CN105354054A - 电子产品及其性能参数的调节方法 - Google Patents

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徐克有
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Abstract

本发明公开了一种电子产品及其性能参数的调节方法,所述电子产品的性能参数的调节方法包括:确定选取的性能等级;检测性能部件的实时温度;根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。与现有技术相比,本发明通过将性能指标设置为不同的性能等级,并根据检测的性能部件的实时温度对性能部件的性能参数进行及时调整,从而使得产品的性能指标匹配用户选取的性能等级,满足了不同用户对性能等级的不同需求,应用范围广泛。

Description

电子产品及其性能参数的调节方法
技术领域
本发明涉及电子产品领域,特别涉及一种电子产品及其性能参数的调节方法。
背景技术
目前,基于Intel(英特尔)公司推出的DPTF(DynamicPlatformandThermalFramework,动态平台和热框架)功能已经非常成熟,即在主板上的合适位置布局热敏电阻,抓取热敏电阻的参数,通过调整参数和软件控制来实现产品性能的自动优化,其中,产品性能包括CPU(中央处理器)主频和屏幕亮度等。
由于DPTF是将唯一的一组参数写进BIOS(BasicInputOutputSystem,基本输入输出系统,保存着计算机基本输入输出的程序)中,产品投放市场后无法更改,即产品量产后只有一组参数,比较单一,无法满足不同用户对电子产品的不同要求,例如不同用户对笔记本壳温的要求不同,若只将与某一个笔记本壳温对应的参数写进BIOS,则满足不了不同用户的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中只将一组参数写入BIOS,导致无法满足不同用户对电子产品不同要求的缺陷,提供一种性能等级可选的电子产品及其性能参数的调节方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
一种电子产品的性能参数的调节方法,其特点在于,所述调节方法包括:
确定选取的性能等级;
检测性能部件的实时温度;
根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。
本领域的技术人员应当理解,上电运行时,电子产品中性能部件的温度会随着系统功耗、系统运行速率以及系统所占资源等的变化情况而变化,例如,电子产品的系统功耗较大、系统运行速率较快或者系统所占资源较大时,均会导致性能部件的温度上升。
本方案中,电子产品的性能指标对应多个性能等级,所述多个性能等级供用户选取。当用户选取性能等级之后,通过调节电子产品中性能部件的性能参数,使得电子产品的性能指标匹配用户已选取的性能等级。例如电子产品为笔记本电脑,性能指标为主板温度,具有三个供用户选取的性能等级,分别为主板温度为35℃、主板温度为40℃、主板温度为45℃。当用户选取主板温度为35℃的性能等级时,确定用户选取的性能等级,然后检测性能部件例如CPU的实时温度,根据检测到的实时温度来调节性能部件的性能参数,例如CPU的主频,从而使得笔记本电脑的主板温度维持在35℃。本方案提供了不同的性能等级供用户选取,通过调节性能参数使得性能指标匹配不同的性能等级,从而满足不同用户的需求。
本方案中,调节性能部件的性能参数的目的是为了使得性能指标匹配某一个性能等级,并非是只要当性能部件的温度一变化时,就需要调节性能参数。换句话说,当性能部件温度的变化导致性能指标没有匹配用户已选取的性能等级时,才需要做出调节性能部件的性能参数的操作。反之,当性能部件的温度变化时,性能指标仍然匹配用户已选取的性能等级,则不需要做出调节性能部件的性能参数的操作。
较佳地,所述性能部件具有与性能等级一一对应的温度阈值,根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数的步骤包括:
比较所述实时温度与第一阈值,所述第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级对应的温度阈值;
在所述实时温度超过所述第一阈值时,降低所述性能部件的性能参数。
较佳地,在降低所述性能部件的性能参数的步骤之后还包括:
继续比较所述实时温度与所述第一阈值;
在所述实时温度低于所述第一阈值时,升高所述性能部件的性能参数,且在所述实时温度超过所述第一阈值时,降低所述性能部件的性能参数。
本方案中,第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级对应的温度阈值,比较所述实时温度与所述第一阈值,当所述实时温度从未超过所述第一阈值时,不作任何操作,即使实时温度低于所述第一阈值,也不会做出升高性能部件的性能参数的操作。在检测到所述实时温度超过所述第一阈值之后,如果再检测到实时温度高于所述第一阈值则降低性能部件的性能参数,如果再检测到实时温度低于所述第一阈值则升高性能部件的性能参数。
