CN110048492A - 充电电路、移动终端、移动终端的控制方法及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种充电电路，该充电电路包括：第一充电芯片，与基带处理芯片的第一模数转换接口连接；第一控制开关，一端与基带处理芯片的第一通用输入输出接口连接；第一调节电阻，分别与第一充电芯片及第一控制开关的另一端连接；第二充电芯片，与基带处理芯片的第二模数转换接口连接；第二控制开关，一端与基带处理芯片的第二通用输入输出接口连接；第二调节电阻，分别与第二充电芯片及第一控制开关的另一端连接；电池，分别与第一充电芯片及第二充电芯片连接；处理器，与基带处理芯片连接。此外，本发明还公开一种移动终端、控制方法及存储介质。本发明中移动终端可以自适应调节输入充电电压和电流，降低局部发热的温度。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端控制技术领域，尤其涉及一种充电电路、移动终端、移动终端的控制方法及存储介质。
背景技术
当前移动终端用户越来越重视充电时长，期望当移动终端没电时，插上充电器能尽快充满电，因而要求在电池允许范围内提高充电电流，所以快速充电已是必然。已有的快充方案如并行充电，高压充电，低压快充等已应用在手机上。但是因为是并联，输入到充电芯片电压相同，输出端都接到电池的电压电流也相同，从而充电芯片输入电流也相同，无法自适应调节输入电流，导致移动终端局部严重发热，使整机存在发热问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种充电电路、移动终端、移动终端的控制方法、及存储介质，以解决上述技术问题。
首先，为解决上述问题，本发明提出一种充电电路，包括：
基带处理芯片；
第一充电芯片，与所述基带处理芯片的第一模数转换接口连接；
第一控制开关，一端与所述基带处理芯片的第一通用输入输出接口连接；
第一调节电阻，分别与所述第一充电芯片及所述第一控制开关的另一端连接；
第二充电芯片，与所述基带处理芯片的第二模数转换接口连接；
第二控制开关，一端与所述基带处理芯片的第二通用输入输出接口连接；
第二调节电阻，分别与所述第二充电芯片及所述第一控制开关的另一端连接；
充电器，分别与所述第一调节电阻及所述第一充电芯片、所述第二调节电阻及所述第二充电芯片连接；
电池，分别与所述第一充电芯片及所述第二充电芯片连接；
处理器，与所述基带处理芯片连接，用于根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态，通过所述基带处理芯片控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流，控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
可选的，所述的充电电路，还包括：
第一可变电阻，分别与所述充电器、所述第一调节电阻及所述第一充电芯片连接；
第二可变电阻，分别与所述充电器、所述第二调节电阻及所述第二充电芯片连接。
可选的，所述第一充电芯片包括第一温敏电阻，所述第二充电芯片包括第二温敏电阻。
可选的，所述第一控制开关为第一开关三极管，所述第一开关三极管的基极与所述基带处理芯片的第一通用输入输出接口连接，所述第一开关三极管的发射极接地，所述第一开关三级管的集电极与所述第一调节电阻连接。
可选的，所述第二控制开关为第二开关三极管，所述第二开关三极管的基极与所述基带处理芯片的第二通用输入输出接口连接，所述第二开关三极管的发射极接地，所述第二开关三级管的集电极与所述第二调节电阻连接。
进一步地，本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括前述的充电电路。
进一步地，本发明还提供一种移动终端的控制方法，应用于前述的移动终端，所述方法包括：
根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态；
通过所述基带处理芯片控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流；
通过所述基带处理芯片控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
可选的，所述根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态，包括：
确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态；在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。
进一步地，为实现上述目的，本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括存储器、至少一个处理器及存储在所述存储器上并可在所述至少一个处理器执行的至少一个程序，所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行时实现上述移动终端的控制方法中的步骤。
进一步地，为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行的至少一个程序，所述至少一个程序被所述计算机执行时使所述计算机执行上述移动终端的控制方法中的步骤。
相较于现有技术，本发明所提出的充电电路，通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，自适应调节第一充电芯片及第二充电芯片的充电电压和充电电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，通过降低第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，以平衡发热，降低功耗，从而降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
附图说明
图1是实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图；
