CN111293736B - 一种控制温度的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控制温度的方法和设备，用以解决目前没有有效控制充电设备充电过程中发热不均的方法的问题。本发明实施例在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。上述方法通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻监测所述充电芯片的温度，从而根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，有效解决了设备在进行充电过程中发热不均的问题。

Description

一种控制温度的方法和设备

技术领域

本发明涉及移动终端的控制领域，特别涉及一种控制温度的方法和设备。

背景技术

在日常生活中，我们经常会涉及到对我们所使用的设备进行充电，尤其对于使用频率较高的手机、电脑等设备，因其使用频率较高，势必会加大设备的电量的消耗，从而需要经常对设备进行充电。而在对设备进行充电的过程中，经常会发生进行充电的设备过热的问题。

目前大部分的充电设计都采用的是如图1所示的并行充电设计方案，通过这种并行充电的方式不仅可以提高充电速度，同时也可以分散充电热源，便于控制充电设备温升状况。但是，目前这种并行充电的方案为了避免热源过于集中，多个充电芯片分布较散，每个充电芯片发热对周边区域的影响较大，会导致充电芯片附近局部过热的问题。并且目前的并行充电方案中无法根据热源发热的具体情况合理调配充电芯片间的充电电流大小，从而缓解热源发热的不均衡导致的局部过热问题。

综上所述，目前没有有效控制充电设备充电过程中发热不均的方法。

发明内容

本发明提供一种控制温度的方法和设备，用以解决目前没有有效控制充电设备充电过程中发热不均的方法的问题。

第一方面，本发明实施例提供的一种控制温度的方法包括：

在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

上述方法，通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻监测所述充电芯片的温度，从而根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，有效解决了设备在进行充电过程中发热不均的问题。

在一种可能的实现方式中，所述通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度之后，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小之前，还包括：确定满足调整条件；其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：所有充电芯片的温度都超过第一阈值；任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。

上述方法，在满足所有充电芯片的温度都超过第一阈值和\或任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差时，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，包括：若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

上述方法，当所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小，当任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，通过不同条件确定不同调整方式，适用性强。

在一种可能的实现方式中，所述调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，具体包括：若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

上述方法，当任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差时，采用多种方式调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，适用性更强。

在一种可能的实现方式中，所述将所述终端的总输入电流调小，具体包括：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

上述方法，当所有充电芯片的温度都超过第一阈值时，采用多种方式将所述终端的总输入电流调小，适用性更强。

第二方面，本发明实施例还提供了一种控制温度的设备，该设备包括：多个充电芯片、用于监测充电芯片温度的热敏电阻以及与充电芯片、热敏电阻相连接的处理器；

所述充电芯片用于，在终端进行充电时，将终端输入电流转化成电能对终端进行充电；

所述处理器用于：在终端进行充电时，所述处理器获取所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻的阻值；所述处理器根据获取到的所述充电芯片对应的热敏电阻的阻值确定所述充电芯片的温度；所述处理器根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

第三方面，本发明实施例还提供一种控制温度的设备，该设备包括：确定模块和处理模块，该设备具有实现上述第一方面的各实施例的功能。

第四方面，本申请还提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面所述方法的步骤。

另外，第二方面至第四方面中任一一种实现方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同实现方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种并行充电设计方案示意图；

图2为本发明实施例提供的一种充电设计方案示意图；

图3为本发明实施例提供一种充电设备构造示意图；

图4为本发明实施例提供的一种控制温度的方法示意图；

图5为本发明实施例一种控制温度的方法的相关流程操作示意图；

图6为本发明实施例第一种控制温度的设备示意图；

图7为本发明实施例第二种控制温度的设备示意图；

图8为本发明实施例一种充电终端示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面对文中出现的一些词语进行解释：

(1)本申请实施例中术语“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。

(2)本发明实施例中术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

(3)本发明实施例所指的“终端”是手机、平板、电脑等。

本发明实施例中提供了一种充电设计方案，通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻，如图2所示，假设所述设备中有两个充电芯片，两个热敏电阻，其中充电芯片A对应热敏电阻1，即通过所述热敏电阻1监测所述充电芯片A的温度，充电芯片B对应热敏电阻2，即通过所述热敏电阻2监测所述充电芯片B的温度，从而在设备进行充电的过程中，根据热敏电阻1与热敏电阻2分别确定充电芯片A与充电芯片B的温度，所以可以根据获取到的所述充电芯片A与充电芯片B的温度调整所述充电芯片的电流大小，有效解决了设备在进行充电过程中发热不均的问题。

