JP3709574B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，電子部品搭載部の周囲にダム枠を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
後述する図２に示すごとく，電子部品搭載部１０と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板１には，上記電子部品搭載部１０を取り囲むように，ダム枠１１が接着されている。このダム枠１１は，電子部品の樹脂封止に当たって該樹脂が外部へ流出することを防止するために設けられる。
【０００３】
上記プリント配線板１の製造に当たっては，図３に示すごとく，まず，有機系樹脂基板であるガラス−エポキシ材より，多連状基板２を成形する。上記多連状基板２は多数の個片２０と該個片２０同士の間に設けられた切断部２８とより構成されている。
【０００４】
上記個片２０は，中央に電子部品搭載部１０を有してなり，該電子部品搭載部１０の周囲にはパターン回路の一部であるボンディングパッド１２が，また，個片２０の外周部には側面スルーホール１３が設けられている（図２）。そして，上記ボンディングパッド１２の外周がダム枠１１の圧着部２１となる。なお，符号２９は後述する，位置決め用の固定ピン４９（図６）を挿入するための固定ピン用穴である。
【０００５】
次に，上記多連状基板２にダム枠１１を配置，圧着するに当たっては，枠治具９を用いる。上記枠治具９は，図４に示すごとく，上記多連状基板２と同形状で，上記多連状基板２におけるダム枠１１の圧着部２１と同位置に，ダム枠１１の外形と同形状の嵌合穴９０を設けてなる薄板である。
また，図５に示すごとく，上記ダム枠１１は，その中央に電子部品搭載部１０よりも大きい形状の枠穴１１０を有する角形の薄板である。そして，上記ダム枠１１は，その裏面に，多連状基板２に圧着するための接着剤１１９が設けてある。
【０００６】
そして，上記多連状基板２にダム枠１１を圧着するに当たっては，図６，図７に示すごとく，まず，固定ピン４９を立設した下治具４を準備し，上記多連状基板２を位置決め固定する。即ち，該多連状基板２の固定ピン用穴２９を，上記固定ピン４９に挿入する。
【０００７】
次に，多連状基板２の上に枠治具９を位置決め載置する。即ち，上記枠治具９の固定ピン用穴９９を，上記固定ピン４９に挿入し，枠治具９を多連状基板２の上に配置する。次に，上記枠治具９における各嵌合穴９０にダム枠１１を，接着剤１１９を設けた面を下に向けて投入する。
【０００８】
その後，上記下治具４，多連状基板２，枠治具９及びダム枠１１よりなるセット物を，加熱炉に入れ，加熱下において上方より押型（図示略）により加圧し，ダム枠１１の加熱圧着を行う。冷却後，上記のセット物を分解し，ダム枠１１の圧着された多連状基板２を切断部２８において切断する。これにより，各個片２０がそれぞれダム枠１１を設けたプリント配線板１となる（図２参照）。
なお，実際には，上記切断は，上記多連状基板２の電子部品搭載部１０に電子部品を搭載し，該電子部品を樹脂で封止した後に，行うことが多い。
【０００９】
ところで，上記枠治具９の大きさ，上記嵌合穴９０の大きさ，形状等は，得ようとするプリント配線板の種類及びこれに用いるダム枠１１の大きさ，形状等によって異なる。
このため，得ようとするプリント配線板に応じて，異なる枠治具を用いる必要がある。従って，特に少量多種のプリント配線板を安価に製造するに当たっては，上記枠治具９の製造コストを安くすることが重要である。
【００１０】
このため，従来，上記枠治具は，ガラス−エポキシ材等よりなる有機系樹脂基板を，所定の形状に打ち抜き加工することにより構成されている。
即ち，プリント配線板を構成する基板は，ガラス−エポキシ材等の有機系樹脂基板よりなり，このような基板は大量に使用されている。このため，上記有機系樹脂基板を流用し，枠治具９を形成させることにより，該枠治具９の製造コストを低くすることができる。
【００１１】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記枠治具を構成する有機系樹脂基板の厚さは０．４〜０．８ｍｍ程度であり，上記枠治具９はダム枠１１の圧着の際に加えられる加熱，加圧により伸長することがある。
【００１２】
即ち，図８に示すごとく，上記枠治具９の外形状は点線９８に示すごとく伸長し，これに応じて，嵌合穴９０も点線９０８に示す位置，大きさへと変形してしまう。このように変形した枠治具９を次回のダム枠１１圧着のために，多連状基板２に対して重ねた場合，該枠治具９に設けられた嵌合穴９０の位置と，多連状基板２の圧着部２１の位置とが，ずれてしまうという問題が生じる。
また，上記固定ピン４９への挿入穴９９も点線９９８の位置へとずれてしまう。このため，枠治具９を下治具４へ配置できなくなるおそれがある。
