CN112713629A - 充电方法、装置及电子设备 - Google Patents

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CN112713629A CN202011555978.6A CN202011555978A CN112713629A CN 112713629 A CN112713629 A CN 112713629A CN 202011555978 A CN202011555978 A CN 202011555978A CN 112713629 A CN112713629 A CN 112713629A
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Abstract

本申请公开了一种充电方法、装置及电子设备,属于通信技术领域。在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;循环执行获取设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若设定参数差值仍大于预设参数差值,则关闭第一充电电路,并采用至少一个第二充电电路进行充电,避免出现集成电路由于参数差值较大而出现的发热不均,提高了集成电路的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。

Description

充电方法、装置及电子设备
技术领域
本申请属于通信技术领域,具体涉及一种充电方法、装置及电子设备。
背景技术
目前,随着电子设备(如手机、平板电脑等)功能的逐渐扩充,电子设备的待机时长逐渐变短。而随着用户越来越重视电子设备待机时长的情况下,快速充电方案得到了发展。
目前,快速充电方案包括双集成电路(Integrated circuit,IC)的充电方案,通过两路IC组成的充电回路对电池进行充电,由于每路充电的阻抗不同,则每个IC对应通路的电流不同,阻抗小的通路对应的电流大,阻抗大的通路对应的电流小。
由于每个IC对应通路的电流不同,导致两路通路的发热不均匀,可能出现一条通路发热严重,另一条通路不发热或者少发热的情况。并且,由于两路通路的电流不同,导致两路IC前的输入电压不同,在两路输入电压差距较大时,可能导致其中一个通路上的IC无法正常工作的情况。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种充电方法、装置及电子设备,能够解决现有技术中双IC充电时两路IC发热不均匀导致的一个IC无法正常工作的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种充电方法,该方法包括:
在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;
在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;
循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;
在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
第二方面,本申请实施例提供了一种充电装置,该装置包括:
设定参数差值获取模块,用于在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;
输出电压降低模块,用于在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;
循环控制模块,用于循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;
第一充电控制模块,用于在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的充电方法。
第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的充电方法。
第五方面,本申请实施例提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现如第一方面所述的充电方法。
在本申请实施例中,通过在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;循环执行获取设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若设定参数差值仍大于预设参数差值,则关闭第一充电电路,并采用至少一个第二充电电路进行充电,在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭第一充电电路,并采用至少一个第二充电电路进行充电,避免出现集成电路由于参数差值较大而出现的发热不均,以及集成电路由于参数不均而导致的集成电路损坏的情况,提高了集成电路的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
附图说明
图1为本申请实施例一提供的一种充电方法的步骤流程图;
图2示出了本申请实施例提供的一种输出电压和电流的示意图;
图3为本申请实施例二提供的一种充电方法的步骤流程图;
图4示出了本申请实施例提供的一种双IC快充通路的均流连接图;
图5为本申请实施例四提供的一种充电装置的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的参数调整方案进行详细地说明。
参照图1,示出了本申请实施例一提供的一种充电方法的步骤流程图,如图1所示,该充电方法具体可以包括如下步骤:
步骤101:在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值。
其中,在采用第一充电电路(Integrated circuit,IC)和至少一个第二IC进行充电的过程中,可以实时检测第一IC和至少一个第二IC之间的设定参数的差值,其中设定参数包括输入电流值、输出电压值或输入功率值,并且实时计算参数差值,在设定参数为输入电流值的情况下,计算输入电流差值,在设定参数为输出电压值的情况下,计算输出电压差值,在设定参数为输入功率值的情况下,计算输入功率差值。
在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值之后,执行步骤102。
步骤102:在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压。
