CN102761666B - 一种手机及其温度的控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种手机温度的控制方法。该手机温度的控制方法包括:获取手机中多个发热器件运行时的即时温度检测值;将即时温度检测值与预先设置的阈值进行比较;根据比较的结果调节手机的运行状态,以控制手机的整机温度。本发明通过对手机的多个发热器件进行温度检测,并及时调节手机运行状态,实现了手机温度的控制,从而避免了手机温度过高带来的危害。

Description

一种手机及其温度的控制方法
技术领域
本发明涉及手机温度监控领域,具体而言涉及一种手机及其温度的控制方法。
背景技术
目前,智能手机因为其处理速度快、应用程序多、多媒体功能强,已经越来越受到人们的喜爱。然而,智能手机在使用过程中,电量消耗大,发热大。如果手机在充电的同时又播放电影,则容易导致手机温度过高,手机温度越高,辐射越大,对人体的危害越大,而且对手机的使用寿命也造成很大影响,严重时还可能发生爆炸。
综上所述,有必要提供一种手机及其温度的控制方法,以解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种手机及其温度的控制方法,以解决现有技术存在的不能在手机温度过高时及时调节手机的运行状态达到控制手机温度的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种手机温度的控制方法。该手机控制方法包括以下步骤:获取手机中多个发热器件运行时的即时温度检测值,多个发热器件包括手机充电芯片和手机射频功放,手机充电芯片位于第一屏蔽罩内的即时温度检测值为V1,手机射频功放位于第二屏蔽罩内的即时温度检测值为V3,第一屏蔽罩和第二屏蔽罩之间的中间位置处的即时温度检测值为V2;将即时温度检测值分别与对应的预先设置的阈值进行比较,阈值包括高、中、低三个等级的阈值,V1的阈值为V1H、V1M、V1L,且V1H﹥V1M﹥V1L,V2的阈值为V2H、V2M、V2L,且V2H﹥V2M﹥V2L,V3的阈值为V3H、V3M、V3L,且V3H﹥V3M﹥V3L;根据比较的结果调节手机的运行状态,以控制手机的整机温度,其中,将V1与V1H、V1M、V1L进行比较,V2与V2H、V2M、V2L进行比较,V3与V3H、V3M、V3L进行比较,并根据不同的比较结果调节手机的运行状态,以控制手机的整机温度。
其中,若V2﹥=V2M且V1﹥V1M,则减小手机充电电流,降低LCD背光亮度。
其中,若V2﹥=V2H且V1﹥V1M,则停止手机充电,关闭LCD背光。
其中,若V2﹥=V2M且V3﹥V3M,则降低LCD背光亮度,关闭WIFI功能。
其中,若V2﹥=V2H且V3﹥V3M,则停止手机充电,关闭LCD背光,关闭WIFI功能。
其中,若V1﹥=V1H,则降低手机充电电流。
其中,若V3﹥=V3H,则停止手机充电,关闭LCD背光,关闭WIFI功能。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种手机,包括:手机基带芯片;分别与手机基带芯片电连接的LCD背光芯片、手机充电芯片和手机射频功放;手机进一步包括第一热敏电阻、第二热敏电阻和第三热敏电阻,第一热敏电阻紧邻手机充电芯片设置,手机充电芯片和第一热敏电阻设置在第一屏蔽罩内;第二热敏电阻紧邻手机射频功放设置,手机射频功放和第二热敏电阻设置在第二屏蔽罩内;第三热敏电阻设置在手机充电芯片和手机射频功放之间,第三热敏电阻设置在第一屏蔽罩和第二屏蔽罩外部,且位于第一屏蔽罩和第二屏蔽罩之间的中部位置,手机基带芯片根据三个热敏电阻获取的即时温度检测值分别与对应的预先设置的阈值进行比较,其中,第一热敏电阻获取的即时温度检测值为V1、第二热敏电阻获取的即时温度检测值为V2、第三热敏电阻获取的即时温度检测值为V3,阈值包括高、中、低三个等级的阈值,V1的阈值为V1H、V1M、V1L,且V1H﹥V1M﹥V1L,V2的阈值为V2H、V2M、V2L,且V2H﹥V2M﹥V2L,V3的阈值为V3H、V3M、V3L,且V3H﹥V3M﹥V3L,将V1与V1H、V1M、V1L进行比较,V2与V2H、V2M、V2L进行比较,V3与V3H、V3M、V3L进行比较,并根据不同的比较结果以调节手机的运行状态,从而控制手机的整机温度。