【００１３】
上記問題を回避する為に，枠治具の伸長による，嵌合穴と圧着部とのずれの量等を予め考慮し，多連状基板上のダム枠圧着部の面積を広くすることも考えられる。しかし，この場合には，ダム枠の配置範囲を広く取るため，プリント配線板における，例えばボンディングパッド等の高密度化が妨げられてしまう。
【００１４】
また，上記枠治具が大きく伸長する前に，伸長していない新しい枠治具と交換することも考えられる。しかし，枠治具の使用量が増大することになるため，その分，プリント配線板の製造コストが高くなる。
更に，図９に示すごとく，枠治具の伸長は，使用回数と共に大きくなるが，第１回目の使用によって全伸長量の半分近くに伸長してしまうという特性がある。このため，枠治具の交換による位置ずれの防止も，効果が期待できない。
【００１５】
本発明は，かかる問題に鑑み，不良品が少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１６】
【課題の解決手段】
本発明は，電子部品搭載部と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板に対して，上記電子部品搭載部を取り囲むように上記プリント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧着するに当り，
上記プリント配線板上に，上記ダム枠を嵌め込むための嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで上記嵌合穴に上記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠をプリント配線板に加熱圧着するプリント配線板の製造方法において，
上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１７】
本発明において最も注目すべきことは，上記製造方法によって使用される枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものである（図１参照）。
【００１８】
上記前処理における加熱温度は，使用する複合樹脂板によって異なるが，例えば，該複合樹脂板にガラス−エポキシ材を使用した場合には，１４０〜２００℃であることが好ましい。上記加熱温度が１４０℃未満の場合には，ガラス転移点以下である為，樹脂の軟化が弱く，前処理時の伸長量が小さくなり，前処理としての効果が期待できないおそれがある。
一方，２００℃よりも高い場合には，エポキシ樹脂の硬化が過度に進行して樹脂が脆くなり，枠治具としての強度が低下するおそれがある。
【００１９】
次に，上記前処理における加圧力は，１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であることが好ましい。上記加圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満である場合には，樹脂の硬化収縮力に対抗できず，伸長量が小さくなるおそれがある。一方，１００ｋｇｆ／ｃｍ2 より大きい場合には，材料の板厚低下等の変形を招くおそれがある。
【００２０】
次に，上記前処理の時間は，３０〜１２０分であることが好ましい。
上記時間が３０分未満である場合には，枠治具の材料が前処理時に必要な温度に達する事が困難になるおそれがある。一方，１２０分より長い場合には，前処理時間が長くなり，生産性が低下するおそれがある。
【００２１】
また，上記前処理は，例えば，加熱圧着機によって行い，また温度，圧力以外の条件として，ダム枠を接着する際の組合せ条件と同等にすることが好ましい。
【００２２】
次に，上記複合樹脂板は，例えば，プリント配線板に用いられる有機系樹脂基板であることが好ましい。更には，ダム枠を圧着しようとするプリント配線板と同じ材料の有機系樹脂基板であることが好ましい。上述の材料は，プリント配線板の製造工程において大量に使用されるため，入手しやすくかつ安価である。よって，枠治具の製造コストを安価とすることができる。
【００２３】
そして，上記複合樹脂板としては，上述のガラス−エポキシ材の他に，ビスマレイミドトリアジン，ガラス−ポリイミドを使用することができる。
【００２４】
【作用及び効果】
本発明のプリント配線板の製造方法において，ダム枠の圧着に当たって使用する枠治具は，上述の前処理が施されてあり，予め，ダム枠圧着時における最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されている。
【００２５】
