CN111446753B - 一种充电控制方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种充电控制方法、装置、设备和存储介质，其中，所述方法包括：当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；根据所述当前负载确定充电电流；控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

Description

一种充电控制方法、装置、设备和存储介质

技术领域

本申请实施例涉及电子技术，涉及但不限于一种充电控制方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

随着电子设备硬件的发展例如屏幕分辨率、帧率上升和内存变大，移动网络的发展例如第五代移动网络(the 5^th Generation，5G)以及应用软件的发展例如更炫丽的动效和逼真的渲染，都会导致使用电子设备时非常耗电。如果长时间使用电子设备特别是使用一些特定的应用，就会电池电量不足。以游戏应用为例，很多用户在玩游戏时，会插着充电器边充电边玩游戏，屏幕、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)消耗大量的能量导致手机温度上升，同时充电时的充电芯片能耗也会导致电子设备温度上升，这样，以上各器件的能耗都会引发严重的手机温升。

为了不让用户烫手，以及电池的安全保护，系统就会通过降低CPU、GPU频率和充电电流，来控制热源的热量，这样做虽然能有效控制热量，但会引起游戏卡顿，带来极差的用户体验。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种充电控制方法、装置、设备和存储介质。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种充电控制方法，所述方法包括：

当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：确定所述电子设备的温度；当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；根据所述当前负载确定充电电流；控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

第二方面，本申请实施例提供一种充电控制装置，所述装置包括：

第一确定模块，用于确定当电子设备运行特定的应用且充电；第一降低模块，用于当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；第二确定模块，用于当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；第三确定模块，用于根据所述当前负载确定充电电流；控制模块，用于控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

第三方面，本申请实施例提供一种充电控制设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述方法中的步骤。

第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。

本申请实施例提供的一种温度优化的方法、装置、设备和存储介质，应用于电子设备运行特定的应用且通过适配器以有线或者无线方式对电子设备进行充电时的情况，首先确定电子设备的温度，当电子设备的温度大于第一特定温度值时，通过降低处理器的工作频率来实现降温。为了不影响运行的特定应用的流畅度设定处理器的特定工作频率值，使得降低后的工作频率不能低于特定工作频率值。即，通过降低处理器的工作频率的方式来降低电子设备的温度同时通过特定工作频率值的限定来保证该运行的特定应用的流畅度。同时充电时的充电芯片也是主要热源，需要通过确定当前负载调整充电电流降低温度，当电子设备的温度大于第二特定温度值时，根据负载确定使用的充电电流。在保证系统供电足够的前提下，高负载时小充电电流，低负载时大充电电流，这样能提前防止充电芯片这个热源的温度上升。这样，边充电边使用应用时，通过降低处理器的工作频率和充电电流，可以达到控制温升、分散控制温升的效果如果通过上述方式电子设备的温度还在上升，则停止降低处理器(CPU或/和GPU)的频率，通过调整不会影响到运行的特定应用(例如游戏)流畅度的电子元器件的功耗，例如，降低LCD背光、Speaker音量、线性马达震感强度、杜比音效等不会影响到特定应用(例如游戏)流畅度度的器件的功耗。从而达到不牺牲运行的特定应用使用流畅度的前提下，更有效控制温升。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种充电控制方法的实现流程示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种充电控制方法的实现流程示意图；

图3为本申请实施例提供的再一种充电控制方法的实现流程示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种控制电子设备温度的示意图；