本发明的有益效果是:本发明通过对手机的多个发热器件进行温度检测,并及时调节手机运行状态,实现了手机温度的控制,从而避免了手机温度过高带来的危害。
附图说明
图1是本发明手机温度的控制方法的流程示意图;
图2是本发明手机温度的控制方法的一种具体实施方式的流程示意图;
图3是本发明手机一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
图1是本发明手机温度的控制方法的流程示意图。如图1所示,本实施例的手机温度的控制方法包括以下步骤:
步骤S101:获取手机中多个发热器件运行时的即时温度检测值;
其中,本发明优选手机的多个发热器件为手机充电芯片和手机射频功放。手机在运行过程中,经过此二者的电流量大,做功多,产生的热量大,温度变化大,在本发明的其它实施例中,也可以选用其他发热器件。
步骤S102:将即时温度检测值与预先设置的阈值进行比较;
步骤S103:根据比较的结果调节手机的运行状态,以控制手机的整机温度。
下文将举例详细说明本发明手机温度的控制方法的具体实施过程。
图2是本发明手机温度的控制方法的一种具体实施方式的流程示意图,请参阅图2所示,其包括:
步骤S201:检测V1、V2、V3
其中,本发明实施例中,V1为手机充电芯片的即时温度检测值,优选为手机充电芯片位于其屏蔽罩内的即时温度检测值;V3为手机射频功放的即时温度检测值,优选为手机射频功放位于其屏蔽罩内的即时温度检测值;V2为手机充电芯片和手机射频功效中间位置的即时温度检测值,优选为位于手机充电芯片所在的第一屏蔽罩和手机射频功效所在的第二屏蔽罩之间的中部位置的即时温度检测值。
进一步的,本发明实施例中,预先设置的阈值包括高、中、低三个等级的阈值,高等级代表温度过高,中等级代表可能出现温度过高,低等级代表温度低,即:V1的阈值为V1H、V1M、V1L,且V1H﹥V1M﹥V1L;所述V2的阈值为V2H、V2M、V2L,且V2H﹥V2M﹥V2L;所述V3的阈值为V3H、V3M、V3L,且V3H﹥V3M﹥V3L
其中,对于金属表面,V1H、V2H、V3H的取值例如为小于或等于40摄氏度;对于非金属表面,V1H、V2H、V3H的取值例如为小于或等于47摄氏度。
手机基带芯片接收热敏电阻获取的V1、V2和V3后,将V1与V1H、V1M、V1L进行比较,V2与V2H、V2M、V2L进行比较,V3与V3H、V3M、V3L进行比较,并根据不同的比较结果调节手机的运行状态,以控制手机的整机温度,详如下述步骤S202至S208所述。
步骤S202:V2﹥=V2M且V1﹥V1M,减小手机充电电流,降低LCD背光亮度;
其中,若比较的结果为:V2﹥=V2M且V1﹥V1M,则手机基带芯片判定手机可能出现过热,此时手机基带芯片相应控制手机充电芯片减小手机充电电流,并且控制LCD背光芯片降低LCD背光亮度。
步骤S203:V2﹥=V2H且V1﹥V1M,停止手机充电,关闭LCD背光;
其中,若比较的结果为:V2﹥=V2H且V1﹥V1M,则手机基带芯片判定手机已经出现过热,此时手机基带芯片控制手机充电芯片停止手机充电,并且控制LCD背光芯片关闭LCD背光。
步骤S204:V2﹥=V2M且V3﹥V3M,降低LCD背光亮度,关闭WIFI功能;
其中,若比较的结果为:V2﹥=V2M且V3﹥V3M,则手机基带芯片判定手机正在通话中且手机可能出现过热,此时手机基带芯片控制LCD背光芯片降低LCD背光亮度,并且控制手机射频功放关闭WIFI功能。
步骤S205:V2﹥=V2H且V3﹥V3M,停止手机充电,关闭LCD背光,关闭WIFI功能;
其中,若比较的结果为:V2﹥=V2H且V3﹥V3M,则手机基带芯片判定手机正在通话中且手机已经出现过热,此时手机基带芯片控制手机充电芯片停止手机充电,LCD背光芯片关闭LCD背光,手机射频功放关闭WIFI功能。
步骤S206:V1﹥=V1H,降低手机充电电流;
其中,若比较的结果为:V1﹥=V1H,则手机基带芯片判定手机可能出现过热,此时手机基带芯片控制手机充电芯片降低手机充电电流。