このため，上記ダム枠の圧着の際，再び枠治具が加熱，加圧されるが，この時，該枠治具は伸長しない。よって，枠治具における嵌合穴の位置ずれもない。従って，ダム枠の圧着位置がずれることによるプリント配線板の不良がない。更に，枠治具の繰り返し使用も可能となり，プリント配線板の製造コストが安価になる。
【００２６】
更に，枠治具の伸長を予想して上記嵌合穴を大きくしておく必要がないので，ダム枠を圧着する圧着部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板における，例えばボンディングパッド等の高密度化も容易となる。
【００２７】
上記のごとく，本発明によれば，不良品が少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２８】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につき，図１，図２及び前記図３〜図６を用いて説明する。
図２に示すごとく，本例のプリント配線板１の製造方法は，電子部品搭載部１０と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板１に対して，上記電子部品搭載部１０を取り囲むように上記プリント配線板１上に樹脂封止用のダム枠１１を圧着する。
【００２９】
そして，上記ダム枠１１の圧着に当たっては，図６，図７に示すごとく，上記プリント配線板１上に，上記ダム枠１１を嵌め込むための嵌合穴９０を有する枠治具９を配置し，次いで上記嵌合穴９０に上記ダム枠１１を嵌め込み，その後，該ダム枠１１をプリント配線板１に加熱圧着する。
【００３０】
なお，上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，図１に示すごとく，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成してある。そして，上記複合樹脂板としては，本例の製造方法において作成されるプリント配線板の基板に用いるガラス−エポキシ材を使用する。
【００３１】
次に，上記枠治具の製造方法について説明する。
まず，図１に示すごとく，得ようとするプリント配線板の基板と同一材料である，厚さ０．７ｍｍのガラス−エポキシ材をプリント配線板の多連板２（図３）と略同じ形状にカットする。
【００３２】
その後，上記加熱，加圧による前処理をガラス−エポキシ材に対して行う。
即ち，上記ガラス−エポキシ材を，上下一対の加圧型により，加熱下において，加圧する。上記加熱は，ガラス−エポキシ材の種類によって異なるが，ＦＲ−４用を用いた場合にはガラス転移点温度である１２５℃よりも高い温度で行い，最高温度が１６０℃となるように温度を調整する。また，上記圧力は，最高圧力が４０ｋｇ／ｃｍ2 となるように調整する。なお，上記前処理の継続時間は５０分間である。
【００３３】
冷却後上記ガラス−エポキシ材に対し，図４に示すごとく，固定ピン用穴２９を穿設する。次いで打ち抜き加工によりダム枠１１用の嵌合穴９０を穿設する。これにより，枠治具９を得る。
【００３４】
次に，プリント配線板の製造に当たっては，従来例において示したごとく，多連状基板２に対し，上述の手順により得られた枠治具９を，図６に示すごとく配置し，枠治具９の嵌合穴９０内にダム枠１１を配置し，これらを共に加熱圧着する。
これにより，図２に示すごとく，ダム枠１１を圧着したプリント配線板１を得る。なお，図２において，符号１２はボンディングパッド，１４はソルダーレジスト，１３は側面スルーホール，１５はガラス−エポキシ基板である。
【００３５】
次に，本例における作用効果につき説明する。
本例の製造方法においては，ダム枠１１の圧着に当たって，枠治具を使用するが，この時，上記枠治具も共に加熱，加圧されることとなる。本例の枠治具は製造に当たって，前処理を施し，予め，ダム枠圧着時における最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されてある。
【００３６】
このため，上記圧着に伴う枠治具の伸長もなく，これに伴う嵌合穴の位置ずれもない。従って，ダム枠の圧着位置がずれることによるプリント配線板の不良がない。更に，枠治具の繰り返し使用も可能となり，プリント配線板の製造コストが安価になる。
【００３７】
更に，枠治具の伸長を予想して上記嵌合穴を大きくしておく必要がないので，ダム枠圧着用の圧着部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板における，ボンディングパッド等の高密度化も容易となる。
【００３８】
従って，本例によれば，不良品が少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３９】
実施例２
本例は，本発明にかかる枠治具（図４参照）をダム枠圧着工程に使用した際の伸長率について，比較例とともに説明するものである。