较佳地,所述性能指标包括主板温度和壳温中的至少一种,和/或,
所述性能部件包括CPU、GPU(图形处理器)、显示器和充电模块中的至少一种,和/或,
所述性能部件的性能参数包括CPU的主频、GPU的主频、显示器的亮度和充电模块的电流中的至少一种。
本发明还提供一种电子产品,其特点在于,包括存储器、性能部件、传感器以及控制器,
所述存储器用于存储所述电子产品的性能指标,所述性能指标具有多个性能等级;
所述传感器用于检测性能部件的实时温度;
所述控制器用于在确定选取的性能等级的后,根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。
本方案中的电子产品可以为Notebook(笔记本电脑)、Ultrabook(超极本)、PAD(平板电脑)以及手机等智能终端。
较佳地,所述性能部件具有与所述多个性能等级一一对应的多个温度阈值,所述控制器包括比较模块和第一调节模块,
所述比较模块用于比较所述实时温度与第一阈值,并在所述实时温度超过所述第一阈值时调用所述第一调节模块,所述第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级所对应的温度阈值;
所述第一调节模块用于降低所述性能部件的性能参数。
较佳地,所述控制器还包括第二调节模块,
在调用所述第一调节模块之后,所述比较模块还用于在所述实时温度高于所述第一阈值时调用所述第一调节模块,且在所述实时温度低于所述第一阈值时调用所述第二调节模块;
所述第二调节模块用于升高所述性能部件的性能参数。
较佳地,所述性能指标包括主板温度和壳温中的至少一种,和/或,
所述性能部件包括CPU、GPU、显示器和充电模块中的至少一种,和/或,
所述性能部件的性能参数包括CPU的主频、GPU的主频、显示器的亮度和充电模块的电流中的至少一种。
较佳地,所述性能部件和所述传感器的数量均为多个,多个性能部件与多个传感器一一对应。
较佳地,所述电子产品还包括多个按键和操作界面中的至少一种,所述多个按键为与所述多个性能等级一一对应的多个按键,所述操作界面为用于选取性能等级的操作界面。
本方案中,用户可以通过不同的按键来选取不同的性能等级,也可以通过操作界面来选取不同的性能等级。其中,操作界面上除了可以设置能够供用户选取性能等级的区域以外,还可以设置显示性能指标的区域,以供用户实时观察电子产品的性能指标。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于:与现有技术相比,本发明通过将性能指标设置为不同的性能等级,并根据检测的性能部件的实时温度对性能部件的性能参数进行及时调整,从而使得产品的性能指标匹配用户选取的性能等级,满足了不同用户对性能等级的不同需求,应用范围广泛。
附图说明
图1为本发明实施例1的电子产品的性能参数的调节方法流程图。
图2为本发明实施例1的电子产品的结构框图。
图3为本发明实施例2的电子产品的性能参数的调节方法流程图。
图4为本发明实施例3的电子产品的性能参数的调节方法流程图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例提供一种电子产品的性能参数的调节方法,如图1所示,所述调节方法包括:
步骤101、确定选取的性能等级;
步骤102、检测性能部件的实时温度;
步骤103、根据实时温度调节性能参数;
具体地,根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。
本领域的技术人员应当理解,上电运行时,电子产品中性能部件的温度会随着系统功耗、系统运行速率以及系统所占资源等的变化情况而变化,例如,电子产品的系统功耗较大、系统运行速率较快或者系统所占资源较大时,均会导致性能部件的温度上升。
本实施例中,电子产品的性能指标对应多个性能等级,所述多个性能等级供用户选取。当用户选取性能等级之后,通过调节电子产品中性能部件的性能参数,使得电子产品的性能指标匹配用户已选取的性能等级。例如电子产品为笔记本电脑,性能指标为主板温度,具有三个供用户选取的性能等级,分别为主板温度为35℃、主板温度为40℃、主板温度为45℃。当用户选取主板温度为35℃的性能等级时,确定用户选取的性能等级,然后检测性能部件例如CPU的实时温度,根据检测到的实时温度来调节性能部件的性能参数,例如CPU的主频,从而使得笔记本电脑的主板温度维持在35℃。本实施例提供了不同的性能等级供用户选取,通过调节性能参数使得性能指标匹配不同的性能等级,从而满足不同用户的需求。
本实施例中,调节性能部件的性能参数的目的是为了使得性能指标匹配某一个性能等级,并非是当性能部件的温度一变化时,就需要调节性能参数。换句话说,当性能部件温度的变化导致性能指标没有匹配用户已选取的性能等级时,才需要做出调节性能部件的性能参数的操作。反之,当性能部件的温度变化时,性能指标仍然匹配用户已选取的性能等级,则不需要做出调节性能部件的性能参数的操作。
本实施例还提供一种电子产品,如图2所示,包括存储器11、性能部件12、传感器13以及控制器14,
存储器11用于存储所述电子产品的性能指标,所述性能指标具有多个性能等级;
传感器13用于检测性能部件12的实时温度;