图4B为本申请实施例提供的一种边充电边玩游戏的充电控制实现示意图；

图4C为本申请实施例提供的又一种充电控制方法实现流程示意图；

图5为本申请实施例提供的充电控制装置的组成结构示意图；

图6为本申请实施例充电控制设备的一种硬件实体示意图。

具体实施方式

随着手机硬件的发展例如屏幕分辨率、帧率上升和内存变大，5G移动网络的发展以及游戏视频等软件的发展例如更炫丽的动效和逼真的渲染，都会导致玩手机非常耗电。如果长时间玩游戏，就会电池电量不足。很多用户在玩游戏时，会插着充电器边充电边玩游戏，屏幕、CPU、GPU消耗大量的能量导致手机温度上升，同时充电时的充电芯片能耗也会导致手机温度上升，这样，以上各器件的能耗都会引发严重的手机温升。为了不让用户烫手，以及电池的安全保护，系统就会通过降低CPU、GPU频率和充电电流，来控制热源的热量，这样做虽然能有效控制热量，但会引起游戏卡顿，带来极差的用户体验。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

应当理解，此处所描述的一些实施例仅仅用以解释本申请的技术方案，并不用于限定本申请的技术范围。

本申请实施例提供的一种充电控制方法，参照图1所示，当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

步骤S101、当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

这里，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机等电子设备。为了有效控制温度上升，以上电子设备的系统里可以设置一个温度控制软件，例如可以是温升引擎(Thermal Engine)，温升引擎的工作原理，就是读取CPU、GPU、电池、主板等的温度传感器。根据温度传感器获取到的各器件温度值，经过加权计算得到电子设备的温度。

第一特定温度值可以理解为一预先设置的温度阈值或者实时确定的一温度阈值，当所述电子设备的温度大于预先设置的温度阈值或者实时确定的一温度阈值时，降低电子设备中处理器的工作频率。因为CPU和GPU都是电子设备的处理器，且CPU和GPU的频率决定了应用的运行流畅度，所以设定特定频率值的方法可以有三种：第一种、当决定应用流畅度的处理器为CPU时，设定CPU的特定频率；第二、当决定应用流畅度的处理器为GPU时，设定GPU的特定频率；第三、当CPU和GPU同时影响应用的流畅度时，需要分别对CPU和GPU设定特定频率值。

降低处理器的工作频率可以有以下三种方法：方法一、设定一定的工作频率门限，使得工作频率降低到一定的门限值，例如当前工作频率是2.8吉赫兹(Ghz)降低到2.0Ghz；方法二、在降低工作频率的同时检测电子设备的温度，如果温度满足设定的范围则不需要继续降低处理器的工作频率；方法三、设定固定的降低工作频率值，使得处理器的工作频率降低固定的值，例如当前工作频率是2.8Ghz降低0.8Ghz。

步骤S102、当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

这里设定的第一特定温度值可以小于第二特定温度值，所以当电子设备的温度大于第一特定温度值时，首先降低所述电子设备中处理器的工作频率。设备在运行特定程序时，CPU、GPU消耗大量的能量，是主要热源，所以考虑先降低处理器的工作频率。例如：当前温度48摄氏度，第一特定温度值为45摄氏度，第二特定温度值为50摄氏度：这种情况下只降低处理器的工作频率。

如果处理器的频率已经降低到特定频率值，检测到电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定电子设备的当前负载。

第一特定温度值也可以等于第二特定温度值。当电子设备的温度大于第一特定温度值(第二特定温度值)时，可以同时降低处理器的工作频率和确定电子设备的当前负载。

步骤S103、根据所述当前负载确定充电电流；

步骤S104、控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

控制电子设备的充电电流可以提前防止充电芯片这个热源的温度上升，达到更有效的温升控制。

本申请实施例，应用于电子设备运行特定的应用且充电时的情况，首先确定电子设备的温度，当电子设备的温度大于第一特定温度值时，通过降低处理器的工作频率降温，为了不影响应用的流畅度设定特定工作频率值，使得降低后的工作频率不能低于特定工作频率值。同时充电时的充电芯片也是主要热源，需要通过确定当前负载调整充电电流降低温度，当电子设备的温度大于第二特定温度值时，根据负载确定使用的充电电流。这样，边充电边使用应用时，通过降低处理器的工作频率和充电电流，可以达到提前控制温升、分散控制温升的效果，最终实现不牺牲应用使用流畅度的前提下，有效控制温升。