本例にかかる試料１は，実施例１に示した枠治具である。また，比較例としての試料Ｃ１は試料１と同様の材料で構成され，その製造過程において前処理を行っていない枠治具である。
【００４０】
次に，上記試料１及びＣ１を，実施例１において示すダム枠の圧着に使用する。そして，使用前における試料１及びＣ１の枠治具の大きさと，上記ダム枠の圧着に１０回使用した後の大きさとをそれぞれ測定し，伸長率を求める。
【００４１】
上記測定の結果，本例にかかる試料１の伸長率は０．０１〜０．０３％であった。一方，比較例にかかる試料Ｃ１の伸長率は０．０５〜０．０７％であった。従って，本例にかかる試料は，ダム枠の圧着に伴う加熱，加圧により，伸長し難いことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，枠治具の製造工程を表す説明図。
【図２】実施例１における，プリント配線板の断面図。
【図３】従来例における，多連状基板の説明図。
【図４】従来例における，枠治具の斜視図。
【図５】従来例における，ダム枠の斜視図。
【図６】従来例における，プリント配線板へのダム枠圧着方法の説明図。
【図７】従来例における，ダム枠圧着時の説明図。
【図８】従来例における，枠治具の問題点を示す説明図。
【図９】従来例における，枠治具の使用回数と伸長率との関係を表す線図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，
１０．．．電子部品搭載部，
１１．．．ダム枠，
２．．．多連状基板，
９．．．枠治具，
９０．．．嵌合穴，
【産業上の利用分野】
本発明は，電子部品搭載部の周囲にダム枠を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
後述する図２に示すごとく，電子部品搭載部１０と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板１には，上記電子部品搭載部１０を取り囲むように，ダム枠１１が接着されている。このダム枠１１は，電子部品の樹脂封止に当たって該樹脂が外部へ流出することを防止するために設けられる。
【０００３】
上記プリント配線板１の製造に当たっては，図３に示すごとく，まず，有機系樹脂基板であるガラス−エポキシ材より，多連状基板２を成形する。上記多連状基板２は多数の個片２０と該個片２０同士の間に設けられた切断部２８とより構成されている。
【０００４】
上記個片２０は，中央に電子部品搭載部１０を有してなり，該電子部品搭載部１０の周囲にはパターン回路の一部であるボンディングパッド１２が，また，個片２０の外周部には側面スルーホール１３が設けられている（図２）。そして，上記ボンディングパッド１２の外周がダム枠１１の圧着部２１となる。なお，符号２９は後述する，位置決め用の固定ピン４９（図６）を挿入するための固定ピン用穴である。
【０００５】
次に，上記多連状基板２にダム枠１１を配置，圧着するに当たっては，枠治具９を用いる。上記枠治具９は，図４に示すごとく，上記多連状基板２と同形状で，上記多連状基板２におけるダム枠１１の圧着部２１と同位置に，ダム枠１１の外形と同形状の嵌合穴９０を設けてなる薄板である。
また，図５に示すごとく，上記ダム枠１１は，その中央に電子部品搭載部１０よりも大きい形状の枠穴１１０を有する角形の薄板である。そして，上記ダム枠１１は，その裏面に，多連状基板２に圧着するための接着剤１１９が設けてある。
【０００６】
そして，上記多連状基板２にダム枠１１を圧着するに当たっては，図６，図７に示すごとく，まず，固定ピン４９を立設した下治具４を準備し，上記多連状基板２を位置決め固定する。即ち，該多連状基板２の固定ピン用穴２９を，上記固定ピン４９に挿入する。
【０００７】
次に，多連状基板２の上に枠治具９を位置決め載置する。即ち，上記枠治具９の固定ピン用穴９９を，上記固定ピン４９に挿入し，枠治具９を多連状基板２の上に配置する。次に，上記枠治具９における各嵌合穴９０にダム枠１１を，接着剤１１９を設けた面を下に向けて投入する。
【０００８】
その後，上記下治具４，多連状基板２，枠治具９及びダム枠１１よりなるセット物を，加熱炉に入れ，加熱下において上方より押型（図示略）により加圧し，ダム枠１１の加熱圧着を行う。冷却後，上記のセット物を分解し，ダム枠１１の圧着された多連状基板２を切断部２８において切断する。これにより，各個片２０がそれぞれダム枠１１を設けたプリント配線板１となる（図２参照）。
なお，実際には，上記切断は，上記多連状基板２の電子部品搭載部１０に電子部品を搭載し，該電子部品を樹脂で封止した後に，行うことが多い。
【０００９】
ところで，上記枠治具９の大きさ，上記嵌合穴９０の大きさ，形状等は，得ようとするプリント配線板の種類及びこれに用いるダム枠１１の大きさ，形状等によって異なる。