控制器14用于在确定选取的性能等级后,根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。
本实施例中的电子产品可以为Notebook、Ultrabook以及PAD等,检测温度的传感器可以为热敏电阻等。
本实施例通过将性能指标设置为不同的性能等级,并根据检测的性能部件的实时温度对性能部件的性能参数进行及时调整,从而使得产品的性能指标匹配用户选取的性能等级,满足了不同用户对性能等级的不同需求,应用范围广泛。
实施例2
本实施例提供一种电子产品的性能参数的调节方法,如图3所示,所述调节方法包括:
步骤201、确定选取的性能等级;
步骤202、检测性能部件的实时温度;
步骤203、比较实时温度与第一阈值;
步骤204、在实时温度超过第一阈值时,降低性能部件的性能参数。
本实施例中,所述性能部件具有与性能等级一一对应的温度阈值,所述第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级所对应的温度阈值。
优选地,所述性能指标可以包括主板温度和壳温中的至少一种。
优选地,所述性能部件可以包括CPU、GPU、显示器和充电模块中的至少一种,相应地,所述性能部件的性能参数为CPU的主频、GPU的主频、显示器的亮度和充电模块的电流。本实施例中,传感器的数量与性能部件的数量一一对应。
本实施例还提供一种电子产品,与实施例1中电子产品的区别在于:
(1)所述性能部件具有与所述多个性能等级一一对应的多个温度阈值,所述控制器包括比较模块和第一调节模块,所述比较模块用于比较所述实时温度与第一阈值,并在所述实时温度超过所述第一阈值时调用所述第一调节模块;所述第一调节模块用于降低所述性能部件的性能参数,其中,所述第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级所对应的温度阈值;
(2)所述电子产品还包括用于选取性能等级的多个按键和操作界面中的至少一种,所述多个按键与所述多个性能等级一一对应,用户可以通过不同的按键来选取不同的性能等级,还可以通过操作界面来选取不同的性能等级。其中,操作界面上除了可以设置能够供用户选取性能等级的区域以外,还可以设置显示性能指标的区域,以供用户实时观察电子产品的性能指标。
下面举个具体的例子来说明本实施例中电子产品的性能参数的调节方法。
设有一款PAD,性能部件包括x86架构的BYT-CR的CPU和显示器,热敏电阻sensor1用于检测CPU的实时温度,热敏电阻sensor2用于检测显示器的实时温度,性能指标包括主板温度和壳温,其中PAD具有3个供用户选取的性能等级,分别为性能等级A、性能等级B、性能等级C,CPU和显示器具有与性能等级一一对应的温度阈值,如表1所示。
表1性能等级与性能指标、性能部件的对应表
主板温度 壳温 CPU的温度阈值 显示器的温度阈值
性能等级A 35℃ 40℃ 55℃ 45℃
性能等级B 40℃ 45℃ 60℃ 50℃
性能等级C 45℃ 48℃ 65℃ 53℃
当用户通过操作界面选取性能等级B时,控制器在确定用户选取的性能等级为性能等级B后,在T1时刻,热敏电阻sensor1检测到CPU的实时温度为62℃,热敏电阻sensor2检测到显示器的实时温度为52℃,CPU的实时温度超过CPU的温度阈值60℃且显示器的实时温度超过显示器的温度阈值50℃,因此降低CPU的主频和显示器的亮度,以使主板温度维持在40℃且壳温维持在45℃,即使得性能指标匹配性能等级B。
上述例子中的PAD设有三种不同的性能等级以供用户选取,满足了不同用户对主板温度和壳温的不同需求,应用范围广泛。
实施例3
本实施例提供一种电子产品的性能参数的调节方法,如图4所示,与实施例2的区别在于,在步骤204之后还包括以下步骤:
步骤205、继续比较实时温度与第一阈值;
步骤206、在低于第一阈值时,升高性能参数,且在超过第一度阈值时,降低性能参数;
具体地,在实时温度低于所述第一阈值时,升高所述性能部件的性能参数,且在所述实时温度超过所述第一阈值时,降低所述性能部件的性能参数。
本实施例中,比较所述实时温度与所述第一阈值,当所述实时温度从未超过所述第一阈值时,不作任何操作,即使实时温度低于所述第一阈值,也不会做出升高性能部件的性能参数的操作。在检测到所述实时温度超过所述第一阈值之后,如果再检测到实时温度高于所述第一阈值则降低性能部件的性能参数,如果再检测到实时温度低于所述第一阈值则升高性能部件的性能参数。
本实施例还提供一种电子产品,与实施例2中的电子产品的区别在于:
所述控制器还包括第二调节模块,在调用所述第一调节模块之后,所述比较模块还用于在所述实时温度高于所述第一阈值时调用所述第一调节模块,且在所述实时温度低于所述第一阈值时调用所述第二调节模块;所述第二调节模块用于升高所述性能部件的性能参数。
下面举个具体的例子来说明本实施例中电子产品的性能参数的调节方法。
对于实施例2中的PAD,当用户通过操作界面选取性能等级B时,控制器在确定用户选取的性能等级为性能等级B后,在T2时刻,热敏电阻sensor1检测到CPU的实时温度为55℃,热敏电阻sensor2检测到显示器的实时温度48℃,CPU的实时温度低于CPU的温度阈值且显示器的实时温度低于显示器的温度阈值,在此之前,CPU的实时温度未曾超过CPU的温度阈值,且显示器的实时温度未曾超过显示器的温度阈值,因此,不做任何调节性能参数的操作,继续比较CPU的实时温度与CPU的温度阈值,以及显示器的实时温度与显示器的温度阈值。