图3是本发明实施例提供的一种充电电路的示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种充电电路的示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种充电电路的示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种充电电路的示意图；
图7是本发明实施例提供的一种移动终端的控制方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、移动终端、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件，所述处理器110的个数为至少一个。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：
射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System ofMobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(GeneralPacket Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(FrequencyDivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(TimeDivision Duplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。
WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板1061。显示单元106可以包括第一显示区域及第二显示区域。
用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的至少一个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括至少一个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。
为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(UserEquipment，用户设备)201，E-UTRAN(EvolvedUMTS Terrestrial RadioAccess Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。
具体地，UE201可以是上述移动终端100，此处不再赘述。
E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。
EPC203可以包括MME(MobilityManagement Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(Serving Gate Way，服务网关)2034，PGW(PDN Gate Way，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function，政策和资费功能实体)2036等。其中，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。
虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。
基于上述移动终端100硬件结构以及通信网络系统，提出本发明方法各个实施例。
参阅图3，图3是本发明实施例提供的一种充电电路的示意图，如图3所示，所述充电电路300包括：
基带处理芯片307；第一充电芯片306，与所述基带处理芯片307的第一模数转换接口(Analog-to-Digital Converter)ADC1连接；第一控制开关303，一端与所述基带处理芯片307的第一通用输入输出接口(General-Purpose Input/Output)GPIO1连接；第一调节电阻302，分别与所述第一充电芯片306及所述第一控制开关303的另一端连接；第二充电芯片308，与所述基带处理芯片307的第二模数转换接口ADC2连接；第二控制开关304，一端与所述基带处理芯片307的第二通用输入输出接口GPIO2连接；第二调节电阻305，分别与所述第二充电芯片308及所述第一控制开关303的另一端连接；充电器301，分别与所述第一调节电阻302及所述第一充电芯片306、所述第二调节电阻305及所述第二充电芯片308连接；电池309，分别与所述第一充电芯片306及所述第二充电芯片308连接；处理器3012，与所述基带处理芯片307连接，用于根据所述基带芯片输入的第一充电芯片306的第一温度及所述第二充电芯片308的第二温度，确定所述第一控制开关303的第一目标开关状态及所述第二控制开关304的第二目标开关状态，通过所述基带处理芯片307控制所述第一控制开关303处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片306的充电电压和充电电流，控制所述第二控制开关304处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片308的充电电压和充电电流。
举例来说，处理器3012在所述第一温度大于第一温度值的情况下，确定所述第一控制开关303的第一目标开关状态为关闭状态，通过所述基带处理芯片307控制所述第一控制开关303处于所述关闭状态，以降低所述第一充电芯片306的充电电压和充电电流。在所述第二温度大于第二温度值的情况下，确定所述第二控制开关304的第二目标开关状态为关闭状态，通过所述基带处理芯片307控制所述第二控制开关304处于关闭状态，以降低所述第二充电芯片308的充电电压和充电电流。
