CN114193911A - 一种粘接性强的网版及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种粘接性强的网版及其制作工艺，包括环形框体、环形连接网、丝印网纱、环形粘接层、高分子雕刻膜；本发明的工艺改变了传统先热压热熔膜再热压PI膜的作业方式，本发明是先热压PI膜再热压热熔膜的作业方式，本发明先将PI膜材质的高分子雕刻膜与丝印网纱进行在先热压，然后将高分子雕刻膜与丝印网纱热压后放置于聚酯材质的连接网上，再将连接网与丝印网纱通过热熔膜材质的环形粘接层进行热压，如此在后热压的热熔膜材质的环形粘接层不会被高温进行熔化滴落，而且PI膜材质的高分子雕刻膜在热压于丝印网纱上端的面积更大。

Description

一种粘接性强的网版及其制作工艺
技术领域
本发明涉及一种粘接性强的网版及其制作工艺。
背景技术
网版是网版印刷的重要工具，也可以说是网版印刷的重要基础，随着太阳能电池追求低成本、高效率的发展，印刷时所使用的网版日益精进；如图1所示，现有的网版结构一般包括环形框体11、聚酯网层13、热熔膜粘接层14、钢丝网层12、PI膜层15，现有的工艺一般是将聚酯网层连接于环形框体11的上端，然后将钢丝网层12铺设于聚酯网层13的上端中间，然后将钢丝网层12的四周与下方的聚酯网层通过环形的热熔膜粘接层14进行热压连接，一般热熔膜的热压温度为160至175℃，然后将聚酯网层的底部中间进行切割形成环形的聚酯网层13，最后再将PI膜层15铺设于钢丝网层12的上端，通过热压复合工艺将PI膜层15热压于钢丝网层12上，然而PI膜层15的热压温度为190至210℃，如此在热压PI膜层时由于温度较高，部分热熔膜粘接层14会受到中间高温影响熔化掉落，如此影响钢丝网层12和聚酯网层13的粘接强度，另外由于需要减弱PI膜层15热压的高温对热熔膜粘接层14的影响，一般会在PI膜层15和热熔膜粘接层14之间留有比较大的隔热空隙16，如此使得PI膜层15不会过大的铺设于钢丝网层12上，PI膜层15的面积受到限制，进而使得PI膜层15的印刷图案面积受到限制，如此本发明需要对整个制作方法和结构进行重新设计。
发明内容
针对上述现有技术的不足之处，本发明解决的问题为：提供一种粘接性好和印刷面积大的粘接性强的网版及其制作工艺。
为解决上述问题，本发明采取的技术方案如下：
一种粘接性强的网版，包括环形框体、环形连接网、丝印网纱、环形粘接层、高分子雕刻膜；所述环形连接网包括底部环网、上下承接环网、上部环网；所述上下承接环网安装于上部环网和底部环网之间；所述上下承接环网的下端四周连接于底部环网的四周外侧；所述上下承接环网的上端四周连接于上部环网的四周内侧；所述底部环网和上下承接环网共同围成下沉式容置槽；所述上部环网的下端四周连接于环形框体的上端四周；所述丝印网纱安装于下沉式容置槽内；所述丝印网纱的上端中间连接高分子雕刻膜；所述丝印网纱的上端四周和上部环网的上端四周内侧之间通过环形粘接层进行连接。
进一步，所述环形粘接层的上端面位于高分子雕刻膜的上端面的上方。
进一步，所述环形框体为铝合金框体。
进一步，所述环形连接网为聚酯网材质。
进一步，所述丝印网纱为钢丝网材质。
进一步，所述环形粘接层为热熔膜。
进一步，所述高分子雕刻膜为PI雕刻膜。
一种粘接性强的网版的制作工艺，步骤如下：
S1、丝网编织：将多条金属纬线和多条金属经线以上下交错的方式进行编织，如此形成一丝印网纱；