PAD运行一段时间后,在T3时刻,热敏电阻sensor1检测到CPU的实时温度为62℃,热敏电阻sensor2检测到显示器的实时温度51℃,此时降低CPU的主频和显示器的亮度,以使主板温度维持在40℃且壳温维持在45℃,即使得性能指标匹配性能等级B。
通过降低CPU的主频和显示器的亮度,CPU和显示器的温度均有所下降,热敏电阻sensor1检测到CPU的实时温度为58℃,热敏电阻sensor2检测到显示器的实时温度48℃,此时升高CPU的主频和显示器的亮度,以使主板温度维持在40℃且壳温维持在45℃,即使得性能指标匹配性能等级B。
本实施例中,根据检测的CPU和显示器的实时温度对CPU的主频和显示器的亮度进行及时调整,具体地,当实时温度超过温度阈值时降低性能参数;在检测到实时温度超过第一阈值之后,如果再检测到实时温度低于第一阈值则升高性能参数,如果再检测到实时温度高于第一阈值则降低性能参数,从而使得主板温度和壳温能够匹配用户选取的性能等级,满足了不同用户对主板温度和壳温的不同需求,应用范围广泛。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子产品的性能参数的调节方法,其特征在于,所述调节方法包括:
确定选取的性能等级;
检测性能部件的实时温度;
根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。
2.如权利要求1所述的调节方法,其特征在于,所述性能部件具有与性能等级一一对应的温度阈值,根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数的步骤包括:
比较所述实时温度与第一阈值,所述第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级所对应的温度阈值;
在所述实时温度超过所述第一阈值时,降低所述性能部件的性能参数。
3.如权利要求2所述的调节方法,其特征在于,在降低所述性能部件的性能参数的步骤之后还包括:
继续比较所述实时温度与所述第一阈值;
在所述实时温度低于所述第一阈值时,升高所述性能部件的性能参数,且在所述实时温度超过所述第一阈值时,降低所述性能部件的性能参数。
4.如权利要求1所述的调节方法,其特征在于,所述性能指标包括主板温度和壳温中的至少一种,和/或,
所述性能部件包括CPU、GPU、显示器和充电模块中的至少一种,和/或,
所述性能部件的性能参数包括CPU的主频、GPU的主频、显示器的亮度和充电模块的电流中的至少一种。
5.一种电子产品,其特征在于,包括存储器、性能部件、传感器以及控制器,
所述存储器用于存储所述电子产品的性能指标,所述性能指标具有多个性能等级;
所述传感器用于检测性能部件的实时温度;
所述控制器用于在确定选取的性能等级后,根据所述实时温度调节所述性能部件的性能参数,以使所述电子产品的性能指标匹配已选取的性能等级。
6.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于,所述性能部件具有与所述多个性能等级一一对应的多个温度阈值,所述控制器包括比较模块和第一调节模块,
所述比较模块用于比较所述实时温度与第一阈值,并在所述实时温度超过所述第一阈值时调用所述第一调节模块,所述第一阈值为所述性能部件与已选取的性能等级所对应的温度阈值;
所述第一调节模块用于降低所述性能部件的性能参数。
7.如权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述控制器还包括第二调节模块,
在调用所述第一调节模块之后,所述比较模块还用于在所述实时温度高于所述第一阈值时调用所述第一调节模块,且在所述实时温度低于所述第一阈值时调用所述第二调节模块;
所述第二调节模块用于升高所述性能部件的性能参数。
8.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于,所述性能指标包括主板温度和壳温中的至少一种,和/或,
所述性能部件包括CPU、GPU、显示器和充电模块中的至少一种,和/或,
所述性能部件的性能参数包括CPU的主频、GPU的主频、显示器的亮度和充电模块的电流中的至少一种。
9.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于,所述性能部件和所述传感器的数量均为多个,多个性能部件与多个传感器一一对应。
10.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于,所述电子产品还包括多个按键和操作界面中的至少一种,所述多个按键为与所述多个性能等级一一对应的多个按键,所述操作界面为用于选取性能等级的操作界面。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107046309A (zh) * 2017-03-17 2017-08-15 上海与德科技有限公司 一种自动调节充电电流的充电方法和装置
