CN114207044A - 导热性片和导热性片的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。导热性片(1)含有粘合剂树脂(2)、第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)，第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)分散于粘合剂树脂(2)中，在导热性片(1)的厚度方向(B)和面方向(A)上，相对介电常数和热导率不同。另外，导热性片的制造方法具有：工序A，通过使第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)分散于粘合剂树脂(2)中来制备导热性片形成用的树脂组合物；工序B，由导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块；以及工序C，将成型体块切成片状，得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。

Description

导热性片和导热性片的制造方法
技术领域
本技术涉及导热性片和导热性片的制造方法。本申请以在日本于2020年5月15日申请的日本申请号特愿2020-86074以及在日本于2020年9月4日申请的日本申请号特愿2020-149489为基础而主张优先权，通过参照这些申请而引用于本申请。
背景技术
随着电子设备的高性能化，半导体元件的高密度化、高安装化不断发展。与此相伴，更有效地对来自构成电子设备的电子部件的发热进行散热是重要的。例如，在半导体装置中，为了有效地散热，电子部件经由导热性片安装于散热风扇、散热板等散热片。作为导热性片，例如广泛使用在有机硅树脂中含有(分散有)无机填料等填充剂的导热性片。该导热性片那样的散热构件要求进一步提高热导率。例如，以导热性片的高导热性为目的，研究了提高在粘合剂树脂等基体内配合的无机填料的填充率。但是，若提高无机填料的填充率，则导热性片的柔软性会受损，或发生掉粉，因此提高无机填料的填充率存在极限。
作为无机填料，例如可列举出氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等。另外，出于高热导率的目的，有时也将氮化硼、石墨等鳞片状粒子、碳纤维等填充到基体内。这是由于鳞片状粒子等所具有的热导率的各向异性。例如，已知在碳纤维的情况下，在纤维方向上具有约600～1200W/m·K的热导率。另外，已知在氮化硼的情况下，在面方向上具有约110W/m·K左右的热导率，在与面方向垂直的方向上具有约2W/m·K左右的热导率。这样，通过使碳纤维的纤维方向、鳞片状粒子的面方向与作为热传递方向的片厚度方向相同，即，使碳纤维、鳞片状粒子在片的厚度方向上取向，能够期待热导率飞跃性地提高。
另外，从近年来的手机等通信设备中的电磁波控制的观点出发，要求热导率和相对介电常数均得到控制的散热材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公平06-38460号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片和导热性片的制造方法。
用于解决课题的方法
本技术的导热性片含有粘合剂树脂、由鳞片状的导热性填料和/或纤维状的导热性填料构成的第一导热性填料以及由非鳞片状且非纤维状的导热性填料构成的第二导热性填料，第一导热性填料和第二导热性填料分散于粘合剂树脂中，在导热性片的厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同。
本技术的导热性片的制造方法具有：工序A，使由鳞片状的导热性填料和/或纤维状的导热性填料构成的第一导热性填料以及由非鳞片状且非纤维状的导热性填料构成的第二导热性填料分散于粘合剂树脂，从而制备导热性片形成用的树脂组合物；工序B，由导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块；以及工序C，将成型体块切成片状，得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。
发明效果
根据本技术，能够提供在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。
附图说明
[图1]图1是示出本技术的导热性片的一例的截面图。
[图2]图2是示意性地示出晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼的立体图。
[图3]图3是示出应用了本技术的导热性片的半导体装置的一例的截面图。
具体实施方式
本说明书中，导热性填料的平均粒径(D50)是从导热性填料的粒径分布的小粒径侧起累积50％的面积长度(μm)，是指将导热性填料群组的总面积设为100％，从导热性填料的粒径分布的小粒径侧起求出累积曲线时，该累积值为50％时的面积长度。需要说明的是，导热性填料为纤维状的导热性填料时的D50是从纤维状的导热性填料的纤维长度分布中的短纤维长度侧起累积50％的面积纤维长度(μm)，是指将纤维状的导热性填料群组的总面积设为100％而求出累积曲线时，该累积值为50％时的面积纤维长度。本说明书中的粒度分布(粒径分布)是根据体积基准求出的。作为粒度分布的测定方法，例如可举出使用激光衍射型粒度分布测定机的方法。