这样，通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，自适应调节第一充电芯片及第二充电芯片的充电电压和充电电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，通过降低第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，以平衡发热，降低功耗，从而降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
请参阅图4，图4所示为本实施例提供的另一种充电电路的示意图。如图4所示，所示充电电路300包括：
基带处理芯片307；第一充电芯片306，与所述基带处理芯片307的第一模数转换接口ADC1连接；第一控制开关303，一端与所述基带处理芯片307的第一通用输入输出接口GPIO1连接；第一调节电阻302，分别与所述第一充电芯片306及所述第一控制开关303的另一端连接；第二充电芯片308，与所述基带处理芯片307的第二模数转换接口ADC2连接；第二控制开关304，一端与所述基带处理芯片307的第二通用输入输出接口GPIO2连接；第二调节电阻305，分别与所述第二充电芯片308及所述第一控制开关303的另一端连接；充电器301，分别与所述第一调节电阻302及所述第一充电芯片306、所述第二调节电阻305及所述第二充电芯片308连接；电池309，分别与所述第一充电芯片306及所述第二充电芯片308连接；处理器3012，与所述基带处理芯片307连接；第一可变电阻3010，分别与所述充电器301、所述第一调节电阻302及所述第一充电芯片306连接；第二可变电阻3011，分别与所述充电器301、所述第二调节电阻305及所述第二充电芯片308连接。
在本实施例中，处理器3012，可以用于根据所述基带芯片输入的第一充电芯片306的第一温度及所述第二充电芯片308的第二温度，确定所述第一控制开关303的第一目标开关状态及所述第二控制开关304的第二目标开关状态，通过所述基带处理芯片307控制所述第一控制开关303处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片306的充电电压和充电电流，控制所述第二控制开关304处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片308的充电电压和充电电流。
具体来说，在本实施例中，处理器3012，具体用于确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态。所述基带处理芯片307控制所述第一控制开关303处于关闭状态，，以降低所述第一充电芯片306的充电电压和充电电流。
处理器3012，具体用于在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。所述基带处理芯片307控制所述第二控制开关304处于关闭状态，以降低所述第二充电芯片308的充电电压和充电电流。
可以理解的是，可以同时控制第一控制开关和第二控制开关处于关闭状态，也可以控制第一控制开关和第二控制开关中的一个处于关闭状态，在此不做限制。
补充说明的是，在所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是小于预设阈值的情况下，不做充电电流或充电电压的调整。
这样，通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，自适应调节第一充电芯片及第二充电芯片的充电电压和充电电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，通过降低第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，以平衡发热，降低功耗，从而降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
在本实施例中，由于所述第一可变电阻3010及所述第二可变电阻3011为可以调节电阻大小的电阻，故可以通过调节第一可变电阻3010，对第一控制芯片306提供给电池309的充电电流及充电电压进行调整。可以通过调节第二可变电阻3011，对第二控制芯片308提供给电池309的充电电流及充电电压进行调整，可以同时对第一充电芯片及第二充电芯片的充电电流和充电电压进行调整，也可以只选择其中的一个进行调整，在此不做限制。
进一步补充说明的是，处理器3012可以用于根据所述基带芯片输入的第一充电芯片306的第一温度，确定所述第一可变电阻3010的阻值，例如，第一温度较高时，调大第一可变电阻3010的阻值，起到分压的作用，减少第一充电芯片306的充电电压，进而减少第一充电芯片306的功耗，降低第一充电芯片306的温度。处理器3012可以用于根据所述基带芯片输入的所述第二充电芯片308的第二温度确定所述第二可变电阻3011的阻值，例如，第二温度较高时，调大第二可变电阻3011的阻值，起到分压的作用，减少第二充电芯片308的充电电压，进而减少第二充电芯片308的功耗，降低第二充电芯片308的温度。
这样，可以通过调节第一可变电阻和/或第二可变电阻的阻值，从而调整第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，降低充电芯片功耗，降低第一充电芯片和/或第二充电芯片的温度，解决局部过热的问题。
请参阅图5，图5所示为本发明实施例另一充电电路的示意图，如图5所示，所述第一充电芯片306包括第一温敏电阻3061，所述第二充电芯片308包括第二温敏电阻3081，其中，第一温敏电阻3061与所述基带处理芯片307的第一模数转换接口ADC1连接，用于将检测到的第一温度传输到所述基带处理芯片307的第一模数转换接口ADC1。其中，第二温敏电阻3081与所述基带处理芯片307的第二模数转换接口ADC2连接，用于将检测到的第二温度传输到所述基带处理芯片307的第二模数转换接口ADC2。
这样，可以通过第一温敏电阻及第二温敏电阻分别获取第一充电芯片和第二充电芯片的实时温暖，并将第一温度及第二温度传输至基带处理芯片，便于后续对第一充电芯片及第二充电芯片实时地进行温度调节。
可选的，所述第一控制开关303为第一开关三极管，所述第一开关三极管的基极与所述基带处理芯片307的第一通用输入输出接口ADC1连接，所述第一开关三极管的发射极接地，所述第一开关三级管的集电极与所述第一调节电阻3010连接。