このため，得ようとするプリント配線板に応じて，異なる枠治具を用いる必要がある。従って，特に少量多種のプリント配線板を安価に製造するに当たっては，上記枠治具９の製造コストを安くすることが重要である。
【００１０】
このため，従来，上記枠治具は，ガラス−エポキシ材等よりなる有機系樹脂基板を，所定の形状に打ち抜き加工することにより構成されている。
即ち，プリント配線板を構成する基板は，ガラス−エポキシ材等の有機系樹脂基板よりなり，このような基板は大量に使用されている。このため，上記有機系樹脂基板を流用し，枠治具９を形成させることにより，該枠治具９の製造コストを低くすることができる。
【００１１】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記枠治具を構成する有機系樹脂基板の厚さは０．４〜０．８ｍｍ程度であり，上記枠治具９はダム枠１１の圧着の際に加えられる加熱，加圧により伸長することがある。
【００１２】
即ち，図８に示すごとく，上記枠治具９の外形状は点線９８に示すごとく伸長し，これに応じて，嵌合穴９０も点線９０８に示す位置，大きさへと変形してしまう。このように変形した枠治具９を次回のダム枠１１圧着のために，多連状基板２に対して重ねた場合，該枠治具９に設けられた嵌合穴９０の位置と，多連状基板２の圧着部２１の位置とが，ずれてしまうという問題が生じる。
また，上記固定ピン４９への挿入穴９９も点線９９８の位置へとずれてしまう。このため，枠治具９を下治具４へ配置できなくなるおそれがある。
【００１３】
上記問題を回避する為に，枠治具の伸長による，嵌合穴と圧着部とのずれの量等を予め考慮し，多連状基板上のダム枠圧着部の面積を広くすることも考えられる。しかし，この場合には，ダム枠の配置範囲を広く取るため，プリント配線板における，例えばボンディングパッド等の高密度化が妨げられてしまう。
【００１４】
また，上記枠治具が大きく伸長する前に，伸長していない新しい枠治具と交換することも考えられる。しかし，枠治具の使用量が増大することになるため，その分，プリント配線板の製造コストが高くなる。
更に，図９に示すごとく，枠治具の伸長は，使用回数と共に大きくなるが，第１回目の使用によって全伸長量の半分近くに伸長してしまうという特性がある。このため，枠治具の交換による位置ずれの防止も，効果が期待できない。
【００１５】
本発明は，かかる問題に鑑み，不良品が少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１６】
【課題の解決手段】
本発明は，電子部品搭載部と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板に対して，上記電子部品搭載部を取り囲むように上記プリント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧着するに当り，
上記プリント配線板上に，上記ダム枠を嵌め込むための嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで上記嵌合穴に上記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠をプリント配線板に加熱圧着するプリント配線板の製造方法において，
上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１７】
本発明において最も注目すべきことは，上記製造方法によって使用される枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものである（図１参照）。
【００１８】
上記前処理における加熱温度は，使用する複合樹脂板によって異なるが，例えば，該複合樹脂板にガラス−エポキシ材を使用した場合には，１４０〜２００℃であることが好ましい。上記加熱温度が１４０℃未満の場合には，ガラス転移点以下である為，樹脂の軟化が弱く，前処理時の伸長量が小さくなり，前処理としての効果が期待できないおそれがある。
一方，２００℃よりも高い場合には，エポキシ樹脂の硬化が過度に進行して樹脂が脆くなり，枠治具としての強度が低下するおそれがある。
【００１９】
次に，上記前処理における加圧力は，１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であることが好ましい。上記加圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満である場合には，樹脂の硬化収縮力に対抗できず，伸長量が小さくなるおそれがある。一方，１００ｋｇｆ／ｃｍ2 より大きい場合には，材料の板厚低下等の変形を招くおそれがある。
【００２０】