其中，本发明实施例提供的一种控制温度的设备，其内部热敏电阻、充电芯片以及处理器的构造可如下图3所示：

每个充电芯片附近都放置一个热敏电阻，所述充电芯片和热敏电阻连接共同的处理器，所述每个充电芯片对应的热敏电阻将温度信息上报到所述设备中的处理器，从而所述总处理器综合收到的每个充电芯片的温度、终端设置的总的输入充电电流的大小、各充电芯片配置的输入电流、当前进电池充电电流等信息，设置的温度阈值，调整总的输入充电电流及各充电芯片的输入充电电流。

需要说明的是，本发明实施例中每个充电芯片可对应多个用于检测所述充电芯片温度的热敏电阻，其中，所述充电芯片对应的多个热敏电阻可部分置于所述充电芯片上，部分置于所述充电芯片附近；或者全部置于所述充电芯片附近；或者全部置于所述充电芯片上，从而在通过热敏电阻检测所述充电芯片温度时，可通过对获取到的所述充电芯片对应的多个热敏电阻上报的温度信息进行处理得到平均温度信息，将所述平均温度信息确定为所述充电芯片的温度信息，从而更好的保证了获取到的所述充电芯片温度信息的准确性。也就是说只要能够根据充电芯片对应的多个热敏电阻确定充电芯片温度的位置都适用本发明实施例。

如图4所示，本发明实施例提供一种控制温度的方法，具体包括以下步骤：

步骤400、在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；

步骤401、根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

上述方法，通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻监测所述充电芯片的温度，从而根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，有效解决了设备在进行充电过程中发热不均的问题。

其中，本发明实施例中根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小的情况有多种，下面分别介绍：

调整情况1：所有充电芯片的温度都超过第一阈值。

调整情况2：所有充电芯片的温度部分超过第一阈值，且任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。

本发明实施例中为保证获取到的各个充电芯片的温度准确，可通过多次获取各个充电芯片的温度，求取各个充电芯片的温度平均值的方式，将所述各个充电芯片对应的温度平均值作为所述各个充电芯片的温度值。

其中，当根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小的情况为调整情况1时，即所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则可以确定此时终端的总输入电流过大，因此，此时将所述终端的总输入电流调小。

例如，设置第一阈值为10度，此时所述终端中充电芯片的个数为4个，所述终端通过4个充电芯片对应的热敏电阻确定所述4个充电芯片的温度分别为11度，12度，11度，13度，通过将所述4个充电芯片的温度与第一阈值进行比较，可知，所有的充电芯片的温度都超过第一阈值，则此时将所述终端的总输入电流调小。

其中，本发明实施例中可根据多种方式确定将所述终端的总输入电流的调小额度，下面介绍几种：

确定方式1：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度，根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

例如，设置第一阈值为10度，此时所述终端中充电芯片的个数为4个，所述终端通过4个充电芯片对应的热敏电阻确定所述4个充电芯片的温度分别为11度，12度，11度，13度，其中，所述四个充电芯片的平均温度为11.75度，所述平均温度与第一阈值的温度差为1.75度，则根据下述表1所示的温度差等级与电流调整额度的对应关系，可知需要将所述终端的总输入电流调小1A。

温度差范围	温度差等级	电流调整额度
			0～1度	一级	0.5A
1～2度	二级	1A
			2～3度	三级	1.5A
3～4度	四级	2A

表1温度差等级与电流调整额度的对应关系

确定方式2：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度，根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

例如，设置第一阈值为10度，此时所述终端中充电芯片的个数为4个，所述终端通过4个充电芯片对应的热敏电阻确定所述4个充电芯片的温度分别为11度，12度，11度，12.8度，其中，所述四个充电芯片中最高温度为12.8度，所述最高温度与第一阈值的温度差为2.8度，则根据下述表1所示的温度差等级与电流调整额度的对应关系，可知需要将所述终端的总输入电流调小1.5A。