其中,预设参数差值包括预设输入电流差值、预设输出电压差值、预设输入功率差值中的任一种。具体地,关于预设参数差值的具体数值,可以根据业务需求进行设置,本实施例对此不加以限制。
在设定参数差值大于预设参数差值时,说明第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,因此,在本申请中,可以通过差分信号(D+/D-)发送控制命令,以控制充电器降低输出电压。
具体地,可以控制充电器降低输出电压(V请求)一个步进电压(VSTEP),以得到的输出电压(V),也即是,V=V请求—VSTEP
其中,V请求是电子设备请求充电器的输出电压。VSTEP是电子设备请求充电器改变的步进电压,也即是充电器的输出电压达不到电子设备的请求电压后,电子设备需要增加一个步进电压,如果增加一个步进电压后,电子设备还未达到所需电压,电子设备就再增加一个步进电压。
降低了充电器的输出电压,则使得流入电子设备的总电流就减小,而第一IC和至少一个第二IC通路的阻抗不会发生变化,则可以使得第一IC和至少一个第二IC电流的差值变小。
图2示出了本申请实施例提供的一种输出电压和电流的示意图,如图2所示,在总输入电流为I,电阻RI和IC1串联,其IC1支路的电流为I1,电阻R2和IC2串联,其IC2支路的电流为I2,电阻RI和电阻R2并联,则示例的,在总电流I为6安培(A),I1为4A,I2为2A,可以得到RI:R2=2:1,|I1-I2|=2A;则在总阻抗不变的情况下,输出电压降低,则总输出电流变小,示例的,当总输出电流变为3A,R1:R2=2:1可得I1=2AI2=1A此时|I1-I2|=1A,也即是,使得参数差值变小。
可以理解地,上述示例仅是为了更好地理解本申请实施例的技术方案而列举的示例,不作为对本实施例的唯一限制。
在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压之后,执行步骤103。
步骤103:循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
进一步的,在一种可选的实施例中,可以在检测到降低后的输出电压值达到预设电压值,且对应的所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,进行下一次获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
具体地,可以先预先设置一个较低的预设参数差值,在输出电压值降低至该预设参数差值之后,才启动循环步骤,对设定参数差值进行检测。
循环执行步骤101至步骤102,控制充电器降低输出电压,在该过程中,如果检测到设定参数差值小于或者等于预设参数差值的情况下,则控制充电器使用第一IC和至少一个第二IC进行充电,通过降低输出电压,使得第一IC和至少一个第二IC分到的电流尽量相同,使得,第一IC和至少一个第二IC的输入电压尽量相同,使得整体充电方案发热均匀,可以提高用户的充电体验。
在循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤之后,执行步骤104。
步骤104:在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
在本申请中,在循环执行上述步骤的次数大于或者等于设定次数,或者循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
设定次数可以是2次,还可以是3次,也可以是4次等,本申请实施例对此不作具体限定,可以根据实际应用场景做具体的标定调整。
在循环执行设定次数的控制充电器降低输出电压之后,可以获取第一IC和至少一个第二IC之间的设定参数差值。其中设定参数包括输入电流值、输出电压值或输入功率值,在设定参数为输入电流值的情况下,计算输入电流差值,在设定参数为输出电压值的情况下,计算输出电压差值,在设定参数为输入功率值的情况下,计算输入功率差值。在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭不满足预设充电条件的第一IC,并采用至少一个满足预设充电条件的第二IC进行充电,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
其中,不同的充电方式对应有不用的预设充电条件,示例的,半压块充的预设充电条件包括:IC的输入电压必须是输出电压的两倍,本申请实施例在此不一一举例。
本申请实施例提供的充电方法,通过在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;循环执行获取设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若设定参数差值仍大于预设参数差值,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭第一IC,并采用至少一个第二IC进行充电,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
参照图3,示出了本申请实施例二提供的一种充电方法的步骤流程图,如图3所示,该充电方法具体可以包括如下步骤:
步骤201:在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值。
其中,在采用第一充电电路(Integrated circuit,IC)和至少一个第二IC进行充电的过程中,可以实时检测第一IC和至少一个第二IC的设定参数,其中设定参数包括输入电流值、输出电压值或输入功率值,并且实时计算参数差值,在设定参数为输入电流值的情况下,计算输入电流差值,在设定参数为输出电压值的情况下,计算输出电压差值,在设定参数为输入功率值的情况下,计算输入功率差值。
在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值之后,执行步骤202。
步骤202:在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压。
其中,预设参数差值包括预设输入电流差值、预设输出电压差值、预设输入功率差值中的任一种。具体地,关于预设参数差值的具体数值,可以根据业务需求进行设置,本实施例对此不加以限制。
在设定参数差值大于预设参数差值时,说明第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,因此,在本申请中,可以通过差分信号(D+/D-)发送控制命令,以控制充电器降低输出电压。
具体地,可以控制充电器降低输出电压(V请求)一个步进电压(VSTEP),以得到的输出电压(V),也即是,V=V请求—VSTEP