本申请实施例提供的一种充电控制方法，参照图2所示，当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

步骤S201、当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

步骤S202、当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

步骤S203、根据所述当前负载确定充电电流；

步骤S204、控制所述电子设备以所述充电电流进行充电；

步骤S205、当所述温度大于第三特定温度值时，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。

这里，第三特定温度值可以等于第二特定温度值。也就是当电子设备的温度大于等于第二特定温度(第三特定温度)时，在调整充电电流的同时调整电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。电子设备中的其他器件还包括液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)背光、扬声器音量、线性马达震感强度、杜比音效等。当温度大于第三特定温度值时，可以根据应用的使用需要，降低以上器件的功耗。

本申请实施例中，描述了当温度大于第三特定温度值时，可以根据应用的使用需要，降低除处理器之外器件的功耗。这样根据使用需要调整非关键器件的功耗，可以达到即不影响使用又能有效降低电子设备温度的效果。

本申请实施例提供的一种充电控制方法，当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

步骤S211、当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

步骤S212、当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

步骤S213、根据所述当前负载确定充电电流；

步骤S214、控制所述电子设备以所述充电电流进行充电；

步骤S215、当所述温度大于第三特定温度值时，根据所述应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低顺序；

电子设备中的其他器件还包括LCD背光、扬声器音量、线性马达震感强度、杜比音效等。应用的属性包括应用的标识、类型、应用在运行时的内存占用大小、应用所包含的功能等。其中，应用的类型可以包括游戏应用、视频应用、即时聊天应用、新闻应用等等，一般来说，游戏应用和视频应用耗电比较多，可以作为本申请实施例中的特定的应用。

功耗降低顺序可以理解为器件中进行功耗降低时的一个优先级顺序，在实施的过程中，按照优先级从低到高依次来降低，例如：在运行特定的应用时，降低其他器件的功耗顺序可以是先降低LCD背光、然后是扬声器音量、接下来是线性马达震感强度、最后是杜比音效。

用户的设置信息可以是用户对某些功能的偏好，例如有些人对声音效果的需求比较高，那么声卡的优先级就比较高，用户可以设置不降低声卡的功耗，从而除声卡之外的其他器件可以按照默认的一个优先级顺序进行排序，得到功耗降低的顺序。

用户可以根据对使用应用的需求，来设置除所述处理器之外其他器件的功耗降低顺序。

不同的应用属性或用户的设置信息对以上器件的使用要求不同，所以需要根据应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低顺序。例如，需要显示效果好的应用可以最后降低液晶显示器的功耗。

步骤S216、根据所述应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低值；

功耗降低值可以是具体的数值，例如可以设置扬声器的功耗降低5瓦特，再如可以是降低的百分比等，例如液晶显示器的功耗降低百分之十。

这里，其他器件的功耗降低值也需要根据应用的属性或用户的设置信息来确定。例如，对声音质量要求高的应用，设置的功耗降低值要符合使用要求。

步骤S217、根据所述功耗降低顺序或所述功耗降低值，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。

本申请实施例中，在对除处理器之外的其他器件降低功耗时，首先根据应用的属性或用户的设置信息确定功耗降低顺序或所述功耗降低值，然后根据确定好的功耗降低顺序或所述功耗降低值，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。这样，根据使用需要设定非关键器件的功耗降低顺序或所述功耗降低值来调整非关键器件的功耗，可以达到即不影响使用流畅度又能有效降低电子设备温度的效果。

本申请实施例提供的一种充电控制方法，当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

这里，以下步骤中的第一特定温度值大于所述第二特定温度值。

步骤S301、当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

步骤S302、当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

例如：当前温度48摄氏度，第一特定温度值为50摄氏度，第二特定温度值为45摄氏度：只需要降低功耗来满足设备的温度要求。

步骤S303、根据所述当前负载确定充电电流；

步骤S304、控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

本申请实施例中，限定了第一特定温度值大于所述第二特定温度值，在设备温度小于第一特定温度值且大于第二特定温度值时，首先降低功耗来满足设备的温度要求。这样，可以在特定温度下首先降低功耗而不需要降低处理器的工作频率，达到不影响应用使用流畅度的效果。