其中，本发明实施例中将所述终端的总输入电流调小以使不是所有充电芯片的温度都超过第一阈值后，所述终端继续判断所述终端是否满足调整情况2。

其中，当根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小的情况为调整情况2时，即部分充电芯片的温度超过第一阈值，且任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则可以确定此时终端中充电芯片的电流分配比例不合适，因此，此时调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

例如，设置第一阈值为10度，第二阈值为2.5度，此时所述终端中充电芯片的个数为4个，所述终端通过4个充电芯片对应的热敏电阻确定所述4个充电芯片的温度分别为9度，10度，11度，13度，通过将所述4个充电芯片的温度与第一阈值进行比较，可知，仅有部分充电芯片的温度超过第一阈值，然后再确定所述充电芯片间的温度差，其中，充电芯片2与充电芯片4的温度差和充电芯片1与充电芯片4的温度差超过第二阈值2.5，则可以确定此时终端中充电芯片的电流分配比例不合适，因此，此时调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

其中，本发明实施例中可根据多种方式确定所述充电芯片的电流分配比例，下面介绍几种：

分配方式1：若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

例如，设置第一阈值为10度，第二阈值为2.5度，此时所述终端中充电芯片的个数为4个，所述终端通过4个充电芯片对应的热敏电阻确定所述4个充电芯片的温度分别为9度，10度，11度，12度，通过将所述4个充电芯片的温度与第一阈值进行比较，可知，仅有部分充电芯片的温度超过第一阈值，然后再确定所述充电芯片间的温度差，其中，充电芯片1与充电芯片4的温度差超过第二阈值2.5，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系，调整所述充电芯片间的电流分配比例。

分配方式2：若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

例如，设置第一阈值为10度，第二阈值为2度，此时所述终端中充电芯片的个数为4个，所述终端通过4个充电芯片对应的热敏电阻确定所述4个充电芯片的温度分别为9度，10度，11.5度，12度，通过将所述4个充电芯片的温度与第一阈值进行比较，可知，仅有部分充电芯片的温度超过第一阈值，然后再确定所述充电芯片间的温度差，其中，充电芯片1与充电芯片3的温度差为2.5度、充电芯片1与充电芯片4的温度差为3度，都超过第二阈值2度，则根据最高温度差3度所属的温度差等级与电流分配比例的对应关系，调整所述充电芯片间的电流分配比例。

需要说明的是，上面列举的方式只是举例说明，具体采用哪种方式可以由用户设置。为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合说明书附图对本发明实施例中一种控制温度的方法做进一步详细描述。

如图5所示，本发明实施例所述一种控制温度的方法的相关流程操作包括：

步骤500：在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度。

步骤501：所述终端判断所述充电芯片的温度是否都超过第一阈值，若是，执行步骤502，若否，执行步骤504。

步骤502：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度。

步骤503：所述终端根据确定的电流调整额度，将所述终端的总输入电流调小所述确定的电流调整额度。

步骤504：所述终端判断所述充电芯片的温度是否都没有超过第一阈值，若是，执行步骤505，若否，执行步骤506。

步骤505：结束此次控制温度操作。

步骤506：所述终端判断任意两个充电芯片的温度差中是否有超过第二阈值的温度差，若有，执行步骤507，若否，执行步骤505。

步骤507：所述终端判断超过第二阈值的温度差是否只有一个，若是，执行步骤508，若否，执行步骤509。

步骤508：若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

步骤509：若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

在一些可能的实施方式中，本发明实施例提供的控制温度的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序代码在计算机设备上运行时，所述程序代码用于使所述计算机设备执行本说明书中描述的根据本发明各种示例性实施方式的控制温度的方法中的步骤。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

根据本发明的实施方式的用于控制温度的程序产品，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在服务器设备上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被信息传输、装置或者器件使用或者与其结合使用。

可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由周期网络动作系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备。

如图6所示，本发明实施例提供一种控制温度的设备，其特征在于，该设备包括：多个充电芯片、用于监测充电芯片温度的热敏电阻以及与充电芯片、热敏电阻相连接的处理器；

所述充电芯片用于，在终端进行充电时，将终端输入电流转化成电能对终端进行充电；

所述处理器用于：在终端进行充电时，所述处理器获取所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻的阻值；所述处理器根据获取到的所述充电芯片对应的热敏电阻的阻值确定所述充电芯片的温度；所述处理器根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

