值，所述第四阈值为所述辅助充电芯片的温度下限阈值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述降低所述第一电流，并升高所述第二电流，包括：
降低所述第一电流，并升高所述第二电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第二电流所占的比例不高于预设的第二比例；
所述降低所述第二电流，并升高所述第一电流，包括：
降低所述第二电流，并升高所述第一电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第一电流所占的比例不高于所述第二比例。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，还包括：
当所述第一温度大于所述第一阈值，且所述第二温度大于所述第二阈值时，将所述充电总电流由当前的第一充电电流降低至第二充电电流。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，还包括：
当所述第一温度降低至第五阈值，所述第二温度降低至第六阈值时，以预设的单位电流为步长，逐步提高所述充电总电流，直至所述充电总电流恢复至所述第一充电电流，或者直至满足以下至少一条件为止：所述第一温度达到所述第一阈值，所述第二温度达到所述第二阈值；
其中，所述第五阈值大于或等于所述第三阈值，小于所述第一阈值，所述第六阈值大于或等于所述第四阈值，小于所述第二阈值。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，还包括：
当所述第一温度小于或等于所述第三阈值，所述第二温度小于或等于所述第四阈值，且所述终端为休眠状态时，增大所述第二电流在所述充电总电流中的比例。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述终端为非休眠状态时，所述方法还包括：
获取所述终端的负载量；
当所述负载量大于或等于预设的第一负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第三比例；
当所述负载量小于所述第一负载阈值，且所述负载量大于预设的第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第四比例；
当所述负载量小于或等于所述第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第五比例；
其中，所述第一负载阈值大于所述第二负载阈值，所述第三比例大于所述第四比例，所述第四比例大于所述第五比例。
7.一种充电电流的控制装置，应用于终端，其特征在于，所述装置包括：
分配模块，被配置为按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流；
获取模块，被配置为获取所述主充电芯片的第一温度和所述辅助充电芯片的第二温度；
调整模块，被配置为当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流；
所述调整模块包括：
第一调整子模块，被配置为当所述第一温度大于预设的第一阈值时，所述第二温度小于预设第二阈值，或所述第一温度大于预设的第三阈值且小于所述第一阈值，所述第二温度小于所述预设的第四阈值时，降低所述第一电流，并升高所述第二电流；
第二调整子模块，被配置为当所述第二温度大于所述第二阈值时，所述第一温度小于所述第一阈值，或所述第二温度大于所述第四阈值且小于所述第二阈值，所述第一温度小于所述第三阈值时，降低所述第二电流，并升高所述第一电流；
其中，所述第一阈值为所述主充电芯片的温度上限阈值，所述第三阈值为所述主充电芯片的温度下限阈值，所述第二阈值为所述辅助充电芯片的温度上限阈值，所述第四阈值为所述辅助充电芯片的温度下限阈值。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一调整子模块被配置为：
降低所述第一电流，并升高所述第二电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第二电流所占的比例不高于预设的第二比例；
所述第二调整子模块被配置为：
降低所述第二电流，并升高所述第一电流，以使所述第一电流和所述第二电流的和为所述充电总电流，且所述第一电流所占的比例不高于所述第二比例。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述调整模块还包括：
第三调整子模块，被配置为当所述第一温度大于所述第一阈值，且所述第二温度大于所述第二阈值时，将所述充电总电流由当前的第一充电电流降低至第二充电电流。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述调整模块还包括：
第四调整子模块，被配置为当所述第一温度降低至第五阈值，所述第二温度降低至第六阈值时，以预设的单位电流为步长，逐步提高所述充电总电流，直至所述充电总电流恢复至所述第一充电电流，或者直至满足以下至少一条件为止：所述第一温度达到所述第一阈值，所述第二温度达到所述第二阈值；
其中，所述第五阈值大于或等于所述第三阈值，小于所述第一阈值，所述第六阈值大于或等于所述第四阈值，小于所述第二阈值。
11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述调整模块还包括：
第五调整子模块，被配置为当所述第一温度小于或等于所述第三阈值，所述第二温度小于或等于所述第四阈值，且所述终端为休眠状态时，增大所述第二电流在所述充电总电流中的比例。
12.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
负载获取模块，被配置为当所述终端为非休眠状态时，获取所述终端的负载量；
比例确定模块，被配置为当所述负载量大于或等于预设的第一负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第三比例；
所述比例确定模块，还被配置为当所述负载量小于所述第一负载阈值，且所述负载量大于预设的第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第四比例；
所述比例确定模块，还被配置为当所述负载量小于或等于所述第二负载阈值时，确定所述第二电流所占的比例不高于预设的第五比例；
其中，所述第一负载阈值大于所述第二负载阈值，所述第三比例大于所述第四比例，所述第四比例大于所述第五比例。
13.一种充电电流的控制装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
按照预设的第一比例将充电总电流分为给主充电芯片的第一电流和给辅助充电芯片的第二电流；
获取所述主充电芯片的第一温度和所述辅助充电芯片的第二温度；
当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流；
所述当所述第一温度和所述第二温度中的至少一者达到预设温度阈值时，根据所述第一温度和所述第二温度调整所述第一电流和所述第二电流，包括：
当所述第一温度大于预设的第一阈值时，所述第二温度小于预设第二阈值，或所述第一温度大于预设的第三阈值且小于所述第一阈值，所述第二温度小于所述预设的第四阈值时，降低所述第一电流，并升高所述第二电流；
当所述第二温度大于所述第二阈值时，所述第一温度小于所述第一阈值，或所述第二温度大于所述第四阈值且小于所述第二阈值，所述第一温度小于所述第三阈值时，降低所述第二电流，并升高所述第一电流；
其中，所述第一阈值为所述主充电芯片的温度上限阈值，所述第三阈值为所述主充电芯片的温度下限阈值，所述第二阈值为所述辅助充电芯片的温度上限阈值，所述第四阈值为所述辅助充电芯片的温度下限阈值。
14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述方法的步骤。
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