JP2020013872A - 熱伝導性シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に本技術が適用された熱伝導性シート1を示す。熱伝導性シート1は、少なくとも高分子マトリックス成分と熱伝導性充填剤とを含むバインダ樹脂が硬化されてなるシート本体2を有する。シート本体2の両面には、シート本体2から滲み出たバインダ樹脂の未硬化成分によって被覆されることにより、樹脂被覆層5が形成されている。そして、熱伝導性シート1は、シート本体2の両面に、剥離フィルム3が貼着され、剥離フィルム3とシート本体2との間に樹脂被覆層5を構成するバインダ樹脂の未硬化成分が保持されている。
シート本体2を構成する高分子マトリックス成分は、熱伝導性シート1の基材となる高分子成分のことである。その種類については、特に限定されず、公知の高分子マトリックス成分を適宜選択することができる。例えば、高分子マトリックス成分の一つとして、熱硬化性ポリマーが挙げられる。
熱伝導性シート1に含まれる熱伝導性充填剤は、シートの熱伝導性を向上させるための成分である。熱伝導性充填剤の種類については、熱伝導性の高い材料であれば特に限定はされず、例えば、炭素繊維等の繊維状の熱伝導性充填剤、銀、銅、アルミニウム等の金属、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、グラファイト等のセラミックス等が挙げられる。これらの繊維状の熱伝導性充填剤の中でも、より高い熱伝導性を得られる点からは、炭素繊維を用いることが好ましい。
熱伝導性シート1は、熱伝導性充填剤として、無機物フィラーをさらに含有させてもよい。無機物フィラーを含有させることにより、熱伝導性シート1の熱伝導性をより高め、シートの強度を向上できる。前記無機物フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。
熱伝導性シート1は、上述した、高分子マトリックス成分及び熱伝導性充填剤に加えて、目的に応じてその他の成分を適宜含むこともできる。その他の成分としては、例えば、磁性金属粉、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。また、磁性金属粉の含有量を調整することにより、熱伝導性シート1に電磁波吸収性能を付与してもよい。
[工程A]
次いで、熱伝導性シート1の製造工程について説明する。上述したように、本技術が適用された熱伝導性シート1の製造工程は、バインダ樹脂に熱伝導性充填剤が含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程Aを有する。
本技術が適用された熱伝導性シート1の製造工程は、図2に示すように、熱伝導性成形体6をシート状にスライスし、成形体シート7を形成する工程Bを有する。この工程Bでは、配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、0°〜90°の角度となるように、熱伝導性樹脂成形体6をシート状に切断する。
本技術が適用された熱伝導性シート1の製造工程は、減圧環境下で成形体シート7をプレスすることにより、成形体シート7のシート本体から滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分で成形体シート7の表面を被覆する工程Cを有する。
なお、上述した工程Cにおいては、図3に示すように、成形体シート7の少なくとも一方の面、好ましくは両面に、剥離フィルム3を貼付した状態でプレスすることが好ましい。剥離フィルム3としては、例えばPETフィルムが用いられる。また、剥離フィルム3は、成形体シート7の表面への貼付面に剥離処理を施してもよい。
実使用時においては、熱伝導性シート1は、剥離フィルム3が剥離され、例えば、半導体装置等の電子部品や、各種電子機器の内部に実装される。
タッキング試験機(TACKINESS TESTER MODEL TACII, RHESCA Co., Ltd.)を用いて、プレス前及びプレス直後の各サンプルのシート表面のタッキネス(gf)を測定した。タッキネスは、矩形サンプルの四隅部分と中央部分の5点を3回測定した測定値の平均値とした。測定条件は、下記の通りとした。
押しつけ速度(Immersion speed):30mm/min
引張速度(Test speed):120mm/min
初期荷重(Pre speed):196g
押しつけ時間(Press time):5sec
引張距離(Distance):5mm
ヘッド:φ10mm
ASTM−D5470に準拠した方法により荷重1.0kgf/cm2で各サンプルの熱抵抗値(K・cm2/W)を測定した。
表1に示すように、2液性の付加反応型液状シリコーンに、シラン力ツブリング剤でカップリング処理した平均粒径4μmのアルミナ粒子42体積%と、繊維状フィラーとして平均繊維長150μmのピッチ系炭素繊維23体積%とを混合し、シリコーン組成物(熱伝導性樹脂組成物)を調製した。2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンA剤とB剤との配合比が、57:43となるように配合した。
表1に示すように、2液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径4μmのアルミナ粒子20体積%及び窒化アルミ粒子24体積%と、繊維状フィラーとして平均繊維長150μmのピッチ系炭素繊維23体積%とを混合し、シリコーン組成物(熱伝導性樹脂組成物)を調製した。2液性の付加反応型液状シリコーン樹指は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンA剤とB剤との配合比が、50:50となるように配合した。
表1に示すように、実施例2と同様のシリコーン組成物(熱伝導性樹脂組成物)を、中空四角柱状の金型(50mm×50mm)の中に押出成形し、50mm□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて100℃で6時間加熱してシリコーン硬化物(熱伝導性成形体)とした。シリコーン硬化物を、厚みが1.0mmとなるようにスライサーで切断し、成形体シートを得た。得られた成型体シートを剥離処理したPETフィルムで挟んだ後、圧力2MPa、温度100℃、プレス時間3分の条件で、ゲージ圧が−2.0kPaの減圧環境下で真空プレスすることにより熱伝導シートのサンプルを得た。サンプルのタッキネスは、プレス前が18gf、プレス後が152gfであった。熱抵抗値は0.40K・cm2/Wであった。
表1に示すように、実施例1と同様のシリコーン組成物(熱伝導性樹脂組成物)を、中空四角柱状の金型(50mm×50mm)の中に押出成形し、50mm□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて100℃で6時間加熱してシリコーン硬化物(熱伝導性成形体)とした。シリコーン硬化物を、厚みが0.5mmとなるようにスライサーで切断し、成形体シートを得た。得られた成型体シートを剥離処理したPETフィルムで挟んだ後、圧力2MPa、温度100℃、プレス時間3分の条件で、大気圧環境下でプレスすることにより熱伝導シートのサンプルを得た。サンプルのタッキネスは、プレス前が12gf、プレス後が38gfであった。熱抵抗値は0.40K・cm2/Wであった。
表1に示すように、実施例2と同様のシリコーン組成物(熱伝導性樹脂組成物)を、中空四角柱状の金型(50mm×50mm)の中に押出成形し、50mm□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて100℃で6時間加熱してシリコーン硬化物(熱伝導性成形体)とした。シリコーン硬化物を、厚みが0.5mmとなるようにスライサーで切断し、成形体シートを得た。得られた成型体シートを剥離処理したPETフィルムで挟んだ後、圧力2MPa、温度100℃、プレス時間3分の条件で、大気圧環境下でプレスすることにより熱伝導シートのサンプルを得た。サンプルのタッキネスは、プレス前が14gf、プレス後が19gfであった。熱抵抗値は0.35K・cm2/Wであった。
表1に示すように、実施例2と同様のシリコーン組成物(熱伝導性樹脂組成物)を、中空四角柱状の金型(50mm×50mm)の中に押出成形し、50mm□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて100℃で6時間加熱してシリコーン硬化物(熱伝導性成形体)とした。シリコーン硬化物を、厚みが1.0mmとなるようにスライサーで切断し、成形体シートを得た。得られた成型体シートを剥離処理したPETフィルムで挟んだ後、圧力2MPa、温度100℃、プレス時間3分の条件で、大気圧環境下でプレスすることにより熱伝導シートのサンプルを得た。サンプルのタッキネスは、プレス前が13gf、プレス後が15gfであった。熱抵抗値は0.48K・cm2/Wであった。
Claims (6)
- バインダ樹脂に熱伝導性フィラーが含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程と、
前記熱伝導性成形体をシート状にスライスし、成形体シートを形成する工程と、