请参阅图6，图6所示为本发明实施例另一充电电路的示意图，如图6所示，所述第一开关三极管3031的基极与所述基带处理芯片307的第一通用输入输出接口ADC1连接，所述第一开关三极管3031的发射极接地，所述第一开关三级管3031的集电极与所述第一调节电阻3010连接。
补充说明的是，基带处理芯片307可以通过第一通用输入输出接口GPIO1向所述第一开关三极管3031的基极口输出控制信号高电平，所述第一开关三极管3031导通，第一调节电阻302就并联在电路，这样输入充电芯片的电压可以调整。
可选的，所述第二控制开关304为第二开关三极管，所述第二开关三极管的基极与所述基带处理芯片307的第二通用输入输出接口连接，所述第二开关三极管的发射极接地，所述第二开关三级管的集电极与所述第二调节电阻305连接。
请参阅图6，所述第二开关三极管3041的基极与所述基带处理芯片307的第二通用输入输出接口连接，所述第二开关三极管3041的发射极接地，所述第二开关三级管3041的集电极与所述第二调节电阻305连接。
补充说明的是，基带处理芯片307可以通过第二通用输入输出接口GPIO2向所述第二开关三极管3041的基极口输出控制信号高电平，所述第二开关三极管3041导通，第二调节电阻305就并联在电路，这样输入充电芯片的电压可以调整。
本发明实施例中，充电电路通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，调节第一调节电阻、第二调节电阻的开关状态，调节第一可变电阻及第二可变电阻的阻值，能够自适应调节进行充电的电压和电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
进一步地，本发明实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括前述的充电电路。
请参阅图7，图7所示为本发明实施例提供的一种移动终端的控制方法，应用于前述的移动终端，所述控制方法包括以下步骤：
步骤S701，根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态.
可选的，该步骤S701可以包括以下步骤：
确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态；在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。
步骤S702，通过所述基带处理芯片307控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流。
步骤S703，通过所述基带处理芯片307控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
举例来说，确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态。所述基带处理芯片307控制所述第一控制开关303处于关闭状态，以减少第一充电芯片的充电电流和充电电压。
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。所述基带处理芯片307控制所述第二控制开关304处于关闭状态，，以减少第一充电芯片的充电电流和充电电压。
可以理解的是，可以同时控制第一控制开关和第二控制开关处于关闭状态，也可以控制第一控制开关和第二控制开关中的一个处于关闭状态，在此不做限制。
补充说明的是，在所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是小于预设阈值的情况下，不做充电电流或充电电压的调整。
这样，通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，自适应调节第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，通过降低第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，降低功耗，从而降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
进一步补充说明的是，步骤S703之后，所述方法还可以包括：
根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度，确定所述第一可变电阻的阻值，在第一温度超过第一预设阈值的情况下，调大第一可变电阻的阻值，减少第一充电芯片的充电电压。
例如，第一温度较高时，即第一温度超过第一预设阈值时，调大第一可变电阻3010的阻值，起到分压的作用，减少第一充电芯片306的充电电压，进而减少第一充电芯片306的功耗，降低第一充电芯片306的温度。
进一步补充说明的是，步骤S703之后，所述方法还可以包括：根据所述基带芯片输入的所述第二充电芯片的第二温度确定所述第二可变电阻的阻值，在第二温度超过第二预设阈值的情况下，调大第二可变电阻的阻值，减少第二充电芯片的充电电压。
例如，第二温度较高时，即第二温度超过第二预设阈值时，调大第二可变电阻3011的阻值，起到分压的作用，减少第二充电芯片308的充电电压，进而减少第二充电芯片308的功耗，降低第二充电芯片308的温度。
这样，通过调节第一可变电阻和/或第二可变电阻的阻值，调整第一充电芯片和/或第二充电芯片的充电电压和充电电流，降低第一充电芯片和/或第二充电芯片的温度，解决局部过热的问题。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法的全部或者部分步骤是可以通过至少一个程序指令相关的硬件来完成，所述至少一个程序可以存储于如图1所示的移动终端100的存储器109中，并能够被所述处理器110执行，所述至少一个程序被所述处理器110执行时实现如下步骤：
根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态；
通过所述基带处理芯片控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流；