可选的，所述处理器600还用于：

确定满足调整条件；

其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：

所有充电芯片的温度都超过第一阈值；

任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。

可选的，所述处理器600具体用于：

若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或，

若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

可选的，所述处理器600具体用于：

若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或，

若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

可选的，所述处理器600具体用于：

根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

如图7所示，本发明实施例提供一种控制温度的设备，该设备包括：确定模块和处理模块：

确定模块700：用于在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；

处理模块701：用于根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

可选的，所述处理模块701还用于：

确定满足调整条件；

其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：

所有充电芯片的温度都超过第一阈值；

任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。

可选的，所述处理模块701具体用于：

若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或，

若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

可选的，所述获取模块701具体用于：

若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或，

若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

可选的，所述获取模块701具体用于：

根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；

根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

基于相同的构思，本发明实施例给出另一种控制温度的终端，如图8所示，终端800包括：射频(Radio Frequency，RF)电路810、电源820、热敏电阻830、处理器840、存储器850、输入单元860、显示单元870、摄像头880、通信接口890、以及无线保真(Wireless Fidelity，WiFi)模块8100等部件。本领域技术人员可以理解，图8中示出的终端的结构并不构成对终端的限定，本申请实施例提供的终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图8对所述终端800的各个构成部件进行具体的介绍：

所述RF电路810可用于通信或通话过程中，数据的接收和发送。特别地，所述RF电路810在接收到基站的下行数据后，发送给所述处理器840处理；另外，将待发送的上行数据发送给基站。通常，所述RF电路810包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、双工器等。

此外，RF电路810还可以通过无线通信与网络和其他终端通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System of Mobilecommunication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code DivisionMultiple Access，WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

所述终端800包括用于给各个部件供电的电源820(比如电池)。可选的，所述电源820可以通过电源管理系统与所述处理器830逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗等功能。

所述终端800还包括用于检测电源充电温度的热敏电阻830，其中，用于给电源充电的每个充电芯片821附近都放置一个热敏电阻，所述热敏电阻830与所述处理器840逻辑相连，从而使所述处理器840综合收到的每个充电芯片的温度、终端设置的总的输入充电电流的大小、各充电芯片配置的输入电流、当前进电池充电电流、设置的温度阈值等信息，调整总的输入充电电流及各充电芯片的输入充电电流。

WiFi技术属于短距离无线传输技术，所述终端800通过WiFi模块8100可以连接的接入点(Access Point，AP)，从而实现数据网络的访问。所述WiFi模块8100可用于通信过程中，数据的接收和发送。

所述终端800可以通过所述通信接口890与其他终端实现物理连接。可选的，所述通信接口890与所述其他终端的通信接口通过电缆连接，实现所述终端800和其他终端之间的数据传输。

所述终端800能够实现通信业务，向其他联系人发送信息，因此所述终端800需要具有数据传输功能，即所述终端800内部需要包含通信模块。虽然图8示出了所述RF电路810、所述WiFi模块8100、和所述通信接口890等通信模块，但是可以理解的是，所述终端800中存在上述部件中的至少一个或者其他用于实现通信的通信模块(如蓝牙模块)，以进行数据传输。

例如，当所述终端800为手机时，所述终端800可以包含所述RF电路810，还可以包含所述WiFi模块8100；当所述终端800为计算机时，所述终端800可以包含所述通信接口890，还可以包含所述WiFi模块8100；当所述终端800为平板电脑时，所述终端800可以包含所述WiFi模块8100。

所述存储器850可用于存储软件程序以及模块。所述处理器840通过运行存储在所述存储器850的软件程序以及模块，从而执行所述终端800的各种功能应用以及数据处理，并且当处理器840执行存储器850中的程序代码后，可以实现本发明实施例的部分或全部过程。

可选的，所述存储器850可以主要包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统、各种应用程序(比如通信应用)以及人脸识别模块等；存储数据区可存储根据所述终端的使用所创建的数据(比如各种图片、视频文件等多媒体文件，以及人脸信息模板)等。

此外，所述存储器850可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

所述输入单元860可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与所述终端800的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