S2、第一次热压：取一张高分子雕刻膜，将高分子雕刻膜覆盖于丝印网纱上端面的中间区域，然后通过热压工艺将高分子雕刻膜复合于丝印网纱上端面的中间；
S3、铺网：取一个环形框体和一个连接网，连接网包括底部连接网、上下承接环网、上部环网；所述上下承接环网安装于上部环网和底部连接网之间；所述上下承接环网的下端四周连接于底部连接网的四周外侧；所述上下承接环网的上端四周连接于上部环网的四周内侧；所述底部连接网和上下承接环网共同围成下沉式容置槽，将连接网的上部环网的四周下端连接于环形框体的上端四周，将上下承接环网和底部连接网放置于环形框体的内部；
S4、下沉放置：将步骤S2中经过热压复合的高分子雕刻膜和丝印网纱放置于底部连接网和上下承接环网共同围成的下沉式容置槽内，此时高分子雕刻膜的上端面与上部环网的上端面齐平；
S5、第二次热压：在丝印网纱的上端四周和上部环网的上端四周内侧之间铺设环形粘接层，将环形粘接层通过热压工艺粘接于丝印网纱和上部环网之间；
S6、剪切雕刻：将底部连接网的下端四周进行切割，使得底部连接网形成底部环网，在高分子雕刻膜上通过激光进行雕刻所需图案，如此制作完毕。
进一步，所述步骤S2和步骤S5中，均通过压合机进行热压复合。
进一步，所述步骤S3中，上部环网的四周下端和环形框体的上端四周通过粘接方式进行固定。
本发明的有益效果如下：
本发明改变了传统先热压热熔膜再热压PI膜的作业方式，本发明是先热压PI膜再热压热熔膜的作业方式，本发明先将PI膜材质的高分子雕刻膜与丝印网纱进行在先热压，然后将高分子雕刻膜与丝印网纱热压后放置于聚酯材质的连接网上，再将连接网与丝印网纱通过热熔膜材质的环形粘接层进行热压，如此在后热压的热熔膜材质的环形粘接层不会被高温进行熔化滴落，而且PI膜材质的高分子雕刻膜在热压于丝印网纱上端的面积更大；而在实际作业时由于环形粘接层的高度小于高分子雕刻膜的高度，所以在热压板向下热压环形粘接层时会被高分子雕刻膜阻挡，使得环形粘接层热压不到位，所以本发明将聚酯网材质的连接网进行了结构重新设计，将连接网设计呈底部连接网、上下承接环网、上部环网的连接结构，将上下承接环网的下端四周连接于底部连接网的四周外侧，将上下承接环网的上端四周连接于上部环网的四周内侧，并且底部连接网和上下承接环网共同围成下沉式容置槽，如此将经过热压复合的高分子雕刻膜和丝印网纱放置于底部连接网和上下承接环网共同围成的下沉式容置槽内，如此就降低了高分子雕刻膜的高度，此时高分子雕刻膜的上端面与上部环网的上端面齐平，如此在上部环网上端的环形粘接层在热压时就不会被高分子雕刻膜阻挡，实现充分的热压，如此克服了对换热压顺序的技术壁垒。
附图说明
图1为现有技术的网版结构示意图。
图2为本发明丝印网纱和高分子雕刻膜的热压复合结构示意图。
图3为本发明环形框体和连接网的结构示意图。
图4为本发明丝印网纱放置于连接网上的结构示意图。
图5为本发明经过环形粘接层热压复合后的结构示意图。
图6为本发明制作完成的整个结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明内容作进一步详细说明。