其中,V请求是电子设备请求充电器的输出电压。VSTEP是电子设备请求充电器改变的步进电压,也即是充电器的输出电压达不到电子设备的请求电压后,电子设备需要增加一个步进电压,如果增加一个步进电压后,电子设备还未达到所需电压,电子设备就再增加一个步进电压。
降低了充电器的输出电压,则使得流入电子设备的总电流就减小,而第一IC和至少一个第二IC通路的阻抗不会发生变化,则可以使得第一IC和至少一个第二IC电流的差值变小。
图2示出了本申请实施例提供的一种输出电压和电流的示意图,如图2所示,电阻RI和IC1串联,电阻R2和IC2串联,电阻RI和电阻R2并联,在总输入电流为I,其IC1支路的电流为I1,其IC2支路的电流为I2,则示例的,在总电流I为6安培(A),I1为4A,I2为2A,可以得到RI:R2=2:1,|I1-I2|=2A;则在总阻抗不变的情况下,输出电压降低,则总输出电流变小,示例的,当总输出电流变为3A,R1:R2=2:1可得I1=2AI2=1A此时|I1-I2|=1A,也即是,使得参数差值变小。
可以理解地,上述示例仅是为了更好地理解本申请实施例的技术方案而列举的示例,不作为对本实施例的唯一限制。
在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压之后,可以执行步骤203。
步骤203:循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
在检测到降低后的输出电压值达到预设电压值,且对应的所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,进行下一次获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
循环执行步骤201至步骤202,控制充电器降低输出电压,在该过程中,如果检测到设定参数差值小于或者等于预设参数差值的情况下,则控制充电器使用第一IC和至少一个第二IC进行充电,通过降低输出电压,使得第一IC和至少一个第二IC分到的电流尽量相同,使得,第一IC和至少一个第二IC的输入电压尽量相同,使得整体充电方案发热均匀,可以提高用户的充电体验。
在循环执行设定次数的所述获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值,至所述在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压的步骤,进而,执行步骤204或步骤205。
步骤204:在循环执行上述步骤的次数大于或者等于设定次数,或者循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
可选地,在循环执行设定次数的控制充电器降低输出电压之后,可以获取第一IC和至少一个第二IC之间的设定参数差值。其中设定参数包括输入电流值、输出电压值或输入功率值,在设定参数为输入电流值的情况下,计算输入电流差值,在设定参数为输出电压值的情况下,计算输出电压差值,在设定参数为输入功率值的情况下,计算输入功率差值。
在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
可选地,在所述设定参数差值大于所述预设参数差值,且当前充电方式为预设充电方式的情况下,关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电;不同的快充方式对应有不同的所述预设充电条件。
其中,不同的充电方式对应有不用的预设充电条件,示例的,半压块充的预设充电条件包括:IC的输入电压必须是输出电压的两倍,本申请实施例在此不一一举例。
在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭不满足预设充电条件的第一IC,并采用至少一个满足预设充电条件的第二IC进行充电,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
在本申请中,在至少两个第二充电电路包括第三集成电路和第四集成电路的情况下,也即是第二IC包括两个IC,分别为第三IC和第四IC,则在第一IC不满足预设充电条件已经关闭第一IC,使用该第三IC和第四IC进行充电时,可以获取所述第三集成电路和所述第四集成电路之间的设定参数差值;
在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,说明第三IC和第四IC之前的参数差值较大,此时控制充电器降低输出电压,循环执行设定次数的所述获取所述第三集成电路和所述第四集成电路之间的设定参数差值,在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压的步骤。并在执行完设定次数的降低输出电压的步骤后,获取所述第三集成电路和所述第四集成电路之间的设定参数差值,在所述设定参数差值大于所述预设参数差值,且所述第三集成电路和所述第四集成电路中存在不满足预设充电条件的集成电路的情况下,关闭所述不满足所述预设充电条件的所述第三集成电路或所述第四集成电路,并采用满足所述预设充电条件的所述第四集成电路或所述第三集成电路进行充电,也即是将双IC快充调整为单IC快充。
参见图4,示出了本申请实施例提供的一种双IC快充通路的均流连接图,如图4所示,双IC快充通路包括充电器01,以及和输入端连接的输入端02,并联的快充IC103,快充IC204,普通IC305,其中,快充IC103、快充IC204和普通IC305并联,并均与输入端02串联,还包括和快充IC103、快充IC204和普通IC305连接的控制IC06,以及和快充IC103和快充IC204串联的电池07。其中,流入输入端的电压和电流为V/I,快充IC103前端的电压和电流为V1/I1,快充IC204前端的电压和电流为V2/I2,控制IC检测普通IC305的输入电流为I2C1,检测快充IC103的输入电流为I2C2,检测快充IC204的输入电流为I2C3,其中,控制IC06可以通过差分信号(D+/D-)发送控制命令,以控制充电器降低输出电压。
具体的,参见图3,在默认状态,通过IC305对电池07进行5V2A的常规充电。在快充IC1和快充IC2满足预设充电条件后,可以通过控制IC对IC1和IC2使能,使得IC1和IC2进行快充充电,在参数为输入电流的情况下,通过控制IC的I2C实时检测IC1和IC2的输入电流I1和I2,并实时计算输入电流差值,如果输入电流差值大于预设输入电流差值,则通过控制IC通过D+/D-发送控制命令,以控制充电器降低输出电压,V=V请求—VSTEP。并且循环多次检测设定次数的输入电流差值,直至出现不满足预设充电条件的IC(IC1或IC2),则关闭该IC,进行单IC快充。在检测过程中,可以通过降低输出电压使得分到的电流尽量相同,使得,IC1和IC2的输入电压尽量相同,使得整体充电方案发热均匀,可以提高用户的充电体验。