<导热性片>
图1是示出本技术的导热性片1的一例的截面图。导热性片1含有粘合剂树脂2、由鳞片状的导热性填料和/或纤维状的导热性填料构成的第一导热性填料3、以及由非鳞片状且非纤维状的导热性填料构成的第二导热性填料4，第一导热性填料3和第二导热性填料4分散于粘合剂树脂2中。另外，导热性片1在导热性片1的厚度方向B和面方向A上相对介电常数和热导率不同，即，导热性片1在厚度方向B和面方向A上相对介电常数和热导率具有各向异性。这样，由于导热性片1的相对介电常数与热导率一起被控制，因此在例如屏蔽件、天线的领域中能够期待新的应用。以下对导热性片1的构成要素进行说明。
<粘合剂树脂>
粘合剂树脂2用于将第一导热性填料3和第二导热性填料4保持在导热性片1内。粘合剂树脂2根据导热性片1所要求的机械强度、耐热性、电性质等特性来选择。作为粘合剂树脂2，可以从热塑性树脂、热塑性弹性体、热固性树脂中选择。
作为热塑性树脂，可列举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α烯烃共聚物、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚偏二氟乙烯和聚四氟乙烯等氟系聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚亚苯基-醚共聚物(PPE)树脂、改性PPE树脂、脂肪族聚酰胺类、芳香族聚酰胺类、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯类、聚丙烯酸类、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚腈、聚醚酮、聚酮、液晶聚合物、有机硅树脂、离聚物等。
作为热塑性弹性体，可列举苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或其氢化物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物或其氢化物、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体和聚酰胺系热塑性弹性体等。
作为热固性树脂，可以举出交联橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。作为交联橡胶的具体例，可举出天然橡胶、丙烯酸橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氯丁橡胶、乙烯-丙烯共聚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶及有机硅橡胶。
作为粘合剂树脂2，例如若考虑电子部件的发热面与散热片面的密合性，则优选有机硅树脂。作为有机硅树脂，例如可以使用由以具有烯基的有机硅为主成分且含有固化催化剂的主剂和具有氢化硅烷基(Si-H基)的固化剂构成的2液型的加成反应型有机硅树脂。作为具有烯基的有机硅，例如可以使用具有乙烯基的聚有机硅氧烷。固化催化剂是用于促进具有烯基的有机硅中的烯基与具有氢化硅烷基的固化剂中的氢化硅烷基的加成反应的催化剂。作为固化催化剂，可列举出作为氢化硅烷化反应中使用的催化剂而公知的催化剂，例如可以使用铂族系固化催化剂，例如铂、铑、钯等铂族金属单质、氯化铂等。作为具有氢化硅烷基的固化剂，例如可以使用具有氢化硅烷基的聚有机硅氧烷。粘合剂树脂2可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
导热性片1中的粘合剂树脂2的含量没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，导热性片1中的粘合剂树脂2的含量的下限值可以设为20体积％以上，可以为25体积％以上，也可以为30体积％以上。另外，导热性片1中的粘合剂树脂2的含量的上限值可以设为70体积％以下，可以为60体积％以下，也可以为50体积％以下。从导热性片1的柔软性的观点出发，导热性片1中的粘合剂树脂2的含量优选设为25～60体积％。
<第一导热性填料>
第一导热性填料3可以是鳞片状的导热性填料，也可以是纤维状的导热性填料，还可以并用鳞片状的导热性填料和纤维状的导热性填料。
鳞片状的导热性填料为高纵横比且在面方向上具有各向同性的热导率。鳞片状的导热性填料只要为鳞片状就没有特别限定，例如可以使用氮化硼(BN)、云母、氧化铝、氮化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化锌、二硫化钼等。
另外，纤维状的导热性填料只要为纤维状且具有必要的导热性就没有特别限定，例如，从高导热性和绝缘性的观点出发，优选氮化铝纤维、超高分子量聚乙烯纤维、聚对苯撑双
Figure BDA0003494357880000051
唑纤维等。另外，只要不损害导热性片1的相对介电常数的特性，纤维状的导热性填料也可以具有导电性，可以举出碳纤维、由金属(例如铜、不锈钢、镍等)构成的纤维等。