本申请实施例提供的一种充电控制方法，当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

步骤S311、当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

步骤S312、在降低所述电子设备中处理器的工作频率之后的特定时长之后，重新确定所述电子设备的温度；

这里特定时长可以是用户设置的，也可以是系统默认的。降低电子设备中处理器的工作频率之后的特定时长之后，由于温度可能还在升高，需要重新确定电子设备的温度。

步骤S313、当重新确定的所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

步骤S314、根据所述当前负载确定充电电流；

步骤S315、控制所述电子设备以所述充电电流进行充电；

本申请实施例中，在降低电子设备中处理器的工作频率之后的特定时长之后，由于温度可能还在升高，需要重新确定电子设备的温度。确定重新确定的温度值大于第二特定温度值时，需要通过控制充电电流来降低温度。这样，重新确定电子设备的温度后通过控制充电电流来降低温度，可以达到不影响应用使用流畅度且实现电子设备降温。

本申请实施例提供的一种充电控制方法，参照图3所示，当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

步骤S321、确定采集到的温度值集合，所述温度值集合包括所述电子设备各关键器件上温度传感器采集到的温度值；

电子设备的系统里可以设置一个温度控制软件，例如可以是温升引擎，温升引擎的工作原理，就是读取CPU、GPU、电池、主板等的温度传感器。这样可以采集到电子设备各关键器件上温度传感器采集到的温度值，将采集到的温度值组成一个温度值集合。

步骤S322、根据所述温度值集合中的温度值，确定所述电子设备的温度；

根据温度值集合中的温度值，经过加权计算得到电子设备的温度。

步骤S323、当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

步骤S324、当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

步骤S325、当所述负载大于第一特定负载时，减小所述充电电流；

第一特定负载可以理解为一预先设置的负载阈值或者实时确定的一负载阈值，设定第一特定负载，当电子设备的当前负载大于第一特定负载时，需要减小充电电流，来控制充电芯片的热源温度上升。

步骤S326、当所述负载小于第二特定负载时，增大所述充电电流；

第二特定负载可以理解为一预先设置的负载阈值或者实时确定的一负载阈值，设定第二特定负载，这里第二特定负载可以等于或小于第一特定负载，当电子设备的当前负载小于第二特定负载时，增大充电电流，满足系统充电需求。

步骤S327、控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

本申请实施例中，描述了如何确定电子设备的温度和如何根据系统负载调节充电电流。这样通过确定电子设备的温度集合确定电子设备的温度，获得的温度值准确。根据当前系统的负载(是否是高耗能状态)，去提前调节充电电流，在保证系统供电足够的前提下，高负载时减小充电电流，低负载时增大充电电流，这样能提前防止充电芯片这个热源的温度上升，从而达到更有效的温升控制。

图4A为本申请实施例提供的一种控制电子设备温度的示意图，如图4A所示，401为负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻。其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还有以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料；402为NTC监控器，用于监控NTC的变化；403为温升引擎(Thermal Engine)，温升引擎的工作原理，就是读取中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、电池、主板等的温度传感器；404为充电器(ChargerPower Delivery，Charger PD)，充电器PD用于为电子设备充电；405为处理器管理器，用于管理处理器。

如图4A所示，NTC检测各器件的温度，当检测到的温度超过设定的门限时，降低器件的工作频率以达到降温的目的。同时还可以通过降低电池的电流，降低充电芯片的温度。

图4B为本申请实施例提供的一种边充电边玩游戏的充电控制实现示意图，如图4B所示，401为NTC；402为NTC监控器；403为温升引擎；404为充电器；405为处理器管理器；406为CPU负载；407为腾讯游戏表；408为LCD背光源；409为线性马达震感强度；410为扬声器音量；411为杜比音效。