其中,V请求是电子设备请求充电器的输出电压。VSTEP是电子设备请求充电器改变的步进电压,也即是充电器的输出电压达不到电子设备的请求电压后,电子设备需要增加一个步进电压,如果增加一个步进电压后,电子设备还未达到所需电压,电子设备就再增加一个步进电压。不同的充电方式对应有不用的预设充电条件,示例的,半压块充的预设充电条件包括:IC的输入电压必须是输出电压的两倍,本申请实施例在此不一一举例。
可选地,在循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电,可以包括以下步骤:
子步骤A1:在采用所述至少一个第二充电电路进行充电的持续时间大于延迟时间阈值的情况下,启动所述第一充电电路,控制所述充电器使用所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路进行充电。
其中,延迟时间阈值指的是采用至少一个第二IC进行充电的持续时间阈值,大于该延迟时间阈值,则需要对第一IC进行防呆处理。延迟时间阈值可以是1分钟,可以是0.1分钟,还可以是0.2分钟,本申请实施例对比不作具体限定,可以根据实际应用场景去标定调整。
在采用所述至少一个第二充电电路进行充电的持续时间大于延迟时间阈值的情况下,需要启动防呆处理,也即是启动已经关闭的第一IC,控制充电器使用第一IC和至少一个第二IC进行充电。
在启动所述第一充电电路,控制所述充电器使用所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路进行充电之后,执行子步骤A2。
子步骤A2:获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值。
在启动防呆处理,也即是启动已经关闭的第一IC,控制充电器使用第一IC和至少一个第二IC进行充电后,需要获取第一IC和至少一个第二IC之间的设定参数差值。
其中,设定参数差值包括输入电流差值、输出电压差值、输入功率差值中的任一种。
在采用第一IC和至少一个第二IC进行充电的过程中,可以实时检测第一IC和至少一个第二IC的第五参数,其中第五参数包括输入电流值、输出电压值或输入功率值,并且实时计算参数差值,在第五参数为输入电流值的情况下,计算输入电流差值,在第五参数为输出电压值的情况下,计算输出电压差值,在第五参数为输入功率值的情况下,计算输入功率差值。
在获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值之后,执行子步骤A3。
子步骤A3:在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,控制所述充电器降低输出电压。
其中,预设参数差值包括预设输入电流差值、预设输出电压差值、预设输入功率差值中的任一种。具体地,关于预设参数差值的具体数值,可以根据业务需求进行设置,本实施例对此不加以限制。
在设定参数差值大于预设参数差值时,说明第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,因此,在本申请中,可以通过差分信号(D+/D-)发送控制命令,以控制充电器降低输出电压。
具体地,可以控制充电器降低输出电压(V请求)一个步进电压(VSTEP),以得到的输出电压(V),也即是,V=V请求—VSTEP
其中,V请求是电子设备请求充电器的输出电压。VSTEP是电子设备请求充电器改变的步进电压,也即是充电器的输出电压达不到电子设备的请求电压后,电子设备需要增加一个步进电压,如果增加一个步进电压后,电子设备还未达到所需电压,电子设备就再增加一个步进电压。
降低了充电器的输出电压,则使得流入电子设备的总电流就减小,而第一IC和至少一个第二IC通路的阻抗不会发生变化,则可以使得第一IC和至少一个第二IC电流的差值变小。
在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,控制所述充电器降低输出电压之后,执行子步骤A4。
子步骤A4:循环执行设定次数的所述获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路中间的设定参数差值,至所述在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压的步骤。
设定次数可以是2次,还可以是3次,也可以是4次等,本申请实施例对此不作具体限定,可以根据实际应用场景做具体的标定调整。
循环执行控制充电器降低输出电压,在该过程中,如果检测到设定参数差值小于或者等于预设参数差值的情况下,则控制充电器使用第一IC和至少一个第二IC进行充电,通过降低输出电压,使得第一IC和至少一个第二IC分到的电流尽量相同,使得,第一IC和至少一个第二IC的输入电压尽量相同,使得整体充电方案发热均匀,可以提高用户的充电体验。
在循环执行设定次数控制充电器降低输出电压的步骤之后,执行子步骤A5。
子步骤A5:获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路中间的设定参数差值。
在循环执行设定次数的控制充电器降低输出电压之后,可以获取第一IC和至少一个第二IC之间的设定参数差值。其中设定参数包括输入电流值、输出电压值或输入功率值,在设定参数为输入电流值的情况下,计算输入电流差值,在设定参数为输出电压值的情况下,计算输出电压差值,在设定参数为输入功率值的情况下,计算输入功率差值。
在获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路中间的设定参数差值之后,执行子步骤A6。
子步骤A6:在所述设定参数差值大于所述预设参数差值的情况下,关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电直至充电完成。
在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭不满足预设充电条件的第一IC,并采用至少一个满足预设充电条件的第二IC进行充电直至充电完成,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
步骤205:在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值小于所述预设参数差值,则采用所述第一充电电路和至少一个所述第二充电电路进行充电。