图2是示意性地示出晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼3A的立体图。作为鳞片状的导热性填料，从导热性片1的相对介电常数和热导率的观点出发，如图2所示，优选使用晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼3A。鳞片状的导热性填料可以单独使用1种，也可以并用2种以上。本技术的导热性片1使用比球状的导热性填料(例如球状的氮化硼)廉价的鳞片状的导热性填料(例如鳞片状的氮化硼3A)作为第一导热性填料3，能够发挥优异的热特性和介电特性。
鳞片状的导热性填料的平均粒径(D50)没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，鳞片状的导热性填料的平均粒径的下限值可以设为10μm以上，可以为20μm以上，可以为30μm以上，也可以为35μm以上。另外，鳞片状的导热性填料的平均粒径的上限值可以设为150μm以下，可以为100μm以下，可以为90μm以下，可以为80μm以下，可以为70μm以下，可以为50μm以下，也可以为45μm以下。从导热性片1的热导率的观点出发，鳞片状的导热性填料的平均粒径优选设为20～100μm。另外，纤维状的导热性填料的D50没有特别限定，可以根据目的适当选择，例如可以设为20～250μm。
第一导热性填料3的纵横比(平均长径/平均短径)没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，鳞片状的导热性填料的纵横比可以设为10～100的范围。第一导热性填料3的平均长径和平均短径例如可以利用显微镜、扫描型电子显微镜(SEM)、粒度分布计等进行测定。作为一例，在使用图2所示的晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼3A作为鳞片状的导热性填料的情况下，从利用SEM拍摄的图像中任意选择200个以上的氮化硼3A，求出各自的长径a与短径b之比(a/b)并算出平均值即可。
导热性片1中的第一导热性填料3的含量没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，导热性片1中的第一导热性填料3的含量的下限值可以设为15体积％以上，可以为20体积％以上，也可以为25体积％以上。另外，导热性片1中的第一导热性填料3的含量的上限值可以设为45体积％以下，可以为40体积％以下，可以为35体积％以下，也可以为30体积％以下。从导热性片1的热导率和柔软性的观点出发，优选将导热性片1中的第一导热性填料3的含量设为20～35体积％。从导热性片1的相对介电常数的各向异性的观点出发，优选将导热性片1中的第一导热性填料3的含量设为20体积％以上且小于40体积％，更优选设为20～27体积％。
<第二导热性填料>
第二导热性填料4为上述第一导热性填料3以外的导热性填料。第二导热性填料4为非鳞片状且非纤维状，例如可举出球状、粉末状、颗粒状、扁平状等的导热性填料。考虑到本技术的效果，第二导热性填料4的材质优选为能够确保导热性片1的绝缘性的材料，例如可举出氧化铝(氧化铝、蓝宝石)、氮化铝、氮化硼、氧化锆、碳化硅等。第二导热性填料4可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
特别是，作为第二导热性填料4，从导热性片1的相对介电常数和热导率的观点出发，优选并用氮化铝粒子和球状的氧化铝粒子。从热固化前的导热性片1的粘度降低的观点出发，氮化铝粒子的平均粒径优选设为1～5μm，可以为1～3μm，也可以为1～2μm。另外，从热固化前的导热性片1的粘度降低的观点出发，球状的氧化铝粒子的平均粒径优选设为1～3μm，也可以为1.5～2.5μm。
导热性片1中的第二导热性填料4的含量没有特别限定，可以根据目的适当选择。导热性片1中的第二导热性填料4的含量的下限值可以设为10体积％以上，可以为15体积％以上，也可以为20体积％以上。另外，导热性片1中的第二导热性填料4的含量的上限值可以设为50体积％以下，可以为40体积％以下，可以为30体积％以下，也可以为25体积％以下。导热性片1中的第二导热性填料4的含量的合计例如可以设为30～60体积％。
单独使用球状的氧化铝粒子作为第二导热性填料4时，从热固化前的导热性片1的粘度降低的观点出发，导热性片1中，球状的氧化铝粒子的含量优选设为10～45体积％。另外，如上所述，在并用氮化铝粒子和球状的氧化铝粒子作为第二导热性填料4的情况下，从热固化前的导热性片1的粘度降低的观点出发，导热性片1中，球状的氧化铝粒子的含量优选设为10～25体积％，氮化铝粒子的含量优选设为10～25体积％。
在不损害本技术的效果的范围内，导热性片1也可以进一步含有上述成分以外的其他成分。作为其他成分，例如可列举出分散剂、固化促进剂、延迟剂、增粘剂、增塑剂、阻燃剂、抗氧化剂、稳定剂、着色剂等。
如上所述，第一导热性填料3和第二导热性填料4分散于粘合剂树脂2中所得的导热性片1在图1所示的厚度方向B和面方向A上，相对介电常数和热导率不同。特别是，通过并用第一导热性填料3和第二导热性填料4，能够利用第二导热性填料4来支撑第一导热性填料3的取向，使第一导热性填料3尽可能地在导热性片1的厚度方向B上取向。