可选的，输入单元860可包括触控面板861以及其他输入终端852。

其中，所述触控面板861，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在所述触控面板851上或在所述触控面板861附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，所述触控面板861可以包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给所述处理器840，并能接收所述处理器840发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现所述触控面板861。

可选的，所述其他输入终端862可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

所述显示单元870可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及所述终端800的各种菜单。所述显示单元870即为所述终端800的显示系统，用于呈现界面，实现人机交互。

所述显示单元870可以包括显示面板871。可选的，所述显示面板871可以采用液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)等形式来配置。

进一步的，所述触控面板861可覆盖所述显示面板871，当所述触控面板861检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给所述处理器840以确定触摸事件的类型，随后所述处理器840根据触摸事件的类型在所述显示面板871上提供相应的视觉输出。

虽然在图8中，所述触控面板861与所述显示面板871是作为两个独立的部件来实现所述终端800的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将所述触控面板861与所述显示面板871集成而实现所述终端800的输入和输出功能。

所述处理器840是所述终端800的控制中心，利用各种接口和线路连接各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器850内的软件程序和/或模块，以及调用存储在所述存储器850内的数据，执行所述终端800的各种功能和处理数据，从而实现基于所述终端的多种业务。

可选的，所述处理器840可包括一个或多个处理单元。可选的，所述处理器840可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到所述处理器830中。

所述摄像头880，用于实现所述终端800的拍摄功能，拍摄图片或视频。所述摄像头880还可以用于实现终端800的扫描功能，对扫描对象(二维码/条形码)进行扫描。

尽管未示出，所述终端800还可以包括至少一种传感器、音频电路等，在此不再赘述。

其中，存储器850可以存储有程序代码，当所述程序代码被处理器840执行时，使得处理器840实现本发明实施例的所有功能。

本发明实施例还提供一种计算机可读非易失性存储介质，包括程序代码，当所述程序代码在计算设备上运行时，所述程序代码用于使所述计算设备执行上述本发明实施例获取报税数据的方法的步骤。

以上参照示出根据本申请实施例的方法、装置(系统)和/或计算机程序产品的框图和/或流程图描述本申请。应理解，可以通过计算机程序指令来实现框图和/或流程图示图的一个块以及框图和/或流程图示图的块的组合。可以将这些计算机程序指令提供给通用计算机、专用计算机的处理器和/或其它可编程数据处理装置，以产生机器，使得经由计算机处理器和/或其它可编程数据处理装置执行的指令创建用于实现框图和/或流程图块中所指定的功能/动作的方法。

相应地，还可以用硬件和/或软件(包括固件、驻留软件、微码等)来实施本申请。更进一步地，本申请可以采取计算机可使用或计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，其具有在介质中实现的计算机可使用或计算机可读程序代码，以由指令执行系统来使用或结合指令执行系统而使用。在本申请上下文中，计算机可使用或计算机可读介质可以是任意介质，其可以包含、存储、通信、传输、或传送程序，以由指令执行系统、装置或设备使用，或结合指令执行系统、装置或设备使用。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种控制温度的方法，其特征在于，该方法包括：

在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应多个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；

根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小；

其中，所述通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度之后，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小之前，还包括：确定满足调整条件，所述调整条件包括：任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差；

所述根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，包括：

若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例；

所述调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，包括：

若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调整条件还包括：

所有充电芯片的温度都超过第一阈值。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，还包括：

若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，还包括：

若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述终端的总输入电流调小，具体包括：

根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；

根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

6.一种控制温度的设备，其特征在于，该设备包括：多个充电芯片、用于监测充电芯片温度的热敏电阻以及与充电芯片、热敏电阻相连接的处理器；

所述充电芯片用于，在终端进行充电时，将终端输入电流转化成电能对终端进行充电；

所述处理器用于，在终端进行充电时，获取所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻的阻值；根据获取到的所述充电芯片对应的热敏电阻的阻值确定所述充电芯片的温度；根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小；其中，一个充电芯片对应多个热敏电阻；

所述处理器还用于：确定满足调整条件，所述调整条件包括：任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差；

所述处理器具体用于：若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例；

所述处理器具体用于：若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述调整条件还包括：

所有充电芯片的温度都超过第一阈值。

8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述处理器具体用于：

若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小。

9.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述处理器具体用于：

若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

10.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述处理器具体用于：

根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；

根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。