如图4B所示，在检测电子设备温度过高时，指定游戏场景，处理器管理器405不会一直降低处理器的频率，只会降到一个能流畅玩游戏的频率。如果此时温度还在上升，则停止降低处理器频率，开始降低液晶屏背光408、扬声器音量410、线性马达震感强度409、杜比音效411等不会影响到游戏流畅度的因素，从其他器件降低功耗；同时，还会根据当前系统的负载406(是否是高耗能状态)，去提前动态调节充电电流，在保证系统供电足够的前提下，高负载时小充电电流，低负载时大充电电流，这样能提前防止充电芯片这个热源的温度上升，从而达到更有效的温升控制。

图4C为本申请实施例提供的又一种充电控制方法实现流程示意图，如图4C示，工作流程描述如下：

步骤S401、玩游戏时，开始充电；

步骤S402、温度控制软件读取中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、电池、主板等温度传感器，得到手感温度。

温度控制软件，也称为温升引擎(thermal engine)，温升引擎的工作原理是读取CPU、GPU、电池、主板等温度传感器，在高温时去控制CPU、GPU的频率，以及充电器的充电电流。每个关键器件上会布不同数量的温度传感器，系统综合采集到的各个温度传感器值得到一个手感温度，该手感温度可以认为是电子设备的温度。设备充电时，温度控制软件读取CPU、GPU、电池、主板等温度传感器，综合各器件温度传感器的温度指，得到手感温度。其中降温过程可以参考图4A所示的降温方法。

步骤S403、在手感温度大于设置的温度阈值时，调整处理器的频率，以及充电器的充电电流；

设置合理的手感温度阈值，当手感温度超过阈值时，需要降低CPU、GPU的频率，以及充电器的充电电流，来控制热源的热量。达到降低手感温度，保护设备及电池的安全。

步骤S404、降低处理器的频率到一个能流畅玩游戏的频率；

当确定是指定游戏场景时，系统不会一直降低CPU/GPU频率，只会降到一个能流畅玩游戏的频率，比如2.5Ghz的CPU，会降到2Ghz。

步骤S405、降低非关键器件的功耗；

如果此时温度还不能满足设置的温度阈值，需要停止降低CPU、GPU频率，开始综合判断降低液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)背光、扬声器音量、线性马达震感强度、杜比音效等不会影响到游戏流畅度的因素。从以上不影响游戏卡顿的器件降低功耗，使采集到的温度值满足温度阈值。

步骤S406、判断当前系统负载是否是高耗能状态，根据判断结果调整充电电流。

设置负载门限，根据当前系统的负载(是否是高耗能状态)，提前调节充电电流，在保证系统供电足够的前提下，大于负载门限时调小充电电流，小于负载门限时调大充电电流，这样能提前防止充电芯片这个热源的温度上升。从而达到更有效的温升控制。其中，降温过程可以参考图4B所示的降温方法。

本申请实施例，以边充电边玩游戏场景为例进行说明，对处理器的工作频率、非关键器件的功耗和充电电流做了特殊细化的控制，通过增加参考条件和增加控制因素，达到提前控制温升、分散控制温升的效果，最终实现不牺牲游戏性能的前提下，有效控制温升。

基于前述的实施例，本申请实施例提供一种充电控制装置，该装置包括所包括的各模块、以及各模块所包括的各子模块，可以通过电子设备中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)等。

图5为本申请实施例提供的充电控制装置的组成结构示意图，如图5所示，所述充电控制装置500包括第一确定模块501、第一降低模块502、第二确定模块503、第三确定模块504和控制模块505，其中：

第一确定模块501，用于确定当电子设备运行特定的应用且充电；

第一降低模块502，用于当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

第二确定模块503，用于当所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；

第三确定模块504，用于根据所述当前负载确定充电电流；

控制模块505，用于控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

在一些实施例中，所述充电控制装置还包括的第二降低模块，用于当所述温度大于第三特定温度值时，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。