导热性片1优选第一导热性填料3在导热性片1的厚度方向B取向，厚度方向B的热导率比面方向A的热导率大，且厚度方向B的相对介电常数比面方向A的相对介电常数大。例如，导热性片1的第一导热性填料3的取向方向(例如导热性片1的厚度方向B)上的热导率可以为第一导热性填料3的非取向方向(例如导热性片1的面方向A)上的热导率的2倍以上。导热性片1的厚度方向B的热导率例如可以设为1W/m·K以上，也可以设为4W/m·K以上，也可以设为7W/m·K以上，也可以设为9W/m·K以上。导热性片1的面方向A的热导率例如可以设为1W/m·K以上，也可以设为3W/m·K以上，还可以设为3.5W/m·K以上。
导热性片1的厚度方向B的相对介电常数(30GHz)例如可以设为4.0以上，也可以设为5.0以上，也可以设为30以上，还可以设为60以上。导热性片1的面方向A的相对介电常数(30GHz)例如可以设为3.0以上，也可以设为4.0以上，也可以设为4.5以上，也可以设为10以上，也可以设为20以上。导热性片的热导率和相对介电常数可以利用后述的实施例中记载的方法进行测定。
导热性片1的平均厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，导热性片的平均厚度的下限值可以设为0.05mm以上，也可以设为0.1mm以上。另外，导热性片的平均厚度的上限值可以设为5mm以下，可以为4mm以下，也可以为3mm以下。从导热性片1的操作性的观点出发，导热性片1的平均厚度优选设为0.1～4mm。导热性片1的平均厚度例如可以在任意的5处测定导热性片的厚度，由其算术平均值求出。
<导热性片的制造方法>
本技术的导热性片的制造方法具有下述工序A、工序B和工序C。
<工序A>
在工序A中，通过使第一导热性填料3和第二导热性填料4分散于粘合剂树脂2中来制备导热性片形成用的树脂组合物。导热性片形成用的树脂组合物除了第一导热性填料3、第二导热性填料4和粘合剂树脂2以外，还可以根据需要通过公知的方法将各种添加剂、挥发性溶剂均匀地混合来制备。
<工序B>
工序B中，由制备的导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块。作为成型体块的形成方法，可列举出挤出成型法、模具成型法等。作为挤出成型法、模具成型法，没有特别限制，可以根据导热性片形成用的树脂组合物的粘度、导热性片所要求的特性等，从公知的各种挤出成型法、模具成型法中适当采用。
例如，在挤出成型法中，将导热性片形成用的树脂组合物从模头挤出时，或者在模具成型法中，将导热性片形成用的树脂组合物压入模具时，粘合剂树脂流动，第一导热性填料3沿着其流动方向取向。
工序B中，可以使用棒涂机由导热性片形成用的树脂组合物制作未固化状态的片(生片)，使该生片层叠，从而形成成型体块。例如，在该方法中，使用棒涂机制作50～500μm厚的片，在80～120℃的烘箱中干燥5～20分钟，从而得到生片。接着，形成将未固化状态的生片层叠至所期望的高度而成的层叠体。然后，通过使该层叠体进一步固化而得到成型体块。
成型体块的大小、形状可以根据所要求的导热性片1的大小来决定。例如，可以举出截面的纵向大小为0.5～15cm且横向大小为0.5～15cm的长方体。长方体的长度根据需要决定即可。
<工序C>
在工序C中，将成型体块切成片状，得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。在通过切片得到的片的表面(切片面)露出第一导热性填料3。作为切片的方法，没有特别限制，可以根据成型体块的大小、机械强度从公知的切片装置(优选超声波切割器)中适当选择。作为成型体块的切片方向，在成型方法为挤出成型法的情况下，也有第一导热性填料3在挤出方向上取向的成型体块，因此相对于挤出方向优选为60～120度，更优选为70～100度的方向，进一步优选为90度(垂直)的方向。成型体块的切片方向没有特别限制，可以根据导热性片1的使用目的等适当选择。
这样，在具有工序A、工序B和工序C的导热性片的制造方法中，能够得到含有粘合剂树脂2、第一导热性填料3和第二导热性填料4，第一导热性填料3和第二导热性填料4分散于粘合剂树脂2中，在厚度方向B和面方向A上相对介电常数和热导率不同的导热性片1。
本技术的导热性片的制造方法不限于上述例子，例如，可以在工序C之后进一步具有压制切片表面的工序D。通过导热性片的制造方法具有进行压制的工序D，工序C中得到的片的表面进一步平滑化，能够进一步提高与其他构件的密合性。作为压制的方法，可以使用由平盘和表面平坦的压头构成的一对压制装置。另外，也可以用夹送辊进行压制。作为压制时的压力，例如可以设为0.1～100MPa。为了进一步提高压制的效果、缩短压制时间，压制优选在粘合剂树脂2的玻璃化转变温度(Tg)以上进行。例如，压制温度可以设为0～180℃，可以在室温(例如25℃)～100℃的温度范围内，也可以为30～100℃。
<电子设备>
本技术的导热性片例如被配置在发热体与散热体之间，从而能够制成为了将发热体中产生的热释放到散热体而将导热性片配置在发热体与散热体之间的结构的电子设备(热器件)。电子设备至少具有发热体、散热体和导热性片，根据需要，还可以进一步具有其他构件。