如图6所示，一种粘接性强的网版，包括环形框体1、环形连接网2、丝印网纱3、环形粘接层5、高分子雕刻膜4；所述环形连接网2包括底部环网231、上下承接环网22、上部环网21；所述上下承接环网22安装于上部环网21和底部环网231之间；所述上下承接环网22的下端四周连接于底部环网231的四周外侧；所述上下承接环网22的上端四周连接于上部环网21的四周内侧；所述底部环网231和上下承接环网22共同围成下沉式容置槽6；所述上部环网21的下端四周连接于环形框体1的上端四周；所述丝印网纱3安装于下沉式容置槽6内；所述丝印网纱6的上端中间连接高分子雕刻膜4；所述丝印网纱3的上端四周和上部环网21的上端四周内侧之间通过环形粘接层5进行连接。进一步，所述环形粘接层5的上端面位于高分子雕刻膜4的上端面的上方。进一步，所述环形框体1为铝合金框体。进一步，所述环形连接网2为聚酯网材质。进一步，所述丝印网纱3为钢丝网材质。进一步，所述环形粘接层5为热熔膜。进一步，所述高分子雕刻膜4为PI雕刻膜。
如图2至6所示，一种粘接性强的网版的制作工艺，步骤如下：
S1、丝网编织：将多条金属纬线和多条金属经线以上下交错的方式进行编织，如此形成一丝印网纱1。
S2、第一次热压：取一张高分子雕刻膜4，将高分子雕刻膜4覆盖于丝印网纱3上端面的中间区域，然后通过热压工艺将高分子雕刻膜4复合于丝印网纱3上端面的中间；通过压合机进行热压复合。
S3、铺网：取一个环形框体1和一个连接网2，连接网2包括底部连接网23、上下承接环网22、上部环网21；所述上下承接环网22安装于上部环网21和底部连接网23之间；所述上下承接环网22的下端四周连接于底部连接网23的四周外侧；所述上下承接环网22的上端四周连接于上部环网21的四周内侧；所述底部连接网23和上下承接环网22共同围成下沉式容置槽6，将连接网2的上部环网21的四周下端连接于环形框体1的上端四周，将上下承接环网22和底部连接网23放置于环形框体1的内部；上部环网21的四周下端和环形框体1的上端四周通过粘接方式进行固定；连接网2可以通过模具进行压制成型，或者将底部连接网23、上下承接环网22、上部环网21通过粘接的方式进行连接。
S4、下沉放置：将步骤S2中经过热压复合的高分子雕刻膜4和丝印网纱3放置于底部连接网23和上下承接环网22共同围成的下沉式容置槽6内，此时高分子雕刻膜3的上端面与上部环网21的上端面齐平。
S5、第二次热压：在丝印网纱3的上端四周和上部环网21的上端四周内侧之间铺设环形粘接层5，将环形粘接层5通过热压工艺粘接于丝印网纱3和上部环网21之间；通过压合机进行热压复合。
S6、剪切雕刻：将底部连接网23的下端四周进行切割，使得底部连接网23形成底部环网231，在高分子雕刻膜4上通过激光进行雕刻所需图案，如此制作完毕。
本发明改变了传统先热压热熔膜再热压PI膜的作业方式，本发明是先热压PI膜再热压热熔膜的作业方式，本发明先将PI膜材质的高分子雕刻膜4与丝印网纱3进行在先热压，然后将高分子雕刻膜4与丝印网纱3热压后放置于聚酯材质的连接网2上，再将连接网2与丝印网纱3通过热熔膜材质的环形粘接层5进行热压，如此在后热压的热熔膜材质的环形粘接层5不会被高温进行熔化滴落，而且PI膜材质的高分子雕刻膜4在热压于丝印网纱3上端的面积更大；而在实际作业时由于环形粘接层5的高度小于高分子雕刻膜4的高度，所以在热压板向下热压环形粘接层5时会被高分子雕刻膜4阻挡，使得环形粘接层5热压不到位，所以本发明将聚酯网材质的连接网2进行了结构重新设计，将连接网2设计呈底部连接网23、上下承接环网22、上部环网21的连接结构，将上下承接环网22的下端四周连接于底部连接网23的四周外侧，将上下承接环网22的上端四周连接于上部环网21的四周内侧，并且底部连接网23和上下承接环网22共同围成下沉式容置槽6，如此将经过热压复合的高分子雕刻膜4和丝印网纱3放置于底部连接网23和上下承接环网22共同围成的下沉式容置槽6内，如此就降低了高分子雕刻膜4的高度，此时高分子雕刻膜4的上端面与上部环网21的上端面齐平，如此在上部环网21上端的环形粘接层5在热压时就不会被高分子雕刻膜4阻挡，实现充分的热压，如此克服了对换热压顺序的技术壁垒。