步骤S207:V3﹥=V3H,停止手机充电,关闭LCD背光,关闭WIFI功能;
其中,若比较的结果为:V3﹥=V3H,则手机基带芯片判定手机正在通话且手机已经出现过热,此时手机基带芯片控制手机充电芯片停止手机充电,LCD背光芯片关闭LCD背光,手机射频功放关闭WIFI功能。
步骤S208:其它不属于以上六种比较结果时,返回步骤S201。
其中,将V1与V1H、V1M、V1L进行比较,V2与V2H、V2M、V2L进行比较,V3与V3H、V3M、V3L进行比较,比较结果不属于步骤S202、步骤S203、步骤S204、步骤S205、步骤S206以及步骤S207的情况时,说明此时手机的整机温度正常,手机运行状态可正常进行,手机基带芯片继续检测V1、V2、V3
在本实施例中,手机基带芯片与手机充电芯片之间通过总线控制协议进行信号连接,总线控制协议是一种多行串行线路之间通过预先约定的信号架构进行信号传输的通信方式,其包括:CAN、FF、I2C以及USB等多种类型。本实施例优选I2C(Inter-Integrated Circuit)总线控制协议。
手机基带芯片与LCD背光芯片之间通过PWM(Pulse WidthModulation,脉冲宽度调制)进行通信连接。PWM是利用微处理器的数字输出对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术,广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中。
图3是本发明手机一实施例的结构示意图。如图3所示,手机200包括:手机基带芯片210、手机射频功放220、手机充电芯片230、LCD背光芯片240、热敏电阻R2、热敏电阻R4、热敏电阻R6以及手机电池250。
其中,手机射频功放220与手机基带芯片210电连接,手机充电芯片230与手机基带芯片210电连接,LCD背光芯片240与手机基带芯片210电连接,手机充电芯片230与手机电池250连接,手机电池250与手机射频功放220连接。值得注意的是,手机充电芯片230设置在第一屏蔽罩(图未示)内部,手机射频功放220设置在第二屏蔽罩(图未示)内部。
进一步的,热敏电阻R2设置于手机射频功放220的附近,例如设置于第二屏蔽罩内尽量靠近手机射频功放220的位置处;热敏电阻R4设置于手机充电芯片230的附近,例如设置于第一屏蔽罩内尽量靠近手机充电芯片230的位置处;热敏电阻R6设置于手机充电芯片230和手机射频功效220中间位置的附近,优选为设置于第一屏蔽罩和第二屏蔽罩外部,且位于第一屏蔽罩和所第二屏蔽罩之间的中部位置处附近。并且,热敏电阻R2、热敏电阻R4、热敏电阻R6分别于手机基带芯片210电连接。
在本实施例中,手机基带芯片210与手机充电芯片230之间通过I2C总线控制协议进行信号连接,手机基带芯片210与LCD背光芯片240之间通过PWM进行通信连接,手机充电芯片230与手机电池250连接,通过调节手机电池250的充电电流,同时影响手机射频功放220,进而影响手机200的WIFI功能。
热敏电阻R2、热敏电阻R4、热敏电阻R6分别用于获取手机运行时手机充电芯片230、手机射频功放220以及手机充电芯片230和手机射频功效220中间位置的即时温度检测值。
本实施例优选热敏电阻R2、R4、R6常温时的阻值为10K。并且,需要说明的是,本发明中,通过热敏电阻R2、R4、R6获得的即时温度检测值并不限定一定为具体温度数值,也可以是利用热敏电阻的特性通过其自身与电阻R1、R3、R5的阻值变化获得对应的一种可体现温度的检测值,例如电压值、电阻值等实现方式。
手机基带芯片210用于接收热敏电阻R2、热敏电阻R4、热敏电阻R6获取的即时温度检测值,并根据该即时温度检测值调节手机200的运行状态,以控制手机200的整机温度,避免手机200整机的温度过高。
手机基带芯片210根据即时温度检测值调节手机200的运行状态的原理与方法与上述实施例相同,此处不再赘述。
综上所述,本发明通过对手机的多个发热器件进行温度检测,并及时调节手机运行状态,实现了手机温度的控制,从而避免了手机温度过高带来的危害。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种手机温度的控制方法,其特征在于,所述控制方法包括:
获取手机中多个发热器件运行时的即时温度检测值,所述多个发热器件包括手机充电芯片和手机射频功放,所述手机充电芯片位于第一屏蔽罩内的即时温度检测值为V1,所述手机射频功放位于第二屏蔽罩内的即时温度检测值为V3,所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩之间的中间位置处的即时温度检测值为V2
将所述即时温度检测值分别与对应的预先设置的阈值进行比较,所述阈值包括高、中、低三个等级的阈值,所述V1的阈值为V1H、V1M、V1L,且V1H﹥V1M﹥V1L,所述V2的阈值为V2H、V2M、V2L,且V2H﹥V2M﹥V2L,所述V3的阈值为V3H、V3M、V3L,且V3H﹥V3M﹥V3L
根据所述比较的结果调节所述手机的运行状态,以控制所述手机的整机温度,其中,将V1与V1H、V1M、V1L进行比较,V2与V2H、V2M、V2L进行比较,V3与V3H、V3M、V3L进行比较,并根据不同的比较结果调节所述手机的运行状态,以控制所述手机的整机温度。
2.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,若所述V2﹥=V2M且V1﹥V1M,则减小手机充电电流,降低LCD背光亮度。
3.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,若所述V2﹥=V2H且V1﹥V1M,则停止手机充电,关闭LCD背光。
4.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,若所述V2﹥=V2M且V3﹥V3M,则降低LCD背光亮度,关闭WIFI功能。
5.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,若所述V2﹥=V2H且V3﹥V3M,则停止手机充电,关闭LCD背光,关闭WIFI功能。
6.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,若所述V1﹥=V1H,则降低手机充电电流。
7.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,若所述V3﹥=V3H,则停止手机充电,关闭LCD背光,关闭WIFI功能。
8.一种手机,其包括:
手机基带芯片;分别与所述手机基带芯片电连接的LCD背光芯片、手机充电芯片和手机射频功放;其特征在于,所述手机进一步包括第一热敏电阻、第二热敏电阻和第三热敏电阻,其中,所述第一热敏电阻紧邻所述手机充电芯片设置,所述手机充电芯片和所述第一热敏电阻设置在第一屏蔽罩内;所述第二热敏电阻紧邻所述手机射频功放设置,所述手机射频功放和所述第二热敏电阻设置在第二屏蔽罩内;所述第三热敏电阻设置在所述手机充电芯片和所述手机射频功放之间,所述第三热敏电阻设置在所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩外部,且位于所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩之间的中部位置,所述手机基带芯片根据三个所述热敏电阻获取的即时温度检测值分别与对应的预先设置的阈值进行比较,其中,所述第一热敏电阻获取的即时温度检测值为V1、所述第二热敏电阻获取的即时温度检测值为V2、所述第三热敏电阻获取的即时温度检测值为V3,所述阈值包括高、中、低三个等级的阈值,所述V1的阈值为V1H、V1M、V1L,且V1H﹥V1M﹥V1L,所述V2的阈值为V2H、V2M、V2L,且V2H﹥V2M﹥V2L,所述V3的阈值为V3H、V3M、V3L,且V3H﹥V3M﹥V3L,将V1与V1H、V1M、V1L进行比较,V2与V2H、V2M、V2L进行比较,V3与V3H、V3M、V3L进行比较,并根据不同的比较结果以调节手机的运行状态,从而控制手机的整机温度。
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