作为发热体，没有特别限定，例如可列举出CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理单元)、DRAM(Dynamic RandomAccess Memory：动态随机存取存储器)、闪存等集成电路元件、晶体管、电阻器等在电路中发热的电子部件等。另外，发热体也包括通信设备中的光收发器等接收光信号的部件。
作为散热体，没有特别限定，例如可列举出散热片、散热器等与集成电路元件、晶体管、光收发器壳体等组合使用的散热体。作为散热体，除了散热器、散热片以外，只要是传导从热源产生的热并使其向外部扩散的散热体即可，例如可列举出散热器、冷却器、压料垫、印刷基板、冷却风扇、珀耳帖元件、热管、金属罩、壳体等。
图3是示出应用了本技术的导热性片1的半导体装置50的一例的截面图。例如，如图3所示，导热性片1安装于在各种电子设备中内置的半导体装置50，被夹持在发热体与散热体之间。图3所示的半导体装置50具备电子部件51、散热器52和导热性片1，导热性片1被夹持在散热器52与电子部件51之间。导热性片1被夹持在散热器52与散热片53之间，从而与散热器52一起构成对电子部件51的热进行散热的散热构件。导热性片1的安装场所不限于散热器52与电子部件51之间、散热器52与散热片53之间，可以根据电子设备、半导体装置的构成适当选择。
实施例
在下文中，将描述本技术的实施例。在实施例中，制作导热性片，测定导热性片的厚度方向和面方向的相对介电常数和热导率。此外，本技术不限于这些实施例。
<实施例1>
将有机硅树脂33体积％、晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼(D50为40μm)27体积％、氮化铝(D50为1.2μm)20体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)20体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物。通过挤出成型法，使导热性片形成用的树脂组合物流入具有长方体状的内部空间的模具(开口部：50mm×50mm)中，在60℃的烘箱中加热4小时，形成成型体块。需要说明的是，在模具的内表面以剥离处理面为内侧的方式粘贴有剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。在与所得到的成型体块的长度方向正交的方向上，用超声波切割器将成型体块切片成1mm厚的片状，从而得到鳞片状的氮化硼在片的厚度方向上取向的导热性片。
<实施例2>
将有机硅树脂37体积％、晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼(D50为40μm)23体积％、氮化铝(D50为1.2μm)20体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)20体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到导热性片。
<实施例3>
将有机硅树脂60体积％、晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼(D50为40μm)20体积％、氮化铝(D50为1.2μm)10体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)10体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到导热性片。
<实施例4>
将有机硅树脂35体积％、碳纤维(D50为150μm)23体积％和球状氧化铝粒子(D50为3μm)42体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物，并且在100℃的烘箱中加热6小时而形成成型体块，除此以外，利用与实施例1同样的方法，得到碳纤维沿片的厚度方向取向的导热性片。
<实施例5>
将有机硅树脂33体积％、晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼(D50为40μm)27体积％、氮化铝(D50为1.2μm)20体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)20体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物。使用棒涂机制作1mm厚的片，在60℃的烘箱中固化30分钟，从而得到未固化状的生片，使该片层叠而形成50mm×50mm的层叠体，在60℃的烘箱中加热4小时而形成成型体块。将得到的成型体块用超声波切割器切成1mm厚的片状，从而得到鳞片状的氮化硼沿片的厚度方向取向的导热性片。
<实施例6>
将有机硅树脂33体积％、晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼(D50为40μm)27体积％、氮化铝(D50为1.2μm)20体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)20体积％均匀地混合，从而形成导热性片形成用的树脂组合物。使用模头(开口部：高度1mm×狭缝宽度0.5mm)调整50mm×50mm的层叠体，在60℃的烘箱中加热4小时，形成成型体块。将得到的成型体块用超声波切割器切成1mm厚的片状，从而得到鳞片状的氮化硼沿片的厚度方向取向的导热性片。