通过所述基带处理芯片控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
可选的，所述处理器110执行所述根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态，包括：
确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。
本发明实施例提供的移动终端100，通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，自适应调节进行充电的电压和电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法的全部或者部分步骤是可以通过至少一个程序指令相关的硬件来完成，所述至少一个程序可以存储于一存储介质中，该至少一个程序在执行时，包括以下步骤：
根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态；
通过所述基带处理芯片控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流；
通过所述基带处理芯片控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
可选的，所述至少一个程序执行时，还可实现如下步骤：
确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。本发明实施例提供的存储介质，通过根据第一充电芯片及第二充电芯片的温度，自适应调节进行充电的电压和电流，在第一充电芯片或第二充电芯片的温度过高过热时，降低第一充电芯片和/或第二芯片的温度，降低局部发热温度。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种充电电路，应用于移动终端，其特征在于，所述充电电路包括：
基带处理芯片；
第一充电芯片，与所述基带处理芯片的第一模数转换接口连接；
第一控制开关，一端与所述基带处理芯片的第一通用输入输出接口连接；
第一调节电阻，分别与所述第一充电芯片及所述第一控制开关的另一端连接；
第二充电芯片，与所述基带处理芯片的第二模数转换接口连接；
第二控制开关，一端与所述基带处理芯片的第二通用输入输出接口连接；
第二调节电阻，分别与所述第二充电芯片及所述第一控制开关的另一端连接；
充电器，分别与所述第一调节电阻及所述第一充电芯片、所述第二调节电阻及所述第二充电芯片连接；
电池，分别与所述第一充电芯片及所述第二充电芯片连接；
处理器，与所述基带处理芯片连接，用于根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态，通过所述基带处理芯片控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流，控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
2.如权利要求1所述的充电电路，其特征在于，还包括：
第一可变电阻，分别与所述充电器、所述第一调节电阻及所述第一充电芯片连接；
第二可变电阻，分别与所述充电器、所述第二调节电阻及所述第二充电芯片连接。
3.如权利要求2所述的充电电路，其特征在于，所述第一充电芯片包括第一温敏电阻，所述第二充电芯片包括第二温敏电阻。
4.如权利要求3所述的充电电路，其特征在于，所述第一控制开关为第一开关三极管，所述第一开关三极管的基极与所述基带处理芯片的第一通用输入输出接口连接，所述第一开关三极管的发射极接地，所述第一开关三级管的集电极与所述第一调节电阻连接。
5.如权利要求4所述的充电电路，其特征在于，所述第二控制开关为第二开关三极管，所述第二开关三极管的基极与所述基带处理芯片的第二通用输入输出接口连接，所述第二开关三极管的发射极接地，所述第二开关三级管的集电极与所述第二调节电阻连接。
6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的射频电路。
7.一种移动终端的控制方法，应用于如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述方法包括：
根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态；
通过所述基带处理芯片控制所述第一控制开关处于所述第一目标开关状态，以调整所述第一充电芯片的充电电压和充电电流；
通过所述基带处理芯片控制所述第二控制开关处于所述第二目标开关状态，以调整所述第二充电芯片的充电电压和充电电流。
8.如权利要求7所述的移动终端的控制方法，其特征在于，所述根据所述基带芯片输入的第一充电芯片的第一温度及所述第二充电芯片的第二温度，确定所述第一控制开关的第一目标开关状态及所述第二控制开关的第二目标开关状态，包括：
确定所述第一温度及所述第二温度之间的绝度差值是否大于或等于预设阈值；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，确定所述第一控制开关的所述第一目标开关状态为关闭状态；
在所述绝度差值大于或等于预设阈值，且在所述第一温度小于所述第二温度的情况下，确定所述第二控制开关的所述第二目标开关状态为关闭状态。
9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括存储器、至少一个处理器及存储在所述存储器上并可在所述至少一个处理器执行的至少一个程序，所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行时实现上述权利要求7至8任一项所述的方法中的步骤。
10.一种存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行的至少一个程序，其特征在于，所述至少一个程序被所述计算机执行时使所述计算机执行上述权利要求7至8任一项所述的方法中的步骤。
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