減圧環境下で前記成形体シートをプレスすることにより、前記成形体シートのシート本体から滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分で前記成形体シートの表面を被覆する工程と、を有する熱伝導シートの製造方法。 - 減圧環境における真空圧力xは、大気圧をゼロとしたときに、−5.0kPa≦x≦−0.1kPaの範囲である請求項1に記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記成形体シートの少なくとも一方の面に、剥離フィルムを貼付した状態でプレスする請求項1又は2に記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記成形体シートの厚みが、0.2〜1.0mmである請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記バインダ樹脂が液状シリコーン成分であり、前記熱伝導性フィラーが炭素繊維である請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記の液状シリコーン成分は、主剤となるシリコーンA液成分と硬化剤が含まれるシリコーンB液成分を有し、前記シリコーンA液成分量が前記シリコーンB液成分量以上に含まれている請求項5に記載の熱伝導性シートの製造方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021157476A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱部品、及び放熱部品の製造方法 |
WO2021241249A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 |
JP2021190698A (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-13 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 |
JP6987941B1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-01-05 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2022176748A1 (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2022176628A1 (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シートパッケージ及び熱伝導シートパッケージの製造方法 |
WO2022264895A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130251A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nitto Shinko Kk | 絶縁層付きヒートシンクの製造方法 |
JP2012109313A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び放熱装置 |
JP2015029076A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-02-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材 |
JP2015029075A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-02-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH098175A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Fuji Kiko Denshi Kk | 多層プリント基板のボンディング用棚形成方法 |
JP3312723B2 (ja) * | 1996-10-09 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | 熱伝導シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法 |
JP3946659B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2007-07-18 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
JP2006049448A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高放熱型プラスチックパッケージの製造方法 |
JP2014216398A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート |
WO2016104169A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び半導体装置 |
JP6444801B2 (ja) * | 2015-04-24 | 2018-12-26 | 京セラ株式会社 | 低熱膨張性基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-07-18 JP JP2018134771A patent/JP7096723B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-11 CN CN201910625010.7A patent/CN110739223A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130251A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nitto Shinko Kk | 絶縁層付きヒートシンクの製造方法 |
JP2012109313A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び放熱装置 |
JP2015029076A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-02-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材 |
JP2015029075A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-02-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021157476A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱部品、及び放熱部品の製造方法 |
WO2021241249A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 |
JP2021190698A (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-13 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 |
EP3961696A4 (en) * | 2020-05-28 | 2023-07-05 | Dexerials Corporation | THERMAL CONDUCTING COATING, PROCESS FOR ITS MANUFACTURE, HEAT-DISSIPTING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE |
JP6987941B1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-01-05 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2022054479A1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
JP2022047001A (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2022176628A1 (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シートパッケージ及び熱伝導シートパッケージの製造方法 |
WO2022176748A1 (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2022264895A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法 |
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