<比较例1>
将有机硅树脂60体积％、球状的氮化硼(D50为25μm)20体积％、氮化铝(D50为1.2μm)10体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)10体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到导热性片。
<比较例2>
将有机硅树脂60体积％、球状的氮化硼(D50为50μm)20体积％、氮化铝(D50为1.2μm)10体积％和球状氧化铝粒子(D50为2μm)10体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到导热性片。
<比较例3>
将有机硅树脂60体积％和晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼(D50为40μm)40体积％均匀地混合，从而制备导热性片形成用的树脂组合物，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到导热性片。
<热导率>
使用依据ASTM-D5470的热阻测定装置，施加载荷1kgf/cm2，分别测定导热性片的厚度方向和面方向的有效热导率(W/m·K)。将结果示于表1。表1中，“厚度方向”和“面方向”表示导热性片的有效热导率的测定方向。另外，也可以将片中碳纤维、鳞片状的氮化硼取向的方向称为“厚度方向”，将厚度方向的角度改变90度的方向称为“面方向”。
<相对介电常数>
利用依据JIS K6911的方法，测定导热性片的厚度方向和面方向的相对介电常数(30GHz)。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0003494357880000131
在实施例1～6中可知，可得到含有粘合剂树脂、第一导热性填料和第二导热性填料，第一鳞片状的导热性填料和第二导热性填料分散在粘合剂树脂中，在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。即，可知实施例1～6中得到的导热性片在厚度方向和面方向上具有相对介电常数和热导率的各向异性。
另外，可知实施例1～6中得到的导热性片的第一导热性填料的取向方向(厚度方向)上的热导率为第一导热性填料的非取向方向(面方向)上的热导率的2倍以上。
在比较例1、2中，可知由于使用了不含第一导热性填料的树脂组合物，因此无法得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。即，可知比较例1、2中得到的导热性片在厚度方向和面方向上不具有相对介电常数和热导率的各向异性。
在比较例3中，可知由于使用了不含第二导热性填料的树脂组合物，因此无法得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。具体而言，可知比较例3中得到的导热性片在厚度方向和面方向上不具有相对介电常数的各向异性。
产业上的可利用性
本技术的导热性片在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同，因此，在例如屏蔽件、天线的领域中能够期待新的应用。
符号说明
1：导热性片，2：粘合剂树脂，3：第一导热性填料，3A：鳞片状的氮化硼，4：第二导热性填料，50：半导体装置，51：电子元件，52：散热器，53：散热片。

Claims (19)

1.一种导热性片，其含有粘合剂树脂、由鳞片状的导热性填料和/或纤维状的导热性填料构成的第一导热性填料、以及由非鳞片状且非纤维状的导热性填料构成的第二导热性填料，上述第一导热性填料和上述第二导热性填料分散于上述粘合剂树脂中，
在该导热性片的厚度方向和面方向上，相对介电常数和热导率不同。
2.根据权利要求1所述的导热性片，其中，
所述第一导热性填料含有鳞片状的氮化硼。
3.根据权利要求1或2所述的导热性片，其中，
所述第二导热性填料含有氮化铝粒子和球状的氧化铝粒子。
4.根据权利要求2或3所述的导热性片，其中，
所述第一导热性填料的平均粒径为20～100μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性片，其中，
所述第一导热性填料的含量为20～35体积％。
6.根据权利要求3所述的导热性片，其中，
所述球状的氧化铝粒子的平均粒径为1～3μm。
7.根据权利要求3或6所述的导热性片，其中，
所述球状的氧化铝粒子的含量为10～25体积％。
8.根据权利要求3、6或7所述的导热性片，其中，
所述氮化铝粒子的平均粒径为1～5μm。
9.根据权利要求3、6～8中任一项所述的导热性片，其中，
所述氮化铝粒子的含量为10～25体积％。
10.根据权利要求1所述的导热性片，其中，
所述第一导热性填料含有碳纤维，
所述第二导热性填料含有球状的氧化铝粒子。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的导热性片，其中，