次に，上記前処理の時間は，３０〜１２０分であることが好ましい。
上記時間が３０分未満である場合には，枠治具の材料が前処理時に必要な温度に達する事が困難になるおそれがある。一方，１２０分より長い場合には，前処理時間が長くなり，生産性が低下するおそれがある。
【００２１】
また，上記前処理は，例えば，加熱圧着機によって行い，また温度，圧力以外の条件として，ダム枠を接着する際の組合せ条件と同等にすることが好ましい。
【００２２】
次に，上記複合樹脂板は，例えば，プリント配線板に用いられる有機系樹脂基板であることが好ましい。更には，ダム枠を圧着しようとするプリント配線板と同じ材料の有機系樹脂基板であることが好ましい。上述の材料は，プリント配線板の製造工程において大量に使用されるため，入手しやすくかつ安価である。よって，枠治具の製造コストを安価とすることができる。
【００２３】
そして，上記複合樹脂板としては，上述のガラス−エポキシ材の他に，ビスマレイミドトリアジン，ガラス−ポリイミドを使用することができる。
【００２４】
【作用及び効果】
本発明のプリント配線板の製造方法において，ダム枠の圧着に当たって使用する枠治具は，上述の前処理が施されてあり，予め，ダム枠圧着時における最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されている。
【００２５】
このため，上記ダム枠の圧着の際，再び枠治具が加熱，加圧されるが，この時，該枠治具は伸長しない。よって，枠治具における嵌合穴の位置ずれもない。従って，ダム枠の圧着位置がずれることによるプリント配線板の不良がない。更に，枠治具の繰り返し使用も可能となり，プリント配線板の製造コストが安価になる。
【００２６】
更に，枠治具の伸長を予想して上記嵌合穴を大きくしておく必要がないので，ダム枠を圧着する圧着部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板における，例えばボンディングパッド等の高密度化も容易となる。
【００２７】
上記のごとく，本発明によれば，不良品が少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２８】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につき，図１，図２及び前記図３〜図６を用いて説明する。
図２に示すごとく，本例のプリント配線板１の製造方法は，電子部品搭載部１０と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板１に対して，上記電子部品搭載部１０を取り囲むように上記プリント配線板１上に樹脂封止用のダム枠１１を圧着する。
【００２９】
そして，上記ダム枠１１の圧着に当たっては，図６，図７に示すごとく，上記プリント配線板１上に，上記ダム枠１１を嵌め込むための嵌合穴９０を有する枠治具９を配置し，次いで上記嵌合穴９０に上記ダム枠１１を嵌め込み，その後，該ダム枠１１をプリント配線板１に加熱圧着する。
【００３０】
なお，上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，図１に示すごとく，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成してある。そして，上記複合樹脂板としては，本例の製造方法において作成されるプリント配線板の基板に用いるガラス−エポキシ材を使用する。
【００３１】
次に，上記枠治具の製造方法について説明する。
まず，図１に示すごとく，得ようとするプリント配線板の基板と同一材料である，厚さ０．７ｍｍのガラス−エポキシ材をプリント配線板の多連板２（図３）と略同じ形状にカットする。
【００３２】
その後，上記加熱，加圧による前処理をガラス−エポキシ材に対して行う。
即ち，上記ガラス−エポキシ材を，上下一対の加圧型により，加熱下において，加圧する。上記加熱は，ガラス−エポキシ材の種類によって異なるが，ＦＲ−４用を用いた場合にはガラス転移点温度である１２５℃よりも高い温度で行い，最高温度が１６０℃となるように温度を調整する。また，上記圧力は，最高圧力が４０ｋｇ／ｃｍ2 となるように調整する。なお，上記前処理の継続時間は５０分間である。
【００３３】
冷却後上記ガラス−エポキシ材に対し，図４に示すごとく，固定ピン用穴２９を穿設する。次いで打ち抜き加工によりダム枠１１用の嵌合穴９０を穿設する。これにより，枠治具９を得る。
【００３４】
次に，プリント配線板の製造に当たっては，従来例において示したごとく，多連状基板２に対し，上述の手順により得られた枠治具９を，図６に示すごとく配置し，枠治具９の嵌合穴９０内にダム枠１１を配置し，これらを共に加熱圧着する。