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种粘接性强的网版，其特征在于，包括环形框体、环形连接网、丝印网纱、环形粘接层、高分子雕刻膜；所述环形连接网包括底部环网、上下承接环网、上部环网；所述上下承接环网安装于上部环网和底部环网之间；所述上下承接环网的下端四周连接于底部环网的四周外侧；所述上下承接环网的上端四周连接于上部环网的四周内侧；所述底部环网和上下承接环网共同围成下沉式容置槽；所述上部环网的下端四周连接于环形框体的上端四周；所述丝印网纱安装于下沉式容置槽内；所述丝印网纱的上端中间连接高分子雕刻膜；所述丝印网纱的上端四周和上部环网的上端四周内侧之间通过环形粘接层进行连接。
2.根据权利要求1所述的粘接性强的网版，其特征在于，所述环形粘接层的上端面位于高分子雕刻膜的上端面的上方。
3.根据权利要求1所述的粘接性强的网版，其特征在于，所述环形框体为铝合金框体。
4.根据权利要求1所述的粘接性强的网版，其特征在于，所述环形连接网为聚酯网材质。
5.根据权利要求1所述的粘接性强的网版，其特征在于，所述丝印网纱为钢丝网材质。
6.根据权利要求1所述的粘接性强的网版，其特征在于，所述环形粘接层为热熔膜。
7.根据权利要求1所述的粘接性强的网版，其特征在于，所述高分子雕刻膜为PI雕刻膜。
8.一种根据权利要求1所述的粘接性强的网版的制作工艺，其特征在于，步骤如下：
S1、丝网编织：将多条金属纬线和多条金属经线以上下交错的方式进行编织，如此形成一丝印网纱；
S2、第一次热压：取一张高分子雕刻膜，将高分子雕刻膜覆盖于丝印网纱上端面的中间区域，然后通过热压工艺将高分子雕刻膜复合于丝印网纱上端面的中间；
S3、铺网：取一个环形框体和一个连接网，连接网包括底部连接网、上下承接环网、上部环网；所述上下承接环网安装于上部环网和底部连接网之间；所述上下承接环网的下端四周连接于底部连接网的四周外侧；所述上下承接环网的上端四周连接于上部环网的四周内侧；所述底部连接网和上下承接环网共同围成下沉式容置槽，将连接网的上部环网的四周下端连接于环形框体的上端四周，将上下承接环网和底部连接网放置于环形框体的内部；
S4、下沉放置：将步骤S2中经过热压复合的高分子雕刻膜和丝印网纱放置于底部连接网和上下承接环网共同围成的下沉式容置槽内，此时高分子雕刻膜的上端面与上部环网的上端面齐平；
S5、第二次热压：在丝印网纱的上端四周和上部环网的上端四周内侧之间铺设环形粘接层，将环形粘接层通过热压工艺粘接于丝印网纱和上部环网之间；
S6、剪切雕刻：将底部连接网的下端四周进行切割，使得底部连接网形成底部环网，在高分子雕刻膜上通过激光进行雕刻所需图案，如此制作完毕。
9.根据权利要求1所述的粘接性强的网版的制作工艺，其特征在于，所述步骤S2和步骤S5中，均通过压合机进行热压复合。
10.根据权利要求1所述的粘接性强的网版的制作工艺，其特征在于，所述步骤S3中，上部环网的四周下端和环形框体的上端四周通过粘接方式进行固定。
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