所述第一导热性填料的取向方向上的热导率为所述第一导热性填料的非取向方向上的热导率的2倍以上。
12.一种导热性片的制造方法，其具有：
工序A，使由鳞片状的导热性填料和/或纤维状的导热性填料构成的第一导热性填料以及由非鳞片状且非纤维状的导热性填料构成的第二导热性填料分散于粘合剂树脂中，从而制备导热性片形成用的树脂组合物；
工序B，由所述导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块；以及
工序C，将所述成型体块切成片状，得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。
13.根据权利要求12所述的导热性片的制造方法，其中，
在所述工序B中，利用挤出成型法或模具成型法由所述导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块。
14.根据权利要求12或13所述的导热性片的制造方法，其中，
在所述工序B中，利用挤出成型法由所述导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块，
在所述工序C中，将所述成型体块切成片状时的切片方向相对于所述挤出成型法的挤出方向为60～120度。
15.根据权利要求12所述的导热性片的制造方法，其中，
在所述工序B中，由所述导热性片形成用的树脂组合物制作未固化状态的生片，使该生片层叠，从而形成所述成型体块。
16.根据权利要求15所述的导热性片的制造方法，其中，
在所述工序B中，使用棒涂机由所述导热性片形成用的树脂组合物制作所述生片。
17.根据权利要求12所述的导热性片的制造方法，其中，
在所述工序B中，通过层叠使用模头由所述导热性片形成用的树脂组合物得到的片来形成所述成型体块。
18.根据权利要求15～17中任一项所述的导热性片的制造方法，其中，
在所述工序C中，将所述成型体块切成片状时的切片方向相对于所述挤出成型法的挤出方向为60～120度。
19.一种电子设备，其具备：
发热体、
散热体、和
配置于发热体与散热体之间的权利要求1～11中任一项所述的导热性片。
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TW (1) TW202146245A (zh)
WO (1) WO2021230047A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7275246B1 (ja) * 2021-12-28 2023-05-17 三菱重工業株式会社 融着装置及び融着方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008255186A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Mitsubishi Electric Corp 熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール
CN101309576A (zh) * 2007-03-29 2008-11-19 保力马科技株式会社 导热片及其制造方法
CN102971365A (zh) * 2010-06-17 2013-03-13 迪睿合电子材料有限公司 导热性片和其制造方法
CN106810719A (zh) * 2017-02-24 2017-06-09 中国科学院化学研究所 一种热功能复合材料及其制备方法和应用
CN107043538A (zh) * 2012-07-07 2017-08-15 迪睿合电子材料有限公司 导热性片材
CN108463882A (zh) * 2016-01-26 2018-08-28 迪睿合株式会社 导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置
CN110959190A (zh) * 2017-08-10 2020-04-03 电化株式会社 低介电常数导热性散热构件
CN112313795A (zh) * 2018-06-22 2021-02-02 积水保力马科技株式会社 热传导性片
CN114555714A (zh) * 2019-11-01 2022-05-27 积水保力马科技株式会社 导热片及其制造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0638460B2 (ja) 1989-11-08 1994-05-18 東海ゴム工業株式会社 放熱シート
JPH0638460A (ja) 1992-07-09 1994-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd モータ用コイルの製造方法及びこれを利用したモータ
US6927250B2 (en) 2002-08-15 2005-08-09 Advanced Energy Technology Inc. Graphite composites and methods of making such composites