在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值小于所述预设参数差值,则控制充电器使用第一IC和至少一个第二IC进行充电,通过降低输出电压,使得第一IC和至少一个第二IC分到的电流尽量相同,使得,第一IC和至少一个第二IC的输入电压尽量相同,使得整体充电方案发热均匀,可以提高用户的充电体验。
本申请实施例提供的充电方法,通过在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;循环执行获取设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若设定参数差值仍大于预设参数差值,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭第一IC,并采用至少一个第二IC进行充电,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
需要说明的是,本申请实施例提供的充电方法,执行主体可以为充电装置,或者该充电装置中的用于执行加载充电方法的控制模块。本申请实施例中以充电装置执行加载充电方法为例,说明本申请实施例提供的充电方法。
参照图5,示出了本申请实施例四提供的一种充电装置的结构示意图,该充电装置应用于电子设备,如图5所示,该充电装置具体可以包括如下模块:
设定参数差值获取模块301,用于在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;
输出电压降低模块302,用于在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;
循环控制模块303,用于循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;
第一充电控制模块304,用于在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
可选地,所述第一充电控制模块,包括:
充电控制子模块,用于在循环执行上述步骤的次数大于或者等于设定次数,或者循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
可选地,所述装置还包括:
第二充电控制模块,用于在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值小于所述预设参数差值,则采用所述第一充电电路和至少一个所述第二充电电路进行充电。
可选地,所述循环控制模块包括:
循环控制子模块,用于在检测到降低后的输出电压值达到预设电压值,且对应的所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,进行下一次获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
可选地,所述预设参数差值包括输入电流差值、输出电压差值和输入功率差值中的任一种。
本申请实施例提供的充电装置,在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;循环执行获取设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若设定参数差值仍大于预设参数差值,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭第一IC,并采用至少一个第二IC进行充电,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
本申请实施例中的充电装置可以是装置,也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备,也可以为非移动电子设备。示例性的,移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等,非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage,NAS)、个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的充电装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统,可以为ios操作系统,还可以为其他可能的操作系统,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的充电装置能够实现图1至图4的方法实施例中充电方法实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
可选地,本申请实施例还提供一种电子设备,如图6所示,电子设备400可以包括处理器402,存储器401,存储在存储器401上并可在所述处理器402上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器402执行时实现上述充电方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要注意的是,本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
参照图7,示出了本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图7所示,该电子设备500包括但不限于:射频单元501、网络模块502、音频输出单元503、输入单元504、传感器505、显示单元506、用户输入单元507、接口单元508、存储器509、以及处理器510等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备500还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理系统与处理器510逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图6中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,在此不再赘述。
其中,处理器510,用于在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;
在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;
循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;
在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