これにより，図２に示すごとく，ダム枠１１を圧着したプリント配線板１を得る。なお，図２において，符号１２はボンディングパッド，１４はソルダーレジスト，１３は側面スルーホール，１５はガラス−エポキシ基板である。
【００３５】
次に，本例における作用効果につき説明する。
本例の製造方法においては，ダム枠１１の圧着に当たって，枠治具を使用するが，この時，上記枠治具も共に加熱，加圧されることとなる。本例の枠治具は製造に当たって，前処理を施し，予め，ダム枠圧着時における最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されてある。
【００３６】
このため，上記圧着に伴う枠治具の伸長もなく，これに伴う嵌合穴の位置ずれもない。従って，ダム枠の圧着位置がずれることによるプリント配線板の不良がない。更に，枠治具の繰り返し使用も可能となり，プリント配線板の製造コストが安価になる。
【００３７】
更に，枠治具の伸長を予想して上記嵌合穴を大きくしておく必要がないので，ダム枠圧着用の圧着部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板における，ボンディングパッド等の高密度化も容易となる。
【００３８】
従って，本例によれば，不良品が少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３９】
実施例２
本例は，本発明にかかる枠治具（図４参照）をダム枠圧着工程に使用した際の伸長率について，比較例とともに説明するものである。
本例にかかる試料１は，実施例１に示した枠治具である。また，比較例としての試料Ｃ１は試料１と同様の材料で構成され，その製造過程において前処理を行っていない枠治具である。
【００４０】
次に，上記試料１及びＣ１を，実施例１において示すダム枠の圧着に使用する。そして，使用前における試料１及びＣ１の枠治具の大きさと，上記ダム枠の圧着に１０回使用した後の大きさとをそれぞれ測定し，伸長率を求める。
【００４１】
上記測定の結果，本例にかかる試料１の伸長率は０．０１〜０．０３％であった。一方，比較例にかかる試料Ｃ１の伸長率は０．０５〜０．０７％であった。従って，本例にかかる試料は，ダム枠の圧着に伴う加熱，加圧により，伸長し難いことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，枠治具の製造工程を表す説明図。
【図２】実施例１における，プリント配線板の断面図。
【図３】従来例における，多連状基板の説明図。
【図４】従来例における，枠治具の斜視図。
【図５】従来例における，ダム枠の斜視図。
【図６】従来例における，プリント配線板へのダム枠圧着方法の説明図。
【図７】従来例における，ダム枠圧着時の説明図。
【図８】従来例における，枠治具の問題点を示す説明図。
【図９】従来例における，枠治具の使用回数と伸長率との関係を表す線図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，
１０．．．電子部品搭載部，
１１．．．ダム枠，
２．．．多連状基板，
９．．．枠治具，
９０．．．嵌合穴，
Claims (4)
- 電子部品搭載部と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板に対して，上記電子部品搭載部を取り囲むように上記プリント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧着するに当り，
上記プリント配線板上に，上記ダム枠を嵌め込むための嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで上記嵌合穴に上記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠をプリント配線板に加熱圧着するプリント配線板の製造方法において，
上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項１において，上記前処理時の加圧力は，１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項１または２において，上記複合樹脂板は，プリント配線板に用いられる有機系樹脂基板であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項１〜３のいずれか一項において，上記複合樹脂板は，ダム枠を圧着しようとするプリント配線板と同じ材料の有機系樹脂基板であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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