JP2012023335A (ja) 2010-06-17 2012-02-02 Sony Chemical & Information Device Corp 熱伝導性シート及びその製造方法
JP5749536B2 (ja) 2011-03-28 2015-07-15 電気化学工業株式会社 熱伝導性成形体とその用途
KR102041096B1 (ko) * 2012-07-30 2019-11-07 다우 실리콘즈 코포레이션 열 전도성 축합 반응 경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 조성물의 제조 방법 및 사용 방법
JP6657616B2 (ja) * 2014-07-02 2020-03-04 住友ベークライト株式会社 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置
JP6295238B2 (ja) * 2014-10-31 2018-03-14 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
JP2017024246A (ja) 2015-07-21 2017-02-02 武藤工業株式会社 複合樹脂材料
JP2017092345A (ja) 2015-11-13 2017-05-25 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、及びその製造方法、並びに半導体装置
CN106084791B (zh) 2016-06-07 2019-04-02 北京大学 氧化石墨烯/硅橡胶复合智能导热材料及其制备
JP2018073912A (ja) 2016-10-26 2018-05-10 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び半導体装置
JPWO2019194221A1 (ja) 2018-04-05 2021-06-10 Jnc株式会社 放熱部材用組成物、可視光反射性放熱部材、発光デバイス、発光装置
KR20210092744A (ko) 2018-11-20 2021-07-26 세키수이 폴리머텍 가부시키가이샤 열전도성 시트 및 그 제조방법
JP2020086074A (ja) 2018-11-22 2020-06-04 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 半導体微粒子組成物、およびその用途
JP2020149489A (ja) 2019-03-14 2020-09-17 日本電産モビリティ株式会社 車両制御装置
JP7066654B2 (ja) 2019-04-10 2022-05-13 信越化学工業株式会社 低誘電放熱フィルム用組成物及び低誘電放熱フィルム
WO2021065522A1 (ja) 2019-09-30 2021-04-08 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及びその製造方法
JP2021061382A (ja) 2019-10-09 2021-04-15 Jnc株式会社 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309576A (zh) * 2007-03-29 2008-11-19 保力马科技株式会社 导热片及其制造方法
JP2008255186A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Mitsubishi Electric Corp 熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール
CN102971365A (zh) * 2010-06-17 2013-03-13 迪睿合电子材料有限公司 导热性片和其制造方法
CN107043538A (zh) * 2012-07-07 2017-08-15 迪睿合电子材料有限公司 导热性片材
CN108463882A (zh) * 2016-01-26 2018-08-28 迪睿合株式会社 导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置
CN106810719A (zh) * 2017-02-24 2017-06-09 中国科学院化学研究所 一种热功能复合材料及其制备方法和应用
CN110959190A (zh) * 2017-08-10 2020-04-03 电化株式会社 低介电常数导热性散热构件
CN112313795A (zh) * 2018-06-22 2021-02-02 积水保力马科技株式会社 热传导性片
CN114555714A (zh) * 2019-11-01 2022-05-27 积水保力马科技株式会社 导热片及其制造方法

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US11742258B2 (en) 2023-08-29
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