本申请实施例通过在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取第一充电电路和至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;在设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;循环执行获取设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若设定参数差值仍大于预设参数差值,说明控制充电器降低输出电压设定次数后,第一IC和至少一个第二IC之间的参数差值仍然较大,可能会导致集成电路发热或无法正常工作,此时为了保持快充的充电体验,则关闭第一IC,并采用至少一个第二IC进行充电,避免出现IC由于参数差值较大而出现的发热不均,以及IC由于参数不均而导致的IC损坏的情况,提高了IC的使用稳定性和使用寿命,进一步的,提高了电子设备的稳定性和安全性。
可选地,所述处理器510还用于在循环执行上述步骤的次数大于或者等于设定次数,或者循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
可选地,所述处理器510还用于在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值小于所述预设参数差值,则采用所述第一充电电路和至少一个所述第二充电电路进行充电。
可选地,所述处理器510还用于在检测到降低后的输出电压值达到预设电压值,且对应的所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,进行下一次获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
可选地,所述预设参数差值包括输入电流差值、输出电压差值和输入功率差值中的任一种。
应理解的是,本申请实施例中,输入单元504可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit,GPU)5041和麦克风5042,图形处理器5041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元506可包括显示面板5061,可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板5061。用户输入单元507包括触控面板5071以及其他输入设备5072。触控面板5071,也称为触摸屏。触控面板5071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备5072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。存储器509可用于存储软件程序以及各种数据,包括但不限于应用程序和操作系统。处理器510可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器510中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述充电方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述充电方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种充电方法,其特征在于,包括:
在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;
在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;
循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;
在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电,包括:
在循环执行上述步骤的次数大于或者等于设定次数,或者循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤之后,还包括:
在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值小于所述预设参数差值,则采用所述第一充电电路和至少一个所述第二充电电路进行充电。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤,包括:
在检测到降低后的输出电压值达到预设电压值,且对应的所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,进行下一次获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设参数差值包括输入电流差值、输出电压差值和输入功率差值中的任一种。
6.一种充电装置,其特征在于,包括:
设定参数差值获取模块,用于在采用第一充电电路和至少一个第二充电电路进行充电的过程中,获取所述第一充电电路和所述至少一个第二充电电路之间的设定参数差值;
输出电压降低模块,用于在所述设定参数差值大于预设参数差值的情况下,控制充电器降低输出电压;
循环控制模块,用于循环执行获取所述设定参数差值,并控制充电器降低输出电压的步骤;
第一充电控制模块,用于在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第一充电控制模块,包括:
充电控制子模块,用于在循环执行上述步骤的次数大于或者等于设定次数,或者循环执行上述步骤的时间大于或者等于延迟时间阈值的情况下,若所述设定参数差值仍大于所述预设参数差值,则关闭所述第一充电电路,并采用所述至少一个第二充电电路进行充电。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:
第二充电控制模块,用于在循环执行上述步骤的次数或时间满足预设条件的情况下,若所述设定参数差值小于所述预设参数差值,则采用所述第一充电电路和至少一个所述第二充电电路进行充电。
9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器,存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的充电方法。
10.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的充电方法。
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