CN114248456A - 一种低介电结构胶膜的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种低介电结构胶膜的加工工艺，结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。本发明中，通过一次预加热与两次压合，能进行连续生产。
Description
技术领域
本发明涉及低介电结构胶膜生产技术领域，具体涉及一种低介电结构胶膜的加工工艺。
背景技术
申请号为2020107558353的中国专利揭示了一种宽带高角度稳定性频率选择表面；所述选择表面自上而下共有7层，依次为：第一面层、第二面层、第三面层、第四面层、第五面层、第六面层、第七面层，层与层之间通过胶膜粘接固定形成整体多层结构；其中，第一面层、第二面层、第四面层、第六面层、第七面层均为介质层，且第一、第七面层完全相同，第二、第六面层完全相同；所述第四面层为结构支撑层；所述第三、第五面层为基本金属微单元不同的金属周期面层。本发明实现了天线罩加热板的宽带和高角度稳定，通过采用小型化的FSS来获得谐振频率的稳定性，同时可以通过较低介电常数的外加层作为补偿层来提高带宽的稳定性。
该种材料属于军用复合材料的一种，目前，市面上没有一种合适加工工艺生产类似产品。
因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的低介电结构胶膜的加工工艺。
为达到本发明之目的，采用如下技术方案：
一种低介电结构胶膜的加工工艺，结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。
进一步的：所述压合机上还安装有用于施放加强层或外保护层的施放辊。
进一步的：所述压合机上还安装有平面加热器，进行二次预加热，二次预加热的温度为120至150摄氏度。
进一步的：所述压延机的压延辊上安装有调距机构。
进一步的：所述调距机构由两个安装座，固定安装于所述两个安装座上的调节块，两个所述调节块通过斜面接触，任一所述调节块上连接有带动其移动的驱动器。
进一步的：所述驱动器为伺服电机，所述伺服电机上连接有螺纹杆。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明低介电结构胶膜的加工工艺，通过一次预加热与两次压合，能进行连续生产。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
图1为本发明低介电结构胶膜的加工工艺的流程图。
图2为本发明低介电结构胶膜的加工工艺的设备图。
图3为本发明低介电结构胶膜的加工工艺的调距机构示意图。
图中：1为施放辊，2为加热板，3为压延机，31为压延辊，32为调距机构，321为安装座，322为调节块，323为驱动器，4为压合机，41为平面加热器。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
本发明低介电结构胶膜的加工工艺，结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊1进入到加热板2，所述加热板2对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机3的两个压延辊31之间，所述压延辊31的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机323内部经过所述压合机323的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度，所述黏胶层为环氧树脂基，所述保护层为离型纸。
加热板2固定安装于所述压延机3上，通过压延机3加工黏胶层，而后在通过压合机323将加强层或外保护层与黏胶层复合，所述加强层优选为纤维布，所述外保护层为离型纸，通过一次预加热与两次压合，能进行连续生产。
所述压合机323上还安装有平面加热器41，进行二次预加热，二次预加热的温度为120至150摄氏度，通过二次对黏胶层进行预加热，使得黏胶层更容易与加强层结合。
所述压延机3的压延辊31上安装有调距机构32，所述调距机构32由两个安装座321，固定安装于所述两个安装座321上的调节块322组成，两个所述调节块322通过斜面接触，任一所述调节块322上连接有带动其移动的驱动器323，所述压合辊安装于安装座321上，所述驱动器323为伺服电机，所述伺服电机上连接有螺纹杆，所述螺纹杆与调节块322螺纹连接，通过伺服电机带动螺纹杆转动，使得任一调节块322移动，而使得另一调节块322移动，精度高，斜面的倾斜角度可以根据需要进行选择，而且采用斜面的接触方式有效的避免了压力改变。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。
2.如权利要求1所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述压合机上还安装有用于施放加强层或外保护层的施放辊。
3.如权利要求1或2所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述压合机上还安装有平面加热器，进行二次预加热，二次预加热的温度为120至150摄氏度。
4.如权利要求3所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述压延机的压延辊上安装有调距机构。
5.如权利要求4所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述调距机构由两个安装座，固定安装于所述两个安装座上的调节块，两个所述调节块通过斜面接触，任一所述调节块上连接有带动其移动的驱动器。
6.如权利要求5所述的低介电结构胶膜的加工工艺，其特征在于：所述驱动器为伺服电机，所述伺服电机上连接有螺纹杆。
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