在一些实施例中，第二降低模块还包括第一确定子模块、第二确定子模块和降低子模块，其中，第一确定子模块用于当所述温度大于第三特定温度值时，根据所述应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低顺序；第二确定子模块用于根据所述应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低值；降低子模块用于根据所述功耗降低顺序或所述功耗降低值，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。

在一些实施例中，所述充电控制装置还包括第四确定模块和第五确定模块，其中，第四确定模块用于在降低所述电子设备中处理器的工作频率之后的特定时长之后，重新确定所述电子设备的温度；第五确定模块用于当重新确定的所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载。

在一些实施例中，所述充电控制装置还包括第六确定模块和第七确定模块，其中第六确定模块用于确定采集到的温度值集合，所述温度值集合包括所述电子设备各关键器件上温度传感器采集到的温度值；第七确定模块用于根据所述温度值集合中的温度值，确定所述电子设备的温度。

在一些实施例中，所述第三确定模块还包括减小子模块和增大子模块，其中，减小子模块用于当所述负载大于第一特定负载时，减小所述充电电流；增加子模块用于当所述负载小于第二特定负载时，增大所述充电电流。

以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的充电控制方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得充电控制设备(可以是手机、平板电脑、台式机、个人数字助理、导航仪、数字电话、视频电话、电视机、传感设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

对应地，本申请实施例提供一种充电控制设备，图6为本申请实施例充电控制设备的一种硬件实体示意图，如图6所示，该充电控制设备600的硬件实体包括：包括存储器601和处理器602，所述存储器601存储有可在处理器602上运行的计算机程序，所述处理器602执行所述程序时实现上述实施例中提供的充电控制方法中的步骤。

存储器601配置为存储由处理器602可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器602以及充电控制设备600中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(FLASH)或随机访问存储器(Random AccessMemory，RAM)实现。

对应地，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中提供的充电控制方法中的步骤。

这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得电子设备(可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机、机器人、无人机等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种充电控制方法，所述方法包括：

当电子设备运行特定的应用且充电时，执行以下步骤：

当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

在降低所述电子设备中处理器的工作频率之后的特定时长之后，重新确定所述电子设备的温度；

当重新确定的所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；其中，所述第一特定温度值小于等于所述第二特定温度值；

根据所述当前负载确定充电电流；

控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

当所述温度大于第三特定温度值时，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。

3.根据权利要求2所述的方法，所述降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗，包括：

根据所述应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低顺序；

根据所述应用的属性或用户的设置信息，确定除所述处理器之外其他器件的功耗降低值；

根据所述功耗降低顺序或所述功耗降低值，降低所述电子设备中除所述处理器之外其他器件的功耗。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：

确定采集到的温度值集合，所述温度值集合包括所述电子设备各关键器件上温度传感器采集到的温度值；

根据所述温度值集合中的温度值，确定所述电子设备的温度。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其中，所述根据所述当前负载确定充电电流，包括：

当所述负载大于第一特定负载时，减小所述充电电流；

当所述负载小于第二特定负载时，增大所述充电电流。

6.一种充电控制装置，包括：

第一确定模块，用于确定当电子设备运行特定的应用且充电；

第一降低模块，用于当所述电子设备的温度大于第一特定温度值时，降低所述电子设备中处理器的工作频率，且降低后的工作频率大于等于特定频率值；所述特定频率值为流畅运行所述应用时所述处理器的最低工作频率；

第四确定模块，用于在降低所述电子设备中处理器的工作频率之后的特定时长之后，重新确定所述电子设备的温度；

第二确定模块，用于当重新确定的所述电子设备的温度大于第二特定温度值时，确定所述电子设备的当前负载；其中，所述第一特定温度值小于等于所述第二特定温度值；

第三确定模块，用于根据所述当前负载确定充电电流；

控制模块，用于控制所述电子设备以所述充电电流进行充电。

7.一种充电控制设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至5任一项所述方法中的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述方法中的步骤。

Images