WO2018000503A1 (zh) * 2016-06-30 2018-01-04 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 调节终端lcd背光亮度的方法、装置以及终端
CN107704053A (zh) * 2017-08-24 2018-02-16 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端温度调整方法、移动终端以及存储装置
CN111639812A (zh) * 2020-06-01 2020-09-08 南京星火技术有限公司 电子产品的性能调试方法、装置及相关产品

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7036030B1 (en) * 2002-02-07 2006-04-25 Advanced Micro Devices, Inc. Computer system and method of using temperature measurement readings to detect user activity and to adjust processor performance
CN102510422A (zh) * 2011-10-09 2012-06-20 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动终端及其调节运行负荷的方法
CN103188388A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 移动终端和温度调节方法
CN104571188A (zh) * 2015-01-05 2015-04-29 深圳市金立通信设备有限公司 一种终端
CN104951026A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 联芯科技有限公司 基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制方法及系统
CN104955314A (zh) * 2015-05-28 2015-09-30 广东欧珀移动通信有限公司 一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7036030B1 (en) * 2002-02-07 2006-04-25 Advanced Micro Devices, Inc. Computer system and method of using temperature measurement readings to detect user activity and to adjust processor performance
CN102510422A (zh) * 2011-10-09 2012-06-20 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动终端及其调节运行负荷的方法
CN103188388A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 移动终端和温度调节方法
CN104951026A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 联芯科技有限公司 基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制方法及系统
CN104571188A (zh) * 2015-01-05 2015-04-29 深圳市金立通信设备有限公司 一种终端
CN104955314A (zh) * 2015-05-28 2015-09-30 广东欧珀移动通信有限公司 一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018000503A1 (zh) * 2016-06-30 2018-01-04 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 调节终端lcd背光亮度的方法、装置以及终端
CN107046309A (zh) * 2017-03-17 2017-08-15 上海与德科技有限公司 一种自动调节充电电流的充电方法和装置
CN107046309B (zh) * 2017-03-17 2020-08-21 深圳市新斯宝科技有限公司 一种自动调节充电电流的充电方法和装置
CN107704053A (zh) * 2017-08-24 2018-02-16 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端温度调整方法、移动终端以及存储装置
CN111639812A (zh) * 2020-06-01 2020-09-08 南京星火技术有限公司 电子产品的性能调试方法、装置及相关产品

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